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JP2002318216A - ガスセンサ - Google Patents

ガスセンサ

Info

Publication number
JP2002318216A
JP2002318216A JP2001122209A JP2001122209A JP2002318216A JP 2002318216 A JP2002318216 A JP 2002318216A JP 2001122209 A JP2001122209 A JP 2001122209A JP 2001122209 A JP2001122209 A JP 2001122209A JP 2002318216 A JP2002318216 A JP 2002318216A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
gas
casing
sensor element
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001122209A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Kamiyama
雄一 神山
Takamasa Osawa
敬正 大澤
Toshiya Matsuoka
俊也 松岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP2001122209A priority Critical patent/JP2002318216A/ja
Publication of JP2002318216A publication Critical patent/JP2002318216A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 応答性に優れてしかも組み立ても容易なガス
センサを提供する。 【解決手段】 ガスセンサ1において、センサ素子モジ
ュール5はセンサ基板3の片側の主表面から突出して設
けられている。また、ケーシング19は、センサ基板3
を収容するケーシング本体部19Mと、該ケーシング本
体部19Mの外面から突出形成されるとともに、内部が
ケーシング本体部19Mの内部空間17aよりも小体積
の被検知ガス導入空間49とされ、かつガス導入開口部
13が該被検知ガス導入空間49と連通する形で側面に
形成されたモジュール収容部19Cとを有する。そし
て、センサユニット9は、ケーシング19のモジュール
収容部19Cにセンサ素子モジュール5を収容しつつ、
センサ基板3がケーシング本体部19Mに収容される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ガスセンサに関
する。
【0002】
【従来の技術】多くの自動車は、車内につながるダクト
に外気を取り入れるダクト(外気用ダクト)と内気を取
り入れ循環させるダクト(内気用ダクト)とを備えてい
る。これらのダクトの切り換えはフラップが用いられて
おり、車外の空気が比較的清浄な場合はフラップで内気
用ダクトを閉じて外気を取り込み、逆に交通量の多い道
路を走行したりトンネル内を走行する時には、排気ガス
を多く含んだ外気が車内に入り込まないようにフラップ
で外気用ダクトを閉じて内気を循環させるようにしてい
る。このフラップの開閉による内外気モードの切り換え
は、一般の自動車では手動式であり、運転者や同乗者が
走行環境に応じて適宜操作を行なうものである。
【0003】しかし、手動による切換は往々にして忘れ
がちであり、外気モードのままトンネルに入って車内に
排気ガスの臭いが立ち込めてから慌てて内気モードに切
り換えるといったケースもしばしば起こりうる。また、
突発的な要因により汚染した空気を否応なしに車内に取
り込んでしまうこともある。例えば、隣車線を走行中の
ディーゼル車が至近距離にて突然大量の黒煙を排気管か
ら噴出する、といった状況は誰しも経験することである
が、こういうケースでは、手動操作方式の内外気モード
の切り換えではひとたまりもなく餌食となってしまう。
【0004】そこで、外気中の排気ガス濃度の変化をガ
スセンサにより検出し、所定レベル以上の排気ガスの濃
度変化が検出された場合には自動的にフラップの開閉を
切り換えて内外気モードを制御する機構が、最近のハイ
グレードの車種等に搭載されている。このような目的に
使用されるガスセンサは、例えば特開平8−19261
7号公報、あるいは欧州特許公開EP0779170A
2号公報に提案されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】特開平8−19261
7号公報に記載のガスセンサは、被検知ガスが、センサ
のケーシングに形成されたガス導入開口部から、長いフ
ィルタが配置された長い通路を経た後、ケーシング内の
広い空間内に配置されたセンサ素子に到達する構造とな
っている。従って、被検知ガスの濃度が変化しても、セ
ンサ素子の配置空間のガス交換に時間を要するため、応
答性が悪い欠点があった。他方、欧州特許公開EP07
79170A2号公報に開示されているガスセンサは、
センサ基板から分離配置したセンサ素子を、センサ基板
の板面方向側方に配置した構成になっているので、組み
立てが非常に面倒である。また、同公報ではセンサ素子
を収容するケーシングの他に、別途迷路状の通気経路を
有するキャップを設ける必要があり、部品点数が増し、
組み立てに更に手間がかかってしまう。
【0006】本発明は、応答性に優れてしかも組み立て
も容易なガスセンサを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記の課
題を解決するために、本発明のガスセンサは、センサ基
板と、該センサ基板に一体的に組み付けられるセンサ素
子モジュールとを有するセンサユニットと、内部がセン
サユニットの封入空間とされ、ガスセンサ素子が被検知
ガスと接触することを許容するためのガス導入開口部を
有したケーシングとを備え、センサ素子モジュールはセ
ンサ基板の片側の板面から突出して設けられ、ケーシン
グは、センサ基板を収容するケーシング本体部と、該ケ
ーシング本体部の外面から突出形成されるとともに、内
部がケーシング本体部の内部空間よりも小体積の被検知
ガス導入空間とされ、かつガス導入開口部が該被検知ガ
ス導入空間と連通する形で側面に形成されたモジュール
収容部とを有し、センサユニットは、ケーシングのモジ
ュール収容部にセンサ素子モジュールを収容しつつ、セ
ンサ基板がケーシング本体部に収容されたことを特徴と
する。
【0008】この構成によると、ガスセンサ素子を含む
センサ素子モジュールをセンサ基板の片側の板面から突
出して設け、これをケーシングに設けられたモジュール
収容部に収容するようにしたから、センサ基板とセンサ
素子モジュールのケーシングへの収容を一括して行うこ
とができるので、組み立てがきわめて容易である。さら
に、モジュール収容部は、ケーシング本体部の内部空間
よりも小体積の被検知ガス導入空間となっているので、
被検知ガスの検知空間の体積を削減でき、ひいては被検
知成分の濃度変化が激しい場合でもガス置換が速やかに
進行するので、センサの応答性を高めることができる。
また、センサ素子モジュールを収容するモジュール収容
部の側面に被検知ガス導入空間と連通する形でガス導入
開口部を形成する構造とすることで、従来のようにケー
シングの外側に別途キャップを設ける必要がなく、部品
点数を減少させ、シンプルな構造のセンサとすることが
できる。
【0009】なお、本明細書の特許請求の範囲において
各要件に付与した符号は、添付の図面の対応部分に付さ
れた符号を援用して用いたものであるが、あくまで発明
の理解を容易にするために付与したものであり、特許請
求の範囲における各構成要件の概念を何ら限定するもの
ではない。また、この符号を付与した特許請求の範囲記
載をもって、符号の説明に代用する。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態であ
る車両に取り付けて使用されるガスセンサ1(以下、ガ
スセンサ1ともいう)を分解状態で示すものであり、図
2は、その組立て状態での内部構造を示すものである。
また、図10〜図15は、組立て状態のガスセンサ1の
外観を示す、それぞれ正面図、背面図、平面図、底面
図、右側面図及び左側面図である。
【0011】図2に示すように、ガスセンサ1は、基本
的にセンサユニット9とケーシング19との2つの部分
からなる。センサユニット9は、センサ基板3と、該セ
ンサ基板3に一体的に組み付けられるセンサ素子モジュ
ール5及び該センサ素子モジュール5からの出力信号を
処理するためのセンサ出力処理回路部7とを有する。ま
た、ケーシング19は、センサ素子モジュール5に組み
込まれたガスセンサ素子11が被検知ガスと接触するこ
とを許容するためのガス導入開口部13と、ガスセンサ
素子11からの出力信号をセンサ出力処理回路7を介し
て取り出すための端子コネクタ部15とを有し、内部が
センサユニット9の封入空間17とされている。
【0012】センサ素子モジュール5は、被検知ガス取
入口が形成されたプラスチックないし金属製のキャップ
の内部に、排気ガス成分(NOなどの酸化性ガス成分
やCO,HCなどの還元性ガス成分)の吸着により電気
抵抗値を変化させるSnOやWOといった公知の金
属酸化物半導体からなるガスセンサ素子11が組み込ま
れている。図1に示すように、センサ素子11は、セン
サ基板3に一体的に組みつけられたセンサ出力処理回路
7に接続されている。センサ出力処理回路7は、図17
のブロック図を用いて示すように、例えば、センサ素子
11の電気抵抗値変化を検出するためのセンサ抵抗値変
換回路71、センサ抵抗値変換回路71からの出力(セ
ンサ出力電位)を所定のサンプリング毎にデジタル化す
るA/D変換回路73、このA/D変換回路73からのセ
ンサ出力値を入力してその出力値の変化が所定レベルを
超えたか否かを判定し、フラップを駆動するための後述
する制御部100を制御するためのガス濃度信号LVを
出力するマイクロコンピュータ75などを含むものであ
るが、いずれも公知であるので詳細な説明は省略する。
そして、センサ出力処理回路7(マイクロコンピュータ
75)からのガス濃度信号LVは、端子コネクタ部15
を介して接続されたCPU等を主体とする制御部100
に入力される。制御部100は、図17に示すように、
マイクロコンピュータ75からのガス濃度信号LVをも
とに、フラップ105のアクチュエータ103を動作さ
せフラップ105を回動させて、内気を循環させるため
の内気取り入れ用ダクト109及び外気を導入するため
の外気取り入れ用ダクト107のいずれかをダクト10
1に接続させる。なお、ダクト101内には、空気を圧
送するファン111が設置されている。
【0013】図1に示すように、センサ素子モジュール
5はセンサ基板3の片側の主表面から突出して設けられ
ている。なお、センサ素子モジュール5はセンサ素子1
1を含む周辺部位までを指すものであって、センサ素子
11のみでセンサ素子モジュール5を構成する場合も含
むものである。また、図2に示すように、ケーシング1
9は、センサ基板3を収容するケーシング本体部19M
と、該ケーシング本体部19Mの外面から突出形成され
るとともに、内部がケーシング本体部19Mの内部空間
17aよりも小体積の被検知ガス導入空間49とされ、
かつガス導入開口部13が該被検知ガス導入空間49と
連通する形で側面に形成されたモジュール収容部19C
とを有する。なお、ケーシング19はナイロン6,6と
いった熱可塑性樹脂により構成されている。そして、セ
ンサユニット9は、ケーシング19のモジュール収容部
19Cにセンサ素子モジュール5を収容しつつ、センサ
基板3がケーシング本体部19Mに収容される。
【0014】モジュール収容部19Cにより小体積の被
検知ガス導入空間49を形成し、ここにセンサ素子モジ
ュール5を収容することで、被検知ガスの検知空間の体
積を削減でき、ひいては被検知成分の濃度変化が激しい
場合でもガス置換が速やかに進行するので、センサの応
答性を高めることができる。
【0015】また、本発明の適用対象となるガスセンサ
においては、排気ガス濃度の変化を迅速に検出して、フ
ラップの回動を促すことが理想的である。従って、図1
7において、センサの取り付け位置は、一般的にフラッ
プ105よりも上流側(外気取り入れ口に近い側)であ
り、多くの場合、検出の迅速化を図り、かつ空気流がフ
ラップ105に到達するまでの時間を少しでも稼ぐため
に、センサを外気取り入れ口に可及的に近づけて配置す
ることが行われている。しかし、外気取り入れ口付近
は、雨水や泥はねあるいは洗車時の水流等をかぶりやす
く、センサ素子モジュール5内への水滴侵入の懸念も高
くなる。しかし、本実施形態のセンサ1では、ガス導入
開口部13をモジュール収容部19Cの側面に設けたか
ら、水滴等がセンサ素子モジュール5に向けて直接的に
噴射され難くなり、水滴の侵入等を効果的にブロックす
ることができる。また、このように、ガス導入開口部1
3をモジュール収容部19Cの側面に形成することで、
従来のように迷路状の通気経路を有するキャップを設け
ることなく、防水性、さらには良好なセンサの応答性が
得られ、部品点数が少ないシンプルな構造のセンサ1と
することができる。
【0016】図2に示すように、センサ基板3からのセ
ンサ素子モジュール5の突出方向Qにおいて、モジュー
ル収容部19Cの内面前端面51とセンサ素子モジュー
ル5の先端面53との間には隙間GPが形成されてい
る。そして、モジュール収容部19Cの側壁部19Sの
隙間GPに臨む位置にガス導入開口部13が形成されて
いる。さらに、該ガス導入開口部13よりも後方側にお
いて隙間GPには、水滴の透過は阻止し、かつガスの透
過は許容する撥水性フィルタ55が配置されている。こ
のような撥水性フィルタとしては、例えばポリテトラフ
ルオロエチレンの多孔質繊維構造体(商品名:例えばゴ
アテックス(ジャパンゴアテックス(株)))等を使用
することができる。また、ガス導入開口部13は、本実
施形態では、モジュール収容部19Cの側壁部19Sの
周方向に沿って、所定の間隔で複数個(例えば4個)形
成されている。
【0017】上記の構成によると、ガス導入開口部13
から仮に水滴等が侵入しても、ガス導入開口部13に対
応する位置に隙間GPが形成されているので、センサ素
子モジュール5に到達する経路には大きな屈曲が生じ、
高圧で飛来した水滴は減速された状態で撥水性フィルタ
55に当たる。その結果、水滴が撥水性フィルタ55を
透過してセンサ素子モジュール5に到達する確率を大幅
に低減することができる。
【0018】また、本実施形態では、センサ素子モジュ
ール5は、センサ基板3からの突出方向Qにおいて、そ
の先端面53側から被検知ガスを受け入れるようになっ
ている。そして、撥水性フィルタ55は、該突出方向Q
と自身の厚さ方向とが一致するように、センサ素子モジ
ュール5の先端面53と対向配置されたシート状に形成
されている。この構成によると、ガス導入開口部13か
ら導入された被検知ガスの撥水性フィルタ55の透過方
向が、透過距離が最も短くなるシートの厚さ方向であ
り、フィルタ55を透過したガスは、フィルタ55に対
向するセンサ素子モジュール5の先端面から直ちにその
内部に取り込まれるので、応答性を高めることができ
る。
【0019】モジュール収容部19Cは、図1及び図2
に示すように、本体部MPと、その本体部MPの先端側
に一体形成された縮径部PPとを有するものとして構成
でき、ガス導入開口部13は、該縮径部PPの外周面に
形成することができる。縮径部PPは、本体部MPに段
付部SPを介して一体化される。このようにすると、該
段付部SPの内面に、縮径部PPの内部空間と本体部M
Pの内部空間との接続側開口部を覆う形で、シート状の
撥水フィルタ55を簡単に固着することができる。この
構造は、撥水フィルタ55の組付けを容易にする利点が
ある。段付部SPの内面への撥水フィルタ55の固着
は、例えば熱圧着により行なうことができるが、第一ケ
ーシング部21を樹脂の射出成形等にて行なう場合、イ
ンサート成形により撥水フィルタ55を初めから段付部
SPに一体化することも可能である。
【0020】次に、本発明の車両ガスセンサにおいて
は、センサの組み立て工程の簡略化を図るために、以下
のような構造上の工夫がなされている(ただし、これは
本発明の必須要件を構成するものではなく、当然に発明
の技術的範囲を限定するものではない)。すなわち、図
1に示すように、ケーシング19は、封入空間17を分
割する嵌め合わせ面18にて互いに一体的に嵌め合わさ
れる第一ケーシング部21と第二ケーシング部23とを
有する。第一ケーシング部21の、封入空間17に面す
る位置には、ユニット組付係合部25が形成されてい
る。図3に示すように、該ユニット組付係合部25にセ
ンサユニット9を係合させた状態で、嵌め合わせ面18
において第二ケーシング部23を嵌め合わせる。そし
て、図4に示すように、該嵌め合わせ面18の外縁に沿
って、第一ケーシング部21と第二ケーシング部23と
にまたがる高分子材料シール部27を形成することによ
り、ガスセンサ1の組立てを行なうことができる。高分
子材料シール部27は、樹脂(例えばエポキシ系樹脂)
やゴム等で構成され、未硬化状態で嵌め合わせ面18の
外縁に沿って流し込み、これを硬化させることにより形
成される。この構造によると、ケーシング19を第一ケ
ーシング部21と第二ケーシング部23とにより分割形
成するとともに、第一ケーシング部21側にユニット組
付係合部25を形成し、ここにセンサユニット9を係合
させて組付けることで、これらを一体化された一つの部
品として取り扱うことができる。従って、実質的な部品
点数が減少し、基本的には、センサユニット付の第一ケ
ーシング部21と、第二ケーシング部23との2部材の
嵌め合わせ、及びシール部形成の2つの工程により組立
てを完了させることができるようになるので、製造コス
トの低減を図ることができる。
【0021】高分子材料シール部27は、嵌め合わせ面
18に樹脂やゴムなどを浸透させて形成することもでき
るが、図2に示すように、ケーシング19の外面に、嵌
め合わせ面18の外縁に沿って充填溝部29を形成し、
ここに高分子材料シール部27を充填するようにすれ
ば、充填工程が楽である上、嵌め合わせ面18に対する
シール性も大幅に高めることができる。
【0022】次に、図3に示すように、第二ケーシング
部23は、封入空間17を区画する底部31及びその底
部31の外縁から立ち上がる側壁部33とを有する。そ
して、該側壁部33の底部31に連なっているのと反対
側の端部がケーシング開口部35とされている。第一ケ
ーシング部21は、該ケーシング開口部35の内側に嵌
めこまれる蓋状部37を有し、ケーシング開口部35の
内周面と、蓋状部37の外周面とが嵌め合わせ面18を
形成している。この構成によると、図3に示すように、
蓋状の第一ケーシング部21の封入空間17に面する位
置に形成されたユニット組付係合部25にセンサユニッ
ト9を組みつけておき、箱状の第二ケーシング部23に
センサユニット9を収容しつつ、蓋状部37を第二ケー
シング部23のケーシング開口部35に嵌め入れて閉じ
る形で組立てを行なうことができるので、工程が一層簡
略となる。また、第二ケーシング部23の底部31が下
となるように組立てを行なえば、嵌め合わせ面18の縁
がケーシング19の上面側に現われるので、高分子材料
シール部27を形成するための樹脂やゴムの流し込みも
容易である。
【0023】図1〜図3に示すように、蓋状部37の封
入空間17に面さない側の主表面Pには、周縁部を周方
向に沿って切り欠いた切欠部39を形成することができ
る。そして、図2に示すように、その切欠部39の外面
と、ケーシング開口部35の内面の該切欠部39に臨む
部分とにより、充填溝部29を形成することができる。
このようにすると、シール部27を形成するための樹脂
やゴムの流し込みが一層楽になる上、第一ケーシング部
21と第二ケーシング部23を嵌め合わせるだけで充填
溝部29を一定の寸法(幅、深さ)をもった形で確実に
形成することができ、ひいてはこの充填溝部29を埋め
るシール部27により両ケーシング部21,23間のシ
ール性を一層高めることができる。
【0024】また、図1及び図3に示すように、第二ケ
ーシング部23の内側には、蓋状部37の封入空間17
に面する主表面Sの周縁部と当接してこれを支持する蓋
支持部41を形成することができる。このようにする
と、第一ケーシング部21を第二ケーシング部23のケ
ーシング開口部35に隙間ばめ状態で嵌め入れても、蓋
支持部41により蓋状部37が第二ケーシング部23の
内側に落ち込まないので、第一ケーシング部21と第二
ケーシング部23との嵌め合わせによる組立てを一層容
易かつ確実に行なうことができる。
【0025】第二ケーシング部23における蓋支持部4
1は、図16に示すように、側壁部33とは別体の蓋支
持部41を、底部31から立ち上がる形で形成してもよ
いが、図1及び図3に示すように、ケーシング開口部3
5の内面側に側壁部33と一体形成しておけば、第二ケ
ーシング部23を樹脂射出成形等に製造する際の金型構
成を簡略化できるし、第二ケーシング部23内のデッド
スペースも削減することができる。本実施形態では、ケ
ーシング開口部35の内周縁を切り欠くことにより、階
段状の蓋支持部41を形成している。
【0026】また、図1〜図3に示すように、第二ケー
シング部23のケーシング開口部35の内面には、蓋状
部37の厚さ方向において蓋支持部41の端縁から所定
高さ離間した位置に、蓋状部37の封入空間17に面さ
ない側の主表面Pの周縁部と係合する蓋抜け止め部43
が形成されている。このような蓋抜け止め部43の形成
により、蓋状部37ひいては第一ケーシング部21を第
二ケーシング部23に組み付けた後のハンドリング時
に、第一ケーシング部21が第二ケーシング部23から
脱落する不具合を防止することができる。本実施形態で
は、蓋抜け止め部43はケーシング開口部35の内面か
ら突出する小突起とされている。蓋状部37をケーシン
グ開口部35に押し込むことにより、蓋状部37は側面
において蓋抜け止め部43を弾性的に乗り越え、蓋支持
部41との間の保持位置に嵌りこむ。
【0027】次に、図2及び図3に示すように、ユニッ
ト組付係合部25は、蓋状部37の封入空間17に面す
る主表面Sから突出形成されている。このようなユニッ
ト組付係合部25の形成により、蓋状部37の下面側に
センサユニット9を安定的に保持させることができる。
具体的には、図5に示すように、ユニット組付係合部2
5は、蓋状部37の封入空間17に面する主表面Sの周
縁部に沿って周方向における複数箇所に配置することが
できる。図2に示すように、これらユニット組付係合部
25の各内面側に、センサ基板3の外周縁部と係合する
係合溝45を形成しておけば、センサ基板3の外周縁を
係合溝45に嵌め合わせるだけで簡単に組み付けを行な
うことができる。
【0028】図5に戻り、本実施形態では、長方形状に
形成された蓋状部37の対向する2辺の各中間位置に1
対の板状のユニット組付係合部25を設けており、その
内面に係合溝45,45(図2参照)をそれぞれ形成して
いる。これらユニット組付係合部25,25は、図7を
援用して示すように、センサ基板3を押し込むことによ
り、間隔が広がる向きに弾性変形し、係合溝45,45
の位置にセンサ基板3の両縁が到来すると弾性復帰し
て、係合溝45,45にそれら両縁をはまり込ませセン
サ基板3を抜け止め状態で保持することができる。
【0029】また、図1及び図5に示すように、蓋状部
37の封入空間17に面する主表面Sの周縁部には、第
二ケーシング部23の側壁部33の内面に沿う嵌め合わ
せガイド部47を突出形成することができる。これによ
り、第一ケーシング部21に組み付けられたセンサユニ
ット9をスムーズに第二ケーシング部23の内側に挿入
でき、引っかかり等も生じにくい。この嵌め合わせガイ
ド部47は、封入空間17に面する主表面Sの周方向に
沿って所定間隔にて断続形成することができる。これに
より、センサユニット9を保持した第一ケーシング部2
1の第二ケーシング部23への嵌め合わせを一層スムー
ズに行なうことができる。このとき、ユニット組付係合
部25を、隣接する嵌め合わせガイド部47,47の間
に配置すれば、第二ケーシング部23内の限られたスペ
ースを有効活用でき、センサ全体の一層のコンパクト化
に寄与する。
【0030】なお、嵌め合わせガイド部47は、その少
なくとも一部をユニット組付係合部25に兼用させるこ
とができる。例えば、ユニット組付係合部25は、側壁
部33の内面に沿わせなければ嵌め合わせガイド部47
としての役割は果たさないが、これを側壁部33の内面
に沿わせることで嵌め合わせガイド部47の機能を有し
たユニット組付係合部25として活用することができ
る。ユニット組付係合部25が嵌め合わせガイド部に組
み入れられることで、センサユニット9を保持した第一
ケーシング部21の第二ケーシング部23への嵌め合わ
せをよりスムーズに行なうことができるし、嵌め合わせ
ガイド部47とユニット組付係合部25との兼用を図る
ことでセンサのコンパクト化にも寄与する。また、図6
及び図7に示すように、嵌め合わせガイド部47の内面
は、ユニット係合ガイド部25へセンサ基板3の係合・
組み付けをガイドする基板ガイド面CPとして機能させ
ることができるので、センサ基板3の蓋状部37への組
み付けもスムーズに行なうことができる。
【0031】本実施形態では、図5に示すように、長方
形状の蓋状部37の、4つの角部のそれぞれに倣う形で
各々L字状の嵌め合わせガイド部47が形成されてい
る。また、嵌め合わせガイド部47のセンサ基板3の角
部に対応する位置には、センサ基板3の挿入をガイドす
るための補助ガイド部47aが一体的に形成されている
(従って、嵌め合わせガイド部47は、この補助ガイド
部47aを含めて平面視すれば、全体としてF字状に形
成されている)。また、補助ガイド部47aの高さ方向
の中間位置には、センサ基板3の角部を支持するための
段付面状の基板支持部47bが形成されている。
【0032】図1及び図2に示すように、モジュール収
容部19Cは、第一ケーシング部21をなす蓋状部37
の封入空間17に面さない側の主表面Pから突出形成さ
れている。また、端子コネクタ部15は、図8に示すよ
うに、モジュール収容部19Cと隣接する形で蓋状部3
7の主表面Pに形成されている。図1に示すように、該
端子コネクタ部15は、蓋状部37を板厚方向に貫通す
るセンサ出力取出端子金具57を有している。そして、
図5及び図6に示すように、該センサ出力取出端子57
の封入空間17側に突出する部分57aは、センサ基板
3に形成された金具挿通孔3hに挿通されている。この
ようにすると、センサユニット9を第一ケーシング部2
1に組み付ける際に、モジュール収容部19Cへのセン
サ素子モジュール5の収容(図9)と、センサ出力取出
端子金具57のセンサ基板3側の金具挿通孔3hの挿通
も同時に行なうことができる。その後、図6に示すよう
に、はんだ付け部3Sを形成すれば、センサ出力取出端
子57の部分57aを、センサ基板3の金具挿通孔3h
に形成された配線パッドに簡単に接続することができ
る。なお、端子コネクタ部15とモジュール収容部19
Cとの両者は一方のケーシング部に隣接して形成される
ものに限定されず、第一ケーシング部21と第二ケーシ
ング部23のそれぞれに個別に設ける構造でもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のガスセンサの一実施形態を示す分解斜
視図。
【図2】図1のガスセンサの、センサ素子モジュール付
近の内部構造を示す側面断面図。
【図3】図1のガスセンサの組立工程の説明図。
【図4】図3に続く説明図。
【図5】図1のセンサ素子モジュールの第一ケーシング
部の裏面構造を示す図。
【図6】第一ケーシング部へのセンサ基板の組み付け工
程を説明する正面図。
【図7】同じく側面図。
【図8】第一ケーシング部の正面図。
【図9】第一ケーシング部のモジュール収容部に対し、
センサ素子モジュールを組み付ける様子を示す側面模式
図。
【図10】図1のガスセンサの組み立て状態を示す正面
図。
【図11】同じく背面図。
【図12】同じく平面図。
【図13】同じく底面図。
【図14】同じく右側面図。
【図15】同じく左側面図。
【図16】蓋支持部の変形例を示す断面模式図。
【図17】本発明のガスセンサを用いたフラップ自動切
換え機構の一例を概念的に示す図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 俊也 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Fターム(参考) 2G046 AA11 AA13 AA18 BB02 BD01 BD06 BF05 BG05 BH01 BH06 DC14 DC16 DC17 DC18 EA06 EA14 EA15 FA01 FB02 FE39 FE46

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 センサ基板(3)と、該センサ基板
    (3)に一体的に組み付けられるセンサ素子モジュール
    (5)とを有するセンサユニット(9)と、 内部が前記センサユニット(9)の封入空間(17)と
    され、ガスセンサ素子(11)が被検知ガスと接触する
    ことを許容するためのガス導入開口部(13)を有した
    ケーシング(19)とを備え、 前記センサ素子モジュール(5)は前記センサ基板
    (3)の片側の板面から突出して設けられ、 前記ケーシング(19)は、前記センサ基板(3)を収
    容するケーシング本体部(19M)と、該ケーシング本
    体部(19M)の外面から突出形成されるとともに、内
    部が前記ケーシング本体部(19M)の内部空間(17
    a)よりも小体積の被検知ガス導入空間(49)とさ
    れ、かつ前記ガス導入開口部(13)が該被検知ガス導
    入空間(49)と連通する形で側面に形成されたモジュ
    ール収容部(19C)とを有し、前記センサユニット
    (9)は、前記ケーシング(19)のモジュール収容部
    (19C)に前記センサ素子モジュール(5)を収容し
    つつ、前記センサ基板(3)が前記ケーシング本体部
    (19M)に収容されたことを特徴とするガスセンサ
    (1)。
  2. 【請求項2】 前記センサ基板(3)からのセンサ素子
    モジュール(5)の突出方向(Q)において、前記モジ
    ュール収容部(19C)の内面前端面(51)と前記セ
    ンサ素子モジュール(5)の先端面(53)との間に隙
    間(GP)が形成され、前記モジュール収容部(19
    C)の側壁部(19S)の前記隙間(GP)に臨む位置
    に前記ガス導入開口部(13)が形成されるとともに、
    該ガス導入開口部(13)よりも後方側において前記隙
    間(GP)に、水滴の透過は阻止し、かつガスの透過は
    許容する撥水性フィルタ(55)を配置した請求項1記
    載のガスセンサ(1)。
  3. 【請求項3】 前記センサ素子モジュール(5)は、前
    記センサ基板(3)からの突出方向(Q)において、そ
    の先端面(53)側から前記被検知ガスを受け入れるよ
    うになっており、前記撥水性フィルタ(55)は、該突
    出方向(Q)と自身の厚さ方向とが一致するように、前
    記センサ素子モジュール(5)の先端面(53)と対向
    配置されたシート状に形成されている請求項2記載のガ
    スセンサ(1)。
  4. 【請求項4】 前記モジュール収容部(19C)は、本
    体部(MP)と、その本体部(MP)の先端側に一体形
    成された縮径部(PP)とからなり、前記ガス導入開口
    部が該縮径部(PP)の外周面に形成されている請求項
    2又は3に記載のガスセンサ(1)。
  5. 【請求項5】 前記縮径部(PP)は、前記本体部(M
    P)に段付部(SP)を介して一体化されたものであ
    り、該段付部(SP)の内面には、前記縮径部(PP)
    の内部空間の前記本体部(MP)の内部空間との接続側
    開口部を覆う形で、シート状の前記撥水フィルタ(5
    5)が固着されている請求項4記載のガスセンサ
    (1)。
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