JP2003055277A - ヘキサフルオロエタンの製造方法およびその用途 - Google Patents
ヘキサフルオロエタンの製造方法およびその用途Info
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Abstract
して使用することができる高純度のヘキサフルオロエタ
ンを工業的に有利に製造する方法およびその用途を提供
する。 【解決手段】 1〜3個の炭素原子を有する含塩素化合
物を含むペンタフルオロエタンを水素化触媒の存在下、
水素と気相で150〜400℃で反応させて、前記含塩
素化合物を水素化する工程(1)、および工程(1)の
生成物を希釈ガスの存在下、フッ素と気相で反応させ
て、ヘキサフルオロエタンを製造する工程(2)を含む
製造方法。
Description
タンの製造方法およびその用途に関する。
は、例えば低温用冷媒として、あるいはヘキサフルオロ
エタン(CF3CF3)製造用原料として使用される。ペ
ンタフルオロエタンの製造方法としては、従来から次の
ような方法が知られている。
l2=CCl2)またはそのフッ素化物をフッ化水素でフ
ッ素化する方法(特開平8−268932号公報、特開
平9−511515号公報)、(2)クロロペンタフル
オロエタン(CClF2CF3)を水素化分解する方法
(特許第2540409号公報)、(3)ハロゲン含有
エチレンにフッ素ガスを反応させる方法(特開平1−3
8034号公報)、等が挙げられる。
方法を用いると、目的物であるペンタフルオロエタン中
に、主な不純物として分子内に塩素原子を含有する含塩
素化合物が含まれる。この含塩素化合物としては、例え
ば炭素原子1個を含む化合物である、クロロメタン、ク
ロロジフルオロメタン、クロロトリフルオロメタン、炭
素原子2個を含む化合物である、クロロペンタフルオロ
エタン、ジクロロテトラフルオロエタン、クロロテトラ
フルオロエタン、クロロトリフルオロエタン、あるいは
不飽和化合物であるクロロトリフルオロエチレン等が挙
げられる。
(F2)とを反応させる直接フッ素化反応によりヘキサ
フルオロエタンを製造する場合、ペンタフルオロエタン
中に前記の含塩素化合物が含まれていると、フッ素ガス
との反応により、塩素、塩化水素、フッ化塩素、あるい
は異種のクロロフルオロカーボン類が生成する。ペンタ
フルオロエタン中に、パーフルオロカーボン(PFC)
類が含まれても特に問題は生じないが、例えば、クロロ
メタン(CH3Cl)やクロロジフルオロメタン(CH
ClF2)は、フッ素ガスと反応してクロロトリフルオ
ロメタン(CClF3)を生成する。ヘキサフルオロエ
タンとクロロトリフルオロメタンは共沸混合物を形成す
るため、蒸留や吸着精製等を行ってもクロロトリフルオ
ロメタンの除去は困難を伴う。従って、ペンタフルオロ
エタンとフッ素ガスとを反応させてヘキサフルオロエタ
ンを製造する場合には、含塩素化合物を極力含まないペ
ンタフルオロエタンを使用することが望ましい。
法によると、ペンタフルオロエタン中に含まれる含塩素
化合物は、多い場合には総量で約1vol%含まれるこ
とがある。このため、ペンタフルオロエタン中に含まれ
るこれらの含塩素化合物を除去し、ペンタフルオロエタ
ンの純度を上げるために蒸留操作を繰り返すことなどが
考えられるが、蒸留コストの上昇や蒸留ロス等が発生す
るなどして経済的でないうえに、含塩素化合物の中には
ペンタフルオロエタンと共沸混合物や共沸様混合物を形
成するものがあり、蒸留操作だけで含塩素化合物を分離
することは極めて困難である。特にクロロペンタフルオ
ロエタン(CClF2CF3)は、通常ペンタフルオロエ
タン中に数千ppm以上の濃度で含まれるが、ペンタフ
ルオロエタンとクロロペンタフルオロエタンは共沸混合
物を形成するため、通常用いられる分離精製手法である
蒸留操作では分離が困難である。
景の下になされたものであって、本発明は半導体デバイ
スの製造工程でエッチングガスあるいはクリーニングガ
スとして使用することができる高純度のヘキサフルオロ
エタンを工業的に有利に製造する方法およびその用途を
提供することを課題とする。
題を解決すべく鋭意検討した結果、ヘキサフルオロエタ
ンを製造する方法において、1〜3個の炭素原子を有す
る含塩素化合物を含むペンタフルオロエタンを水素化触
媒の存在下、水素と気相で150〜400℃で反応させ
て、前記含塩素化合物を水素化する工程(1)、および
工程(1)の生成物を希釈ガスの存在下、フッ素と気相
で反応させて、ヘキサフルオロエタンを製造する工程
(2)を含む製造方法を用いれば前記の課題を解決でき
ることを見いだし、本発明を完成するに至った。本発明
は以下の[1]〜[22]に示されるヘキサフルオロエ
タンの製造方法およびその用途である。
化合物を含むペンタフルオロエタンを水素化触媒の存在
下、水素と気相で150〜400℃で反応させて、前記
含塩素化合物を水素化する工程(1)、および工程
(1)の生成物を希釈ガスの存在下、フッ素と気相で反
応させて、ヘキサフルオロエタンを製造する工程(2)
を含むことを特徴とするヘキサフルオロエタンの製造方
法。 [2]工程(2)において、工程(1)の生成物が工程
(1)の粗生成物を蒸留して得られる精製されたペンタ
フルオロエタンである上記[1]に記載のヘキサフルオ
ロエタンの製造方法。 [3]工程(2)で得られた生成物を蒸留し、ヘキサフ
ルオロエタンを精製する工程を含む上記[1]または
[2]に記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 [4]工程(1)で得られる反応生成物から塩化水素を
除去する工程を含む上記[1]〜[3]のいずれかに記
載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 [5]前記含塩素化合物が、クロロメタン、クロロトリ
フルオロメタン、クロロペンタフルオロエタン、ジクロ
ロテトラフルオロエタン、クロロテトラフルオロエタ
ン、クロロトリフルオロエタンおよびクロロトリフルオ
ロエチレンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化
合物である上記[1]〜[4]のいずれかに記載のヘキ
サフルオロエタンの製造方法。
合物を含むペンタフルオロエタン中に含まれる前記含塩
素化合物が1vol%以下である上記[1]〜[5]の
いずれかに記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 [7]工程(1)において、前記含塩素化合物を含むペ
ンタフルオロエタン中に含まれる前記含塩素化合物が
0.5vol%以下である上記[6]に記載のヘキサフ
ルオロエタンの製造方法。 [8]工程(1)の水素化触媒が、白金族元素の少なく
とも1つの元素を含有する上記[1]〜[7]のいずれ
かに記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 [9]工程(1)において、水素化触媒が、白金族元素
の少なくとも1つの元素を活性炭、アルミナおよびフッ
素化アルミナからなる群から選ばれる少なくとも1種の
担体に担持した触媒である上記[8]に記載のヘキサフ
ルオロエタンの製造方法。 [10]工程(1)において、水素が、前記含塩素化合
物を含むペンタフルオロエタンに対して、モル比で1〜
20である上記[1]〜[9]のいずれかに記載のヘキ
サフルオロエタンの製造方法。
の生成物中に含まれるトリフルオロエタンが0.2vo
l%以下である上記[1]〜[10]のいずれかに記載
のヘキサフルオロエタンの製造方法。 [12]工程(2)において、工程(1)の生成物中に
含まれる1〜3個の炭素原子を有する含塩素化合物が
0.05vol%以下である上記[1]〜[11]のい
ずれかに記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 [13]工程(2)の希釈ガスが、テトラフルオロメタ
ン、ヘキサフルオロエタン、オクタフルオロプロパンお
よびフッ化水素からなる群から選ばれる少なくとも1つ
を含むガスである上記[1]〜[12]のいずれかに記
載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 [14]工程(2)の希釈ガスが、フッ化水素に富むガ
スである上記[13]に記載のヘキサフルオロエタンの
製造方法。 [15]工程(2)において、反応温度が250〜50
0℃である上記[1]〜[14]のいずれかに記載のヘ
キサフルオロエタンの製造方法。
350〜450℃である上記[15]に記載のヘキサフ
ルオロエタンの製造方法。 [17]工程(1)において、1〜3個の炭素原子を有
する含塩素化合物を含むペンタフルオロエタンが、テト
ラクロロエチレンまたはそのフッ化物をフッ化水素と反
応させて得られたペンタフルオロエタンを主成分とする
ガスである上記[1]〜[16]のいずれかに記載のヘ
キサフルオロエタンの製造方法。 [18]ペンタフルオロエタンを主成分とするガスが、
テトラクロロエチレンまたはそのフッ化物をフッ化水素
と反応させて得られたガスを蒸留して得られたガスであ
る上記[17]に記載のヘキサフルオロエタンの製造方
法。 [19]上記[1]〜[18]のいずれかに記載の製造
方法を用いて得られ、純度が99.9997vol%以
上であるヘキサフルオロエタンを含むことを特徴とする
ヘキサフルオロエタン製品。 [20]前記含塩素化合物の含有量が1volppm以
下であり、ペンタフルオロエタンの含有量が1volp
pm以下である上記[19]に記載のヘキサフルオロエ
タン製品。 [21]上記[19]または[20]に記載のヘキサフ
ルオロエタン製品を含有することを特徴とするエッチン
グガス。 [22]上記[19]または[20]に記載のヘキサフ
ルオロエタン製品を含有することを特徴とするクリーニ
ングガス。
を有する含塩素化合物を含むペンタフルオロエタンを水
素化触媒の存在下、水素と気相で150〜400℃で反
応させて、前記含塩素化合物を水素化する工程(1)、
および工程(1)の生成物を希釈ガスの存在下、フッ素
と気相で反応させて、ヘキサフルオロエタンを製造する
工程(2)を含むことを特徴とするヘキサフルオロエタ
ンの製造方法」、「前記の製造方法を用いて得られ、純
度が99.9997vol%以上であるヘキサフルオロ
エタンを含むことを特徴とするヘキサフルオロエタン製
品」、「前記のヘキサフルオロエタン製品を含有するこ
とを特徴とするエッチングガスおよびクリーニングガ
ス」等に関する。
エタンの製造方法について詳しく説明する。本発明で用
いられるペンタフルオロエタンは、前述したように、一
般的にはパークロロエチレン(CCl2=CCl2)また
はそのフッ化物をフッ化水素(HF)でフッ素化するこ
とにより製造され、ペンタフルオロエタン中には出発原
料に由来する含塩素化合物として、クロロメタン、クロ
ロジフロオロメタン、クロロペンタフルオロエタン、ジ
クロロテトラフルオロエタン、クロロテトラフルオロエ
タン、クロロトリフルオロエタン、クロロトリフルオロ
エチレン等が含まれる。これらの化合物を含むペンタフ
ルオロエタンを高純度に精製するためには、公知の蒸留
操作による方法等が採用されるが、前記含塩素化合物と
ペンタフルオロエタンが共沸混合物や共沸様混合物を形
成するため、分離精製は極めて困難であり、蒸留塔の段
数を増やしたり、蒸留塔の数を多くすること等が必要と
なり、設備費やエネルギーコストがかさみ経済的でない
という問題がある。
は、次の(1)および(2)の工程を含むことを特徴と
する。 (1)1〜3個の炭素原子を有する含塩素化合物を含む
ペンタフルオロエタンを水素化触媒の存在下、水素と気
相で150〜400℃で反応させて、前記含塩素化合物
を水素化する工程 (2)工程(1)の生成物を希釈ガスの存在下、フッ素
と気相で反応させて、ヘキサフルオロエタンを製造する
工程
に不純物として含まれる、分子内に塩素原子を含有する
含塩素化合物を、水素化触媒の存在下、水素と気相で1
50〜400℃で反応させて水素化し、ハイドロフルオ
ロカーボン(HFC)等に転化する工程(1)を行う。
例えば、ペンタフルオロエタン中に不純物として含まれ
るクロロペンタフルオロエタン(CF3CClF2)やク
ロロテトラフルオロエタン(CF3CHClF)は水素
で水素化すると下記の式(1)や式(2)で示す反応が
起こる。 CF3CClF2 + H2 → CF3CHF2+ HCl 式(1) CF3CHClF + H2 → CF3CH2F+ HCl 式(2) 生成物は塩素原子を含まないハイドロフルオロカーボン
であり、副生物として塩化水素が生成する。
ン類等に転化する化合物は、前記のクロロメタン、クロ
ロジフルオロメタン、クロロトリフルオロメタン、クロ
ロペンタフルオロエタン、ジクロロテトラフルオロエタ
ン、クロロテトラフルオロエタン、クロロトリフルオロ
エタン、クロロトリフルオロエチレン等であり、これら
の化合物はペンタフルオロエタン中に通常、総量で数千
volppm以上含まれている。これらの化合物を含む
ペンタフルオロエタンをフッ素ガスとそのまま反応させ
ると、メタン系の化合物は主としてクロロトリフルオロ
メタンに転化し、エタン系の化合物は主としてクロロペ
ンタフルオロエタンに転化するので、反応後に得られる
ヘキサフルオロエタン中には主な不純物としてクロロト
リフルオロメタンとクロロペンタフルオロエタンが不純
物として含まれる。
フッ素ガスとほとんど反応しない。しかし、本発明者ら
の検討によれば、例えば反応温度が400℃では、ペン
タフルオロエタン中に含まれるクロロペンタフルオロエ
タンの濃度が約800volppm以下の場合には、ク
ロロペンタフルオロエタンが開裂し生成するクロロトリ
フルオロメタンの量は1volppm以下であるが、ク
ロロペンタフルオロエタンの濃度が約2000volp
pmを超える場合には、クロロトリフルオロメタンが2
volppm程度生成する。
ロエタンと共沸混合物を形成するため、低濃度であって
も蒸留や吸着操作等では除去することが困難な化合物で
ある。従って、フッ素ガスとの反応によってクロロトリ
フルオロメタンを生成する化合物を原料のペンタフルオ
ロエタン中から除去しておくだけでなく、クロロペンタ
フルオロエタンの含有量もできるだけ低濃度にすること
が好ましい。
に含まれる、含塩素化合物は1vol%以下が好まし
く、0.5vol%以下がより好ましく、0.3vol
%以下がさらに好ましい。含塩素化合物の濃度が1vo
l%を超えると、反応温度を高くする必要があり、水素
化触媒の寿命が短くなるので好ましくない。
元素の少なくとも1つの元素を含有する触媒が好まし
く、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニ
ウムおよびオスミウムを使用することができ、原料とし
ては、これらの金属、金属酸化物または塩等を用いるこ
とができる。また、触媒に使用できる担体としては、活
性炭、アルミナおよびフッ素化アルミナを用いることが
でき、前記の元素の担持率は0.02質量%以上であれ
ば、目的の反応は効率よく進行する。水素化触媒の調製
方法としては、例えば前記の金属塩を水性溶媒、例えば
水、メタノールまたはアセトン等に溶解し、前記した担
体を浸漬し、必要な元素を吸着させ、溶媒を留去してさ
らに水素等で加熱還元処理することにより調製すること
ができる。
0〜400℃であり、200〜300℃が好ましい。反
応温度が400℃より高いと触媒寿命が短くなる傾向が
見られ、過剰の反応が進行することがあるので好ましく
ない。過剰の水素化反応が進行すると、1,1,1−ト
リフルオロエタン等が生成し好ましくない。有機化合物
とフッ素ガスとの直接フッ素化反応である工程(2)は
非常に大きな反応熱を伴い、例えば基質としての有機化
合物中のC−H結合をC−F結合に置換する数が多いほ
ど反応熱は大きくなり、部分発熱(ホットスポット)が
生じ易くなるため、反応制御が困難となる。従って、ペ
ンタフルオロエタン中に含まれるハイドロフルオロカー
ボン(HFC)類、特にC−H結合を多く有する1,
1,1−トリフルオロエタン等も極力含まないペンタフ
ルオロエタンを使用することが望ましい。一方、反応温
度が150℃より低いと目的の反応が進行しにくくな
る。
合ガスのモル比(水素/含塩素化合物およびペンタフル
オロエタンを含む混合ガス)は1〜20の範囲が好まし
く、2〜10の範囲がより好ましい。また、反応圧力は
大気圧〜1.5MPaの範囲が好ましい。反応圧力が
1.5MPaを超えると装置の耐圧性が必要となる等の
問題が生じ好ましくない。
工程(1)を行うが、反応生成物にはペンタフルオロエ
タンの他に、塩素原子を含まないハイドロフルオロカー
ボンや微量の未反応の含塩素化合物と副生物である塩化
水素等の酸分が含まれ、この酸分は除去することが望ま
しい。
接触させる方法、水やアルカリ水溶液等と接触させる方
法等を用いることができる。酸分を除去したガスは、例
えばゼオライト等の脱水剤を用いて脱水を行い、その
後、直接フッ素化工程の前に蒸留を行って精製されたペ
ンタフルオロエタンを得ることが好ましく、未反応水素
は分離することが望ましい。直接フッ素化反応を行う工
程(2)に水素が混入すると、フッ素ガスと激しく反応
することがあるので好ましくない。
混合ガス中に含まれる含塩素化合物は総量で0.05v
ol%以下であることが好ましく、1,1,1−トリフ
ルオロエタンは0.2vol%以下であることが好まし
い。
ルオロエタンを主成分とするガスをフッ素ガスと反応さ
せる工程(2)について説明する。工程(2)は、希釈
ガスの存在下で行われ、ペンタフルオロエタンを主成分
とする混合ガスは爆発範囲以下の濃度に設定される。具
体的にはペンタフルオロエタンの反応器入り口濃度とし
て、約6モル%以下にすることが好ましい。希釈ガスと
しては、テトラフルオロメタン、ヘキサフルオロエタ
ン、オクタフルオロプロパンおよびフッ化水素からなる
群より選ばれる少なくとも1つを含むガスが用いられ、
好ましくはフッ化水素に富む希釈ガスが用いられる。フ
ッ化水素に富む希釈ガスとは、フッ化水素を50モル%
以上含む希釈ガスを意味する。
オロエタンを主成分とする混合ガスとのモル比(F2/
水素化された化合物を含むペンタフルオロエタン)とし
て、0.5〜2.0の範囲がよく、さらに好ましくは
0.9〜1.3の範囲がよい。反応温度は250〜50
0℃が好ましく、350〜450℃がさらに好ましい。
反応温度が500℃より高い場合には目的物のヘキサフ
ルオロエタンが開裂し、テトラフルオロメタン(C
F4)を生成することがあるので好ましくない。また、
反応温度が250℃より低いと反応の進行が遅くなり好
ましくない。
を精製する方法は特に制限はないが、先ず残存する未反
応フッ素ガスを除去することが好ましい。例えば、ハイ
ドロフルオロカーボンであるトリフルオロメタンを添加
し、過剰のフッ素ガスと反応させて除去する。さらに蒸
留を行うことが好ましく、例えば、はじめにフッ化水素
と有機物を分離する。分離したフッ化水素は工程(2)
の直接フッ素化反応の希釈ガスとして再利用することが
でき、また他の用途としても利用可能である。
は、反応に用いた希釈ガスによって大きく異なり、例え
ば希釈ガスとしてフッ化水素に富むガスあるいは目的物
と同じヘキサフルオロエタンを用いた場合には、反応に
よって得られるガスはヘキサフルオロエタンが主成分と
なる。また、希釈ガスにテトラフルオロメタンあるいは
オクタフルオロプロパンを用いた場合には、再度蒸留を
行って精製するが、いずれの場合でも得られる混合ガス
の蒸留を繰り返し行うことで高純度のヘキサフルオロエ
タンを得ることができる。
はその組成比にもよるが、例えば第1の蒸留塔の塔頂か
ら、イナートガスやテトラフルオロメタン等の低沸点成
分が抜き出され、ボトム部よりヘキサフルオロエタンを
主成分とする混合ガスが抜き出される。ボトム部より抜
き出された混合ガスは第2の蒸留塔に導入され、第2の
蒸留塔の塔頂から、イナートガスとトリフルオロメタン
等の低沸点成分が抜き出され、ボトムより抜き出された
ヘキサフルオロエタンを主成分とする混合ガスは、第3
の蒸留塔へ導かれ、塔頂より高純度のヘキサフルオロエ
タンを抜き出すことで精製を行うことができる。
エタン中には、不純物はほとんど含まれず、高純度のヘ
キサフルオロエタンを得ることができる。その純度は9
9.9997vol%以上であり、不純物として含まれ
る、含塩素化合物の含有量は1volppm以下であ
り、ペンタフルオロエタンも1volppm以下であ
る。純度が99.9997vol%以上であるヘキサフ
ルオロエタンの分析方法としては、ガスクロマトグラフ
(GC)のTCD法、FID法(いずれもプレカット法
を含む)、ECD法あるいはガスクロマトグラフ質量分
析計(GC−MS)等の機器を用いることができる。
ヘキサフルオロエタンの用途について説明する。高純度
のヘキサフルオロエタン、あるいはHe、N2、Ar等
の不活性ガス、O2、NF3等との混合ガス(本発明にお
いては、あわせて「ヘキサフルオロエタン製品」とい
う。)は、半導体デバイス製造工程の中のエッチング工
程におけるエッチングガスとして用いることができる。
また、半導体デバイス製造工程の中のクリーニング工程
におけるクリーニングガスとしても用いることができ
る。LSIやTFT等の半導体デバイスの製造プロセス
では、CVD法、スパッタリング法あるいは蒸着法など
を用いて薄膜や厚膜を形成し、回路パターンを形成する
ためにエッチングを行う。また、薄膜や厚膜を形成する
装置においては、装置内壁、治具等に堆積した不要な堆
積物を除去するためのクリーニングが行われる。これは
不要な堆積物が生成するとパーティクル発生の原因とな
るためであり、良質な膜を製造するために随時除去する
必要がある。
方法は、プラズマエッチング、マイクロ波エッチング等
の各種ドライエッチング条件で行うことができ、ヘキサ
フルオロエタンとHe、N2、Arなどの不活性ガスあ
るいはHCl、O2、H2等のガスと適切な割合で混合し
て使用してもよい。
り詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定さ
れるものではない。
料例1) テトラクロロエチレン(CCl2=CCl2)をモレキュ
ラーシーブス4A(ユニオン昭和株式会社製)と接触さ
せてテトラクロロエチレンに含まれている安定剤と水分
を除去した後、クロム系フッ素化触媒の存在下、フッ化
水素(HF)と反応させた(第1反応:反応圧力0.4
MPa、反応温度300℃、HF/テトラクロロエチレ
ン=8(モル比))。次いで、第1反応で得られた、主
としてジクロロトリフルオロエタン(CF3CHCl2)
とクロロテトラフルオロエタン(CF3CHClF)を
含む混合ガスをフッ化水素と反応させた(第2反応:反
応圧力0.4MPa、反応温度330℃、HF/(CF
3CHCl2+CF3CHClF)=6(モル比)。第2
反応終了後、公知の方法を用いて酸分を除去し、蒸留精
製を行い、主としてペンタフルオロエタンを主成分とす
る留出物を得た。この留出物をガスクロマトグラフを用
いて分析したところ、表1に示した組成を有する混合ガ
ス(原料例1)であった。
料例2) 前記の方法で得られたペンタフルオロエタンを主成分と
する混合ガス(原料例1)を、公知の方法を用いて蒸留
を行った。蒸留物をガスクロマトグラフを用いて分析し
たところ、表2に示した組成を有する混合ガス(原料例
2)であった。
1.6mmΦの球状アルミナ担体を浸漬し、パラジウム
塩を吸着させた後、100℃の温度で溶媒を留去し、3
00℃で空気焼成を行った後、350℃で水素還元し
た。得られた触媒のパラジウムの担持率は2.0%であ
った。
状アルミナ担体を浸漬し、白金塩を吸着させた後、10
0℃の温度で溶媒を留去し、300℃で空気焼成を行っ
た後、350℃で水素還元した。得られた触媒の白金の
担持率は2.0%であった。
ンコネル600型反応器に触媒(触媒例1)100ml
を充填し、窒素ガスを流しながら温度を280℃に保持
した。次に、水素を0.36NL/hrの流速で供給
し、表1に示した組成を有する混合ガス(原料例1)を
8.33NL/hrの流速で供給し、その後、窒素ガス
の供給を停止して反応(工程(1))を開始した。2時
間後、反応器からの出口ガスを水酸化カリウム水溶液で
洗浄して酸分を除去した後、ガスの組成をガスクロマト
グラフで分析したところ、表3に示した組成を有するペ
ンタフルオロエタンを主成分とする混合ガスであった。
有するペンタフルオロエタンを主成分とする混合ガスを
公知の方法で蒸留し、イナートガスおよび水素ガス等の
低沸点成分をカットした後、フッ素ガスとの直接フッ素
化反応(工程(2))を行った。
ンコネル600型反応器(電気ヒータ−加熱:反応器は
フッ素ガスで温度500℃で不動態化処理を実施)に、
2つのガス導入口から合計30NL/hrの流速で窒素
ガスを供給し、反応器の温度を420℃に保持した。次
に、前記の2つのガス導入口から合計50NL/hrの
流速でフッ化水素を流し、一方のガス導入口から、前記
の低沸点成分をカットしたペンタフルオロエンを主成分
とする混合ガスを3.5NL/hrの流速で導入した。
また他方のガス導入口から3.85NL/hrの流速で
フッ素ガスを導入して反応を行った。3時間後、反応器
からの出口ガスを水酸化カリウム水溶液およびヨウ化カ
リウム水溶液と接触させ、フッ化水素および未反応フッ
素ガスを除去した。次いで脱水剤と接触させて乾燥し、
乾燥したガスをガスクロマトグラフにより組成分析を行
った。その分析結果を表4に示した。
分とするガスを冷却捕集し、蒸留により精製を行った。
精製後のガスは、ガスクロマトグラフのTCD法、FI
D法、ECD法およびGC−MS法により分析を行い、
その結果を表5に示した。
オロエタン中には他の不純物はほとんど含まれず、高純
度のヘキサフルオロエタンが得られ、その純度は99.
9997vol%以上であることが分かる。
ml充填し、(原料例2)の混合ガスを使用した以外
は、実施例1と同様な条件および操作で反応(工程
(1))を行った。反応器出口ガスを同様の処理を行っ
た後に分析し、その分析結果を表6に示した。
有するペンタフルオロエタンを主成分とする混合ガスを
公知の方法で蒸留し、イナートガスおよび水素等の低沸
点成分をカットした後、実施例1と同様な条件および操
作でフッ素ガスとの直接フッ素化反応(工程(2))を
行った。反応器からの出口ガスを実施例1と同様の方法
で処理して得られたガスをガスクロマトグラフにより分
析し、その分析結果を表7に示した。原料のペンタフル
オロエタン以外は、実施例3と同様な条件および操作で
反応を行った。ガスクロマトグラフによりガスの組成分
析を行った結果を表8に示した。
する混合ガスを冷却捕集し、蒸留により精製を行い、精
製後のガスを分析したところ、ヘキサフルオロエタンの
純度は99.9998vol%以上であり、不純物とし
て含まれる含塩素化合物の含有量は1volppm未満
であり、原料のペンタフルオロエタンの含有量も1vo
lppm未満であった。
および操作で反応(工程(1))を行い、分析を行っ
た。その分析結果を表8に示した。
400℃より高い温度で工程(1)を行うと過剰の水素
化反応が進み、1,1,1−トリフルオロエタンの生成
量が著しく増加した。またメタンやエタンも生成し、触
媒の劣化が認められた。
件および操作で反応(工程(1))を行い、分析を行っ
た。反応温度が150℃より低い温度で工程(1)を行
った場合、含塩素化合物の水素化反応はほとんど進行せ
ず、クロロペンタフルオロエタンの転化率は約19%で
あった。
同様な条件および操作で直接フッ素化反応(工程
(2))を行い、反応器出口ガス中に含まれるフッ化水
素および未反応フッ素ガスを除去した後、ガスクロマト
グラフを用いて分析を行った。その分析結果を表9に示
す。
ンタフルオロエタンを用いて直接フッ素化反応を行う
と、難分離物質であるクロロトリフルオロメタンが生成
することが分かる。
を用いれば高純度のヘキサフルオロエタンを得ることが
できる。本発明の方法で得られたヘキサフルオロエタン
は半導体デバイス製造工程におけるエッチングガスある
いはクリーニングガスとして用いることができる。
Claims (22)
- 【請求項1】 1〜3個の炭素原子を有する含塩素化合
物を含むペンタフルオロエタンを水素化触媒の存在下、
水素と気相で150〜400℃で反応させて、前記含塩
素化合物を水素化する工程(1)、および工程(1)の
生成物を希釈ガスの存在下、フッ素と気相で反応させ
て、ヘキサフルオロエタンを製造する工程(2)を含む
ことを特徴とするヘキサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項2】 工程(2)において、工程(1)の生成
物が工程(1)の粗生成物を蒸留して得られる精製され
たペンタフルオロエタンである請求項1に記載のヘキサ
フルオロエタンの製造方法。 - 【請求項3】 工程(2)で得られた生成物を蒸留し、
ヘキサフルオロエタンを精製する工程を含む請求項1ま
たは2に記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項4】 工程(1)で得られる反応生成物から塩
化水素を除去する工程を含む請求項1〜3のいずれかに
記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項5】 前記含塩素化合物が、クロロメタン、ク
ロロトリフルオロメタン、クロロペンタフルオロエタ
ン、ジクロロテトラフルオロエタン、クロロテトラフル
オロエタン、クロロトリフルオロエタンおよびクロロト
リフルオロエチレンからなる群から選ばれる少なくとも
1種の化合物である請求項1〜4のいずれかに記載のヘ
キサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項6】 工程(1)において、前記含塩素化合物
を含むペンタフルオロエタン中に含まれる前記含塩素化
合物が1vol%以下である請求項1〜5のいずれかに
記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項7】 工程(1)において、前記含塩素化合物
を含むペンタフルオロエタン中に含まれる前記含塩素化
合物が0.5vol%以下である請求項6に記載のヘキ
サフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項8】 工程(1)の水素化触媒が、白金族元素
の少なくとも1つの元素を含有する請求項1〜7のいず
れかに記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項9】 工程(1)において、水素化触媒が、白
金族元素の少なくとも1つの元素を活性炭、アルミナお
よびフッ素化アルミナからなる群から選ばれる少なくと
も1種の担体に担持した触媒である請求項8に記載のヘ
キサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項10】 工程(1)において、水素が、前記含
塩素化合物を含むペンタフルオロエタンに対して、モル
比で1〜20である請求項1〜9のいずれかに記載のヘ
キサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項11】 工程(2)において、工程(1)の生
成物中に含まれるトリフルオロエタンが0.2vol%
以下である請求項1〜10のいずれかに記載のヘキサフ
ルオロエタンの製造方法。 - 【請求項12】 工程(2)において、工程(1)の生
成物中に含まれる1〜3個の炭素原子を有する含塩素化
合物が0.05vol%以下である請求項1〜11のい
ずれかに記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項13】 工程(2)の希釈ガスが、テトラフル
オロメタン、ヘキサフルオロエタン、オクタフルオロプ
ロパンおよびフッ化水素からなる群から選ばれる少なく
とも1つを含むガスである請求項1〜12のいずれかに
記載のヘキサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項14】 工程(2)の希釈ガスが、フッ化水素
に富むガスである請求項13に記載のヘキサフルオロエ
タンの製造方法。 - 【請求項15】 工程(2)において、反応温度が25
0〜500℃である請求項1〜14のいずれかに記載の
ヘキサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項16】 工程(2)において、反応温度が35
0〜450℃である請求項15に記載のヘキサフルオロ
エタンの製造方法。 - 【請求項17】 工程(1)において、1〜3個の炭素
原子を有する含塩素化合物を含むペンタフルオロエタン
が、テトラクロロエチレンまたはそのフッ化物をフッ化
水素と反応させて得られたペンタフルオロエタンを主成
分とするガスである請求項1〜16のいずれかに記載の
ヘキサフルオロエタンの製造方法。 - 【請求項18】 ペンタフルオロエタンを主成分とする
ガスが、テトラクロロエチレンまたはそのフッ化物をフ
ッ化水素と反応させて得られたガスを蒸留して得られた
ガスである請求項17に記載のヘキサフルオロエタンの
製造方法。 - 【請求項19】 請求項1〜18のいずれかに記載の製
造方法を用いて得られ、純度が99.9997vol%
以上であるヘキサフルオロエタンを含むことを特徴とす
るヘキサフルオロエタン製品。 - 【請求項20】 前記含塩素化合物の含有量が1vol
ppm以下であり、ペンタフルオロエタンの含有量が1
volppm以下である請求項19に記載のヘキサフル
オロエタン製品。 - 【請求項21】 請求項19または20に記載のヘキサ
フルオロエタン製品を含有することを特徴とするエッチ
ングガス。 - 【請求項22】 請求項19または20に記載のヘキサ
フルオロエタン製品を含有することを特徴とするクリー
ニングガス。
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- 2001-08-16 JP JP2001247380A patent/JP2003055277A/ja active Pending
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