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JP2003003134A - Ｉｃチップ接着用シートおよびｉｃパッケージ - Google Patents

Ｉｃチップ接着用シートおよびｉｃパッケージ

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Publication number
JP2003003134A
JP2003003134A JP2001186941A JP2001186941A JP2003003134A JP 2003003134 A JP2003003134 A JP 2003003134A JP 2001186941 A JP2001186941 A JP 2001186941A JP 2001186941 A JP2001186941 A JP 2001186941A JP 2003003134 A JP2003003134 A JP 2003003134A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
resin
chip
adhesive
chip bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001186941A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Ohashi
和彦 大橋
Tasuku Yokomizo
資 横溝
Koji Yoshida
浩二 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Gore Tex Inc
Original Assignee
Japan Gore Tex Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Gore Tex Inc filed Critical Japan Gore Tex Inc
Priority to JP2001186941A priority Critical patent/JP2003003134A/ja
Priority to US10/175,141 priority patent/US7307350B2/en
Priority to EP02254323A priority patent/EP1270697A3/en
Publication of JP2003003134A publication Critical patent/JP2003003134A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 臭素フリーの接着性樹脂を用いながら、なお
かつ高い難燃性のほか、耐熱性、耐湿性、耐熱膨張性な
どの信頼性の性能も有するＩＣチップ接着用シートと、
これを用いたＩＣチップを提供すること。 【解決手段】 多孔質ポリテトラフルオロエチレンシー
トからなる多孔質ポリテトラフルオロエチレン層の両面
に接着性樹脂層が形成され、多孔質ポリテトラフルオロ
エチレン層は多孔質空隙を保持しており、接着性樹脂層
は臭素フリーの難燃性樹脂組成物からなるＩＣチップ接
着用シート。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣチップ接着用シ
ートおよびＩＣパッケージに係り、より詳しくは多孔質
ポリテトラフルオロエチレンシートと難燃性樹脂組成物
を用いた難燃性かつ高信頼性のＩＣチップ接着用シート
およびそれを用いたＩＣパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の搭載密度の増加に伴って半導
体パッケージの実装基板の寸法を半導体チップの寸法と
ほぼ同じ寸法にしたチップスケールパッケージやチップ
サイズパッケージなどと呼ばれる実装技術が注目を集め
ている。例えば、図１に示すように、半導体チップ１を
同じ寸法の実装基板２に接着３し、実装基板２の裏面に
半田ボール（接続パッド）４を形成し、半導体チップ１
と半田ボール４の間は例えば実装基板２の中央に形成し
た開口部を利用したワイヤボンディング５を介して接続
している。図２の如く、ワイヤボンディング５を半導体
チップ１の外部を利用して形成されることもある。図２
中、基板２の表面には銅箔パターン６があり、ワイヤボ
ンディング５と半田ボール４の間を接続している。ある
いは、図３の如く、半導体チップ１の内部の開口部を利
用して形成されることもある。この場合の半導体チップ
１と半田ボール４の間の接続は銅箔パターンの延長部７
を利用している。
【０００３】このような半導体チップのパッケージにお
いて半導体チップと実装基板との接着は液状の接着剤で
もよいが、製造工程の管理のし易さから接着シートが用
いらる。接着シートはシート状の接着剤でもよいが、通
常は耐熱性の基材又は芯材の両面に接着剤層を形成した
ものを使用している。耐熱性の基材又は芯材はポリイミ
ド樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリテトラ
フルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレンなど
が用いられ、充実シートのほか多孔質シートを使用する
ことも知られている。接着剤はエポキシ樹脂が代表的で
あるが、マレイミド、シアネートなどの樹脂も用いられ
る。（特開平１０−３４０９６８号公報、特開２０００
−１５４３５６号公報、特開平１０−２２３２５号公報
など）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣチップ接着
用シートに用いられている接着剤は難燃性を付与するた
めに臭素が含まれているものが専ら用いられていた。し
かし、近年の環境問題に対する世界的な意識の向上か
ら、燃焼時の有毒ガスを発生する可能性をもつ臭素など
を含有しない製品が市場から強く要求されている。
【０００５】そこで、本発明は、臭素フリーの接着樹脂
を用いながら、なおかつ高い難燃性のほか、耐熱性、耐
湿性、耐熱膨張性などの信頼性の性能も有するＩＣチッ
プ接着用シートと、これを用いたＩＣパッケージを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な従来技術の問題点に鑑みて鋭意検討する過程で、下記
を提供することにより上記目的が達成できることを見出
した。 （１）多孔質ポリテトラフルオロエチレンシートからな
る多孔質ポリテトラフルオロエチレン層の両面に接着性
樹脂層が形成され、多孔質ポリテトラフルオロエチレン
層は多孔質空隙を保持しており、接着性樹脂層は臭素フ
リーの難燃性樹脂組成物からなることを特徴とするＩＣ
チップ接着用シート。 （２）前記接着性樹脂層が、接着性樹脂シートを前記多
孔質ポリテトラフルオロエチレン層に積層して形成され
ている（１）に記載のＩＣチップ接着用シート。 （３）前記接着性樹脂層が、多孔性ポリテトラフルオロ
エチレンシートに接着性樹脂を含浸してなる接着性樹脂
シートを前記多孔質ポリテトラフルオロエチレン層に積
層して形成されている（２）に記載のＩＣチップ接着用
シート。 （４）前記難燃性樹脂組成物のＪＩＳ−Ｋ−７２０１に
規定する酸素指数が２５以上である（１）〜（３）に記
載のＩＣチップ接着用シート。 （５）ＵＬ９４難燃性試験法で測定してＶＴＭ−１以上
の難燃性を示す（１）〜（４）に記載のＩＣチップ接着
用シート。 （６）前記接着性樹脂層の厚さがそれぞれ５〜７０μｍ
の範囲内である（１）〜（５）に記載のＩＣチップ接着
用シート。 （７）前記接着性樹脂層にリンを含む（１）〜（６）に
記載のＩＣチップ接着用シート。 （８）前記ＩＣチップ接着用シート全体におけるリンの
含有量が０．０８〜１．０質量％の範囲内である（７）
に記載のＩＣチップ接着用シート。 （９）前記ＩＣチップ接着用シート全体におけるポリテ
トラフルオロエチレンの含有量が６０質量％以上である
（１）〜（８）に記載のＩＣチップ接着用シート。 （１０）（１）〜（９）に記載のＩＣチップ接着用シー
トを用いてＩＣチップと実装基板を接着したことを特徴
とするＩＣパッケージ。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明が適用されるＩＣパッケー
ジ（実用的にはＬＳＩパッケージであるが、以下では広
くＩＣパッケージという。）は、例えば、ＱＦＰ(quad
flat package、四方向フラットパッケージ) 、ＢＧＡ(b
all grit array) 、ＣＳＰ(chip sizepackage) 等のい
ずれでもよいが、ＩＣチップとＩＣチップ実装基板とを
接着、固定するタイプのＩＣパッケージである。本発明
のＩＣチップ接着用シートは、ＩＣチップ実装基板の寸
法とＩＣチップの寸法とがほぼ同等のものに主として用
いられるものであるが、必ずしもそれに限定されない。
【０００８】本発明は、このようなＩＣパッケージにお
けるＩＣチップ接着用シートとして、多孔質ポリテトラ
フルオロエチレンシートからなる多孔質ポリテトラフル
オロエチレン層の両面に接着性樹脂層が形成されてお
り、多孔質ポリテトラフルオロエチレン層は多孔性空隙
を保持しており、かつ接着性樹脂層が臭素フリーの難燃
性樹脂組成物からなるＩＣチップ接着用シートを用いる
ものである。
【０００９】本発明は芯材として多孔質ポリテトラフル
オロエチレンシートを用い、かつその両面に接着性樹脂
層を形成するが、多孔性空隙を保持することを１つの特
徴とする。一般的にはＩＣチップ接着用シートではポリ
イミドやポリエチレンなどのシートにエポキシ樹脂層を
塗工したものが用いられている。本発明は、多孔質ポリ
テトラフルオロエチレンシートを芯材として用いること
により、臭素フリーの難燃性樹脂を用いながら、高い難
燃性とその他の求められる性能を有するＩＣチップ接着
用シートを提供することを可能にするものである。
【００１０】多孔質ポリテトラフルオロエチレン層は単
層または複数層の多孔質ポリテトラフルオロエチレンシ
ートからなる。ポリテトラフルオロエチレンは、融点が
高く、加工技術も発達し、延伸法により得られた多孔質
ポリテトラフルオロエチレンシートは最も好ましい材料
である。その効果として、ポリテトラフルオロエチレン
自体の不燃性が加わり、より高い難燃性を持つＩＣ接着
用シートを得ることが出来る。さらに、多孔質ポリテト
ラフルオロエチレンシートは、高温耐湿性やアンカー効
果を利用した接着技術を利用できるなどの利点がある。
また、多孔質ポリテトラフルオロエチレンシートを基材
としているので、柔軟性および均一性に優れており、取
り扱い性がよい利点もある。
【００１１】多孔質ポリテトラフルオロエチレンシート
の厚さとしては、一般に１０μｍ〜１ｍｍ、好ましく
は、１００〜２００μｍのシートを用いる。この厚さが
１ｍｍを越えるとＩＣパッケージの高さが高くなり実用
的ではなく、また、１０μｍ未満では、水蒸気の十分な
通路を確保できない。多孔質ポリテトラフルオロエチレ
ンシートの厚さが一枚のシートでは必要な厚さに満たな
いときは、これを複数枚積層して用いることができる。
この場合は、複数枚重ねた積層シートをグラビアパター
ンロール、熱プレス装置等を用いて融着一体化すること
ができる。
【００１２】図４を参照すると、このような多孔質ポリ
テトラフルオロエチレンシート１１を芯材に使用して、
その両面に接着性樹脂層１２、１３として接着性樹脂を
コーティング、または接着性樹脂シートをラミネートす
る。接着性樹脂層は接着性樹脂から成る。ここで接着性
樹脂の主剤としては、高分子樹脂のなかで接着作用を有
する熱可塑性または熱硬化性樹脂が使用可能であり、例
えば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、シア
ネート樹脂、シリコーン樹脂、溶融フッ素樹脂（ＦＥ
Ｐ，ＰＦＡ等）、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂等が使
用可能で、またそれらの樹脂をブレンドしてもよい。よ
り具体的な主剤としては、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、アルコールエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、ビスマレイミド-トリアジン樹脂、シリコーン
樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ナイロン樹脂、ポリエ
ステル樹脂等が挙げられるがこれらに限定するものでは
なく、臭素の含まれない樹脂であれば良い。また、これ
ら主剤は単独もしくは複数で自由に組み合わせることが
できる。ただし、本発明の接着用シートは、ＩＣチップ
とＩＣチップ実装基板との間に介装され、このシートの
基材である多孔質ポリテトラフルオロエチレンシートの
形状を保持した状態で接着性樹脂層を溶融、固化してＩ
Ｃチップと基板とを接着、固定する。従って、接着性樹
脂層に用いられる接着性樹脂は、基材である多孔質ポリ
テトラフルオロエチレンより融点の低いものを用いるの
が好ましい。
【００１３】必要に応じて硬化剤を用いるが、そのよう
な硬化剤としては、２-メチルイミダゾール、２-メチル
-４-エチルイミダゾール、２-フェニルイミダゾール、
ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジメチルア
ミン、メチレンジアニリン、ジエチレントリアミン、ジ
シアンジアミド、アルキレンアミン系のもの、有機酸無
水物等が挙げられるが格別これらに限定するものではな
く、これらを単独もしくは複数で自由に混合して用いる
こともできる。
【００１４】本発明に用いられる樹脂組成物は臭素フリ
ーでなければならないが、本発明において臭素フリーと
は臭素含有量が０．０９質量％以下であることをいう。
樹脂組成物中の臭素の含有量は、例えば、樹脂の燃焼排
ガスについてＪＩＳ−Ｋ−００８５の排ガス中の臭素分
析方法を採用することにより分析できる。さらに、本発
明で用いられる臭素フリーの樹脂組成物は難燃性でなけ
ればならないが、難燃性の点から、JIS K 7201で示さ
れるところの酸素指数で25以上であることが好ましく、
さらに酸素指数28以上のものが好ましい。酸素指数は、
樹脂組成物の燃焼が持続するのに必要な酸素濃度でもっ
て難燃性を表す指数であり、指数値が大きいほど難燃性
が高い。
【００１５】本発明に用いる臭素フリーの難燃性樹脂組
成物は、必要な難燃性を得るために、樹脂にリンや窒素
の化合物といった難燃剤や無機充填剤等を混合するほ
か、そのような添加剤なしでも難燃性を有するように改
良した樹脂や樹脂組成物、あるいはそのような樹脂（組
成物）と難燃剤や無機充填剤等との混合物でもよい。ま
た、本発明における難燃性樹脂組成物は、樹脂の中にリ
ンや窒素といった非ハロゲン系の化合物やシリカや水酸
化アルミニウムといった無機充填剤等の難燃剤を加えた
ものでもよく、これらを加える効果としては、樹脂の難
燃化だけでなく、用途に応じて要求される特性の付与と
いった効果が得られる。
【００１６】また、本発明の主剤としての樹脂を、例え
ば、特開平１１−２７９３７８号公報、特開２０００−
２１９７９９号公報、特開平１１−２７９３７８号公
報、特開２０００−８０２５１号公報等に開示された難
燃性非ハロゲン化樹脂組成物の、主として芳香族基を含
むエポキシ樹脂から選択することができる。このような
臭素フリーの難燃性樹脂を主剤とすることにより、少な
くとも難燃剤、無機充填剤等の必要量を減少させること
ができ、省略できることも可能である。本発明において
は、難燃剤、無機充填剤等を別途添加しないで済むなら
ば、製造工程が簡単化するので、その態様は１つの好適
な態様である。
【００１７】もっとも、本発明のＩＣチップ接着用シー
トでは臭素フリー難燃性樹脂組成物として上記の如く特
種な樹脂を使用しないで、難燃剤、無機充填剤等を添加
して樹脂組成物を構成することによっても、基材が多孔
質ポリテトラフルオロエチレンであることにより、高い
難燃性と優れた物性を兼ね備えることができる。難燃剤
としては、非ハロゲン系の難燃剤、特に縮合リン酸エス
テル、モノマー型リン酸エステル、反応性リン酸エステ
ル、無機リン系のリンを含むものやメラミンやグアニジ
ン等の窒素の化合物を含むもの、そして膨張性黒鉛等の
有機物、そしてシリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシ
ウム、チタンホワイト、カオリンクレー、ベンガル、水
酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシ
ウム、ドーソナイト、アルミン酸カルシウム、ホウ酸亜
鉛等の無機充填剤が挙げられる。
【００１８】しかし、本発明の好ましい態様では、難燃
剤としてリン系難燃剤を用いるか又はリン含有の難燃化
樹脂を用いる。無機系の難燃剤は溶剤に溶けないので微
粒子化、分散などの工程が必要になる不都合があるのに
対して、リン系では溶剤に可溶のものが多く、中には樹
脂と化学的反応性を有するものがあり、合成樹脂を難燃
化するのに非常に有用であるからである。従って、難燃
化剤としてリン系を用い、無機系の難燃化剤は含まない
ことがより好ましい。
【００１９】また、リン元素の含有率であるが、本発明
によれば、リン元素のＩＣチップ接着用シートに占める
割合が0.08〜1.0質量％、より好ましくは0.１〜0.6質量
％、さらに好ましくは0.12〜0.45質量％の範囲内である
ことが、本発明の構成を有するＩＣチップ接着用シート
では特に望ましいことを見出した。ここでリン元素の含
有率が0.08質量％より小さいと難燃性の効果が不足す
る。本発明によれば接着用シートに含まれるリン含有量
と接着用シートの耐湿性との間には相関関係があり、リ
ン元素の含有率が特定量より大きくなりすぎると、接着
用シートの耐湿性が不十分になり、接着信頼性の低下を
招く恐れがあること、特にその十分な接着信頼性を確保
するためのリン含有量の上限は通常予想されるよりはる
かに少ない量であることを見出した。上記のリン含有量
の上限はこのような観点からの値である。
【００２０】本発明において、全体におけるポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の含有量は６０質量％以
上が好ましい。６０質量％よりも少ないと、リンの含有
量を増やさなければ難燃性が保持できないからである。
本発明の樹脂組成物には、本発明の主旨に反しない範囲
において、必要に応じて、難燃剤の他に、硬化剤、充填
剤、あるいは基材と樹脂のなじみを向上させる目的で界
面活性剤等を樹脂に添加して樹脂組成物としてもよい。
【００２１】このような臭素フリーの難燃性樹脂組成物
を基材となる多孔質ポリテトラフルオロエチレンシート
の両面に塗工又は積層する。多孔質ポリテトラフルオロ
エチレン自体の不燃性が加わり、より高い難燃性を持
ち、しかもその他の特性にも優れたＩＣチップ接着用シ
ートを得ることが出来る。接着性樹脂層を形成する方法
としては、接着性樹脂の溶剤溶液として、エポキシ樹
脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化ＰＰＥ樹脂、シ
アネート樹脂等の熱硬化性樹脂を、ＭＥＫ、ＮＭＰ、ト
ルエン等の溶剤に溶かした熱硬化性樹脂ワニスを多孔質
ポリテトラフルオロエチレンシートにコーティングした
後溶剤を加熱、乾燥して除去することにより得ることが
できる。また接着性樹脂の溶融液としてＰＰＥ樹脂、Ｐ
ＰＯ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性
樹脂を加温して溶融液とし、例えば、ホットメルト法で
コーティングすることにより得ることもできる。さら
に、張り合わせ法を用い、エポキシ樹脂系、アクリル樹
脂系等の樹脂シート、多孔質ポリテトラフルオロエチレ
ンシートにエポキシ樹脂等を含浸させた接着剤シート等
を多孔質ポリテトラフルオロエチレン層の両面にあてが
い、これを熱プレス、熱ロール等により処理することに
より接着性樹脂を溶融、固化して多孔質ポリテトラフル
オロエチレン層と一体化させ、本発明の接着用シートを
形成することもできる。特に好適には、多孔質ポリテト
ラフルオロエチレンシートに接着性樹脂を含浸した接着
剤シートを多孔質ポリテトラフルオロエチレンシートに
積層する。この方法によれば、ＩＣチップ接着用シート
の厚さを精度よく制御することができ、さらにＩＣチッ
プとＩＣチップ接着用シートを熱プレスで貼り付ける際
に樹脂流れを適度にコントロールすることができる。
【００２２】上記いずれの方法による場合も、多孔質ポ
リテトラフルオロエチレン層が多孔質空間（空隙）を保
持するようにしなければならない。従って、接着性樹脂
が多孔質ポリテトラフルオロエチレン層の厚さ方向に対
して全面的に含浸されるような方法は本発明では採用で
きない。多孔質ポリテトラフルオロエチレン層からなる
芯材の応力緩和性、通気性による信頼性の向上を考える
と、接着用シート中の芯材の厚さの割合は３０％以上、
好ましくは５０％以上、さらに好ましくは７０％以上で
ある。接着用シート中の芯材の厚さの割合が３０％未満
では応力緩和性能を殆ど示さず、さらには接着剤層から
発生するガスを逃がすことも難しくなるため熱サイクル
時の接着信頼性が低下する恐れがある。また、これらの
多孔質空隙は接着性シートの全体にわたって均一に形成
されることが望ましい。さらに、多孔質ポリテトラフル
オロエチレン層と接着性樹脂層との厚さの比はリン含有
量の制御にも影響する。これらの必要な物性、性能を制
御する上で、多孔質ポリテトラフルオロエチレンシート
に接着性樹脂を含浸した接着剤シートを多孔質ポリテト
ラフルオロエチレンシートに積層する方法は好適であ
る。
【００２３】接着性樹脂層の厚さは、一般に５〜７０μ
ｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１５
〜４０μｍである。７０μｍを越えると、接着用シート
に対する樹脂の割合が増えるので難燃剤の総量も増加
し、接着用シートの要求される諸性質のバランスをとる
ことが難しくなる。５μｍ未満では、接着力が不十分に
なるおそれがあり、また、銅箔等のパターン埋め込み性
が十分ではなくなる。
【００２４】この接着用シートを使用して、ＩＣチップ
実装基板にＩＣチップを実装する（図１〜３参照）。こ
の場合、上記のようにして得られた本発明の接着用シー
トを必要に応じて一枚または二枚以上積層して用いる。
二枚以上積層して用いる場合も、シート自体が有する接
着性により容易に一体化することができる。ＩＣチップ
実装基板は、熱寸法安定性があるものであればどのよう
な基板でもよく、たとえば、ＰＩフィルム、セラミック
基板、リードフレーム、ガラス樹脂基板、アラミド繊維
基板、液晶フィルムがあげられる。
【００２５】尚、本接着用シートを使用したＩＣパッケ
ージは、上記の状態で使用してもよいが、必要に応じて
ＩＣチップを保護する保護枠を必要な辺に設けてもよ
い。図１〜３に示すように、本発明の接着用シートは、
ＩＣ（ＬＳＩ）チップ１とＩＣ（ＬＳＩ）チップ実装基
板２との間に使用される。そして、本接着用シート３
は、接着性樹脂層が多孔質ポリテトラフルオロエチレン
層の表面部に形成され断面方向に関して中心部は多孔質
ポリテトラフルオロエチレンのみで構成され、多孔質空
隙が保持され、かつ接着性樹脂層は臭素フリーの難燃性
樹脂組成物からなる。
【００２６】これによって、上記の如く、接着樹脂に不
所望な臭素を含まずに高い難燃性を保持することが可能
であり、かつ耐熱性、耐湿性などその他の特性にも優れ
たＩＣ接着用シートを得ることができる。さらに、本発
明のＩＣ接着用シートによれば、断面、平面両方向に関
して弾性があり、また通気性も備えている特徴を有す
る。弾性があるので、チップと実装基板の熱膨張差で生
じる歪みを緩和することができ、従来から問題とされて
いたＩＣチップ接着剤部分のクラックまたは接着剥離を
解消することができる。本発明のＩＣチップ接着用シー
トは、厚さ方向の中心部に位置する多孔質ポリテトラフ
ルオロエチレン層が多孔質空間を保持しているので通気
性を有し、はんだリフロー処理等に於いても、接着性樹
脂層に吸湿され、気化された水分は、この多孔質ポリテ
トラフルオロエチレン層を介して外部に放散されるた
め、パッケージクラックの問題が生じない。また、本接
着用シートを、ＩＣ（ＬＳＩ）チップとＩＣ（ＬＳＩ）
チップ実装基板との接着用として使用したＩＣ（ＬＳ
Ｉ）パッケージに関しては、ＩＣ（ＬＳＩ）チップの接
着信頼性が向上し、はんだリフロー等によるパッケージ
クラックを生じない効果も有している。
【００２７】
【実施例】（実施例１）主剤としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポトートＹＤ−８１２５、東都化成株
式会社製）６０質量部、硬化剤としてフェノールノボラ
ック樹脂（フェノライトＬＡ−７０５４（不揮発分６０
％）、大日本インキ化学工業株式会社製）７０質量部、
２−エチル４−メチルイミダゾール１０％メチルエチル
ケトン溶液１質量部、縮合リン酸エステル（ＰＸ−２０
０、大八化学工業株式会社製）２５質量部を混合しワニ
スとした。ワニスの不揮発分が５０％になるようにメチ
ルエチルケトンを加え、濃度調整をした。多孔質ＰＴＦ
Ｅ層としてゴアテックス（ジャパンゴアテックス株式会
社製）シート（厚さ２００μｍ、空孔率４５％）を用
い、これをワニスにディップして１５０℃、７分間乾燥
させ、厚さ３０μｍのエポキシ樹脂が両面にコーティン
グされ、中心部に空隙を保持したＩＣチップ接着用シー
トを得た。 （実施例２）実施例１と同様の難燃性樹脂組成物からな
るワニスを実施例１と同様のゴアテックスシートに片面
塗布し、１５０℃、５分間乾燥させたのち再びロールコ
ーターで片面塗布し、１５０℃、５分間乾燥させ厚さ２
４μｍのエポキシ樹脂が両面にコーティングされたＩＣ
チップ接着用シートを得た。 （実施例３）実施例１と同様の難燃性樹脂組成物からな
るワニス（不揮発分４０％）を厚さ２０μｍ、空孔率６
０％のゴアテックスにディップ、含浸したのち１５０
℃、５分間乾燥させ厚さ２０μｍの接着剤シートを得
た。これを実施例１と同様のゴアテックスシートの両面
に設け、さらにその両面に離型紙を設け、熱プレスで１
３０℃、３kg／cm2 、３分の条件でプレスし、ＩＣチッ
プ接着用シートを得た。 （実施例４）主剤としてクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（エピクロンＮ−６６５ＥＸＰ、大日本インキ化
学工業株式会社製）６２質量部、硬化剤としてフェノー
ルノボラック樹脂（フェノライトＬＡ−７０５４（不揮
発分６０％）、大日本インキ化学工業株式会社製）６４
質量部、２−エチル４−メチルイミダゾール１０％メチ
ルエチルケトン溶液１質量部、縮合リン酸エステル（Ｐ
Ｘ−２００、大八化学工業株式会社製）２５質量部を混
合しワニスとしたのち実施例１と同様の方法でＩＣチッ
プ接着用シートを作製した。 （実施例５）主剤としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポトートＹＤ−８１２５、東都化成株式会社製）
６０質量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
（フェノライトＬＡ−７０５４（不揮発分６０％）、大
日本インキ化学工業株式会社製）７０質量部、２−エチ
ル４−メチルイミダゾール１０％メチルエチルケトン溶
液１質量部、縮合リン酸エステル（ＰＸ−２００、大八
化学工業株式会社製）１００質量部を混合しワニスとし
たのち実施例１と同様の方法でＩＣチップ接着用シート
を作製した。 （比較例１）主剤としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポトートＹＤ−８１２５、東都化成株式会社製）
６０質量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
（フェノライトＬＡ−７０５４（不揮発分６０％）、大
日本インキ化学工業株式会社製）７０質量部、２−エチ
ル４−メチルイミダゾール１０％メチルエチルケトン溶
液１質量部を混合しワニスとしたのち実施例１と同様の
方法でＩＣチップ接着用シートを作製した。 （比較例２）主剤としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポトートＹＤ−８１２５、東都化成株式会社製）
６０質量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
（フェノライトＬＡ−７０５４（不揮発分６０％）、大
日本インキ化学工業株式会社製）７０質量部、２−エチ
ル４−メチルイミダゾール１０％メチルエチルケトン溶
液１質量部、縮合リン酸エステル（ＰＸ−２００、大八
化学工業株式会社製）９質量部を混合しワニスとした。
ワニスの不揮発分が３５％になるようにメチルエチルケ
トンを加え、濃度調整をした。多孔質ＰＴＦＥ層として
ゴアテックス（ジャパンゴアテックス株式会社製）シー
ト（厚さ１００μｍ、空孔率６０％）を用い、これをワ
ニスにディップ、含浸したのち１５０℃、７分間乾燥さ
せ、厚さ１００μｍのエポキシ樹脂が厚さ方向全面に充
填されたＩＣチップ接着用シートを得た。 （評価）作製した接着用シートの試験は、ＵＬ９４規格
の薄い材料の垂直燃焼性試験による評価に加え、銅箔引
き剥がし強さをＪＩＳ規格Ｃ６４８１に準拠して測定を
行った。 （サンプル前処理条件：１７０℃×１０kg×９０分真空
プレス）
【００２８】
【表１】
【００２９】難燃性（ＵＬ９４）について：×…判定の
クラス外（よく燃えた） ＰＣＴ試験について：銅箔引き剥がし強さのサンプルを
１２１℃、湿度１００％、２atm で２００時間経過後、
再び銅箔引き剥がし強さを測定する。 以上の説明および実施例からも明らかなように、本発明
によれば、ＩＣチップ接着用シートに用いる樹脂中に臭
素を用いずに十分高い難燃性を維持することができた。
また実施例１と５を比較すると、実施例１において、よ
り低い難燃成分含量で十分な難燃性を維持できているた
めに、耐湿性がより高く、すなわち接着信頼性がより高
い結果になっている。また実施例１と比較例２を比較す
ると、実施例１の方が難燃成分含量が低いにも関わらず
高い難燃性を維持し、さらに高い接着信頼性を維持して
いる。多孔質ポリテトラフルオロエチレンシートと低難
燃性樹脂組成物をくみあわせるだけでは、十分な難燃性
を得ることはできなかったが、接着シートを三層構造と
することで接着剤量を減らすことができ、より燃えにく
い構造とすることができた。すなわち本発明によれば、
接着シートの中心部にポリテトラフルオロエチレン層の
多孔性空隙を保持することにより、より低い難燃成分含
量で高い難燃性を得ることができ、さらに高い耐湿性す
なわち接着信頼性を維持することができた。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、臭素フリーの接着樹脂
を用いながら、なおかつ高い難燃性とともに耐熱性、耐
湿性、耐熱膨張性などの信頼性の性能も有するＩＣチッ
プ接着用シートと、これを用いたＩＣチップが提供され
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】ボールグリットアレー型のＩＣパッケージの１
例を示す。
【図２】ボールグリットアレー型のＩＣパッケージの１
例を示す。
【図３】ボールグリットアレー型のＩＣパッケージの１
例を示す。
【図４】本発明のＩＣ接着用シートを示す。
【符号の説明】
１…ＩＣチップ ２…実装基板 ３…接着樹脂層 ４…半田ボール（接続パッド） ５…ワイヤボンディング ７…銅箔リード １１…多孔質ポリテトラフルオロエチレン層 １２…接着性樹脂層 １３…接着性樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０１Ｌ 23/12 ５０１Ｖ ５０１Ｗ (72)発明者 吉田 浩二 東京都世田谷区赤堤１丁目42番５号 ジャ パンゴアテックス株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA07 AA10 AA11 AA12 AA13 AA15 AA16 AB01 AB05 CA05 CC02 CC07 EA06 FA05 FA08 4J040 DC091 DF001 EB111 EB131 EC001 EC061 EC071 ED111 EF001 EG001 EH031 EK031 HA026 HA136 HA156 HA196 HA266 HA326 HA356 HD23 KA16 KA36 KA42 LA08 MA10 NA20 PA23 5F047 BA21

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 多孔質ポリテトラフルオロエチレンシー
    トからなる多孔質ポリテトラフルオロエチレン層の両面
    に接着性樹脂層が形成され、多孔質ポリテトラフルオロ
    エチレン層は多孔質空隙を保持しており、接着性樹脂層
    は臭素フリーの難燃性樹脂組成物からなることを特徴と
    するＩＣチップ接着用シート。
  2. 【請求項２】 前記接着性樹脂層が、接着性樹脂シート
    を前記多孔質ポリテトラフルオロエチレン層に積層して
    形成されている請求項１に記載のＩＣチップ接着用シー
    ト。
  3. 【請求項３】 前記接着性樹脂層が、多孔性ポリテトラ
    フルオロエチレンシートに接着性樹脂を含浸してなる接
    着性樹脂シートを前記多孔質ポリテトラフルオロエチレ
    ン層に積層して形成されている請求項２に記載のＩＣチ
    ップ接着用シート。
  4. 【請求項４】 前記難燃性樹脂組成物のＪＩＳ−Ｋ−７
    ２０１に規定する酸素指数が２５以上である請求項１〜
    ３のいずれかに記載のＩＣチップ接着用シート。
  5. 【請求項５】 ＵＬ９４難燃性試験法で測定してＶＴＭ
    −１以上の難燃性を示す請求項１〜４のいずれかに記載
    のＩＣチップ接着用シート。
  6. 【請求項６】 前記接着性樹脂層の厚さがそれぞれ５〜
    ７０μｍの範囲内である請求項１〜５のいずれかに記載
    のＩＣチップ接着用シート。
  7. 【請求項７】 前記接着性樹脂層にリンを含む請求項１
    〜６のいずれかに記載のＩＣチップ接着用シート。
  8. 【請求項８】 前記ＩＣチップ接着用シート全体におけ
    るリンの含有量が０．０８〜１．０質量％の範囲内であ
    る請求項７に記載のＩＣチップ接着用シート。
  9. 【請求項９】 前記ＩＣチップ用接着シート全体におけ
    るポリテトラフルオロエチレンの含有量が６０質量％以
    上である請求項１〜８のいずれかに記載のＩＣチップ接
    着用シート。
  10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれかに記載のＩＣ
    チップ接着用シートを用いてＩＣチップと実装基板を接
    着したことを特徴とするＩＣパッケージ。
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