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JP2002279384A - 携帯可能電子媒体及びその製造方法 - Google Patents

携帯可能電子媒体及びその製造方法

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Publication number
JP2002279384A
JP2002279384A JP2001077646A JP2001077646A JP2002279384A JP 2002279384 A JP2002279384 A JP 2002279384A JP 2001077646 A JP2001077646 A JP 2001077646A JP 2001077646 A JP2001077646 A JP 2001077646A JP 2002279384 A JP2002279384 A JP 2002279384A
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JP
Japan
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resin
electronic medium
portable electronic
resin layer
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001077646A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Murohara
勝 室原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2001077646A priority Critical patent/JP2002279384A/ja
Priority to US09/919,996 priority patent/US20020129970A1/en
Priority to DE60123570T priority patent/DE60123570T2/de
Priority to EP01120907A priority patent/EP1244055B1/en
Publication of JP2002279384A publication Critical patent/JP2002279384A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、より厚さを薄くした携帯可能電子
媒体、及び携帯可能電子媒体の製造方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 基板２０にダム２５が接着され、樹脂２
６が塗布される。樹脂２６が塗布された基板２０上に透
明シート２７を敷き、ローラ２８を用いて塗布された樹
脂を引き伸ばし、樹脂２６を平坦に整えた状態で、紫外
線を照射し、樹脂２６を硬化させる。このようにして樹
脂２６が固まると、電子媒体１が完成するようになって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＳＤカード
等の薄型のメモリカードからなる携帯可能電子媒体、及
び携帯可能電子媒体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、カード本体内に電子部品を埋
設し本体内に空隙を持たないようにした携帯用半導体装
置（例えばＩＣカード等）の製造方法として、特開平１
−２４１４９６号公報にみられる非接触ＩＣカードの製
造方法がある。
【０００３】このＩＣカードは、回路基板に、ＩＣ及び
電池などを搭載したモジュールをケース内に収納したの
ち、上ケースに設けた孔から熱硬化性樹脂をケース内に
注入し、ケース内の空隙を満たして加熱硬化し、ケース
とモジュールとを一体に固めて製造されるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
技術では、上ケースと下ケースにより外周を覆われて形
成された構造であるため、ＩＣカードが厚くなってしま
い、厚さを薄くすることが困難であった。
【０００５】そこで本発明は、以上の点に鑑みなされた
もので、より厚さを薄くした携帯可能電子媒体、及び携
帯可能電子媒体の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の携帯可能電子媒体は、第１の面が外部へ露
出することにより一方の外表面をなし、この第１の面の
裏側に設けられた第２の面に電子部品が搭載された回路
基板と、この回路基板の前記第１の面に形成され、外部
装置と接続することによりデータの授受を行うため略一
列に整列した状態で配置された複数の端子部と、前記回
路基板の大きさと略同一かあるいは若干大きく形成さ
れ、前記電子部品が搭載された前記第２の面全体に積層
され、他方の外表面をなす樹脂層とを有することを特徴
とする。
【０００７】また、上記目的を達成するために、本発明
の携帯可能電子媒体は、箱型に形成された樹脂製ケース
部材と、この箱型の樹脂制ケース部材における底部分の
外側に設けられ、外部装置と接続することによりデータ
の授受を行うため略一列に整列した状態で配置された複
数の端子部と、前記樹脂製ケース部材の内側に形成さ
れ、前記複数の端子部と接続された配線部と、前記樹脂
製ケース部材の内側に搭載され、前記配線部と接続され
た電子部品と、前記箱型の樹脂製ケースの内側全体に積
層された樹脂層とを有することを特徴とする。
【０００８】また、上記目的を達成するために、本発明
の携帯可能電子媒体の製造方法は、第１の面が外部へ露
出し、この第１の面の裏側に設けられた第２の面に電子
部品が搭載された回路基板と、この回路基板の前記第１
の面に配置され、外部装置と接続することによりデータ
の授受を行うため略一列に整列した状態で配置された複
数の端子部と、前記回路基板の大きさと略同一の大きさ
に形成され、前記電子部品と前記電子部品が搭載された
前記回路基板の第２の面をカバーする部材とを有する携
帯可能電子媒体の製造方法において、前記第２の面に電
子部品を搭載する部品搭載工程と、この搭載工程で搭載
された電子部品と、前記回路基板における前記第２の面
の全てを覆うように溶融樹脂を供給する供給工程と、こ
の供給工程によって供給された前記溶融樹脂を硬化させ
る硬化工程とを有することを特徴とする。
【０００９】また、上記目的を達成するために、本発明
の携帯可能電子媒体の製造方法は、外部装置と接続する
ことによりデータの授受を行うために略一列に整列した
状態で配置された複数の端子部を有する回路基板の、前
記複数の端子部が配置された第１の面とは反対の第２の
面に電子部品を搭載する部品搭載工程と、この搭載工程
で搭載された電子部品の少なくとも一部と、前記電子部
品が搭載された前記第２の面における前記電子部品が搭
載されていない全ての部分に第１の溶融樹脂を供給する
第１の供給工程と、この第１の供給工程によって供給さ
れた前記第１の溶融樹脂を硬化させる第１の硬化工程
と、この第１の硬化工程によって硬化された第１の硬化
樹脂の全面に第２の溶融樹脂を供給する第２の供給工程
と、この第２の供給工程によって供給された前記第２の
溶融樹脂を硬化させる第２の硬化工程と、を有すること
を特徴とする。
【００１０】また、上記目的を達成するために、本発明
の携帯可能電子媒体の製造方法は、箱型に形成された樹
脂製ケース部材における底部分の外側に外部装置と接続
することによりデータの授受を行うための複数の端子部
が略一列に整列した状態で形成する端子形成工程と、こ
の端子形成工程によって形成された前記複数の端子部と
接続するよう前記樹脂製ケース部材の内側に配線部を施
す配線工程と、この配線工程によって施された配線部と
接続するよう前記樹脂製ケース部材の内側に電子部品を
搭載する部品搭載工程と、この部品搭載工程によって電
子部品が搭載された前記箱型の樹脂製ケースの内側全て
を覆うように溶融樹脂を供給する供給工程と、この供給
工程によって供給された前記溶融樹脂を硬化させる硬化
工程とを有することを特徴とする。
【００１１】また、上記目的を達成するために、本発明
の携帯可能電子媒体の製造方法は、回路基板に対して外
部装置と接続することによりデータの授受を行うために
略一列に整列した状態で配置された複数の端子部を複数
箇所に形成する端子形成工程と、前記回路基板に対して
前記端子形成工程によって形成された前記各複数の端子
部と接続するように複数の配線部を施す配線工程と、こ
の配線工程によって施された前記各配線部と接続するよ
う、前記回路基板の前記複数の端子部が形成された面と
は反対の面に、前記各複数の端子部に対応するように複
数の電子部品を搭載する部品搭載工程と、この搭載工程
で搭載された前記複数の電子部品と、前記回路基板にお
ける前記電子部品が搭載された面を均一に覆うように溶
融樹脂を供給する供給工程と、この供給工程によって供
給された前記溶融樹脂を硬化させる硬化工程と、この硬
化工程によって樹脂が硬化すると個々の携帯可能電子媒
体の大きさにカットするカット工程とを有することを特
徴とする。
【００１２】また、上記目的を達成するために、本発明
の携帯可能電子媒体の製造方法は、回路基板に対して外
部装置と接続することによりデータの授受を行うために
略一列に整列した状態で配置された複数の端子部を複数
箇所に形成する端子形成工程と、この端子形成工程によ
って形成された前記各複数の端子部と接続するように複
数の配線部を施す配線工程と、この配線工程によって施
された前記各配線部と接続するよう、前記回路基板の前
記複数の端子部が形成された面とは反対の面に、前記各
複数の端子部に対応するように複数の電子部品を搭載す
る部品搭載工程と、この搭載工程で搭載された電子部品
の少なくとも一部と、前記電子部品が搭載された前記回
路基板の面における前記電子部品が搭載されていない部
分を均一に覆うように第１の溶融樹脂を供給する第１の
供給工程と、この第１の供給工程によって供給された前
記第１の溶融樹脂を硬化させる第１の硬化工程と、この
第１の硬化工程によって硬化された第１の硬化樹脂の上
に第２の溶融樹脂を供給する第２の供給工程と、この第
２の供給工程によって供給された前記第２の溶融樹脂を
硬化させる第２の硬化工程と、この硬化工程によって樹
脂が硬化すると個々の携帯可能電子媒体の大きさにカッ
トするカット工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、図面
を参照して本発明の実施形態について説明する。図２乃
至図３は本発明の実施の形態に係る携帯可能電子媒体の
外観を説明する図である。図２乃至図３は、例えばＳＤ
カード等の薄型のメモリカードの外観を示すもので、図
２（ａ）はその上面図で、図２（ｂ）はその下面図で、
図３はその正面図である。
【００１４】図２に示す電子媒体１の本体は、図２
（ａ）に示す後述するメモリ等の電子部品が実装されて
いる基板２と、図２（ｂ）に示す硬化樹脂層３とからな
る。この電子媒体１本体の基板２の外部に露出する第１
の面２ａは、電子部品等が実装されていないため、略平
坦に形成されている。
【００１５】また、基板２の外部に露出する第１の面２
ａの上部一端側には、複数個の接触端子部としてのコン
タクトパッド４が所定間隔を存して一列に配置され、外
部へ露出するよう形成されている。このコンタクトパッ
ド４は、電源供給、及び外部装置とのデータの授受等を
行うために設けられている。
【００１６】図４は、基板２について説明するための平
面図である。図４に示すように、基板２は、厚さ０．２
ｍｍのガラスエポキシ基板で形成される。樹脂で封止さ
れる第２の面２ｂには、電子部品として、例えば電子媒
体１全体をコントロールするための制御用ＩＣ６と、各
種データを記憶するメモリ８と、チップ部品等のコンデ
ンサ７等が所定の間隔をあけて実装されている。
【００１７】この基板２（第２の面２ｂ）上に搭載され
た複数の電子部品は、夫々異なる高さを有しており、ま
た夫々異なる間隔で基板２上に実装されている。
【００１８】次に、図面を用いて電子媒体１の製造方法
を説明する。尚、本実施の形態では、電子媒体１の８個
分の基板２を集めた集合基板２０を用いて、電子媒体１
を製造する方法を説明する。
【００１９】図５に示す基板２０は、厚さ０．２ｍｍの
ガラスエポキシ基板で、電子媒体１が８個分製造可能な
大きを有する。基板２０は、図５（ａ）に示すように各
種電子部品が実装される第２の面２０ｂと、図５（ｂ）
に示すようにコンタクトパッド４が形成され外部へ露出
することにより外装板も兼ねる第１の面２０ａとからな
る。
【００２０】そして、第２の基板２０ｂには、所定の位
置に、チップコンデンサやチップ抵抗等７、メモリ８が
半田付けされ、制御用ＩＣ６がワイヤーボンディング方
式で実装されている。
【００２１】図６に示す基板２１は、電子媒体１成形後
にカットしやすいように、各電子媒体１の外周に相当す
る箇所にスリット２２が形成されている点で、図５に示
す基板２０と異なっている。その他の点では同様に形成
されており、説明を省略する。
【００２２】図５乃至図６に示すように、集合基板２０
（あるいは２１）に対して電子部品が半田付けされた
後、制御用ＩＣ６をワイヤーボンディングで接続する
と、次の製造工程へと進む。この際、次工程で行う樹脂
封止により制御用ＩＣ６をも封止することができるた
め、ＩＣチップの封止工程を省略することも可能であ
る。 （第１の実施の形態）次に、図１及び図７を用いて、電
子部品が実装された集合基板２０（あるいは２１）に対
する電子媒体１の製造方法の第１の実施の形態を説明す
る。
【００２３】まず、図１（ａ）に示すように、集合基板
２０（あるいは２１）の第２の面２０ｂ（あるいは２１
ｂ）にダム２５が接着される。このダム２５の高さ（厚
さ）と基板の厚さに基づいて、電子媒体１の成形後の厚
さとなる。したがって、電子媒体１の成形後の厚さか
ら、基板の厚さを除いた厚さ（高さ）にダム２５を形成
する。
【００２４】このダム２５は、集合基板２０（あるいは
２１）の外周のみに設けられる場合と、個々の電子媒体
１の外周部分に設けられる場合が考えられる。本実施例
は、集合基板２０（あるいは２１）の外周のみに設ける
場合を用いて説明する。
【００２５】次に、図１（ｂ）に示すように、ダム２５
が形成された集合基板２０（あるいは２１）の第２の面
２０ｂ（あるいは２１ｂ）の上に樹脂２６を塗布する。
以下、本実施の形態では、この塗布する樹脂２６は、紫
外線硬化樹脂として説明するが、熱硬化樹脂を用いても
同様の目的、効果を奏する。
【００２６】図１（ｃ）に示すように、樹脂２６が塗布
された集合基板２０（あるいは２１）の第２の面２０ｂ
（あるいは２１ｂ）の上に、透明シート２７を敷き、ロ
ーラ２８を用いて塗布された樹脂を引き伸ばすことによ
り、塗布された樹脂２６を平坦な状態に整える。
【００２７】そして、このように樹脂２６を平坦に整え
た状態で、紫外線を照射し、図１（ｄ）に示すように、
樹脂２６を硬化させる。
【００２８】このようにして樹脂２６が固まると、図７
に示すように、集合基板２０（あるいは２１）からカッ
ター２９等を用いて所定の形状（個々の電子媒体１の形
状）に打ち抜くことにより、電子媒体１が完成するよう
になっている。
【００２９】尚、図７（ａ）は、透明シート２７を取り
つけた状態で電子媒体１が完成する一例を記載したもの
である。シート２７を取りつけた状態に保持しておくこ
とにより、電子媒体１のシート表面に、印刷等を施すこ
とが可能となり、外装シートとして用いることができ
る。
【００３０】また、図７（ｂ）は、透明シート２７を取
り外した状態で電子媒体１が完成する一例を記載したも
のである。シート２７を取り外した状態とすることで、
電子媒体１をより薄く形成することができる。
【００３１】図７に示すように、第１の実施の形態に係
る製造方法で製造された電子媒体１は、基板の第１の面
に、複数個の接触端子が略一列に配置されるようメッキ
処理で形成され、電子媒体１の一方の外表面をなす。
【００３２】また、電子部品が実装されている第２の面
には、この基板と略同一の大きさで、第２の面上に積層
された樹脂層が形成されている。この樹脂層は、好まし
くは第２の面に実装されている電子部品間の隙間を埋め
るよう充填されていると共に、電子媒体１のもう一方の
外表面をなすように形成されている。
【００３３】尚、図１６には、図１を用いた第１の実施
の形態の変形例を示す。第１の実施の形態では、集合基
板を用いて複数の電子媒体１を同時に製造する製造方法
で説明したが、これに限らず、図１６に示す変形例のよ
うに、１つの電子媒体を製造する際にも同様な効果を有
し、有効である。
【００３４】図１６においては、１つの電子媒体を製造
するという点のみが異なり、同様な部分については図１
と同様の番号を用いている。また、電子媒体の最終完成
品は、図１６（ｄ）に示すシート付きの状態でも良く、
さらには図１６（ｅ）に示すシートを取り外した状態で
も良く、さらにはダム２５をの周囲にて所定の大きさに
カットすることも考え得る範囲である。 （第２の実施の形態）次に、図８乃至図１０を用いて、
電子部品が実装された集合基板２０（あるいは２１）に
対する電子媒体１の製造方法の第２の実施の形態を説明
する。
【００３５】まず、図８（ａ）に示すように、集合基板
２０（あるいは２１）の第２の面２０ｂ（あるいは２１
ｂ）にダム２５が接着される。このダム２５の高さ（厚
さ）と基板の厚さに基づいて、電子媒体１の成形後の厚
さとなる。したがって、電子媒体１の成形後の厚さか
ら、基板の厚さを除いた厚さ（高さ）にダム２５を形成
する。
【００３６】このダム２５は、集合基板２０（あるいは
２１）の外周のみに設けられる場合と、個々の電子媒体
１の外周部分に設けられる場合が考えられる。本実施例
は、集合基板２０（あるいは２１）の外周のみに設ける
場合を用いて説明する。
【００３７】次に、図８（ｂ）に示すように、ダム２５
が形成された集合基板２０（あるいは２１）の第２の面
２０ｂ（あるいは２１ｂ）の上に樹脂２６を塗布する。
以下、本実施の形態では、この塗布する樹脂２６は、紫
外線硬化樹脂として説明するが、熱硬化樹脂を用いても
同様の目的、効果を奏する。
【００３８】図８（ｃ）に示すように、樹脂２６が塗布
された集合基板２０（あるいは２１）の第２の面２０ｂ
（あるいは２１ｂ）の上に、第１のシート２７を敷き、
ローラ２８を用いて塗布された樹脂を引き伸ばすことに
より、塗布された樹脂２６を平坦な状態に整える。
【００３９】そして、このように樹脂２６を平坦に整え
た状態で、紫外線を照射し、樹脂２６を硬化させる。こ
の際、図８（ｄ）に示すように、樹脂硬化時の収縮によ
り、硬化樹脂の表面に凹凸が形成されてしまう場合、第
１のシート２７を剥がし、その上に再度樹脂３１（以
下、第２の樹脂と称す）を塗布する。
【００４０】この際、本実施の形態では、第２の樹脂３
１は、先に塗布／硬化させた樹脂（第１の樹脂）の硬度
より、若干柔らかい特性を有する樹脂を用いる。
【００４１】図９（ａ）に示すように、塗布された第２
の樹脂３１の上に、第２のシート３２を敷き、ローラ２
８を用いて塗布された第２の樹脂３１を引き伸ばすこと
により、塗布された第２の樹脂３１を平坦な状態に整え
る。
【００４２】そして、このように第２の樹脂３１を平坦
に整えた状態で、紫外線を照射し、図９（ｂ）に示すよ
うに、第２の樹脂３１を硬化させる。
【００４３】このようにして第２の樹脂３１が固まる
と、図１０に示すように、集合基板２０（あるいは２
１）からカッター２９等を用いて所定の形状（個々の電
子媒体１の形状）に打ち抜くことにより、電子媒体１が
完成するようになっている。
【００４４】図１０に示すように、第２の実施の形態に
係る製造方法で製造された電子媒体１は、基板の第１の
面に、複数個の接触端子が略一列に配置されるようメッ
キ処理で形成され、電子媒体１の一方の外表面をなす。
【００４５】また、電子部品が実装されている第２の面
には、この基板と略同一の大きさで、第２の面上に積層
された第１の樹脂層が形成されている。この第１の樹脂
層は、好ましくは第２の面に実装されている電子部品間
の隙間を埋めるよう充填されている。
【００４６】この第１の樹脂層は、硬化して収縮した際
に覆っている電子部品の実装高さの違いから表面に凹凸
ができてしまう。この第１の樹脂層の表面の凹凸を埋め
るよう第１の樹脂層の上に第２の樹脂層が積層されてお
り、これが電子媒体１のもう一方の外表面をなす。
【００４７】尚、図１０（ａ）は、第２のシート３２を
取りつけた状態で電子媒体１が完成する一例を記載した
ものである。第２のシート３２を取りつけた状態に保持
しておくことにより、電子媒体１のシート表面に、印刷
等を施すことが可能となり、外装シートとして用いるこ
とができる。
【００４８】また、図１０（ｂ）は、第２のシート３２
を取り外した状態で電子媒体１が完成する一例を記載し
たものである。第２のシート３２を取り外した状態とす
ることで、電子媒体１をより薄く形成することができ
る。
【００４９】このように、樹脂を複数回に分けて塗布／
充填することにより、実装された電子部品の高さの違い
からくる樹脂の収縮率が違っても、表面を確実に平坦に
形成することができ、均一の強度を有するように形成で
きるという効果も奏する。
【００５０】また、樹脂を複数回に分けて塗布／硬化す
る場合、夫々の樹脂の材質（硬度）、硬化方法（熱や紫
外線等）、色（透明や黒色など有色）等を変えることに
より、新たな効果を奏することが可能となる。
【００５１】例えば、樹脂を複数回に分けて塗布／硬化
する場合、最後に塗布する樹脂が電子媒体１の外装にな
る。したがって、先に塗布／硬化した樹脂（第１の樹
脂）は比較的に硬度の高い樹脂を用い、最後に塗布する
樹脂（第２の樹脂）は先の樹脂より柔らかい樹脂にする
ことにより、強度を保ちながら、外部からの衝撃を吸収
できる構造とすることができる。
【００５２】また、紫外線硬化樹脂を用いる場合は透明
シートを使用するが、熱硬化樹脂を用いる場合はシート
の色は特定されない。したがって、先に塗布／硬化した
樹脂（第１の樹脂）は透明な樹脂を用い、最後に塗布す
る樹脂（第２の樹脂）は基板と同色（例えば黒色）等の
有色の樹脂を用いることにより、電子媒体を安価に製造
することができるという効果を奏する。
【００５３】尚、図１７及び図１８には、図８乃至図１
０を用いた第２の実施の形態の第１の変形例を示す。第
２の実施の形態では、集合基板を用いて複数の電子媒体
１を同時に製造する製造方法で説明したが、これに限ら
ず、図１７及び図１８に示す変形例のように、１つの電
子媒体を製造する際にも同様な効果を有し、有効であ
る。
【００５４】また、図１７及び図１８においては、１つ
の電子媒体を製造するという点のみが異なり、同様な部
分については図８乃至図１０と同様の番号を用いてい
る。また、電子媒体の最終完成品は、図１８（ｂ）に示
すシート付きの状態でも良く、さらには図１８（ｃ）に
示すシートを取り外した状態でも良く、さらにはダム２
５をの周囲にて所定の大きさにカットすることも考え得
る範囲である。
【００５５】また、図１１及び図１２には、図８乃至図
１０を用いた第２の実施の形態の第２の変形例を示す。
第２の実施の形態では、第１の樹脂２６を第２の面２０
ｂ（あるいは２１ｂ）の全面に塗布しているのに対し、
図１１及び図１２に示す第２の変形例では、第２の面２
０ｂ（あるいは２１ｂ）において電子部品が実装されて
いない部分及び実装高さの低い電子部品の上に第２の樹
脂３１を塗布するようになっている。
【００５６】従って、第２の面２０ｂ（あるいは２１
ｂ）を、実装高さの高い電子部品と第１の樹脂２６によ
り略平坦に形成してから、第２の樹脂３１を塗布／硬化
することにより、第２の樹脂３１の硬化時の収縮率が均
一となり、外部に露出する外形上を形成する第２の樹脂
３１の表面が凹凸なく、平坦に形成される。 （第３の実施の形態）次に、図１３を用いて、電子部品
が実装された集合基板２０（あるいは２１）に対する電
子媒体１の製造方法の第３の実施の形態を説明する。
【００５７】第１及び第２の実施の形態では、集合基板
に塗布した樹脂を平坦化させるためにローラを使用する
方法を説明したが、本実施の形態では、スキージを用い
ることにより集合基板に塗布した樹脂を平坦化させる方
法である。したがって図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に
ついては、第１及び第２の実施の形態と同様である。
【００５８】まず、図１３（ａ）に示すように、集合基
板２０（あるいは２１）の第２の面２０ｂ（あるいは２
１ｂ）にダム２５が接着される。このダム２５の高さ
（厚さ）と基板の厚さに基づいて、電子媒体１の成形後
の厚さとなる。したがって、電子媒体１の成形後の厚さ
から、基板の厚さを除いた厚さ（高さ）にダム２５を形
成する。
【００５９】このダム２５は、集合基板２０（あるいは
２１）の外周のみに設けられる場合と、個々の電子媒体
１の外周部分に設けられる場合が考えられる。本実施例
は、集合基板２０（あるいは２１）の外周のみに設ける
場合を用いて説明する。
【００６０】次に、図１３（ｂ）に示すように、ダム２
５が形成された集合基板２０（あるいは２１）の第２の
面２０ｂ（あるいは２１ｂ）の上に樹脂２６を塗布す
る。以下、本実施の形態では、この塗布する樹脂２６
は、紫外線硬化樹脂として説明するが、熱硬化樹脂を用
いても同様の目的、効果を奏する。
【００６１】図１３（ｃ）に示すように、集合基板２０
（あるいは２１）の第２の面２０ｂ（あるいは２１ｂ）
に塗布された樹脂２６が、ダム２５と同じ高さになるよ
う、スキージ３５を用いて、塗布された樹脂２６を平坦
な状態に整える。
【００６２】そして、このように樹脂２６を平坦に整え
た状態で、紫外線を照射し、図１３（ｄ）に示すよう
に、樹脂２６を硬化させる。このようにして樹脂２６が
固まると、集合基板２０（あるいは２１）からカッター
２９等を用いて所定の形状（個々の電子媒体１の形状）
に打ち抜くことにより、電子媒体１が完成するようにな
っている。
【００６３】本実施の形態では、ローラ及びシートを用
いずに塗布された樹脂を平坦化しているため、余分なシ
ートを使用することなく、電子媒体１を製造することが
できる。
【００６４】図１３に示すように、第３の実施の形態に
係る製造方法で製造された電子媒体１は、基板の第１の
面に、複数個の接触端子が略一列に配置されるようメッ
キ処理で形成され、電子媒体１の一方の外表面をなす。
【００６５】また、電子部品が実装されている第２の面
には、この基板と略同一の大きさで、第２の面上に積層
された樹脂層が形成されている。この樹脂層は、好まし
くは第２の面に実装されている電子部品間の隙間を埋め
るよう充填されていると共に、電子媒体１のもう一方の
外表面をなすように形成されている。
【００６６】尚、図１９には、図１３を用いた第３の実
施の形態の変形例を示す。第３の実施の形態では、集合
基板を用いて複数の電子媒体１を同時に製造する製造方
法で説明したが、これに限らず、図１９に示す変形例の
ように、１つの電子媒体を製造する際にも同様な効果を
有し、有効である。図１９においては、１つの電子媒体
を製造するという点のみが異なり、同様な部分について
は図１３と同様の番号を用いている。また、電子媒体の
最終完成品は、図１９（ｂ）に示すようにダム２５の内
側で所定の大きさにカットした状態でも良く、さらには
ダム２５を残した状態も考え得る範囲である。 （第４の実施の形態）次に、図１４乃至図１５を用い
て、電子部品が実装された集合基板２０（あるいは２
１）に対する電子媒体１の製造方法の第４の実施の形態
を説明する。
【００６７】第１乃至第３の実施の形態では、集合基板
に対して樹脂を塗布し硬化させることにより、電子媒体
の筐体を作成する方法を説明した。これに対し、本実施
の形態では、樹脂シートを用いることにより、電子媒体
の筐体を作成する方法を説明する。
【００６８】図５あるいは図６に示すように、集合基板
２０（あるいは２１）の第２の面２０ｂ（あるいは２１
ｂ）に電子部品が実装されると、図１４乃至図１５に示
すように、この集合基板２０（あるいは２１）の第２の
面２０ｂ（あるいは２１ｂ）の上を樹脂シート３６で覆
う。
【００６９】次に、樹脂シート３６の軟化温度以上に熱
せられたプレート３７で挟みこむ。すると、樹脂シート
３６が軟化して、集合基板２０（あるいは２１）と一体
化する。そして、一体化した集合基板２０（あるいは２
１）からカッター２９等を用いて所定の形状（個々の電
子媒体１の形状）に打ち抜くことにより、電子媒体１が
完成するようになっている。
【００７０】また、図１５では、集合基板２０（あるい
は２１）に覆い被せる樹脂シート３８が、対向する電子部
品の形状（高さ）に応じて、予め凹凸が形成されてい
る。このような樹脂シート３８を用いて製造された電子
媒体１の完成品では、より平坦な外部表面を形成するこ
とができる。
【００７１】このようにして樹脂３８が固まると、集合
基板２０（あるいは２１）からカッター２９等を用いて
所定の形状（個々の電子媒体１の形状）に打ち抜くこと
により、電子媒体１が完成するようになっている。尚、
図２０には、図１４及び図１５を用いた第４の実施の形
態の変形例を示す。第４の実施の形態では、集合基板を
用いて複数の電子媒体１を同時に製造する製造方法で説
明したが、これに限らず、図２０に示す変形例のよう
に、１つの電子媒体を製造する際にも同様な効果を有
し、有効である。図２０においては、１つの電子媒体を
製造するという点のみが異なり、同様な部分については
図１４及び図１５と同様の番号を用いている。また、電
子媒体の最終完成品は、所定の大きさにカットした状態
でも良い。
【００７２】第１乃至第４の実施の形態及びその変形例
でも示すように、本発明の電子媒体１の最終形態の外観
及び断面図について、図２１乃至図２４を用いて説明す
る。
【００７３】図２１は、塗布／硬化する樹脂を所定の位
置で塞き止めるためのダムを、そのまま電子媒体のフレ
ームとした場合を示している。図２２は、樹脂を硬化し
た後に個別の電子媒体にカットする際にダムを切り離し
た場合を示す。図２３は、図６に示すスリットが形成さ
れた基板を使用した場合で、電子媒体の外周、さらには
コンタクトパッドの先端は基板ではなく、樹脂で形成さ
れている。図２４は、図６に示すスリットが形成された
基板を使用した場合で、かつ、ダムを形成して樹脂を塗
布、硬化させた場合を示している。外周は図２３に示す
場合と同様に、基板ではなく樹脂で外周が形成されてい
るが、ダムが内部に形成されているため、図２３と比較
すると強度が増す構造となる。 （第５の実施の形態）次に、図２５を用いて、１つの電
子媒体を個別に製造する製造方法を説明する。図２５
（ａ）に示すように、本実施の形態では、基板は使用せ
ず、樹脂で形成された樹脂製ケース５０に予め電子部品
を接続するための配線が施されている。
【００７４】次に、図２５（ｂ）に示すように、樹脂製
ケース５０に対して、各種電子部品が実装された後、樹
脂製ケース５０内部に樹脂５１が塗布される。以下、本
実施の形態では、この塗布する樹脂５１は、紫外線硬化
樹脂として説明するが、熱硬化樹脂を用いても同様の目
的、効果を奏する。
【００７５】そして、第１乃至第２の実施の形態同様
に、シートとローラを用いても良いし、第３の実施例同
様にスキージを用いての良く、塗布された樹脂５１表面
を平坦化な状態に整える。
【００７６】そして、このように樹脂５１を平坦に整え
た状態で、紫外線を照射し、図２５（ｃ）に示すよう
に、樹脂５１を硬化させる。このようにして樹脂５１が
固まると、電子媒体１が完成するようになっている。
【００７７】本実施の形態では、基板を用いる代わりに
配線を施した樹脂製ケースを用いることにより、電子媒
体全体を同じもので製造することができ、電子媒体全体
で強度や性質を均一とすることができるという効果を奏
する。
【００７８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
より厚さを薄く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る携帯可能な電
子媒体１の製造方法を説明するための図。
【図２】電子媒体１の外観を説明するための図。
【図３】電子媒体１の外観を説明するための正面図。
【図４】電子媒体１の基板４について説明するための平
面図。
【図５】複数の電子媒体１を同時に形成する場合に使用
する集合基板２０を説明するための図。
【図６】複数の電子媒体１を同時に形成する場合に使用
する集合基板２１を説明するための図。
【図７】第１の実施の形態に係る携帯可能な電子媒体１
の製造方法を説明するための図。
【図８】第２の実施の形態に係る携帯可能な電子媒体１
の製造方法を説明するための図。
【図９】第２の実施の形態に係る携帯可能な電子媒体１
の製造方法を説明するための図。
【図１０】第２の実施の形態に係る携帯可能な電子媒体
１の製造方法を説明するための図。
【図１１】第２の実施の形態のに係る電子媒体１の製造
方法の第２の変形例を説明するための図。
【図１２】第２の実施の形態のに係る電子媒体１の製造
方法の第２の変形例を説明するための図。
【図１３】第３の実施の形態に係る携帯可能な電子媒体
１の製造方法を説明するための図。
【図１４】第４の実施の形態に係る携帯可能な電子媒体
１の製造方法を説明するための図。
【図１５】第４の実施の形態に係る携帯可能な電子媒体
１の製造方法を説明するための図。
【図１６】第１の実施の形態のに係る電子媒体１の製造
方法の変形例を説明するための図。
【図１７】第２の実施の形態のに係る電子媒体１の製造
方法の第１の変形例を説明するための図。
【図１８】第２の実施の形態のに係る電子媒体１の製造
方法の第１の変形例を説明するための図。
【図１９】第３の実施の形態のに係る電子媒体１の製造
方法の変形例を説明するための図。
【図２０】第４の実施の形態のに係る電子媒体１の製造
方法の変形例を説明するための図。
【図２１】電子媒体１の最終形態の外観を説明するため
の断面図。
【図２２】電子媒体１の最終形態の外観を説明するため
の断面図。
【図２３】電子媒体１の最終形態の外観を説明するため
の断面図。
【図２４】電子媒体１の最終形態の外観を説明するため
の断面図。
【図２５】第５の実施の形態に係る電子媒体１を個別に
製造する製造方法を説明する図。
【符号の説明】
１ 電子媒体 ２ 基板 ３ 樹脂 ４ コンタクトパッド ６ 制御用ＩＣ ８ メモリ ２０、２１ （集合）基板 ２２ スリット ２５ ダム ２６ 樹脂（第１の樹脂） ２７ シート（第１のシート） ２８ ローラ ２９ カッター ３１ 第２の樹脂 ３２ 第２のシート ３５ スキージ ３６、３８ 樹脂シート ３７ プレート ５０ 樹脂製ケース ５１ 樹脂

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の面が外部へ露出することにより一
    方の外表面をなし、この第１の面の裏側に設けられた第
    ２の面に電子部品が搭載された回路基板と、 この回路基板の前記第１の面に形成され、外部装置と接
    続することによりデータの授受を行うため略一列に整列
    した状態で配置された複数の端子部と、 前記回路基板の大きさと略同一かあるいは若干大きく形
    成され、前記電子部品が搭載された前記第２の面全体に
    積層され、他方の外表面をなす樹脂層とを有することを
    特徴とする携帯可能電子媒体。
  2. 【請求項２】 前記樹脂層における前記回路基板が配置
    されている面とは反対の面に設けられ、前記回路基板に
    積層された前記樹脂層の表面を覆うよう取りつけられた
    保護層を有することを特徴とする請求項１記載の携帯可
    能電子媒体。
  3. 【請求項３】 前記保護層に設けられ、所定の情報が印
    刷された印刷部を有することを特徴とする請求項２記載
    の携帯可能電子媒体。
  4. 【請求項４】 前記樹脂層は、 前記回路基板の第２の面に搭載された電子部品の少なく
    とも一部と、前記第２の面における前記電子部品が搭載
    されていない部分の全面に積層された第１の樹脂層と、 この第１の樹脂層の上全面に積層されることにより外部
    へ露出する外表面部を形成する第２の樹脂層とを有する
    ことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子媒体。
  5. 【請求項５】 前記樹脂層は、 第１の硬度を有し、前記回路基板の第２の面に搭載され
    た電子部品の少なくとも一部と、前記第２の面における
    前記電子部品が搭載されていない部分の全面に積層され
    た第１の樹脂層と、 この第１の樹脂層の第１の硬度とは異なる第２の硬度を
    有し、前記第１の樹脂層にの上全面に積層されることに
    より外部へ露出する外表面部を形成する第２の樹脂層と
    を有することを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子
    媒体。
  6. 【請求項６】 前記樹脂層は、 第１の硬度を有し、前記回路基板の第２の面に搭載され
    た電子部品の少なくとも一部と、前記第２の面における
    前記電子部品が搭載されていない部分の全面に積層され
    た第１の樹脂層と、 この第１の樹脂層の第１の硬度より柔らかい第２の硬度
    を有し、前記第１の樹脂層の上全面に積層されることに
    より外部へ露出する外表面部を形成する第２の樹脂層と
    を有することを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子
    媒体。
  7. 【請求項７】 前記第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層
    の色とは異なる色を有することを特徴とする請求項４記
    載の携帯可能電子媒体。
  8. 【請求項８】 前記樹脂層は、 前記電子部品が搭載された前記回路基板の第２の面の外
    周部分のみを覆うよう積層された第１の樹脂層と、 前記第２の面に搭載された電子部品の全てを覆うよう
    に、前記第１の樹脂層の内側全てに積層された第２の樹
    脂層と、 を有することを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子
    媒体。
  9. 【請求項９】 箱型に形成された樹脂製ケース部材と、 この箱型の樹脂制ケース部材における底部分の外側に設
    けられ、外部装置と接続することによりデータの授受を
    行うため略一列に整列した状態で配置された複数の端子
    部と、 前記樹脂製ケース部材の内側に形成され、前記複数の端
    子部と接続された配線部と、 前記樹脂製ケース部材の内側に搭載され、前記配線部と
    接続された電子部品と、 前記箱型の樹脂製ケースの内側全体に積層された樹脂層
    とを有することを特徴とする携帯可能電子媒体。
  10. 【請求項１０】 第１の面が外部へ露出し、この第１の
    面の裏側に設けられた第２の面に電子部品が搭載された
    回路基板と、この回路基板の前記第１の面に配置され、
    外部装置と接続することによりデータの授受を行うため
    略一列に整列した状態で配置された複数の端子部と、前
    記回路基板の大きさと略同一の大きさに形成され、前記
    電子部品と前記電子部品が搭載された前記回路基板の第
    ２の面をカバーする部材とを有する携帯可能電子媒体の
    製造方法において、 前記第２の面に電子部品を搭載する部品搭載工程と、 この搭載工程で搭載された電子部品と、前記回路基板に
    おける前記第２の面の全てを覆うように溶融樹脂を供給
    する供給工程と、 この供給工程によって供給された前記溶融樹脂を硬化さ
    せる硬化工程とを有することを特徴とする携帯可能電子
    媒体の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記供給工程によって供給された前記
    溶融樹脂の全面を被覆材により被覆する被覆工程と、 この被覆工程により被覆材で覆われた面を平坦な状態と
    する平坦化工程とを有することを特徴とする請求項１０
    記載の携帯可能電子媒体の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記硬化工程によって樹脂が硬化され
    ると前記被覆材を除去する除去工程を有することを特徴
    とする請求項１１記載の携帯可能電子媒体の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記硬化工程によって樹脂が硬化され
    ると、前記被覆材の外部に露出した表面部分に印刷を施
    す印刷工程を有することを特徴とする請求項１２記載の
    携帯可能電子媒体の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記供給工程によって供給された前記
    溶融樹脂の外部表面に露出する面を平坦な状態とする平
    坦化工程を有することを特徴とする請求項１０記載の携
    帯可能電子媒体の製造方法。
  15. 【請求項１５】 外部装置と接続することによりデータ
    の授受を行うために略一列に整列した状態で配置された
    複数の端子部を有する回路基板の、前記複数の端子部が
    配置された第１の面とは反対の第２の面に電子部品を搭
    載する部品搭載工程と、 この搭載工程で搭載された電子部品の少なくとも一部
    と、前記電子部品が搭載された前記第２の面における前
    記電子部品が搭載されていない全ての部分に第１の溶融
    樹脂を供給する第１の供給工程と、 この第１の供給工程によって供給された前記第１の溶融
    樹脂を硬化させる第１の硬化工程と、 この第１の硬化工程によって硬化された第１の硬化樹脂
    の全面に第２の溶融樹脂を供給する第２の供給工程と、 この第２の供給工程によって供給された前記第２の溶融
    樹脂を硬化させる第２の硬化工程と、 を有することを特徴とする携帯可能電子媒体の製造方
    法。
  16. 【請求項１６】 前記第２の供給工程は、前記第１の硬
    化工程によって硬化された第１の硬化樹脂の上に、前記
    第１の溶融樹脂とは異なる硬度を有する第２の溶融樹脂
    を供給することを特徴とする請求項１５記載の携帯可能
    電子媒体の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記第２の供給工程は、前記第１の硬
    化工程によって硬化された第１の硬化樹脂の上に、前記
    第１の溶融樹脂の硬度よりも柔らかい硬度を有する第２
    の溶融樹脂を供給することを特徴とする請求項１５記載
    の携帯可能電子媒体の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記第２の供給工程は、前記第１の硬
    化工程によって硬化された第１の硬化樹脂の上に、前記
    第１の溶融樹脂の色とは異なる色を有する第２の溶融樹
    脂を供給することを特徴とする請求項１５記載の携帯可
    能電子媒体の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記供給工程は、前記搭載工程によっ
    て前記回路基板における第２の面の外周部分のみを覆う
    ように壁部材を形成する壁形成工程と、 この壁形成工程によって形成された前記壁部材の内側全
    体に溶融樹脂を塗布する塗布工程と、 を有することを特徴とする請求項１０記載の携帯可能電
    子媒体の製造方法。
  20. 【請求項２０】 箱型に形成された樹脂製ケース部材に
    おける底部分の外側に外部装置と接続することによりデ
    ータの授受を行うための複数の端子部が略一列に整列し
    た状態で形成する端子形成工程と、 この端子形成工程によって形成された前記複数の端子部
    と接続するよう前記樹脂製ケース部材の内側に配線部を
    施す配線工程と、 この配線工程によって施された配線部と接続するよう前
    記樹脂製ケース部材の内側に電子部品を搭載する部品搭
    載工程と、 この部品搭載工程によって電子部品が搭載された前記箱
    型の樹脂製ケースの内側全てを覆うように溶融樹脂を供
    給する供給工程と、 この供給工程によって供給された前記溶融樹脂を硬化さ
    せる硬化工程とを有することを特徴とする携帯可能電子
    媒体の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記硬化工程によって硬化された第１
    の硬化樹脂を最終形状の大きさにカットするカット工程
    を有することを特徴とする請求項１０乃至請求項１４の
    いずれか記載の携帯可能電子媒体の製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記第２の硬化工程によって第２の溶
    融樹脂が硬化されると最終形状の大きさにカットするカ
    ット工程を有することを特徴とする請求項１５乃至請求
    項１９のいずれか記載の携帯可能電子媒体の製造方法。
  23. 【請求項２３】 回路基板に対して外部装置と接続する
    ことによりデータの授受を行うために略一列に整列した
    状態で配置された複数の端子部を複数箇所に形成する端
    子形成工程と、 前記回路基板に対して前記端子形成工程によって形成さ
    れた前記各複数の端子部と接続するように複数の配線部
    を施す配線工程と、 この配線工程によって施された前記各配線部と接続する
    よう、前記回路基板の前記複数の端子部が形成された面
    とは反対の面に、前記各複数の端子部に対応するように
    複数の電子部品を搭載する部品搭載工程と、 この搭載工程で搭載された前記複数の電子部品と、前記
    回路基板における前記電子部品が搭載された面を均一に
    覆うように溶融樹脂を供給する供給工程と、 この供給工程によって供給された前記溶融樹脂を硬化さ
    せる硬化工程と、 この硬化工程によって樹脂が硬化すると個々の携帯可能
    電子媒体の大きさにカットするカット工程とを有するこ
    とを特徴とする携帯可能電子媒体の製造方法。
  24. 【請求項２４】 回路基板に対して外部装置と接続する
    ことによりデータの授受を行うために略一列に整列した
    状態で配置された複数の端子部を複数箇所に形成する端
    子形成工程と、 この端子形成工程によって形成された前記各複数の端子
    部と接続するように複数の配線部を施す配線工程と、 この配線工程によって施された前記各配線部と接続する
    よう、前記回路基板の前記複数の端子部が形成された面
    とは反対の面に、前記各複数の端子部に対応するように
    複数の電子部品を搭載する部品搭載工程と、 この搭載工程で搭載された電子部品の少なくとも一部
    と、前記電子部品が搭載された前記回路基板の面におけ
    る前記電子部品が搭載されていない部分を均一に覆うよ
    うに第１の溶融樹脂を供給する第１の供給工程と、 この第１の供給工程によって供給された前記第１の溶融
    樹脂を硬化させる第１の硬化工程と、 この第１の硬化工程によって硬化された第１の硬化樹脂
    の上に第２の溶融樹脂を供給する第２の供給工程と、 この第２の供給工程によって供給された前記第２の溶融
    樹脂を硬化させる第２の硬化工程と、 この硬化工程によって樹脂が硬化すると個々の携帯可能
    電子媒体の大きさにカットするカット工程とを有するこ
    とを特徴とする携帯可能電子媒体の製造方法。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008299840A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Jdc Tech Co Ltd 液晶表示部を有するスマートディスプレイカードの製造方法
JP2009051115A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2010504583A (ja) * 2006-09-22 2010-02-12 ソフトピクセル インコーポレーテッド 電子カードとその製造方法
JP2010097306A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd メモリーカードの製造方法
KR100980686B1 (ko) * 2007-02-05 2010-09-07 (주)유비카드 전자카드 및 제조방법
KR100980687B1 (ko) * 2007-02-05 2010-09-07 (주)유비카드 전자카드 및 제조방법
WO2011025041A1 (ja) * 2009-08-31 2011-03-03 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型データ受送信体およびその製造方法
KR101020706B1 (ko) * 2007-02-05 2011-03-09 주식회사 플렉스엘시디 카드형 수신장치 및 제조방법
JP2011507721A (ja) * 2007-06-26 2011-03-10 ナグライド エス．エー． 電子ユニットを有するカードを製造する方法
JP2011070647A (ja) * 2009-08-31 2011-04-07 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ受送信体およびその製造方法
JP2013054655A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Dainippon Printing Co Ltd 枠体及び電子部品組み合わせ、枠体及び電子部品の製造方法、カードの製造方法
JP2013058014A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シート
JP2015207632A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 富士電機株式会社 半導体装置およびその製造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2008016464A (es) * 2006-06-19 2009-04-02 Nagraid Sa Metodo para la manufactura de tarjetas que comprende al menos un modulo electronico, montaje producido durante este metodo y productos intermedios.
SG172718A1 (en) * 2006-06-19 2011-07-28 Nagraid Sa Method of manufacturing cards that each include an electronic module and intermediate products
MX2009007905A (es) 2007-02-09 2009-07-31 Nagraid Sa Metodo para producir tarjetas electronicas que incluyen al menos un patron impreso.
DE102007008487A1 (de) * 2007-02-19 2008-08-21 Smartrac Ip B.V. Verfahren und Halbzeug zur Herstellung eines Inlays
DE102007034172B4 (de) * 2007-07-23 2009-08-13 Giesecke & Devrient Gmbh Herstellung eines tragbaren Datenträgers mit einem Einbauelement
DE102009050753A1 (de) * 2009-10-27 2011-04-28 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Inlays für kartenförmige Datenträger
EP2605188A1 (fr) * 2011-12-14 2013-06-19 Gemalto SA Procédé de fabrication de cartes à puce
US20180096909A1 (en) * 2016-10-05 2018-04-05 Nxp B.V. Semiconductor device having two encapsulants

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08118859A (ja) * 1994-10-20 1996-05-14 Oki Electric Ind Co Ltd Ｉｃカード
JP3337847B2 (ja) * 1995-02-27 2002-10-28 株式会社東芝 電子部品内蔵カードの製造方法
DE19735171A1 (de) * 1997-08-13 1999-01-07 Siemens Ag Halbleitermodul
FR2769108B3 (fr) * 1997-09-26 1999-11-12 Gemplus Card Int Etiquette souple intelligente et procede de fabrication

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010504583A (ja) * 2006-09-22 2010-02-12 ソフトピクセル インコーポレーテッド 電子カードとその製造方法
KR100980686B1 (ko) * 2007-02-05 2010-09-07 (주)유비카드 전자카드 및 제조방법
KR100980687B1 (ko) * 2007-02-05 2010-09-07 (주)유비카드 전자카드 및 제조방법
KR101020706B1 (ko) * 2007-02-05 2011-03-09 주식회사 플렉스엘시디 카드형 수신장치 및 제조방법
JP2008299840A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Jdc Tech Co Ltd 液晶表示部を有するスマートディスプレイカードの製造方法
JP2011507721A (ja) * 2007-06-26 2011-03-10 ナグライド エス．エー． 電子ユニットを有するカードを製造する方法
JP2009051115A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2010097306A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd メモリーカードの製造方法
WO2011025041A1 (ja) * 2009-08-31 2011-03-03 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型データ受送信体およびその製造方法
JP2011070647A (ja) * 2009-08-31 2011-04-07 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ受送信体およびその製造方法
JP2013054655A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Dainippon Printing Co Ltd 枠体及び電子部品組み合わせ、枠体及び電子部品の製造方法、カードの製造方法
JP2013058014A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シート
JP2015207632A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 富士電機株式会社 半導体装置およびその製造方法

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