JPH08118859A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH08118859A JPH08118859A JP6255130A JP25513094A JPH08118859A JP H08118859 A JPH08118859 A JP H08118859A JP 6255130 A JP6255130 A JP 6255130A JP 25513094 A JP25513094 A JP 25513094A JP H08118859 A JPH08118859 A JP H08118859A
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- chip
- substrate
- base material
- mounting substrate
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が簡単であり、製造に際し、ＩＣチップ
にひびや割れが生ぜず、しかもＩＣカード表面に凹凸が
なく、曲げ強度が強いＩＣカードを提供すること。 【構成】 ＩＣチップを保護するモールド樹脂を用いず
に、ＩＣチップ搭載基板２１をＩＣチップ側よりカード
基材２９で直接被覆して、ＩＣチップ搭載基板２１とカ
ード基材２９とを一体構造とする。基板１３の、外部接
続用端子１１側の面の全面または一部分が、カード基材
２９の裏面に露出している。カード表面に実質的に凹凸
を有していない。
にひびや割れが生ぜず、しかもＩＣカード表面に凹凸が
なく、曲げ強度が強いＩＣカードを提供すること。 【構成】 ＩＣチップを保護するモールド樹脂を用いず
に、ＩＣチップ搭載基板２１をＩＣチップ側よりカード
基材２９で直接被覆して、ＩＣチップ搭載基板２１とカ
ード基材２９とを一体構造とする。基板１３の、外部接
続用端子１１側の面の全面または一部分が、カード基材
２９の裏面に露出している。カード表面に実質的に凹凸
を有していない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣを内蔵したカー
ド（以下、単にＩＣカードと称する。）の構造に関する
ものである。
ド（以下、単にＩＣカードと称する。）の構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードは、次のようにして製
造されている。先ず、外部接続用端子を有する基板にＩ
Ｃチップを固定する。次に、金線等のワイヤーによるワ
イヤーボンディングによってＩＣチップと外部接続用端
子とをスルーホールを介して電気的に接続する。その
後、ＩＣチップに割れやひびが生じること等を防止する
ため、エポキシ樹脂等のモールド樹脂によってＩＣチッ
プおよびワイヤーを封止する。このようにして、ＩＣモ
ジュールを作製していた。
造されている。先ず、外部接続用端子を有する基板にＩ
Ｃチップを固定する。次に、金線等のワイヤーによるワ
イヤーボンディングによってＩＣチップと外部接続用端
子とをスルーホールを介して電気的に接続する。その
後、ＩＣチップに割れやひびが生じること等を防止する
ため、エポキシ樹脂等のモールド樹脂によってＩＣチッ
プおよびワイヤーを封止する。このようにして、ＩＣモ
ジュールを作製していた。
【０００３】次に、このＩＣモジュールを収納するため
の座ぐりを設けたカード基材と、このＩＣモジュールを
接着テープを用いて接着する。なお、接着テープの替わ
りに、接着剤が用いられる場合もあった。このようにし
て、ＩＣカードを完成していた。
の座ぐりを設けたカード基材と、このＩＣモジュールを
接着テープを用いて接着する。なお、接着テープの替わ
りに、接着剤が用いられる場合もあった。このようにし
て、ＩＣカードを完成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣカードを製造する方法では、ＩＣチップをモールド
樹脂で封止して、ＩＣモジュールを作製する工程と、Ｉ
Ｃモジュールとカード基材とを接着テープを使用して接
着する工程とが分かれていた。このため、工数がかかり
コストが高くなるという問題があった。
ＩＣカードを製造する方法では、ＩＣチップをモールド
樹脂で封止して、ＩＣモジュールを作製する工程と、Ｉ
Ｃモジュールとカード基材とを接着テープを使用して接
着する工程とが分かれていた。このため、工数がかかり
コストが高くなるという問題があった。
【０００５】また、ＩＣモジュールとカード基材とを接
着する工程において、ＩＣモジュールを加圧して接着す
るため、そのときの圧力により、ＩＣチップにひびや割
れが生じたり、ワイヤーが断線するという問題があっ
た。
着する工程において、ＩＣモジュールを加圧して接着す
るため、そのときの圧力により、ＩＣチップにひびや割
れが生じたり、ワイヤーが断線するという問題があっ
た。
【０００６】また、ＩＣモジュールや基板の厚さ、カー
ド基材の座ぐり、および接着テープの厚さの寸法の誤差
等により、ＩＣモジュールとカード基材を接着したとき
にカード表面に凹凸ができるという問題があった。
ド基材の座ぐり、および接着テープの厚さの寸法の誤差
等により、ＩＣモジュールとカード基材を接着したとき
にカード表面に凹凸ができるという問題があった。
【０００７】したがって、これらの問題点を解決する方
法を用いて製造されたＩＣカードの出現が望まれてい
た。
法を用いて製造されたＩＣカードの出現が望まれてい
た。
【０００８】上述した、工数がかかりコストが高く成る
という問題点と、ＩＣモジュールとカード基材とを接着
したときにカード表面に凹凸が出来るという問題点、さ
らにはＩＣモジュールとカード基材との接着強度が低い
という問題点を解決するため、例えば、特開昭６１−２
２７１２号、特開昭６３−２５７７６９５号に記載され
ているＩＣカードを製造する方法が試みられた。これら
の公報開示の方法では、先ず、モールド樹脂によりＩＣ
チップおよびワイヤーを封止して、ＩＣモジュールを作
製する。次に、このＩＣモジュールを金型等を用いて、
カード基材と一体成型してＩＣカードを完成していた。
このように、モールド樹脂と、カード基材を構成する樹
脂とが異なっているため、モールド樹脂でＩＣチップを
封止する工程と、カード基材を形成する工程とが必要で
あった。
という問題点と、ＩＣモジュールとカード基材とを接着
したときにカード表面に凹凸が出来るという問題点、さ
らにはＩＣモジュールとカード基材との接着強度が低い
という問題点を解決するため、例えば、特開昭６１−２
２７１２号、特開昭６３−２５７７６９５号に記載され
ているＩＣカードを製造する方法が試みられた。これら
の公報開示の方法では、先ず、モールド樹脂によりＩＣ
チップおよびワイヤーを封止して、ＩＣモジュールを作
製する。次に、このＩＣモジュールを金型等を用いて、
カード基材と一体成型してＩＣカードを完成していた。
このように、モールド樹脂と、カード基材を構成する樹
脂とが異なっているため、モールド樹脂でＩＣチップを
封止する工程と、カード基材を形成する工程とが必要で
あった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この出願の第１発明によ
るＩＣカードによれば、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭
載する基板と、カード基材とを具えるＩＣカードにおい
て、ＩＣチップを基板に搭載したＩＣチップ搭載基板
を、カード基材で少なくともＩＣチップ側を封止して、
ＩＣチップ搭載基板とカード基材との一体構造となって
いることを特徴とする。
るＩＣカードによれば、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭
載する基板と、カード基材とを具えるＩＣカードにおい
て、ＩＣチップを基板に搭載したＩＣチップ搭載基板
を、カード基材で少なくともＩＣチップ側を封止して、
ＩＣチップ搭載基板とカード基材との一体構造となって
いることを特徴とする。
【００１０】この出願の第１発明の好適実施例では、Ｉ
Ｃチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側と反対側
の表面の少なくとも一部が、カード基材により覆われて
いるのが良い。
Ｃチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側と反対側
の表面の少なくとも一部が、カード基材により覆われて
いるのが良い。
【００１１】さらに、この出願の第１発明の好適実施例
では、ＩＣチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側
と反対側の表面に外部接続用端子が形成されており、外
部接続用端子とＩＣチップとが、バンプボンディング方
式で電気的に接続されているのが良い。
では、ＩＣチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側
と反対側の表面に外部接続用端子が形成されており、外
部接続用端子とＩＣチップとが、バンプボンディング方
式で電気的に接続されているのが良い。
【００１２】また、この出願の第２発明によるＩＣカー
ドによれば、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭載する基板
と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、ＩＣチ
ップを基板に搭載したＩＣチップ搭載基板が、ＩＣチッ
プ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側に、ＩＣチップ
を取り囲む凸部を有し、凸部の先端が、ＩＣチップより
上に位置し、ＩＣチップ搭載基板を、カード基材で少な
くともＩＣチップ側を封止して、ＩＣチップ搭載基板と
カード基材との一体構造となっていることを特徴とす
る。
ドによれば、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭載する基板
と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、ＩＣチ
ップを基板に搭載したＩＣチップ搭載基板が、ＩＣチッ
プ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側に、ＩＣチップ
を取り囲む凸部を有し、凸部の先端が、ＩＣチップより
上に位置し、ＩＣチップ搭載基板を、カード基材で少な
くともＩＣチップ側を封止して、ＩＣチップ搭載基板と
カード基材との一体構造となっていることを特徴とす
る。
【００１３】この出願の第２発明の好適実施例では、Ｉ
Ｃチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側と反対側
の表面の少なくとも一部が、カード基材により覆われて
いるのが良い。
Ｃチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側と反対側
の表面の少なくとも一部が、カード基材により覆われて
いるのが良い。
【００１４】さらに、この出願の第２発明の好適実施例
では、ＩＣチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側
と反対側の表面に外部接続用端子が形成されており、外
部接続用端子とＩＣチップとが、バンプボンディング方
式で電気的に接続されているのが良い。
では、ＩＣチップ搭載基板の、ＩＣチップを搭載した側
と反対側の表面に外部接続用端子が形成されており、外
部接続用端子とＩＣチップとが、バンプボンディング方
式で電気的に接続されているのが良い。
【００１５】さらに、この出願の第２発明の好適実施例
では 凸部の根元より太い部分が凸部の根元より先端側
に少なくとも一部有するのが良い。
では 凸部の根元より太い部分が凸部の根元より先端側
に少なくとも一部有するのが良い。
【００１６】さらに、この出願の第２発明の好適実施例
では 基板および凸部が、カード基材よりも硬いのが良
い。
では 基板および凸部が、カード基材よりも硬いのが良
い。
【００１７】また、この出願の第３発明によるＩＣカー
ドによれば、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭載する基板
と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、ＩＣチ
ップを基板に搭載したＩＣチップ搭載基板上に、ＩＣチ
ップ搭載基板とシートによりＩＣチップを取り囲むよう
に、シートが設けられており、ＩＣチップ搭載基板と、
シートとを少なくともシート側からカード基材で封止し
て一体構造としてなることを特徴とする。
ドによれば、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭載する基板
と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、ＩＣチ
ップを基板に搭載したＩＣチップ搭載基板上に、ＩＣチ
ップ搭載基板とシートによりＩＣチップを取り囲むよう
に、シートが設けられており、ＩＣチップ搭載基板と、
シートとを少なくともシート側からカード基材で封止し
て一体構造としてなることを特徴とする。
【００１８】
【作用】上述したこの発明のいずれのＩＣカードにおい
ても、ＩＣチップはモールド樹脂で覆われておらず、Ｉ
Ｃチップ搭載基板がカード基材により覆われて、ＩＣチ
ップ搭載基板とカード基材とが一体構造になっている。
また、基板の、外部接続用端子側の面の全面または一部
分、場合によっては基板の外部接続用端子のみが、カー
ド基材の裏面に露出している。このため、モールド樹脂
を使用しなくてもＩＣカードの使用の際の曲げ強度を充
分強く確保でき、しかも、必要な凹凸を強力回避した構
造となっているので、引っ掛かり等に起因するＩＣカー
ドの破損等を防ぐことができる。
ても、ＩＣチップはモールド樹脂で覆われておらず、Ｉ
Ｃチップ搭載基板がカード基材により覆われて、ＩＣチ
ップ搭載基板とカード基材とが一体構造になっている。
また、基板の、外部接続用端子側の面の全面または一部
分、場合によっては基板の外部接続用端子のみが、カー
ド基材の裏面に露出している。このため、モールド樹脂
を使用しなくてもＩＣカードの使用の際の曲げ強度を充
分強く確保でき、しかも、必要な凹凸を強力回避した構
造となっているので、引っ掛かり等に起因するＩＣカー
ドの破損等を防ぐことができる。
【００１９】このようなＩＣカードを製造する場合に
は、ＩＣモジュールをモールド樹脂で封止した構造とな
っておらず、しかも、ＩＣモジュールとカード基材とを
接着した構造となっていないため、製造にあたり工程が
簡略化でき、コストを抑えることができる。また、ＩＣ
モジュールとカード基材とを接着する工程が必要ないた
め、加圧によりＩＣチップにひびや割れが生じるおそれ
が著しく減少する。また、カード表面に実質的に凹凸が
生じることがない。
は、ＩＣモジュールをモールド樹脂で封止した構造とな
っておらず、しかも、ＩＣモジュールとカード基材とを
接着した構造となっていないため、製造にあたり工程が
簡略化でき、コストを抑えることができる。また、ＩＣ
モジュールとカード基材とを接着する工程が必要ないた
め、加圧によりＩＣチップにひびや割れが生じるおそれ
が著しく減少する。また、カード表面に実質的に凹凸が
生じることがない。
【００２０】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の実施例を
説明する。これら図面において各構成成分は、この発明
が理解できる程度に各構成成分の形状、大きさ、および
配置関係を概略的に示してあるにすぎない。また、断面
を示すハッチング等は一部分を除き省略する。この実施
例で述べるＩＣカードとは、外部接続用端子付ＩＣカー
ドであり、ＣＰＵが付いているか否かはこの発明の本質
的事項ではない。
説明する。これら図面において各構成成分は、この発明
が理解できる程度に各構成成分の形状、大きさ、および
配置関係を概略的に示してあるにすぎない。また、断面
を示すハッチング等は一部分を除き省略する。この実施
例で述べるＩＣカードとは、外部接続用端子付ＩＣカー
ドであり、ＣＰＵが付いているか否かはこの発明の本質
的事項ではない。
【００２１】第１発明 第１実施例 図１は、この出願の第１発明の第１実施例のＩＣカード
のＩＣチップ搭載基板を中心とするその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図２は、この出願の第１発明
の第１実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板
を概略的に示す断面図である。また、図３は、この出願
の第１発明の第１実施例に用いたＩＣカードを製造する
ときに使用する金型を表す断面切口で概略的に示す図で
ある。
のＩＣチップ搭載基板を中心とするその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図２は、この出願の第１発明
の第１実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板
を概略的に示す断面図である。また、図３は、この出願
の第１発明の第１実施例に用いたＩＣカードを製造する
ときに使用する金型を表す断面切口で概略的に示す図で
ある。
【００２２】以下の説明において、発明の理解を容易に
するため、この発明のＩＣカードの製造方法について簡
単に説明し、その後で、この発明のＩＣカードについて
説明する。
するため、この発明のＩＣカードの製造方法について簡
単に説明し、その後で、この発明のＩＣカードについて
説明する。
【００２３】先ず、外部接続用端子１１を有する基板１
３の所定の位置にＩＣチップ１５を固定する。次に、Ｉ
Ｃチップ１５と外部接続用端子１１とをスルーホール１
７を介して、電気的に接続する。ＩＣチップ１５と外部
接続用端子１１との接続を、例えば、金線等のワイヤー
１９を使用してワイヤーボンディング方式により行う。
このようにして、図２に示すようなＩＣチップ搭載基板
２１を作製する。
３の所定の位置にＩＣチップ１５を固定する。次に、Ｉ
Ｃチップ１５と外部接続用端子１１とをスルーホール１
７を介して、電気的に接続する。ＩＣチップ１５と外部
接続用端子１１との接続を、例えば、金線等のワイヤー
１９を使用してワイヤーボンディング方式により行う。
このようにして、図２に示すようなＩＣチップ搭載基板
２１を作製する。
【００２４】次に、図３に示す金型２３を使用してＩＣ
カード３１を製造する方法について説明する。金型２３
内のスペースの幅は、所望のカード３１の厚さに相当す
る。金型２３は、上板２３ａと下板２３ｂにより構成さ
れ、取り外しが可能になっている。金型２３の上板２３
ａには、軟化した樹脂を注入するための注入口２５およ
び空気等を排気するための排気口２７が設けられてい
る。金型２３の下板２３ｂには、ＩＣチップ搭載基板２
１の位置を決めるため、金型内凹部２３ｃが設けられて
いる。金型内凹部２３ｃは、外部接続用端子１１とかみ
合うように設けられている。
カード３１を製造する方法について説明する。金型２３
内のスペースの幅は、所望のカード３１の厚さに相当す
る。金型２３は、上板２３ａと下板２３ｂにより構成さ
れ、取り外しが可能になっている。金型２３の上板２３
ａには、軟化した樹脂を注入するための注入口２５およ
び空気等を排気するための排気口２７が設けられてい
る。金型２３の下板２３ｂには、ＩＣチップ搭載基板２
１の位置を決めるため、金型内凹部２３ｃが設けられて
いる。金型内凹部２３ｃは、外部接続用端子１１とかみ
合うように設けられている。
【００２５】先ず、金型２３の上板２３ａを取り外し、
金型２３の下板２３ｂに設けられている金型内凹部２３
ｃに、外部接続用端子１１を挿入して、ＩＣチップ搭載
基板２１の位置を固定する。ＩＣチップ搭載基板２１を
固定した後、金型２３の上板２３ａを元の位置に戻す。
次に、注入口２５から、軟化した樹脂を注入する。この
とき、例えば、軟化した樹脂内に、空気等が混入し、気
泡が出来るのを防止するため、排気口２７から空気等を
排気しながら軟化した樹脂を注入する。または、排気口
２７から空気等を排気し、金型２３内のスペースを真空
状態にしてから軟化した樹脂を注入してもよい。
金型２３の下板２３ｂに設けられている金型内凹部２３
ｃに、外部接続用端子１１を挿入して、ＩＣチップ搭載
基板２１の位置を固定する。ＩＣチップ搭載基板２１を
固定した後、金型２３の上板２３ａを元の位置に戻す。
次に、注入口２５から、軟化した樹脂を注入する。この
とき、例えば、軟化した樹脂内に、空気等が混入し、気
泡が出来るのを防止するため、排気口２７から空気等を
排気しながら軟化した樹脂を注入する。または、排気口
２７から空気等を排気し、金型２３内のスペースを真空
状態にしてから軟化した樹脂を注入してもよい。
【００２６】次に、軟化した樹脂を硬化させる。その
後、金型２３の上板２３ａを取り外し、金型２３の下板
２３ｂから、ＩＣチップ搭載基板２１が埋め込まれてい
る硬化した樹脂を取り出す。次に、硬化した樹脂を所望
の形状に切り取る。このようにして、ＩＣカード３１を
製造する。金型２３内のスペースを所望の形状にしてお
けば、硬化した樹脂を所望の形状に切り取る必要はな
く、ＩＣチップ搭載基板２１が埋め込まれている硬化し
た樹脂を金型２３の下板２３ａから取り出せば、ＩＣカ
ード３１が得られる。
後、金型２３の上板２３ａを取り外し、金型２３の下板
２３ｂから、ＩＣチップ搭載基板２１が埋め込まれてい
る硬化した樹脂を取り出す。次に、硬化した樹脂を所望
の形状に切り取る。このようにして、ＩＣカード３１を
製造する。金型２３内のスペースを所望の形状にしてお
けば、硬化した樹脂を所望の形状に切り取る必要はな
く、ＩＣチップ搭載基板２１が埋め込まれている硬化し
た樹脂を金型２３の下板２３ａから取り出せば、ＩＣカ
ード３１が得られる。
【００２７】ＩＣカード３１を製造するときに使用す
る、カード基材２９を形成するための樹脂として、例え
ば、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリ塩化ビ
ニルやポリカーボネイトなどの熱可塑性樹脂などを用い
る。カード基材２９を形成するための樹脂として、熱硬
化性樹脂を使用する場合には、軟化した樹脂を硬化させ
るため、金型２３にヒータを内蔵する等により、硬化さ
せる。また、カード基材２９を形成するための樹脂とし
て、熱可塑性樹脂を使用する場合には、あらかじめ樹脂
を加熱し、軟化させてから金型２３に注入し、自然冷却
等により冷却することによって樹脂を硬化させる。
る、カード基材２９を形成するための樹脂として、例え
ば、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリ塩化ビ
ニルやポリカーボネイトなどの熱可塑性樹脂などを用い
る。カード基材２９を形成するための樹脂として、熱硬
化性樹脂を使用する場合には、軟化した樹脂を硬化させ
るため、金型２３にヒータを内蔵する等により、硬化さ
せる。また、カード基材２９を形成するための樹脂とし
て、熱可塑性樹脂を使用する場合には、あらかじめ樹脂
を加熱し、軟化させてから金型２３に注入し、自然冷却
等により冷却することによって樹脂を硬化させる。
【００２８】図１に示すように、このようにして製造し
たＩＣカード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１のＩＣ
チップ１５側がカード基材２９により覆われて、ＩＣチ
ップ搭載基板２１とカード基材２９とが一体構造になっ
ている。また、基板１３の外部接続用端子１１側の面
（裏面）の全面（端子１１で覆われている部分は除
く。）が、カード基材２９の、カード基材２９がＩＣチ
ップを覆っている側と反対の表面側（裏面側）に露出し
ている。この場合、ＩＣカード３１の収納や取り出しの
際の滑りを良好にするため、或いは、ＩＣカード３１の
強度を保つため、好ましくは両裏面間に段差がないよう
に同一レベルにするのが良い。
たＩＣカード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１のＩＣ
チップ１５側がカード基材２９により覆われて、ＩＣチ
ップ搭載基板２１とカード基材２９とが一体構造になっ
ている。また、基板１３の外部接続用端子１１側の面
（裏面）の全面（端子１１で覆われている部分は除
く。）が、カード基材２９の、カード基材２９がＩＣチ
ップを覆っている側と反対の表面側（裏面側）に露出し
ている。この場合、ＩＣカード３１の収納や取り出しの
際の滑りを良好にするため、或いは、ＩＣカード３１の
強度を保つため、好ましくは両裏面間に段差がないよう
に同一レベルにするのが良い。
【００２９】この構造のＩＣカード３１によれば、モー
ルド樹脂でＩＣチップ１５を封止していなくても、ＩＣ
カード３１の耐曲げ強度が向上し、しかも、凹凸が実質
的に少ない構造となっているので、引っ掛り等に起因し
たＩＣカード３１の破損をより防ぐことができる。
ルド樹脂でＩＣチップ１５を封止していなくても、ＩＣ
カード３１の耐曲げ強度が向上し、しかも、凹凸が実質
的に少ない構造となっているので、引っ掛り等に起因し
たＩＣカード３１の破損をより防ぐことができる。
【００３０】また、このような構造のＩＣカード３１を
製造する場合には、従来行われていたモールド樹脂でＩ
Ｃチップを封止してＩＣモジュールを作製する工程、Ｉ
Ｃモジュールを収納するための座ぐりをカード基材に設
ける工程、およびＩＣモジュールとカード基材とを接着
テープ等を用いて接着する工程が必要なくなる。このた
め、工程が簡略化でき、コストを抑えることができる。
また、ＩＣモジュールとカード基材とを接着する工程が
必要ないため、加圧によりＩＣチップにひびや割れが生
じるおそれが著しく減少する。また、カード表面に実質
的に凹凸が生じることがない。また、基板やＩＣチップ
の形状が変化しても容易に対応することができる。
製造する場合には、従来行われていたモールド樹脂でＩ
Ｃチップを封止してＩＣモジュールを作製する工程、Ｉ
Ｃモジュールを収納するための座ぐりをカード基材に設
ける工程、およびＩＣモジュールとカード基材とを接着
テープ等を用いて接着する工程が必要なくなる。このた
め、工程が簡略化でき、コストを抑えることができる。
また、ＩＣモジュールとカード基材とを接着する工程が
必要ないため、加圧によりＩＣチップにひびや割れが生
じるおそれが著しく減少する。また、カード表面に実質
的に凹凸が生じることがない。また、基板やＩＣチップ
の形状が変化しても容易に対応することができる。
【００３１】第２実施例 図４は、この出願の第１発明の第２実施例のＩＣカード
のＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図５は、この出願の第１発明
の第２実施例に用いたＩＣカードを製造するときに使用
する金型を表す断面切口で概略的に示す図である。
のＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図５は、この出願の第１発明
の第２実施例に用いたＩＣカードを製造するときに使用
する金型を表す断面切口で概略的に示す図である。
【００３２】第１発明の第２実施例のＩＣカード３１に
使用するＩＣチップ搭載基板２１は、第１発明の第１実
施例の場合と同じである。第１発明の第２実施例のＩＣ
カード３１を製造するときに使用する金型２３は第１発
明の第１実施例の場合と異なる。図５に示す第１発明の
第２実施例で使用する金型２３の下板２３ｂには、ＩＣ
チップ搭載基板２１の位置を決めるため、金型内凸部２
３ｄが設けられている。金型内凸部２３ｄは、外部接続
用端子１１とかみ合うように設けられている。理想的に
は、端子１１の厚みと金型内凸部２３ｄの高さとを合わ
せておくのが良い。この金型２３を使用して、第１実施
例の場合と同様に、ＩＣカード３１を製造する。
使用するＩＣチップ搭載基板２１は、第１発明の第１実
施例の場合と同じである。第１発明の第２実施例のＩＣ
カード３１を製造するときに使用する金型２３は第１発
明の第１実施例の場合と異なる。図５に示す第１発明の
第２実施例で使用する金型２３の下板２３ｂには、ＩＣ
チップ搭載基板２１の位置を決めるため、金型内凸部２
３ｄが設けられている。金型内凸部２３ｄは、外部接続
用端子１１とかみ合うように設けられている。理想的に
は、端子１１の厚みと金型内凸部２３ｄの高さとを合わ
せておくのが良い。この金型２３を使用して、第１実施
例の場合と同様に、ＩＣカード３１を製造する。
【００３３】図４に示すように、このようにして製造し
たＩＣカード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１のＩＣ
チップ１５側がカード基材２９により覆われて、ＩＣチ
ップ搭載基板２１とカード基材２９とが一体構造になっ
ている。これに加え、この実施例では、基板１３の、Ｉ
Ｃチップ１５を搭載した側と反対側の面（裏面）の一
部、従って周縁部が、カード基材２９により覆われてい
る。この場合、ＩＣカード３１の収納や取り出しの際、
ＩＣカードが引っ掛らずに滑らすことができるように、
あるいは、ＩＣカードの引っ掛りに起因する破損をでき
るだけ防ぐため、好ましくは、基板１３の外部接続用端
子１１のみが、カード基材２９の裏面側に露出するよう
に構成するのが良い。
たＩＣカード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１のＩＣ
チップ１５側がカード基材２９により覆われて、ＩＣチ
ップ搭載基板２１とカード基材２９とが一体構造になっ
ている。これに加え、この実施例では、基板１３の、Ｉ
Ｃチップ１５を搭載した側と反対側の面（裏面）の一
部、従って周縁部が、カード基材２９により覆われてい
る。この場合、ＩＣカード３１の収納や取り出しの際、
ＩＣカードが引っ掛らずに滑らすことができるように、
あるいは、ＩＣカードの引っ掛りに起因する破損をでき
るだけ防ぐため、好ましくは、基板１３の外部接続用端
子１１のみが、カード基材２９の裏面側に露出するよう
に構成するのが良い。
【００３４】このようなＩＣカード３１では、ＩＣチッ
プ１５を搭載した側と反対側の、基板面の一部が、基板
１３の外部接続用端子１１を取り囲むようにして、カー
ド基材２９により覆われている。その結果、ＩＣカード
３１の耐曲げ強度や、基板１３とカード基材２９との接
着強度が向上する。
プ１５を搭載した側と反対側の、基板面の一部が、基板
１３の外部接続用端子１１を取り囲むようにして、カー
ド基材２９により覆われている。その結果、ＩＣカード
３１の耐曲げ強度や、基板１３とカード基材２９との接
着強度が向上する。
【００３５】第３実施例 図６は、この出願の第１発明の第３実施例のＩＣカード
のＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図７は、この出願の第１発明
の第３実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板
を概略的に示す断面図である。
のＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図７は、この出願の第１発明
の第３実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板
を概略的に示す断面図である。
【００３６】図７に示す第１発明の第３実施例のＩＣカ
ード３１に使用するＩＣチップ搭載基板２１では、ＩＣ
チップ１５と外部接続用端子１１との電気的な接続を例
えば、金等のバンプ材３３を使用してバンプボンディン
グ方式により行われている。このＩＣチップ搭載基板２
１を用いて、第１実施例の場合と同様に、ＩＣカード３
１を製造する。
ード３１に使用するＩＣチップ搭載基板２１では、ＩＣ
チップ１５と外部接続用端子１１との電気的な接続を例
えば、金等のバンプ材３３を使用してバンプボンディン
グ方式により行われている。このＩＣチップ搭載基板２
１を用いて、第１実施例の場合と同様に、ＩＣカード３
１を製造する。
【００３７】図６に示すように、このようにして製造し
たＩＣカード３１では、図１を参照して説明した第１実
施例の場合と同様に、ＩＣチップ搭載基板２１のＩＣチ
ップ１５側がカード基材２９により覆われて、ＩＣチッ
プ搭載基板２１とカード基材２９とが一体構造になって
いる。また、基板１３の、外部接続用端子１１側の面の
全面（端子１１で覆われている部分は除く。）が、カー
ド基材２９の表面に露出している。また、カード基材２
９の裏面と基板１３の離間との間には、好ましくは、段
差が生じないように、両面のレベルを一致させておくの
が良い。このようにすると、ＩＣカードの凹凸部が少な
くなり、その分だけ、ＩＣカードの使用時に引っ掛りが
より少なくなり、ＩＣカードの破損するのを防ぐことが
できる。
たＩＣカード３１では、図１を参照して説明した第１実
施例の場合と同様に、ＩＣチップ搭載基板２１のＩＣチ
ップ１５側がカード基材２９により覆われて、ＩＣチッ
プ搭載基板２１とカード基材２９とが一体構造になって
いる。また、基板１３の、外部接続用端子１１側の面の
全面（端子１１で覆われている部分は除く。）が、カー
ド基材２９の表面に露出している。また、カード基材２
９の裏面と基板１３の離間との間には、好ましくは、段
差が生じないように、両面のレベルを一致させておくの
が良い。このようにすると、ＩＣカードの凹凸部が少な
くなり、その分だけ、ＩＣカードの使用時に引っ掛りが
より少なくなり、ＩＣカードの破損するのを防ぐことが
できる。
【００３８】このようなＩＣカード３１では、ＩＣチッ
プ１５と外部接続用端子１１との電気的な接続をバンプ
ボンディング方式により行っている。このため、ＩＣカ
ード３１を製造するとき、金型２３内に、軟化した樹脂
を注入する工程で、ワイヤー１９の断線等により、外部
接続用端子１１とＩＣチップ１５との接続が切れるおそ
れが著しく減少する。
プ１５と外部接続用端子１１との電気的な接続をバンプ
ボンディング方式により行っている。このため、ＩＣカ
ード３１を製造するとき、金型２３内に、軟化した樹脂
を注入する工程で、ワイヤー１９の断線等により、外部
接続用端子１１とＩＣチップ１５との接続が切れるおそ
れが著しく減少する。
【００３９】ＩＣチップ１５と外部接続用端子１１との
電気的な接続をバンプボンディング方式により行う第１
発明の第３実施例の場合においても、第２実施例と同様
な構造、すなわち、基板１３の裏面側の外部接続用端子
１１の部分を除く全面、または一部分をカード基材２９
で覆うように構成するか、あるいは、外部接続用端子１
１のみをカード基材２９の裏面側に露出するように構成
してもよい。
電気的な接続をバンプボンディング方式により行う第１
発明の第３実施例の場合においても、第２実施例と同様
な構造、すなわち、基板１３の裏面側の外部接続用端子
１１の部分を除く全面、または一部分をカード基材２９
で覆うように構成するか、あるいは、外部接続用端子１
１のみをカード基材２９の裏面側に露出するように構成
してもよい。
【００４０】第２発明 第１実施例 図８は、この出願の第２発明の第１実施例のＩＣカード
のＩＣチップ搭載基板を中心とするその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図９は、この出願の第２発明
の第１実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板
を概略的に示す断面図である。
のＩＣチップ搭載基板を中心とするその周辺を概略的に
示す断面図である。また、図９は、この出願の第２発明
の第１実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板
を概略的に示す断面図である。
【００４１】第１発明の各実施例で用いたＩＣチップ搭
載基板２１の基板１３は平面基板であったが、図９に示
す第２発明の第１実施例のＩＣカード３１に使用するＩ
Ｃチップ搭載基板２１を構成する基板１３は、凸部３５
を有している。この凸部３５は、基板１３のＩＣチップ
１５を搭載した側に、ＩＣチップ１５を取り囲むように
形成されている。この凸部３５は、ＩＣチップ１５が取
り囲まれていればよく、この実施例では、基板１３の端
部に位置させているが、端部でなくてもよい。そして、
この凸部３５の高さは、ＩＣチップ１５の表面よりも高
く、すなわち凸部３５の最先端は、ＩＣチップ１５より
上に位置している。このＩＣチップ搭載基板２１を用い
て、第１発明の第２実施例の場合と同様に、ＩＣカード
３１を製造する。
載基板２１の基板１３は平面基板であったが、図９に示
す第２発明の第１実施例のＩＣカード３１に使用するＩ
Ｃチップ搭載基板２１を構成する基板１３は、凸部３５
を有している。この凸部３５は、基板１３のＩＣチップ
１５を搭載した側に、ＩＣチップ１５を取り囲むように
形成されている。この凸部３５は、ＩＣチップ１５が取
り囲まれていればよく、この実施例では、基板１３の端
部に位置させているが、端部でなくてもよい。そして、
この凸部３５の高さは、ＩＣチップ１５の表面よりも高
く、すなわち凸部３５の最先端は、ＩＣチップ１５より
上に位置している。このＩＣチップ搭載基板２１を用い
て、第１発明の第２実施例の場合と同様に、ＩＣカード
３１を製造する。
【００４２】図８に示すように、このようにして製造し
たＩＣカード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１を構成
する基板１３に凸部３５が設けられている。このため、
第１発明の第１または第２実施例の効果を奏する他、Ｉ
ＳＯ７８１６規格によって定められているＩＣカード曲
げ試験やねじれ試験を行った場合、曲げやねじれに対す
るストレスは、経験的に基板１３の凸部３５の先端や、
凸部３５の根本にかかる。このため、ＩＣカード３１を
曲げたり、ねじったりした場合、ＩＣチップ１５にかか
るストレスを軽減することができる。このため、ＩＣチ
ップ１５にひびや割れが生じることを防ぐことができ、
耐曲げ強度や耐ねじれ強度が向上する。
たＩＣカード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１を構成
する基板１３に凸部３５が設けられている。このため、
第１発明の第１または第２実施例の効果を奏する他、Ｉ
ＳＯ７８１６規格によって定められているＩＣカード曲
げ試験やねじれ試験を行った場合、曲げやねじれに対す
るストレスは、経験的に基板１３の凸部３５の先端や、
凸部３５の根本にかかる。このため、ＩＣカード３１を
曲げたり、ねじったりした場合、ＩＣチップ１５にかか
るストレスを軽減することができる。このため、ＩＣチ
ップ１５にひびや割れが生じることを防ぐことができ、
耐曲げ強度や耐ねじれ強度が向上する。
【００４３】第２実施例 図１０は、この出願の第２発明の第２実施例のＩＣカー
ドのＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的
に示す断面図である。また、図１１は、この出願の第２
発明の第２実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載
基板を概略的に示す断面図である。
ドのＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的
に示す断面図である。また、図１１は、この出願の第２
発明の第２実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載
基板を概略的に示す断面図である。
【００４４】図１１に示す第２発明の第２実施例のＩＣ
カード３１に使用するＩＣチップ搭載基板では、凸部３
５を有する基板１３上に搭載されたＩＣチップ１５と外
部接続用端子１１との電気的な接続を例えば、金等のバ
ンプ材３３を使用してバンプボンディング方式により行
われている。この点、第２発明の第１実施例がワイヤー
ボンディング方式を用いている構成と相違するが、この
相違は本質的な相違ではない。この凸部３５は、基板１
３のＩＣチップ１５を搭載した側に、ＩＣチップ１５を
取り囲むように形成されている。この凸部３５は、ＩＣ
チップ１５が取り囲まれていればよく、基板１３の端部
に位置していなくてもよい。そして、この凸部３５の先
端は、ＩＣチップ１５より上に位置している。このＩＣ
チップ搭載基板２１を用いて、第１発明の第２実施例の
場合と同様に、ＩＣカード３１を製造する。
カード３１に使用するＩＣチップ搭載基板では、凸部３
５を有する基板１３上に搭載されたＩＣチップ１５と外
部接続用端子１１との電気的な接続を例えば、金等のバ
ンプ材３３を使用してバンプボンディング方式により行
われている。この点、第２発明の第１実施例がワイヤー
ボンディング方式を用いている構成と相違するが、この
相違は本質的な相違ではない。この凸部３５は、基板１
３のＩＣチップ１５を搭載した側に、ＩＣチップ１５を
取り囲むように形成されている。この凸部３５は、ＩＣ
チップ１５が取り囲まれていればよく、基板１３の端部
に位置していなくてもよい。そして、この凸部３５の先
端は、ＩＣチップ１５より上に位置している。このＩＣ
チップ搭載基板２１を用いて、第１発明の第２実施例の
場合と同様に、ＩＣカード３１を製造する。
【００４５】図１０に示すように、このようにして製造
したＩＣカード３１は上述した第１発明の第３実施例の
場合と同様な効果、および上述した第２発明の第１実施
例の効果を奏する。これに加え、このＩＣカードでは、
凸部３５を有する基板１３上に搭載されたＩＣチップ１
５と外部接続用端子１１との電気的な接続をバンプボン
ディング方式により行っている。バンプボンディング方
式により、ＩＣチップ１５と外部接続用端子１１との電
気的に接続する場合には、ＩＣチップ１５を基板１３に
プレスするだけで、接続することができる。このため、
凸部３５が邪魔になることなく容易に接続することがで
きる。
したＩＣカード３１は上述した第１発明の第３実施例の
場合と同様な効果、および上述した第２発明の第１実施
例の効果を奏する。これに加え、このＩＣカードでは、
凸部３５を有する基板１３上に搭載されたＩＣチップ１
５と外部接続用端子１１との電気的な接続をバンプボン
ディング方式により行っている。バンプボンディング方
式により、ＩＣチップ１５と外部接続用端子１１との電
気的に接続する場合には、ＩＣチップ１５を基板１３に
プレスするだけで、接続することができる。このため、
凸部３５が邪魔になることなく容易に接続することがで
きる。
【００４６】第３実施例 図１２は、この出願の第２発明の第３実施例のＩＣカー
ドのＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的
に示す断面図である。また、図１３は、この出願の第２
発明の第３実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載
基板を概略的に示す断面図である。
ドのＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的
に示す断面図である。また、図１３は、この出願の第２
発明の第３実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載
基板を概略的に示す断面図である。
【００４７】図１３に示す第２発明の第３実施例のＩＣ
カード３１に使用するＩＣチップ搭載基板２１を構成す
る基板１３は、凸部３５を有している。この凸部３５
は、基板１３のＩＣチップ１５を搭載した側に、ＩＣチ
ップ１５を取り囲むように形成されている。凸部３５
は、ＩＣチップ１５が取り囲まれていればよく、基板１
３の端部に位置していなくてもよい。そして、この実施
例が上述した第２発明の第１および第２実施例と相違す
る点は、凸部３５の基板１３側の下部から上部側に膨大
部を有している点である。例えば、図示の実施例では、
この凸部３５の先端部分は、凸部３５の根本より太い。
凸部３５の根本より太い部分は、凸部３５の根本より先
端側に少なくとも一部有していれば良い。そして、この
凸部３５の最先端は、ＩＣチップ１５より上に位置して
いる。このＩＣチップ搭載基板２１を用いて、第１発明
の第２実施例の場合と同様に、ＩＣカード３１を製造す
る。
カード３１に使用するＩＣチップ搭載基板２１を構成す
る基板１３は、凸部３５を有している。この凸部３５
は、基板１３のＩＣチップ１５を搭載した側に、ＩＣチ
ップ１５を取り囲むように形成されている。凸部３５
は、ＩＣチップ１５が取り囲まれていればよく、基板１
３の端部に位置していなくてもよい。そして、この実施
例が上述した第２発明の第１および第２実施例と相違す
る点は、凸部３５の基板１３側の下部から上部側に膨大
部を有している点である。例えば、図示の実施例では、
この凸部３５の先端部分は、凸部３５の根本より太い。
凸部３５の根本より太い部分は、凸部３５の根本より先
端側に少なくとも一部有していれば良い。そして、この
凸部３５の最先端は、ＩＣチップ１５より上に位置して
いる。このＩＣチップ搭載基板２１を用いて、第１発明
の第２実施例の場合と同様に、ＩＣカード３１を製造す
る。
【００４８】図１２に示すように、このようにして製造
したＩＣカード３１は、上述した第２発明の第１および
第２実施例の効果を奏する。これに加えて、このＩＣカ
ード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１を構成する基板
１３に凸部３５が設けられており、この凸部３５の先端
部分は、凸部３５の根本より太い。このため、基板１３
の凸部３５とカード基材２９とがかみ合い、従って、上
述した他の実施例よりも接着強度が向上する。なお、こ
の実施例では、ワイヤーボンディング方式の例を示して
いるが、バンプボンディング方式であってもよい。
したＩＣカード３１は、上述した第２発明の第１および
第２実施例の効果を奏する。これに加えて、このＩＣカ
ード３１では、ＩＣチップ搭載基板２１を構成する基板
１３に凸部３５が設けられており、この凸部３５の先端
部分は、凸部３５の根本より太い。このため、基板１３
の凸部３５とカード基材２９とがかみ合い、従って、上
述した他の実施例よりも接着強度が向上する。なお、こ
の実施例では、ワイヤーボンディング方式の例を示して
いるが、バンプボンディング方式であってもよい。
【００４９】第３発明 図１４は、この出願の第３発明の実施例のＩＣカードの
ＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的に示
す断面図である。また、図１５は、この出願の第３発明
の実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板を概
略的に示す断面図である。
ＩＣチップ搭載基板を中心としたその周辺を概略的に示
す断面図である。また、図１５は、この出願の第３発明
の実施例に用いたＩＣカードのＩＣチップ搭載基板を概
略的に示す断面図である。
【００５０】図１５に示す第３発明の実施例のＩＣカー
ド３１に使用するＩＣチップ搭載基板２１を構成する基
板１３は、第２発明の第１、第２および第３実施例のい
ずれの基板と同一であってもよい。また、ＩＣチップ１
５と端子１１との電気的な接続は、ワイヤーボンディン
グ方式でもバンプボンディング方式のいずれであっても
よい。したがって基板１３は、凸部３５を有している。
この凸部３５は、基板１３のＩＣチップ１５を搭載した
側に、ＩＣチップ１５を取り囲むように形成されてい
る。この凸部３５の最先端は、ＩＣチップ１５より上に
位置している。そして、この実施例では、例えば、金属
シート３７が基板１３の凸部３５の先端に設けられ、凸
部３５を有する基板１３と金属シート３７とにより、Ｉ
Ｃチップ１５が取り囲まれている。この金属シート３７
は、ＩＣチップ１５を取り囲むように設けられていれば
よく、基板１３の凸部３５の先端に設ける場合に限らな
い。基板１３と金属シート３７とにより取り囲まれたス
ペース３９は、空洞になっている。このＩＣチップ搭載
基板２１を用いて、第１発明の第２実施例の場合と同様
に、ＩＣカード３１を製造する。
ド３１に使用するＩＣチップ搭載基板２１を構成する基
板１３は、第２発明の第１、第２および第３実施例のい
ずれの基板と同一であってもよい。また、ＩＣチップ１
５と端子１１との電気的な接続は、ワイヤーボンディン
グ方式でもバンプボンディング方式のいずれであっても
よい。したがって基板１３は、凸部３５を有している。
この凸部３５は、基板１３のＩＣチップ１５を搭載した
側に、ＩＣチップ１５を取り囲むように形成されてい
る。この凸部３５の最先端は、ＩＣチップ１５より上に
位置している。そして、この実施例では、例えば、金属
シート３７が基板１３の凸部３５の先端に設けられ、凸
部３５を有する基板１３と金属シート３７とにより、Ｉ
Ｃチップ１５が取り囲まれている。この金属シート３７
は、ＩＣチップ１５を取り囲むように設けられていれば
よく、基板１３の凸部３５の先端に設ける場合に限らな
い。基板１３と金属シート３７とにより取り囲まれたス
ペース３９は、空洞になっている。このＩＣチップ搭載
基板２１を用いて、第１発明の第２実施例の場合と同様
に、ＩＣカード３１を製造する。
【００５１】図１４に示すように、このように製造した
ＩＣカード３１では、ＩＣチップ１５が収められている
基板１３と金属シート３７により取り囲まれたスペース
３９は空洞である。このため、ＩＣチップ１５が埋め込
まれているＩＣチップ搭載基板２１の裏面が圧力により
たわんだ場合にも、ＩＣチップ１５にはストレスがかか
らない。
ＩＣカード３１では、ＩＣチップ１５が収められている
基板１３と金属シート３７により取り囲まれたスペース
３９は空洞である。このため、ＩＣチップ１５が埋め込
まれているＩＣチップ搭載基板２１の裏面が圧力により
たわんだ場合にも、ＩＣチップ１５にはストレスがかか
らない。
【００５２】さらに、この第３発明のＩＣカードの構造
によれば、第１および第２発明の場合の効果と同様に、
曲げ強度が向上し、ＩＣカードの破損のおそれが少な
く、製造にあたり、工程数が減少し、しかも製造中、ひ
び割れが生じるおそれが少ない。
によれば、第１および第２発明の場合の効果と同様に、
曲げ強度が向上し、ＩＣカードの破損のおそれが少な
く、製造にあたり、工程数が減少し、しかも製造中、ひ
び割れが生じるおそれが少ない。
【００５３】この発明は上述した実施例にのみ限定され
るものではない。例えば第１発明〜第３発明の各実施例
において、基板１３はカード基材２９より硬いほうが好
ましい。基板１３をカード基材２９より硬くすることに
よって、ＩＣカード３１が曲げたり、ねじれたりした場
合でも、カード基材２９のみ曲がり、基板１３は変形し
ない。このため、ＩＣチップ１５へのストレスは軽減さ
れ、耐曲げ強度、耐ねじれ強度は向上する。
るものではない。例えば第１発明〜第３発明の各実施例
において、基板１３はカード基材２９より硬いほうが好
ましい。基板１３をカード基材２９より硬くすることに
よって、ＩＣカード３１が曲げたり、ねじれたりした場
合でも、カード基材２９のみ曲がり、基板１３は変形し
ない。このため、ＩＣチップ１５へのストレスは軽減さ
れ、耐曲げ強度、耐ねじれ強度は向上する。
【００５４】また、第１発明〜第３発明の各実施例にお
いて、ＩＣカード３１の表面の片側あるいは両側に、必
要に応じて、印刷を施したり、カード表面を保護するた
めのオーバーシートを設けたり、磁気ストライプを設け
ることも可能である。
いて、ＩＣカード３１の表面の片側あるいは両側に、必
要に応じて、印刷を施したり、カード表面を保護するた
めのオーバーシートを設けたり、磁気ストライプを設け
ることも可能である。
【００５５】さらに、例えば、上述の実施例では、カー
ド基材２９を形成するための樹脂として、熱硬化性樹脂
や熱可塑性樹脂を用いたが、アクリル系樹脂や不飽和ポ
リエステル樹脂などの電子線硬化樹脂や、不飽和ポリエ
ステル系感光樹脂や不飽和ウレタン系感光樹脂などの感
光性樹脂などを用いることができる。また、これらの樹
脂に必要に応じて硬化材を混ぜ合わせてもよい。また、
上述の実施例で用いたＩＣカードの製造方法に限定され
ないことも明らかである。
ド基材２９を形成するための樹脂として、熱硬化性樹脂
や熱可塑性樹脂を用いたが、アクリル系樹脂や不飽和ポ
リエステル樹脂などの電子線硬化樹脂や、不飽和ポリエ
ステル系感光樹脂や不飽和ウレタン系感光樹脂などの感
光性樹脂などを用いることができる。また、これらの樹
脂に必要に応じて硬化材を混ぜ合わせてもよい。また、
上述の実施例で用いたＩＣカードの製造方法に限定され
ないことも明らかである。
【００５６】
【発明の効果】上述した説明から明らかなように、この
発明のＩＣカードによれば、ＩＣチップ搭載基板がカー
ド基材により覆われて、ＩＣチップ搭載基板とカード基
材とが一体構造になっている。また、基板の、外部接続
用端子側の面の全面または一部分が露出しているか、場
合によっては、基板の外部接続用端子のみが、カード基
材表面に露出している。このようなＩＣカードを製造す
る場合には、工程が簡略化でき、コストを抑えることが
できる。また、ＩＣモジュールとカード基材とを接着す
る工程が必要ないため、加圧によりＩＣチップにひびや
割れが生じることがなくなる。また、このＩＣカードの
構造によれば、カード表面に凹凸が生じることがない。
したがって、ＩＣカードの使用時に、ＩＣカードが何か
に引っ掛ったりして破損するおそれが、著しく減少す
る。また、ＩＣカードの出し入れを極めてスムーズに行
うことができる。また、このＩＣカードの構造によれ
ば、曲げ強度は向上する。
発明のＩＣカードによれば、ＩＣチップ搭載基板がカー
ド基材により覆われて、ＩＣチップ搭載基板とカード基
材とが一体構造になっている。また、基板の、外部接続
用端子側の面の全面または一部分が露出しているか、場
合によっては、基板の外部接続用端子のみが、カード基
材表面に露出している。このようなＩＣカードを製造す
る場合には、工程が簡略化でき、コストを抑えることが
できる。また、ＩＣモジュールとカード基材とを接着す
る工程が必要ないため、加圧によりＩＣチップにひびや
割れが生じることがなくなる。また、このＩＣカードの
構造によれば、カード表面に凹凸が生じることがない。
したがって、ＩＣカードの使用時に、ＩＣカードが何か
に引っ掛ったりして破損するおそれが、著しく減少す
る。また、ＩＣカードの出し入れを極めてスムーズに行
うことができる。また、このＩＣカードの構造によれ
ば、曲げ強度は向上する。
【図１】第１発明の第１実施例のＩＣカードのＩＣチッ
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
【図２】第１発明の第１実施例に用いたＩＣカードのＩ
Ｃチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
Ｃチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
【図３】第１発明の第１実施例に用いたＩＣカードを製
造するときに使用する金型を断面切口で概略的に示す図
である。
造するときに使用する金型を断面切口で概略的に示す図
である。
【図４】第１発明の第２実施例のＩＣカードのＩＣチッ
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
【図５】第１発明の第２実施例に用いたＩＣカードを製
造するときに使用する金型を断面切口で概略的に示す図
である。
造するときに使用する金型を断面切口で概略的に示す図
である。
【図６】第１発明の第３実施例のＩＣカードのＩＣチッ
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
【図７】第１発明の第３実施例に用いたＩＣカードのＩ
Ｃチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
Ｃチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
【図８】第２発明の第１実施例のＩＣカードのＩＣチッ
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
プ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
【図９】第２発明の第１実施例に用いたＩＣカードのＩ
Ｃチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
Ｃチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
【図１０】第２発明の第２実施例のＩＣカードのＩＣチ
ップ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
ップ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
【図１１】第２発明の第２実施例に用いたＩＣカードの
ＩＣチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
ＩＣチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
【図１２】第２発明の第３実施例のＩＣカードのＩＣチ
ップ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
ップ搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
【図１３】第２発明の第３実施例に用いたＩＣカードの
ＩＣチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
ＩＣチップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
【図１４】第３発明の実施例のＩＣカードのＩＣチップ
搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
搭載基板周辺を概略的に示す断面図である。
【図１５】第３発明の実施例に用いたＩＣカードのＩＣ
チップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
チップ搭載基板を概略的に示す断面図である。
１１：外部接続用端子 １３：基板 １５：ＩＣチップ １７：スルーホール １９：ワイヤー ２１：ＩＣチップ搭載基板 ２３：金型 ２３ａ：上板 ２３ｂ：下板 ２３ｃ：金型内凹部 ２３ｄ：金型内凸部 ２５：注入口 ２７：排気口 ２９：カード基材 ３１：ＩＣカード ３３：バンプ材 ３５：凸部 ３７：金属シート ３９：スペース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｇ // Ｂ２９Ｌ 24:00
Claims (9)
- 【請求項１】 ＩＣチップと、該ＩＣチップを搭載する
基板と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、 該ＩＣチップを該基板に搭載したＩＣチップ搭載基板
を、該カード基材で少なくとも該ＩＣチップ側を封止し
て、該ＩＣチップ搭載基板と該カード基材との一体構造
となっていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップ搭載基板の、前記ＩＣチップを搭載した
側と反対側の表面の少なくとも一部が、前記カード基材
により覆われていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のＩＣカードに
おいて、前記ＩＣチップ搭載基板の、前記ＩＣチップを
搭載した側と反対側の表面に外部接続用端子が形成され
ており、該外部接続用端子と前記ＩＣチップとが、バン
プボンディング方式で電気的に接続されていることを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項４】 ＩＣチップと、該ＩＣチップを搭載する
基板と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、 該ＩＣチップを該基板に搭載したＩＣチップ搭載基板
が、該ＩＣチップ搭載基板の、該ＩＣチップを搭載した
側に、該ＩＣチップを取り囲む凸部を有し、 該凸部の先端が、該ＩＣチップより上に位置し、 該ＩＣチップ搭載基板を、該カード基材で少なくとも該
ＩＣチップ側を封止して、該ＩＣチップ搭載基板と該カ
ード基材との一体構造となっていることを特徴とするＩ
Ｃカード。 - 【請求項５】 請求項４に記載のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップ搭載基板の、前記ＩＣチップを搭載した
側と反対側の表面の少なくとも一部が、前記カード基材
により覆われていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項６】 請求項４または５に記載のＩＣカードに
おいて、前記ＩＣチップ搭載基板の、前記ＩＣチップを
搭載した側と反対側の表面に外部接続用端子が形成され
ており、該外部接続用端子と前記ＩＣチップとが、バン
プボンディング方式で電気的に接続されていることを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項７】 請求項４〜６のいずれか１項に記載のＩ
Ｃカードにおいて、前記凸部の根元より太い部分が前記
凸部の根元より先端側に少なくとも一部有することを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項８】 請求項４〜７のいずれか１項に記載のＩ
Ｃカードにおいて、前記基板および前記凸部が、カード
基材よりも硬いことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項９】 ＩＣチップと、該ＩＣチップを搭載する
基板と、カード基材とを具えるＩＣカードにおいて、 該ＩＣチップを該基板に搭載したＩＣチップ搭載基板上
に、該ＩＣチップ搭載基板とシートにより該ＩＣチップ
を取り囲むように、該シートが設けられており、 該ＩＣチップ搭載基板と、該シートとを少なくとも該シ
ート側から該カード基材で封止して一体構造としてなる
ことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6255130A JPH08118859A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6255130A JPH08118859A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118859A true JPH08118859A (ja) | 1996-05-14 |
Family
ID=17274509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6255130A Withdrawn JPH08118859A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08118859A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002140677A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃキャリアとその製造方法 |
| EP1244055A3 (en) * | 2001-03-19 | 2003-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable electronic medium and manufacturing method thereof |
| JP2012069810A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 制御モジュール製造方法 |
-
1994
- 1994-10-20 JP JP6255130A patent/JPH08118859A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002140677A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃキャリアとその製造方法 |
| EP1244055A3 (en) * | 2001-03-19 | 2003-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable electronic medium and manufacturing method thereof |
| JP2012069810A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 制御モジュール製造方法 |
| US9597824B2 (en) | 2010-09-24 | 2017-03-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Control module manufacturing method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |