JP2002140677A - Ｉｃキャリアとその製造方法 - Google Patents
Ｉｃキャリアとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 板状枠体が不要なＩＣキャリアを製造する製
造方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュール２０を有するＩＣキャリ
アを、ＩＣキャリアの形状の空洞５３を有する製造用金
型５０を用いて射出成形により製造する。製造用金型５
０の空洞５３に、ＩＣモジュール２０の端子部１が空洞
５３の底面に接触するようにＩＣモジュール２０を配置
する。ＩＣモジュール２０の端子部１は、空洞５３の底
面の吸引口５９により吸着されてＩＣモジュール２０が
保持される。次に、溶融状態の合成樹脂を注入口５２か
ら注入し、溶融状態の合成樹脂を空洞５３に充填して射
出成形を行う。
造方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュール２０を有するＩＣキャリ
アを、ＩＣキャリアの形状の空洞５３を有する製造用金
型５０を用いて射出成形により製造する。製造用金型５
０の空洞５３に、ＩＣモジュール２０の端子部１が空洞
５３の底面に接触するようにＩＣモジュール２０を配置
する。ＩＣモジュール２０の端子部１は、空洞５３の底
面の吸引口５９により吸着されてＩＣモジュール２０が
保持される。次に、溶融状態の合成樹脂を注入口５２か
ら注入し、溶融状態の合成樹脂を空洞５３に充填して射
出成形を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＩＭカードなど
のＩＣキャリアと、当該ＩＣキャリアの製造方法とに関
する。
のＩＣキャリアと、当該ＩＣキャリアの製造方法とに関
する。
【０００２】
【従来の技術】特開平１１−２５２４８号公報および特
開２０００−９０２１８号公報には、板状枠体付きＩＣ
キャリアの発明が開示されている。特開平６−２４１８
８号公報には、規格フォーマットのＩＣカードを製造し
た後に、当該規格フォーマットのＩＣカードに対して縮
小フォーマットのＩＣキャリアのプレカット輪郭を形成
し、ＩＣキャリアを本体から取り外すことが開示されて
いる。
開２０００−９０２１８号公報には、板状枠体付きＩＣ
キャリアの発明が開示されている。特開平６−２４１８
８号公報には、規格フォーマットのＩＣカードを製造し
た後に、当該規格フォーマットのＩＣカードに対して縮
小フォーマットのＩＣキャリアのプレカット輪郭を形成
し、ＩＣキャリアを本体から取り外すことが開示されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードの製造後に
当該ＩＣカードの一部分を分離してＩＣキャリアとする
ＩＣキャリアの製造方法では、ＩＣカードからＩＣキャ
リアが除かれた部分である板状枠体が生じるので、ＩＣ
キャリアの製造コストが高くなる。また、板状枠体とＩ
Ｃキャリアとの間のブリッジ部が、板状枠体からのＩＣ
キャリアの取り外し時にＩＣキャリアに残存したり、逆
にブリッジ部のつけ根の部分がＩＣキャリアから欠けた
りするおそれがある。
当該ＩＣカードの一部分を分離してＩＣキャリアとする
ＩＣキャリアの製造方法では、ＩＣカードからＩＣキャ
リアが除かれた部分である板状枠体が生じるので、ＩＣ
キャリアの製造コストが高くなる。また、板状枠体とＩ
Ｃキャリアとの間のブリッジ部が、板状枠体からのＩＣ
キャリアの取り外し時にＩＣキャリアに残存したり、逆
にブリッジ部のつけ根の部分がＩＣキャリアから欠けた
りするおそれがある。
【０００４】本発明の目的は、板状枠体を不要とするこ
とが可能なＩＣキャリアの製造方法と、当該製造方法に
より製造可能なＩＣキャリアとを提供することにある。
とが可能なＩＣキャリアの製造方法と、当該製造方法に
より製造可能なＩＣキャリアとを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣキャリ
アは、ＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの一部を
覆う合成樹脂とを有し、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチ
ップを内包するモジュール基板と、前記モジュール基板
の一方の面に形成され、前記ＩＣチップに接続された端
子部とを有し、前記モジュール基板の前記一方の面は、
前記端子部とこの端子部を囲む前記合成樹脂とにより覆
われており、前記モジュール基板の他方の面は、前記合
成樹脂により覆われている。
アは、ＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの一部を
覆う合成樹脂とを有し、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチ
ップを内包するモジュール基板と、前記モジュール基板
の一方の面に形成され、前記ＩＣチップに接続された端
子部とを有し、前記モジュール基板の前記一方の面は、
前記端子部とこの端子部を囲む前記合成樹脂とにより覆
われており、前記モジュール基板の他方の面は、前記合
成樹脂により覆われている。
【０００６】本発明に係るＩＣキャリアでは、好適に
は、前記モジュール基板の前記一方の面を覆う前記合成
樹脂と、前記他方の面を覆う前記合成樹脂とが、つなが
っている。
は、前記モジュール基板の前記一方の面を覆う前記合成
樹脂と、前記他方の面を覆う前記合成樹脂とが、つなが
っている。
【０００７】本発明に係るＩＣキャリアでは、好適に
は、前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであり、前記モ
ジュール基板の形状は、矩形状または略矩形状であり、
前記ＳＩＭカードの長手方向である横方向のサイズは、
前記モジュール基板の前記長手方向のサイズよりも大き
く、前記ＳＩＭカードの前記長手方向に垂直な方向であ
る縦方向のサイズは、前記モジュール基板の前記縦方向
のサイズ以上であって、前記モジュール基板の前記縦方
向のサイズと同一または略同一である。
は、前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであり、前記モ
ジュール基板の形状は、矩形状または略矩形状であり、
前記ＳＩＭカードの長手方向である横方向のサイズは、
前記モジュール基板の前記長手方向のサイズよりも大き
く、前記ＳＩＭカードの前記長手方向に垂直な方向であ
る縦方向のサイズは、前記モジュール基板の前記縦方向
のサイズ以上であって、前記モジュール基板の前記縦方
向のサイズと同一または略同一である。
【０００８】本発明に係るＩＣキャリアでは、より好適
には、前記モジュール基板の前記長手方向のサイズは、
前記端子部の前記長手方向のサイズ以上であって、前記
端子部の前記長手方向のサイズと同一または略同一であ
る。
には、前記モジュール基板の前記長手方向のサイズは、
前記端子部の前記長手方向のサイズ以上であって、前記
端子部の前記長手方向のサイズと同一または略同一であ
る。
【０００９】本発明に係るＩＣキャリアの製造方法は、
ＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを、前記ＩＣキャ
リアの形状の空洞を有する製造用金型を用いて射出成形
により製造する製造方法であって、前記製造用金型の空
洞に、前記ＩＣモジュールの端子部が前記空洞の底面に
接触するように当該ＩＣモジュールを配置し、前記ＩＣ
モジュールが配置された前記空洞に溶融状態の合成樹脂
を充填して射出成形を行う。
ＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを、前記ＩＣキャ
リアの形状の空洞を有する製造用金型を用いて射出成形
により製造する製造方法であって、前記製造用金型の空
洞に、前記ＩＣモジュールの端子部が前記空洞の底面に
接触するように当該ＩＣモジュールを配置し、前記ＩＣ
モジュールが配置された前記空洞に溶融状態の合成樹脂
を充填して射出成形を行う。
【００１０】本発明に係るＩＣキャリアの製造方法で
は、好適には、前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであ
り、前記モジュール基板の形状は、矩形状または略矩形
状であり、前記ＳＩＭカードの長手方向である横方向の
サイズは、前記ＩＣモジュールの前記横方向のサイズよ
りも大きく、前記ＳＩＭカードの前記長手方向に垂直な
方向である縦方向のサイズは、前記ＩＣモジュールの前
記縦方向のサイズ以上であって、前記モジュール基板の
前記縦方向のサイズと同一または略同一である。
は、好適には、前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであ
り、前記モジュール基板の形状は、矩形状または略矩形
状であり、前記ＳＩＭカードの長手方向である横方向の
サイズは、前記ＩＣモジュールの前記横方向のサイズよ
りも大きく、前記ＳＩＭカードの前記長手方向に垂直な
方向である縦方向のサイズは、前記ＩＣモジュールの前
記縦方向のサイズ以上であって、前記モジュール基板の
前記縦方向のサイズと同一または略同一である。
【００１１】本発明に係るＩＣキャリアの製造方法で
は、より好適には、前記モジュール基板の前記長手方向
のサイズは、前記端子部の前記長手方向のサイズ以上で
あって、前記端子部の前記長手方向のサイズと同一また
は略同一である。
は、より好適には、前記モジュール基板の前記長手方向
のサイズは、前記端子部の前記長手方向のサイズ以上で
あって、前記端子部の前記長手方向のサイズと同一また
は略同一である。
【００１２】本発明に係るＩＣキャリアの製造方法で
は、より好適には、前記ＳＩＭカードの長手方向に対応
する前記空洞の横方向のサイズは、前記ＩＣモジュール
の前記横方向のサイズよりも大きく、前記ＳＩＭカード
の前記長手方向に垂直な方向に対応する前記空洞の縦方
向のサイズは、前記ＩＣモジュールの前記縦方向のサイ
ズ以上であって、前記モジュール基板の前記縦方向のサ
イズと同一または略同一である。
は、より好適には、前記ＳＩＭカードの長手方向に対応
する前記空洞の横方向のサイズは、前記ＩＣモジュール
の前記横方向のサイズよりも大きく、前記ＳＩＭカード
の前記長手方向に垂直な方向に対応する前記空洞の縦方
向のサイズは、前記ＩＣモジュールの前記縦方向のサイ
ズ以上であって、前記モジュール基板の前記縦方向のサ
イズと同一または略同一である。
【００１３】本発明に係るＩＣキャリアの製造方法で
は、好適には、前記空洞の底面には、前記端子部を吸引
する吸引口が形成されており、前記ＩＣモジュールは、
前記ＩＣモジュールの前記端子部が前記吸引口を覆うよ
うに前記空洞に配置され、前記空洞に配置された前記Ｉ
Ｃモジュールは、前記吸引口により吸着されて保持され
る。
は、好適には、前記空洞の底面には、前記端子部を吸引
する吸引口が形成されており、前記ＩＣモジュールは、
前記ＩＣモジュールの前記端子部が前記吸引口を覆うよ
うに前記空洞に配置され、前記空洞に配置された前記Ｉ
Ｃモジュールは、前記吸引口により吸着されて保持され
る。
【００１４】ＩＣキャリアの形状の空洞に、ＩＣモジュ
ールの端子部が空洞の底面に接触するようにＩＣモジュ
ールを配置し、溶融状態の合成樹脂を空洞に充填するこ
とで、射出成形によりＩＣキャリアを製造することが可
能であり、板状枠体を不要とすることが可能である。
ールの端子部が空洞の底面に接触するようにＩＣモジュ
ールを配置し、溶融状態の合成樹脂を空洞に充填するこ
とで、射出成形によりＩＣキャリアを製造することが可
能であり、板状枠体を不要とすることが可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面を参照して説明する。
付図面を参照して説明する。
【００１６】図１は、本発明に係るＩＣキャリアの実施
の形態を示す説明図である。図１（Ａ）は、ＩＣキャリ
ア１０の概略的な正面図であり、図１（Ｂ）は、図１
（Ａ）のＩＣキャリア１０の切断線ｃ−ｃにおける概略
的な矢視断面図である。
の形態を示す説明図である。図１（Ａ）は、ＩＣキャリ
ア１０の概略的な正面図であり、図１（Ｂ）は、図１
（Ａ）のＩＣキャリア１０の切断線ｃ−ｃにおける概略
的な矢視断面図である。
【００１７】このＩＣキャリア１０は、ＳＩＭ（Subscr
ibed Identification Module、又は、Subscriber Ident
ity Module）カードであり、傾斜部４により、カード処
理装置に対するカード挿入方向が規定される。ＩＣキャ
リア１０の横方向（長手方向）のサイズは約２５ｍｍで
あり、縦方向のサイズは約１５ｍｍであり、厚さが約
０．８ｍｍである。ＩＣキャリア１０は、長方形の一隅
を切り取って残りの三隅を丸めたような形状を有する。
ibed Identification Module、又は、Subscriber Ident
ity Module）カードであり、傾斜部４により、カード処
理装置に対するカード挿入方向が規定される。ＩＣキャ
リア１０の横方向（長手方向）のサイズは約２５ｍｍで
あり、縦方向のサイズは約１５ｍｍであり、厚さが約
０．８ｍｍである。ＩＣキャリア１０は、長方形の一隅
を切り取って残りの三隅を丸めたような形状を有する。
【００１８】ＩＣキャリア１０は、端子部１と、モジュ
ール基板２と、合成樹脂３とを有する。ＩＣキャリア１
０の一方の面は、平坦または実質的に平坦であり、端子
部１および合成樹脂３により構成されている。端子部１
の周囲には、合成樹脂３が位置している。端子部１の表
面（端子面）には、金メッキが施されており、端子部１
は、８個の接続端子に分離されている。
ール基板２と、合成樹脂３とを有する。ＩＣキャリア１
０の一方の面は、平坦または実質的に平坦であり、端子
部１および合成樹脂３により構成されている。端子部１
の周囲には、合成樹脂３が位置している。端子部１の表
面（端子面）には、金メッキが施されており、端子部１
は、８個の接続端子に分離されている。
【００１９】ＩＣキャリア１０の他方の面（すなわち裏
面）は、平坦または実質的に平坦であり、合成樹脂３に
より構成されている。モジュール基板２の一方の面に
は、端子部１が形成されており、モジュール基板２の一
方の面のうち端子部１の周囲は合成樹脂３により覆われ
ている。モジュール基板２の他方の面は、合成樹脂３に
より覆われている。このように、モジュール基板２のう
ち、横方向（長手方向）に沿った側面および端子部１以
外の領域は、合成樹脂３により覆われている。
面）は、平坦または実質的に平坦であり、合成樹脂３に
より構成されている。モジュール基板２の一方の面に
は、端子部１が形成されており、モジュール基板２の一
方の面のうち端子部１の周囲は合成樹脂３により覆われ
ている。モジュール基板２の他方の面は、合成樹脂３に
より覆われている。このように、モジュール基板２のう
ち、横方向（長手方向）に沿った側面および端子部１以
外の領域は、合成樹脂３により覆われている。
【００２０】ＩＣキャリア１０は、図２に示すＩＣモジ
ュール２０を有する。図２（Ａ）は、ＩＣモジュール２
０の概略的な正面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）
のＩＣモジュール２０の切断線ｄ−ｄにおける概略的な
矢視断面図である。
ュール２０を有する。図２（Ａ）は、ＩＣモジュール２
０の概略的な正面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）
のＩＣモジュール２０の切断線ｄ−ｄにおける概略的な
矢視断面図である。
【００２１】ＩＣモジュール２０は、端子部１およびモ
ジュール基板２を有する。モジュール基板２の一方の面
および他方の面は、平坦または実質的に平坦である。モ
ジュール基板２の一方の面には、端子部１が形成されて
おり、端子部１に接続された不図示のＩＣチップが、モ
ジュール基板２に埋没され、モジュール基板２に内包さ
れている。
ジュール基板２を有する。モジュール基板２の一方の面
および他方の面は、平坦または実質的に平坦である。モ
ジュール基板２の一方の面には、端子部１が形成されて
おり、端子部１に接続された不図示のＩＣチップが、モ
ジュール基板２に埋没され、モジュール基板２に内包さ
れている。
【００２２】モジュール基板２の形状は、矩形状または
略矩形状である。モジュール基板２の縦方向のサイズ
は、ＩＣキャリア１０の縦方向（長手方向に対して垂直
な方向）のサイズ以下であって、当該ＩＣキャリア１０
の縦方向のサイズと同一または略同一である。モジュー
ル基板２の横方向のサイズは、ＩＣキャリア１０の端子
部１の横方向のサイズ以上であって、当該ＩＣキャリア
１０の端子部１の横方向のサイズと同一または略同一で
ある。ＩＣモジュール２０の厚さは、ＩＣキャリア１０
の厚さよりも薄い。なお、端子部１でのＩＣモジュール
２０の厚さは、モジュール基板２でのＩＣモジュール２
０の厚さよりも厚い。一例として、モジュール基板２の
厚さを約０．３ｍｍとし、端子部１の厚さを約０．３ｍ
ｍとする。
略矩形状である。モジュール基板２の縦方向のサイズ
は、ＩＣキャリア１０の縦方向（長手方向に対して垂直
な方向）のサイズ以下であって、当該ＩＣキャリア１０
の縦方向のサイズと同一または略同一である。モジュー
ル基板２の横方向のサイズは、ＩＣキャリア１０の端子
部１の横方向のサイズ以上であって、当該ＩＣキャリア
１０の端子部１の横方向のサイズと同一または略同一で
ある。ＩＣモジュール２０の厚さは、ＩＣキャリア１０
の厚さよりも薄い。なお、端子部１でのＩＣモジュール
２０の厚さは、モジュール基板２でのＩＣモジュール２
０の厚さよりも厚い。一例として、モジュール基板２の
厚さを約０．３ｍｍとし、端子部１の厚さを約０．３ｍ
ｍとする。
【００２３】図３および図４は、図１のＩＣキャリア１
０の製造に使用する製造用金型を例示する概略的な説明
図である。図３（Ａ）は、製造用金型５０の概略的な平
面図であり、上型を省略して描いており、下型５１の上
面図を示している。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の製造用
金型５０の上型および下型における切断線ｅ−ｅでの概
略的な断面図である。図４は、図３（Ａ）の製造用金型
５０の上型および下型における切断線ｆ−ｆでの概略的
な断面図である。
０の製造に使用する製造用金型を例示する概略的な説明
図である。図３（Ａ）は、製造用金型５０の概略的な平
面図であり、上型を省略して描いており、下型５１の上
面図を示している。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の製造用
金型５０の上型および下型における切断線ｅ−ｅでの概
略的な断面図である。図４は、図３（Ａ）の製造用金型
５０の上型および下型における切断線ｆ−ｆでの概略的
な断面図である。
【００２４】図３および図４に示す金型５０の空洞（キ
ャビティ）５３の底面には、吸引口５９が形成されてい
る。空洞５３の深さは、約０．８ｍｍである。この空洞
５３には、ＩＣモジュール２０が嵌め込まれており、端
子部１の表面が空洞５３の底面の吸引口５９を覆うよう
に、ＩＣモジュール２０が配置されている。ＩＣモジュ
ール２０は、吸引口５９からの真空吸引力により、空洞
５３の底面に吸引されて保持されている。
ャビティ）５３の底面には、吸引口５９が形成されてい
る。空洞５３の深さは、約０．８ｍｍである。この空洞
５３には、ＩＣモジュール２０が嵌め込まれており、端
子部１の表面が空洞５３の底面の吸引口５９を覆うよう
に、ＩＣモジュール２０が配置されている。ＩＣモジュ
ール２０は、吸引口５９からの真空吸引力により、空洞
５３の底面に吸引されて保持されている。
【００２５】空洞５３の互いに対向する両対向壁のう
ち、ＩＣキャリア１０の長手方向に対応する第１の両対
向壁は、ＩＣモジュール２０のモジュール基板２の短辺
が、接触した状態または微小に離れた状態となってい
る。これにより、空洞５３内でのＩＣモジュール２０の
縦方向についての位置合わせを行うことができると共
に、ＩＣモジュール２０のがたつきを防止することがで
きる。第１の両対向壁に垂直または略垂直な第２の両対
向壁のうち、ＩＣキャリア１０の傾斜部４に対応する壁
５４に隣接した壁５７には、溶融状態の合成樹脂（溶融
樹脂）が通過する注入口５２が形成されている。
ち、ＩＣキャリア１０の長手方向に対応する第１の両対
向壁は、ＩＣモジュール２０のモジュール基板２の短辺
が、接触した状態または微小に離れた状態となってい
る。これにより、空洞５３内でのＩＣモジュール２０の
縦方向についての位置合わせを行うことができると共
に、ＩＣモジュール２０のがたつきを防止することがで
きる。第１の両対向壁に垂直または略垂直な第２の両対
向壁のうち、ＩＣキャリア１０の傾斜部４に対応する壁
５４に隣接した壁５７には、溶融状態の合成樹脂（溶融
樹脂）が通過する注入口５２が形成されている。
【００２６】このように、金型５０の空洞５３の底面
に、ＩＣモジュール２０を吸着して保持する。また、金
型５０の温度は、一例として約５０℃とする。次に、溶
融樹脂を注入口５２に注入し、溶融樹脂を空洞５３に充
填する。一例として、注入する溶融樹脂の温度を約２４
０℃とし、射出圧力を約８ＭＰａとし、充填時間を約
０．３秒とし、保圧を約４ＭＰａとし、保圧時間を約１
０秒とし、溶融樹脂をポリカーボネートとＡＢＳ（アク
リルニトリル／ブタジエン／スチレン）樹脂との複合材
料とする。
に、ＩＣモジュール２０を吸着して保持する。また、金
型５０の温度は、一例として約５０℃とする。次に、溶
融樹脂を注入口５２に注入し、溶融樹脂を空洞５３に充
填する。一例として、注入する溶融樹脂の温度を約２４
０℃とし、射出圧力を約８ＭＰａとし、充填時間を約
０．３秒とし、保圧を約４ＭＰａとし、保圧時間を約１
０秒とし、溶融樹脂をポリカーボネートとＡＢＳ（アク
リルニトリル／ブタジエン／スチレン）樹脂との複合材
料とする。
【００２７】次に、充填された合成樹脂が硬化した後に
金型５０を型開きし、成形品を取り出して注入口５２に
対応する樹脂部分を除去することで、図１の形状のＩＣ
キャリア１０を得ることができる。あるいは、充填され
た溶融状態の合成樹脂から注入口５２に対応する部分を
除去して硬化し、金型５０を型開きして成形品を取り出
すことで、図１の形状のＩＣキャリア１０を得ることが
できる。
金型５０を型開きし、成形品を取り出して注入口５２に
対応する樹脂部分を除去することで、図１の形状のＩＣ
キャリア１０を得ることができる。あるいは、充填され
た溶融状態の合成樹脂から注入口５２に対応する部分を
除去して硬化し、金型５０を型開きして成形品を取り出
すことで、図１の形状のＩＣキャリア１０を得ることが
できる。
【００２８】このようにして射出成形されたＩＣキャリ
ア１０の表裏に対し、シルク印刷またはシルクスクリー
ン印刷により絵柄を印刷することで、ＩＣキャリア１０
の商品性を向上可能である。
ア１０の表裏に対し、シルク印刷またはシルクスクリー
ン印刷により絵柄を印刷することで、ＩＣキャリア１０
の商品性を向上可能である。
【００２９】製造用金型５０により射出成形されたＩＣ
キャリア１０は、板状枠体が不要である。したがって、
板状枠体とＩＣキャリアを板状枠体から取り外す従来の
製法ではＩＣキャリアに曲げおよび／またはねじりの負
荷が加わるおそれがあるが、射出成形によるＩＣキャリ
ア１０ではこのようなことがない。また、ＩＣキャリア
１０を射出成形により製造する上記製造方法は、複数の
シートを積層して製造する場合に比べ、大量生産に適し
ている。さらに、ＩＣキャリア１０は、モジュール基板
２の表裏が同一の合成樹脂３で覆われているので、ＩＣ
キャリア１０の機械的強度および信頼性を向上可能であ
る。
キャリア１０は、板状枠体が不要である。したがって、
板状枠体とＩＣキャリアを板状枠体から取り外す従来の
製法ではＩＣキャリアに曲げおよび／またはねじりの負
荷が加わるおそれがあるが、射出成形によるＩＣキャリ
ア１０ではこのようなことがない。また、ＩＣキャリア
１０を射出成形により製造する上記製造方法は、複数の
シートを積層して製造する場合に比べ、大量生産に適し
ている。さらに、ＩＣキャリア１０は、モジュール基板
２の表裏が同一の合成樹脂３で覆われているので、ＩＣ
キャリア１０の機械的強度および信頼性を向上可能であ
る。
【００３０】このような点から、ＩＣキャリア１０は、
例えば、通話料金を前払いして購入する携帯電話用のプ
リペイドカードに好適である。なお、上記実施の形態は
本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定さ
れない。
例えば、通話料金を前払いして購入する携帯電話用のプ
リペイドカードに好適である。なお、上記実施の形態は
本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定さ
れない。
【００３１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、板状枠体を不要とすることが可能なＩＣキャリアの
製造方法と、当該製造方法により製造可能なＩＣキャリ
アとを提供することができる。
ば、板状枠体を不要とすることが可能なＩＣキャリアの
製造方法と、当該製造方法により製造可能なＩＣキャリ
アとを提供することができる。
【図１】本発明に係るＩＣキャリアの実施の形態を示す
概略的な説明図である。
概略的な説明図である。
【図２】図１のＩＣキャリアが有するＩＣモジュールの
概略的な説明図である。
概略的な説明図である。
【図３】図１のＩＣキャリアの製造に使用する製造用金
型を例示する第１の説明図である。
型を例示する第１の説明図である。
【図４】図１のＩＣキャリアの製造に使用する製造用金
型を例示する第２の説明図である。
型を例示する第２の説明図である。
【符号の説明】 １…端子部、２…モジュール基板、３…合成樹脂、４…
傾斜部、１０…ＩＣキャリア、２０…ＩＣモジュール、
５０…金型（製造用金型）、５１…下型、５２…注入口
（ゲート）、５３…空洞（キャビティ）、５４，５５…
壁、５６…上型、５９…吸引口。
傾斜部、１０…ＩＣキャリア、２０…ＩＣモジュール、
５０…金型（製造用金型）、５１…下型、５２…注入口
（ゲート）、５３…空洞（キャビティ）、５４，５５…
壁、５６…上型、５９…吸引口。
Claims (9)
- 【請求項１】ＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの
一部を覆う合成樹脂とを有し、 前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップを内包するモジュー
ル基板と、前記モジュール基板の一方の面に形成され、
前記ＩＣチップに接続された端子部とを有し、 前記モジュール基板の前記一方の面は、前記端子部とこ
の端子部を囲む前記合成樹脂とにより覆われており、 前記モジュール基板の他方の面は、前記合成樹脂により
覆われているＩＣキャリア。 - 【請求項２】前記モジュール基板の前記一方の面を覆う
前記合成樹脂と、前記他方の面を覆う前記合成樹脂と
が、つながっている請求項１記載のＩＣキャリア。 - 【請求項３】前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであ
り、 前記モジュール基板の形状は、矩形状または略矩形状で
あり、 前記ＳＩＭカードの長手方向である横方向のサイズは、
前記モジュール基板の前記長手方向のサイズよりも大き
く、 前記ＳＩＭカードの前記長手方向に垂直な方向である縦
方向のサイズは、前記モジュール基板の前記縦方向のサ
イズ以上であって、前記モジュール基板の前記縦方向の
サイズと同一または略同一である請求項１記載のＩＣキ
ャリア。 - 【請求項４】前記モジュール基板の前記長手方向のサイ
ズは、前記端子部の前記長手方向のサイズ以上であっ
て、前記端子部の前記長手方向のサイズと同一または略
同一である請求項３記載のＩＣキャリア。 - 【請求項５】ＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを、
前記ＩＣキャリアの形状の空洞を有する製造用金型を用
いて射出成形により製造する製造方法であって、 前記製造用金型の空洞に、前記ＩＣモジュールの端子部
が前記空洞の底面に接触するように当該ＩＣモジュール
を配置し、 前記ＩＣモジュールが配置された前記空洞に溶融状態の
合成樹脂を充填して射出成形を行うＩＣキャリアの製造
方法。 - 【請求項６】前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであ
り、 前記モジュール基板の形状は、矩形状または略矩形状で
あり、 前記ＳＩＭカードの長手方向である横方向のサイズは、
前記ＩＣモジュールの前記横方向のサイズよりも大き
く、 前記ＳＩＭカードの前記長手方向に垂直な方向である縦
方向のサイズは、前記ＩＣモジュールの前記縦方向のサ
イズ以上であって、前記モジュール基板の前記縦方向の
サイズと同一または略同一である請求項５記載のＩＣキ
ャリアの製造方法。 - 【請求項７】前記モジュール基板の前記長手方向のサイ
ズは、前記端子部の前記長手方向のサイズ以上であっ
て、前記端子部の前記長手方向のサイズと同一または略
同一である請求項６記載のＩＣキャリアの製造方法。 - 【請求項８】前記ＳＩＭカードの長手方向に対応する前
記空洞の横方向のサイズは、前記ＩＣモジュールの前記
横方向のサイズよりも大きく、 前記ＳＩＭカードの前記長手方向に垂直な方向に対応す
る前記空洞の縦方向のサイズは、前記ＩＣモジュールの
前記縦方向のサイズ以上であって、前記モジュール基板
の前記縦方向のサイズと同一または略同一である請求項
６記載のＩＣキャリアの製造方法。 - 【請求項９】前記空洞の底面には、前記端子部を吸引す
る吸引口が形成されており、 前記ＩＣモジュールは、前記ＩＣモジュールの前記端子
部が前記吸引口を覆うように前記空洞に配置され、 前記空洞に配置された前記ＩＣモジュールは、前記吸引
口により吸着されて保持される請求項５記載のＩＣキャ
リアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331333A JP4770014B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | Ｉｃキャリアとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331333A JP4770014B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | Ｉｃキャリアとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002140677A true JP2002140677A (ja) | 2002-05-17 |
| JP4770014B2 JP4770014B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=18807693
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000331333A Expired - Fee Related JP4770014B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | Ｉｃキャリアとその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4770014B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117207442A (zh) * | 2023-11-09 | 2023-12-12 | 成都宝利根创科电子有限公司 | 一种端子模内成型方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6232094A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | カシオ計算機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH02185495A (ja) * | 1989-01-12 | 1990-07-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH0357076A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | マニュアル情報サービスシテム |
| JPH08118859A (ja) * | 1994-10-20 | 1996-05-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH11195100A (ja) * | 1998-01-05 | 1999-07-21 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びプラグインカード |
| JPH11213119A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Toppan Printing Co Ltd | 複合型ｉｃカード |
-
2000
- 2000-10-30 JP JP2000331333A patent/JP4770014B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP4770014B2 (ja) | 2011-09-07 |
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