JP2002185132A - 多層プリント配線板用ドライフィルム、それを用いた多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 めっきにより導電回路を形成する多層プリン
ト配線板の導電回路と絶縁樹脂層との密着性を高めると
共に、回路間のショートを防止し、信頼性を高める。 【解決手段】 一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ
（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、表面の２．５
ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）
のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおい
て２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２
０００個以上の凹凸面２が形成されている第１の保護フ
ィルム１の凹凸面上に、光硬化性及び／又は熱硬化性樹
脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層３が積層された多
層プリント配線板用ドライフィルムを、絶縁樹脂層の面
が密着するように、導体回路６を形成した基板５上に熱
圧着する。次いで、転写された絶縁樹脂層の凹凸面の形
状定着、第１の保護フィルム１を剥ぎ取り、バイアホー
ル７の形成、めっき層８の被覆、導体回路の形成を行な
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【本発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配
線板用ドライフィルム、特に電子機器，コンピュータ，
通信機に用いられる多層プリント配線板用のドライフィ
ルム、それを用いた多層プリント配線板の製造方法及び
それによって得られる多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の絶縁層の上にめっきにより付加的
に導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法に
ついて添付図面を参照しながら説明すると、その一つの
方法は、まず、図５（ａ）に示すように、基板５上に導
体回路６を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、
導体回路６が形成された基板５上に、絶縁層として、酸
に可溶性の微粉末粒子の入った微粉末入り絶縁樹脂層９
を形成し、硬化させる。次に、図５（ｃ）に示すよう
に、表面の微粉末粒子を酸処理にて除去し、微粉末入り
絶縁樹脂層９の表面に凹部１０を形成して凹凸面とし、
後に形成するめっき層との密着性を向上させるようにす
る。次に、図５（ｄ）に示すように、化学めっきを行な
い、めっき層８を形成する。一般に、上記の酸に可溶性
の微粉末としては炭酸カルシウムが用いられている（特
開平２−２５２２９３号公報，特開昭５７−１１１０８
号公報参照）。

【０００３】一方、図６は他の方法を示し、まず、導体
回路６が形成された基板５上に、図６（ａ）に示すよう
に、硬化処理によりクロム酸水溶液に難溶性となる耐熱
性エポキシ樹脂液を塗布し、液状の絶縁樹脂層１２を形
成する。次に、図６（ｂ）に示すように、耐熱性エポキ
シ樹脂液に難溶でかつクロム酸水溶液に可溶なエポキシ
樹脂粉末１３を圧縮空気により液状の絶縁樹脂層１２の
上に散布する。次に、図６（ｃ）に示すように、基板５
を静置することにより、絶縁樹脂層１２上に散布された
エポキシ樹脂粉末１３を、両者の比重と液体の表面張力
の関係により表面部に浮遊させる。次に、この状態で絶
縁樹脂層１２を加熱乾燥して硬化させた後、クロム酸水
溶液で表面を粗化すると同時にエポキシ樹脂粉末１３を
溶解して、図６（ｄ）に示すように、硬化した絶縁樹脂
層１２表面に多数の凹部１０を形成する。次に、図６
（ｅ）に示すように、表面に化学めっきによりめっき層
８を形成する（特開平４−２１２４９６号公報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記したような従来の
微粉末入り絶縁樹脂層を用いる方法では、酸に可溶性の
微粉末の凝集した部分が生じた場合に、図５（ｃ）に示
すように、酸処理後にピンホール１１が発生し、この状
態でめっき層８により導体回路を形成した場合、図５
（ｄ）に示すように、めっき層８により形成した導体回
路が下地の導体回路６と導通し、ショートするという絶
縁性に問題があった。一方、耐熱性エポキシ樹脂液から
なる液状の絶縁樹脂層１２上にエポキシ樹脂粉末１３を
散布し、両者の比重と液体の表面張力の関係によりエポ
キシ樹脂粉末を表面部に浮遊させる方法では、絶縁樹脂
層１２が薄い場合に同様の問題が生ずる。

【０００５】従って、本発明の目的は、絶縁樹脂層とそ
の上にめっきして形成する導体回路との密着性がよく、
導体回路間のショートがなく信頼性の高い多層プリント
配線板を製造するのに好適に用い得るドライフィルムを
提供することにあり、さらに、このようなドライフィル
ムを用いて高品質、高信頼性の多層プリント配線板を製
造でき、しかも従来の方法に比べて製造工程を短縮でき
る方法及びそれによって得られる高品質、高信頼性の多
層プリント配線板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の第一の側面によれば、一方の表面に、凹凸
部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍで
あり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の
凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ
≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦
Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面が形成さ
れている第１の保護フィルムと、該第１の保護フィルム
の凹凸面上に積層された光硬化性及び／又は熱硬化性樹
脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層と、該樹脂絶縁層
上に積層された第２の保護フィルムとからなることを特
徴とする多層プリント配線板用ドライフィルムが提供さ
れる。

【０００７】ここで、中心線平均粗さ（Ｒａ）とは、Ｊ
ＩＳ Ｂ０６０１で規定されるもので、粗さ曲線からそ
の中心線の方向に測定長さ（Ｌ）の部分を抜き取り、こ
の抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦軸方向をＹ軸とし、
粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表わしたときに、次の式
（１）によって求められる値をマイクロメートル（μ
ｍ）で表わしたものをいう。

【数１】

【０００８】また、粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）
とは、ＪＩＳ Ｂ０６６０で規定されるもので、粗さ曲
線の山頂の高さ（中心線からの距離）の絶対値（ｙ_p）
の平均値と、粗さ曲線の谷底の深さ（中心線からの距
離）の絶対値（ｙ_v）の平均値との和であり、下記式
（２）で求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表
わしたものをいう。

【数２】 上記式（２）において、ｎは、基準長さ（測定長さ）内
にある粗さ曲線の山と谷のそれぞれの数であり、本明細
書でいう「粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウン
ト値」を意味する。上記第１の保護フィルムの凹凸面
は、サンドブラスト法によって保護フィルムを直接加工
する方法や、サンドブラスト法によって加工した金属ロ
ールとゴムロールの間にフィルムを通過させてフィルム
を加工する方法等によって極めて簡単に形成することが
できる。

【０００９】また、本発明の第二の側面によれば、多層
プリント配線板の製造方法も提供され、その第一の態様
は、前記多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の
保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するよ
うに、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、
レジストパターンを有するフィルムを第１の保護フィル
ム面に密着させ露光した後、第１の保護フィルムを剥ぎ
取り、現像を行なってフォトビアホールを形成する工程
と、絶縁樹脂層を加熱硬化する工程と、加熱硬化した絶
縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパター
ンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを
含むことを特徴としている。

【００１０】本発明の多層プリント配線板の製造方法の
第二の態様は、前記多層プリント配線板用ドライフィル
ムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が
密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着す
る工程と、冷却するか又は全面露光した後、第１の保護
フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面
露光して硬化する工程と、硬化した絶縁樹脂層にレーザ
ー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程
と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき
層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングし
て導体回路を形成する工程とを含むことを特徴としてい
る。

【００１１】さらに、本発明の多層プリント配線板の製
造方法の第三の態様は、前記多層プリント配線板用ドラ
イフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂
層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に
熱圧着する工程と、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露
光して硬化する工程と、第１の保護フィルムを剥ぎ取
り、硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射し
てバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成
した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定の
パターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工
程とを含むことを特徴としている。

【００１２】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法の第四の態様は、前記多層プリント配線板用ドライ
フィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層
の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱
圧着する工程と、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁
樹脂層を加熱硬化する工程と、加熱硬化した絶縁樹脂層
にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成す
る工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面に
めっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチ
ングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴と
している。

【００１３】さらにまた、本発明の第三の側面によれ
ば、配線基板上に、絶縁樹脂層を介して導体回路が形成
された多層プリント配線板において、前記したような方
法により、上記絶縁樹脂層の少なくとも配線基板と反対
側の面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦
Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにお
ける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値
（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以
上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上
の凹凸面が形成され、該凹凸面上に導体回路が積層され
ていることを特徴とする多層プリント配線板も提供され
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明による多層プリント配線板
の製造方法においては、一方の表面に、凹凸部の中心線
平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ
表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均
高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１
０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μ
ｍにおいて２０００個以上の凹凸面が形成されている第
１の保護フィルムと、該第１の保護フィルムの凹凸面上
に積層された光硬化性及び／又は熱硬化性樹脂組成物の
乾燥物からなる絶縁樹脂層と、該樹脂絶縁層上に積層さ
れた第２の保護フィルムとからなることを特徴とする多
層プリント配線板用ドライフィルムを用いる。このドラ
イフィルムの第１の保護フィルムの凹凸面と接触してい
る絶縁樹脂層の表面は、第１の保護フィルムの凹凸面を
忠実に転写した凹凸面となっている。

【００１５】すなわち、従来のように絶縁樹脂層自体の
粗面化処理によるものではなく、予め第１の保護フィル
ムの一方の表面をサンドブラスト処理等によって凹凸面
としておくことによって、この第１の保護フィルムの凹
凸面に光硬化性及び／又は熱硬化性樹脂組成物を塗布・
乾燥することにより、極めて簡単に凹凸面を付与するこ
とができ、多層プリント配線板の製造段階において従来
のような粗面化処理を省略することができる。なお、第
２の保護フイルムの絶縁樹脂層と接触する面もサンドブ
ラスト処理等により凹凸面が形成されていれば、絶縁樹
脂層の両面が凹凸面となり、導体回路を形成した基板上
に熱圧着する際に導体回路隅底部への追従性がさらに良
くなるので、エアー溜まりを生じることなく密着性良く
圧着できる。

【００１６】上記ドライフィルムを使用するに際して
は、上記第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の
面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧
着する。この段階では、絶縁樹脂層は高温状態にあり、
第１の保護フィルムを剥ぎ取るとその凹凸面から転写さ
れた絶縁樹脂層の凹凸が崩れる恐れがあるため、転写さ
れた凹凸面を定着（絶縁樹脂層表面の凹凸を固定）する
必要がある。この定着の方法としては、用いる絶縁樹脂
層の材料に応じて、以下のような選択的パターン露光に
よる硬化又は全面露光による硬化、熱硬化あるいは冷却
による固定方法がある。

【００１７】本発明の第一の態様は、絶縁樹脂層の材料
として光硬化性及び熱硬化性の樹脂組成物を用いる方法
であり、レジストパターンを有するフィルムを第１の保
護フィルム面に密着させ、露光し、これによって露光部
の絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面を定着する。露光
可能なように第１の保護フィルムは光透過性である必要
があるが、その露出表面は平坦面であるため、フィルム
をぴったりと密着させることができ、高精度な露光が可
能となる。その後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、現
像を行なってフォトビアホールを形成し、絶縁樹脂層を
加熱硬化する。この状態の絶縁樹脂層表面は、第１の保
護フィルムの凹凸面から転写された凹凸面となっている
ため、この凹凸面がアンカー部として作用し、その表面
に被覆されるめっき層との密着性が著しく向上する。し
かも、従来のように粗面化処理によって表面から可溶性
微粒子を溶解・除去するものではないため、ピンホール
を生じることもなく、導体回路間のショートを防止でき
る。さらに、露光・現像によってフォトビアホールを比
較的簡単に高精度に形成することができる。

【００１８】また、第二の態様によれば、前記のように
絶縁樹脂層を基板上に熱圧着した後、冷却、好ましくは
室温まで冷却するか、又は全面露光し、これによって露
光部の絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面を定着する。
その後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、次いで、絶縁
樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化する。一方、
第三の態様では、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光
して硬化し、絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面を定着
した後、第１の保護フイルムを剥ぎ取る。第二の態様
は、絶縁樹脂層の材料として熱硬化性樹脂組成物、光硬
化性樹脂組成物又は光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用
いた場合に適用でき、一方、第三の態様は、熱硬化性樹
脂組成物又は光硬化性樹脂組成物を用いた場合に適用で
きる。他方、第四の態様は、絶縁樹脂層の材料として熱
硬化性樹脂組成物を用いた場合に適用できる方法であ
り、前記のように絶縁樹脂層を基板上に熱圧着した段階
で絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面は定着するので、
これに続けて第１の保護フイルムを剥ぎ取った後、絶縁
樹脂層を加熱硬化する。前記第二乃至第四の態様におい
ては、その後、レーザー光の選択的照射による直接描画
でバイアホール形成する。この状態の絶縁樹脂層表面
も、前述した第一態様と同様に第１の保護フィルムの凹
凸面から転写された凹凸面となっているため、同様の作
用・効果を有している。

【００１９】従って、前記何れの態様を用いても、その
後常法に従って、めっき層を形成した後、所定のパター
ン通りにエッチングして導体回路を形成することによ
り、高品質・高信頼性の多層プリント配線板を製造でき
る。

【００２０】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の多層プ
リント配線板用ドライフィルムの製造工程を工程順に概
略的に示した部分断面図である。まず、図１（ａ）に示
すように、第１の保護フィルム１の一方の表面に、凹凸
部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍで
あり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の
凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ
≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、好ましくは５
００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２００
０個以上、好ましくは２５００個以上となるように、サ
ンドブラスト法で無数の凹凸を形成し、凹凸面２とす
る。

【００２１】第１の保護フィルム１は、光硬化性及び／
又は熱硬化性樹脂組成物を塗布して得られる絶縁樹脂層
３を支持するものであり、適度な可撓性を有する必要が
ある。一般に、厚さが１０〜２００μｍのポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが用いられるが、こ
のほかにポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネ
ート、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルム等も好適に
使用される。凹凸面２の微小凹凸は、後述するように絶
縁樹脂層３に凹凸を付与するために必要であり、上記の
範囲において、絶縁樹脂層３に転写された凹凸面とめっ
き層８との接合面積が大きく増大し、これによりめっき
層８との高い接着強度が得られる。

【００２２】尚、前記第１の保護フィルム１の凹凸面２
は、その凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ＞Ｒ
ａとなると、充分なアンカー効果が得られず、絶縁樹脂
層３に転写された凹凸面とめっき層８との接着強度が低
下し、一方、Ｒａ＞５μｍとなると、上面に形成される
めっき層８を薄膜配線導体に微細加工できなくなる。従
って、絶縁樹脂層３に転写される第１の保護フィルム１
の凹凸面２（従って、転写された絶縁樹脂層３の凹凸
面）は、その凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ
≦Ｒａ≦５μｍの範囲となるようにすることが必要であ
る。

【００２３】また、絶縁樹脂層３に転写される第１の保
護フィルム１の凹凸面２は、その表面の２．５ｍｍの長
さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウン
ト値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００
個未満、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個
未満となると、絶縁樹脂層に転写された凹凸面とめっき
層８との接着強度が低下してしまう。従って、絶縁樹脂
層３に転写される第１の保護フィルム１の凹凸面２（従
って、転写された絶縁樹脂層３の凹凸面）は、その表面
の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ
（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μ
ｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍに
おいて２０００個以上の範囲となるようにする必要があ
る。

【００２４】尚、絶縁樹脂層３に転写された凹凸面の中
心線平均粗さ（Ｒａ）及び表面の２．５ｍｍの長さにお
ける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値
（ｎ）は、絶縁樹脂層３の表面を原子間顕微鏡（ＡＦ
Ｍ：オリンパス（株）製、ＮＶ３０００)で５０μｍ走
査させ、ＡＣ（共振）モードて測定した結果により各々
の数値を出した。

【００２５】次に、図１（ｂ）に示すように、第１の保
護フィルムの凹凸面２上に、光硬化性及び／又は熱硬化
性樹脂組成物を均一に塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層３
を形成する。塗布方式としては、アプリケーター、バー
コーター、ロールコーター、カーテンフローコーター等
が挙げられるが、これらの方法に限られるものではな
い。乾燥膜厚は、導電導体回路厚に応じて１０〜１００
μｍになるように塗布することが好ましい。

【００２６】次いで、図１（ｃ）に示すように、絶縁樹
脂層３の上に第２の保護フィルム４を貼り合わせて多層
プリント配線板用ドライフィルムを形成する。ここで用
いる第２の保護フィルムは、ドライフィルム未使用時に
は光硬化性及び／又は熱硬化性樹脂組成物の乾燥物から
なる絶縁樹脂層３を安定的に保護するためのもので、使
用時には剥ぎ取られる。従って、ドライフィルム未使用
時には剥がれ難く、使用に際しては容易に剥がすことの
できる適度な離型性を有する必要がある。このような条
件を満たす材料として、シリコーンをコーティング、特
に焼き付けコーティングした膜厚１０〜２００μｍのＰ
ＥＴフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム等が好適に用いられる。この離型性は、同様の
理由で第１の保護フィルム１にも適用することが好まし
い。

【００２７】前記光硬化性及び／又は熱硬化性樹脂組成
物において、フォトビアホールを形成する現像型のもの
としては、環境問題への配慮から、現像液として希アル
カリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプの光硬化性及び
熱硬化性樹脂組成物が好ましい。このような光硬化性及
び熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、ノボラック型
エポキシ化合物と不飽和一塩基酸の反応生成物に酸無水
物を付加して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂を
用いた組成物（特開昭６１−２４３８６９号公報参
照）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とジメチロ
ールプロピオン酸とアクリル酸の反応生成物にテトラヒ
ドロフタル酸無水物を反応させて得られるカルボキシル
基含有感光性樹脂を用いた組成物（特開平６−３２４４
９０号公報参照）、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂とアクリル酸とｐ−ヒドロキシフェネチルアルコール
の反応生成物にテトラヒドロフタル酸無水物を反応させ
て得られるカルボキシル基含有感光性樹脂を用いた組成
物（特開平１１−２８８０９１号公報参照）などがあ
る。

【００２８】また、レーザー光の選択的照射によってバ
イアホールを形成する光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物
としては、例えば、紫外線硬化性モノマー又はオリゴマ
ーとエポキシ樹脂の混合物からなる組成物（特開平５−
１８６７２９号公報）のように、光硬化性成分と熱硬化
性成分を含有してなる組成物の他、カチオン重合触媒及
びカチオン重合性を有する基を有する樹脂、エポキシ樹
脂やオキセタン化合物を含有する組成物などがある。

【００２９】さらに、レーザー光の選択的照射によって
バイアホールを形成する熱硬化性樹脂組成物としては、
熱硬化型のソルダーレジスト組成物に用いられているエ
ポキシ樹脂組成物やオキセタン化合物含有組成物などを
用いることができる。さらに、前記熱硬化型のソルダー
レジスト組成物に用いられているエポキシ樹脂組成物や
オキセタン化合物含有組成物に熱可塑性樹脂を配合して
なる組成物を用いることもできる。

【００３０】次に、図２を参照しながら本発明の第一の
態様の多層プリント配線板の製造方法の一例について説
明するが、下記方法に限定されるものでないことは言う
までもなく、本発明の多層プリント配線板用ドライフィ
ルムは、用いる絶縁樹脂層の材料に応じて、従来公知の
種々の多層プリント配線板の製造方法に適用できる。ま
ず、銅張り積層板をエッチングして、図２（ａ）に示す
ような基板５上に導体回路６を形成した片面プリント配
線板を準備する。次に、前記図１（ｃ）に示す多層プリ
ント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルム４を
剥ぎ取り、図２（ｂ）に示すように、上記導体回路６を
形成した基板５上に絶縁樹脂層３の面が密着するように
熱圧着する。その後、レジストパターンを有するネガフ
ィルムを第１の保護フィルム１の表面に密着させ、紫外
線露光装置を用いて、紫外線を照射する。次いで、第１
の保護フィルム１を剥ぎ取り、現像し、未露光部分を溶
解除去し、図２（ｃ）に示すようなフォトビアホール７
を形成する。その後、加熱硬化を行ない、表面に上記第
１の保護フィルム１の凹凸面２が転写された凹凸面を有
する所定のパターンの硬化皮膜からなる絶縁樹脂層３を
形成する。

【００３１】次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁樹脂
層３の凹凸面上に化学めっき、電気めっきを施し、めっ
き層８を被覆し、常法に従って所定のパターン通りにエ
ッチングし、第２層の導体回路を形成する。本発明の多
層プリント配線板の製造方法によれば、従来方法のよう
な粗化工程がないため、図５（ｂ）に示すような微粉末
粒子及び図６（ｃ）に示すようなエポキシ樹脂粉末に起
因するピンホールによって発生する各層間の導体回路６
のショートを確実に防止できる。なお、本例では、片面
プリント配線板を用いた例について説明したが、両面基
板を用いても同様に適用できる。また、前記した各工程
を繰り返すことによって、さらに多層のプリント配線板
を製造できることは言うまでもない。

【００３２】以下、本発明の効果を具体的に確認した一
実施例についてさらに具体的に説明するが、本発明が下
記実施例に限定されるものでないことはもとよりであ
る。

【００３３】実施例１ まず、図１（ａ）に示すように、シリコーンを焼き付け
コーティングした厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムの一
方の面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦
Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにお
ける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値
（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて５００個以
上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２５００個以上
となるように、サンドブラスト法によって凹凸加工を施
した。このようにして凹凸面２を形成したフィルムに、
図１（ｂ）に示すように、上記凹凸面２上に光硬化性及
び熱硬化性樹脂組成物（太陽インキ製造（株）製、ＰＶ
Ｉ−５００／ＳＡ−５０）をアプリケーターにて５０μ
ｍの厚さに塗布し、熱風乾燥器にて８０℃で１５分間乾
燥させ、絶縁樹脂層３を形成した。次いで、シリコーン
を焼き付けコーティングした厚さが５０μｍのＰＥＴフ
ィルムを第２の保護フィルムとして、絶縁樹脂層３に貼
り合わせて図１（ｃ）に示すような多層プリント配線板
用アルカリ現像型ドライフィルムを作製した。

【００３４】次に、銅張り積層板をエッチングして、図
２（ａ）に示すような基板５上に導体回路６を形成した
片面プリント配線板を準備した。次に、図１の工程によ
って得られた前記多層プリント配線板用アルカリ現像型
ドライフィルムの第２の保護フィルム４を剥ぎ取り、図
２（ｂ）に示すように、上記導体回路６を形成した基板
５上に絶縁樹脂層３の面が密着するように熱圧着した。
次いで、レジストパターンを有するネガフィルムを第１
の保護フィルム１の表面に密着させ、紫外線露光装置
（（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用
いて、紫外線を照射した（露光量５００ｍＪ／ｃ
ｍ²）。次いで、１％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒
間、２．０ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で現像し、未露光
部分を溶解除去し、図２（ｃ）に示すようなフォトビア
ホール７を形成した。その後、１５０℃の熱風乾燥器で
６０分加熱硬化を行ない、表面に上記第１の保護フィル
ム１の凹凸面２が転写された凹凸面を有する所定のパタ
ーンの硬化皮膜からなる絶縁樹脂層３を形成した。

【００３５】次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁樹脂
層３の凹凸面上に化学めっき，電気めっきを施し、めっ
き層８を被覆した。このようにして作製した評価基板の
構造を図３に示す。図３において、中心線より左半分が
絶縁部、フォトビアホールを形成した右半分が導通部で
ある。次に、作製した評価基板１０枚の電気絶縁性を評
価したところ、導通孔部は良好な導通性を示し、絶縁部
は平均絶縁抵抗値１．８×１０¹²の良好な電気絶縁性を
示した。なお、測定方法は、図４に示すように、めっき
層８に接続端子２０を載せ、導体回路６の部分を接続グ
リッパ２１で挟持し、絶縁抵抗器で測定した。

【００３６】比較例１図５に示すような酸による粗化処
理工程を含む方法により比較用の評価基板を作製した。
まず、前記実施例１と同様の片面プリント配線板を準備
した。次に、製造工程による差の影響のみが明確になる
ように、微粉末入り絶縁樹脂層９として実施例１で用い
た光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物（太陽インキ製造
（株）製、ＰＶＩ−５００／ＳＡ−５０）を前記片面プ
リント配線板に塗布し、熱風乾燥器にて８０℃で１５分
間乾燥した。次いで、条件を同一にするために、凹凸面
を形成していない第一の保護フィルムと同様のシリコー
ンを焼き付けコーティングした厚さが５０μｍのＰＥＴ
フィルムを乾燥塗膜上に密着させ、さらにレジストパタ
ーンを有するネガフィルムを前記フィルムの表面に密着
させて、紫外線露光装置（（株）オーク製作所、型式Ｈ
ＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露光
量５００ｍＪ／ｃｍ²）。次いで、１％の炭酸ナトリウ
ム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧
で現像し、未露光部分を溶解除去し、図２（ｃ）に示す
ようなフォトビアホール７を形成した。その後、１５０
℃の熱風乾燥器で６０分加熱硬化を行なった。次いで、
過マンガン酸カリウム溶液を用いて常法による表面の粗
面化処理を行ない、図５（ｃ）に示すような、微粉末入
り樹脂絶縁層９の表面に凹部１０を形成した。

【００３７】次に、実施例１と同様に、図５（ｄ）に示
すように凹部１０を形成した微粉末入り絶縁樹脂層９の
表面に化学めっき、電気めっきを施し、めっき層８を被
覆した。このようにして作製した評価基板１０枚の電気
絶縁性を、前記実施例１と同様の方法で評価したとこ
ろ、導通部は良好な導通性を示したものの、絶縁部につ
いては１０枚中３枚が導通（ショート）し、残り７枚の
平均絶縁抵抗値も５．３×１０⁸と低い絶縁性を示し
た。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層プリ
ント配線板用ドライフィルムは、予め第１の保護フィル
ムの一方の表面に、サンドブラスト法等によって、凹凸
部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍで
あり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の
凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ
≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦
Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面を形成し
ておき、この第１の保護フィルムの凹凸面に光硬化性及
び／又は熱硬化性樹脂組成物を塗布・乾燥することによ
り絶縁樹脂層を形成し、その上に第２の保護フィルムを
貼り合わせたものであるため、樹脂絶縁層に予め極めて
簡単に凹凸面を付与しておくことができる。このような
多層プリント配線板用ドライフィルムを用いることによ
って、導体回路を形成した基板上に絶縁樹脂層を圧着し
た段階でその表面には既に凹凸面を有しているため、こ
の表面上に従来のように粗面化処理をしなくても密着性
良くめっき層を被覆して導体回路を形成でき、そのた
め、ピンホールの発生がなく、導体回路間のショートの
ない信頼性の高い、層間接着強度に優れた多層プリント
配線板を提供できる。また、粗面化処理を必要としない
ため、多層プリント配線板の製造工程が短縮され、且
つ、粗面化処理によって生じていた廃棄物の発生が無く
なるため環境への影響も低減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板用ドライフィルム
の製造工程の一実施例を工程順に概略的に示した部分断
面図である。

【図２】本発明による多層プリント配線板の製造方法の
一実施例を工程順に概略的に示した部分断面図である。

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法及び従
来の多層プリント配線板の製造方法により作製した実施
例１及び比較例１の評価基板の概略構成を示し、（ａ）
は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図４】実施例１及び比較例１で作製した評価基板の絶
縁抵抗の測定方法を示す概略構成図である。

【図５】従来の多層プリント配線板の製造方法の一例を
工程順に概略的に示した部分断面図である。

【図６】従来の多層プリント配線板の製造方法の他の例
を工程順に概略的に示した部分断面図である。

【符号の説明】 １ 第１の保護フィルム ２ 凹凸面 ３ 光硬化性及び／又は熱硬化性樹脂組成物による絶縁
樹脂層 ４ 第２の保護フィルム ５ 基板 ６ 導体回路 ７ フォトビアホール ８ めっき層 ９ 微粉末入り絶縁樹脂層 １０ 凹部 １１ ピンホール １２ 耐熱性エポキシ樹脂による絶縁樹脂層 １３ エポキシ樹脂粉末

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA07 BB24 BB67 CC01 CC44 DD33 DD43 DD76 EE37 GG14 5E346 CC32 DD02 DD12 DD25 EE08 GG15 GG22 HH08

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ
   （Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の
   ２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ
   （Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μ
   ｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍに
   おいて２０００個以上の凹凸面が形成されている第１の
   保護フィルムと、該第１の保護フィルムの凹凸面上に積
   層された光硬化性及び／又は熱硬化性樹脂組成物の乾燥
   物からなる絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層上に積層された
   第２の保護フィルムとからなることを特徴とする多層プ
   リント配線板用ドライフィルム。
2. 【請求項２】 前記請求項１記載の多層プリント配線板
   用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶
   縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基
   板上に熱圧着する工程と、レジストパターンを有するフ
   ィルムを第１の保護フィルム面に密着させ露光した後、
   第１の保護フィルムを剥ぎ取り、現像を行なってフォト
   ビアホールを形成する工程と、絶縁樹脂層を加熱硬化す
   る工程と、加熱硬化した絶縁樹脂層の表面にめっき層を
   被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導
   体回路を形成する工程とを含むことを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記請求項１記載の多層プリント配線板
   用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶
   縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基
   板上に熱圧着する工程と、冷却するか又は全面露光した
   後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層を加熱
   するか又は全面露光して硬化する工程と、硬化した絶縁
   樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを
   形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の
   表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従って
   エッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを
   特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記請求項１記載の多層プリント配線板
   用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶
   縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基
   板上に熱圧着する工程と、絶縁樹脂層を加熱するか又は
   全面露光して硬化する工程と、第１の保護フィルムを剥
   ぎ取り、硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照
   射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを
   形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所
   定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成す
   る工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 前記請求項１記載の多層プリント配線板
   用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶
   縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基
   板上に熱圧着する工程と、第１の保護フィルムを剥ぎ取
   り、絶縁樹脂層を加熱硬化する工程と、加熱硬化した絶
   縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホール
   を形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層
   の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従っ
   てエッチングして導体回路を形成する工程とを含むこと
   を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 配線基板上に、絶縁樹脂層を介して導体
   回路が形成された多層プリント配線板において、上記絶
   縁樹脂層の少なくとも配線基板と反対側の面に、凹凸部
   の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであ
   り、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹
   凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦
   Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒ
   ｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面が形成さ
   れ、該凹凸面上に導体回路が積層されていることを特徴
   とする多層プリント配線板。