JPH11121072A - 接続部材およびその製造方法 - Google Patents
接続部材およびその製造方法Info
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- JPH11121072A JPH11121072A JP9281004A JP28100497A JPH11121072A JP H11121072 A JPH11121072 A JP H11121072A JP 9281004 A JP9281004 A JP 9281004A JP 28100497 A JP28100497 A JP 28100497A JP H11121072 A JPH11121072 A JP H11121072A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】要部に導電粒子の精度の高い密集領域を有する
接続部材とその工業的な製造法を提供すること。 【解決手段】剥離可能な基材上に形成された光硬化性樹
脂層の表面に単一層で配置された導竃粒子密集部を形成
し、必要に応じさらに接着フィルムを形成する。
接続部材とその工業的な製造法を提供すること。 【解決手段】剥離可能な基材上に形成された光硬化性樹
脂層の表面に単一層で配置された導竃粒子密集部を形成
し、必要に応じさらに接着フィルムを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品と回路板
や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士
を電気的に接続する接続部材とその製造法に関する。
や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士
を電気的に接続する接続部材とその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の小型薄型化に伴い、こ
れらに用いる回路は高密度、高精細化しており、このよ
うな電子部品と微細電極の接続は、従来のハンダやゴム
コネクタなどでは対応が困難であることから、最近では
分解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続
部材）が多用されている。この接続部材は、導電粒子を
所定量含有した接着剤からなるもので、この接続部材を
電子部品と電極や回路との間に設け、加圧または加熱加
圧手段を構じることによって、両者の電極同士が電気的
に接続されると共に、電極に隣接して形成されている電
極同士には絶縁性を付与して電子部品と回路とが接着固
定されるものである。上記接続部材を高分解能化するた
めの基本的な考えは、導電粒子の粒径を隣接電極間の絶
縁部分よりも小さくすることで隣接電極間における絶縁
性が確保され、併せて導電粒子の含有量をこの粒子同士
が接触しない程度とすることにより接続部分における導
通性が確実に得られるということである。しかしなが
ら、導電粒子の粒径を小さくすると、粒子表面積の著し
い増加により粒子が２次凝集を起こして隣接電極間の絶
縁性が保持できなくなり、また導電粒子の含有量を滅少
すると接続すべき回路上の導電粒子の数も減少すること
から接触点数が不足し接続電極閲での導通が得られなく
なるため、長期接続信頼性を保ちながら接続部材を高分
解能化することは極めて困難であった。このような微細
電極や回路の接続を可能とし、かつ接続信頼性に債れた
接続部材として、我々は先に特願平９−１０８４７１号
において、接着フィルムの表面に導電粒子を散布してな
る導電粒子が表面層に偏在した接続部材を提案した。こ
れによれば、導電粒子の２次凝集の防止や導電粒子含有
層の極限薄肉化および接着剤中の導電性異物の除去が可
能などにより、半導体チップのようなドット状の電極
や、ＴＡＢやＦＰＣなどの絶縁された多数の平行電極を
有するライン状の微細電極の接続が可能となる。
れらに用いる回路は高密度、高精細化しており、このよ
うな電子部品と微細電極の接続は、従来のハンダやゴム
コネクタなどでは対応が困難であることから、最近では
分解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続
部材）が多用されている。この接続部材は、導電粒子を
所定量含有した接着剤からなるもので、この接続部材を
電子部品と電極や回路との間に設け、加圧または加熱加
圧手段を構じることによって、両者の電極同士が電気的
に接続されると共に、電極に隣接して形成されている電
極同士には絶縁性を付与して電子部品と回路とが接着固
定されるものである。上記接続部材を高分解能化するた
めの基本的な考えは、導電粒子の粒径を隣接電極間の絶
縁部分よりも小さくすることで隣接電極間における絶縁
性が確保され、併せて導電粒子の含有量をこの粒子同士
が接触しない程度とすることにより接続部分における導
通性が確実に得られるということである。しかしなが
ら、導電粒子の粒径を小さくすると、粒子表面積の著し
い増加により粒子が２次凝集を起こして隣接電極間の絶
縁性が保持できなくなり、また導電粒子の含有量を滅少
すると接続すべき回路上の導電粒子の数も減少すること
から接触点数が不足し接続電極閲での導通が得られなく
なるため、長期接続信頼性を保ちながら接続部材を高分
解能化することは極めて困難であった。このような微細
電極や回路の接続を可能とし、かつ接続信頼性に債れた
接続部材として、我々は先に特願平９−１０８４７１号
において、接着フィルムの表面に導電粒子を散布してな
る導電粒子が表面層に偏在した接続部材を提案した。こ
れによれば、導電粒子の２次凝集の防止や導電粒子含有
層の極限薄肉化および接着剤中の導電性異物の除去が可
能などにより、半導体チップのようなドット状の電極
や、ＴＡＢやＦＰＣなどの絶縁された多数の平行電極を
有するライン状の微細電極の接続が可能となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記方法によれば、簡
単に高精度な接続部材を得る方法として優れているが、
導電粒子を散布して接着フィルムの全面にその表面粘着
性により粒子を固定する方式のために、微視的に見ると
導電粒子の散布分布にばらつきが見られ、工業的な大量
生産がおこない難い欠点があった。本発明は上記欠点に
鑑みなされたもので、要部に導電粒子の密集領域を有す
る接続部材とその工業的な製造法を提供せんとするもの
である。
単に高精度な接続部材を得る方法として優れているが、
導電粒子を散布して接着フィルムの全面にその表面粘着
性により粒子を固定する方式のために、微視的に見ると
導電粒子の散布分布にばらつきが見られ、工業的な大量
生産がおこない難い欠点があった。本発明は上記欠点に
鑑みなされたもので、要部に導電粒子の密集領域を有す
る接続部材とその工業的な製造法を提供せんとするもの
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の１は、剥離可能
な基材上に形成された光硬化性樹脂層の表面に単層で配
置された導電粒子密集部が形成されてなる接続部材に関
する。本発明の２は、剥離可能な基材上に形成された光
硬化性樹脂層上の表面に単層で配置された導電粒子密集
部を有し、光硬化性樹脂層の少なくとも一部に接着フィ
ルムが形成されてなる接続部材に関する。本発明の３
は、下記工程よりなる接続部材の製造方法に関する。 （１）剥離可能な基材上に光硬化性樹脂層を形成する工
程 （２）必要部に貫通孔を有するマスクを介して光硬化性
樹脂層に光を照射し、樹脂層表面に粘着性の強弱部を形
成する工程 （３）導電粒子を樹脂層表面に散布し強粘着部に導電粒
子を貼り付ける導電粒子密集部の形成工程 本発明の４は、下記工程よりなる接続部材の製造方法に
関する。 （１）剥離可能な基材上に光硬化性樹脂層を形成する工
程 （２）必要部に貫通孔を有するマスクを介して光硬化性
樹脂層に光を照射し、樹脂層表面に粘着性の強弱部を形
成する工程 （３）導電粒子を樹脂層表面に散布し強粘着部に導電粒
子を貼り付ける導電粒子密集部の形成工程 （４）少なくとも光硬化性樹脂層の弱粘着部面に接着フ
ィルムを形成する工程
な基材上に形成された光硬化性樹脂層の表面に単層で配
置された導電粒子密集部が形成されてなる接続部材に関
する。本発明の２は、剥離可能な基材上に形成された光
硬化性樹脂層上の表面に単層で配置された導電粒子密集
部を有し、光硬化性樹脂層の少なくとも一部に接着フィ
ルムが形成されてなる接続部材に関する。本発明の３
は、下記工程よりなる接続部材の製造方法に関する。 （１）剥離可能な基材上に光硬化性樹脂層を形成する工
程 （２）必要部に貫通孔を有するマスクを介して光硬化性
樹脂層に光を照射し、樹脂層表面に粘着性の強弱部を形
成する工程 （３）導電粒子を樹脂層表面に散布し強粘着部に導電粒
子を貼り付ける導電粒子密集部の形成工程 本発明の４は、下記工程よりなる接続部材の製造方法に
関する。 （１）剥離可能な基材上に光硬化性樹脂層を形成する工
程 （２）必要部に貫通孔を有するマスクを介して光硬化性
樹脂層に光を照射し、樹脂層表面に粘着性の強弱部を形
成する工程 （３）導電粒子を樹脂層表面に散布し強粘着部に導電粒
子を貼り付ける導電粒子密集部の形成工程 （４）少なくとも光硬化性樹脂層の弱粘着部面に接着フ
ィルムを形成する工程
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明を図面を参照しながら説明
する。図１は、本発明の一実施例を説明する断面模式図
であり接続部材の製造方法を示す。図１（ａ）は、剥離
可能な基材１上に光硬化性樹脂層２を形成する工程であ
る。ここに光硬化性樹脂層２が剥離可能な基材１として
は、ポリエチレンやポリテトラフルオロエチレン等の低
表面張力材料や、ポリエチレンテレフタレート等をシリ
コーン等で表面処理するなどしたものを例示できる。光
硬化性樹脂層２は、光硬化性と熱反応性の両特性を持っ
ものも適用できる。エネルギー線として最も一般的な光
硬化性の場合は熱反応性も合わせて有するが、その主な
構成材料は光硬化性樹脂、光開始剤、および樹脂類の混
合物やその他の添加剤よりなるものが代表的である。図
１（ｂ）は、必要部に貫通孔４を有するマスク３を介し
て光硬化性樹脂層２に光５を照射し、樹脂層２の表面に
粘着性の強弱部を形成する工程である。マスク３は、プ
ラスチックフィルムや金属箔およびガラス、石英等が適
用でき、マスク３を剥離する際を考慮して剥離剤で表面
処理する事が好ましい。マスク３と光硬化性樹脂層２は
気泡が入らぬように密着させることで配置精度が向上す
る。図１（ｃ）は、（ｂ）により得られた強粘着部６と
弱部７を示す。
する。図１は、本発明の一実施例を説明する断面模式図
であり接続部材の製造方法を示す。図１（ａ）は、剥離
可能な基材１上に光硬化性樹脂層２を形成する工程であ
る。ここに光硬化性樹脂層２が剥離可能な基材１として
は、ポリエチレンやポリテトラフルオロエチレン等の低
表面張力材料や、ポリエチレンテレフタレート等をシリ
コーン等で表面処理するなどしたものを例示できる。光
硬化性樹脂層２は、光硬化性と熱反応性の両特性を持っ
ものも適用できる。エネルギー線として最も一般的な光
硬化性の場合は熱反応性も合わせて有するが、その主な
構成材料は光硬化性樹脂、光開始剤、および樹脂類の混
合物やその他の添加剤よりなるものが代表的である。図
１（ｂ）は、必要部に貫通孔４を有するマスク３を介し
て光硬化性樹脂層２に光５を照射し、樹脂層２の表面に
粘着性の強弱部を形成する工程である。マスク３は、プ
ラスチックフィルムや金属箔およびガラス、石英等が適
用でき、マスク３を剥離する際を考慮して剥離剤で表面
処理する事が好ましい。マスク３と光硬化性樹脂層２は
気泡が入らぬように密着させることで配置精度が向上す
る。図１（ｃ）は、（ｂ）により得られた強粘着部６と
弱部７を示す。
【０００６】図１（ｄ）は、導電粒子８を光硬化性樹脂
層表面に散布し強粘着部６に導電粒子８を貼り付ける導
電粒子密集部の形成工程である。以上により光硬化性樹
脂層の表面に単層で配置された導電粒子密集部１０（後
述）が形成されてなる接続部材がえられる。導電粒子８
は例えば噴霧ノズルからの散布などで可能であり、強粘
着部６に導電粒子８を好ましくは単層で固定できる。一
方、弱粘着部７は粘着性が低いので導電粒子８は付着し
難い。マスク３は、光硬化性樹脂層２がポジ、ネガ型の
場合図１（ｃ）で取り除くことも可能であるが、ポジ型
の場合この工程まで残して置くと導電粒子８は弱粘着部
７に付着し難い。導電粒子８としては、Ａｕ，Ａ９，Ｎ
ｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ，Ｓｎ、はんだ等の金属粒子やカー
ボン等があり、これら及び非導電性のガラス、セラミッ
クス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電
層を被覆などにより形成したものでもよい。さらに導電
粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子
と絶縁粒子の併用なども適用可能である。これらの導電
粒子は複合して適用可能であり、また光硬化性樹脂層の
表面に単層で存在させ、合わせて良好な接続信頼性を得
るためには、粒子径分布が狭い物が好ましく平均粒子径
±５０％程度以内がより好ましい。はんだ等の熱溶融金
属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成した
ものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、積
層時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので
好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのよう
に融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御
でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続
部材がえられるので好ましい。また例えばＮｉやＷ等の
硬質金属粒子の場合、導電粒子が電極や配線パターンに
突きささるので、酸化膜や汚染層の存在する場合にも低
い接続抵抗が得られ、加えて接続部の固定による膨脹収
縮の抑制にも有効で信頼性が陶上する。
層表面に散布し強粘着部６に導電粒子８を貼り付ける導
電粒子密集部の形成工程である。以上により光硬化性樹
脂層の表面に単層で配置された導電粒子密集部１０（後
述）が形成されてなる接続部材がえられる。導電粒子８
は例えば噴霧ノズルからの散布などで可能であり、強粘
着部６に導電粒子８を好ましくは単層で固定できる。一
方、弱粘着部７は粘着性が低いので導電粒子８は付着し
難い。マスク３は、光硬化性樹脂層２がポジ、ネガ型の
場合図１（ｃ）で取り除くことも可能であるが、ポジ型
の場合この工程まで残して置くと導電粒子８は弱粘着部
７に付着し難い。導電粒子８としては、Ａｕ，Ａ９，Ｎ
ｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ，Ｓｎ、はんだ等の金属粒子やカー
ボン等があり、これら及び非導電性のガラス、セラミッ
クス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電
層を被覆などにより形成したものでもよい。さらに導電
粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子
と絶縁粒子の併用なども適用可能である。これらの導電
粒子は複合して適用可能であり、また光硬化性樹脂層の
表面に単層で存在させ、合わせて良好な接続信頼性を得
るためには、粒子径分布が狭い物が好ましく平均粒子径
±５０％程度以内がより好ましい。はんだ等の熱溶融金
属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成した
ものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、積
層時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので
好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのよう
に融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御
でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続
部材がえられるので好ましい。また例えばＮｉやＷ等の
硬質金属粒子の場合、導電粒子が電極や配線パターンに
突きささるので、酸化膜や汚染層の存在する場合にも低
い接続抵抗が得られ、加えて接続部の固定による膨脹収
縮の抑制にも有効で信頼性が陶上する。
【０００７】図１（ｅ）は光硬化性樹脂層の接続部材と
しての接着特性の低下に対し必要に応じて行う工程であ
り、少なくとも光硬化性樹脂層の弱粘着部７面に接着フ
ィルム９を形成（ｆ）する。この時、導電粒子の密集領
域を保持するため、必要に応じて接着フィルム９により
両面からサンドイッチ状（９）にすることもできる。ま
た導電粒子の密集領域１０は、ロール間や平行板間で必
要に応時加熱しながら加圧することで、図１（ｈ）のよ
うに強粘着部６中に全体もしくはその一部を埋め込むこ
とができる。この場合、強粘着部６が硬化反応がほとん
ど進んでいないことから埋没が容易であり、弱粘着部７
は反応が進行しているので接続時の加熱加圧などによっ
ても密集領域１０の外に導電粒子が移動しにくい特徴が
ある。さらにこの後で必要に応じて接着フィルム９を形
成出来る。接着フィルム９は、熱可塑性材料や熱や光に
より硬化性を示す材料が広く適用できる。接続後の耐熱
性や耐湿性に優れることから、硬化性材料の適用が好ま
しい。なかでもエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能
で接続作業性が良く、分子構造上接着性に優れる等の特
徴から好ましく適用できる。エポキシ系接着剤は、例え
ば高分子量エポキシ、固形エポキシと液状エポキシ、ウ
レタンやポリエステル、ＮＢＲ等で変性したエポキシを
主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤な
どを添加してなるものが一般的である。 接着フィルム
９の厚みは、導電粒子の密集領域形成の精度向上の点か
ら接着性の得られる範囲で１００μｍ以下程度と薄い方
が好ましく、５０μｍ以下より好ましくは３５μｍ以下
である。
しての接着特性の低下に対し必要に応じて行う工程であ
り、少なくとも光硬化性樹脂層の弱粘着部７面に接着フ
ィルム９を形成（ｆ）する。この時、導電粒子の密集領
域を保持するため、必要に応じて接着フィルム９により
両面からサンドイッチ状（９）にすることもできる。ま
た導電粒子の密集領域１０は、ロール間や平行板間で必
要に応時加熱しながら加圧することで、図１（ｈ）のよ
うに強粘着部６中に全体もしくはその一部を埋め込むこ
とができる。この場合、強粘着部６が硬化反応がほとん
ど進んでいないことから埋没が容易であり、弱粘着部７
は反応が進行しているので接続時の加熱加圧などによっ
ても密集領域１０の外に導電粒子が移動しにくい特徴が
ある。さらにこの後で必要に応じて接着フィルム９を形
成出来る。接着フィルム９は、熱可塑性材料や熱や光に
より硬化性を示す材料が広く適用できる。接続後の耐熱
性や耐湿性に優れることから、硬化性材料の適用が好ま
しい。なかでもエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能
で接続作業性が良く、分子構造上接着性に優れる等の特
徴から好ましく適用できる。エポキシ系接着剤は、例え
ば高分子量エポキシ、固形エポキシと液状エポキシ、ウ
レタンやポリエステル、ＮＢＲ等で変性したエポキシを
主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤な
どを添加してなるものが一般的である。 接着フィルム
９の厚みは、導電粒子の密集領域形成の精度向上の点か
ら接着性の得られる範囲で１００μｍ以下程度と薄い方
が好ましく、５０μｍ以下より好ましくは３５μｍ以下
である。
【０００８】図２及ぴ図３を用いて導電粒子の密集領域
１０を説明する。導電粒子８の密集領域１０は、図２の
ように隣接する平行電極１１同士を導通させることなく
絶縁性を保ち、かつ接続する全ての平行電極間に少なく
とも密集領域１０の一部が必ず挟まれる程度に配置す
る。図３のように半導体チップのようなドット状の電極
の場合、電極上に密集領域が必ず存在するように配置す
る。密集領域１０中の導電粒子８の数は原則的には１個
あればよいが、２個以上より好ましくは５個以上とする
ことで接続信頼性が向上するので好ましい。なお密集領
域内の導電粒子８の数が少ない場合は、高分解能な接続
部材を得やすい。
１０を説明する。導電粒子８の密集領域１０は、図２の
ように隣接する平行電極１１同士を導通させることなく
絶縁性を保ち、かつ接続する全ての平行電極間に少なく
とも密集領域１０の一部が必ず挟まれる程度に配置す
る。図３のように半導体チップのようなドット状の電極
の場合、電極上に密集領域が必ず存在するように配置す
る。密集領域１０中の導電粒子８の数は原則的には１個
あればよいが、２個以上より好ましくは５個以上とする
ことで接続信頼性が向上するので好ましい。なお密集領
域内の導電粒子８の数が少ない場合は、高分解能な接続
部材を得やすい。
【０００９】本発明によれば、導電粒子８は例えば噴霧
ノズルからの散布などの比較的簡単な方法で可能であ
り、強粘着部６に導電粒子８を好ましくは単層で固定で
きる。一方、弱粘着部７は粘着性が低いので導電粒子８
は付着し難い。したがって導電粒子８の密集領域と導電
粒子のない部分が分離された接続部材が、比較的容易に
得られる。接続部材中に導電粒子８が単層で存在した場
合、接続時の導電粒子８の流れを少なくして、接続電極
上に残る導電粒子数の確保に有効である。接続時に強粘
着部６は、光硬化機能が残存しているために接続部材と
して電極の接着機能を有する。また、本発明によれば、
光硬化性樹脂層１の弱粘着部７面に接着フィルム９を形
成することで、光照射により低下した弱粘着部７の接着
機能を付加でき、加えて導電粒子の密集領域を保持し粒
子の脱落防止に有効である。導電粒子８の密集領域１０
は、マスク３により自由に設定可能なため、進展の著し
い微細電極の接続に有効である。更に、本発明によれ
ば、光硬化材料を微細電極の接続に適用できるので、接
続温度の低温化や短時間化が可能となる。そのため電極
のずれがなく高精度の位置合わせが可能である。
ノズルからの散布などの比較的簡単な方法で可能であ
り、強粘着部６に導電粒子８を好ましくは単層で固定で
きる。一方、弱粘着部７は粘着性が低いので導電粒子８
は付着し難い。したがって導電粒子８の密集領域と導電
粒子のない部分が分離された接続部材が、比較的容易に
得られる。接続部材中に導電粒子８が単層で存在した場
合、接続時の導電粒子８の流れを少なくして、接続電極
上に残る導電粒子数の確保に有効である。接続時に強粘
着部６は、光硬化機能が残存しているために接続部材と
して電極の接着機能を有する。また、本発明によれば、
光硬化性樹脂層１の弱粘着部７面に接着フィルム９を形
成することで、光照射により低下した弱粘着部７の接着
機能を付加でき、加えて導電粒子の密集領域を保持し粒
子の脱落防止に有効である。導電粒子８の密集領域１０
は、マスク３により自由に設定可能なため、進展の著し
い微細電極の接続に有効である。更に、本発明によれ
ば、光硬化材料を微細電極の接続に適用できるので、接
続温度の低温化や短時間化が可能となる。そのため電極
のずれがなく高精度の位置合わせが可能である。
【００１０】
【実施例】以下実施例でさらに詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されない。 実施例１ （１）光硬化性樹脂層 固形分重量比でフェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社
製、商品名ＰＫＨＡ）５０、光硬化樹脂（エポキシアク
リルオリゴマおよびアクリレートモノマを３／１の重量
比）５０、光開始剤（ベンゾフェノン）５、増感剤（ミ
ヒラーケトン）１、ビニルシランカップリング剤５の、
トルエン／酢酸エチルの７０％溶液を得た。この溶液を
セパレータ（シリコーン処理ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、
７０℃２０分乾燥し厚み２０μｍの光硬化性樹脂層を得
た。 （２）マスクと導電粒子の散布 正三角形を隙間無く並べその各頂点に中心を持つような
円形の貫通孔を有するステンレス製メタルマスク（厚み
１０μｍ、サイズ１００ｍｍ角、孔の直径２０μｍ、ピ
ッチ５０μｍ）の表面を剥離剤で処理し、前記光硬化性
樹脂層に密着させた。メタルマスクの上から、紫外線を
照射（１．０Ｊ／ｃｍ2）することで、マスク開孔部の
樹脂層の粘着性を低下させた。その後でマスクを除去
し、粒子の散布を行った。導電粒子は粒径４土０．２μ
ｍのポリスチレン系粒子にＮｉ／Ａｕの厚さ０．１／
０．０２μｍの金属被覆を形成した導電性粒子を、エア
エジェクタを通して流動化させ、噴霧ノズルから散布し
た。直径２０μｍの粒子密集領域において、それぞれ５
個以上の粒子が存在した。
明はこれに限定されない。 実施例１ （１）光硬化性樹脂層 固形分重量比でフェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社
製、商品名ＰＫＨＡ）５０、光硬化樹脂（エポキシアク
リルオリゴマおよびアクリレートモノマを３／１の重量
比）５０、光開始剤（ベンゾフェノン）５、増感剤（ミ
ヒラーケトン）１、ビニルシランカップリング剤５の、
トルエン／酢酸エチルの７０％溶液を得た。この溶液を
セパレータ（シリコーン処理ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、
７０℃２０分乾燥し厚み２０μｍの光硬化性樹脂層を得
た。 （２）マスクと導電粒子の散布 正三角形を隙間無く並べその各頂点に中心を持つような
円形の貫通孔を有するステンレス製メタルマスク（厚み
１０μｍ、サイズ１００ｍｍ角、孔の直径２０μｍ、ピ
ッチ５０μｍ）の表面を剥離剤で処理し、前記光硬化性
樹脂層に密着させた。メタルマスクの上から、紫外線を
照射（１．０Ｊ／ｃｍ2）することで、マスク開孔部の
樹脂層の粘着性を低下させた。その後でマスクを除去
し、粒子の散布を行った。導電粒子は粒径４土０．２μ
ｍのポリスチレン系粒子にＮｉ／Ａｕの厚さ０．１／
０．０２μｍの金属被覆を形成した導電性粒子を、エア
エジェクタを通して流動化させ、噴霧ノズルから散布し
た。直径２０μｍの粒子密集領域において、それぞれ５
個以上の粒子が存在した。
【００１１】（３）接続回路 ポリイミドフィルム上に高さ１８μｍの鋼の回路を有す
る２層ＦＰＣ回路板（回路ピッチは７０μｍ、電極幅３
０μｍの平行回路の電極）と、ガラス１．１ｍｍ上に酸
化インジウム厚み０．２μｍ（１Ｔ０、表面抵抗２０Ω
／□）の薄膜回路を有する平面電極との接続を行った。
まずＩＴ０電極側に前記接続部材を１．５ｍｍ幅で裁置
し、セパレータを剥離した後貼り付けた。この後セパレ
ータを剥離し、ＦＰＣと上下回路を位置合わせし接続部
材の有する粘着性により仮接続した。接続回路に比べ接
続部材の粒子密集領域のピッチが細かいので、両者の位
置合わせは不要であり、従来の接続部材と同様な仮接続
が可鮨であった。 （４）接続 ガラス製受け台と押し型よりなる接続装置（加熱ヘッド
幅１．０ｍｍ）により、７０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2、
２０秒で加圧しながら、光照射装置（超高圧水銀型ラン
ブ）でガラス製受け台に近接して照射（２．０Ｊ／ｃｍ
2）した。接続部の温度は１００℃以下であった。光硬
化性樹脂層の厚みが厚くマスク照射の影響が少なく、導
電粒子の存在しない弱粘着部も接着可能であった。 （５）評価 両電極を顕微鏡下で透視し、電極間の最大ずれ量を測定
したところ５μｍ以下であり、ほとんどずれがなかっ
た。相対崎する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は２Ω以下、絶
縁抵抗は１０8Ω以上であり。これらは８５℃、８５％
ＲＨ１０００時間処理後の耐湿信頼性も変化がほとんど
なく良好な長期接続信頼性を示した。
る２層ＦＰＣ回路板（回路ピッチは７０μｍ、電極幅３
０μｍの平行回路の電極）と、ガラス１．１ｍｍ上に酸
化インジウム厚み０．２μｍ（１Ｔ０、表面抵抗２０Ω
／□）の薄膜回路を有する平面電極との接続を行った。
まずＩＴ０電極側に前記接続部材を１．５ｍｍ幅で裁置
し、セパレータを剥離した後貼り付けた。この後セパレ
ータを剥離し、ＦＰＣと上下回路を位置合わせし接続部
材の有する粘着性により仮接続した。接続回路に比べ接
続部材の粒子密集領域のピッチが細かいので、両者の位
置合わせは不要であり、従来の接続部材と同様な仮接続
が可鮨であった。 （４）接続 ガラス製受け台と押し型よりなる接続装置（加熱ヘッド
幅１．０ｍｍ）により、７０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2、
２０秒で加圧しながら、光照射装置（超高圧水銀型ラン
ブ）でガラス製受け台に近接して照射（２．０Ｊ／ｃｍ
2）した。接続部の温度は１００℃以下であった。光硬
化性樹脂層の厚みが厚くマスク照射の影響が少なく、導
電粒子の存在しない弱粘着部も接着可能であった。 （５）評価 両電極を顕微鏡下で透視し、電極間の最大ずれ量を測定
したところ５μｍ以下であり、ほとんどずれがなかっ
た。相対崎する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は２Ω以下、絶
縁抵抗は１０8Ω以上であり。これらは８５℃、８５％
ＲＨ１０００時間処理後の耐湿信頼性も変化がほとんど
なく良好な長期接続信頼性を示した。
【００１２】実施例２ 突施例１と同様であるが、光硬化惟樹脂層の厚みを１０
μｍとし、その上にさらに接着フィルムを形成した。接
着フィルムは、ポリエステルフィルムを剥離剤処理した
セバレータよりなる基材上に、高分子量エポキシを主成
分とする厚み１０μｍの室温で粘着生を有する熱硬化系
接着剤を用い、ロールラミネータにより貼り合わせた。
接続は熱圧着装置（１６０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2，２
０秒）により行ったが、良好な初期および長期接続信頼
性が得られた。光硬化性樹脂層は熱硬化性も有している
ために熱圧着時に硬化反応が促進されたと考えられる。
μｍとし、その上にさらに接着フィルムを形成した。接
着フィルムは、ポリエステルフィルムを剥離剤処理した
セバレータよりなる基材上に、高分子量エポキシを主成
分とする厚み１０μｍの室温で粘着生を有する熱硬化系
接着剤を用い、ロールラミネータにより貼り合わせた。
接続は熱圧着装置（１６０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2，２
０秒）により行ったが、良好な初期および長期接続信頼
性が得られた。光硬化性樹脂層は熱硬化性も有している
ために熱圧着時に硬化反応が促進されたと考えられる。
【００１３】比較例 実施例２の接着フィルム中に導電粒子を５体積％均一分
散し、厚みを２０μｍとした。この接続部材を画像解析
し直径２０μｍの面積における粒子密集度を２０か所測
定し、同様に測定した実施例１〜２の粒子密集領域と比
較し、表１の結果を得た。均一分散の比較例に比べて、
実施例１〜２共にばらつきが少なく最小部でも粒子数ゼ
ロの部分は存在しなかった。
散し、厚みを２０μｍとした。この接続部材を画像解析
し直径２０μｍの面積における粒子密集度を２０か所測
定し、同様に測定した実施例１〜２の粒子密集領域と比
較し、表１の結果を得た。均一分散の比較例に比べて、
実施例１〜２共にばらつきが少なく最小部でも粒子数ゼ
ロの部分は存在しなかった。
【００１４】実施例３ 実施例２と同様であるが、導電粒子の密集頒域を図３の
ような配置に変更した。そのためメタルマスクを、テス
ト用ＩＣチップの電極配置（電極数２５０個、突起電極
の高さ２０μｍ）と同じ配列に直径５０μｍの貫通孔を
有するメタルマスク（厚み２５μｍ）を用いた。接続は
熱圧着装置により行ったが、電極上の粒子数は５個以上
であり、接続信頼性も良好であった。
ような配置に変更した。そのためメタルマスクを、テス
ト用ＩＣチップの電極配置（電極数２５０個、突起電極
の高さ２０μｍ）と同じ配列に直径５０μｍの貫通孔を
有するメタルマスク（厚み２５μｍ）を用いた。接続は
熱圧着装置により行ったが、電極上の粒子数は５個以上
であり、接続信頼性も良好であった。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、要
部に導電粒子の精度の高い密集領域を有する接続部材と
その工業的な製造法を提供出来る。
部に導電粒子の精度の高い密集領域を有する接続部材と
その工業的な製造法を提供出来る。
【図１】本発明の一実施例を示す接続部材およびそのの
製造方法の断面模式図である。
製造方法の断面模式図である。
【図２】本発明の一実施例を示す導電粒子の密集領域の
平面模式図である。
平面模式図である。
【図３】本発明の一実施例を示す導電粒子の密集領域の
平面模式図である。
平面模式図である。
１基材 ２光硬化性樹脂層 ３マスク ４貫通孔 ５光 ６強粘着部 ７弱粘着部 ８導電粒子 ９接着フィルム １０粒子密集領域 １１平行電極 １２スペース部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ａ (72)発明者 小林 宏治 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 廣澤 幸寿 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 松田 和也 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (4)
- 【請求項１】剥離可能な基材上に形成された光硬化性樹
脂層の表面に単層で配置された導電粒子密集部が形成さ
れてなる接続部材。 - 【請求項２】剥離可能な基材上に形成された光硬化性樹
脂層上の表面に単層で配置された導電粒子密集部を有
し、光硬化性樹脂層の少なくとも一部に接着フィルムが
形成されてなる接続部材。 - 【請求項３】下記工程よりなる接続部材の製造方法。 （１）剥離可能な基材上に光硬化性樹脂層を形成する工
程 （２）必要部に貫通孔を有するマスクを介して光硬化性
樹脂層に光を照射し、樹脂層表面に粘着性の強弱部を形
成する工程 （３）導電粒子を樹脂層表面に散布し強粘着部に導電粒
子を貼り付ける導電粒子密集部の形成工程 - 【請求項４】下記工程よりなる接続部材の製造方法。 （１）剥離可能な基材上に光硬化性樹脂層を形成する工
程 （２）必要部に貫通孔を有するマスクを介して光硬化性
樹脂層に光を照射し、樹脂層表面に粘着性の強弱部を形
成する工程 （３）導電粒子を樹脂層表面に散布し強粘着部に導電粒
子を貼り付ける導電粒子密集部の形成工程 （４）少なくとも光硬化性樹脂層の弱粘着部面に接着フ
ィルムを形成する工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28100497A JP3562615B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 異方導電性膜状接続部材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28100497A JP3562615B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 異方導電性膜状接続部材およびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121072A true JPH11121072A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3562615B2 JP3562615B2 (ja) | 2004-09-08 |
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|---|---|---|---|
| JP28100497A Expired - Fee Related JP3562615B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 異方導電性膜状接続部材およびその製造方法 |
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|---|---|
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003014010A1 (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-20 | Jsr Corporation | Three-dimensional opto-electronic micro-system |
| WO2005054388A1 (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-16 | Asahi Kasei Emd Corporation | 異方導電性接着シート及び接続構造体 |
| JP2006335910A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着シート及び微細接続構造体 |
| JP2007131791A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着性シート及び保持治具 |
| JP2008210585A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 接続部材の製造方法、及び、接続部材 |
| JP2009029861A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性フィルム |
| WO2012137796A1 (ja) * | 2011-04-06 | 2012-10-11 | 日東電工株式会社 | ポリマー部材の製造方法及びポリマー部材 |
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| CN109790425A (zh) * | 2016-10-03 | 2019-05-21 | 日立化成株式会社 | 导电性膜、卷绕体、连接结构体和连接结构体的制造方法 |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP28100497A patent/JP3562615B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8084083B2 (en) | 2003-12-04 | 2011-12-27 | Asahi Kasei Emd Corporation | Method for manufacturing an anisotropic conductive adhesive sheet |
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| KR20160130768A (ko) * | 2014-03-07 | 2016-11-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 |
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|---|---|
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