JP2002151829A - 金属部パターン転写用基板、その製造方法及びそれを用いた耐熱性配線基板の製造方法 - Google Patents
金属部パターン転写用基板、その製造方法及びそれを用いた耐熱性配線基板の製造方法Info
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- JP2002151829A JP2002151829A JP2000342939A JP2000342939A JP2002151829A JP 2002151829 A JP2002151829 A JP 2002151829A JP 2000342939 A JP2000342939 A JP 2000342939A JP 2000342939 A JP2000342939 A JP 2000342939A JP 2002151829 A JP2002151829 A JP 2002151829A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】シリコーン樹脂をマスク材として使用した簡便
なプロセスで耐久性，安定性に優れた転写基板を提供す
る。 【解決手段】機械研磨したステンレス基材２０の片面に
シリコーン樹脂用プライマー１１を塗布乾燥し、接着用
シリコーン樹脂１２を薄く塗布・半硬化させた上に低タ
ッキング性のシリコーン樹脂１３を塗布・半硬化させた
後、十分に加熱硬化させる。次いでレーザビームを照射
して所望のパターン幅６だけ基材を除去することにより
基板１０に電着金属用パターンを形成し、次いで電解め
っき処理により金属パターンを形成する。別途準備した
被転写基板に上にパターン状に塗布した粘着剤層上にこ
の電着金属パターンを転写する。これを所定の温度で焼
成することにより、耐熱性配線基板を得る。
なプロセスで耐久性，安定性に優れた転写基板を提供す
る。 【解決手段】機械研磨したステンレス基材２０の片面に
シリコーン樹脂用プライマー１１を塗布乾燥し、接着用
シリコーン樹脂１２を薄く塗布・半硬化させた上に低タ
ッキング性のシリコーン樹脂１３を塗布・半硬化させた
後、十分に加熱硬化させる。次いでレーザビームを照射
して所望のパターン幅６だけ基材を除去することにより
基板１０に電着金属用パターンを形成し、次いで電解め
っき処理により金属パターンを形成する。別途準備した
被転写基板に上にパターン状に塗布した粘着剤層上にこ
の電着金属パターンを転写する。これを所定の温度で焼
成することにより、耐熱性配線基板を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気あるいは電子
回路用の耐熱性配線基板の製造方法に関する。
回路用の耐熱性配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】本発明者等は、電着金属パターンを容易に
転写でき、かつ繰返し使用可能な転写基板を発明し、そ
の発明により微細な電着金属パターンを耐熱絶縁性被転
写基板に転写することにより高精度で、かつ大面積の耐
熱性配線基板を製造する技術を開発し、多層プリント配
線板への適用を開示した（特開平１１−６８２９４）。
また、焼成によって消失する有機成分と被転写基板に熱
融着する無機成分からなる転写用粘着剤もしくは接着剤
を使用することにより、高精度で微細な電着金属パター
ンを配線パターとする耐熱性プリント配線板の作成や、
さらに大面積のプラズマデスプレーパネル（ＰＤＰ）用
電極の作製を開示した（特開平１１−２５１７２２）。
転写でき、かつ繰返し使用可能な転写基板を発明し、そ
の発明により微細な電着金属パターンを耐熱絶縁性被転
写基板に転写することにより高精度で、かつ大面積の耐
熱性配線基板を製造する技術を開発し、多層プリント配
線板への適用を開示した（特開平１１−６８２９４）。
また、焼成によって消失する有機成分と被転写基板に熱
融着する無機成分からなる転写用粘着剤もしくは接着剤
を使用することにより、高精度で微細な電着金属パター
ンを配線パターとする耐熱性プリント配線板の作成や、
さらに大面積のプラズマデスプレーパネル（ＰＤＰ）用
電極の作製を開示した（特開平１１−２５１７２２）。
【０００３】大面積の、微細な電着金属パターンを高精
度で転写する上記の発明は、優れた発明であるが、安定
した量産技術として次のような課題があった。すなわ
ち、図３に示すように転写用基板を作製するプロセスが
極めて長く、ＤＦＲのような感光性樹脂層で作った微細
なパターンに粘性の高いシリコーン樹脂を、気泡が全く
混入させることなく均一に注入して硬化させる必要があ
り、特に微細な電着金属パターンを形成させる際には欠
陥が生じ易かった。また転写用基板のシリコーン製の電
着マスク部がタッキング性を有するために、繰り返し使
用するにつれてじん埃を付着してパターン欠陥を生じ易
かった。
度で転写する上記の発明は、優れた発明であるが、安定
した量産技術として次のような課題があった。すなわ
ち、図３に示すように転写用基板を作製するプロセスが
極めて長く、ＤＦＲのような感光性樹脂層で作った微細
なパターンに粘性の高いシリコーン樹脂を、気泡が全く
混入させることなく均一に注入して硬化させる必要があ
り、特に微細な電着金属パターンを形成させる際には欠
陥が生じ易かった。また転写用基板のシリコーン製の電
着マスク部がタッキング性を有するために、繰り返し使
用するにつれてじん埃を付着してパターン欠陥を生じ易
かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電着金属パ
ターン転写法において、タッキング性の低く、かつ耐久
性のある電着マスクを有する電着金属パターン転写基板
及びその製造方法を提供することにより、 大面積の、
微細な電着金属パターンを高精度で、安定生産すること
にある。
ターン転写法において、タッキング性の低く、かつ耐久
性のある電着マスクを有する電着金属パターン転写基板
及びその製造方法を提供することにより、 大面積の、
微細な電着金属パターンを高精度で、安定生産すること
にある。
【０００５】
【課題を解決する手段】本発明は、電着物が容易に剥離
し得る表面を有する基材と、その表面を所要のパターン
状に覆って電着領域を制限しているシリコーン樹脂製の
電着マスク部とからなる電着金属パターン転写用基板に
おいて、該シリコーン樹脂製の電着マスク部が該基材に
接着性のよい樹脂層の上にタッキング性の低い樹脂層を
積層した少なくとも２層構造からなることを特徴とする
電着金属パターン転写用基板にある。
し得る表面を有する基材と、その表面を所要のパターン
状に覆って電着領域を制限しているシリコーン樹脂製の
電着マスク部とからなる電着金属パターン転写用基板に
おいて、該シリコーン樹脂製の電着マスク部が該基材に
接着性のよい樹脂層の上にタッキング性の低い樹脂層を
積層した少なくとも２層構造からなることを特徴とする
電着金属パターン転写用基板にある。
【０００６】本発明の前記シリコーン樹脂製の電着マス
ク部が、十分に熱硬化させたシリコーン樹脂層にＵＶ−
ＹＡＧレーザを照射して所要のパターン形成したことを
特徴とする電着金属パターン転写用基板にある。
ク部が、十分に熱硬化させたシリコーン樹脂層にＵＶ−
ＹＡＧレーザを照射して所要のパターン形成したことを
特徴とする電着金属パターン転写用基板にある。
【０００７】また、本発明は、電着物が容易に剥離し得
る表面を有する基材と、その表面を所要のパターン状に
覆って電着領域を制限しているシリコーン樹脂製の電着
マスク部とからなる電着金属パターン転写用基板の製造
方法において、該基材上にシリコーン樹脂用プライーマ
ーを塗布し、その上に該基材に対して接着性のよい未硬
化シリコーン樹脂を塗布・半硬化させ、次いで硬化後に
タッキング性の低い未硬化シリコーン樹脂を積層・硬化
させたのち、ＵＶ−ＹＡＧレーザ加工法によりシリコー
ン樹脂製の電着マスク部と基材表面が露出した電着部と
からなる所要のパターンを形成することを特徴とする電
着金属パターン転写用基板の製造方法にある。
る表面を有する基材と、その表面を所要のパターン状に
覆って電着領域を制限しているシリコーン樹脂製の電着
マスク部とからなる電着金属パターン転写用基板の製造
方法において、該基材上にシリコーン樹脂用プライーマ
ーを塗布し、その上に該基材に対して接着性のよい未硬
化シリコーン樹脂を塗布・半硬化させ、次いで硬化後に
タッキング性の低い未硬化シリコーン樹脂を積層・硬化
させたのち、ＵＶ−ＹＡＧレーザ加工法によりシリコー
ン樹脂製の電着マスク部と基材表面が露出した電着部と
からなる所要のパターンを形成することを特徴とする電
着金属パターン転写用基板の製造方法にある。
【０００８】さらに、本発明は、電着物が容易に剥離し
得る表面を有する基材と、その表面を所要のパターン状
に覆って電着領域を制限しているシリコーン樹脂製の電
着マスク部とからなる電着金属パターン転写用基板の製
造方法において、該基材上にシリコーン樹脂用プライー
マーを塗布し、その上に該基材に対して接着性のよい未
硬化シリコーン樹脂を塗布・半硬化させ、次いで硬化後
にタッキング性の低い未硬化シリコーン樹脂を積層・硬
化させたのち、ＵＶ−ＹＡＧレーザ加工法によりシリコ
ーン樹脂製の電着マスク部と基材表面が露出した電着部
とからなる所要のパターンを形成したのち、さらに過マ
ンガン酸カリウム水溶液、あるいは硫酸酸性過マンガン
酸カリウム水溶液で洗浄することを特徴とする電着金属
パターン転写用基板の製造方法にある。
得る表面を有する基材と、その表面を所要のパターン状
に覆って電着領域を制限しているシリコーン樹脂製の電
着マスク部とからなる電着金属パターン転写用基板の製
造方法において、該基材上にシリコーン樹脂用プライー
マーを塗布し、その上に該基材に対して接着性のよい未
硬化シリコーン樹脂を塗布・半硬化させ、次いで硬化後
にタッキング性の低い未硬化シリコーン樹脂を積層・硬
化させたのち、ＵＶ−ＹＡＧレーザ加工法によりシリコ
ーン樹脂製の電着マスク部と基材表面が露出した電着部
とからなる所要のパターンを形成したのち、さらに過マ
ンガン酸カリウム水溶液、あるいは硫酸酸性過マンガン
酸カリウム水溶液で洗浄することを特徴とする電着金属
パターン転写用基板の製造方法にある。
【０００９】そして、本発明は、上記の電着金属パター
ン転写用基板の電着領域に電着した導電性金属部に粘着
剤もしくは接着剤を介して耐熱絶縁性被転写基板に転写
することを特徴とする耐熱性配線基板の製造方法にあ
る。
ン転写用基板の電着領域に電着した導電性金属部に粘着
剤もしくは接着剤を介して耐熱絶縁性被転写基板に転写
することを特徴とする耐熱性配線基板の製造方法にあ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１及び図
２に基づいて説明する。図１は、本発明の電着金属パタ
ーン転写用基板１０の製造方法を示す模式図である。Ｓ
ＵＳ３０４の基材２０の片面にシリコーン樹脂用プライ
マー１１を塗布乾燥した後、接着用シリコーン樹脂層１
２を薄く塗布し、半硬化させる。その上に低タッキング
性のシリコーン樹脂層１３塗布して、室温で半硬化させ
た後、１５０℃、３０分の加熱硬化処理を行う。なお、
接着用シリコーン樹脂層１２と低タッキング性のシリコ
ーン樹脂層１３の硬化後の合計厚みが所望の電着金属パ
ターンの厚みになるように予め設定しておく（図１
ａ）。 このようにシリコーン樹脂層を十分硬化させる
ことによりタッキング性が著しく低下し、じん埃等の付
着性が低下する。
２に基づいて説明する。図１は、本発明の電着金属パタ
ーン転写用基板１０の製造方法を示す模式図である。Ｓ
ＵＳ３０４の基材２０の片面にシリコーン樹脂用プライ
マー１１を塗布乾燥した後、接着用シリコーン樹脂層１
２を薄く塗布し、半硬化させる。その上に低タッキング
性のシリコーン樹脂層１３塗布して、室温で半硬化させ
た後、１５０℃、３０分の加熱硬化処理を行う。なお、
接着用シリコーン樹脂層１２と低タッキング性のシリコ
ーン樹脂層１３の硬化後の合計厚みが所望の電着金属パ
ターンの厚みになるように予め設定しておく（図１
ａ）。 このようにシリコーン樹脂層を十分硬化させる
ことによりタッキング性が著しく低下し、じん埃等の付
着性が低下する。
【００１１】次に、シリコーン樹脂層で被覆した基板面
にＵＶ−ＹＡＧレーザビームを照射して、電着によって
所望の電着金属パターンが得られるように表面のシリコ
ーン樹脂層のパターンニングを行う。すなわち、所望の
パターン幅６がそのレーザビーム幅に等しければ、１回
のレーザビームを照射でするだけで、照射を受けたシリ
コーン樹脂層が灰化するが、レーザビーム径より大きい
パターン幅６を所望する際は、ビーム照射位置を幅方向
に移動させて複数回照射することにより所望のパターン
幅６を得ることができる。
にＵＶ−ＹＡＧレーザビームを照射して、電着によって
所望の電着金属パターンが得られるように表面のシリコ
ーン樹脂層のパターンニングを行う。すなわち、所望の
パターン幅６がそのレーザビーム幅に等しければ、１回
のレーザビームを照射でするだけで、照射を受けたシリ
コーン樹脂層が灰化するが、レーザビーム径より大きい
パターン幅６を所望する際は、ビーム照射位置を幅方向
に移動させて複数回照射することにより所望のパターン
幅６を得ることができる。
【００１２】次に、上記のパターニングした基板１００
を濃度６．０ｗｔ％の過マンガン酸カリ水溶液に浸漬し
た状態で超音波処理することにより、灰化したシリコー
ン樹脂層を除去する。そして水洗・乾燥することによ
り、電着金属パターン転写用基板を作成する（図１
ｂ）。
を濃度６．０ｗｔ％の過マンガン酸カリ水溶液に浸漬し
た状態で超音波処理することにより、灰化したシリコー
ン樹脂層を除去する。そして水洗・乾燥することによ
り、電着金属パターン転写用基板を作成する（図１
ｂ）。
【００１３】また、接着用シリコーン樹脂層１２の厚み
は数μｍ以下に薄くして切断面にゴミの付着を抑制する
ことが好ましい。また、上記の水洗後、必要に応じてコ
ロイダルシリカの１ｗｔ％水分散液に浸漬し、超音波処
理を行って、接着用シリコーン樹脂層１２の切断面に微
細なシリカ微粒子を付着させてタッキング性を低下させ
て、水洗・乾燥するようにしても良い。
は数μｍ以下に薄くして切断面にゴミの付着を抑制する
ことが好ましい。また、上記の水洗後、必要に応じてコ
ロイダルシリカの１ｗｔ％水分散液に浸漬し、超音波処
理を行って、接着用シリコーン樹脂層１２の切断面に微
細なシリカ微粒子を付着させてタッキング性を低下させ
て、水洗・乾燥するようにしても良い。
【００１４】基板２０の素材としては、ＳＵＳ、ニッケ
ル、クロム、銅等の金属板が使用可能であるが、一般に
電着面を機械研磨で平滑化することにより電着金属層を
剥離しやすくすることができる。また、電着金属層を剥
離させるために厚さを２mm以下にすることが好ましい。
ル、クロム、銅等の金属板が使用可能であるが、一般に
電着面を機械研磨で平滑化することにより電着金属層を
剥離しやすくすることができる。また、電着金属層を剥
離させるために厚さを２mm以下にすることが好ましい。
【００１５】図２は、本発明の電着金属パターン転写用
基板１０を使用して、耐熱性配線基板を製造する方法を
模式的に示したものである。まず、電着金属パターン転
写用基板１０を希酸処理した後、水洗し、電解メッキ浴
中の陰極として、電着メッキ層５の厚みが丁度シリコー
ン樹脂層の厚みとなるように電気メッキを行う（図２
ｂ）。
基板１０を使用して、耐熱性配線基板を製造する方法を
模式的に示したものである。まず、電着金属パターン転
写用基板１０を希酸処理した後、水洗し、電解メッキ浴
中の陰極として、電着メッキ層５の厚みが丁度シリコー
ン樹脂層の厚みとなるように電気メッキを行う（図２
ｂ）。
【００１６】一方、耐熱性絶縁材料からなる被転写基板
２に、以下に示す転写用粘着剤３をスロット・オリフィ
ス・コーターで固形分の厚さが約５μｍになるように塗
布する（図２ｃ）。そして粘着剤層３を形成した被転写
基板２を上記電着金属層５を有する転写基板１０上に張
り合わせる（図２ｄ）。転写用基板１０のコーナー部か
ら引き剥がすと、金属電着パターン５は、粘着剤層３に
付着して被転写基板２の方へ完全に転写される（図２
ｅ）。
２に、以下に示す転写用粘着剤３をスロット・オリフィ
ス・コーターで固形分の厚さが約５μｍになるように塗
布する（図２ｃ）。そして粘着剤層３を形成した被転写
基板２を上記電着金属層５を有する転写基板１０上に張
り合わせる（図２ｄ）。転写用基板１０のコーナー部か
ら引き剥がすと、金属電着パターン５は、粘着剤層３に
付着して被転写基板２の方へ完全に転写される（図２
ｅ）。
【００１７】なお、転写用粘着剤は、特開平１１−２５
１７２２に記載したものと同一の物を使用した。すなわ
ち、アクリル系粘着剤 ５０ｇ／ｌ、ガラスフリット
５０ｇ／ｌ、ムライト ３０ｇ／ｌ、及びアルミナ ３
０ｇ／ｌを酢酸エチル／トルエン混合溶剤１００ｇに分
散したものである。
１７２２に記載したものと同一の物を使用した。すなわ
ち、アクリル系粘着剤 ５０ｇ／ｌ、ガラスフリット
５０ｇ／ｌ、ムライト ３０ｇ／ｌ、及びアルミナ ３
０ｇ／ｌを酢酸エチル／トルエン混合溶剤１００ｇに分
散したものである。
【００１８】このようにして得られた電着金属パターン
５を有する被転写基板２を約３５０℃で前焼成した後、
５８０℃で焼成することにより、耐熱性絶縁材料からな
る被転写基板２に電着金属パターン５が強固に密着した
耐熱性配線基板１を得る（図２ｆ）。
５を有する被転写基板２を約３５０℃で前焼成した後、
５８０℃で焼成することにより、耐熱性絶縁材料からな
る被転写基板２に電着金属パターン５が強固に密着した
耐熱性配線基板１を得る（図２ｆ）。
【００１９】なお、本発明の被転写基板１０とする耐熱
性絶縁材料の例としては、各種ガラス材料や、セラミッ
クス材料、耐熱性高分子材料などが挙げられるが、それ
らの材料によって焼成あるいは熱処理温度が異なるの
で、粘着剤や接着剤を適宜選択する必要がある。
性絶縁材料の例としては、各種ガラス材料や、セラミッ
クス材料、耐熱性高分子材料などが挙げられるが、それ
らの材料によって焼成あるいは熱処理温度が異なるの
で、粘着剤や接着剤を適宜選択する必要がある。
【００２０】
【実施例】［実施例１］基材２０として厚さ２００μ
ｍ、サイズ５３５×６３５mmのＳＵＳ３０４シートの片
面を機械研磨、水洗・乾燥した後、信越化学（株）製の
シリコーン樹脂用プライマーＡを塗布・乾燥した。次に
接着タイプＲＴＶシリコーンゴムＫＥ１８００層１２を
薄く塗布し、室温で約１０時間放置して半硬化させ、そ
の上に低タッキング性のＲＴＶシリコーンゴムＫＥ１６
００層１３を塗布し、約１０時間硬化させた後、さらに
１５０℃、３０分の加熱硬化処理を行い、図１ａに示す
ような片面を硬化シリコーンゴム層１２，１３でコート
した基材２０を得た。なお加熱硬化シリコーンゴム層の
厚さは、１５μｍになるように予め塗布層厚を調整し
た。
ｍ、サイズ５３５×６３５mmのＳＵＳ３０４シートの片
面を機械研磨、水洗・乾燥した後、信越化学（株）製の
シリコーン樹脂用プライマーＡを塗布・乾燥した。次に
接着タイプＲＴＶシリコーンゴムＫＥ１８００層１２を
薄く塗布し、室温で約１０時間放置して半硬化させ、そ
の上に低タッキング性のＲＴＶシリコーンゴムＫＥ１６
００層１３を塗布し、約１０時間硬化させた後、さらに
１５０℃、３０分の加熱硬化処理を行い、図１ａに示す
ような片面を硬化シリコーンゴム層１２，１３でコート
した基材２０を得た。なお加熱硬化シリコーンゴム層の
厚さは、１５μｍになるように予め塗布層厚を調整し
た。
【００２１】上記の基材２０の硬化シリコーンゴム層コ
ート面に、ＥＳＩ社のＵＶ−ＹＡＧレーザ５１００型を
使用し、２５μｍφのビームでライン／スペースが５０
μｍ／２００μｍとなるパターンを描画した。すなわ
ち、ライン部は、最初のレーザビーム中心から２回目の
レーザビーム中心を２５μｍはなして往復照射すること
で作成した。つぎに、６．０ｗｔ％の過マンガン酸カリ
水溶液に室温で０．５時間浸漬した後、その状態で５分
間超音波処理することにより、ライン部を洗浄し、さら
に水洗して図１ｂに示す転写基板１０を得た。
ート面に、ＥＳＩ社のＵＶ−ＹＡＧレーザ５１００型を
使用し、２５μｍφのビームでライン／スペースが５０
μｍ／２００μｍとなるパターンを描画した。すなわ
ち、ライン部は、最初のレーザビーム中心から２回目の
レーザビーム中心を２５μｍはなして往復照射すること
で作成した。つぎに、６．０ｗｔ％の過マンガン酸カリ
水溶液に室温で０．５時間浸漬した後、その状態で５分
間超音波処理することにより、ライン部を洗浄し、さら
に水洗して図１ｂに示す転写基板１０を得た。
【００２２】つぎに、上記の転写基板１０を５ｗｔ％塩
酸水溶液で酸処理した後、スルファミン酸ニッケルメッ
キ浴に入れ、その基板１０を陰極とし基板のパターン部
（凹部）に所定の厚さ（１５μｍ）までニッケルメッキ
を行い、水洗・乾燥して図２ｂに示す電着ニッケルパタ
ーンを得た。
酸水溶液で酸処理した後、スルファミン酸ニッケルメッ
キ浴に入れ、その基板１０を陰極とし基板のパターン部
（凹部）に所定の厚さ（１５μｍ）までニッケルメッキ
を行い、水洗・乾燥して図２ｂに示す電着ニッケルパタ
ーンを得た。
【００２３】一方、被転写基板２として厚さ３mm、サイ
ズ５３５×６３５mmのガラス板を準備し、その上にスロ
ット・オリフィス・コーターを使用して転写用粘着剤３
を厚さ５μｍになるように塗布した（図２ｃ）。次ぎに
図２ｄに示すように、ニッケルメッキパターンを有する
電着転写基板１０の上に、上記の被転写基板２の粘着剤
層面３をして貼り合わせた。
ズ５３５×６３５mmのガラス板を準備し、その上にスロ
ット・オリフィス・コーターを使用して転写用粘着剤３
を厚さ５μｍになるように塗布した（図２ｃ）。次ぎに
図２ｄに示すように、ニッケルメッキパターンを有する
電着転写基板１０の上に、上記の被転写基板２の粘着剤
層面３をして貼り合わせた。
【００２４】電着パターン転写基板１０の端から引き剥
がすとニッケルからなる金属電着パターン５は、粘着剤
３に付着して、被転写基板２の方に完全に転写された
（図２ｅ）。その被転写基板２を焼成炉に入れ、まず前
焼成温度３００から４００℃で炭素化合物を除去し、つ
いで焼成温度５８０℃で焼成することによって、耐熱性
配線基板１を得た（図２ｆ）。
がすとニッケルからなる金属電着パターン５は、粘着剤
３に付着して、被転写基板２の方に完全に転写された
（図２ｅ）。その被転写基板２を焼成炉に入れ、まず前
焼成温度３００から４００℃で炭素化合物を除去し、つ
いで焼成温度５８０℃で焼成することによって、耐熱性
配線基板１を得た（図２ｆ）。
【００２５】耐熱性配線板１の電着ニッケル配線は、ガ
ラス板の全面にわたって密着しており、配線の剥がれ等
は認められなかった。一方、電着パターン転写基板１０
には、電着金属パターンの転写残りは何ら認められず、
また硬化シリコーン樹脂からなる電着マスク部７にも損
傷は認められなかった。
ラス板の全面にわたって密着しており、配線の剥がれ等
は認められなかった。一方、電着パターン転写基板１０
には、電着金属パターンの転写残りは何ら認められず、
また硬化シリコーン樹脂からなる電着マスク部７にも損
傷は認められなかった。
【００２６】［実施例２］実施例１で使用した電着パタ
ーン転写基板１０を使用して、金属パターンの電着から
その転写までのプロセスを５０回繰り返した。電着パタ
ーン転写基板１０の電着マスク部７の剥がれや損傷が全
く認められず、また被転写基板２も電着パターンの乱れ
や破れがなく、全く同一のものが得られた。
ーン転写基板１０を使用して、金属パターンの電着から
その転写までのプロセスを５０回繰り返した。電着パタ
ーン転写基板１０の電着マスク部７の剥がれや損傷が全
く認められず、また被転写基板２も電着パターンの乱れ
や破れがなく、全く同一のものが得られた。
【００２７】
【発明の効果】本発明により、極めて短いプロセスで電
着金属パターン転写用基板が得られるようになったの
で、ＰＤＰ電極のように大面積で、欠陥のない微細なパ
ターンを必要とする配線パターンが安定生産できるよう
になった。すなわち、電着物が容易に剥離する基材上
に、その基材に対して密着性が優れ、かつタッキング性
の低い電着マスク部が形成されているので、粘着剤を塗
布した被転写基板に精度良く転写することができた。そ
して電着金属パターン被転写基板を所定の温度で焼成す
ることによって、耐熱性配線基盤を製造することができ
るようになった。前記電着マスク部の基材に対する密着
性が優れているので、電着金属パターン転写用基板が５
０回以上も再使用できるので経済性が高い。さらに、電
着マスク部のタッキング性が低いので製造及び転写プロ
セス上でじん埃等の付着が無く、特に微細パターを必要
とする耐熱性配線基盤の製造が初めて可能となった。
着金属パターン転写用基板が得られるようになったの
で、ＰＤＰ電極のように大面積で、欠陥のない微細なパ
ターンを必要とする配線パターンが安定生産できるよう
になった。すなわち、電着物が容易に剥離する基材上
に、その基材に対して密着性が優れ、かつタッキング性
の低い電着マスク部が形成されているので、粘着剤を塗
布した被転写基板に精度良く転写することができた。そ
して電着金属パターン被転写基板を所定の温度で焼成す
ることによって、耐熱性配線基盤を製造することができ
るようになった。前記電着マスク部の基材に対する密着
性が優れているので、電着金属パターン転写用基板が５
０回以上も再使用できるので経済性が高い。さらに、電
着マスク部のタッキング性が低いので製造及び転写プロ
セス上でじん埃等の付着が無く、特に微細パターを必要
とする耐熱性配線基盤の製造が初めて可能となった。
【図１】 本発明の電着金属パターン転写基板を作成す
るプロセスを示す断面模式図である。 ａ）片面にシリコーン樹脂用プライマー、接着用シリコ
ーン樹脂、及び低タッキング性のシリコーン樹脂層の順
に２層を積層して十分に熱硬化させた基材の断面図であ
る。 ｂ）２層を積層して十分に熱硬化させたシリコーン樹脂
層にＵＶ−ＹＡＧレーザビームを照射させて、照射部の
樹脂層を灰化・除去することにより電着マスク部を形成
させた本発明の電着金属パターン転写用基板の断面図で
ある。
るプロセスを示す断面模式図である。 ａ）片面にシリコーン樹脂用プライマー、接着用シリコ
ーン樹脂、及び低タッキング性のシリコーン樹脂層の順
に２層を積層して十分に熱硬化させた基材の断面図であ
る。 ｂ）２層を積層して十分に熱硬化させたシリコーン樹脂
層にＵＶ−ＹＡＧレーザビームを照射させて、照射部の
樹脂層を灰化・除去することにより電着マスク部を形成
させた本発明の電着金属パターン転写用基板の断面図で
ある。
【図２】 本発明の電着金属パターン転写用基板を用い
て、被転写基板に電着金属パターンを転写して、耐熱性
配線基板を作成する様子を示した断面模式図である。 ａ）転写用基板の断面図である。 ｂ）転写用基板に電着金属パターンを形成した断面図で
ある。 ｃ）被転写基板に粘着剤を印刷した状態を示す断面図で
ある。 ｄ）電着金属パターンを有する転写基板上に粘着剤層を
形成した被転写基板に貼り合わせた状態を示す断面図で
ある。 ｅ）転写用基板の端から被転写基板を引き剥がした状態
を示す断面図である。 ｆ）電着金属パターンを転写した被転写基板を焼成して
作成した耐熱性配線基板の断面図である。
て、被転写基板に電着金属パターンを転写して、耐熱性
配線基板を作成する様子を示した断面模式図である。 ａ）転写用基板の断面図である。 ｂ）転写用基板に電着金属パターンを形成した断面図で
ある。 ｃ）被転写基板に粘着剤を印刷した状態を示す断面図で
ある。 ｄ）電着金属パターンを有する転写基板上に粘着剤層を
形成した被転写基板に貼り合わせた状態を示す断面図で
ある。 ｅ）転写用基板の端から被転写基板を引き剥がした状態
を示す断面図である。 ｆ）電着金属パターンを転写した被転写基板を焼成して
作成した耐熱性配線基板の断面図である。
【図３】 従来の転写用基板を作成するプロセスを示す
断面模式図である。 ａ）片面にＤＦＲをラミネートした基材の断面図であ
る。 ｂ）電着マスク部に相当する部分のＤＦＲのみ露光する
ネガフィルムを使用して露光した状態を示す断面図であ
る。 ｃ）現像後の断面図である。 ｄ）シリコーン樹脂を塗布した後ＰＥＴフィルムを重ね
た状態を示す断面図である。 ｅ）ＰＥＴフィルムの上を加圧脱泡することによりシリ
コーン樹脂をパターン部に充填した状態を示す断面図で
ある。 ｆ）ＰＥＴフィルムを引き剥がした後、ＤＦＲの剥離液
で硬化したＤＦＲを剥離することにより作成した電着金
属パターン転写用基板の断面図である。
断面模式図である。 ａ）片面にＤＦＲをラミネートした基材の断面図であ
る。 ｂ）電着マスク部に相当する部分のＤＦＲのみ露光する
ネガフィルムを使用して露光した状態を示す断面図であ
る。 ｃ）現像後の断面図である。 ｄ）シリコーン樹脂を塗布した後ＰＥＴフィルムを重ね
た状態を示す断面図である。 ｅ）ＰＥＴフィルムの上を加圧脱泡することによりシリ
コーン樹脂をパターン部に充填した状態を示す断面図で
ある。 ｆ）ＰＥＴフィルムを引き剥がした後、ＤＦＲの剥離液
で硬化したＤＦＲを剥離することにより作成した電着金
属パターン転写用基板の断面図である。
１ 耐熱性配線基板 ２ 被転写基板 ３ 粘着剤層 ５ 金属パターン ６ パターン部 ７ 電着マスク部 １０ 電着金属パターン転写用基板 １１ プライマー層 １２ 接着用シリコーン樹脂層 １３ 低タッキング性シリコーン樹脂層 １４ シリコーン樹脂層 １５ 空隙 ２０ 転写基板用基材 ２１ ＤＦＲ層 ２２ 露光マスク ２３ ＰＥＴフィルム
フロントページの続き (72)発明者 吉原 敏雄 埼玉県川越市芳野台１−103−52 株式会 社プロセス・ラボ・ミクロン内 (72)発明者 秋本 靖匡 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5E343 CC01 CC48 CC61 DD43 DD56 DD63 EE32 FF12 GG08 GG20
Claims (5)
- 【請求項１】 電着物が容易に剥離し得る表面を有する
基材と、その表面を所要のパターン状に覆って電着領域
を制限しているシリコーン樹脂製の電着マスク部とから
なる電着金属パターン転写用基板において、該シリコー
ン樹脂製の電着マスク部が該基材に接着性のよい樹脂層
の上にタッキング性の低い樹脂層を積層した少なくとも
２層構造からなることを特徴とする電着金属パターン転
写用基板。 - 【請求項２】 前記シリコーン樹脂製の電着マスク部が
十分に熱硬化させたシリコーン樹脂層にＵＶ−ＹＡＧレ
ーザを照射して所要のパターン形成したことを特徴とす
る請求項１記載の電着金属パターン転写用基板。 - 【請求項３】 電着物が容易に剥離し得る表面を有する
基材と、その表面を所要のパターン状に覆って電着領域
を制限しているシリコーン樹脂製の電着マスク部とから
なる電着金属パターン転写用基板の製造方法において、
該基材上にシリコーン樹脂用プライーマーを塗布し、そ
の上に該基材に対して接着性のよい未硬化シリコーン樹
脂を塗布・半硬化させ、次いで硬化後にタッキング性の
低い未硬化シリコーン樹脂を積層・硬化させたのち、Ｕ
Ｖ−ＹＡＧレーザ加工法によりシリコーン樹脂製の電着
マスク部と基材表面が露出した電着部とからなる所要の
パターンを形成することを特徴とする電着金属パターン
転写用基板の製造方法。 - 【請求項４】 電着物が容易に剥離し得る表面を有する
基材と、その表面を所要のパターン状に覆って電着領域
を制限しているシリコーン樹脂製の電着マスク部とから
なる電着金属パターン転写用基板の製造方法において、
該基材上にシリコーン樹脂用プライーマーを塗布し、そ
の上に該基材に対して接着性のよい未硬化シリコーン樹
脂を塗布・半硬化させ、次いで硬化後にタッキング性の
低い未硬化シリコーン樹脂を積層・硬化させたのち、Ｕ
Ｖ−ＹＡＧレーザ加工法によりシリコーン樹脂製の電着
マスク部と基材表面が露出した電着部とからなる所要の
パターンを形成したのち、さらに過マンガン酸カリウム
水溶液、あるいは硫酸酸性過マンガン酸カリウム水溶液
で洗浄することを特徴とする電着金属パターン転写用基
板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１から４記載の電着金属パターン
転写用基板の電着領域に電着した導電性金属部に粘着剤
もしくは接着剤を介して耐熱絶縁性被転写基板に転写す
ることを特徴とする耐熱性配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000342939A JP2002151829A (ja) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | 金属部パターン転写用基板、その製造方法及びそれを用いた耐熱性配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000342939A JP2002151829A (ja) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | 金属部パターン転写用基板、その製造方法及びそれを用いた耐熱性配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151829A true JP2002151829A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18817388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000342939A Pending JP2002151829A (ja) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | 金属部パターン転写用基板、その製造方法及びそれを用いた耐熱性配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151829A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7685706B2 (en) | 2005-07-08 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2012149576A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | エンジンシステム |
| US8698697B2 (en) | 2007-06-12 | 2014-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| EP3007526A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-13 | T-Kingdom Co., Ltd. | Manufacturing method and structure of circuit board with very fine conductive circuit lines |
| WO2023223641A1 (ja) * | 2022-05-20 | 2023-11-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板、及び、実装基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-11-10 JP JP2000342939A patent/JP2002151829A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7685706B2 (en) | 2005-07-08 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Method of manufacturing a semiconductor device |
| US9155204B2 (en) | 2005-07-08 | 2015-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a wiring board |
| US8698697B2 (en) | 2007-06-12 | 2014-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US9935363B2 (en) | 2007-06-12 | 2018-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2012149576A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | エンジンシステム |
| EP3007526A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-13 | T-Kingdom Co., Ltd. | Manufacturing method and structure of circuit board with very fine conductive circuit lines |
| WO2023223641A1 (ja) * | 2022-05-20 | 2023-11-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板、及び、実装基板の製造方法 |
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