JP2002184048A - 成膜装置および成膜方法 - Google Patents
成膜装置および成膜方法Info
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- JP2002184048A JP2002184048A JP2000377406A JP2000377406A JP2002184048A JP 2002184048 A JP2002184048 A JP 2002184048A JP 2000377406 A JP2000377406 A JP 2000377406A JP 2000377406 A JP2000377406 A JP 2000377406A JP 2002184048 A JP2002184048 A JP 2002184048A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 膜厚を制御しながら膜を形成することができ
る成膜装置および成膜方法を提供する。 【解決手段】 光ディスク基板３を回転させるターンテ
ーブル１と、光ディスク基板３上に紫外線硬化樹脂４を
供給する成膜液供給装置２と、を備え、ターンテーブル
１により光ディスク基板３を回転させつつ成膜液供給装
置２により光ディスク基板３上に紫外線硬化樹脂４を供
給する。
る成膜装置および成膜方法を提供する。 【解決手段】 光ディスク基板３を回転させるターンテ
ーブル１と、光ディスク基板３上に紫外線硬化樹脂４を
供給する成膜液供給装置２と、を備え、ターンテーブル
１により光ディスク基板３を回転させつつ成膜液供給装
置２により光ディスク基板３上に紫外線硬化樹脂４を供
給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、膜厚を制御しなが
ら膜を形成することができる成膜装置および成膜方法に
関する。
ら膜を形成することができる成膜装置および成膜方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクの表面を覆うカバー層は１０
０μｍ程度の厚みを有するが、その成膜方法として、ス
ピンコータを使用する方法が知られており、ターンテー
ブルに載置された光ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を
滴下した後、ターンテーブルによって光ディスク基板を
高速回転させることにより、紫外線硬化樹脂を光ディス
ク基板の全面に広げるものである。この方法はスピンコ
ータにより振り切られた樹脂を再使用することが可能と
なることなどの理由から、製造コスト面で有利である。
０μｍ程度の厚みを有するが、その成膜方法として、ス
ピンコータを使用する方法が知られており、ターンテー
ブルに載置された光ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を
滴下した後、ターンテーブルによって光ディスク基板を
高速回転させることにより、紫外線硬化樹脂を光ディス
ク基板の全面に広げるものである。この方法はスピンコ
ータにより振り切られた樹脂を再使用することが可能と
なることなどの理由から、製造コスト面で有利である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、光ディスク基
板には、その中央に開口が形成されており、紫外線硬化
樹脂を供給する位置とカバー層が形成される位置との位
置関係から、均一なカバー層を形成することが困難であ
るという問題がある。すなわち、基板内周部に紫外線硬
化樹脂を滴下し高速回転により樹脂を振り切った場合、
紫外線硬化樹脂の膜厚分布が内周部で薄く、外周部で厚
くなるという問題がある。また仮に、膜厚を均一化する
ため樹脂の滴下位置をさらに内側に移動させようとする
と、光ディスク基板の開口を介して漏れた樹脂がターン
テーブルを汚染する等の問題もある。
板には、その中央に開口が形成されており、紫外線硬化
樹脂を供給する位置とカバー層が形成される位置との位
置関係から、均一なカバー層を形成することが困難であ
るという問題がある。すなわち、基板内周部に紫外線硬
化樹脂を滴下し高速回転により樹脂を振り切った場合、
紫外線硬化樹脂の膜厚分布が内周部で薄く、外周部で厚
くなるという問題がある。また仮に、膜厚を均一化する
ため樹脂の滴下位置をさらに内側に移動させようとする
と、光ディスク基板の開口を介して漏れた樹脂がターン
テーブルを汚染する等の問題もある。
【０００４】本発明は、膜厚を制御しながら膜を形成す
ることができる成膜装置および成膜方法を提供すること
を目的とする。
ることができる成膜装置および成膜方法を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の成膜装置は基板
（３）を回転させる回転手段（１）と、回転手段（１）
の回転中に基板（３）上に成膜液（４）を供給する成膜
液供給装置（２）と、を備えることを特徴とする。
（３）を回転させる回転手段（１）と、回転手段（１）
の回転中に基板（３）上に成膜液（４）を供給する成膜
液供給装置（２）と、を備えることを特徴とする。
【０００６】この成膜装置によれば、基板が回転してい
る間に成膜液を供給するので、膜厚を適切に制御でき
る。例えば、成膜液を供給する部位の近傍の膜厚を増加
させることができる。この場合、回転手段の回転速度は
成膜液の供給中に変化させてもよいし、回転手段の回転
中における成膜液の供給量を変化させてもよい。また、
回転手段の回転が開始される前に成膜液の供給を開始し
てもよい。
る間に成膜液を供給するので、膜厚を適切に制御でき
る。例えば、成膜液を供給する部位の近傍の膜厚を増加
させることができる。この場合、回転手段の回転速度は
成膜液の供給中に変化させてもよいし、回転手段の回転
中における成膜液の供給量を変化させてもよい。また、
回転手段の回転が開始される前に成膜液の供給を開始し
てもよい。
【０００７】基板（３）には成膜液が塗布されない非成
膜領域（３ａ）が設けられ、成膜液供給装置（２）は非
成膜領域（３ａ）の外側に成膜液（４）を供給してもよ
い。この場合には、非成膜領域の外側に成膜液が供給さ
れ、その成膜液は基板の回転に伴う遠心力によりさらに
外側に広がるため、非成膜領域の外側のみに膜が形成さ
れる。
膜領域（３ａ）が設けられ、成膜液供給装置（２）は非
成膜領域（３ａ）の外側に成膜液（４）を供給してもよ
い。この場合には、非成膜領域の外側に成膜液が供給さ
れ、その成膜液は基板の回転に伴う遠心力によりさらに
外側に広がるため、非成膜領域の外側のみに膜が形成さ
れる。
【０００８】成膜液供給装置（２）は成膜液（４）を溜
める液溜め部（３１）を備え、液溜め部（３１）に溜め
られた成膜液（４）が液溜め部（３１）に連通された供
給口（３２）を介して基板（３）上に供給されてもよ
い。供給口は、例えばスリットでもよいし、ノズルでも
よい。
める液溜め部（３１）を備え、液溜め部（３１）に溜め
られた成膜液（４）が液溜め部（３１）に連通された供
給口（３２）を介して基板（３）上に供給されてもよ
い。供給口は、例えばスリットでもよいし、ノズルでも
よい。
【０００９】液溜め部（３１）に溜められた成膜液
（４）にエアー圧を印加することにより成膜液（４）が
供給口（３２）を介して供給されてもよい。この場合に
は、例えば遠心力を利用しなくても成膜液を確実に供給
できる。また、エアー圧を調整することにより成膜液の
供給量を調整できる。回転手段の回転中にエアー圧を変
化させてもよい。
（４）にエアー圧を印加することにより成膜液（４）が
供給口（３２）を介して供給されてもよい。この場合に
は、例えば遠心力を利用しなくても成膜液を確実に供給
できる。また、エアー圧を調整することにより成膜液の
供給量を調整できる。回転手段の回転中にエアー圧を変
化させてもよい。
【００１０】液溜め部（３１）は回転手段（１）ととも
に回転可能とされていてもよい。
に回転可能とされていてもよい。
【００１１】液溜め部に溜められた成膜液（４）に回転
手段（１０１）の回転に伴う遠心力を与えることにより
成膜液（４）が供給口（３３）を介して供給されてもよ
い。この場合には液溜め部にエアー圧を印加することな
く遠心力により成膜液を供給してもよい。
手段（１０１）の回転に伴う遠心力を与えることにより
成膜液（４）が供給口（３３）を介して供給されてもよ
い。この場合には液溜め部にエアー圧を印加することな
く遠心力により成膜液を供給してもよい。
【００１２】基板は光ディスク基板（３）であってもよ
い。
い。
【００１３】本発明の成膜方法は、回転手段により基板
（３）を回転させつつ基板（３）上に成膜液（４）を供
給する供給工程を備えることを特徴とする。
（３）を回転させつつ基板（３）上に成膜液（４）を供
給する供給工程を備えることを特徴とする。
【００１４】この成膜方法によれば、基板が回転してい
る間に成膜液を供給するので、膜厚を適切に制御でき
る。例えば、成膜液を供給する部位の近傍の膜厚を増加
させることができる。この場合、回転手段の回転速度は
成膜液の供給中に変化させてもよいし、回転手段の回転
中における成膜液の供給量を変化させてもよい。また、
回転手段の回転が開始される前に成膜液の供給を開始し
てもよい。
る間に成膜液を供給するので、膜厚を適切に制御でき
る。例えば、成膜液を供給する部位の近傍の膜厚を増加
させることができる。この場合、回転手段の回転速度は
成膜液の供給中に変化させてもよいし、回転手段の回転
中における成膜液の供給量を変化させてもよい。また、
回転手段の回転が開始される前に成膜液の供給を開始し
てもよい。
【００１５】基板（３）には成膜液（４）が塗布されな
い非成膜領域（３ａ）が設けられ、供給工程では非成膜
領域（３ａ）の外側に成膜液を供給してもよい。この場
合には、非成膜領域の外側に成膜液が供給され、その成
膜液は基板の回転に伴う遠心力によりさらに外側に広が
るため、非成膜領域の外側のみに膜が形成される。
い非成膜領域（３ａ）が設けられ、供給工程では非成膜
領域（３ａ）の外側に成膜液を供給してもよい。この場
合には、非成膜領域の外側に成膜液が供給され、その成
膜液は基板の回転に伴う遠心力によりさらに外側に広が
るため、非成膜領域の外側のみに膜が形成される。
【００１６】成膜液（４）を液溜め部（３１）に溜める
工程を備え、供給工程では、液溜め部（３１）に溜めら
れた成膜液（４）が液溜め部（３１）に連通された供給
口（３２）を介して基板（３）上に供給されてもよい。
供給口は、例えばスリットでもよいし、ノズルでもよ
い。
工程を備え、供給工程では、液溜め部（３１）に溜めら
れた成膜液（４）が液溜め部（３１）に連通された供給
口（３２）を介して基板（３）上に供給されてもよい。
供給口は、例えばスリットでもよいし、ノズルでもよ
い。
【００１７】供給工程では、液溜め部（３１）に溜めら
れた成膜液（４）にエアー圧を印加することにより成膜
液（４）が供給口（３２）を介して供給されてもよい。
この場合には、例えば遠心力を利用しなくても成膜液を
確実に供給できる。また、エアー圧を調整することによ
り成膜液の供給量を調整できる。回転手段の回転中にエ
アー圧を変化させてもよい。
れた成膜液（４）にエアー圧を印加することにより成膜
液（４）が供給口（３２）を介して供給されてもよい。
この場合には、例えば遠心力を利用しなくても成膜液を
確実に供給できる。また、エアー圧を調整することによ
り成膜液の供給量を調整できる。回転手段の回転中にエ
アー圧を変化させてもよい。
【００１８】液溜め部（３１）は回転手段（１）ととも
に回転可能とされていてもよい。
に回転可能とされていてもよい。
【００１９】液溜め部に溜められた成膜液（４）に回転
手段（１０１）の回転に伴う遠心力を与えることにより
成膜液（４）が供給口（３３）を介して供給されてもよ
い。この場合には液溜め部にエアー圧を印加することな
く遠心力により成膜液を供給してもよい。
手段（１０１）の回転に伴う遠心力を与えることにより
成膜液（４）が供給口（３３）を介して供給されてもよ
い。この場合には液溜め部にエアー圧を印加することな
く遠心力により成膜液を供給してもよい。
【００２０】基板は光ディスク基板（３）であってもよ
い。
い。
【００２１】なお、本発明の理解を容易にするために添
付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それによ
り本発明が図示の形態に限定されるものではない。
付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それによ
り本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【００２２】
【発明の実施の形態】−第１の実施形態− 以下、図１〜図４を参照して、本発明の成膜装置の第１
の実施形態について説明する。図１は本実施形態の成膜
装置を示す断面図、図２は図１におけるII−II線断面図
である。
の実施形態について説明する。図１は本実施形態の成膜
装置を示す断面図、図２は図１におけるII−II線断面図
である。
【００２３】図１および図２に示すように、本実施形態
の成膜装置１００は、光ディスク基板３が載置されるス
ピンコータのターンテーブル１と、光ディスク基板３上
に配置される成膜液供給装置２とを備える。
の成膜装置１００は、光ディスク基板３が載置されるス
ピンコータのターンテーブル１と、光ディスク基板３上
に配置される成膜液供給装置２とを備える。
【００２４】成膜液供給装置２は全体として略円筒形状
を呈する筒部２Ａと、筒部２Ａに接続された固定部２Ｂ
と、筒部２Ａに対して回転可能な状態で挿入された挿入
部２Ｃと、を備える。
を呈する筒部２Ａと、筒部２Ａに接続された固定部２Ｂ
と、筒部２Ａに対して回転可能な状態で挿入された挿入
部２Ｃと、を備える。
【００２５】筒部２Ａには固定部２Ｂを支持するための
支持部２１が形成されている。支持部２１は固定部２Ｂ
に接続される円柱形状の円柱部２１ａと、筒部２Ａの内
側に向けて突設され円柱部２１ａを支持する梁部２１ｂ
とを備える。梁部２１ｂの間には筒部２Ａの内部３１を
上下方向に連通させる開口２１ｃが形成されている。ま
た、筒部２Ａにはフランジ２２およびフランジ２３が筒
部２Ａの内側に向けて突設され、フランジ２２の内周面
にはパッキングとして機能するＯリング２２ａが、フラ
ンジ２３の内周面にはパッキングとして機能するＯリン
グ２３ａがそれぞれ嵌め込まれている。
支持部２１が形成されている。支持部２１は固定部２Ｂ
に接続される円柱形状の円柱部２１ａと、筒部２Ａの内
側に向けて突設され円柱部２１ａを支持する梁部２１ｂ
とを備える。梁部２１ｂの間には筒部２Ａの内部３１を
上下方向に連通させる開口２１ｃが形成されている。ま
た、筒部２Ａにはフランジ２２およびフランジ２３が筒
部２Ａの内側に向けて突設され、フランジ２２の内周面
にはパッキングとして機能するＯリング２２ａが、フラ
ンジ２３の内周面にはパッキングとして機能するＯリン
グ２３ａがそれぞれ嵌め込まれている。
【００２６】固定部２Ｂは円錐台形状部２４と、円錐台
形状部２４の底面に接続された円板部２５とを有し、円
錐台形状部２４の上面が円柱部２１ａの底面に接合され
る。また、円板部２５の底面が光ディスク基板３の上面
に接触可能とされる。
形状部２４の底面に接続された円板部２５とを有し、円
錐台形状部２４の上面が円柱部２１ａの底面に接合され
る。また、円板部２５の底面が光ディスク基板３の上面
に接触可能とされる。
【００２７】挿入部２Ｃは円筒部２６と、円筒部２６か
ら外側に突出したフランジ２７とを備える。図１に示す
ように、フランジ２７の外周面とフランジ２２およびフ
ランジ２３に挟まれた筒部２Ａの内壁面との間には、ベ
アリング２８が挟み込まれる。また、フランジ２７の上
方ではＯリング２２ａが、フランジ２７の下方ではＯリ
ング２３ａが、それぞれ円筒部２６の外周面に接触して
いる。挿入部２Ｃの円筒部２６の上端部には供給管２９
が接続される。
ら外側に突出したフランジ２７とを備える。図１に示す
ように、フランジ２７の外周面とフランジ２２およびフ
ランジ２３に挟まれた筒部２Ａの内壁面との間には、ベ
アリング２８が挟み込まれる。また、フランジ２７の上
方ではＯリング２２ａが、フランジ２７の下方ではＯリ
ング２３ａが、それぞれ円筒部２６の外周面に接触して
いる。挿入部２Ｃの円筒部２６の上端部には供給管２９
が接続される。
【００２８】次に、図３および図４を参照し、成膜装置
１００を用いて光ディスク基板３にカバー層を成膜する
場合の手順について説明する。図３は成膜装置１００に
より紫外線硬化樹脂が供給される様子を示す断面図、図
４は光ディスク基板上にカバー層が形成された状態を示
す断面図である。
１００を用いて光ディスク基板３にカバー層を成膜する
場合の手順について説明する。図３は成膜装置１００に
より紫外線硬化樹脂が供給される様子を示す断面図、図
４は光ディスク基板上にカバー層が形成された状態を示
す断面図である。
【００２９】図３に示すように、ターンテーブル１の上
に光ディスク基板３を載置する。このとき光ディスク基
板３の中央に形成された開口３ａにターンテーブル１の
回転軸１Ａが挿入されて、光ディスク基板３が位置決め
される。
に光ディスク基板３を載置する。このとき光ディスク基
板３の中央に形成された開口３ａにターンテーブル１の
回転軸１Ａが挿入されて、光ディスク基板３が位置決め
される。
【００３０】次に、光ディスク基板３上の所定位置に成
膜液供給装置２を配置し、固定部２Ｂの円板部２５の底
面を光ディスク基板３の上面に接触させる。このとき、
光ディスク基板３の開口３ａは円板部２５によって塞が
れた状態となる。
膜液供給装置２を配置し、固定部２Ｂの円板部２５の底
面を光ディスク基板３の上面に接触させる。このとき、
光ディスク基板３の開口３ａは円板部２５によって塞が
れた状態となる。
【００３１】次に、ターンテーブル１を高速回転させ
る。このとき、ベアリング２８によって筒部２Ａと挿入
部２Ｃとは互いに回転可能とされており、かつ挿入部２
Ｃは回転できないように固定されているので、光ディス
ク基板３、固定部２Ｂおよび筒部２Ａは一体的にターン
テーブル１とともに回転するが、挿入部２Ｃおよび供給
管２９は回転しない。続いて所定量の紫外線硬化樹脂４
を供給管２９から筒部２Ａの内部３１に供給する。紫外
線硬化型樹脂４は重力によって筒部２Ａの下部に移動す
る。次いで供給管２９を介してエアー圧を印加する。こ
のとき、Ｏリング２２ａおよびＯリング２３ａによって
筒部２Ａと挿入部２Ｃとの間の気密性が保たれているの
で、筒部２Ａの内部３１の圧力が上昇し、筒部２Ａの下
部に溜まった紫外線硬化樹脂４が筒部２Ａの下端面と円
板部２５の上面との間に形成されたスリット３２を介し
て光ディスク基板３上に徐々に押し出される。スリット
３２を通った樹脂４は、ターンテーブル１の回転に伴う
遠心力により光ディスク基板３の外周方向に広がり、光
ディスク基板３の表面に樹脂４の膜が形成される。な
お、スリット３２の幅およびエアー圧は樹脂４の粘度や
親和性などの関係で樹脂４の供給速度が適度になるよう
に設定される。
る。このとき、ベアリング２８によって筒部２Ａと挿入
部２Ｃとは互いに回転可能とされており、かつ挿入部２
Ｃは回転できないように固定されているので、光ディス
ク基板３、固定部２Ｂおよび筒部２Ａは一体的にターン
テーブル１とともに回転するが、挿入部２Ｃおよび供給
管２９は回転しない。続いて所定量の紫外線硬化樹脂４
を供給管２９から筒部２Ａの内部３１に供給する。紫外
線硬化型樹脂４は重力によって筒部２Ａの下部に移動す
る。次いで供給管２９を介してエアー圧を印加する。こ
のとき、Ｏリング２２ａおよびＯリング２３ａによって
筒部２Ａと挿入部２Ｃとの間の気密性が保たれているの
で、筒部２Ａの内部３１の圧力が上昇し、筒部２Ａの下
部に溜まった紫外線硬化樹脂４が筒部２Ａの下端面と円
板部２５の上面との間に形成されたスリット３２を介し
て光ディスク基板３上に徐々に押し出される。スリット
３２を通った樹脂４は、ターンテーブル１の回転に伴う
遠心力により光ディスク基板３の外周方向に広がり、光
ディスク基板３の表面に樹脂４の膜が形成される。な
お、スリット３２の幅およびエアー圧は樹脂４の粘度や
親和性などの関係で樹脂４の供給速度が適度になるよう
に設定される。
【００３２】本実施形態では、ターンテーブル１の回転
中も光ディスク基板３の内周側から紫外線硬化樹脂４を
補給している。このため、樹脂の供給を終了した後、回
転によって不要な樹脂を振り切る場合と比較して、本実
施形態では光ディスク基板３の内周側に充分な厚みの膜
が形成され、結果的に光ディスク基板３の全面に均一な
カバー層を形成することができる。
中も光ディスク基板３の内周側から紫外線硬化樹脂４を
補給している。このため、樹脂の供給を終了した後、回
転によって不要な樹脂を振り切る場合と比較して、本実
施形態では光ディスク基板３の内周側に充分な厚みの膜
が形成され、結果的に光ディスク基板３の全面に均一な
カバー層を形成することができる。
【００３３】その後、紫外線硬化樹脂４の膜に紫外線を
照射することにより紫外線硬化樹脂４を硬化させ、図４
に示すようにカバー層４Ａが形成される。なお、ターン
テーブル１の回転により振り切られた紫外線硬化樹脂４
は回収されて再使用される。
照射することにより紫外線硬化樹脂４を硬化させ、図４
に示すようにカバー層４Ａが形成される。なお、ターン
テーブル１の回転により振り切られた紫外線硬化樹脂４
は回収されて再使用される。
【００３４】本実施形態では、紫外線硬化樹脂を供給す
る際に、エアー圧を用いて樹脂を押し出しているが、タ
ーンテーブル１の回転に伴う遠心力と樹脂４の自重のみ
により紫外線硬化樹脂を供給するようにしてもよい。
る際に、エアー圧を用いて樹脂を押し出しているが、タ
ーンテーブル１の回転に伴う遠心力と樹脂４の自重のみ
により紫外線硬化樹脂を供給するようにしてもよい。
【００３５】−第２の実施形態− 以下、図５および図６を参照して、本発明の成膜装置の
第２の実施形態について説明する。図５は本実施形態の
成膜装置を示す断面図である。
第２の実施形態について説明する。図５は本実施形態の
成膜装置を示す断面図である。
【００３６】図５に示すように、本実施形態の成膜装置
２００は、光ディスク基板３が載置されるスピンコータ
のターンテーブル１０１と、光ディスク基板３上に配置
される成膜液供給装置１０２とを備える。
２００は、光ディスク基板３が載置されるスピンコータ
のターンテーブル１０１と、光ディスク基板３上に配置
される成膜液供給装置１０２とを備える。
【００３７】成膜液供給装置１０２は全体として略円筒
形状を呈する筒部１０２Ａを備え、筒部１０２Ａの下部
には筒部１０２Ａの内外を連通させるスリット３３が周
状に形成されている。なお、筒部１０２Ａにおけるスリ
ット３３の上下の部位は不図示の梁によって互いに接続
されている。
形状を呈する筒部１０２Ａを備え、筒部１０２Ａの下部
には筒部１０２Ａの内外を連通させるスリット３３が周
状に形成されている。なお、筒部１０２Ａにおけるスリ
ット３３の上下の部位は不図示の梁によって互いに接続
されている。
【００３８】次に、図６を参照し、成膜装置２００を用
いて光ディスク基板３にカバー層を成膜する場合の手順
について説明する。図６は成膜装置２００により紫外線
硬化樹脂が供給される様子を示す断面図である。
いて光ディスク基板３にカバー層を成膜する場合の手順
について説明する。図６は成膜装置２００により紫外線
硬化樹脂が供給される様子を示す断面図である。
【００３９】図６に示すように、ターンテーブル１０１
の上に光ディスク基板３を載置する。このとき光ディス
ク基板３の中央に形成された開口３ａにターンテーブル
１０１の回転軸１０１Ａが挿入されて、光ディスク基板
３が位置決めされる。
の上に光ディスク基板３を載置する。このとき光ディス
ク基板３の中央に形成された開口３ａにターンテーブル
１０１の回転軸１０１Ａが挿入されて、光ディスク基板
３が位置決めされる。
【００４０】次に、光ディスク基板３上の所定位置に筒
部２Ａを配置する。このとき、筒部１０２Ａは光ディス
ク基板３および回転軸１０１Ａに接触しない位置に固定
される。
部２Ａを配置する。このとき、筒部１０２Ａは光ディス
ク基板３および回転軸１０１Ａに接触しない位置に固定
される。
【００４１】次に、ターンテーブル１を高速回転させ
る。このとき、光ディスク基板３は回転するが、筒部１
０２Ａは回転しない。続いて所定量の紫外線硬化樹脂４
を筒部１０２Ａの内部に供給する。紫外線硬化型樹脂４
は重力によって筒部１０２Ａの下部に移動する。次いで
筒部１０２Ａの上部からエアー圧を印加することによ
り、筒部１０２Ａの内部の圧力が上昇し、筒部１０２Ａ
の下部に溜まった紫外線硬化樹脂４が筒部１０２Ａに形
成されたスリット３３を介して光ディスク基板３上に徐
々に押し出される。スリット３３を通った樹脂４は、タ
ーンテーブル１０１の回転に伴う遠心力により光ディス
ク基板３の外周方向に広がり、光ディスク基板３の表面
に樹脂４の膜が形成される。なお、スリット３３の幅お
よびエアー圧は樹脂４の粘度との関係で樹脂４の供給速
度が適度になるように設定される。
る。このとき、光ディスク基板３は回転するが、筒部１
０２Ａは回転しない。続いて所定量の紫外線硬化樹脂４
を筒部１０２Ａの内部に供給する。紫外線硬化型樹脂４
は重力によって筒部１０２Ａの下部に移動する。次いで
筒部１０２Ａの上部からエアー圧を印加することによ
り、筒部１０２Ａの内部の圧力が上昇し、筒部１０２Ａ
の下部に溜まった紫外線硬化樹脂４が筒部１０２Ａに形
成されたスリット３３を介して光ディスク基板３上に徐
々に押し出される。スリット３３を通った樹脂４は、タ
ーンテーブル１０１の回転に伴う遠心力により光ディス
ク基板３の外周方向に広がり、光ディスク基板３の表面
に樹脂４の膜が形成される。なお、スリット３３の幅お
よびエアー圧は樹脂４の粘度との関係で樹脂４の供給速
度が適度になるように設定される。
【００４２】本実施形態では、第１の実施形態と同様、
ターンテーブル１０１の回転中も光ディスク基板３の内
周側から紫外線硬化樹脂４を補給している。このため、
光ディスク基板３の内周側に充分な厚みの膜が形成さ
れ、結果的に光ディスク基板３の全面に均一なカバー層
を形成することができる。
ターンテーブル１０１の回転中も光ディスク基板３の内
周側から紫外線硬化樹脂４を補給している。このため、
光ディスク基板３の内周側に充分な厚みの膜が形成さ
れ、結果的に光ディスク基板３の全面に均一なカバー層
を形成することができる。
【００４３】その後、紫外線硬化樹脂４の膜に紫外線を
照射することにより紫外線硬化樹脂４を硬化させ、カバ
ー層が形成される。なお、ターンテーブル１０１の回転
により振り切られた紫外線硬化樹脂４は回収されて再使
用される。
照射することにより紫外線硬化樹脂４を硬化させ、カバ
ー層が形成される。なお、ターンテーブル１０１の回転
により振り切られた紫外線硬化樹脂４は回収されて再使
用される。
【００４４】上記各実施形態では、光ディスクのカバー
層の成膜について例示したが、本発明はスピンコート法
により所定の膜厚の膜を形成する場合に広く適用でき
る。
層の成膜について例示したが、本発明はスピンコート法
により所定の膜厚の膜を形成する場合に広く適用でき
る。
【００４５】なお、本発明は、上記実施例に限定される
わけではなく、ターンテーブルの代わりに、基板の上か
ら基板表面を吸着して回転する回転手段を用いてもよ
い。
わけではなく、ターンテーブルの代わりに、基板の上か
ら基板表面を吸着して回転する回転手段を用いてもよ
い。
【００４６】また、紫外線硬化樹脂の代わりに熱硬化樹
脂を用いてもよい。
脂を用いてもよい。
【００４７】また、成膜液を供給するのは、回転手段が
回転中だけでなく、回転前に行っても構わない。
回転中だけでなく、回転前に行っても構わない。
【図１】第１の実施形態の成膜装置を示す断面図。
【図２】図１におけるII−II線断面図。
【図３】成膜装置１００により紫外線硬化樹脂が供給さ
れる様子を示す断面図。
れる様子を示す断面図。
【図４】光ディスク基板上にカバー層が形成された状態
を示す断面図。
を示す断面図。
【図５】第２の実施形態の成膜装置を示す断面図。
【図６】成膜装置２００により紫外線硬化樹脂が供給さ
れる様子を示す断面図。
れる様子を示す断面図。
１ ターンテーブル ２ 成膜液供給装置 ３ 光ディスク基板（基板） ３ａ 開口（非成膜領域） ４ 紫外線硬化樹脂（成膜液） ３１ 内部（液溜め部） ３２ スリット（供給口） ３３ スリット（供給口） １０１ ターンテーブル １０２ 成膜液供給装置
Claims (14)
- 【請求項１】 基板を回転させる回転手段と、 前記回転手段の回転中に前記基板上に成膜液を供給する
成膜液供給装置と、を備えることを特徴とする成膜装
置。 - 【請求項２】 前記基板には前記成膜液が塗布されない
非成膜領域が設けられ、前記成膜液供給装置は前記非成
膜領域の外側に前記成膜液を供給することを特徴とする
成膜装置。 - 【請求項３】 前記成膜液供給装置は前記成膜液を溜め
る液溜め部を備え、 前記液溜め部に溜められた前記成膜液が前記液溜め部に
連通された供給口を介して前記基板上に供給されること
を特徴とする請求項１または２に記載の成膜装置。 - 【請求項４】 前記液溜め部に溜められた前記成膜液に
エアー圧を印加することにより前記成膜液が前記供給口
を介して供給されることを特徴とする請求項３に記載の
成膜装置。 - 【請求項５】 前記液溜め部は前記回転手段とともに回
転可能とされていることを特徴とする請求項３または４
に記載の成膜装置。 - 【請求項６】 前記液溜め部に溜められた前記成膜液に
前記回転手段の回転に伴う遠心力を与えることにより前
記成膜液が前記供給口を介して供給されることを特徴と
する請求項５に記載の成膜装置。 - 【請求項７】 前記基板は光ディスク基板であることを
特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の成膜装
置。 - 【請求項８】 回転手段により基板を回転させつつ前記
基板上に成膜液を供給する供給工程を備えることを特徴
とする成膜方法。 - 【請求項９】 前記基板には前記成膜液が塗布されない
非成膜領域が設けられ、前記供給工程では前記非成膜領
域の外側に前記成膜液を供給することを特徴とする請求
項８に記載の成膜方法。 - 【請求項１０】 前記成膜液を液溜め部に溜める工程を
備え、 前記供給工程では、前記液溜め部に溜められた前記成膜
液が前記液溜め部に連通された供給口を介して前記基板
上に供給されることを特徴とする請求項８または９に記
載の成膜方法。 - 【請求項１１】 前記供給工程では、前記液溜め部に溜
められた前記成膜液にエアー圧を印加することにより前
記成膜液が前記供給口を介して供給されることを特徴と
する請求項８〜１０のいずれか１項に記載の成膜方法。 - 【請求項１２】 前記液溜め部は前記回転手段とともに
回転可能とされていることを特徴とする請求項１０また
は１１に記載の成膜方法。 - 【請求項１３】 前記液溜め部に溜められた前記成膜液
に前記回転手段の回転に伴う遠心力を与えることにより
前記成膜液が前記供給口を介して供給されることを特徴
とする請求項１２に記載の成膜方法。 - 【請求項１４】 前記基板は光ディスク基板であること
を特徴とする請求項８〜１３のいずれか１項に記載の成
膜装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377406A JP2002184048A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 成膜装置および成膜方法 |
| EP01310263A EP1215670A3 (en) | 2000-12-12 | 2001-12-07 | Film forming apparatus and film forming method |
| US10/006,648 US20020071909A1 (en) | 2000-12-12 | 2001-12-10 | Film forming apparatus and film forming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377406A JP2002184048A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 成膜装置および成膜方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002184048A true JP2002184048A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18846133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000377406A Pending JP2002184048A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 成膜装置および成膜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002184048A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010113761A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | スピンコート方法、および、スピンコート装置の制御装置 |
| KR100971442B1 (ko) | 2003-01-14 | 2010-07-21 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 광 데이터 저장매체의 제조방법, 광 데이터 저장매체와,상기 방법을 수행하기 위한 장치 |
-
2000
- 2000-12-12 JP JP2000377406A patent/JP2002184048A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100971442B1 (ko) | 2003-01-14 | 2010-07-21 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 광 데이터 저장매체의 제조방법, 광 데이터 저장매체와,상기 방법을 수행하기 위한 장치 |
| JP2010113761A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | スピンコート方法、および、スピンコート装置の制御装置 |
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