JPH05104055A - スピンナーヘツド - Google Patents
スピンナーヘツドInfo
- Publication number
- JPH05104055A JPH05104055A JP3293919A JP29391991A JPH05104055A JP H05104055 A JPH05104055 A JP H05104055A JP 3293919 A JP3293919 A JP 3293919A JP 29391991 A JP29391991 A JP 29391991A JP H05104055 A JPH05104055 A JP H05104055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- groove
- main body
- gas
- spinner head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コート液が基板外周端面及び裏面に回り込ま
ないスピンナーヘッドを提供する。 【構成】 軸部1aと一体に形成された円盤状の本体1
の外径は基板外径よりも大きく、基板は本体1上面に吸
着固定される。本体1の基板外周位置にほぼ相当する箇
所には円周状の溝1eが設けられており、溝1e内には
複数の通気孔1cが開口している。溝1eの外側には、
円周状の突条1dが設けられており、通気孔1cに気体
(空気やN2 等)を送りこむと、気体は溝1eに溜り、
基板端面と突条1dの間の隙間から吹き出す。
ないスピンナーヘッドを提供する。 【構成】 軸部1aと一体に形成された円盤状の本体1
の外径は基板外径よりも大きく、基板は本体1上面に吸
着固定される。本体1の基板外周位置にほぼ相当する箇
所には円周状の溝1eが設けられており、溝1e内には
複数の通気孔1cが開口している。溝1eの外側には、
円周状の突条1dが設けられており、通気孔1cに気体
(空気やN2 等)を送りこむと、気体は溝1eに溜り、
基板端面と突条1dの間の隙間から吹き出す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スピンコータのヘッド
部分の改良に関するものである。
部分の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】基板例えば、光ディスクの原盤、Mo膜
付ガラス基板等の上に、レジスト材や保護用樹脂液等の
コート液を均一に塗布する場合、スピンコート法が採用
されることが多い。
付ガラス基板等の上に、レジスト材や保護用樹脂液等の
コート液を均一に塗布する場合、スピンコート法が採用
されることが多い。
【0003】このスピンコート法で用いるスピンコータ
のヘッド部分(スピンナーヘッド)は、従来図5のよう
な構造をなしていた。図において、円盤状の本体101
の直径はコート液を塗布すべき基板102の直径より小
さく設計されており、本体101の中央にはセンター工
具103が嵌合する浅い孔が掘られている。一方、基板
102の中央にも孔が開いており、そこにセンター工具
103を嵌めることにより、基板102中心と本体10
1中心とが合致するように基板102が位置決めされ
る。
のヘッド部分(スピンナーヘッド)は、従来図5のよう
な構造をなしていた。図において、円盤状の本体101
の直径はコート液を塗布すべき基板102の直径より小
さく設計されており、本体101の中央にはセンター工
具103が嵌合する浅い孔が掘られている。一方、基板
102の中央にも孔が開いており、そこにセンター工具
103を嵌めることにより、基板102中心と本体10
1中心とが合致するように基板102が位置決めされ
る。
【0004】また、本体101内部には排気孔101b
(101cは封止ビス)が形成されており、センター工
具103も基板102も真空チャックにより本体101
上面に固定される。円盤状の本体101と軸部101a
は一体に形成されていて、外部のモータ(図示せず)に
よって軸部101aを回転させることにより、本体10
1が回転する。
(101cは封止ビス)が形成されており、センター工
具103も基板102も真空チャックにより本体101
上面に固定される。円盤状の本体101と軸部101a
は一体に形成されていて、外部のモータ(図示せず)に
よって軸部101aを回転させることにより、本体10
1が回転する。
【0005】円盤状の上カップ104は、中央部に本体
101の外径に対応する孔を有して本体101を取り囲
むように配置されており、その上面側直径が基板102
とほぼ同径で、下面側の直径が上面側より大きくなって
いる。この上カップ104の上面は本体101上面(吸
着面)より僅かに低くなっており、上カップ104の内
部には上面外径側(基板102の外周よりは内側)に開
口する複数の通気孔104aが設けられている。上カッ
プ104下面側には円周状の蓋104cが接合されてお
り、蓋104cには通気孔104aに対応する箇所に円
周状の溝104dが掘られている。この溝104dから
は蓋104c下面に至る通気孔104eが形成されてお
り、通気孔104eと気体導入用のチューブ(図示せ
ず)とはジョイント104bを介して接合されている。
101の外径に対応する孔を有して本体101を取り囲
むように配置されており、その上面側直径が基板102
とほぼ同径で、下面側の直径が上面側より大きくなって
いる。この上カップ104の上面は本体101上面(吸
着面)より僅かに低くなっており、上カップ104の内
部には上面外径側(基板102の外周よりは内側)に開
口する複数の通気孔104aが設けられている。上カッ
プ104下面側には円周状の蓋104cが接合されてお
り、蓋104cには通気孔104aに対応する箇所に円
周状の溝104dが掘られている。この溝104dから
は蓋104c下面に至る通気孔104eが形成されてお
り、通気孔104eと気体導入用のチューブ(図示せ
ず)とはジョイント104bを介して接合されている。
【0006】上記のようなスピンヘッドを用いてスピン
コートを行なうには、基板102を本体101上に固定
してコート液を基板の内側から外側又はその逆に垂らし
ながら、基板101を回転させる。このとき、ジョイン
ト104bを介して気体を送りこむと、導入された気体
は溝104dに溜まり、上カップ104に設けられた複
数の通気孔104aから噴き出す。これにより、余分な
コート液の基板101裏面への回り込みが減少する。
コートを行なうには、基板102を本体101上に固定
してコート液を基板の内側から外側又はその逆に垂らし
ながら、基板101を回転させる。このとき、ジョイン
ト104bを介して気体を送りこむと、導入された気体
は溝104dに溜まり、上カップ104に設けられた複
数の通気孔104aから噴き出す。これにより、余分な
コート液の基板101裏面への回り込みが減少する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来のスピンナーヘッドにおいては、上カップの通気孔
から気体を噴出させたとしてもコート液の基板端面や裏
面への回り込みを十分に防ぐことができず、特に、基板
端面へのコート液の付着についてはほとんど効果がなか
った。このため、従来のスピンナーヘッドでは、基板端
面や裏面にもコート膜が形成されてしまい、そのコート
膜が後の工程で剥がれてごみとなり、このごみが例えば
フォーカシングエラー、トラッキングエラー、シーク
(ビームスポットと所定の記録位置を合致させる動作)
エラー等を発生させるということが問題となっていた。
従来のスピンナーヘッドにおいては、上カップの通気孔
から気体を噴出させたとしてもコート液の基板端面や裏
面への回り込みを十分に防ぐことができず、特に、基板
端面へのコート液の付着についてはほとんど効果がなか
った。このため、従来のスピンナーヘッドでは、基板端
面や裏面にもコート膜が形成されてしまい、そのコート
膜が後の工程で剥がれてごみとなり、このごみが例えば
フォーカシングエラー、トラッキングエラー、シーク
(ビームスポットと所定の記録位置を合致させる動作)
エラー等を発生させるということが問題となっていた。
【0008】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
のであり、コート液が基板の外周端面や裏面に回り込む
ことのないスピンナーヘッドを提供することを目的とす
るものである。
のであり、コート液が基板の外周端面や裏面に回り込む
ことのないスピンナーヘッドを提供することを目的とす
るものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のスピンナーヘッ
ドは、上記の課題を達成するために、塗布すべき基板の
外径より大きな外径を有し、前記基板と一体に回転する
円盤状の本体と、該本体周辺部の前記基板外周にほぼ相
当する位置に設けられた円周状の溝と、前記本体内部を
通って前記溝内に開口した通気孔と、前記溝の外側に設
けられた円周状の突条とを備えたものである。
ドは、上記の課題を達成するために、塗布すべき基板の
外径より大きな外径を有し、前記基板と一体に回転する
円盤状の本体と、該本体周辺部の前記基板外周にほぼ相
当する位置に設けられた円周状の溝と、前記本体内部を
通って前記溝内に開口した通気孔と、前記溝の外側に設
けられた円周状の突条とを備えたものである。
【0010】
【作用】本発明のスピンナーヘッドにおいては、基板外
周にほぼ相当する位置に設けられた溝に開口した通気孔
からごみを含まない清浄な気体(例えば空気やN2 等)
を吹き出させることにより、余分なコート液が基板外周
端面や裏面に回りこむのを防止することが可能である。
特に、円周状の溝があることで、複数の開口(通気孔)
から気体を吹き出させても溝が溜りとなって、溝全体、
即ち、基板の全周から気体が吹き出すことになり、裏面
に回り込もうとするコート液が確実に吹き飛ばされる。
また、溝の外側に突条があることで、基板端面と突条と
の間に急速な気体の流れが作られ、基板端面に回り込み
付着しようとするコート液が吹き飛ばされる。
周にほぼ相当する位置に設けられた溝に開口した通気孔
からごみを含まない清浄な気体(例えば空気やN2 等)
を吹き出させることにより、余分なコート液が基板外周
端面や裏面に回りこむのを防止することが可能である。
特に、円周状の溝があることで、複数の開口(通気孔)
から気体を吹き出させても溝が溜りとなって、溝全体、
即ち、基板の全周から気体が吹き出すことになり、裏面
に回り込もうとするコート液が確実に吹き飛ばされる。
また、溝の外側に突条があることで、基板端面と突条と
の間に急速な気体の流れが作られ、基板端面に回り込み
付着しようとするコート液が吹き飛ばされる。
【0011】また、本発明では、従来、本体とは別に設
けていたコート液吹き飛ばしのための手段を本体に一体
化されており、基板を載置する本体の外径が基板外径よ
り大きくなっているので、吸着面積が従来に比べて増大
し、基板がより確実に固定される。基板が安定して固定
されることにより、塗布むらも少なくなる。
けていたコート液吹き飛ばしのための手段を本体に一体
化されており、基板を載置する本体の外径が基板外径よ
り大きくなっているので、吸着面積が従来に比べて増大
し、基板がより確実に固定される。基板が安定して固定
されることにより、塗布むらも少なくなる。
【0012】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。図1は本実施例によるスピンナーヘッドの平面図、
図2は図1のAA’断面図である。図において、本体1
は外径は307〜310mm,板厚10〜20mmの円
盤形状をなしており、中心には軸部1aが一体に設けら
れている。軸部の外径は25〜50mm,内径は20〜
45mm、外径の長さは25〜60mm,内径の深さは
20〜55mmとした。軸部1aは、外部のモータ(図
示せず)と接続されており、モータによって軸部1aを
回転させることにより円盤状の本体1も回転するように
なっている。
る。図1は本実施例によるスピンナーヘッドの平面図、
図2は図1のAA’断面図である。図において、本体1
は外径は307〜310mm,板厚10〜20mmの円
盤形状をなしており、中心には軸部1aが一体に設けら
れている。軸部の外径は25〜50mm,内径は20〜
45mm、外径の長さは25〜60mm,内径の深さは
20〜55mmとした。軸部1aは、外部のモータ(図
示せず)と接続されており、モータによって軸部1aを
回転させることにより円盤状の本体1も回転するように
なっている。
【0013】本体の中央部には、後述するセンター治具
を嵌合するための浅い孔が掘られており(1fは孔底面
にあるOリング)、嵌合孔底面とその外側には吸着用の
溝1hが設けられている。この溝1hには、本体1内部
を通って外部の真空ポンプ(図示せず)に連通している
排気孔1bが開口している。
を嵌合するための浅い孔が掘られており(1fは孔底面
にあるOリング)、嵌合孔底面とその外側には吸着用の
溝1hが設けられている。この溝1hには、本体1内部
を通って外部の真空ポンプ(図示せず)に連通している
排気孔1bが開口している。
【0014】吸着用の溝1hの外側の基板外周にほぼ相
当する位置には、円周状の溝1eが設けられており、溝
1e内には本体1内を通って外部のボンベ等と連通する
通気孔1cが多数開口している。溝1eの寸法は、内径
300〜305mm,外径306〜309mm,基板吸
着面1gからの深さ1〜3mmとし、通気孔の孔径は1
〜6mmとした。更に、溝1eの外側には、同じく円周
状の突状1dが設けられており、突条の高さは基板吸着
面1gより0.5〜1.2mmとなっている。
当する位置には、円周状の溝1eが設けられており、溝
1e内には本体1内を通って外部のボンベ等と連通する
通気孔1cが多数開口している。溝1eの寸法は、内径
300〜305mm,外径306〜309mm,基板吸
着面1gからの深さ1〜3mmとし、通気孔の孔径は1
〜6mmとした。更に、溝1eの外側には、同じく円周
状の突状1dが設けられており、突条の高さは基板吸着
面1gより0.5〜1.2mmとなっている。
【0015】次に、上述したスピンナーヘッドの動作を
図3,図4を参照して説明する。なお、図4は図3のB
部分を拡大した拡大断面図である。まず、塗布すべき基
板3の孔にセンター治具2を嵌め込み(センター治具2
の鍔部に基板2を載せる)、センター治具2の把手部を
持って本体1中央部の孔にセンター治具2の鍔部を嵌合
する。これにより、基板3と本体1の中心が合致するこ
とになる。この状態で排気孔1cから空気を排出してセ
ンター治具3及び基板2を本体1に吸着固定し、コート
液を基板2の内側から外側又はその逆に垂らしながら
(もちろん一箇所に滴下しても良い)、本体1(即ち基
板2)を回転させる。これにより、コート液は遠心力に
よって均一に広がり、塗膜が形成される。
図3,図4を参照して説明する。なお、図4は図3のB
部分を拡大した拡大断面図である。まず、塗布すべき基
板3の孔にセンター治具2を嵌め込み(センター治具2
の鍔部に基板2を載せる)、センター治具2の把手部を
持って本体1中央部の孔にセンター治具2の鍔部を嵌合
する。これにより、基板3と本体1の中心が合致するこ
とになる。この状態で排気孔1cから空気を排出してセ
ンター治具3及び基板2を本体1に吸着固定し、コート
液を基板2の内側から外側又はその逆に垂らしながら
(もちろん一箇所に滴下しても良い)、本体1(即ち基
板2)を回転させる。これにより、コート液は遠心力に
よって均一に広がり、塗膜が形成される。
【0016】このとき、通気孔1cにはボンベ(図示せ
ず)からごみのない清浄な気体(空気やN2 等)を導入
する。導入された気体は軸部1a内部を通って溝1e内
の開口から吹き出し、溝1e内に溜まる。溝1e内に
は、図4に示されるように、基板2端部が突き出してお
り、溝1eの外側にある突条1dと基板2端面との間に
狭い隙間ができているので、溝1e内に溜った気体はそ
の隙間から吹き出すことになる。このように気体が基板
2端面に沿って吹き出すことにより、遠心力によって振
り払われる余分なコート液が基板2の外周方向に流れる
ことになり、基板2の外周端面や裏面に回り込まなくな
る。
ず)からごみのない清浄な気体(空気やN2 等)を導入
する。導入された気体は軸部1a内部を通って溝1e内
の開口から吹き出し、溝1e内に溜まる。溝1e内に
は、図4に示されるように、基板2端部が突き出してお
り、溝1eの外側にある突条1dと基板2端面との間に
狭い隙間ができているので、溝1e内に溜った気体はそ
の隙間から吹き出すことになる。このように気体が基板
2端面に沿って吹き出すことにより、遠心力によって振
り払われる余分なコート液が基板2の外周方向に流れる
ことになり、基板2の外周端面や裏面に回り込まなくな
る。
【0017】この際、突条1dの高さが基板2上面より
高いと、気体の流れが基板2側に向かい基板2端部の塗
布状態に影響することが考えられるので、突条1dの高
さは基板2上面とほぼ同じかわずかに低い程度とするこ
とが好ましい。また、通気孔1cに導入する気体の流量
は、コート液の粘度や基板2の回転数等に応じて、コー
ト液の回り込みを確実に阻止できるように適宜調節する
と良い。
高いと、気体の流れが基板2側に向かい基板2端部の塗
布状態に影響することが考えられるので、突条1dの高
さは基板2上面とほぼ同じかわずかに低い程度とするこ
とが好ましい。また、通気孔1cに導入する気体の流量
は、コート液の粘度や基板2の回転数等に応じて、コー
ト液の回り込みを確実に阻止できるように適宜調節する
と良い。
【0018】上記のようにしてコート液を塗布した基板
を次の工程(乾燥工程等)に移動する際には、センター
治具3に基板を嵌めたままセンター治具2の把手部を持
って運べば良い。このセンター治具3(実願昭2−22
362号に詳しい)は必ずしも必要なものではなく、本
体1中央部に突部を設けてそこに基板2を嵌め込むよう
にしても良いが、基板2の持ち運びの点では本実施例の
ようにセンター治具3を用いる構成とすることが好まし
い。
を次の工程(乾燥工程等)に移動する際には、センター
治具3に基板を嵌めたままセンター治具2の把手部を持
って運べば良い。このセンター治具3(実願昭2−22
362号に詳しい)は必ずしも必要なものではなく、本
体1中央部に突部を設けてそこに基板2を嵌め込むよう
にしても良いが、基板2の持ち運びの点では本実施例の
ようにセンター治具3を用いる構成とすることが好まし
い。
【0019】なお、上記の実施例では、通気孔の開口形
状は円形となっており、溝内に複数の開口が設けられて
いるが、開口形状は上記のものに限定されるものではな
く、例えば、溝に沿ってスリット状の開口を設けても良
い。また、基板を吸着する手段についても、必ずしも真
空吸着でなくとも良く、場合によっては粘着テープ等を
用いても良い。
状は円形となっており、溝内に複数の開口が設けられて
いるが、開口形状は上記のものに限定されるものではな
く、例えば、溝に沿ってスリット状の開口を設けても良
い。また、基板を吸着する手段についても、必ずしも真
空吸着でなくとも良く、場合によっては粘着テープ等を
用いても良い。
【0020】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、基板
の外周位置に相当する箇所に円周状の溝を設けるととも
に、その外側に円周状の突条を設けて、基板外周端面と
突条の間の隙間から気体を吹き出させる構成としている
ので、基板の外周端面や裏面に余分なコート液が回り込
むことがない。従って、不要なコート膜の剥離に起因す
るごみの発生が防止され、ごみによるフォーカンシング
エラー、トラッキングエラー、シークエラー等の問題が
解消される。また、本発明のスピンナーヘッドは基板を
載置する本体が基板外径より大きくなっているので、基
板が安定的に固定されることになり、塗布むらを低減す
る上でも有利である。
の外周位置に相当する箇所に円周状の溝を設けるととも
に、その外側に円周状の突条を設けて、基板外周端面と
突条の間の隙間から気体を吹き出させる構成としている
ので、基板の外周端面や裏面に余分なコート液が回り込
むことがない。従って、不要なコート膜の剥離に起因す
るごみの発生が防止され、ごみによるフォーカンシング
エラー、トラッキングエラー、シークエラー等の問題が
解消される。また、本発明のスピンナーヘッドは基板を
載置する本体が基板外径より大きくなっているので、基
板が安定的に固定されることになり、塗布むらを低減す
る上でも有利である。
【図1】本発明実施例によるスピンナーヘッドの平面図
である。
である。
【図2】図1のスピンナーヘッドのAA’断面図であ
る。
る。
【図3】本発明実施例によるスピンナーヘッドの動作を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図4】本発明実施例によるスピンナーヘッドの要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図5】従来のスピンナーヘッドの構成を示す断面図で
ある。
ある。
1 本体 1a 軸部 1b 排気孔 1c 通気孔 1d 突条 1e 溝 1f Oリング 1g 吸着面 2 基板 3 センター治具
Claims (1)
- 【請求項1】 塗布すべき基板の外径より大きな外径を
有し、前記基板と一体に回転する円盤状の本体と、該本
体周辺部の前記基板外周にほぼ相当する位置に設けられ
た円周状の溝と、前記本体内部を通って前記溝内に開口
した通気孔と、前記溝の外側に設けられた円周状の突条
とを備えたことを特徴とするスピンナーヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3293919A JPH05104055A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | スピンナーヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3293919A JPH05104055A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | スピンナーヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05104055A true JPH05104055A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=17800861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3293919A Pending JPH05104055A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | スピンナーヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05104055A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232206A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
JP2001212492A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Shin Sti Technology Kk | スピンコーター |
JP2007044669A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗工方法及び装置 |
JP2007253017A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗工装置及び基材支持台 |
JP2008034768A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-14 | Tokyo Electron Ltd | 薄膜除去装置及び薄膜除去方法 |
KR100853927B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2008-08-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성장치 및 스핀척 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP3293919A patent/JPH05104055A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232206A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
JP2001212492A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Shin Sti Technology Kk | スピンコーター |
KR100853927B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2008-08-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성장치 및 스핀척 |
JP2007044669A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗工方法及び装置 |
JP2007253017A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗工装置及び基材支持台 |
JP2008034768A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-14 | Tokyo Electron Ltd | 薄膜除去装置及び薄膜除去方法 |
US8016976B2 (en) | 2006-08-01 | 2011-09-13 | Tokyo Electron Limited | Film removing device and film removing method |
US8343284B2 (en) | 2006-08-01 | 2013-01-01 | Tokyo Electron Limited | Film removing device and film removing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH05104055A (ja) | スピンナーヘツド | |
JP3574790B2 (ja) | 基板を処理するための方法および装置 | |
JP3461068B2 (ja) | 回転カップ式液体供給装置 | |
JPH08290094A (ja) | 回転カップ式塗布装置及び塗布方法 | |
JP2004296811A (ja) | レジスト塗布装置、レジスト塗布方法、半導体装置及びその製造方法 | |
JPH03145715A (ja) | 回転塗布膜形成装置 | |
JPH07284716A (ja) | スピンコータ及びそのスピンコータにおける回転板保持方法 | |
JPH0554187B2 (ja) | ||
JPH09204697A (ja) | 光ディスクの保護膜形成方法及びその装置 | |
JPH0628224Y2 (ja) | 基板回転処理装置 | |
JP3208331B2 (ja) | スピンコーティング装置 | |
JPS60152029A (ja) | 塗布装置 | |
JPH06120202A (ja) | 半導体基板湿式処理装置 | |
JP2575959B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
JPS6171865A (ja) | 回転型塗布装置 | |
JPS62140674A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH10261578A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JP2000354818A (ja) | 液体塗布装置及び方法 | |
JP2002008275A (ja) | ディスク製造装置 | |
JP2005196906A (ja) | 塗布膜形成装置及び塗布膜製造方法 | |
JPS62160171A (ja) | 樹脂の塗布方法 | |
JPH0871484A (ja) | スピンコーター | |
JP2003047902A (ja) | スピンコート装置におけるスピンナーヘッド | |
JPH05161865A (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH0194970A (ja) | 回転塗布装置 |