JPH0628224Y2

JPH0628224Y2 - 基板回転処理装置

Info

Publication number: JPH0628224Y2
Application number: JP13970689U
Authority: JP
Inventors: 伊雄岡本
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-11-30
Filing date: 1989-11-30
Publication date: 1994-08-03
Anticipated expiration: 2004-08-03
Also published as: JPH0379872U

Description

【考案の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本考案は、液晶表示器用の角形ガラス基板や半導体ウエ
ハのような丸形基板のような基板を吸着保持しながら回
転させ、その基板表面に所要の処理を施すための基板回
転処理装置に関する。

〈従来の技術〉従来、この種の基板回転処理装置において、基板表面に
滴下された処理液が基板裏面に回り込むと、後工程で種
々の弊害が生じたり、あるいは基板吸着用の真空装置を
故障させる原因になったりすることが知られている。そ
こで、処理液の基板裏面への回り込みを防止するため
に、例えば特開昭57-201564号公報や実公平１−9169号
公報に記載されたような技術が提案されている。

特開昭57-201564号公報記載の「塗布方法」は、基板を
吸着保持するチャックの周辺部へ向けて気体や溶剤など
の流体を噴出する機構を設け、基板の回転処理中に前記
流体を基板裏面へ向けて噴出することによって、処理液
の基板裏面への回り込みを防止するものである。

一方、実公平１−9169号公報記載の「薄板体保持用真空
チャック」は、チャックの上面中央に形成された基板吸
着部の外側に、チャック下面に開口している溝部を形成
することにより、基板裏面に回り込んだ処理液をこの溝
部で阻止するとともに、この溝部の下面開口から取り込
んだ空気が吸着部に吸引されるようにして、真空装置に
処理液が吸引されないようにしたものである。

〈考案が解決しようとする課題〉しかしながら、このような構成を有する従来例の場合に
は、次のような問題点がある。

前者の「塗布方法」によれば、基板裏面とチャック面と
の間に生じた隙間を通して、溶剤が基板吸着部内に吸引
されて、真空装置に入り込むことがあるので、真空装置
の故障原因を解消することができないという問題点があ
る。

一方、後者の「薄板体保持用真空チャック」によれば、
真空装置への処理液の侵入を阻止することはできるが、
基板裏面への処理液の付着を防止することができないと
いう問題点がある。

本考案は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、基板裏面への処理液の回り込みや付着を防止するこ
とができるとともに、真空装置への液体の流入を阻止す
ることができる基板回転処理装置を提供することを目的
としている。

〈課題を解決するための手段〉本考案は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。

すなわち、本考案は、被処理基板と略同じ形状のチャッ
クに前記基板を載置し、この基板をチャックの内側に形
成した基板吸着部で吸着保持した状態で回転させること
によって、基板表面に供給した処理液で所要の処理を施
す基板回転処理装置において、前記チャックの上面周辺部に処理液回り込み防止用の洗
浄液を噴出する洗浄液噴出溝を設けるとともに、前記洗
浄液噴出溝と基板吸着部との間に洗浄液の吸入阻止用の
凹溝を設けたものである。

〈作用〉本考案によれば、洗浄液噴出溝から噴出された洗浄液
が、チャック上面の周辺部と基板裏面の周辺部との間に
満たされるので、基板表面に滴下された処理液の基板裏
面への回り込みや付着が防止される。また、前記基板吸
着部の吸引作用により、チャック中央側に吸引された洗
浄液は、洗浄液噴出溝と基板吸着部との間にある凹溝に
よってその進行が阻止されるので、基板吸着部にまで達
することはない。

〈実施例〉以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図ないし第３図は本考案の一実施例に係る基板回転
処理装置の要部の概略構成を示した図であり、第１図は
チャックの平面図、第２図はその縦断面図、第３図はチ
ャック周縁部の拡大断面図である。

本実施例に係る基板回転処理装置は、液晶表示器用のガ
ラス基板を処理するための装置であり、角形の基板Ｗと
略同形の角形のチャック１を備えている。チャック１の
下面中央には回転軸２があり、この回転軸２が図示しな
いモータに連結されている。

チャック１の上面内側には基板Ｗを吸着するために、同
心状に形成された複数本の基板吸着溝３からなる基板吸
着部がある。基板吸着部は、必ずしも溝である必要はな
く、チャック上面に開口した小孔で形成してもよい。

上述した各基板吸着溝３は、回転軸２の内部に形成され
た吸引孔４に連通しており、この吸引孔４が図示しない
真空装置に連通することによって、チャック１に載置さ
れた基板Ｗを吸着保持するようになっている。チャック
１の上方には、基板Ｗの表面に処理液を回転前に、ある
いは回転中に滴下するための図示していない処理液供給
機構などが設けられている。

チャック１の上面周辺部は、基板吸着溝３が形成された
チャック面よりも若干低くなっており、この面の外側寄
りに洗浄液噴出溝５が、チャック１の周辺に沿って、チ
ャック１より小さな相似形の角形に周回する形状に形成
されている。洗浄液噴出溝５は、回転軸２の内部で前記
吸引孔４とは独立に設けられた洗浄液供給孔６に連通し
ており、この洗浄液供給孔６が図示しない洗浄液供給装
置に連通することによって、洗浄液噴出溝５から洗浄液
が噴出するようになっている。

洗浄液の種類は、処理液の種類に応じて適宜に選択され
る。例えば、基板洗浄用の基板回転処理装置において、
処理液として純水ないし親水性の液を使用した場合、洗
浄液としても純水を使用することができる。また、フォ
トレジスト塗布用の基板回転処理装置にあっては、洗浄
液としてＭＩＢＫ（メチル・イソ・ブチル・ケトン）
や、ＥＣＡ（エチル・セロソルブ・アセテート）のよう
な有機溶剤が用いられる。

洗浄液噴出溝５の内側、すなわち、洗浄液噴出溝５と基
板吸着溝３との間には、洗浄液噴出溝５に沿った凹溝７
が形成されている。

次に、上述した基板回転処理装置の作用を説明する。

基板Ｗがチャック１に載置されて吸着保持されると、洗
浄液供給孔６を介して洗浄液噴出溝５へ洗浄液を供給す
る。この洗浄液は洗浄液噴出溝５内に充満され、さらに
洗浄液噴出溝５から溢れ出て、第３図に示すように、洗
浄液噴出溝５が形成されたチャック上面の周辺部と基板
裏面の周辺部との間隙に毛細管現象によって拡がり、前
記間隙が洗浄液８で満たされるまで供給される。

このように洗浄液８を満たした状態で基板Ｗに処理液を
滴下すると、基板Ｗの表面から裏面へ回り込もうとする
処理液が、前記間隙内に充満した洗浄液８によって阻止
される。したがって、例えば処理液がフォトレジストで
ある場合には、洗浄液である有機溶剤の作用によって、
前記フォトレジストが基板Ｗの裏面に付着することが防
止される。

一方、基板吸着溝３が形成されたチャック面と基板Ｗの
裏面との間には、基板の凹凸などの影響により多少の隙
間が避けがたく生じている。そのため、この隙間を介し
て、洗浄液８がチャック１の内側の基板吸着溝３に向か
って吸引される。しかし、洗浄液噴出溝５の内側に凹溝
７が設けてあるので、チャック１の内側に向かって吸引
された洗浄液は、凹溝７内に落ち込み、基板吸着溝３に
まで達することはない。凹溝７は、基板Ｗの１回の回転
処理の間に、チャック１の内側へ吸引される洗浄液を十
分に収容できる程度の大きさに形成されているので、凹
溝７から洗浄液が溢れ出て基板吸着溝３に達するという
ことはない。

基板Ｗの回転処理が終わると、その基板Ｗをチャック１
から取り外した後、チャック１を空回しすることによ
り、凹溝７内の洗浄液をチャック１外へ振り飛ばす。

なお、上述の実施例では、角形基板の回転処理装置を例
にとって説明したが、第４図に示すように、本考案は半
導体ウエハのような丸形形状ないし丸に近い形状の基板
の回転処理装置にも適用することができる。第４図にお
いて、ウエハ用チャック11は半導体ウエハ（図示せず）
とほぼ同一形状に形成されている。半導体ウエハは位置
決め後、ウエハチャック11上へ載置され、吸着保持され
る。前記実施例と同様に、洗浄液は洗浄液噴出溝15より
噴出され、ウエハチャック11の上面の周辺部と半導体ウ
エハ周辺部との間に洗浄液を満たす。洗浄液噴出溝５の
内側に凹溝17が設けてあるので、洗浄液はウエハ吸着溝
13へ達することはない。

また、本考案に係る基板回転処理装置には、基板にフォ
トレジスト、ドーパント剤、珪化物などを塗布するスピ
ン・コーターや、超純水などを基板表面に供給しつつナ
イロンやモヘヤ等のブラシで基板表面のパーティクルを
洗い落とすスピン・スクラバーや、処理液で基板表面を
エッチングするスピン・エッチャーや、基板現像用のス
ピン・デベロッパーのような各種の回転処理装置が含ま
れる。

〈考案の効果〉以上の説明から明らかなように、本考案によれば、チャ
ックの上面周辺部に設けた洗浄液噴出溝から洗浄液を噴
出することにより、チャック上面の周辺部と基板裏面の
周辺部との間に洗浄液を満すようにしたので、基板裏面
への処理液の回り込みや付着を防止することができる。
また、洗浄液噴出溝と基板吸着部との間に凹溝を形成し
て、基板吸着部への洗浄液の進行を阻止するようにした
ので、真空装置に処理液や洗浄液が吸引されて真空装置
を故障させるということもない。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の一実施例に係る基板回転
処理装置の要部の概略構成を示した図であり、第１図は
角形チャックの平面図、第２図はその縦断面図、第３図
はチャック周辺部の拡大断面図である。第４図は他の実
施例に係り、半導体ウエハ用のチャックの平面図であ
る。１……チャック、３……基板吸着溝５……洗浄液噴出溝、７……凹溝８……洗浄液、Ｗ……基板

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】被処理基板と略同じ形状のチャックに前記
基板を載置し、この基板をチャックの内側に形成した基
板吸着部で吸着保持した状態で回転させることによっ
て、基板表面に供給した処理液で所要の処理を施す基板
回転処理装置において、前記チャックの上面周辺部に処理液回り込み防止用の洗
浄液を噴出する洗浄液噴出溝を設けるとともに、前記洗
浄液噴出溝と基板吸着部との間に洗浄液の吸入阻止用の
凹溝を設けたことを特徴とする基板回転処理装置。