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JP2001243795A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JP2001243795A
JP2001243795A JP2000087458A JP2000087458A JP2001243795A JP 2001243795 A JP2001243795 A JP 2001243795A JP 2000087458 A JP2000087458 A JP 2000087458A JP 2000087458 A JP2000087458 A JP 2000087458A JP 2001243795 A JP2001243795 A JP 2001243795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
circuit
output
exclusive
cell array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000087458A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Koshikawa
康二 越川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2000087458A priority Critical patent/JP2001243795A/ja
Priority to US09/739,490 priority patent/US6452844B2/en
Priority to TW089127804A priority patent/TW594722B/zh
Priority to KR1020000081094A priority patent/KR20010070347A/ko
Publication of JP2001243795A publication Critical patent/JP2001243795A/ja
Priority to US10/128,015 priority patent/US6515921B2/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/72Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring with optimized replacement algorithms
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/38Response verification devices
    • G11C29/40Response verification devices using compression techniques

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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メモリテスタに対する設備投資を伴うことな
く、不良セルを救済するためのデータを取得することが
できる半導体記憶装置を提供すること。 【解決手段】 メモリセルアレイ上に存在する不良セル
を冗長セルで置換して欠陥を救済する冗長回路を備えた
半導体記憶装置において、外部から与えられる複数ビッ
トのデータDQ0〜DQ15を書き込み回路40により
メモリセルアレイ30内のメモリセルに書き込み、これ
を読み出し回路50によりメモリセルアレイ30から読
み出す。このとき、冗長回路により同時に置換の対象と
される所定数のビットを単位として、データ圧縮回路5
4によりデータを圧縮し、メモリテスタ200に出力す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、欠陥救済用の冗長
回路を備えたDRAM(Dynamic Random Access Memory)
などの半導体記憶装置に関し、更に詳しくは、冗長回路
により欠陥を救済する上で必要とされるデータを出力す
るように構成された半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、DRAMに代表される大容量の半
導体記憶装置は、不良セルを救済するための冗長回路を
備え、不良セルを冗長セルにより置換することで、歩留
まりの向上を図っている。冗長回路により不良セルを救
済する場合、半導体記憶装置をメモリテスタによりテス
トして故障アドレスを予め検出し、この故障アドレスを
冗長回路内のヒューズ回路にプログラムしておく。そし
て、この半導体記憶装置の通常時の書き込みや読み出し
動作において、外部から入力されるアドレスが予めプロ
グラムされている故障アドレスと一致すると、この故障
アドレスで特定される正規のセルの選択が禁止され、こ
のセルの代わりに冗長セルが選択される。これにより、
不良セルが冗長セルで置換され、欠陥が救済される。
【0003】また、不良セルを冗長セルで置換する場
合、16ビットなどの多ビット構成のデータを記憶する
半導体記憶装置では、そのメモリセルアレイの構成上、
1回の置換により互いに異なるI/Oに属するデータを
記憶するメモリセルが同時に置換される。例えば、デー
タDQ0〜DQ15の16ビット構成のデータを記憶す
るように構成された半導体記憶装置の場合、データDQ
0〜DQ3の4ビットが同時に置換の対象とされ、同様
に、データDQ4〜DQ7の4ビット、データDQ8〜
DQ11の4ビット、データDQ12〜DQ15の4ビ
ットがそれぞれ同時に置換の対象とされる。
【0004】ところで、メモリテスタを用いて半導体記
憶装置の機能をテストする場合、一般的には、各アドレ
スについて半導体記憶装置に対してデータの書き込みと
読み出しを行い、読み出されたデータが期待値と一致す
るか否かが判定される。各アドレスについて読み出され
たデータの判定結果は、メモリテスタ内のフェイルメモ
リに格納される。このフェイルメモリに格納されたデー
タから、書き込みや読み出し動作が正常に行われない故
障アドレスが特定される。
【0005】ここで、メモリテスタ内のフェイルメモリ
に判定結果のデータを格納する方式として、図8および
図9に示す2種類の方式がある。図8に示す第1の方式
によれば、テスト対象の半導体記憶装置300から出力
されたデータDQ0〜DQ15の16ビットの各データ
が期待値と一致するか否かについて、メモリテスタ40
0内のデータ判定部401で個々に判定され、この判定
結果がテスト結果としてフェイルメモリ402に格納さ
れる。
【0006】また、図9に示す第2の方式によれば、半
導体記憶装置300から出力されたデータDQ0〜DQ
15の16ビットの各データについて、メモリテスタ4
10内のデータ判定部411で判定が行われた後、デー
タ圧縮部412によりデータが圧縮されてフェイルメモ
リ413に格納される。不良セルを冗長セルで置換する
上で、冗長回路により同時に置換される複数のビット
(例えばデータDQ0〜DQ3の4ビット)について
は、どのビットがフェイルしたかについて知る必要はな
く、この複数のビットの何れかにおいてフェイルしたこ
とを把握すれば足りる。そこで、データ圧縮部412に
よるデータの圧縮は、冗長回路により同時に置換される
複数のビット数を単位として行われる。これにより、不
良セルを救済する上で必要にして十分な情報が得られ、
上述の図8に示す例に比較して、フェイルメモリの容量
を削減することが可能となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の半導体記憶装置によれば、冗長回路により同時に
置換されるビットとは無関係に、半導体記憶装置から多
ビット構成のデータ(例えばDQ0〜DQ15)がその
まま出力されるので、半導体記憶装置の大容量化に伴な
い、メモリテスタに対して設備投資を行う必要があると
いう問題がある。
【0008】例えば、上述の図8に示す例では、半導体
記憶装置300から出力されるデータDQ0〜DQ15
のそれぞれについてデータ判定部401により行われた
判定結果をフェイルメモリ402に格納する必要上、半
導体記憶装置300の大容量化に応じてフェイルメモリ
402の容量を拡張しなければならない。また、上述の
図9に示す例では、デバイスから出力されるデータDQ
0〜DQ15について行われた判定結果のデータを圧縮
する必要上、データ圧縮機能(データ圧縮部412)を
設けなければならない。
【0009】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、メモリテスタに対する設備投資を伴うことなく、
不良セルを冗長セルで置換するためのデータを取得する
ことができる半導体記憶装置を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明は以下の構成を有する。すなわち、この発
明にかかる半導体記憶装置は、メモリセルアレイ上に存
在する不良セルを冗長セルで置換して欠陥を救済する冗
長回路を備えた半導体記憶装置において、外部からの複
数ビットのデータを前記メモリセルアレイ内のメモリセ
ルに書き込むデータ書込手段(例えば後述する書き込み
回路40に相当する構成要素)と、前記メモリセルアレ
イ内のメモリセルから複数ビットのデータを読み出し、
前記冗長回路により同時に置換の対象とされる所定数の
ビットを単位としてデータ圧縮するデータ圧縮手段(例
えば後述するデータ圧縮回路54,55に相当する構成
要素)と、を備えたことを特徴とする。
【0011】この構成によれば、メモリセルアレイに対
してデータ書込手段により複数ビットの任意のデータの
書き込みが行われ、このメモリセルアレイから複数ビッ
トのデータが読み出される。このとき、メモリセルアレ
イから読み出された複数ビットのデータは、冗長回路に
より同時に置換の対象とされる所定数のビットを単位と
して、データ圧縮手段によりデータ圧縮される。したが
って、データ圧縮されたデータから、冗長回路により同
時に置換されるセル内に不良セルが存在するか否かが把
握され、メモリテスタに対する設備投資を伴うことな
く、不良セルを冗長セルで置換するためのデータを取得
することが可能となる。
【0012】また、この構成によれば、書き込み時に
は、外部からの複数ビットのデータはデータ書込手段に
よりそのままメモリセルに与えられ、データの圧縮は行
われないので、メモリセルアレイに対して複数種類のデ
ータを書き込むことが可能となる。したがって、データ
の依存性を有する不良セルを高い精度で検出することが
可能となる。
【0013】前記データ圧縮手段は、例えば、前記所定
数のビットが同一の論理値からなる所定のデータのみを
特定のデータに圧縮することを特徴とする。この構成に
よれば、同時に置換の単位とされる所定数のビットが同
一の論理値からなるデータをメモリセルアレイに書き込
めば、メモリセルアレイから読み出される各ビットのデ
ータが同一の場合にのみ、前記所定数のビットのデータ
が特定のデータに圧縮される。従ってこの場合、例え
ば、冗長回路により同時に置換の対象とされる各ビット
のデータが同一となることを妨げるような不良セルを検
出することが可能となる。
【0014】前記データ圧縮手段は、例えば、前記所定
数のビットが異なる論理値の組み合わせからなる所定の
データのみを特定のデータに圧縮することを特徴とす
る。この構成によれば、同時に置換の単位とされる所定
数のビットが異なる論理値の組み合わせからなるデータ
をメモリセルアレイに書き込めば、メモリセルアレイか
ら読み出される各ビットの論理値がこの組み合わせの場
合にのみ、前記所定数のビットのデータが特定のデータ
に圧縮される。従ってこの場合、例えば、同時に置換さ
れる各ビットが同一の論理値に縮退するような不良セル
を検出することが可能となる。
【0015】前記データ圧縮手段は、例えば、互いに異
なる所定のデータを入力して前記特定のデータをそれぞ
れ出力する複数の論理回路(例えば後述する排他的論理
和回路56,57に相当する構成要素)と、前記データ
書込手段により前記メモリセルアレイに書き込まれるデ
ータに基づき、前記複数の論理回路の何れかの出力を選
択する選択回路(例えば後述する選択回路58に相当す
る構成要素)と、を備えたことを特徴とする。
【0016】この構成によれば、複数の論理回路は、互
いに異なる所定のデータを入力した場合に特定のデータ
をそれぞれ出力する。すなわち、複数の論理回路のう
ち、或る論理回路が特定のデータを出力する場合の入力
データと、別な論理回路が特定のデータを出力する場合
の入力データとは、互いに異なる。したがって、データ
書込手段によりメモリセルアレイに書き込まれるデータ
に応じて各論理回路の出力を選択すれば、上述の互いに
異なる所定のデータを特定のデータに圧縮することが可
能となる。また、これらの論理回路が特定のデータを出
力するときの各論理回路の入力データをメモリセルアレ
イに書き込んで読み出せば、何れかの論理回路から出力
される特定のデータにより、書き込まれたデータと読み
出されたデータとが一致するか否かが把握され、このよ
うなデータに対する不良セルの検出が可能となる。
【0017】前記データ圧縮手段は、互いに異なる所定
のデータを入力して前記特定のデータを互いに異なるデ
ータ端子にそれぞれ出力する複数の論理回路(例えば後
述する排他的論理和回路56A,57Aに相当する構成
要素)を備えたことを特徴とする。
【0018】この構成によれば、複数の論理回路は、互
いに異なる所定のデータを入力した場合に特定のデータ
をそれぞれ出力する。各論理回路の出力データは、互い
に異なるデータ端子に出力される。したがって、データ
書込手段によりメモリセルアレイに書き込まれるデータ
に応じて各データ端子を介して外部に出力されるデータ
を選択すれば、上述の互いに異なる所定のデータを特定
のデータに圧縮することが可能となる。また、これらの
論理回路が特定のデータを出力するときの各論理回路の
入力データ、すなわち「互いに異なる所定のデータ」を
メモリセルアレイに書き込んで読み出せば、何れかのデ
ータ端子から出力される特定のデータにより、書き込ま
れたデータと読み出されたデータとが一致するか否かが
把握され、このようなデータに対する不良セルの検出が
可能となる。
【0019】前記複数の論理回路の何れかは、例えば、
前記冗長回路により同時に置換の対象とされるセルであ
って互いに隣接するセルにそれぞれ書き込まれるデータ
の論理値が異なる場合にのみ、前記特定のデータを出力
するように構成されたことを特徴とする。この構成によ
れば、互いに隣接するセルから読み出されたデータが同
一の場合には特定のデータは出力されず、したがって互
いに隣接するセルから読み出されるデータが同一となる
ような不良セルを検出することが可能となる。
【0020】換言すれば、この発明は、1回の置換で同
時にそれぞれ冗長セルに置換される複数のビットの各読
み出しデータを比較し、前記複数のビットの全てがパス
であるか、あるいは少なくとも1つのビットにフェイル
があるかを判定し、その判定結果を出力するものと言え
る。また、各読み出しデータの比較において、複数のビ
ットの全てがパスであると判定されるデータは、少なく
とも2種類用意され、書き込みデータに応じて選択され
る。さらに、書き込みデータについてはデータ圧縮を行
わず、外部からのデータをそのままメモリセルアレイに
書き込む。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の形態の形態にかかる半導体記憶装置を説明する。 <実施の形態1>図1に、この実施の形態1にかかる半
導体記憶装置100が有するメモリセルアレイの概略構
成を示す。この半導体記憶装置100は、不良セルを救
済するための冗長回路を備えたDRAM(Dynamic Rando
m Access Memory)であって、4つのバンクA〜Dから構
成される。各バンクは、16ビットのデータDQ0〜D
Q15を記憶の対象とし、4つのメモリセルアレイMA
0〜MA3を有する。各メモリセルアレイは、メモリセ
ルをマトリックス状に配列して構成され、列アドレス空
間「0〜1FF」および行アドレス空間「0〜1FF」
を有する。
【0022】各バンクにおいて、データDQ0〜DQ1
5は、4分割されてメモリセルアレイMA0〜MA3に
それぞれ記憶される。この図に示す例では、データDQ
0〜DQ3の4ビットはメモリセルアレイMA0に記憶
され、データDQ4〜DQ7の4ビットはメモリセルア
レイMA2に記憶され、データDQ8〜DQ11の4ビ
ットはメモリセルアレイMA3に記憶され、データDQ
12〜DQ15の4ビットはメモリセルアレイMA1に
記憶される。また、4つのメモリセルアレイMA0〜M
A3には、合計64行の冗長行が配置されており、各メ
モリセルアレイには16列の冗長行が配置されている。
【0023】図2に、この半導体記憶装置100の回路
構成を示す。この図において、制御回路10は、書き込
みや読み出しなどの動作を制御するためのものであっ
て、外部から与えられる制御信号群CNTに基づき、動
作モードに応じた内部制御信号(符号なし)を生成する
ものである。アドレス生成系20は、外部から与えられ
るアドレスに基づき後述のメモリセルアレイ30内のセ
ルを選択するものであり、内部アドレス生成回路21、
行デコーダ22、行アドレス判定回路23、冗長用行デ
コーダ24、列デコーダ25、列アドレス判定回路2
6、冗長用列デコーダ27から構成される。
【0024】内部アドレス生成回路21は、外部から与
えられるアドレス信号群ADDを取り込んで、行アドレ
スXAおよび列アドレスYAを生成するものである。行
デコーダ22は、行アドレスXAをデコードして後述の
メモリセルアレイ30の行を選択するものである。行ア
ドレス判定回路23は、外部から指定されるアドレスの
行成分が故障アドレスの行成分と一致するか否かを判定
するものである。
【0025】冗長用行デコーダ24は、後述のメモリセ
ルアレイ30内の冗長行を選択するものである。列デコ
ーダ25は、列アドレスYAをデコードして後述のメモ
リセルアレイ30の列を選択するものである。列アドレ
ス判定回路26は、外部から指定されるアドレスの列成
分が故障アドレスの列成分と一致するか否かを判定する
ものである。冗長用列デコーダ27は、後述のメモリセ
ルアレイ30内の冗長列を選択するものである。
【0026】ここで、行アドレス判定回路23および列
アドレス判定回路26には、メモリセルアレイ30内の
不良セルのアドレスである故障アドレスの行成分および
列成分をそれぞれ記憶するためのヒューズ回路が設けら
れており、このヒューズ回路に故障アドレスをプログラ
ムすることにより機能するようになっている。したがっ
て、故障アドレスがプログラムされていない初期状態で
は、行アドレス判定回路23および列アドレス判定回路
26は共に非活性状態に固定され、後述の冗長行および
冗長列による置換は行われない。
【0027】メモリセルアレイ30は、前述の図1に示
す各バンクA〜Dのメモリセルアレイを総括したもので
あって、各バンクのメモリセルアレイMA0〜MA3を
1組として、4組のメモリセルアレイから構成される。
このメモリセルアレイ30内のメモリセルは、上述の行
デコーダ22、冗長用行デコーダ24、列デコーダ2
5、冗長用列デコーダ27により選択されて活性化され
る。書き込み回路40は、外部からメモリセルアレイ3
0に16ビットのデータDQ0〜DQ15を書き込むた
めのものである。読み出し回路50は、メモリセルアレ
イ30から16ビットのデータDQ0〜DQ15を外部
に読み出すためのものである。
【0028】図3に、メモリセルアレイ30の詳細およ
びその周辺の構成を示す。この図に示す例は、4ビット
のデータDQ0〜DQ3を記憶するメモリセルアレイ3
0の一部を示すものであって、このメモリセルアレイ3
0には、データDQ0〜DQ3に対応づけられた正規の
ビット線対BL0〜BL3および冗長用のビット線対R
BL0〜RBL3からなる複数の列と、これに直交する
正規のワード線WLおよび冗長用のワード線RWLから
なる複数の行とがそれぞれ複数規則正しく配列されてい
る。また、各ワード線とビット線対との所定の交点に
は、メモリセル31が配置される。
【0029】このメモリセルアレイ30において、繰り
返し配置されたビット線対BL0〜BL3からなる正規
の列は、列デコーダ(YDEC)25により選択され、
冗長用のビット線対RBL0〜RBL3からなる冗長列
は、冗長用列デコーダ(RYDEC)27により選択さ
れる。また、ワード線WLからなる正規の行は、冗行デ
コーダ(XDEC)22により選択され、冗長用のワー
ド線RWLからなる冗長行は、冗長用行デコーダ(RX
DEC)24により選択される。なお、列とは、同一の
列アドレスを付与されるメモリセル群を指し、上述のビ
ット線対のみならず、階層ビット線構成や、1本のビッ
ト線のみによる場合など、公知の構成のすべてを含む。
【0030】各ビット線対の端部には、センスアンプS
Aが配置されている。上述の繰り返し単位をなす4組の
ビット線対に接続される各センスアンプSAの出力は、
IOバス35を介してデータアンプ51に与えられ、こ
のデータアンプ51により増幅されて出力回路52から
データDQ0〜DQ3として外部にそれぞれ出力され
る。データアンプ51および出力回路52は、上述の読
み出し回路50の一部を構成するものである。同様にし
て、データDQ4〜DQ7、データDQ8〜DQ11、
DQ12〜DQ15を記憶するためのメモリセルアレイ
部分が構成されている。
【0031】この図に示す例では、隣接して配置された
4組のビット線対BL0〜BL3が、互いに異なるI/
Oに属する4ビットのデータDQ0〜DQ3に対応づけ
られており、冗長行または冗長列により不良セルを置換
する場合、データDQ0〜DQ3に対応する4組のビッ
ト線対が同時に置換の対象とされる。
【0032】図4に、読み出し回路50の詳細構成と、
この半導体記憶装置100をテストするために接続され
たメモリテスタ200の概略構成を示す。この図4にお
いて、読み出し回路50は、メモリセルアレイ30から
データDQ0〜DQ3として読み出される4ビットのデ
ータを出力するための正規のデータ出力回路系53と、
この4ビットのデータを特定のデータに圧縮するための
排他的論理和からなるデータ圧縮回路54とを有する。
データ圧縮回路54の出力はデータDQ0のデータ端子
に出力される。なお、データ出力回路系53は、上述の
図3に示すデータアンプ51および出力回路52に相当
する。
【0033】同様に、メモリセルアレイ30から、デー
タDQ4〜DQ7、データDQ8〜DQ11、DQ12
〜DQ15として読み出される4ビットの各データに対
し、データ圧縮回路54とデータ出力回路系53とが設
けられる。データDQ8〜DQ11、DQ12〜DQ1
5の4ビットの各データに対してそれぞれ設けられるデ
ータ圧縮回路の出力は、データDQ4、データDQ8、
データDQ12の各データ端子を介してメモリテスタ2
00に出力される。
【0034】テスト回路60は、被テスト対象の半導体
記憶装置100をテストモードに設定するための一連の
制御を行うもので、テストモード時にデータ圧縮回路5
4を活性化すると共に、データ出力回路系53を非活性
化する。これらデータ圧縮回路54およびデータ出力回
路系53の各出力インピーダンスは、非活性化された場
合にハイインピーダンス状態に制御される。具体的に
は、データ圧縮回路54が活性化された場合には、デー
タ出力回路系53の出力がハイインピーダンスに制御さ
れ、これにより、データ圧縮回路54の出力がデータ出
力回路系53の出力により阻害されることなく、データ
DQ0のデータ端子に出力される。
【0035】また、図4において、メモリテスタ200
は、半導体記憶装置100から出力されるデータを入力
して期待値と一致するか否かを判定するデータ判定部2
01と、この判定結果を格納するためのフェイルメモリ
202を有する。このメモリテスタ200は、基本的に
は前述の従来技術にかかるメモリテスタ400と同様に
機能するものである。なお、特に図示しないが、このメ
モリテスタ200は、データと共にアドレスを発生させ
る機能を有しており、テスト内容に応じたアドレスとデ
ータを、被テスト対象の半導体記憶装置100に出力す
るようになっている。
【0036】以下、この実施の形態の動作について、不
良セルが存在する故障アドレスを取得するためのテスト
をメモリテスタ200により行う場合を例とし、読み出
し回路50に着目し、図4を参照して説明する。まず、
外部から所定のタイミングで所定の端子に信号を印加す
ると、テスト回路60の制御の下に、データ圧縮回路5
4が活性化され、正規のデータ出力回路系53が非活性
化される。
【0037】続いて、メモリテスタ200により、半導
体記憶装置100にデータを書き込む。具体的には、メ
モリテスタ200によりアドレスを設定すると共に、デ
ータDQ0〜DQ15の16ビットを同一の論理値に設
定し、これを半導体記憶装置100の書き込み回路40
を介してメモリセルアレイ30に書き込む。ただし、メ
モリセルアレイ30に書き込まれるデータDQ0〜DQ
15は、同時に置換の対象とされる4ビットのデータが
同一であればよく、例えばデータDQ0〜DQ3および
データDQ8〜DQ11として論理値「1」のデータを
設定し、DQ4〜DQ7およびデータDQ12〜DQ1
5として論理値「0」のデータを設定するなど、テスト
内容に応じてデータの論理値を適宜設定すればよい。
【0038】続いて、半導体装置100からデータの読
み出しを行う。具体的には、前述のアドレス生成系20
により、メモリセルアレイ30内のメモリセルを選択的
に活性化してデータを読み出す。このとき、行アドレス
判定回路23および列アドレス判定回路26には、故障
アドレスはプログラムされておらず、したがって、これ
らアドレス判定回路は非活性状態に固定され、正規のメ
モリセルからの読み出しが行われる。
【0039】続いて、メモリセルアレイ30からデータ
DQ0〜DQ3として読み出される4ビットのデータ
は、読み出し回路50のデータ圧縮回路54に与えられ
て1ビットのデータに圧縮される。すなわち、同時に置
換の対象とされる4ビットのデータが1ビットのデータ
に圧縮される。
【0040】ここで、データ圧縮回路54は、メモリセ
ルアレイからデータDQ0〜DQ3として読み出される
4ビット(所定数のビット)が同一の論理値からなる所
定のデータのみを特定のデータに圧縮する。具体的に
は、このデータ圧縮回路54は、メモリセルアレイ30
から読み出される4ビットのデータについて排他的論理
和を演算し、このデータの各論理値同士が一致していれ
ば、論理値「0」の特定のデータを出力し、この4ビッ
トの内の何れか1ビットでも他のビットと異なっていれ
ば論理値「1」のデータを出力する。
【0041】同様にして、同時に置換と対象とされる4
ビットのデータデータDQ4〜DQ7、データDQ8〜
DQ11、データDQ12〜DQ15の各データについ
てもデータが圧縮され、データDQ0、データDQ4、
データDQ8、データDQ12としてメモリテスタ20
0に出力される。
【0042】半導体記憶装置100から圧縮されたデー
タを入力するメモリテスタ200では、データ判定部2
01により、データDQ0、データDQ4、データDQ
8、データDQ12として入力されたデータについて期
待値と一致するか否かが判定される。これら各データは
同時に置換の対象とされる4ビットのデータが圧縮され
たものであるから、同時に置換の対象とされるデータ単
位としてパス/フェイルのデータ判定が行われることと
なる。
【0043】例えば、上述のデータの書き込み時に、デ
ータDQ0〜DQ15としてすべて論理値「1」を書き
込んだ場合、読み出し回路50内の各データ圧縮回路か
らは、論理値「0」のデータがそれぞれ出力されること
が期待される。したがって、仮にメモリセルアレイ30
に不良が存在しないとすれば、メモリセルアレイ30か
らデータ判定部201に入力されるデータDQ0,DQ
4,DQ8,DQ12は、期待値「0」と一致する。こ
のため、これらのデータについては、データ判定部20
1により「パス」の判定が下される。
【0044】また、メモリセルアレイ30内に不良セル
が存在し、例えばデータDQ3としてメモリセルアレイ
30から読み出されたデータのみが不良セルからのデー
タである場合には、データ圧縮回路54は論理値「1」
のデータを出力する。この場合、半導体記憶装置からメ
モリテスタ200にデータDQ0として入力されるデー
タのみが論理値「1」となり、期待値「0」と一致しな
い。このため、データDQ0として入力されるデータに
ついてのみ、データ判定部201により「フェイル」の
判定が下される。
【0045】ここで、メモリセルアレイ30からデータ
DQ0〜DQ3として読み出されるデータの何れかが不
良セルから読み出されたものであれば、データ圧縮回路
54の出力は論理値「1」のデータを出力する。したが
って、データDQ0〜DQ3のうち、何れのビットに欠
陥が存在するかについては、データ圧縮回路54の出力
データから把握することはできない。
【0046】しかしながら、不良セルを冗長セルで置換
する上では、同時に置換の対象とされる複数のビットの
何れに欠陥が存在するかについてまで知る必要はなく、
これらのビットの何れかに欠陥が存在することが把握さ
れれば、必要にして十分である。したがって、上述の例
では、データDQ3に故障が存在するとしても、このデ
ータDQ3を特定する必要はなく、置換の単位であるデ
ータDQ0〜DQ3の何れかに故障が存在することが把
握されればよい。よって、データ圧縮回路54により圧
縮されたデータから、不良セルを救済する上で必要とさ
れる故障アドレスを有効に特定することができる。
【0047】この実施の形態1によれば、例えば、メモ
リセルを単位としてデータが縮退するビット不良や、ビ
ット線を単位としてデータが縮退する列不良などのよう
に、データ圧縮回路54に入力される4ビットの各デー
タに不一致を生じる不良モードが検出される。したがっ
て、同時に置換の対象とされる4ビットのデータを1ビ
ットのデータに圧縮することができ、メモリテスタ内の
フェイルメモリ容量を削減することができる。
【0048】<実施の形態2>次に、この発明の実施の
形態2を説明する。図5に、この実施の形態2にかかる
半導体記憶装置101の構成を示す。この半導体記憶装
置101は、上述の実施の形態1にかかる半導体記憶装
置の構成において、図4に示すデータ圧縮回路54に代
え、データ圧縮回路55を備えて構成される。データ圧
縮回路55は、複数の排他的論理和回路56,57と、
選択回路58とから構成される。ここで、複数の排他的
論理和回路56,57は、互いに異なる所定のデータを
入力して特定のデータをそれぞれ出力するためのもので
ある。このうち、排他的論理和回路56は、例えば
「0,0,0,0」や「1,1,1,1」のように、各
ビットが同一の論理値からなる所定のデータのみを特定
のデータに圧縮するものである。排他的論理和回路57
は、例えば「1,0,1,0」や「0,1,0,1」の
ように、各ビットが異なる組み合わせからなる所定のデ
ータのみを特定のデータに圧縮するものであり、異なる
論理値の組み合わせからなる所定のデータを入力した場
合に特定のデータを出力するものである。選択回路58
は、排他的論理和回路56,57の何れかの出力を選択
するためのものである。
【0049】この実施の形態2では、排他的論理和回路
56は、メモリセルアレイ30からデータDQ0〜DQ
3として読み出される4ビットのデータの全てについ
て、正論理として入力するように構成される。また、排
他的論理和回路57は、正論理入力部および負論理入力
部を有し、メモリセルアレイ30からデータDQ0,D
Q2として読み出されるデータを負論理として入力し、
データDQ1,DQ3として読み出されるデータを正論
理として入力する。これら排他的論理和回路56および
排他的論理和回路57は、テスト回路60の制御の下
に、何れか一方が機能して排他的論理和演算を行なう。
選択回路58は、テスト回路60の制御の下に、排他的
論理和回路56および排他的論理和回路57のうち、機
能している何れかの回路の出力を選択するように構成さ
れる。
【0050】同様にして、メモリセルアレイ30からデ
ータDQ4〜DQ7、データDQ8〜DQ11、DQ1
2〜DQ15として読み出される4ビットの各データに
対し、データ圧縮回路55が設けられる。特に図示しな
いが、データDQ8〜DQ11、DQ12〜DQ15の
4ビットの各データに対してそれぞれ設けられるデータ
圧縮回路の出力は、データDQ4、データDQ8、デー
タDQ12として、半導体記憶装置101からメモリテ
スタ200に出力される。
【0051】なお、データ出力回路系53が活性化され
る通常モード時には、選択回路58の出力はハイインピ
ーダンスに制御され、正規のデータ出力回路系53の出
力がデータ圧縮回路55の出力により阻害されないよう
になっている。また、テストモード時には、正規のデー
タ出力回路系53の出力がハイインピーダンスに制御さ
れ、データ圧縮回路55の出力がデータ出力回路系53
の出力により阻害されないようになっている。
【0052】図6に、データ圧縮回路55の機能を一体
的に実現するための構成例を示す。この図において、符
号RWBS0〜RWBS3は、メモリセルアレイ30と
データ圧縮回路55との間を接続するリードライトバ
ス、符号OCRSTは、上述のデータパターンの別が反
映された制御信号、符号5801〜5811は、インバ
ータ、符号5821〜5824は、p型MOSトランジ
スタとn型MOSトランジスタとからなるトランスファ
ゲート、符号5831〜5833は、否定的論理積(N
AND)回路である。符号TOCIOは、テストモード
時に活性化されて、論理値「1」となる信号であり、符
号TOUTは、この回路の出力信号であり、図5に示す
選択回路58の出力信号に相当する。
【0053】この構成例によれば、制御信号OCRST
が、論理値「1」の場合、トランスファゲート582
1,5823がオンし、トランスファゲート5822,
5824がオフする。この結果、リードライトバスRW
BS0〜RWBS3を介して与えられる各データは、正
論理として否定的論理積回路5831に入力され、負論
理として否定的論理積回路5832に入力される。これ
により、この図に示す回路は排他的論理和回路56とし
て振る舞う。
【0054】また、制御信号OCRSTが、論理値
「0」の場合、逆に、トランスファゲート5821,5
823がオフし、トランスファゲート5822,582
4がオンする。リードライトバスRWBS0〜RWBS
3を介して与えられる各データは、負論理として否定的
論理積回路5831に入力され、正論理として否定的論
理積回路5832に入力される。これにより、この回路
は排他的論理和回路57として振る舞う。
【0055】以下、この実施の形態2の動作を説明す
る。この実施の形態2では、データDQ0〜DQ3の論
理値の組み合わせ(以下、データパターンと称す)とし
て、「0,0,0,0」、「1,1,1,1」、「0,
1,0,1」、「1,0,1,0」の4種類のデータパ
ターンを用いてテストを行う。先ず、データパターン
「0,0,0,0」および「1,1,1,1」を用いて
テストを行う。この場合、テスト回路60の制御の下、
排他的論理和回路56を活性化し、排他的論理和回路5
7を非活性化して、活性化された排他的論理和回路57
の出力を選択回路58に選択させる。
【0056】このような状態から、データパターン
「0,0,0,0」をメモリセルアレイ30に書き込ん
で読み出す。この場合、メモリセルアレイ30からデー
タDQ0〜DQ3として読み出される4ビットのデータ
が、すべて論理値「0」であれば、排他的論理和回路5
6に入力される各データの論理値は一致し、排他的論理
和回路58は特定のデータとして論理値「0」を出力す
る。したがってこの場合、メモリテスタ200には、デ
ータDQ0として論理値「0」が出力され、「パス」と
判定される。
【0057】また、この場合、メモリセルアレイ30か
らデータDQ0〜DQ3として読み出されるデータの何
れかに論理値「1」が含まれていると、排他的論理和回
路56に入力される各データの論理値に不一致が生じ、
排他的論理和回路57は論理値「1」を出力する。した
がってこの場合、メモリテスタ200には、データDQ
0として論理値「1」が出力され、「フェイル」と判定
される。以上により、データパターン「0,0,0,
0」によるテストが行われる。
【0058】同様にして、データパターン「1,1,
1,1」を用いたテストを行い、メモリセルアレイ30
からデータDQ0〜DQ3として読み出されるデータ
が、すべて論理値「1」の場合に、排他的論理和回路5
6は特定のデータとして論理値「0」を出力し、不良セ
ルにより何れかが論理値「0」となれば、排他的論理和
回路58は論理値「1」を出力する。
【0059】このように、データパターン「0,0,
0,0」および「1,1,1,1」を用いたテストにお
いて、メモリセルアレイ30からデータDQ0〜DQ3
として読み出される各ビットのデータが一致している場
合にのみ、データ圧縮回路56から特定のデータとして
論理値「0」が出力され、これ以外の場合に論理値
「1」が出力される。これにより、各ビットの論理値が
一致しているデータパターンを記憶する上で障害を引き
起こす不良の有無が把握される。
【0060】次に、データパターン「0,1,0,1」
を用いてテストを行う。この場合、テスト回路60の制
御の下、排他的論理和回路57を活性化し、排他的論理
和回路56を非活性化して、活性化された排他的論理和
回路57の出力を選択回路58に選択させる。このよう
な状態から、データパターン「0,1,0,1」をメモ
リセルアレイ30に書き込んで読み出す。このとき、メ
モリセルアレイ30からデータDQ0〜DQ3として読
み出されるデータパターンが「0,1,0,1」であれ
ば、このデータパターンをなす論理値「0」が排他的論
理和回路57に負論理として入力される。この結果、デ
ータの論理値が見かけ上一致し、排他的論理和回路57
は特定のデータとして論理値「0」を出力する。したが
って、この場合、メモリテスタ200には、データDQ
0として論理値「0」が出力され、「パス」と判定され
る。
【0061】また、この場合、メモリセルアレイ30か
らデータDQ0〜DQ3として読み出されるデータパタ
ーンが「0,1,0,1」でなければ、排他的論理和回
路56に入力される各データの論理値に見かけ上の不一
致が生じ、この排他的論理和回路57は論理値「1」を
出力する。したがって、この場合、メモリテスタ200
には、データDQ0として論理値「1」が出力され、
「フェイル」と判定される。
【0062】同様にして、データパターン「1,0,
1,0」を用いたテストを行い、メモリセルアレイ30
からデータDQ0〜DQ3として読み出されるデータパ
ターンが「1,0,1,0」と一致する場合に、排他的
論理和回路57は特定のデータとして論理値「0」を出
力し、不一致の場合には論理値「1」を出力する。
【0063】このように、データパターン「0,1,
0,1」および「1,0,1,0」を用いたテストにお
いて、メモリセルアレイ30から読み出される隣接ビッ
トのデータが異なる場合にのみ、データ圧縮回路55か
ら出力される特定のデータとして論理値「0」が出力さ
れる。これにより、隣接するビット線間のショートや、
データDQ0〜DQ3に対応する4組のビット線対BL
0〜BL3を単位とした不良などのように、少なくとも
隣接するビット線が同一の論理値に縮退する不良の有無
が把握される。
【0064】すなわち、この実施の形態2にかかるデー
タ圧縮回路55は、同時に置換の対象とされるセルであ
って互いに隣接するセルにそれぞれ書き込まれるデータ
の論理値が異なる場合にのみ、特定のデータを出力する
ものである。これにより、同時に置換の対象とされるセ
ル群を単位としてデータが縮退する不良を検出すること
が可能となる。
【0065】なお、この実施の形態2では、排他的論理
和回路56および排他的論理和回路57の何れかの出力
を選択回路58により選択して外部に出力するものとし
たが、選択回路58を設けずに、例えば排他的論理和回
路56の出力をデータDQ0とし、排他的論理和回路5
7の出力をデータDQ1として、排他的論理和回路56
および排他的論理和回路57の両方の出力をメモリテス
タ200に与えるものとしてもよい。この場合、メモリ
テスタ200側では、被テスト対象の半導体記憶装置1
01に印加したデータパターンに応じて、データDQ0
またはデータDQ1の何れかを選択する。
【0066】具体的には、メモリテスタ200から被テ
スト対象の半導体記憶装置101に印加するデータが同
一の論理値からなるものである場合、メモリテスタ側で
は、排他的論理和回路56の出力が反映されたデータD
Qを選択してデータ判定を行う。また、メモリテスタ2
00から被テスト対象の半導体記憶装置101に印加す
るデータが異なる論理値の組み合わせからなるものであ
る場合、メモリテスタ側では、排他的論理和回路57の
出力が反映されたデータDQを選択してデータ判定を行
う。メモリテスタ側でどちらのデータを選択するかにつ
いては、メモリテスタ上のテストプログラムにより容易
に対応可能である。このように、排他的論理和回路5
6,57の両方の出力をメモリテスタ200に与えるも
のとすれば、データ圧縮回路55を構成する選択回路5
8や、この選択回路58を制御するための信号が不要と
なり、回路構成を簡略化することができる。
【0067】<実施の形態3>次に、この発明の実施の
形態3を説明する。上述の実施の形態2では、選択回路
58により、排他的論理和回路57または排他的論理和
回路58の何れかの出力データを選択し、データDQ0
として外部に出力するものとしたが、この実施の形態3
では、各排他的論理和回路の出力データを、互いに異な
るデータ端子から出力する。
【0068】図7に、この実施の形態3にかかる半導体
記憶装置102の構成を示す。半導体記憶装置102
は、上述の実施の形態1にかかる半導体記憶装置の構成
において、図4に示すデータ圧縮回路54に代え、複数
の排他的論理和回路56A,57Aからなるデータ圧縮
回路55Aを備えて構成される。排他的論理和回路56
Aおよび排他的論理和回路57Aは、上述の実施の形態
2にかかる排他的論理和回路56および排他的論理和回
路57に対応するもので、テスト回路60の制御の下に
機能して排他的論理和演算を行ない、特定のデータを互
いに異なるデータ端子にそれぞれ出力するように構成さ
れる。排他的論理和回路56Aの出力データは、データ
DQ0のデータ端子に出力され、排他的論理和回路57
Aの出力データは、データDQ1のデータ端子に出力さ
れる。
【0069】ただし、データ出力回路系53が活性化さ
れる通常モード時には、排他的論理和回路56A,57
Aの出力はハイインピーダンスに制御され、正規のデー
タ出力回路系53の出力がデータ圧縮回路55の出力に
より阻害されないようになっている。逆に、テストモー
ド時には、正規のデータ出力回路系53の出力がハイイ
ンピーダンスに制御され、データ圧縮回路55Aの出力
がデータ出力回路系53の出力により阻害されないよう
になっている。その他の構成は、上述の実施の形態2と
同様である。
【0070】上述の実施の形態2では、排他的論理和回
路56または排他的論理和回路57の何れかが機能する
ものとしたが、この実施の形態3では、排他的論理和回
路56Aおよび排他的論理和回路57Aは同時に機能す
る。もちろん、一方のみを機能させるようにしてもよい
が、各排他的論理和回路の出力データは別々のデータ端
子に出力されるので、メモリテスタ側で必要に応じて選
択すればよく、あえて一方の排他的論理和回路のみを機
能させる必要性に乏しい。
【0071】以下、この実施の形態3の動作を説明す
る。この実施の形態3では、上述の実施の形態2と同様
に動作して、排他的論理和回路56A,57Aは、それ
ぞれ所定のデータパターンを入力した場合、特定のデー
タを出力し、読み出された4ビットのデータを1ビット
のデータに圧縮する。即ち、データパターン「0,0,
0,0」および「1,1,1,1」を用いたテストにお
いては、メモリセルアレイ30からデータDQ0〜DQ
3として読み出された各ビットのデータが一致している
場合にのみ、排他的論理和回路56Aは、論理値「0」
(特定のデータ)をデータDQ0のデータ端子に出力す
る。
【0072】また、データパターン「0,1,0,1」
および「1,0,1,0」を用いたテストにおいては、
メモリセルアレイ30からデータDQ0〜DQ3として
読み出されたデータパターンが「0,1,0,1」およ
び「1,0,1,0」であれば、排他的論理和回路57
Aは、論理値「0」(特定のデータ)をデータDQ1の
データ端子に出力する。したがって、上述の実施の形態
2と同様に、各排他的論理和回路の出力データから、欠
陥の有無を把握することができ、同時に置換の対象とさ
れるセル群を単位としてデータが縮退する不良を検出す
ることが可能となる。
【0073】上述の実施の形態2では、排他的論理和回
路56および排他的論理和回路57の何れかの出力を選
択回路58により選択して外部に出力するものとした
が、この実施の形態3では、選択回路58を設けずに、
例えば排他的論理和回路56Aの出力データをデータD
Q0とし、排他的論理和回路57Aの出力データをデー
タDQ1として、排他的論理和回路56Aおよび排他的
論理和回路57Aの両方の出力データを異なるデータ端
子を介してメモリテスタ200に与える。
【0074】一方、メモリテスタ200側では、被テス
ト対象の半導体記憶装置102に印加したデータパター
ンに応じて、データDQ0またはデータDQ1の何れか
を選択する。具体的には、メモリテスタ200から被テ
スト対象の半導体記憶装置102に印加するデータが同
一の論理値からなるものである場合、メモリテスタ側で
は、排他的論理和回路56Aの出力が反映されたデータ
DQ0を選択してデータ判定を行う。
【0075】また、メモリテスタ200から被テスト対
象の半導体記憶装置102に印加するデータが異なる論
理値の組み合わせからなるものである場合、メモリテス
タ側では、排他的論理和回路57Aの出力が反映された
データDQ1を選択してデータ判定を行う。メモリテス
タ側でどちらのデータを選択するかについては、メモリ
テスタ上のテストプログラムにより容易に対応可能であ
る。
【0076】このように、排他的論理和回路56A,5
7Aの両方の出力を互いに異なるデータ端子を介してメ
モリテスタ200に与えるものとすれば、上述の実施の
形態2にかかるデータ圧縮回路55を構成する選択回路
58や、この選択回路58を制御するための信号が不要
となり、回路構成を簡略化することができる。
【0077】以上、この発明の実施の形態1ないし3を
説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られ
るものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設
計変更等があっても本発明に含まれる。例えば、上述の
実施の形態では、データ圧縮回路50,55,55Aに
より、4ビットのデータDQ0〜DQ3を単位をして同
時に置換される場合を例としたが、これに限定されるこ
となく、同時に置換の対象とされるデータを単位として
データを圧縮する限度において、どのような組み合わせ
のデータを圧縮するものとしてもよい。
【0078】また、上述の実施の形態2では、同時に置
換の対象とされる所定数のビットが同一の論理値からな
る所定のデータと、この所定数のビットが異なる論理値
の組み合わせからなる所定のデータとを特定のデータに
圧縮するものとしたが、これに限定されることなく、所
定数のビットが異なる論理値の組み合わせからなる所定
のデータのみを特定のデータに圧縮するように構成して
もよい。また、上述の各実施の形態では、メモリセルア
レイ30からデータDQ0〜DQ3として読み出される
4ビットのデータを1ビットの特定のデータに圧縮する
ものとしたが、これに限定されることなく、データのビ
ット数が減少する限度において、データをどのように圧
縮してもよい。
【0079】さらにまた、上述の実施の形態2では、選
択回路58を設けたが、排他的論理和回路56,57
が、出力インピーダンスをハイインピーダンス状態とす
るトライステート機能を備えるものとすれば、選択回路
58を省いてもよい。すなわち、排他的論理和回路5
6,57の何れか一方が機能している場合、機能してい
ない他方の出力インピーダンスをハイインピーダンス状
態にすれば、これらの出力が競合することなく、機能し
ている排他的論理和回路の出力データが外部に出力され
る。実施の形態3についても、排他的論理和回路56
A,57Aを同時に機能させるものとしてもよい。
【0080】さらにまた、上述の実施の形態2では、排
他的論理和回路56,57の何れか一方が機能して排他
的論理和演算を行うものとしたが、実施の形態3と同様
に、排他的論理和回路56,57を同時に機能させるよ
うにしてもよい。すなわち、実施の形態2では、選択回
路58により有意なデータが結果的に選択されるので、
排他的論理和回路56,57の何れかが無意味なデータ
を出力していても、このデータは採用されない。したが
って、排他的論理和回路56,57を同時に機能させて
もよい。
【0081】さらにまた、上述の実施の形態2では、排
他的論理和回路56,57の何れかの出力を選択回路5
8により選択するものとしたが、例えば選択回路58に
は、テスト時にのみ排他的論理和回路56,57の何れ
かの出力データを出力するトライステート機能のみを持
たせ、テスト回路60の制御の下に選択的に機能する排
他的論理和回路56,57の出力データを出力するよう
にしてもよい。
【0082】さらに、上述の実施の形態1ないし3で
は、排他的論理和を演算することによりデータを圧縮す
るものとしたが、これに限定されることなく、書き込み
データを期待値とし、この期待値と読み出しデータとを
比較してデータ判定を行うことによりデータ圧縮するも
のとしてもよい。
【0083】さらにまた、上述の実施の形態では、DR
AMを例として説明したが、これに限定されることな
く、冗長回路を有し、データの複数のビットが同時に置
換の対象とされるものであれば、SRAMやフラッシュ
メモリなど、どのような半導体記憶装置に適用すること
もできる。
【0084】さらにまた、上述の実施の形態では、メモ
リセルアレイ30に不良が存在しない場合に、メモリセ
ルアレイ30書き込まれるデータの論理値と、このメモ
リセルアレイから読み出されるデータの論理値とが一致
するものとしたが、これに限定されることなく、外部か
らみて書き込みデータと読み出しデータとが一致すれば
よく、内部における各データの論理値(正論理/負論
理)については回路構成に応じて適宜取り決めればよ
い。
【0085】さらにまた、上述の実施の形態2および3
では、4種類のデータパターンについてテストを行うも
のとしたが、これに限定されることなく、任意のデータ
パターンについてテストを行うことが可能である。この
場合、排他的論理和回路56,56A,57,57Aの
入力部の正論理および負論理の組み合わせを、データパ
ターンに対応づけて修正すればよい。もちろん、これら
排他的論理和回路56,56A,57,57Aに加え
て、他のデータパターンを検出するための排他的論理和
回路を増設してもよい。
【0086】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、以下の効果を得ることができる。すなわち、この発
明にかかる半導体記憶装置によれば、メモリセルアレイ
上に存在する不良セルを冗長セルで置換して欠陥を救済
する冗長回路を備えた半導体記憶装置において、外部か
らの複数ビットのデータを前記メモリセルアレイ内のメ
モリセルに書き込むデータ書込手段と、前記メモリセル
アレイ内のメモリセルから複数ビットのデータを読み出
し、前記冗長回路により同時に置換の対象とされる所定
数のビットを単位としてデータ圧縮するデータ圧縮手段
とを備えたので、メモリテスタに対する設備投資を伴う
ことなく、不良セルを冗長セルで置換するためのデータ
を取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1にかかる半導体記憶
装置のメモリセルアレイの構成を示す図である。
【図2】 この発明の実施の形態1にかかる半導体記憶
装置を構成する各バンクの回路構成を示すブロック図で
ある。
【図3】 この発明の実施の形態1にかかる半導体記憶
装置のメモリセルアレイの詳細とその周辺の構成を示す
図である。
【図4】 この発明の実施の形態1の特徴部をなす読み
出し回路とメモリテスタとの接続関係を示す図である。
【図5】 この発明の実施の形態2の特徴部をなす読み
出し回路とメモリテスタとの接続関係を示す図である。
【図6】 この発明の実施の形態2にかかるデータ圧縮
回路の構成例を示す図である。
【図7】 この発明の実施の形態3にかかるデータ圧縮
回路の構成例を示す図である。
【図8】 従来技術にかかる半導体記憶装置をテストす
るためのメモリテスタの構成(データ圧縮機能なし)を
説明するための図である。
【図9】 従来技術にかかる半導体記憶装置をテストす
るためのメモリテスタの構成(データ圧縮機能あり)を
説明するための図である。
【符号の説明】
A〜D:バンク MA0〜MA3:メモリセルアレイ 10:制御回路 20:アドレス生成系 21:内部アドレス生成回路 22:行デコーダ(XDEC) 23:行アドレス判定回路 24:冗長用行デコーダ(YDEC) 25:列デコーダ(YDEC) 26:列アドレス判定回路 27:冗長用列デコーダ(RYDEC) 30:メモリセルアレイ 31:メモリセル 34:センスアンプ(SA) 35:I/Oバス 40:書き込み回路 50:読み出し回路 51:データアンプ(DA) 52:出力回路 53:データ出力回路系 54,55,55A:データ圧縮回路 56,56A,57,57A:排他的論理和回路 58:選択回路 100,101,102:半導体記憶装置 5801〜5811:インバータ 5821〜5824:トランスファゲート 5831〜5833:否定的論理積回路 BL0〜BL3:ビット線対 RBL0〜RBL3:冗長用ビット線対 RBL:冗長列 WL:ワード線 RWL:冗長用ワード線(冗長行)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11C 16/06 G11C 11/34 371D 17/00 639A Fターム(参考) 5B015 HH01 JJ00 KB91 NN09 PP01 RR06 5B024 AA15 BA29 CA13 CA16 CA17 EA01 5B025 AD16 AE09 5L106 AA01 AA02 AA10 CC04 CC13 CC17 CC21 CC32 DD04 DD06 DD12 GG05

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイ上に存在する不良セル
    を冗長セルで置換して欠陥を救済する冗長回路を備えた
    半導体記憶装置において、 外部からの複数ビットのデータを前記メモリセルアレイ
    内のメモリセルに書き込むデータ書込手段と、 前記メモリセルアレイ内のメモリセルから複数ビットの
    データを読み出し、前記冗長回路により同時に置換の対
    象とされる所定数のビットを単位としてデータ圧縮する
    データ圧縮手段と、 を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記データ圧縮手段は、 前記所定数のビットが同一の論理値からなる所定のデー
    タのみを特定のデータに圧縮することを特徴とする請求
    項1に記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記データ圧縮手段は、 前記所定数のビットが異なる論理値の組み合わせからな
    る所定のデータのみを特定のデータに圧縮することを特
    徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記データ圧縮手段は、 互いに異なる所定のデータを入力して前記特定のデータ
    をそれぞれ出力する複数の論理回路と、 前記データ書込手段により前記メモリセルアレイに書き
    込まれるデータに基づき、前記複数の論理回路の何れか
    の出力を選択する選択回路と、 を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶
    装置。
  5. 【請求項5】 前記データ圧縮手段は、 互いに異なる所定のデータを入力して前記特定のデータ
    を互いに異なるデータ端子にそれぞれ出力する複数の論
    理回路を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導
    体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記複数の論理回路の何れかは、 前記冗長回路により同時に置換の対象とされるセルであ
    って互いに隣接するセルにそれぞれ書き込まれるデータ
    の論理値が異なる場合にのみ、前記特定のデータを出力
    するように構成されたことを特徴とする請求項4または
    5の何れかに記載の半導体記憶装置。
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