JP2001210527A

JP2001210527A - 電子部品及び電子部品複合体

Info

Publication number: JP2001210527A
Application number: JP2000019335A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Horie; 健一堀江
Original assignee: Philips Japan Ltd
Current assignee: Philips Japan Ltd
Priority date: 2000-01-27
Filing date: 2000-01-27
Publication date: 2001-08-03
Also published as: EP1166296A1; US20020153987A1; WO2001056044A1; US6621400B2

Abstract

(57)【要約】【課題】シールド電極が不要で小型化が図られた電子部
品、及び電子部品複合体を提供する。【解決手段】各インダクタｉｎｄ１、ｉｎｄ２、及びｉ
ｎｄ３の上下にグランド電極３１及び１３１を配置し、
各インダクタｉｎｄ１、ｉｎｄ２、及びｉｎｄ３から発
生する磁束の結合を利用して、ローパスフィルタＬＰＥ
１及びＬＰＦ２と、ハイパスフィルタＨＰＦとを設計す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２つ以上のコイル
を備えた電子部品、及び電子部品複合体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、異なる２つの周波数帯域の信号
を送受信する携帯電話が普及している。この携帯電話
は、例えば、ＬＰＦ（ローパスフィルタ）とＨＰＦ（ハ
イパスフィルタ）との双方のフィルタを備えており、こ
れらフィルタにより、受信した信号を低周波側の信号と
高周波側の信号に分けている。この場合、ＬＰＦとＨＰ
Ｆとを別々の部品で構成すると、携帯電話の小型化及び
軽量化を図ることが難しくなる。そこで、最近は、ＬＰ
ＦとＨＰＦとを一体化した構造のチップ部品が用いられ
ている。このとき、ＬＰＦとＨＰＦとを単純に一体化す
ると、ＬＰＦとＨＰＦとの相互干渉により、ＬＰＦ及び
ＨＰＦそれぞれの周波数特性が変動してしまうため、Ｌ
ＰＦとＨＰＦとの間にシールド電極を設けて、ＬＰＦと
ＨＰＦとの相互干渉を抑制している。このように、シー
ルド電極を設けることにより、ＬＰＦとＨＰＦとを一体
化することができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、携帯電話等
の小型化が要求される機器に内蔵される電子部品は、高
さ方向の寸法に厳しい制限が課せられており、例えば、
ＬＰＦとＨＰＦとを上下方向に重ねて一体化したチップ
部品を作製すると、チップ部品の高さが大きくなってし
まい、このチップ部品の高さを規定の寸法内に収めるこ
とが難しいという問題がある。これに対し、ＬＰＦとＨ
ＰＦとを左右方向（横方向）に並べて一体化したチップ
部品を作製するということが考えられるが、通常、この
ようなチップ部品は、電極パターンが印刷された誘電体
層を積層して作製されるため、ＬＰＦとＨＰＦとを左右
方向（横方向）に並べると、ＬＰＦとＨＰＦとの間にシ
ールド電極を形成することが極めて困難になるという問
題がある。

【０００４】上記の問題を解決するため、特開平１０−
１１７１１７号公報には、インダクタンス及びキャパシ
タンスそれぞれのパターンを工夫することにより、シー
ルド電極を備えずにＬＰＦとＨＰＦとの干渉を生じにく
くした高周波部品が開示されているが、この部品では、
ＬＰＦとＨＰＦとの干渉を生じにくくするために、ＬＰ
ＦとＨＰＦとの間隔を広げる必要があり、部品の小型化
が難しいという問題がある。

【０００５】本発明は、上記の事情に鑑み、シールド電
極が不要で小型化が図られた電子部品、及び電子部品複
合体を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の電子部品は、誘電体材料及び磁性体材料のうちの少
なくとも何れか一方の材料を含有する基体と、上記基体
の内部に形成され、螺旋を描きながら所定方向に向かう
２つ以上のコイルと、上記基体の内部若しくは外表面に
形成され、上記２つ以上のコイルを間に置いて上記所定
方向に並ぶ２つのグランド電極とを備えたことを特徴と
する。

【０００７】本発明の電子部品が備えている２つ以上の
コイルは、螺旋を描きながら所定方向に向かうコイルで
あり、さらに、２つのグランド電極は、これら２つ以上
のコイルを間に置いて上記所定方向に並んでいる。従っ
て、各コイルから発生する磁束の広がりは、上記２つの
グランド電極により抑制され、各コイルから発生した磁
束の結合度は増加する。従って、本発明の電子部品に例
えばフィルタ特性を持たせる場合、各コイルから発生し
た磁束の結合度は、そのフィルタ特性を決定する大きな
要素となる。そこで、本発明の電子部品にフィルタ特性
を持たせる場合は、各コイルから発生する磁束の結合度
を考慮してそのフィルタ特性を設計することにより、所
望のフィルタ特性をもたせることができる。このよう
に、本発明の電子部品では、所望のフィルタ特性を発揮
させるため、各コイルから発生した磁束ができるだけ結
合しないようにするのではなく、各コイルから発生した
磁束を積極的に結合させている。従って、各コイルから
発生した磁束の結合度が増加するように、各コイルを近
接して配置することができ、電子部品の小型化が図られ
る。

【０００８】ここで、本発明の電子部品は、上記２つ以
上のコイルが、上記基体の、上記２つのグランド電極に
より挟まれる領域内に形成されることが好ましい。

【０００９】２つ以上のコイルを、２つのグランド電極
により挟まれる領域内に配置することにより、２つのグ
ランド電極はシールド電極として効果的に作用し、各コ
イルから発生した磁束は、外部の影響をほとんど受けず
に結合することができる。

【００１０】また、本発明の電子部品は、上記コイル
が、螺旋を一周以上描くことが好ましい。

【００１１】これにより、各コイルから発生する磁束を
大きくすることができる。

【００１２】また、本発明の電子部品は、上記基体の外
表面に形成された外部電極を備え、上記２つ以上のコイ
ルのうちの、少なくとも１つのコイルが、上記外部電極
に対して非接触であることが好ましい。

【００１３】このように、本発明の電子部品は、コイル
が外部電極に対して非接触であってもよい。

【００１４】また、本発明の電子部品は、上記２つのグ
ランド電極のうちのいずれか一方のグランド電極と、上
記２つ以上のコイルのうちの、少なくとも１つのコイル
との間に、内部電極を備えたことが好ましい。

【００１５】内部電極を備えることにより、この内部電
極とグランド電極とからなるキャパシタを形成すること
ができる。

【００１６】また、本発明の電子部品は、上記基体の内
部に設けられ、上記２つ以上のコイルのうちの少なくと
も１つのコイルを有する第１のフィルタ部と、上記基体
の内部に設けられ、上記２つ以上のコイルのうちの、上
記第１のフィルタ部が有するコイルとは異なるコイルを
有する第２のフィルタ部とを備え、上記第１及び第２の
フィルタ部が、互いに異なる周波数帯域に通過帯域を有
することが好ましい。

【００１７】上記第１及び第２のフィルタが、互いに異
なる周波数帯域に通過帯域を有することにより、１つの
電子部品から、異なる領域の周波数帯域の信号を別々に
取出すことができる。

【００１８】また、本発明の電子部品複合体は、第１の
電子部品と、上記第１の電子部品に搭載された１個以上
の第２の電子部品とを有する電子部品複合体であって、
上記第１及び第２の電子部品のうちの少なくとも１つの
電子部品が、誘電体材料及び磁性体材料のうちの少なく
とも何れか一方の材料を含有する基体と、上記基体の内
部に形成され、螺旋を描きながら所定方向に向かう２つ
以上のコイルと、上記基体の内部若しくは外表面に形成
され、上記２つ以上のコイルを間に置いて上記所定方向
に並ぶ２つのグランド電極とを備えたことを特徴とす
る。

【００１９】本発明の電子部品複合体が備えている第１
の電子部品には第２の電子部品が搭載されているため、
この電子部品複合体を回路基板に実装する場合、第１の
電子部品を実装するために必要な領域を回路基板に確保
するだけで、第２の電子部品も回路基板に実装すること
ができる。従って、回路基板に多数の電子部品をより効
率よく実装することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の電子部品の一実
施形態である高周波部品を示す外観図である。

【００２１】高周波部品１は直方体形状の誘電体基体２
を備えている。この誘電体基体２は、セラミックを主成
分とした材料から構成されている。この誘電体基体２の
手前に示された側面２ａには、２つの出力端子３及び５
と接地端子４とが形成されており、反対側の側面２ｂに
は、２つの接地端子６及び８と入力端子７とが形成され
ている。また、この誘電体基体２の内部には、グランド
電極（後述する）等の電極が形成されている。尚、上記
の各端子３〜８は、本発明にいう外部電極に相当する。

【００２２】図２は、図１に示す高周波部品１が備えて
いる誘電体基体２を複数枚の誘電体層に分解して示した
平面図、図３は、この誘電体基体２の内部に形成された
グランド電極等の各電極を示す斜視図である。

【００２３】図２には、誘電体基体２を長方形状の１４
層の誘電体層１０〜１４０に水平に分割したときの、各
誘電体層１０〜１４０の平面図が示されている。図２に
おいて、左上の誘電体層１０は、誘電体基体２の最下層
を示しており、右下の誘電体層１４０は、誘電体基体２
の最上層を示している。

【００２４】誘電体基体２の最下層を構成する誘電体層
１０には、この誘電体層１０のほぼ全面を覆うようにグ
ランド電極１１が形成されている。このグランド電極１
１は、誘電体層１０の一方の長辺１０ａに接する１つの
端部１１ａと、もう一方の長辺１０ｂに接する２つの端
部１１ｂ及び１１ｃとを有している。

【００２５】この誘電体層１０の直上に積層される誘電
体層２０の表面には、３枚のキャパシタ用の電極（以
下、コンデンサ電極と呼ぶ）２１、２２、及び２３が形
成されている。これら３枚のコンデンサ電極２１、２
２、及び２３のうちの、コンデンサ電極２１は、誘電体
層２０の左側半分に形成されている。また、コンデンサ
電極２２はＬ字形状を有しており、その端部２２ａは、
誘電体層２０の一方の長辺２０ｂに接している。さら
に、コンデンサ電極２３は長方形状を有しており、その
端部２３ａは、誘電体層２０のもう一方の長辺２０ａに
接している。これら３枚のコンデンサ電極２１、２２、
及び２３は、誘電体層２０を挟んで、最下層の誘電体層
１０に形成されたグランド電極１１と対向している。

【００２６】この誘電体層２０の直上に積層される誘電
体層３０の表面には、最下層の誘電体層１０に形成され
たグランド電極１１と同一形状のグランド電極３１が形
成されている。誘電体層２０の３枚のコンデンサ電極２
１、２２、及び２３は、直上の誘電体層３０を挟んでこ
のグランド電極３１と対向している。このように、３枚
のコンデンサ電極２１、２２、及び２３は、誘電体層２
０及び３０それぞれを挟んで、グランド電極１１及び３
１それぞれと対向している。また、誘電体層３０には、
この誘電体層３０を貫通するビアホール電極３２が形成
されており、このビアホール電極３２は、下層に形成さ
れたコンデンサ電極２１に接続されている。

【００２７】また、誘電体層４０の表面の一方の短辺４
０ｃ寄りには、コンデンサ電極４１が形成され、もう一
方の短辺４０ｄ寄りにはコンデンサ電極４２が形成され
ている。このコンデンサ電極４２の端部４２ａは誘電体
層４０の一方の長辺４０ａに接している。また、誘電体
層４０には、この誘電体層４０を貫通するビアホール電
極４３が形成されている。このビアホール電極４３はコ
ンデンサ電極４１と接続しており、さらに、このビアホ
ール電極４３は下層のビアホール電極３２と連続して繋
がっている。これにより、このコンデンサ電極４１は、
２つのビアホール電極３２及び４３を経由して、誘電体
層２０に形成されたコンデンサ電極２１に接続されてい
る（図３参照）。この誘電体層４０の直上に積層される
誘電体層５０には、この誘電体層５０を貫通するビアホ
ール電極５１が形成されており、このビアホール電極５
１は下層のビアホール電極４３に接続されている。

【００２８】さらに、この誘電体層５０の直上には、誘
電体層６０、７０、及び８０が順に積層されている。誘
電体層６０の表面の左半分の領域には、２つの端部６１
ａ及び６１ｂを有するループ形状のコイル電極６１が形
成されている。このコイル電極６１の２つの端部６１ａ
及び６１ｂのうちの一方の端部６１ｂは、誘電体層６０
を貫通するように形成されたビアホール電極６２に接続
されており、さらに、このビアホール電極６２は下層の
ビアホール電極５１に連続して繋がっている。これによ
り、コイル電極６１は、２つのビアホール電極５１及び
６２を経由して、コンデンサ電極４１に接続されている
（図３参照）。また、誘電体層７０の表面の左半分の領
域には、２つの端部７１ａ及び７１ｂを有するループ形
状のコイル電極７１が形成されている。このコイル電極
７１の２つの端部７１ａ及び７１ｂのうちの一方の端部
７１ｂは、この誘電体層７０を貫通するように形成され
たビアホール電極７４に接続されており、このビアホー
ル電極７４は、下層のコイル電極６１の端部６１ａに接
続されている。従って、誘電体層６０及び７０それぞれ
に形成されたコイル電極６１及び７１は、ビアホール電
極７４により互いに接続されている。コイル電極６１及
び７１と、ビアホール電極７４とにより、図３に示すよ
うに、約２周の螺旋を描くコイルＣが構成される。ま
た、この２つのコイル電極６１及び７１は、ビアホール
電極７４を間に挟んで上下方向（誘電体層１０〜１４０
の積層方向）に配置されているため、コイルＣの構造
は、螺旋を描きながら上下方向（誘電体層１０〜１４０
の積層方向）に向かう構造となっている。

【００２９】また、図２に示す誘電体層７０の表面に
は、コイル電極７１の他に、コイル電極７２及び７３が
形成されている。コイル電極７２は２つの端部７２ａ及
び７２ｂを有しており、これら２つの端部７２ａ及び７
２ｂのうちの一方の端部７２ａは、誘電体層７０の一方
の長辺７０ｂに接している。さらに、もう一方のコイル
電極７３も２つの端部７３ａ及び７３ｂを有しており、
これら２つの端部７３ａ及び７３ｂのうちの一方の端部
７３ａは、誘電体層７０の長辺７０ａに接している。こ
の誘電体層７０の直上に積層される誘電体層８０にはコ
イル電極８１が形成されている。このコイル電極８１は
２つの端部８１ａ及び８１ｂを有しており、これら２つ
の端部８１ａ及び８１ｂのうちの一方の端部８１ｂは、
この誘電体層８０を貫通するように形成されたビアホー
ル電極８３に接続されており、さらに、このビアホール
電極８３は下層のコイル電極７２の端部７２ｂに接続さ
れている。従って、コイル電極８１及び７２は、ビアホ
ール電極８３により互いに接続されている。コイル電極
８１及び７２と、ビアホール電極８３とにより、図３に
示すように、約２周の螺旋を描くコイルＡが構成され
る。また、この２つのコイル電極８１及び７２は、ビア
ホール電極８３を間に挟んで上下方向に配置されている
ため、コイルＡの構造は、コイルＣと同様に、螺旋を描
きながら上下方向に向かう構造となっている。

【００３０】また、図２に示す誘電体層８０の表面に
は、コイル電極８１の他に、もう一つ別のコイル電極８
２が形成されている。このコイル電極８２は２つの端部
８２ａ及び８２ｂを有しており、これら２つの端部８２
ａ及び８２ｂのうちの一方の端部８２ｂは、ビアホール
電極８３とは別のビアホール電極８４に接続されてお
り、さらに、このビアホール電極８４は、下層のコイル
電極７３の端部７３ｂに接続されている。従って、コイ
ル電極８２及び７３は、ビアホール電極８４により互い
に接続されている。コイル電極８２及び７３と、ビアホ
ール電極８４とにより、図３に示すように、約２周の螺
旋を描くコイルＢが構成される。また、この２つのコイ
ル電極８２及び７３は、ビアホール電極８４を間に挟ん
で上下方向に配置されているため、コイルＢの構造は、
コイルＡ及びＣと同様に、螺旋を描きながら上下方向に
向かう構造となっている。

【００３１】図２に示す誘電体層８０の直上には、誘電
体層９０及び１００が順次積層されている。これら誘電
体層９０及び１００それぞれの表面の左半分の領域に
は、コンデンサ電極９１及び１０１それぞれが形成され
ている。誘電体層９０に形成されたコンデンサ電極９１
の端部９１ａは、誘電体層９０の一方の長辺９０ａに接
している。これらコンデンサ電極９１及び１０１は誘電
体層１００を挟んで互いに対向している。この誘電体層
９０の短辺９０ｃの近くには、この誘電体層９０を貫通
するビアホール電極９２が形成されている。また、誘電
体層１００には、このビアホール電極９２に連続して繋
がるビアホール電極１０２が形成されており、このビア
ホール電極１０２はコンデンサ電極１０１に接続されて
いる。尚、先ほどは説明を省略したが、誘電体層８０の
短辺８０ｃの近くには、この誘電体層８０を貫通するビ
アホール電極８５が形成されている。このビアホール電
極８５は、上層のビアホール電極９２と連続して繋がっ
ており、さらに、このビアホール電極８５は下層のコイ
ル電極７１の端部７１ａに接続されている。これによ
り、コイル電極７１及びコンデンサ電極１０１は、３つ
のビアホール電極８５、９２、及び１０２を経由して互
いに接続されている（図３参照）。

【００３２】さらに、誘電体層１００の直上に積層され
た誘電体層１１０の表面には、内部電極１１１が形成さ
れている。この内部電極１１１は、誘電体層１１０を挟
んで下層のコンデンサ電極１０１と対向している。先ほ
どは説明を省略したが、誘電体層９０のコンデンサ電極
９１の右横には、この誘電体層９０を貫通する２つのビ
アホール電極９３及び９４が形成されている。このビア
ホール電極９３及び９４のうちの一方のビアホール電極
９３は、下層のコイル電極８１の端部８１ａに接続され
ており、もう一方のビアホール電極９４は、下層のコイ
ル電極８２の端部８２ａに接続されている。また、誘電
体層１００のコンデンサ電極１０１の右横にも、この誘
電体層１００を貫通する２つのビアホール電極１０３及
び１０４が形成されている。これらビアホール電極１０
３及び１０４それぞれは、下層のビアホール電極９３及
び９４それぞれに連続して繋がっている。また、誘電体
層１１０には、この誘電体層１１０を貫通する２つのビ
アホール電極１１２及び１１３が形成されており、これ
ら２つのビアホール電極１１２及び１１３それぞれは、
下層のビアホール電極１０３及び１０４それぞれに連続
的に繋がっており、さらに、これら２つのビアホール電
極１１２及び１１３は、内部電極１１１に接続されてい
る。従って、誘電体層８０に形成された２つのコイル電
極８１及び８２のうち、一方のコイル電極８１は、３つ
のビアホール電極９３、１０３、及び１１２を経由し
て、誘電体層１１０に形成された内部電極１１１に接続
され、もう一方のコイル電極８２は、３つのビアホール
電極９４、１０４、及び１１３を経由して、内部電極１
１１に接続されている（図３参照）。

【００３３】また、誘電体層１１０の直上に積層された
誘電体層１２０の表面には、２つのコンデンサ電極１２
１及び１２２が形成されている。コンデンサ電極１２１
の端部１２１ａは、誘電体層１２０の一方の長辺１２０
ｂに接しており、コンデンサ電極１２２の端部１２２ａ
は誘電体層１２０の他方の長辺１２０ａに接している。
また、この誘電体層１２０の直上に積層された誘電体層
１３０の表面には、誘電体層１０及び３０に形成された
グランド電極１１及び３１と同一形状のグランド電極１
３１が形成されている。これにより、誘電体層１２０に
形成された２つのコンデンサ電極１２１及び１２２は、
この誘電体層１２０を挟んで下層の内部電極１１１と対
向しており、さらに、上層の誘電体層１３０を挟んでグ
ランド電極１３１と対向している。この誘電体層１３０
の直上には、誘電体層１４０が積層されている。このよ
うに構成された誘電体基体２の内部に形成された３枚の
グランド電極１１、３１、及び１３１は、上下方向に並
ぶように配置されており、グランド電極３１とグランド
電極１３１との間に、３つのコイルＡ、コイルＢ、及び
コイルＣが配置されている。

【００３４】このように構成された誘電体基体２の側面
に形成された出力端子３及び５（図１参照）のうち、出
力端子３は、コンデンサ電極９１の端部９１ａ（図２参
照）に接続されている。また、出力端子５は、コンデン
サ電極２３、４２、及び１２２の端部２３ａ、４２ａ、
及び１２２ａと、コイル電極７３の端部７３ａとに接続
されており、このため、コンデンサ電極２３、４２、及
び１２２と、コイル電極７３とは、互いに接続されてい
る。また、誘電体基体２の側面に形成された入力端子７
（図１参照）は、コンデンサ電極２２及び１２１の端部
２２ａ及び１２１ａと、コイル電極７２の端部７２ａと
に接続されており、このため、コンデンサ電極２２及び
１２１と、コイル電極７２とが接続されている。

【００３５】また、誘電体基体２の側面に形成された３
つの接地端子４、６、及び８のうちの接地端子４は、グ
ランド電極１１、３１、及び１３１の端部１１ａ、３１
ａ、及び１３１ａに接続され、グランド端子６は、グラ
ンド電極１１、３１、及び１３１の端部１１ｂ、３１
ｂ、及び１３１ｂに接続され、グランド端子８は、グラ
ンド電極１１、３１、及び１３１の端部１１ｃ、３１
ｃ、及び１３１ｃに接続されている。これにより、３つ
のグランド電極１１、３１、及び１３１は互いに接続さ
れている。

【００３６】図４は、図１に示す高周波部品の等価回路
図である。

【００３７】図４に示す等価回路は、２つのローパスフ
ィルタＬＰＦ１及びＬＰＦ２と、１つのハイパスフィル
タＨＰＦとから構成される。ローパスフィルタＬＰＦ１
は端子Ｔ１に接続されており、このローパスフィルタＬ
ＰＦ１の後段に、ローパスフィルタＬＰＦ２及びハイパ
スフィルタＨＰＦが配置されている。これらローパスフ
ィルタＬＰＦ２及びハイパスフィルタＨＰＦは、前段に
配置されたローパスフィルタＬＰＦ１に接続されてお
り、さらに、ローパスフィルタＬＰＦ２及びハイパスフ
ィルタＨＰＦそれぞれは、端子Ｔ２及びＴ３それぞれに
接続されている。

【００３８】ローパスフィルタＬＰＦ１は、互いに並列
に接続されたインダクタｉｎｄ１及びキャパシタｃａｐ
１を備えている。これらインダクタｉｎｄ１及びキャパ
シタｃａｐ１の両端部は、キャパシタｃａｐ２及びｃａ
ｐ３を経由して接地されている。

【００３９】ローパスフィルタＬＰＦ２は、互いに並列
に接続されたインダクタｉｎｄ２及びキャパシタｃａｐ
４を備えている。これらインダクタｉｎｄ２及びキャパ
シタｃａｐ４の端子Ｔ２側の端部は、キャパシタｃａｐ
５を経由して接地されている。

【００４０】また、ハイパスフィルタＨＰＦは、互いに
直列に接続されたキャパシタｃａｐ６及びｃａｐ７を備
えている。これら２つのキャパシタｃａｐ６及びｃａｐ
７の中間点Ｍは、互いに直列に接続されたインダクタｉ
ｎｄ３及びキャパシタｃａｐ８を経由して接地されてい
る。

【００４１】尚、２つのローパスフィルタＬＰＦ１及び
ＬＰＦ２を合わせたものが、本発明にいう第１のフィル
タ部に相当し、ローパスフィルタＬＰＦ１及びハイパス
フィルタＨＰＦを合わせたものが、本発明にいう第２の
フィルタ部に相当する。本発明にいう第１のフィルタ部
に相当する２つのローパスフィルタＬＰＦ１及びＬＰＦ
２は、コイルＡ及びコイルＢを有し、一方、本発明にい
う第２のフィルタ部に相当するローパスフィルタＬＰＦ
１及びハイパスフィルタＨＰＦは、コイルＡ及びコイル
Ｃを備えている。従って、第２のフィルタ部に相当する
ローパスフィルタＬＰＦ１及びハイパスフィルタＨＰＦ
は、本発明にいう第１のフィルタ部に相当する２つのロ
ーパスフィルタＬＰＦ１及びＬＰＦ２が有するコイルＡ
及びコイルＢとは異なるコイルＣを有している。

【００４２】以下、図４に示すローパスフィルタＬＰＦ
１、ＬＰＦ２、及びハイパスフィルタＨＰＦを構成する
各インダクタ及びキャパシタと、図１に示す誘電体基体
２の内部に形成されている各電極との対応関係につい
て、図１、図３、及び図４を参照しながら説明する。

【００４３】上記のローパスフィルタＬＰＦ１を構成す
るインダクタｉｎｄ１は、ビアホール電極８３を経由し
て互いに接続されたコイル電極７２及び８１により形成
される（すなわち、コイルＡに相当する）。また、キャ
パシタｃａｐ１は、内部電極１１１及びコンデンサ電極
１２１により形成される。コイル電極７２及び８１のう
ちコイル電極８１は、ビアホール電極９３、１０３、及
び１１２を経由して内部電極１１１に接続されており、
もう一方のコイル電極７２は、入力端子７（図１参照）
を経由してコンデンサ電極１２１に接続されているた
め、インダクタｉｎｄ１及びキャパシタｃａｐ１は、図
４に示すように、互いに並列に接続される。キャパシタ
ｃａｐ２は、コンデンサ電極２２及びグランド電極１１
により形成され、キャパシタｃａｐ３は、内部電極１１
１及びグランド電極１３１により形成される。コンデン
サ電極２２は入力端子７（図１参照）を経由してコイル
電極７２に接続されており、内部電極１１１はビアホー
ル電極９３、１０３、及び１１２を経由してコイル電極
８１に接続されているため、図４に示すように、これら
インダクタｉｎｄ１及びキャパシタｃａｐ１の両端部
は、キャパシタｃａｐ２及びｃａｐ３を経由して接地さ
れる（つまり、グランド電極１１及び１３１に接続され
る）。

【００４４】また、ローパスフィルタＬＰＦ２を構成す
るインダクタｉｎｄ２は、ビアホール電極８４を経由し
て互いに接続されたコイル電極７３及び８２により形成
される（すなわち、コイルＢに相当する）。また、キャ
パシタｃａｐ４は、内部電極１１１及びコンデンサ電極
１２２により形成される。コイル電極７３及び８２のう
ちコイル電極８２は、ビアホール電極９４、１０４、及
び１１３を経由して内部電極１１１に接続されており、
もう一方のコイル電極７３は、出力端子５（図１参照）
を経由してコンデンサ電極１２２に接続されているた
め、インダクタｉｎｄ２及びキャパシタｃａｐ４は、図
４に示すように、互いに並列に接続される。キャパシタ
ｃａｐ５は、グランド電極３１と、このグランド電極３
１の上下に配置されたコンデンサ電極２３及び４２とに
より形成される。このコンデンサ電極２３及び４２は出
力端子５（図１参照）を経由してコイル電極７３に接続
されているため、図４に示すように、これらインダクタ
ｉｎｄ２及びキャパシタｃａｐ４の端子Ｔ２側の端部
は、キャパシタｃａｐ５を経由して接地される（つま
り、グランド電極３１に接続される）。

【００４５】さらに、ハイパスフィルタＨＰＦを構成す
るキャパシタｃａｐ６は、内部電極１１１及びコンデン
サ電極１０１により形成され、キャパシタｃａｐ７は、
コンデンサ電極９１及び１０１により形成される。コン
デンサ電極１０１の上下に、内部電極１１１及びコンデ
ンサ電極９１が配置されているため、図４に示すよう
に、これらキャパシタｃａｐ６及びｃａｐ７は互いに直
列に接続される。また、インダクタｉｎｄ３は、ビアホ
ール電極７４を経由して互いに接続されたコイル電極６
１及び７１により形成される（すなわち、コイルＣに相
当する）。また、キャパシタｃａｐ８は、グランド電極
３１と、このグランド電極３１の上下に配置されたコン
デンサ電極２１及び４１とにより形成される。コイル電
極６１は、ビアホール電極５１及び６２を経由してコン
デンサ電極４１に接続されているため、図４に示すよう
に、インダクタｉｎｄ３及びキャパシタｃａｐ８は、互
いに直列に接続される。また、コイル電極７１は、ビア
ホール電極８５、９２、及び１０２を経由して、２つの
キャパシタｃａｐ６及びｃａｐ７が共有するコンデンサ
電極１０１に接続されているため、図４に示すように、
インダクタｉｎｄ３は、２つのキャパシタｃａｐ６及び
ｃａｐ７の中間点Ｍに接続されている。

【００４６】尚、誘電体基体２の外表面には、図１に示
すように、端子３〜端子８が形成されており、誘電体基
体２の内部には、図３に示すように、３つのコイルＡ、
コイルＢ、及びコイルＣが形成されている。これら３つ
のコイルＡ、コイルＢ、及びコイルＣのうちコイルＡ及
びＢそれぞれは、誘電体基体２の外表面に形成された入
力端子７及び出力端子５それぞれに接続されているが、
コイルＣは、誘電体基体２の外表面に形成された端子３
〜端子８のいずれの端子にも接続されておらず、端子３
〜端子８に対して非接触に形成されている。

【００４７】上記の高周波部品では、３つのインダクタ
ｉｎｄ１，ｉｎｄ２，及びｉｎｄ３を磁気的に結合しや
すくするため、シールド電極を備えない状態で、これら
３つのインダクタｉｎｄ１，ｉｎｄ２，及びｉｎｄ３を
互いに近接して配置しているが、さらに、これら３つの
インダクタｉｎｄ１，ｉｎｄ２，及びｉｎｄ３は、水平
に広がる２つのグランド電極３１及び１３１の間に配置
されている。これにより、各インダクタｉｎｄ１，ｉｎ
ｄ２，及びｉｎｄ３から発生した磁束の広がりが抑えら
れ、各インダクタから発生した磁束の結合度は増大す
る。特に、本実施形態では、各インダクタｉｎｄ１，ｉ
ｎｄ２，及びｉｎｄ３は、２つのグランド電極３１及び
１３１で挟まれた領域内からはみ出さずに、この領域内
に収まるように形成されている。従って、２つのグラン
ド電極３１及び１３１はシールド電極として効果的に作
用し、各インダクタｉｎｄ１，ｉｎｄ２，及びｉｎｄ３
から発生した磁束は、外部の影響をほとんど受けずに結
合することができる。

【００４８】このように、図１に示す高周波部品１で
は、各インダクタｉｎｄ１，ｉｎｄ２，及びｉｎｄ３か
ら発生する磁束の結合度は大きいが、２つのローパスフ
ィルタＬＰＦ１、ＬＰＦ２、及びハイパスフィルタＨＰ
Ｆ（図４参照）それぞれのフィルタ特性は、各インダク
タｉｎｄ１、ｉｎｄ２、及びｉｎｄ３から発生する磁束
の結合度を考慮して設計されている。従って、図１に示
す高周波部品１は、各インダクタｉｎｄ１、ｉｎｄ２、
及びｉｎｄ３の磁気的な結合度の大きさにかかわらず、
シールド電極を備えない状態で所望のフィルタ特性を保
持することができる。

【００４９】また、先に説明した特開平１０−１１７１
１７号公報に記載された高周波部品は、磁束の結合度を
できるだけ小さくすることにより、所望のフィルタ特性
を発揮しているため、磁束の結合度ができるだけ小さく
なるように隣り合うインダクタの間隔を広げる必要があ
るが、これに対し、図１に示す高周波部品１は、各イン
ダクタｉｎｄ１，ｉｎｄ２，及びｉｎｄ３から発生した
磁束の結合度を利用して、所望のフィルタ特性を発揮し
ている。従って、各インダクタｉｎｄ１，ｉｎｄ２，及
びｉｎｄ３を互いに近接して配置することができ、高周
波部品１の小型化が図られる。

【００５０】また、インダクタｉｎｄ１、ｉｎｄ２、及
びｉｎｄ３は、２つのグランド電極３１及び１３１の間
に形成されている。これにより、インダクタｉｎｄ１、
ｉｎｄ２、及びｉｎｄ３は環境変化の影響を受けにく
く、安定したフィルタ特性が得られる。

【００５１】尚、高周波部品１の用途によっては、イン
ダクタｉｎｄ１、ｉｎｄ２、及びｉｎｄ３を、２つのグ
ランド電極３１及び１３１の間に挟まれた領域からはみ
出るように形成しなければならない場合がある。この場
合、各インダクタｉｎｄ１，ｉｎｄ２，及びｉｎｄ３か
ら発生する磁束の結合度はやや低くなるが、各インダク
タｉｎｄ１，ｉｎｄ２，及びｉｎｄ３を互いに近接して
配置し、これら近接して配置されたインダクタｉｎｄ
１，ｉｎｄ２，及びｉｎｄ３から発生する磁束の結合を
考慮して高周波部品１のフィルタ特性を設計することに
より、やはり、所望のフィルタ特性を維持したまま、高
周波部品１の小型化を図ることができる。

【００５２】また、本実施形態の高周波部品１は、セラ
ミックを主成分とした材料から構成された誘電体基体２
を備えているが、高周波部品１の使用用途によっては、
誘電体基体２の代わりに、磁性体材料を主成分とする材
料や、誘電体材料及び磁性体材料を適切な割合で混合し
た材料で構成された基体を備えてもよい。

【００５３】また、本実施形態では、２つのグランド電
極３１及び１３１は、いずれも、誘電体基体２の内部に
形成されているが、これらグランド電極３１及び１３１
は、誘電体基体２の外表面に形成されてもよい。

【００５４】また、本実施形態では、コイルＡ、コイル
Ｂ、及びコイルＣは、いずれも約２周の螺旋を描いてい
るが、各コイルが何周の螺旋を描くかは、高周波部品１
の使用用途に応じて適時変更されるものである。

【００５５】また、本実施形態では、コイルＡ、コイル
Ｂ、及びコイルＣのうち、コイルＣは、誘電体基体２の
外表面に形成された端子３〜端子８のいずれの端子に対
しても非接触であるが、誘電体基体２の内部に形成され
たコイルと、誘電体基体２の外表面に形成された端子と
の接触、非接触の関係は、高周波部品１の使用用途に応
じて適時変更されるものである。

【００５６】また、本実施形態の高周波部品１はコイル
が３個形成されているが、高周波部品１の使用用途に応
じて、コイルの数は２つであってもよいし、または４つ
以上であってもよい。

【００５７】さらに、本実施形態では、電子部品の例と
して高周波部品を取り上げたが、本発明を、低周波の領
域で使用される部品に用いることも可能である。

【００５８】図５は、本発明の電子部品複合体の一実施
形態である。

【００５９】この電子部品複合体２００は、平板形状の
電子部品２０１を備えている。この電子部品２０１の内
部には、螺旋を描きながら上下方向に向かう複数のコイ
ル（図示省略）が形成されている。また、この電子部品
２０１の内部には、これら複数のコイルを間に置いて上
下方向に並ぶ２枚のグランド電極（図示省略）が形成さ
れている。また、この電子部品２０１の上面には、電子
部品２０１とは異なる構造を有する複数の電子部品２０
２が搭載されている。ここでは、電子部品２０２は１４
個搭載されている。この電子部品２０１及び１４個の電
子部品２０２は、互いに電気的に接続されている。

【００６０】電子部品複合体２００が備えている電子部
品２０１には、１４個の電子部品が搭載されている。従
って、回路基板に電子部品複合体２００を実装する場
合、回路基板に、電子部品２０１を実装するために必要
な領域を確保するだけで、その他の１４個の電子部品２
０１も回路基板に実装される。このため、回路基板に１
４個の電子部品２０１を実装するための領域は不要であ
り、回路基板に多数の電子部品をより効率よく実装する
ことができる。

【００６１】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。

【００６２】図６は、図１に示す高周波部品１のフィル
タ特性を示すグラフである。

【００６３】このグラフの横軸は周波数、縦軸は、図４
に示す端子Ｔ１（図１に示す入力端子７に相当する）か
ら信号を入力したときの、図４に示す端子Ｔ２及びＴ３
（図１に示す出力端子５及び３に相当する）における信
号の出力パワーと、端子Ｔ１における信号の入力パワー
との比である。

【００６４】実線は、端子Ｔ２における出力パワーと、
端子Ｔ１における入力パワーとの比であり、破線は、端
子Ｔ３における出力パワーと、端子Ｔ１における入力パ
ワーとの比である。

【００６５】グラフからわかる通り、端子Ｔ２からは、
ローパスフィルタＬＰＦ１及びＬＰＦ２（図４参照）が
協働して、０ＧＨｚ〜１ＧＨｚの範囲にある低周波帯の
信号がほとんど減衰せずに効率よく出力され、一方、端
子Ｔ３からは、ローパスフィルタＬＰＦ１及びハイパス
フィルタＨＰＦ（図４参照）が協働して、１．６ＧＨｚ
〜２．２ＧＨｚの範囲にある高周波帯の信号がほとんど
減衰せずに効率よく出力された。このように、高周波部
品１を用いることにより、異なる周波数帯域の信号を取
り出すことができる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
によれば、シールド電極が不要で小型化が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の一実施形態である高周波部
品を示す外観図である。

【図２】図１に示す高周波部品１が備えている誘電体基
体２を複数枚の誘電体層に分解して示した平面図であ
る。

【図３】誘電体基体２の内部に形成されたグランド電極
等の各電極を示す斜視図である。

【図４】図１に示す高周波部品の等価回路図である。

【図５】本発明の電子部品複合体の一実施形態である。

【図６】図１に示す高周波部品のフィルタ特性を示すグ
ラフである。

【符号の説明】

１高周波部品２誘電体基体２ａ，２ｂ側面３，５出力端子４，６，８接地端子７入力端子１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９
０，１００，１１０，１２０，１３０，１４０誘電体
層１０ａ，２０ａ，２０ｂ，４０ａ，７０ａ，７０ｂ，９
０ａ，１２０ａ，１２０ｂ長辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，２２ａ，２３ａ，４２ａ，６
１ａ，６１ｂ，７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ，７３
ａ，７３ｂ，８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，９１
ａ，１２１ａ，１２２ａ端部１１，３１，１３１グランド電極２１，２２，２３，４１，４２，４３，６１，７３，９
１，１０１，１２１，１２２コンデンサ電極３２，４３，５１，６２，７４，８３，８４，８５，９
２，９３，９４，１０２，１０３，１０４，１１２，１
１３ビアホール電極４０ｃ，４０ｄ，８０ｃ，９０ｃ短辺６１，７１，７２，７３，８１，８２コイル電極１１１内部電極２００電子部品複合体２０１，２０２電子部品

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体材料及び磁性体材料のうちの少なく
とも何れか一方の材料を含有する基体と、前記基体の内部に形成され、螺旋を描きながら所定方向
に向かう２つ以上のコイルと、前記基体の内部若しくは外表面に形成され、前記２つ以
上のコイルを間に置いて前記所定方向に並ぶ２つのグラ
ンド電極とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の
電子部品。
【請求項２】前記２つ以上のコイルが、前記基体の、前
記２つのグランド電極により挟まれる領域内に形成され
ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】前記コイルが、螺旋を一周以上描くことを
特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】前記基体の外表面に形成された外部電極を
備え、前記２つ以上のコイルのうちの、少なくとも１つのコイ
ルが、前記外部電極に対して非接触であることを特徴と
する請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】前記２つのグランド電極のうちのいずれか
一方のグランド電極と、前記２つ以上のコイルのうち
の、少なくとも１つのコイルとの間に、内部電極を備え
たことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】前記基体の内部に設けられ、前記２つ以上
のコイルのうちの少なくとも１つのコイルを有する第１
のフィルタ部と、前記基体の内部に設けられ、前記２つ以上のコイルのう
ちの、前記第１のフィルタ部が有するコイルとは異なる
コイルを有する第２のフィルタ部とを備え、前記第１及び第２のフィルタ部が、互いに異なる周波数
帯域に通過帯域を有することを特徴とする請求項１に記
載の電子部品。
【請求項７】第１の電子部品と、前記第１の電子部品に
搭載された１個以上の第２の電子部品とを有する電子部
品複合体であって、前記第１及び第２の電子部品のうちの少なくとも１つの
電子部品が、誘電体材料及び磁性体材料のうちの少なく
とも何れか一方の材料を含有する基体と、前記基体の内
部に形成され、螺旋を描きながら所定方向に向かう２つ
以上のコイルと、前記基体の内部若しくは外表面に形成
され、前記２つ以上のコイルを間に置いて前記所定方向
に並ぶ２つのグランド電極とを備えたことを特徴とする
電子部品複合体。