JP2001174666A

JP2001174666A - 光フェルール

Info

Publication number: JP2001174666A
Application number: JP35911699A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Ueno; 孝弘上野; Koichi Maeno; 耕一前野; Masayuki Isawa; 正幸石和; Katsuteru Suematsu; 克輝末松
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1999-12-17
Filing date: 1999-12-17
Publication date: 2001-06-29
Also published as: US6347890B2; US20010019646A1

Abstract

(57)【要約】【課題】光ファイバ相互のフィジカルコンタクトが可
能な光フェルールを提供する。【解決手段】ベース樹脂とシリカとウィスカを必須成
分として含み、かつ、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定す
る、直径０.１mmおよび深さ３０mmのキャピラリーを用
いて測定される、温度３４０℃における剪断速度９００
［１／sec］での溶融粘度が３００〜６００［Pa・sec］
である樹脂組成物の成形品であることを特徴とし、好適
には、ベース樹脂が直鎖ポリフェニレンサルファイド樹
脂であり、かつ、直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂
１００重量部に対し、シリカ２５０〜３００重量部、お
よびウィスカ１０〜７０重量部が配合されて成る樹脂組
成物の射出成形品である光フェルール１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光フェルールに関
し、更に詳しくは、光損失を招くことなく光ファイバ相
互を着脱自在に結合することができる光フェルールに関
する。

【０００２】

【従来の技術】光通信システムの構築時における光ファ
イバの接続に際しては、図１で示したようなアダプタを
用いて相互に接続する単芯用光フェルールや、図２で示
したような多芯用のＭＴ型光フェルールが用いられる。
そして、これらフェルールはいずれも樹脂成形品として
製造されている。

【０００３】例えばＭＴ型光フェルールの場合、フェル
ール本体１は、複数個の光ファイバ挿入孔と孔径１２５
μｍ程度のガイドピン孔２を有する一体成形品として製
造されている。そして、光ファイバの接続に際しては、
光ファイバ挿入孔に光ファイバを挿入し、当該光ファイ
バを挿入孔内に接着固定したのちフェルール本体の接続
端面１ａを例えばダイヤモンド砥粒が分散する潤滑油を
用いて鏡面研磨し、各ガイドピン孔２のそれぞれに別体
のガイドピン３を挿入したのち各フェルール本体の接続
端面を突き合わせることにより光ファイバ相互の光結合
が行われる。

【０００４】したがって、このＭＴ型光フェルールの場
合は、フェルール本体１にガイドピン孔を高精度に成型
することが必要になる。ガイドピン孔の位置精度や寸法
精度が悪くなると、フェルール本体を突き合わせたとき
に、光ファイバの光軸にずれが生じて大きな光損失を招
くことになるからである。また、単芯用光フェルールの
場合には、外周の真円度，円筒度，外径と光ファイバ挿
入孔との円心度，光ファイバ挿入孔の倒れにより光ファ
イバの接続精度が律速されるため、この場合にも高い寸
法精度で成形することが必要になる。

【０００５】従来、このような光フェルールは、成形時
の収縮率が小さく、また経時的な寸法安定性に富む樹
脂、たとえばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂をトラ
ンスファー成形して製造されていた。しかしながら、ト
ランスファー成形の場合には、樹脂を金型内に供給した
のち当該樹脂を熱硬化するための時間が必要となるた
め、成形サイクル時間が長く、大量生産には不適切であ
るという問題があった。

【０００６】このようなことから、樹脂としては寸法安
定性，高度流動性，耐環境性に優れるポリフェニレンサ
ルファイド樹脂を用い、この樹脂を成形サイクル時間が
短い射出成形法で製造した光フェルールが登場してい
る。この場合、光フェルールと光ファイバとの熱膨張係
数を近接させて光フェルール作動時の熱応力の発生を小
たらしめるために、通常、シリカをポリフェニレンサル
ファイド樹脂に高充填して成形されている。

【０００７】しかしながら、このような材料（樹脂組成
物）で製造した光フェルールの接続端面を研磨すると、
研磨時に充填シリカが脱落しやすく平滑な端面加工が困
難になるという問題がある。この問題に対しては、シリ
カをシランカップリング剤で表面処理して充填し、かつ
シリカとしては球状シリカと不定形シリカを混合して用
いることにより、シリカの脱落を防ぐことが提案されて
いる（特開平６−２９９０７２号公報を参照）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た先行技術にはいまだ次のような問題が残されている。
まず、研磨後における端面平滑性が必ずしも充分ではな
く、そのため光フェルールの研磨端面を物理的に突き合
わせる（フィジカルコンタクト）だけでは光ファイバの
良好な光結合を実現することが困難であるという問題で
ある。

【０００９】そのため、この光フェルールを接続する場
合には、従来、シリコーンペーストのような整合剤を研
磨端面に塗布することにより、光ファイバから成る光路
が空気と接触することに基づく屈折率の変化、すなわち
光損失が起こることを防止している。しかしながら、整
合剤の塗布作業は、例えば塵埃などが塗布箇所に混入し
ないように慎重に行うことが必要であり、また塗布作業
によっては、塗布箇所に気泡などが発生して著しく光損
失を招くこともある。このようなことから、整合剤を用
いることなく、すなわちフィジカルコンタクトによって
も光ファイバ相互間に隙間が発生せず、光損失が起こら
ないで端面接合が可能な光フェルールの開発が望まれて
いる。

【００１０】また、光フェルールのフィジカルコンタク
トを考えた場合、その研磨端面には光ファイバの端部が
２〜３μｍ程度突出していることが必要とされる。しか
しながら、前記した光フェルールの場合、光ファイバと
同程度の硬さを有するシリカが高充填されているので研
磨端面それ自体も硬く、そのため、研磨時には、光ファ
イバと研磨端面が同じように研磨除去されることにな
り、研磨後における光ファイバの突出し長が上記値に比
べて短くなりすぎることがある。このような事態が発生
すると、光ファイバの接続部には隙間が生じて著しく大
きな光損失を引き起こすことになる。

【００１１】更に、例えばＭＴ型光フェルールのフィジ
カルコンタクトを考えた場合、光フェルール本体はガイ
ドピン孔に挿入されるガイドピンを介して接続される。
しかしながら、ガイドピンを着脱して光フェルールを接
続したり、分離したりする作業を反復する場合には、当
該ガイドピン孔が破損して接続作業ができなくなるとい
う問題も発生する。

【００１２】本発明は前記した先行技術における上記し
た問題を解決し、研磨端面の平滑性が優れ、かつ、端面
研磨後にあっても光ファイバの突出し長は適正であり、
そのため、整合剤を用いることなく接続作業を行うこと
ができ、しかも接続後にあっては光ファイバ間の光損失
が少なくなり、また反復するフィジカルコンタクトを行
っても破損しにくい新規な光フェルールの提供を目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
目的を達成するために鋭意研究を重ねる過程で、射出成
形で光フェルールを製造する際に、その成形材料として
シリカの外に後述するようなウィスカも同時に配合した
樹脂組成物、しかも後述するような溶融粘度特性を示す
樹脂組成物を用いると、目的とする光フェルールを得る
ことができるとの知見を得、本発明の光フェルールを開
発するに至った。

【００１４】すなわち、本発明の光フェルールは、ベー
ス樹脂とシリカとウィスカを必須成分として含み、か
つ、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定する、直径０.１mmお
よび深さ３０mmのキャピラリーを用いて測定される、温
度３４０℃における剪断速度９００［１／sec］での溶
融粘度が３００〜６００［Pa・sec］である樹脂組成物
の成形品であることを特徴とする光フェルールが提供さ
れる。

【００１５】好ましくは、前記樹脂組成物は、前記ベー
ス樹脂が直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂であり、
かつ、前記直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂１００
重量部に対し、シリカ２５０〜３００重量部、およびウ
ィスカ１０〜７０重量部が配合されて成る光フェルール
が提供される。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の光フェルールは、ベース
樹脂とシリカとウィスカを必須成分として含む樹脂組成
物を成形して製造される。具体的には、射出成形法によ
って製造されることを好適とする成形品である。その場
合、樹脂組成物としては、次のような溶融粘度を示すも
のが使用される。すなわち、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規
定する方法に準拠して測定された溶融粘度が３００〜６
００［Pa・sec］になる樹脂組成物である。

【００１７】具体的には、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定
するキャピラリーレオメータにおいて、３４０℃に溶融
した樹脂組成物を、直径０.１mmおよび深さ３０mmのキ
ャピラリーから剪断速度９００［１／sec］で押出した
ときに、その見掛け粘度が３００〜６００［Pa・sec］
を示すような樹脂組成物である。射出成形で樹脂組成物
を金型内に注入して例えばＭＴ型光フェルールを成形す
る場合、当該樹脂組成物の溶融粘度が高いと金型内への
高速注入に難を生ずるとともに、金型内に配置されてい
るガイドピン孔用コアピンに負担がかかって寸法精度の
低下を引き起こすことがある。そのため、樹脂組成物の
溶融粘度は低い方が好ましいのであるが、あまり低くな
ると、今度は成形品にバリが発生しやすくなる。

【００１８】このようなことから、本発明においては、
樹脂組成物の溶融粘度を上記した範囲に調整して用いら
れる。その場合、樹脂組成物のベース樹脂としては、後
述するシリカとウィスカを配合して調製した樹脂組成物
が上記したような溶融粘度特性を示すものであればよ
く、格別限定されるものではないが、次のような理由で
直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂であることが好ま
しい。

【００１９】直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂は、
低粘度であっても射出成形時に成形品にバリが発生しに
くい樹脂であり、また成形品の靭性が高いため成形した
光フェルールの光ファイバ挿入孔やガイドピン孔の破損
強度は高くなり、さらには、吸湿性が低く、高温多湿の
雰囲気下にあっても寸法変化が少ないので光フェルール
の接続後における接続ロス変動が小さいという利点を備
えているからである。

【００２０】一般に、ポリフェニレンサルファイド樹脂
は、例えば重合反応により不溶化するまで高分子量化す
る方法、熱架橋により不溶化するまで高分子量化する方
法、または過酸化水素のような架橋剤を用いて処理する
方法などで合成することができるが、本発明の好適樹脂
である直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂は、上記し
た合成過程での熱処理を行うことなく、一次元の直鎖状
に重合した樹脂として合成されたものである。

【００２１】このような直鎖ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂としては、直鎖状に重合した樹脂であって、２３
０〜２９０℃の１−クロロナフタレンを溶媒とするゲル
浸透クロマトグラフ法（以下、ＧＰＣという）で測定し
たときの分子量分布におけるピークトップ値が２０００
０〜４００００であり、直径０.１mmおよび深さ３０mm
のキャピラリーを用いて測定される、温度３４０℃にお
ける剪断速度９００［１／sec］での溶融粘度が３００
〜５００［Pa・sec］であるものが好ましい。具体的に
は、Ｔ−１（商品名、トープレン社製）をあげることが
できる。

【００２２】ベース樹脂にシリカとウィスカが配合され
て本発明で用いる前記した溶融粘度特性を有する樹脂組
成物が調製される。そして、これらシリカとウィスカの
種類や配合量は、成形した光フェルールの強度特性と端
面研磨時における光ファイバの突出し長の適正化（２〜
３μｍ程度）の観点から決められる。まず、シリカとし
ては、不定形シリカと球形シリカのいずれか、または両
者を混合したものが用いられる。

【００２３】ここで、不定形シリカとしては、天然けい
石を粉砕して所定の粒度分布に調整した結晶性シリカ
（例えば、（株）龍森製のクリスタライト）や、天然け
い石を溶融したのち粉砕した溶融シリカ（例えば、
（株）龍森製のヒューズレックス）などをあげることが
できる。これらの不定形シリカは、個々の粒子の大きさ
は異なり、また表面は複雑な凹凸形状を呈している。

【００２４】一方、球形シリカは、天然けい石や水晶を
ボールミルなどで一旦微粉砕し、その粉砕品を例えばＬ
ＰＧ−酸素炎の中に噴霧して個々の粒子を溶融・液状化
させ、表面張力によって球形化させる、いわゆる火炎溶
融法で製造される。このような球形シリカとしては、例
えば電気化学工業（株）製のＦＢシリーズをあげること
ができる。

【００２５】この球形シリカは、球形であり、不定形シ
リカに比べるとその比表面積が小さいので、ベース樹脂
に比較的多く配合しても得られる樹脂組成物の粘度上昇
は不定形シリカの場合に比べて少なく、射出成形に用い
て良好な樹脂組成物にすることができる。また、高粘度
化が抑制された状態で比較的多量のシリカを配合できる
ということは成形した光フェルールの熱膨張係数が低減
することであり、そのため、球形シリカを用いると、製
造された光フェルールを接続したときに、その接続部が
温度変化を受けても寸法安定性は確保され、光損失は起
こりにくいという効果が得られて好適である。

【００２６】このようなシリカの配合量は、例えばベー
ス樹脂として直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂を用
いた場合、当該直鎖ポリフェニレンサルファイド１００
重量部に対し、２５０〜３００重量部に設定することが
好ましい。２５０重量部より少なくすると、成形した光
フェルールの強度特性が低下し、それを端面研磨する際
に当該光フェルールをチャッキング固定したときに例え
ば研磨端面が変形して、光ファイバの適正な突出し長を
得ることが困難になると同時に成形時の収縮率も大きく
なる。また、３５０重量部よりも多くすると、樹脂組成
物の溶融粘度が高くなり、金型内への注入圧力が高くな
りすぎて成形品の精度低下が引き起こされる。

【００２７】そして、シリカの配合量を上記した範囲に
設定すると、成形した光フェルールを端面研磨している
過程で生じてくるガイドピン孔内縁部のバリは脆くなっ
て剥がれやすくなるため、ガイドピンを介して光フェル
ール相互を突き合わせたときに、挿入されるガイドピン
によって当該バリが容易に剥がれ落ち、光損失を引き起
こすことなくフィジカルコンタクトを実現することがで
きる。

【００２８】シリカは、前記した球形シリカと不定形シ
リカのそれぞれを単独で用いてもよいが、両者を混合し
て用いると、球形シリカ間の隙間に不定形シリカが入り
込み、樹脂組成物の粘度上昇を招くことなくシリカ全体
としては高充填が実現され、成形時の寸法収縮率が低減
するので好適である。両者を混合して用いる場合には、
シリカ全体としての配合量は上記範囲に設定したうえ
で、球形シリカ５０〜８０重量％（不定形シリカ２０〜
５０重量％）の割合で混合して用いることが好ましい。

【００２９】次に、他の必須成分であるウィスカは、モ
ース硬度が光ファイバと略同等であるシリカのみを配合
したときの端面研磨時における光ファイバ端面の損傷や
突出し長の不適正化という現象の発生を緩和するために
配合される成分である。その場合、ウィスカとしては光
ファイバよりも硬度が小さいものであることが好まし
い。仮に、硬度が光ファイバより大きいと、端面研磨時
に当該ウィスカが研磨されずに研磨端面に残り、光フェ
ルールの接続時に密着した接続を阻害することもあるか
らである。また研磨されたとしても、その折片や削り粉
が、突き出ている光ファイバの研磨面を損傷して光損失
を大きくすることもあり得るからである。

【００３０】したがって、ウィスカとしては、光ファイ
バよりも硬度が小さく、しかも光ファイバよりも研磨性
のよいものであることが好ましい。そのようなウィスカ
としては、例えば、チタン酸カリウム，酸化チタン，針
状水酸化マグネシウム，ウォラストナイト，ゾノトライ
ト，ドーソナイト，針状炭酸カルシウムから成り、モー
ス硬度が４〜５であるものを好適例としてあげることが
できる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、また２
種以上を適宜に混合して用いてもよい。

【００３１】そして、平均繊維径が５〜２０μｍ，平均
繊維長が３０μｍ以下で、かつアスペクト比が１０以上
であるものが好ましい。このような寸法形状のウィスカ
を用いると、得られる光フェルールは、成形時における
収縮の異方性が起こりづらくなり、高精度の成形品にな
る。このウィスカの配合量は、例えばベース樹脂が直鎖
ポリフェニレンサルファイド樹脂を用いた場合、当該直
鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し
１０〜７０重量部に設定することが好ましい。

【００３２】１０重量部より少なくすると、シリカの場
合と同じように、成形した光フェルールの強度特性が低
下して端面研磨時の変形が起こることもあると同時に、
前記した作用効果も充分に発揮されないようになる。ま
た、７０重量部よりも多くすると、樹脂組成物の成形性
が悪くなって高い寸法精度の光フェルールが得にくくな
るからである。

【００３３】

【実施例】実施例１〜９，比較例１〜１３（１）光フェ
ルール用の樹脂組成物の調製まず、樹脂組成物用の材料
として下記のものを用意した。Ａ．ベース樹脂Ａ₁：Ｔ−１（商品名、トープレン社製の直鎖ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂）。Ａ₂：Ｔ−３ＡＧ（商品名、トープレン社製の直鎖ポリ
フェニレンサルファイド樹脂）。

【００３４】Ｂ．シリカＢ₁：ＴＴＳ−４（商品名、龍森社製の球形シリカ、平
均粒径３.０μｍ）。Ｂ₂：５Ｘ（商品名、龍森社製の不定形シリカ、平均粒
径１.０μｍ）。Ｂ₃：ＲＤ−８（商品名、龍森社製の不定形シリカ、平
均粒径１３μｍ）。Ｂ₄：ＭＣＦ−２００Ｃ（商品名、龍森社製の不定形シ
リカ、平均粒径１２μｍ）。Ｂ₅：Ｅ２０（商品名、龍森社製の不定形シリカ、平均
粒径７.０μｍ）。

【００３５】Ｃ．ウィスカＣ₁：平均繊維径０.５μｍ，平均繊維長２０μｍ，アス
ペクト比３０のチタン酸カリウムのウィスカ。Ｃ₂：平均繊維径１μｍ，平均繊維長２０μｍ，アスペ
クト比２０の針状水酸化マグネシウムのウィスカ。Ｃ₃：平均繊維径１μｍ，平均繊維長３０μｍ，アスペ
クト比３０のウォラスナイトのウィスカ。Ｃ₄：平均繊維径１μｍ，平均繊維長３０μｍ，アスペ
クト比３０のゾノライトのウィスカ。Ｃ₅：平均繊維径１μｍ，平均繊維長３０μｍ，アスペ
クト比３０のドーソナイトのウィスカ。Ｃ₆：平均繊維径１μｍ，平均繊維長３０μｍ，アスペ
クト比３０の針状炭酸カルシウムのウィスカ。

【００３６】上記した各材料を、表１で示した割合でシ
リンダー温度が２８０〜３３０℃に設定されている押出
機に供給して混練し、各樹脂組成物のペレットを調製し
た。ついで、これらの樹脂組成物の溶融粘度をＪＩＳ−
Ｋ−７１９９で規定する方法に準拠して測定した。すな
わち、深さ３０mm，キャピラリーの穴径１.０mm、そし
てピストン径１２mmの剪断測定機に樹脂組成物を投入
し、３４０℃で加熱・溶融し、剪断速度９００［１／se
c］で測定した。その結果を表１に示した。

【００３７】

【表１】

【００３８】（２）特性の評価表１で示した各樹脂組成物の特性、およびそれを用いて
成形した光フェルールの特性を下記の仕様で評価した。成形収縮率：温度が１７０℃に制御されている金型
に、温度３４０℃，注入圧力６０MPaで樹脂組成物のペ
レットを射出成形し、縦５０mm，幅５０mm，厚み２mmを
目標とするシートを成形した。そして、金型の設計寸法
に対する変化率を算出し、成形収縮率とした。なお、こ
の成形収縮率は０.５％以下を目標値として設定した。

【００３９】研磨端面の平滑性図２で示した光フェルール本体１用の金型の中に、樹脂
組成物のペレットを温度３４０℃で射出成形した。得ら
れた光フェルール本体の光ファイバ挿入孔に光ファイバ
を挿入し、それをスタイキャスト（商品名、日本エイブ
ルスティック社製のエポキシ樹脂系接着剤）で接着固定
した。

【００４０】ついで、光フェルール本体をコレクトチャ
ックで固定し、その端面を、人工ダイヤモンド砥粒入り
の潤滑油を媒体として砥石に接触させ、１０Ｎの一定荷
重を加えながら端面研磨を行った。そして、研磨端面に
おける２個のガイドピン孔を結ぶ直線上の１０点平均粗
さ（Rz）をＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じて測定し、最大
値と最小値の差を求めてその値を平滑性指標とした。な
お、この平滑性指標の目標値は０.５μｍ以下に設定し
た。

【００４１】光ファイバの突出し長前記した平滑性評価の場合と同様にして光ファイバ本体
を射出成形したのちここに光ファイバを接着固定し、つ
いで光フェルール本体をコレクトチャックで固定し、そ
の端面を、１０Ｎの一定荷重で４０００番の砥石面に接
触させ、人工ダイヤモンド砥粒入りの潤滑油を媒体とす
る研磨を１分間行ったのち、更に１分間のバフ研磨を行
った。そして、研磨面からの光ファイバの突出し長を表
面粗さ測定器で測定した。なお、この突出し長の目標値
は２.７〜４.１μｍに設定した。

【００４２】曲げ弾性率樹脂組成物のペレットを温度３４０℃で射出成形して、
長さ８０mm，幅１０mm厚み４mmの試験片を製造し、ＪＩ
Ｓ−Ｋ−７２０３で規定する方法で測定した。なお、こ
の曲げ弾性率の目標値は１.８〜２.２×１０⁴MPaに設定
した。

【００４３】曲げ強度樹脂組成物のペレットを温度３４０℃で射出成形して、
長さ１００mm，幅１０±０.５mm厚み４±０.２mmの試験
片を製造し、ＪＩＳ−Ｋ−７２０３で規定する方法で測
定した。なお、この曲げ強度の目標値は１００MPa以上
に設定した。

【００４４】ガイドピン孔の強度樹脂組成物のペレットを温度３４０℃で射出成形して図
２で示した光フェルール本体１を製造した。この光フェ
ルール本体１のガイドピン孔２にガイドピン３を４mmの
深さで挿入して残余の長さ部分を突出させ、当該光フェ
ルール本体１を図３で示したような装置の試料保持部で
保持し、この試料保持部を２mm／minの降下速度で降下
させた。そして、光フェルール本体１の端面から突出し
ているガイドピン３の２.５mmの箇所を部材の鋭角部に
押し当ててガイドピン孔２の破壊が起こったときの荷重
を測定し、そのときの値をガイドピン孔の強度とした。
なお、このガイドピン孔の強度の目標値は１９.６Ｎ以
上に設定した。

【００４５】線熱膨張係数前記した曲げ弾性率測定用の試験片から長さ１０mm，幅
５mm，厚み４mmの試験片を切り出し、各試験につき、Ｊ
ＩＳ−Ｋ−７１９７で規定する方法で８０℃未満であっ
てガラス転移温度（Ｔｇ）以下のそれぞれの平均線熱膨
張率を算出した。なお、この線熱膨張係数に関しては、
１.７×１０^-6［１／℃］以下を目標値に設定した。

【００４６】以上の結果を一括して表２に示した。

【００４７】

【表２】

【００４８】表１と表２から次のことが明らかである。（１）まず、樹脂組成物の溶融粘度に着目すると、溶融
粘度が６００［Pa・sec］より大きい樹脂組成物で成形
した光フェルール本体は、溶融粘度が高すぎる比較例４
と比較例９は成形不能という点で論外であるとしても、
比較例１〜３に象徴されているように、成形収縮率の目
標値が大きく外れて寸法精度が悪く、また研磨端面の平
滑性も悪く、光ファイバの突出し長も短いと同時に曲げ
弾性率が目標値から大きく低下している。

【００４９】また、溶融粘度が２７０［Pa・sec］の樹
脂組成物を用いた光フェルール本体（比較例１１）は、
端面平滑性や光ファイバの突き出し長は目標値内にある
とはいえ、成形収縮率は大きく、また曲げ弾性率も低
く、しかも線熱膨張係数が目標値から外れており、全体
として寸法安定性に欠けている。このようなことから、
光フェルール本体の射出成形に用いる樹脂組成物の溶融
粘度は３００〜６００［Pa・sec］の範囲に設定すべき
である。

【００５０】（２）ウィスカを配合しない樹脂組成物を
射出成形すると、ウィスカを配合した樹脂組成物の場合
に比べて、端面平滑性のばらつきが大きく、また光ファ
イバの突き出し長は傾向的に短くなっており、さらには
成形収縮率が大きく寸法精度の低下が認められ、そして
曲げ弾性率も低下している。このようなことから、ウィ
スカを配合することの有用性は明らかである。

【００５１】（３）シリカ全体のうち、球形シリカ５０
〜８０重量％（不定形シリカ２０〜５０重量％）とする
ことにより、全ての特性目標値を満足する実施例１〜９
が得られている。それに対し、平均粒径が３.０μｍ以
上の不定形シリカのみを配合した比較例７，８，９で
は、光ファイバの突き出し長が短く問題のあることがわ
かる。

【００５２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
光フェルールは、好適には直鎖ポリフェニレンサルファ
イド樹脂であるベース樹脂とシリカとウィスカを必須成
分とし、かつ、剪断速度９００［１／sec］下で測定し
たときの温度３４０°における溶融粘度が３００〜６０
０［Pa・sec］である樹脂組成物の射出成形品であるた
め、成形時にバリ発生もなく、高い寸法精度を有し、ま
た端面研磨後における研磨端面の平滑性に優れ、研磨端
面における光ファイバの突き出し長も適正な値になる。
そのため、端面を突き合わせ接続したときに、光ファイ
バ間で光損失が起こることなく、着脱自在なフィジカル
コンタクトを実現することができる。

【００５３】また、強度特性も良好であるため、例えば
ＭＴ型光フェルールでは、ガイドピンを介して着脱を反
復してもそのガイドピン孔の破損も起こりづらい。

【図面の簡単な説明】

【図１】単芯用光フェルールの接続部を示す部分断面図
である。

【図２】ＭＴ型光フェルールを示す斜視図である。

【図３】ＭＴ型光フェルールのガイドピン孔強度の測定
方法を示すための説明図である。

【符号の説明】

１光フェルール本体１ａ接続端面（研磨端面）２ガイドピン孔３ガイドピン

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｊ 5/00 ＣＥＺＣ０８Ｊ 5/00 ＣＥＺ (72)発明者石和正幸東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内 (72)発明者末松克輝東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内Ｆターム(参考） 2H036 JA02 QA18 QA20 4F071 AA62 AA88 AB18 AB20 AB21 AB26 AD01 AH19 BA01 BB05 BC07 4J002 CN011 DE077 DE137 DE237 DJ007 DJ016 FA067 FD016 FD017

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベース樹脂とシリカとウィスカを必須成
分として含み、かつ、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定す
る、直径０.１mmおよび深さ３０mmのキャピラリーを用
いて測定される、温度３４０℃における剪断速度９００
［１／sec］での溶融粘度が３００〜６００［Pa・sec］
である樹脂組成物の成形品であることを特徴とする光フ
ェルール。
【請求項２】前記樹脂組成物は、前記ベース樹脂が直
鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂であり、かつ、前記
直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対
し、シリカ２５０〜３００重量部、およびウィスカ１０
〜７０重量部が配合されて成る請求項１の光フェルー
ル。