JP2001168503A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP2001168503A JP2001168503A JP35430599A JP35430599A JP2001168503A JP 2001168503 A JP2001168503 A JP 2001168503A JP 35430599 A JP35430599 A JP 35430599A JP 35430599 A JP35430599 A JP 35430599A JP 2001168503 A JP2001168503 A JP 2001168503A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- pattern
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント配線板においては、ＢＧＡや
ＣＳＰの回路パターン表裏ＳＲ面積の相違による硬化収
縮差から発生する反りやねじれ等によりＢＧＡやＣＳＰ
の実装工程において不具合が生じる可能性があり、より
低減させる課題を有してきた。 【解決手段】 複数の個別のプリント配線板を有する集
合型のプリント配線板において、前記個別のプリント配
線板のＩＣ実装面のＳＲ形状を、配線パターンの絶縁に
必要な最小面積に限定して形成し、表裏ＳＲ面積を均等
に近づけることにより、反りやねじれを低減させ安定し
た実装工程を実現できるものである。
ＣＳＰの回路パターン表裏ＳＲ面積の相違による硬化収
縮差から発生する反りやねじれ等によりＢＧＡやＣＳＰ
の実装工程において不具合が生じる可能性があり、より
低減させる課題を有してきた。 【解決手段】 複数の個別のプリント配線板を有する集
合型のプリント配線板において、前記個別のプリント配
線板のＩＣ実装面のＳＲ形状を、配線パターンの絶縁に
必要な最小面積に限定して形成し、表裏ＳＲ面積を均等
に近づけることにより、反りやねじれを低減させ安定し
た実装工程を実現できるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の個別のプリ
ント配線板を有する集合型のプリント配線板に関するも
のである。
ント配線板を有する集合型のプリント配線板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体技術分野における急速な発
展により、プリント配線基板の高密度実装が進んでお
り、また半導体部品等の実装効率を高めるため、複数の
個別のプリント配線板を有する集合型のプリント配線板
が一般的になってきた。また耐熱性や高周波特性及びス
ルーホールの小径化へのレーザー加工対応に適している
ことから、従来のガラスエポキシ基材に代わってアラミ
ド不織布基材を用いたプリント配線板の採用も年々増加
してきた。
展により、プリント配線基板の高密度実装が進んでお
り、また半導体部品等の実装効率を高めるため、複数の
個別のプリント配線板を有する集合型のプリント配線板
が一般的になってきた。また耐熱性や高周波特性及びス
ルーホールの小径化へのレーザー加工対応に適している
ことから、従来のガラスエポキシ基材に代わってアラミ
ド不織布基材を用いたプリント配線板の採用も年々増加
してきた。
【０００３】さらにボールグリッドアレイ（以下ＢＧＡ
と称す）やチップスケールパッケージ（以下ＣＳＰと称
す）等に使用される半導体実装用プリント配線板も増加
している。それらに用いられるプリント配線板も高密
度、高精度および高耐熱性を要求されるようになってき
た。したがって半導体実装工程におけるプリント配線板
の反りやねじれに対する許容値も低く設定されるように
なってきた。
と称す）やチップスケールパッケージ（以下ＣＳＰと称
す）等に使用される半導体実装用プリント配線板も増加
している。それらに用いられるプリント配線板も高密
度、高精度および高耐熱性を要求されるようになってき
た。したがって半導体実装工程におけるプリント配線板
の反りやねじれに対する許容値も低く設定されるように
なってきた。
【０００４】以下に従来のプリント配線板について説明
する。
する。
【０００５】図３は、従来のプリント配線板を示す上面
図である。図３において、１０は集合型のプリント配線
板、１１は回路パターン及び導通孔としてのビアホール
が形成された半導体部品実装部としての個別のプリント
配線板、１２は外枠部、１３は外枠部の両面に形成され
た補強用ダミーパターンであり、個別のプリント配線板
１１の回路パターンと同時に、エッチングにより形成す
る。１４はスリットであり金型による打抜きやルーター
加工等により形成する。従来は上記の補強用ダミーパタ
ーン１３とにより、プリント配線板の剛性を保持し、ス
リット１４により個別のプリント配線板１１の残留応力
を分断し、反りやねじれの軽減を図っていた。
図である。図３において、１０は集合型のプリント配線
板、１１は回路パターン及び導通孔としてのビアホール
が形成された半導体部品実装部としての個別のプリント
配線板、１２は外枠部、１３は外枠部の両面に形成され
た補強用ダミーパターンであり、個別のプリント配線板
１１の回路パターンと同時に、エッチングにより形成す
る。１４はスリットであり金型による打抜きやルーター
加工等により形成する。従来は上記の補強用ダミーパタ
ーン１３とにより、プリント配線板の剛性を保持し、ス
リット１４により個別のプリント配線板１１の残留応力
を分断し、反りやねじれの軽減を図っていた。
【０００６】また、図４は、従来の集合型のプリント配
線板の個別のプリント配線板部分の断面図であり、１５
ａは回路パターン、１５ｂははんだ付け用または検査用
のランドパターン、１６は絶縁被膜、１７は導通孔、１
８は基材である。
線板の個別のプリント配線板部分の断面図であり、１５
ａは回路パターン、１５ｂははんだ付け用または検査用
のランドパターン、１６は絶縁被膜、１７は導通孔、１
８は基材である。
【０００７】絶縁被膜１６は、回路パターン１５ａの全
面を被覆した状態であり、その反対面においてはランド
パターン１５ｂを除いて形成されている。
面を被覆した状態であり、その反対面においてはランド
パターン１５ｂを除いて形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記プリント配線板の
補強用ダミーパターン１３とスリット１４の構造におい
ては、個別のプリント配線板１１の表裏の絶縁被膜１６
の面積差から生じる反りやねじれの発生が避けられな
い。そのために、ＢＧＡやＣＳＰの実装工程におけるは
んだ付けでの熱が加わった場合、両面の絶縁被膜１６の
面積差からくる収縮の差が生じ、反りやねじれにおいて
不具合が生じる可能性があった。
補強用ダミーパターン１３とスリット１４の構造におい
ては、個別のプリント配線板１１の表裏の絶縁被膜１６
の面積差から生じる反りやねじれの発生が避けられな
い。そのために、ＢＧＡやＣＳＰの実装工程におけるは
んだ付けでの熱が加わった場合、両面の絶縁被膜１６の
面積差からくる収縮の差が生じ、反りやねじれにおいて
不具合が生じる可能性があった。
【０００９】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、反りやねじれをより低減し、安定した実装工程を実
現できる集合型のプリント配線板を提供することを目的
とするものである。
で、反りやねじれをより低減し、安定した実装工程を実
現できる集合型のプリント配線板を提供することを目的
とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数の個別のプリント配線板と外枠を有す
る集合型のプリント配線板において、前記個別のプリン
ト配線板の絶縁被膜形成を、配線パターンの絶縁に必要
最小限に形成した集合型のプリント配線板を提供し、こ
れにより反りやねじれを低減し安定した実装工程を実現
できるものである。
に本発明は、複数の個別のプリント配線板と外枠を有す
る集合型のプリント配線板において、前記個別のプリン
ト配線板の絶縁被膜形成を、配線パターンの絶縁に必要
最小限に形成した集合型のプリント配線板を提供し、こ
れにより反りやねじれを低減し安定した実装工程を実現
できるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１乃至２に記載の
発明は、複数の個別のプリント配線板と外枠を有する集
合型のプリント配線板において、前記個別のプリント配
線板のＩＣ実装面のソルダレジスト形成を、配線パター
ンの絶縁に必要最小限に形成し、表裏面のソルダレジス
ト面積を均等に近づけることにより反りやねじれを低減
するという作用を有するものである。
発明は、複数の個別のプリント配線板と外枠を有する集
合型のプリント配線板において、前記個別のプリント配
線板のＩＣ実装面のソルダレジスト形成を、配線パター
ンの絶縁に必要最小限に形成し、表裏面のソルダレジス
ト面積を均等に近づけることにより反りやねじれを低減
するという作用を有するものである。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、絶縁に
必要な最小限の面積を配線パターン上を含む近傍に限定
して形成することで、ソルダレジストが分断、独立した
形となるため、熱によるソルダレジストの収縮の影響を
抑えることができ、これにより反りやねじれを低減する
という作用を有するものである。
必要な最小限の面積を配線パターン上を含む近傍に限定
して形成することで、ソルダレジストが分断、独立した
形となるため、熱によるソルダレジストの収縮の影響を
抑えることができ、これにより反りやねじれを低減する
という作用を有するものである。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、プリン
ト配線板がビアホールを有する可撓性基材で構成されて
いる請求項１に記載のプリント配線板としたものであ
り、配線密度を高めるためのビアホールを形成し、それ
を可撓性基材で構成することによりプリント配線板の反
りやねじれに有効であるという作用を有する。
ト配線板がビアホールを有する可撓性基材で構成されて
いる請求項１に記載のプリント配線板としたものであ
り、配線密度を高めるためのビアホールを形成し、それ
を可撓性基材で構成することによりプリント配線板の反
りやねじれに有効であるという作用を有する。
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、プリン
ト配線板がアラミド不織布に樹脂を含浸した基材で構成
されている請求項１に記載のプリント配線板としたもの
であり、高耐熱かつレーザー加工性の優れるアラミド不
織布基材を用い、小径ビアホールの形成に有利な高密度
のプリント配線板を提供し、さらに部品実装時の反りや
ねじれの低減に有効であるという作用を有する。
ト配線板がアラミド不織布に樹脂を含浸した基材で構成
されている請求項１に記載のプリント配線板としたもの
であり、高耐熱かつレーザー加工性の優れるアラミド不
織布基材を用い、小径ビアホールの形成に有利な高密度
のプリント配線板を提供し、さらに部品実装時の反りや
ねじれの低減に有効であるという作用を有する。
【００１５】（実施の形態）以下、本発明の実施の形態
におけるプリント配線板について、図面を参照しながら
説明する。
におけるプリント配線板について、図面を参照しながら
説明する。
【００１６】図１は本発明の実施の形態におけるプリン
ト配線板を示す上面図であり、図２は本発明の実施の形
態におけるプリント配線板の断面図である。図１、図２
において、１は集合型のプリント配線板、２は回路パタ
ーン及び導通孔としてのビアホールが形成された半導体
部品実装部としての個別のプリント配線板、３は外枠
部、４は外枠部の両面に形成された補強用ダミーパター
ンであり、個別のプリント配線板２の回路パターンと同
時に、エッチングにより形成する。また５はスリット、
６ａは回路パターン、６ｂははんだ付け用または検査用
のランドパターン、７はソルダレジスト、８はビアホー
ルとしての導通孔、９は基材である。
ト配線板を示す上面図であり、図２は本発明の実施の形
態におけるプリント配線板の断面図である。図１、図２
において、１は集合型のプリント配線板、２は回路パタ
ーン及び導通孔としてのビアホールが形成された半導体
部品実装部としての個別のプリント配線板、３は外枠
部、４は外枠部の両面に形成された補強用ダミーパター
ンであり、個別のプリント配線板２の回路パターンと同
時に、エッチングにより形成する。また５はスリット、
６ａは回路パターン、６ｂははんだ付け用または検査用
のランドパターン、７はソルダレジスト、８はビアホー
ルとしての導通孔、９は基材である。
【００１７】図１において、集合型のプリント配線板１
は、複数の個別のプリント配線板２と、外枠部３と、補
強用ダミーパターン４と、スリット５で構成されてい
る。
は、複数の個別のプリント配線板２と、外枠部３と、補
強用ダミーパターン４と、スリット５で構成されてい
る。
【００１８】図２において、個別のプリント配線板２の
ソルダレジストを、配線パターンの絶縁に必要な最小面
積に限定して形成する。
ソルダレジストを、配線パターンの絶縁に必要な最小面
積に限定して形成する。
【００１９】基材９は、アラミド不織布にエポキシ樹脂
を含浸した可撓性を有する厚み０．１〜０．２mmの薄手
の基材を用い、レーザー加工等より貫通孔を施した後導
電ペーストを充填し、導通孔８を形成する。
を含浸した可撓性を有する厚み０．１〜０．２mmの薄手
の基材を用い、レーザー加工等より貫通孔を施した後導
電ペーストを充填し、導通孔８を形成する。
【００２０】この構成により、プリント配線板を、複数
の個別のプリント配線板２と外枠部３及びスリット５を
有する集合型とし、さらに可撓性をもたせることによ
り、残留応力を分断し、反りやねじれの軽減を図り、さ
らに回路パターン６ａの形成面と、ランドパターン６ｂ
の形成面のソルダレジスト７の面積差を少なくし、また
ソルダレジスト７を分断した状態で形成することで部品
実装時の熱によるソルダレジスト７の収縮の影響を緩和
することができる。
の個別のプリント配線板２と外枠部３及びスリット５を
有する集合型とし、さらに可撓性をもたせることによ
り、残留応力を分断し、反りやねじれの軽減を図り、さ
らに回路パターン６ａの形成面と、ランドパターン６ｂ
の形成面のソルダレジスト７の面積差を少なくし、また
ソルダレジスト７を分断した状態で形成することで部品
実装時の熱によるソルダレジスト７の収縮の影響を緩和
することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、従来のプリント
配線板の反りやねじれを低減し、ＢＧＡやＣＳＰに対し
て安定した実装工程を実現できる効果を奏するものであ
る。
配線板の反りやねじれを低減し、ＢＧＡやＣＳＰに対し
て安定した実装工程を実現できる効果を奏するものであ
る。
【図１】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の上面図
の上面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の断面図
の断面図
【図３】従来のプリント配線板の上面図
【図４】従来のプリント配線板の断面図
１ 集合型のプリント配線板 ２ 個別のプリント配線板 ３ 外枠部 ４ 補強用ダミーパターン ５ スリット ６ａ 回路パターン ６ｂ ランドパターン ７ ソルダレジスト ８ 導通孔 ９ 基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 泉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB05 FF06 FF12 GG26 5E338 AA02 AA12 EE26
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板の回路パターンを被覆す
るための絶縁被膜形状を、回路パターンの絶縁に必要な
最小面積に限定して形成したプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板を、複
数の個別のプリント配線板と外枠を有する集合型とした
プリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁被膜をソルダレジストとした請求項
１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 絶縁に必要な最小限の面積を配線パター
ン上を含む近傍とした請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項５】 プリント配線板がビアホールを有する可
撓性基材で構成されている請求項１に記載のプリント配
線板。 - 【請求項６】 プリント配線板がアラミド不織布に樹脂
を含浸した基材で構成されている請求項１に記載のプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35430599A JP2001168503A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35430599A JP2001168503A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168503A true JP2001168503A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18436653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35430599A Pending JP2001168503A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168503A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005167141A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| JP2013093599A (ja) * | 2012-12-21 | 2013-05-16 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2013183045A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Panasonic Corp | プリント基板およびそれを搭載した空気調和機 |
| US10002822B2 (en) | 2015-06-24 | 2018-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit boards and semiconductor packages including the same |
-
1999
- 1999-12-14 JP JP35430599A patent/JP2001168503A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005167141A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| JP2013183045A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Panasonic Corp | プリント基板およびそれを搭載した空気調和機 |
| JP2013093599A (ja) * | 2012-12-21 | 2013-05-16 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板の製造方法 |
| US10002822B2 (en) | 2015-06-24 | 2018-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit boards and semiconductor packages including the same |
| US10141255B2 (en) | 2015-06-24 | 2018-11-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit boards and semiconductor packages including the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050613 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050920 |