JP2000228566A - 集合プリント配線板 - Google Patents
集合プリント配線板Info
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- JP2000228566A JP2000228566A JP2756299A JP2756299A JP2000228566A JP 2000228566 A JP2000228566 A JP 2000228566A JP 2756299 A JP2756299 A JP 2756299A JP 2756299 A JP2756299 A JP 2756299A JP 2000228566 A JP2000228566 A JP 2000228566A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント基板の補強用のダミーパター
ンにおいては、回路パターンの表裏面の、パターン幅・
厚み等の剛性の相違と、回路パターン総面積の相違と、
ソルダレジストの面積の相違と、基材自体の残留応力
と、基材とパターンの伸縮差から、基板の表と裏の伸縮
差が発生して、プリント配線板の反り、ねじれ等の低減
に限界があり、より低減させる課題を有してきた。 【解決手段】 複数の個別プリント配線板２と外枠３を
有する集合プリント配線板１において、個別プリント配
線板２の外周形状に沿ったスリット４を形成した集合プ
リント配線板１を提供し、これにより反りやねじれを低
減し、安定した実装工程を実現できるものである。
ンにおいては、回路パターンの表裏面の、パターン幅・
厚み等の剛性の相違と、回路パターン総面積の相違と、
ソルダレジストの面積の相違と、基材自体の残留応力
と、基材とパターンの伸縮差から、基板の表と裏の伸縮
差が発生して、プリント配線板の反り、ねじれ等の低減
に限界があり、より低減させる課題を有してきた。 【解決手段】 複数の個別プリント配線板２と外枠３を
有する集合プリント配線板１において、個別プリント配
線板２の外周形状に沿ったスリット４を形成した集合プ
リント配線板１を提供し、これにより反りやねじれを低
減し、安定した実装工程を実現できるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の個別プリン
ト配線板を有する集合プリント配線板に関するものであ
る。
ト配線板を有する集合プリント配線板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体技術分野における急速な発
展により、プリント配線基板の高密度実装が進んでお
り、また半導体部品等の実装効率を高めるため、複数の
個別プリント配線板を有する集合プリント配線板が一般
的になってきた。また耐熱性や高周波特性及びスルーホ
ールの小径化へのレーザー加工対応に適していることか
ら、従来のガラスエポキシ基材に代わってアラミド不織
布基材を用いたプリント配線板の採用も年々増加してき
た。
展により、プリント配線基板の高密度実装が進んでお
り、また半導体部品等の実装効率を高めるため、複数の
個別プリント配線板を有する集合プリント配線板が一般
的になってきた。また耐熱性や高周波特性及びスルーホ
ールの小径化へのレーザー加工対応に適していることか
ら、従来のガラスエポキシ基材に代わってアラミド不織
布基材を用いたプリント配線板の採用も年々増加してき
た。
【０００３】さらに、ボールグリッドアレイ（以下ＢＧ
Ａと称す）やチップスケールパッケージ（以下ＣＳＰと
称す）等の半導体部品の実装も増加しており、それらに
用いられるプリント配線板も高密度、高精度および高耐
熱性を要求されるようになってきた。したがって部品実
装工程におけるプリント配線板の反りやねじれに対する
許容値も低く設定されるようになってきた。
Ａと称す）やチップスケールパッケージ（以下ＣＳＰと
称す）等の半導体部品の実装も増加しており、それらに
用いられるプリント配線板も高密度、高精度および高耐
熱性を要求されるようになってきた。したがって部品実
装工程におけるプリント配線板の反りやねじれに対する
許容値も低く設定されるようになってきた。
【０００４】以下に従来のプリント配線板について説明
する。
する。
【０００５】図４は、従来の集合プリント配線板を示す
簡略図である。図４において、１１は集合プリント配線
板、１２は回路パターン及び導通孔としてのビアホール
が形成された半導体部品実装部として個別プリント配線
板、１３は外枠部、１４は外枠部の両面に形成された補
強用ダミーパターンであり、個別プリント配線板１２の
回路パターンと同時に、エッチングにより形成する。従
来は集合プリント配線板１１の個別プリント配線板１２
に半導体部品を実装したのち、個片の個別プリント配線
板に金型等の手段を用いて分離していた。従来は上記の
補強用ダミーパターン１４により、プリント配線基板の
剛性を保持し、反りやねじれの軽減を図っていた。
簡略図である。図４において、１１は集合プリント配線
板、１２は回路パターン及び導通孔としてのビアホール
が形成された半導体部品実装部として個別プリント配線
板、１３は外枠部、１４は外枠部の両面に形成された補
強用ダミーパターンであり、個別プリント配線板１２の
回路パターンと同時に、エッチングにより形成する。従
来は集合プリント配線板１１の個別プリント配線板１２
に半導体部品を実装したのち、個片の個別プリント配線
板に金型等の手段を用いて分離していた。従来は上記の
補強用ダミーパターン１４により、プリント配線基板の
剛性を保持し、反りやねじれの軽減を図っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記プリント配線板の
補強用ダミーパターンにおいては、回路パターンの表裏
面のパターン幅や厚みによる剛性及び回路パターンやソ
ルダレジスト総面積の相違と、基材自体の残留応力並び
に基材とパターンの伸縮差から、部品実装時に熱により
プリント配線板の表と裏において伸縮差が発生する。そ
の結果プリント配線板の反り、ねじれの発生が避けられ
ず、ＢＧＡやＣＳＰの実装において不具合が生じる可能
性があり、さらに反り、ねじれの発生を低減させる必要
があった。
補強用ダミーパターンにおいては、回路パターンの表裏
面のパターン幅や厚みによる剛性及び回路パターンやソ
ルダレジスト総面積の相違と、基材自体の残留応力並び
に基材とパターンの伸縮差から、部品実装時に熱により
プリント配線板の表と裏において伸縮差が発生する。そ
の結果プリント配線板の反り、ねじれの発生が避けられ
ず、ＢＧＡやＣＳＰの実装において不具合が生じる可能
性があり、さらに反り、ねじれの発生を低減させる必要
があった。
【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、反りやねじれをより低減し、安定した実装工程を実
現できる集合プリント配線板を提供することを目的とす
るものである。
で、反りやねじれをより低減し、安定した実装工程を実
現できる集合プリント配線板を提供することを目的とす
るものである。
【０００８】
【発明が解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数の個別プリント配線板と外枠を有する
集合プリント配線板において、前記個別プリント配線板
の外周形状に沿ったスリットを形成した集合プリント配
線板を提供し、これにより反りやねじれを低減し安定し
た実装工程を実現できるものである。
に本発明は、複数の個別プリント配線板と外枠を有する
集合プリント配線板において、前記個別プリント配線板
の外周形状に沿ったスリットを形成した集合プリント配
線板を提供し、これにより反りやねじれを低減し安定し
た実装工程を実現できるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数の個別プリント配線板と外枠を有する集合プリ
ント配線板において、前記個別プリント配線板の外周形
状に沿ったスリットを形成した集合プリント配線板とし
たものであり、個別プリント配線板の外周形状に沿って
形成されたスリットにより集合プリント配線板の残留応
力を分断することにより反りやねじれを低減するという
作用を有するものである。
は、複数の個別プリント配線板と外枠を有する集合プリ
ント配線板において、前記個別プリント配線板の外周形
状に沿ったスリットを形成した集合プリント配線板とし
たものであり、個別プリント配線板の外周形状に沿って
形成されたスリットにより集合プリント配線板の残留応
力を分断することにより反りやねじれを低減するという
作用を有するものである。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、個別プ
リント配線板の外周に形成したスリットの総長を前記個
別プリント配線板の外周総長の９０〜９５％とした請求
項１に記載の集合プリント配線板としたものであり、個
別プリント配線板の外周総長の９０〜９５％のスリット
により集合プリント配線板の残留応力を効率的に分断す
ることにより反りやねじれを低減するという作用を有す
るものである。
リント配線板の外周に形成したスリットの総長を前記個
別プリント配線板の外周総長の９０〜９５％とした請求
項１に記載の集合プリント配線板としたものであり、個
別プリント配線板の外周総長の９０〜９５％のスリット
により集合プリント配線板の残留応力を効率的に分断す
ることにより反りやねじれを低減するという作用を有す
るものである。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、個別プ
リント配線板の外周に少なくとも４点の支持部を設けた
請求項１に記載の集合プリント配線板としたものであ
り、複数の個別プリント配線板と外枠を連結し、スリッ
トを効率的に形成することができるという作用を有す
る。
リント配線板の外周に少なくとも４点の支持部を設けた
請求項１に記載の集合プリント配線板としたものであ
り、複数の個別プリント配線板と外枠を連結し、スリッ
トを効率的に形成することができるという作用を有す
る。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、個別プ
リント配線板外周の角部に支持部を設けた請求項３に記
載の集合プリント配線板としたものであり、集合プリン
ト配線板の残留応力を効率的に分断し、かつ個別プリン
ト配線板が外枠及び他の個別プリント配線板の反りやね
じれ影響を受けにくいという作用を有するものである
る。
リント配線板外周の角部に支持部を設けた請求項３に記
載の集合プリント配線板としたものであり、集合プリン
ト配線板の残留応力を効率的に分断し、かつ個別プリン
ト配線板が外枠及び他の個別プリント配線板の反りやね
じれ影響を受けにくいという作用を有するものである
る。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、プリン
ト配線板がビアホールを有する可撓性基材で構成されて
いる請求項１に記載の集合プリント配線板としたもので
あり、実装時の熱による反りやねじれが著しいフレキシ
ブルプリント配線板のようなビアホールを有する可撓性
基材で構成された集合プリント配線板の反りやねじれに
有効であるという作用を有する。
ト配線板がビアホールを有する可撓性基材で構成されて
いる請求項１に記載の集合プリント配線板としたもので
あり、実装時の熱による反りやねじれが著しいフレキシ
ブルプリント配線板のようなビアホールを有する可撓性
基材で構成された集合プリント配線板の反りやねじれに
有効であるという作用を有する。
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、プリン
ト配線板がアラミド不織布に樹脂を含浸した基材で構成
されている請求項１に記載の集合プリント配線板とした
ものであり、高耐熱かつレーザー加工性に優れるアラミ
ド不織布基材を用いたプリント配線板の反りやねじれの
低減に有効であるという作用を有する。
ト配線板がアラミド不織布に樹脂を含浸した基材で構成
されている請求項１に記載の集合プリント配線板とした
ものであり、高耐熱かつレーザー加工性に優れるアラミ
ド不織布基材を用いたプリント配線板の反りやねじれの
低減に有効であるという作用を有する。
【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、支持部
の少なくとも片面に個別プリント配線板の領域に侵入し
ない範囲で導体が形成された請求項３に記載の集合プリ
ント配線板としたものであり、基材厚みが薄いプリント
配線板において個別プリント配線板と外枠及び他のプリ
ント配線板との連結において一定の強度を保ち、プリン
ト配線板の製造工程や部品実装工程途中における個別プ
リント配線板の分離を防止するという作用を有する。
の少なくとも片面に個別プリント配線板の領域に侵入し
ない範囲で導体が形成された請求項３に記載の集合プリ
ント配線板としたものであり、基材厚みが薄いプリント
配線板において個別プリント配線板と外枠及び他のプリ
ント配線板との連結において一定の強度を保ち、プリン
ト配線板の製造工程や部品実装工程途中における個別プ
リント配線板の分離を防止するという作用を有する。
【００１６】（実施の形態１）以下、本発明の実施形態
におけるプリント配線板について、図面を参照しながら
説明する。
におけるプリント配線板について、図面を参照しながら
説明する。
【００１７】図１は本発明の集合プリント配線板を示す
図、図２は本発明の個別プリント配線板の断面図、図３
は本発明の集合プリント配線板を示す要部拡大図であ
る。図１〜図３において、１は集合プリント配線板、２
はＣＳＰ基板としての個別プリント配線板、３は外枠、
４はスリット、５は支持部、５ａは角部、６は支持部上
の導体、７は回路パターン、８はソルダレジスト、９は
ビアホール、１０は基材である。
図、図２は本発明の個別プリント配線板の断面図、図３
は本発明の集合プリント配線板を示す要部拡大図であ
る。図１〜図３において、１は集合プリント配線板、２
はＣＳＰ基板としての個別プリント配線板、３は外枠、
４はスリット、５は支持部、５ａは角部、６は支持部上
の導体、７は回路パターン、８はソルダレジスト、９は
ビアホール、１０は基材である。
【００１８】図１において、集合プリント配線板１はＣ
ＳＰ基板としての個別プリント配線板２が複数と外枠
３、スリット４、並びに支持部５で構成されている。
ＳＰ基板としての個別プリント配線板２が複数と外枠
３、スリット４、並びに支持部５で構成されている。
【００１９】スリット４は金型による打ち抜きやルータ
加工等の手段により個別プリント配線板２の外周に形成
されており、その総長は個別プリント配線板２の外周総
長の９０〜９５％であることが望ましい。９０％以下の
場合は反りやねじれの低減効果が低く、９５％以上のス
リットを形成すると個別プリント配線板２と外枠３及び
他の個別プリント配線板との連結の強度が弱くなり、プ
リント配線板の製造工程や部品実装工程中に個別プリン
ト配線板が分離、脱落する可能性がある。
加工等の手段により個別プリント配線板２の外周に形成
されており、その総長は個別プリント配線板２の外周総
長の９０〜９５％であることが望ましい。９０％以下の
場合は反りやねじれの低減効果が低く、９５％以上のス
リットを形成すると個別プリント配線板２と外枠３及び
他の個別プリント配線板との連結の強度が弱くなり、プ
リント配線板の製造工程や部品実装工程中に個別プリン
ト配線板が分離、脱落する可能性がある。
【００２０】本発明は、図２の断面に示すようにアラミ
ド不織布にエポキシ樹脂を含浸した可撓性を有する厚み
０．１〜０．２ｍｍの薄手の基材１０にレーザー加工等
より貫通孔を施した後導電ペーストを充填し、ビアホー
ル８を形成した個別プリント配線板の反りやねじれの低
減に有効である。
ド不織布にエポキシ樹脂を含浸した可撓性を有する厚み
０．１〜０．２ｍｍの薄手の基材１０にレーザー加工等
より貫通孔を施した後導電ペーストを充填し、ビアホー
ル８を形成した個別プリント配線板の反りやねじれの低
減に有効である。
【００２１】また上記の薄手かつ可撓性を有する基材を
用いた場合、支持部５は個別プリント配線板２の角部５
ａに形成することが望ましく、さらに他の個別プリント
配線板や外枠３との連結の強度を図るため、図３に示す
ような支持部５の表裏に導体６を個別プリント配線板２
の領域に侵入しない範囲で形成することが可能である。
用いた場合、支持部５は個別プリント配線板２の角部５
ａに形成することが望ましく、さらに他の個別プリント
配線板や外枠３との連結の強度を図るため、図３に示す
ような支持部５の表裏に導体６を個別プリント配線板２
の領域に侵入しない範囲で形成することが可能である。
【００２２】本発明の集合プリント配線板の部品実装面
にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体部品をはんだ付けした結
果、反りやねじれによる不具合を解消することができ
た。
にＢＧＡやＣＳＰ等の半導体部品をはんだ付けした結
果、反りやねじれによる不具合を解消することができ
た。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、従来の集合プリ
ント配線板の反りやねじれを低減し、ＢＧＡやＣＳＰに
対して安定した実装工程を実現できる効果を奏するもの
であるる。
ント配線板の反りやねじれを低減し、ＢＧＡやＣＳＰに
対して安定した実装工程を実現できる効果を奏するもの
であるる。
【図１】本発明の集合プリント配線板を示す図
【図２】本発明の個別プリント配線板の断面図
【図３】本発明の集合プリント配線板を示す要部拡大図
【図４】従来の集合プリント配線板の簡略図
１ 集合プリント配線板 ２ 個別プリント配線板 ３ 外枠 ４ スリット ５ 支持部 ５ａ 角部 ６ 支持部上の導体 ７ 回路パターン ８ ソルダレジスト ９ ビアホール １０ 基材
Claims (7)
- 【請求項１】 複数の個別プリント配線板と外枠を有す
る集合プリント配線板において、前記個別プリント配線
板の外周形状に沿ったスリットを形成した集合プリント
配線板。 - 【請求項２】 個別プリント配線板の外周に形成したス
リットの総長を前記個別プリント配線板の外周総長の９
０〜９５％とした請求項１に記載の集合プリント配線
板。 - 【請求項３】 個別プリント配線板の外周に支持部を設
けた請求項１に記載の集合プリント配線板。 - 【請求項４】 個別プリント配線板外周の角部に支持部
を設けた請求項３に記載の集合プリント配線板。 - 【請求項５】 プリント配線板がビアホールを有する可
撓性基材で構成されている請求項１に記載の集合プリン
ト配線板。 - 【請求項６】 プリント配線板がアラミド不織布に樹脂
を含浸した基材で構成されている請求項１に記載の集合
プリント配線板。 - 【請求項７】 支持部の少なくとも片面に個別プリント
配線板の領域に侵入しない範囲で導体が形成された請求
項３に記載の集合プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2756299A JP2000228566A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 集合プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2756299A JP2000228566A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 集合プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228566A true JP2000228566A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12224487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2756299A Pending JP2000228566A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 集合プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000228566A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-02-04 JP JP2756299A patent/JP2000228566A/ja active Pending
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