JP2001127310A - シールドケース付き光空間伝送デバイス及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 単品状態の面実装型光空間伝送デバイス中間
単体にシールドケースをはめ込んで取り付けるケーシン
グ作業に要する時間を短縮し、コストの低減を図る。 【構成】 プリント配線板上に発光ダイオード、フォト
ダイオード、ＩＣ等を実装し樹脂モールド１５を施した
面実装型光空間伝送デバイス中間単体１１を複数搭載し
た多連記板１０と金属製のシールドケース単体２１を複
数有する多連シールドケース２０を用意し、多連基板１
０の表面の発光レンズ１３と受光レンズ１４の間に接着
剤１６を一個一個塗布する。その後、多連シールドケー
ス２０を多連基板１０に重ね合わせる。次に、一体とな
った多連基板１０と多連シールドケース２０とを一括し
てダイシングすることにより、シールドケース付き面実
装型光空間伝送デバイス３０が完成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シールドケース付
光空間伝送デバイス及びその製造方法に関し、さらに詳
しくは、パソコン間及びパソコンと周辺機器間の赤外線
によるデータ通信を１対１の半二重通信で行うＩｒＤＡ
（Infrared Data Association）方式のシールドケース
付き面実装型光空間伝送デバイス及びその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】現在、ＩｒＤＡ１．０（伝送速度２．４
ｋｂｐｓ〜１１５．２ｋｂｐｓ）やＩｒＤＡ１．１
（９．６ｋｂｐｓ〜４Ｍｋｂｐｓ）の他にローパワー用
のＩｒＤＡ１．２が規格化されており、ＰＤＡ（Person
al Digital Assistants：携帯型情報端末）、携帯電話
等に広く利用されてきている。今後、ＩｒＤＡは更に高
速化やローパワー化が必要とされ、そのためには受光側
のＳ／Ｎ比、受光感度の向上等多くの課題があるが、そ
のひとつにシールドによる外部ノイズの除去があげられ
る。高速化やローパワー用ＩｒＤＡになると周囲のわず
かな外部ノイズにも過敏に反応し、誤動作や受信距離低
下を引き起こすため、今後全てのＩｒＤＡデバイスには
シールドケースの搭載が必要となってくる。現在のＩｒ
ＤＡデバイスの半分以上はシールドケースを搭載してい
る。

【０００３】図１０、図１１は、従来のシールドケース
付き面実装型光空間伝送デバイスの一連の製造工程を説
明するための図である。図１０（Ａ）は、樹脂モールド
後の多連基板１０の平面図、図１０（Ｂ）は、多連基板
１０をダイシングすることによって得られた、単品状態
の面実装型光空間伝送デバイスの半完成品を示す斜視図
である。多連基板１０は、面実装型光空間伝送デバイス
１１を構成するプリント配線板（ＰＷＢ：Printed Wiri
ng Board）１２ａを複数個縦横に並べて配置した多連プ
リント配線板１２の個々の単位プリント配線板１２ａ上
に、フォトダイオード（ＰＤ）チップ、集積回路（Ｉ
Ｃ）チップ、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ等の各種
チップを載置し、ダイボンド、ワイヤボンドして実装し
た後、全体を発光レンズ１３、受光レンズ１４とともに
樹脂モールド１６を施して形成する。その後、多連基板
１０をダイシングによって図１０（Ｂ）のように単品状
態の面実装型光空間伝送デバイス１１を得る。

【０００４】次に、別の工程において、金属製の板体に
よって予め形成しておいた図１１（Ａ）に示すようなシ
ールドケース２１を、図１１（Ｂ）に示すようにケーシ
ング治具２２の溝２３に逆さまにして並べ、シールドケ
ース２１の裏に接着剤を一個一個塗布し、シールドケー
ス２１の中に面実装型光空間伝送デバイス１１を図１１
（Ｃ）に示すように手作業で嵌め込んでいくことによ
り、図１１（Ｄ）に示すようなシールドケース付き面実
装型光空間伝送デバイス３０が完成し、ケーシング作業
は完成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のケ
ーシング作業、すなわちダイシングによって得られた単
品状態の面実装型光空間伝送デバイスにシールドケース
をはめ込んで取り付ける工程には多くの手作業が必要な
ため、取り付けに多くの手間と時間を要し、コストアッ
プにつながる問題があった。本発明はこれらの課題を解
決し、ケーシング作業の製造工程を合理的にすることに
よって、ケーシング作業に要する時間を短縮し、コスト
を低減を図った面実装型光空間伝送デバイスを提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
の課題を解決するためになされたものであって、第１の
技術手段は、シールドケース付光空間伝送デバイスの製
造方法において、プリント配線板上に発光ダイオード、
フォトダイオード、集積回路等を実装し、樹脂モールド
を施した光空間伝送デバイスを複数搭載した多連基板
に、シールドケースを複数取り付けた多連シールドケー
スを嵌合し一体化した後、前記多連基板と前記多連シー
ルドケースを一括してダイシングを行うことを特徴とす
る。

【０００７】また、第２の技術手段は、前記第１の技術
手段において、前記各シールドケースは、前記光空間伝
送デバイスの発光ダイオードとフォトダイオードの間の
部分を覆う前面板を有することを特徴とする。

【０００８】また、第３の技術手段は、前記第２の技術
手段において、前記各シールドケースは、前記前面板の
下端から前方へ折曲した接地接続用の前方折曲片を有す
ることを特徴とする。

【０００９】また、第４の技術手段は、前記第２の技術
手段において、前記各シールドケースは、前記前面板の
下端にシールドケース付き光空間伝送デバイスが取り付
けられるプリント配線板に穿設された孔に差し込むため
の真っ直ぐに延びた延在部が形成されていることを特徴
とする。

【００１０】また、第５の技術手段は、前記第２の技術
手段において、前記各シールドケースは、前記光空間伝
送デバイスの両側面を覆う側面板と、該側面板から外側
方に折曲した接地接続用の側方折曲片を有することを特
徴とする。

【００１１】また、第６の技術手段は、前記第１乃至５
の技術手段において、前記各光空間伝送デバイスは、発
光レンズと受光レンズを有するとともに、前記各シール
ドケースの前面板には前記受光レンズと発光レンズの間
を遮断する遮蔽板が形成されることを特徴とする。

【００１２】また、第７の技術手段は、前記第６の技術
手段において、前記シールドケースの前面板は、前記受
光レンズに対応する位置がメッシュ構造に形成されてい
ることを特徴とする。

【００１３】また、第８の技術手段は、前記第１の技術
手段において、前記多連基板に前記多連シールドケース
を嵌合するのに先立ち、前記多連基板の樹脂モールド上
の接着剤の塗布部分にのみ貫通穴が設けられた接着剤塗
布治具を使用して接着剤を塗布しておくことを特徴とす
る。

【００１４】また、第９の技術手段は、前記第１の技術
手段において、前記多連基板に位置決め穴または位置決
め突起を設けるとともに、前記多連シールドケースに位
置決め突起または位置決め穴を設け、前記多連基板に前
記多連シールドケースを嵌合する際、前記位置決め穴と
位置決め突起を利用して前記多連基板に前記多連シール
ドケースを嵌合することを特徴とする。

【００１５】また、第１０の技術手段は、シールドケー
ス付き光空間伝送デバイスが前記第１乃至９からなるシ
ールドケース付き光空間伝送デバイスの製造方法によっ
て製造されたことを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明のシールドケース付
き面実装型光空間伝送デバイス及びその製造方法の実施
の形態を図面に示す実施例に基づいて説明する。なお、
本発明の実施例について説明するに際し、従来例と同一
または対応する構成要素及び工程については、従来例の
構成要素及び工程と同様の用語を用いて説明する。図１
は、本発明において使用する多連基板１０の平面図であ
る。多連基板１０は、シールドケース付き面実装型光空
間伝送デバイス３０を構成する単位大きさのプリント配
線板（ＰＷＢ）１２ａを複数個縦横に並べて配置した多
連プリント配線板１２の個々のプリント配線板１２ａ上
に、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ、フォトダイオー
ド（ＰＤ）チップ、集積回路（ＩＣ）チップ等の各種チ
ップを載置し、ダイボンド、ワイヤボンド等によって実
装した後、全体を発光レンズ１３、受光レンズ１４とと
もに樹脂モールド１５を施して形成する。

【００１７】図２（Ａ）は、本発明において使用する多
連シールドケース２０の平面図であって、図１に示す多
連基板１０上の個々の面実装型光空間伝送デバイス１１
と同数のシールドケース２１が、金属板を金型等でプレ
スすることによって作製されている。個々のシールドケ
ース２１の構成は、図２（Ｂ）に示すように上面板２１
ａ、側面板２１ｂ、上面板２１ａの中央部から垂下した
適宜幅の前面板２１ｃ、前面板２１ｃの下端を前方へ折
曲した前方折曲片２１ｄからなり、これらのシールドケ
ース２１を多連基板２０に設けられた個々の面実装型光
空間伝送デバイス１１に対応させて縦横に連接した構成
である。

【００１８】多連基板１０と多連シールドケース２０か
ら図３（Ｃ）に示すようなシールドケース付き面実装型
光空間伝送デバイス３０を形成する製造方法について、
図３に基づいて説明する。まず、多連基板１０と多連シ
ールドケース２０を予め作成して用意し、図３（Ａ）に
示すように、多連基板１０の表面に露出している発光レ
ンズ１３と受光レンズ１４の間の樹脂モールド１５上に
接着剤１６を一個一個塗布する。その後、多連シールド
ケース２０を多連基板１０の上方から多連基板１０に重
ね合わせる。

【００１９】図３（Ｂ）は、多連基板１０の上に多連シ
ールドケース２０を重ね合わせた状態の平面図である。
多連基板１０の個々の樹脂モールド１５と多連シールド
ケース２０の個々のシールドケース２１とが定められた
位置に正確に、十分な強度をもって接着するように、多
連シールドケース２０を上方から押圧し両者を一体化す
る。次に、一体となった多連基板１０と多連シールドケ
ース２０とを一括してダイシングすることにより、図３
（Ｃ）に示すようなシールドケース付き面実装型光空間
伝送デバイス３０が完成する。このように、本発明は、
樹脂モールド後の多連基板１０に対し多連シールドケー
ス２０を一括して取り付ける製造工程と、一体となった
多連基板１０と多連シールドケース２０とを一括してダ
イシングする製造工程とからなる製造方法及びこのよう
な製造方法によって製造された面実装型光空間伝送デバ
イスを特徴とする。

【００２０】以上のようにして製造されたシールドケー
ス付き面実装型光空間伝送デバイス３０は、図３（Ｃ）
に示すように、面実装型光空間伝送デバイス１１の上面
及び両側面がそれぞれシールドケース２１の上面板２１
ａ及び側面板２１ｂで覆われ、樹脂モールド１５の前面
であって、発光レンズ１３と受光レンズ１４の間の部分
がシールドケース２１の前面板２１ｃで覆われた構成で
ある。シールドケース付き面実装型光空間伝送デバイス
３０を、パソコン等の機器のプリント配線板（ＰＷＢ）
に取り付る際は、シールドケース２１の前面板１２ｃの
下端の前方折曲片２１ｄをパソコン等の機器のプリント
配線板の接地線と接続することによりシールド効果をも
たせることができる。そして、シールドケース付き面実
装型光空間伝送デバイス３０は、発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）チップの発光する赤外線を発光レンズ１３ａを介し
て周辺機器に送信し、また周辺機器から送信された赤外
線を受光レンズ１４ａを介してフォトダイオード（Ｐ
Ｄ）チップに受光するものである。

【００２１】ＩｒＤＡ方式は、送信と受信を同時ではな
く別々に行う半二重通信であり、送信、受信の切り替え
のスピードも性能に欠かせない要素となっている。しか
し、受発光一体型の光空間伝送デバイスでは受光レンズ
と発光レンズが隣り合って配置されており、自分自身の
送信光が受信側に干渉を及ぼし、そのため送信から受信
の切り替わりの時間が長くなってしまう。そのため、受
光レンズと発光レンズの間に遮断物を設け迷光を防ぐ必
要がある。本発明は、図３（Ｃ）に示すシールドケース
２１の前面板２１ｃと前方折曲片２１ｄの部分に、さら
に図４（Ｂ）のよう遮蔽片２１ｅを設ける。図４（Ａ）
は、遮蔽片２１ｅを有するシールドケース２１を多数搭
載した多連シールドケース２０であって、図４（Ｃ）
は、図１に示す多連基板１０と図４（Ａ）に示す多連シ
ールドケース２０とから製造されたシールドケース付き
面実装型光空間伝送デバイス３０の斜視図、図４（Ｄ）
は、同じく平面図で、発光レンズ１３と受光レンズ１４
の間に正面板２１ｃに加えて遮断片２１ｅが設けられて
いることにより、発光レンズ１３からの迷光を防ぐこと
ができる。

【００２２】シールドケース付き面実装型光空間伝送デ
バイス３０に対し、更にシールド効果を持たせるため
に、多連シールドケース２０の個々のシールドケース２
１の受光レンズ１４の位置に図５（Ｂ）のようなメッシ
ュ構造を設けることにより、受光レンズ１４にもシール
ド効果をもたせることができる。この場合の多連シール
ドケース２０は、図５（Ａ）に示すようなものであっ
て、その個々のシールドケース２１は、図５（Ｂ）に示
すようなものである。シールドケース２１の前面板２１
ｃは、面実装型光空間伝送デバイス３０の前面の略１／
２を覆う大きさであり、受光レンズ１４を覆う十分の大
きさを有し、受光レンズ１４に対応する位置にメッシュ
構造が形成されている。図５（Ｃ）は、図５（Ａ）に示
す多連シールドケース２０を用いて製造したシールドケ
ース付き面実装型光空間伝送デバイス３０の斜視図であ
る。

【００２３】シールドケース付き面実装型光空間伝送デ
バイス３０にシールド効果を持たせるために、シールド
ケース２１の前面板２１ｃに図３（Ｃ）に示すような前
方折曲片２１ｄを設け、パソコン等の機器のプリント配
線板（ＰＷＢ）の接地線に接続し、接地電位にするが、
プリント配線板１２ａにシールドケース付き面実装型光
空間伝送デバイス３０をマウントする際にシールドケー
ス２１の前面板２１ｃに設けた前方折曲片２１ｄの大き
さだけ余計に必要となり、図６（Ａ）のようにその分だ
けシールドケース付き面実装型光空間伝送デバイス３０
を後方にマウントしなければならないこととなる。その
結果、パソコン等のプリント配線板に遮られ下方向の発
光強度、受信感度の低下につながる。本発明は図６
（Ｂ）のようにシールドケース２１の前面ではなく両側
板２１ｂ，２１ｂの下端に側方折曲起２１ｆ，２１ｆを
設けることにより、パソコン等のプリント配線板にマウ
ントする際に図６（Ｃ）のようにプリント配線板の端に
合わせてマウントすることができ、その結果プリント配
線板に遮られることはなく下方向の発光強度、受信感度
も低下する恐れもなくなる。

【００２４】シールドケース２１の前面板２１ｃの下端
を前方に折り曲げた折曲片２１ｄを図２（Ｂ）のように
折曲せずに、図７（Ａ）のように面実装型光空間伝送デ
バイス３０の前面に沿って下方に真っ直ぐ設け、図７
（Ｂ）のようにパソコン等のプリント配線板（ＰＷＢ）
に設けた穴にその先端部分を挿入し、接地電位とするこ
とができる。このようにすることにより、面実装型光空
間伝送デバイス３０をプリント配線板の端にまでマウン
トすることができ、更にプリント配線板の穴に挿し込め
ることにより、リフロー前の面実装型光空間伝送デバイ
ス３０を仮固定させることもできる。

【００２５】図３において、多連基板１０に多連シール
ドケース２０を載置し押圧して一体化するケーシング作
業前に、多連基板１０の受光レンズ１４と発光レンズ１
３の間に接着剤１６を塗布するのは前記したとおりであ
るが、接着剤１６の量が多すぎると接着剤１６が個々の
シールドケース２１からはみ出て発光レンズ１３，受光
レンズ１４にまで及び、発光強度、受信感度の低下を生
じる恐れがある。また、接着剤が少なすぎると多連基板
１０と多連シールドケース２０が十分に接着しない恐れ
があるため、接着剤１６は常に一定の量に保たなくては
ならないが、その時の接着剤の粘度や塗布量のバラツキ
等から一定にするのは困難である。また、塗布する位置
がズレると、レンズ１３，１４に付着したり、シールド
ケース２１との接着が不十分になるので塗布する位置も
一定でなければならない。

【００２６】本発明は、面実装型光空間伝送デバイス１
１の樹脂モールド１５上に接着剤１６を塗布する際、接
着剤塗布用治具４０を使用する。接着剤塗布用治具４０
は、図８（Ｂ）に示す多連基板１０と同じ大きさで、個
々の面実装型光空間伝送デバイス１１の受光レンズ１４
と発光レンズ１３が嵌入するように受光レンズ１４と発
光レンズ１３を収容する大きさで外側に膨らんだ膨出部
４１を有しており、また受光レンズ１４と発光レンズ１
３の間に貫通孔４２が設けられている。

【００２７】受光レンズ１４と発光レンズ１３間の樹脂
モールド１５上に接着剤１６を塗布する工程について説
明すると、まず、接着剤塗布用治具４０を図８（Ａ）に
示す多連基板１０上に、図８（Ｃ）の正面図に示すよう
に重合する。このとき、多連基板１０から突出した発光
レンズ１３と受光レンズ１４は、接着剤塗布用治具４０
に設けられた膨出部４１に収容される。次に、図８
（Ｄ）に示すように、それぞれの貫通穴４２に接着剤１
６を注入し、樹脂モールド１５上の所定位置に接着剤１
６を塗布する。その後、図８（Ｅ）に示すように塗布後
接着剤塗布用治具４０を取り外すことにより、接着剤１
６が塗布された多連基板１０が得られる。接着剤塗布用
治具４０を使用することにより、接着剤１６の塗布位置
がズレることがなく、また塗布量が多すぎても貫通穴４
２の大きさの部分しか塗布されないので、常に一定量の
接着剤１６が受光レンズ１４と発光レンズ１３との間に
塗布される。これにより、誰でも簡単に接着剤の塗布
量、塗布場所が正確にすばやく塗布することができる。

【００２８】多連シールドケース２０を多連基板１０上
に上方から載置する工程（ケーシング工程）の際に、多
連基板１０上にシールドケース２０をズレることなく正
確に載置して重合するする必要があり、その調整作業に
長時間要することとなり、時間のロスにもつながる。本
発明は、位置決め用として図９（Ａ）のように、多連基
板１０の表面の上下両端隅部に適宜大きさの位置決め穴
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを設けるとともに、図
９（Ｂ）のように多連シールドケース２０の裏面の上下
両端隅部に多連基板１０に設けた位置決め穴１７ａ，１
７ｂ，１７ｃ，１７ｄに嵌合する大きさの位置決め突起
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを設ける。

【００２９】多連基板１０上に上方から多連シールドケ
ース２０を載置する工程について説明すると、図９
（Ｃ）のように、多連シールドケース２０のそれぞれの
突起２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを多連基板１０に
設けられたそれぞれに対応した穴１７ａ，１７ｂ，１７
ｃ，１７ｄに嵌合させる。これにより、多連ケーシング
２０の多連基板１０に対する位置決めが正確に、かつ確
実にできるため誰でも簡単に正確にケーシング作業をす
ることができる。なお、多連基板１０に位置決め突起を
設け、多連シールドケース２０に位置決め穴を設けるこ
とによっても同様の効果が得られる。

【００３０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次のような効果が生じる。プリント配線板
（ＰＷＢ）上に発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトダイ
オード（ＰＤ）、集積回路（ＩＣ）等を搭載し、ダイボ
ンド、ワイヤボンド等を行って実装し、樹脂モールドを
施した多連基板に発光ダイオードとフォトダイオードの
間の部分の樹脂モールド上に接着剤を一個一個塗布した
後、金型等でプレス成形して作製した多連シールドケー
スを多連基板の上に重ね、一体となった多連シールドケ
ースと多連基板とを一括してダイシングすることにより
シールドケース付き面実装型光空間伝送デバイスが得ら
れるので、従来のケーシングと比べてより短時間でケー
シング作業を行うことができ、安価で多量のシールドケ
ース付き面実装型光空間伝送デバイスを提供することが
できる。また、光空間伝送デバイスが搭載されるプリン
ト配線板の構成に適したシールドケースを有する面実装
型光空間伝送デバイスが、適宜の構成のシールドケース
を有する多連シールドケースを選択するのみで得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に使用する多連基板の平面図である。

【図２】本発明に使用する多連シールドケースの平面図
及びシールドケースの斜視図である。

【図３】多連基板上に多連シールドケースを嵌合する工
程を説明するための図、及びダイシングによって得られ
たシールドケース付き光空間伝送デバイスの斜視図であ
る。

【図４】異なる多連シールドケースの平面図、シールド
ケースを示す斜視図、及びシールドケース付き光空間伝
送デバイスの斜視図、平面図である。

【図５】さらに異なる多連シールドケースの平面図、シ
ールドケースを示す斜視図、及びシールドケース付き光
空間伝送デバイスの斜視図である。

【図６】さらに異なる多連シールドケースを組み付けた
シールドケース付き光空間伝送デバイス、及びそれをプ
リント配線板に実装する様子を示す図である。

【図７】さらに異なる多連シールドケースを組み付けた
シールドケース付光空間伝送デバイスの斜視図、及びそ
れをプリント配線板に実装する様子を示す斜視図であ
る。

【図８】接着剤塗布具、及びそれを使用した製造方法を
示す図である。

【図９】位置決め穴を設けた多連基板と、位置決め突起
を設けた多連シールドケースを使用した製造方法を示す
図である。

【図１０】従来の多連基板の平面図、及びダイシングに
よって得られた光空間伝送デバイスの斜視図である。

【図１１】従来の光空間伝送デバイスとシールドケース
からシールドケース付き光空間伝送デバイスを得る製造
方法を示す図である。

【符号の説明】

１０…多連基板、１１…面実装型光空間伝送デバイス、
１２…プリント配線板（ＰＷＢ）、１３…発光レンズ、
１４…受光レンズ、１５…樹脂モールド、１６…接着
剤、１７…位置決め穴、２０…多連シールドケース、２
１…シールドケース、２１ａ…上面板、２１ｂ…側面
板、２１ｃ…前面板、２１ｄ…前方折曲片、２１ｅ…遮
蔽板、２１ｆ…側方折曲片、２２…位置決め突起、３０
…シールドケース付き面実装型光空間伝送デバイス、４
０…接着剤塗布用治具、４１…膨出部、４２…貫通孔。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板上に発光ダイオード、フ
   ォトダイオード、集積回路等を実装し、樹脂モールドを
   施した光空間伝送デバイスを複数搭載した多連基板に、
   シールドケースを複数取り付けた多連シールドケースを
   嵌合し一体化した後、前記多連基板と前記多連シールド
   ケースを一括してダイシングを行うことを特徴とするシ
   ールドケース付き光空間伝送デバイスの製造方法。
2. 【請求項２】 前記各シールドケースは、前記光空間伝
   送デバイスの発光ダイオードとフォトダイオードの間の
   部分を覆う前面板を有することを特徴とする請求項１記
   載のシールドケース付き光空間伝送デバイスの製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記各シールドケースは、前記前面板の
   下端から前方へ折曲した接地接続用の前方折曲片を有す
   ることを特徴とする請求項２記載のシールドケース付き
   光空間伝送デバイスの製造方法。
4. 【請求項４】 前記各シールドケースは、前記前面板の
   下端にシールドケース付き光空間伝送デバイスが取り付
   けられるプリント配線板に穿設された孔に差し込むため
   の真っ直ぐに延びた延在部が形成されていることを特徴
   とする請求項２記載のシールドケース付き光空間伝送デ
   バイスの製造方法。
5. 【請求項５】 前記各シールドケースは、前記光空間伝
   送デバイスの両側面を覆う側面板と、該側面板から外側
   方に折曲した接地接続用の側方折曲片を有することを特
   徴とする請求項２記載のシールドケース付き光空間伝送
   デバイスの製造方法。
6. 【請求項６】 前記各光空間伝送デバイスは、発光レン
   ズと受光レンズを有するとともに、前記各シールドケー
   スの前面板には前記受光レンズと発光レンズの間を遮断
   する遮蔽板が形成されることを特徴とする請求項１乃至
   ５記載のシールドケース付き光空間伝送デバイスの製造
   方法。
7. 【請求項７】 前記シールドケースの前面板は、前記受
   光レンズに対応する位置がメッシュ構造に形成されてい
   ることを特徴とする請求項６記載のシールドケース付き
   光空間伝送デバイスの製造方法。
8. 【請求項８】 前記多連基板に前記多連シールドケース
   を嵌合するのに先立ち、前記多連基板の樹脂モールド上
   の接着剤の塗布部分にのみ貫通穴が設けられた接着剤塗
   布治具を使用して接着剤を塗布しておくことを特徴とす
   る請求項１記載のシールドケース付き光空間伝送デバイ
   スの製造方法。
9. 【請求項９】 前記多連基板に位置決め穴または位置決
   め突起を設けるとともに、前記多連シールドケースに位
   置決め突起または位置決め穴を設け、前記多連基板に前
   記多連シールドケースを嵌合する際、前記位置決め穴と
   位置決め突起を利用して前記多連基板に前記多連シール
   ドケースを嵌合することを特徴とする請求項１記載のシ
   ールドケース付き光空間伝送デバイスの製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９記載のシールドケース付
    き光空間伝送デバイスの製造方法によって製造されたこ
    とを特徴とするシールドケース付き光空間伝送デバイ
    ス。