JP2001032028A

JP2001032028A - 電子部品用銅合金及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001032028A
Application number: JP20656399A
Authority: JP
Inventors: Motohisa Miyato; 元久宮藤
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 1999-07-21
Filing date: 1999-07-21
Publication date: 2001-02-06

Abstract

(57)【要約】【課題】強度が高く、曲げ加工性が良好で、超小型の
トランジスタ用、あるいは端子・コネクタ向けのレーザ
ー溶接に適し、かつ安価な電子部品用銅合金板を得る。【解決手段】Ｍｎ：０．５〜２．０％（重量％、以下
同じ）、Ｓｎ１．０〜４．０％、Ｎｉ：０．２〜１．０
％、Ｚｎ：０．０５〜５．０％、残部がＣｕ及び不可避
不純物からなり、結晶粒度が１〜１５μｍの電子部品用
銅合金板。冷間圧延途中で、温度範囲５５０〜７００
℃、保持時間５秒間〜５分間の条件の再結晶焼鈍を行っ
た後、冷却速度５℃／秒以上で常温まで冷却し、次い
で、目標の寸法に冷間圧延後、温度範囲３００〜４５０
℃、保持時間５秒間〜１８０分間の条件の最終焼鈍を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用銅合金
に関するもので、特に小信号のＳ−ＭＩＮＩ、ＵＳＭ、
ＳＳＭ、ＳＣ−５９及びＳＣ−７０（以上、商品名）等
の、いわゆる超小型トランジスタ用のリードフレームの
ように、強度が高くかつ良好な曲げ加工性が要求される
材料として適し、あるいは、端子・コネクタなどの用途
向けでレーザー溶接に適した電子部品用銅合金及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】超小型トランジスタ用のリードフレーム
に使用される材料としては、４２アロイ、ＣＤＡ７２５
及び特公平５−５３７８号公報記載の銅被覆した６％Ｓ
ｎりん青銅が使用されている。これらは、ビッカース硬
さが１７０〜２２０、伸びが１０〜２０％で、いずれも
強度及び曲げ加工性が良好な材料である。従来のいずれ
の材料もその導電率は２２％ＩＡＣＳ以下である。ま
た、レーザー溶接用の銅合金としてはＣＤＡ７２５がよ
く知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】４２アロイ、ＣＤＡ７
２５及び銅被覆りん青銅は、それぞれ４２％Ｎｉ、９％
Ｎｉ−２．３％Ｓｎ及び６％Ｓｎを含み銅被覆のため、
材料コストが高いという欠点がある。このため、地合わ
せ価格が低く、製造工程の簡素化した製造方法による安
価な銅合金の使用が検討されている。本発明はかかる課
題に鑑みてなされたのであって、強度が高く、曲げ加工
性が良好で、超小型のトランジスタ用、あるいは端子・
コネクタ向けのレーザー溶接に適した電子部品用銅合金
と銅合金板及びその製造方法を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品用
銅合金は、Ｍｎ：０．５〜２．０％、Ｓｎ１．０〜４．
０％、Ｎｉ：０．２〜１．０％、Ｚｎ：０．０５〜５．
０％、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる。この銅合
金は、Ｐ：０．１％以下、Ｓｉ：０．１％以下、Ｍｇ：
０．０２％以下、Ｃａ：０．００１％以下、Ａｇ：０．
１％以下、Ｆｅ：０．１％以下、Ｃｒ：０．１％以下、
Ｃｏ：０．１％以下、Ｐｂ：０．０２％以下を含むこと
ができ（これらの１種又は全部が０％でもよい）、また
製品板の状態で結晶粒度が１〜１５μｍであることが望
ましい。また、本発明に係る電子部品用銅合金板の製造
方法は、上記の組成を有する銅合金に対し、冷間圧延途
中で、温度範囲５５０〜７００℃、保持時間５秒間〜５
分間の条件の再結晶焼鈍を行った後、冷却速度５℃／秒
以上で常温まで冷却し、次いで、目標の寸法に冷間圧延
後、温度範囲３００〜４５０℃、保持時間５秒間〜１８
０分間の条件の最終焼鈍を行うことを特徴とする。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品用銅
合金の成分組成及び製造工程について、詳細に説明す
る。ＭｎＭｎはＣｕ溶湯の脱酸効果を有し、さらに固溶すること
によってＣｕを強化する。また、導電率は熱伝導度と比
例の関係にあり、熱伝導度はレーザー溶接性に大きく影
響を及ぼす。Ｍｎの適量添加で導電率を制御できる。Ｍ
ｎ含有量が２．０％を超えると溶湯の酸化が激しくな
り、鋳肌の健全な鋳塊が得がたくなる。一方、０．５％
未満ではＣｕの強化への寄与が少なく、また半導体を組
み立てる際の加熱によって生ずる酸化膜が剥離しやすく
なる。さらには導電率が高めになり、レーザーによる溶
融接合性が劣る（レーザー溶接性には導電率２２％ＩＡ
ＣＳ以下が望ましい）。従って、Ｍｎ含有量は０．５〜
２．０％とし、より望ましくは０．８〜１．８％とす
る。

【０００６】ＳｎＳｎは固溶することによってＣｕの強度向上に寄与し、
さらにＮｉとの共添、すなわち０．２％以上のＮｉの添
加と製法の選択により一層強度向上寄与する。Ｓｎ含有
量が１％未満では強度が不足し、一方、４％を超える
と、Ｍｎと共添されるため熱間加工性が劣ってくる。従
って、Ｓｎ含有量は０．２〜４％とし、より望ましくは
１．０〜３．０％とする。ＮｉＮｉはＳｎとの共添と製法の選択によりＣｕの強度向上
に寄与する。Ｎｉ含有量が０．２％未満では、上記範囲
のＳｎを含有しても強度向上への寄与は少なく、一方、
１．０％を超えると、上記範囲のＳｎと共添しても強度
の向上は飽和する。また、Ｎｉ地金価格とＳｎの地金価
格はほぼ同じで銅に比べて高価である。従って、Ｎｉ含
有量は０．２〜１．０％、より望ましくは０．３〜０．
８％とする。

【０００７】ＺｎＺｎはＳｎめっきやはんだの密着性向上のための必須元
素である。また、Ｚｎは、Ｓｎの同一量添加程の効果は
ないが、Ｃｕに固溶して強化に寄与する。Ｚｎ含有量が
０．０５％未満では、Ｓｎめっきやはんだの密着性の向
上効果は少なく、一方、５．０％を超えると、Ｐとの共
添において応力腐食割れを生じやすく、あるいはレーザ
溶接時に気化しやすく接合温度が低下する。従って、Ｚ
ｎ含有量は０．０５〜５％とし、より望ましくは０．１
〜２．０％とする。

【０００８】ＰＰは溶湯の脱酸に有効な元素である。この銅合金には脱
酸効果のあるＺｎが含まれるため、０．１％よりも少な
い残存量で脱酸可能となる。なお、ＰのほかＢ、Ｓｉ、
Ｍｇでも脱酸可能である。しかし、過剰に添加するとり
ん化物が形成されやすく、またＰとＺｎを共添した場合
これらがＣｕに固溶すると応力腐食割れを生じやすくな
る。従って、Ｐを添加する場合、その含有量の上限は
０．１％以下とし、より望ましくは０．０５％以下とす
る。

【０００９】Ｓｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃ
ｏ、Ｐｂこれらの元素は不可避不純物として又は必要に応じ添加
元素として銅合金に含まれ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ及
びＣｏはいずれも０．１％以下で、Ｐｂ及びＭｇはいず
れも０．０２％以下で、Ｃａは０．００１％以下で、１
種又は２種以上が含有されても、前記銅合金の特性は損
なわれない。望ましくは、これらの元素の合計含有量は
０．５％以下である。なお、これらの元素のうち、Ａｇ
及びＣｏは０．１％以下の添加で強度の向上に寄与する
が高価である。Ｆｅ、ＣｒはＣｕに固溶し強度の向上に
寄与するが、中間焼鈍後の冷却速度の選定によっては、
Ｐなどとの化合物を生成して析出し、スピノーダル分解
を阻害する。また、固溶したＦｅは強化の寄与が少な
く、Ｃｒは大気溶解では酸化し、溶湯の粘性がアップし
て鋳肌が劣化するため、いずれも０．１％を上限とす
る。Ｓｉは脱酸剤としての効果があり、Ｃｕに固溶する
と強度の向上に寄与するが、その含有量によってははん
だの濡れ性が低下するため、０．１％を上限とする。Ｍ
ｇは脱酸剤としての効果があり、強度の向上に寄与する
が、ＳとＭｇＳを形成し、Ａｇめっき時にＭｇＳを核と
して異常析出し、突起が生じる。また、ＭｇイオンはＡ
ｇめっき液を劣化させるため、上限を０．０２％とす
る。Ｃａは原料、回転屑、木炭、炉材から混入してくる
Ｓを除去するために有効な元素であるが、０．００１％
を超えて含有すると混入不純物のＳとＣａＳを形成し、
ＭｇＳと同様、Ａｇめっきの異常突起が生ずる。Ｐｂは
原料から不純物として混入し、熱間加工時割れを生じる
ため上限を０．０２％とする。そのほか、Ａｌ、Ｔｉ、
Ｉｎ及びＺｒなどの元素も、それぞれ０．１％を最大量
として許容されるが、前記Ｓｉ〜Ｐｂと合わせた合計量
は０．５％以下に制限することが望ましい。

【００１０】Ｓ、Ｏ、ＨＳは原料、燃料及び溶湯の酸化防止用の木炭等から混入
し、熱間加工性を低下する。また、Ｍｎ及びＭｇと硫化
物を生成し、これらの硫化物はリードフレーム製造時の
Ａｇめっき時にＡｇの突起状析出を助長し、ダイボンド
及びワイヤボンド性を阻害するため、Ｓの上限規制を２
０ｐｐｍとする。Ｏは大気中で溶解すると酸化し、その
混入は避けられない、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｐ及びＭｇで
大部分除去できるが、３０ｐｐｍを超えると健全な鋳塊
が得難くなる。Ｈは溶湯中ではＯ含有量と反比例の関係
にある。Ｈが２ｐｐｍを超えると健全な鋳塊が得難くな
る。

【００１１】平均結晶粒度製品の平均結晶粒度が１μｍ未満であれば、引張強さ−
伸びのバランスで伸びが小さく、曲げ加工性が劣り、１
５μｍを超えると曲げ加工に際して割れが生じたり、曲
げ加工面にオレンジピールが出現し、肌が粗くなっては
んだ層のない肌が露出する。そのため、結晶粒度は１〜
１５μｍの範囲に規制する。

【００１２】製造工程本発明の製造方法において、冷間圧延途中の再結晶焼鈍
は再結晶粒を整粒化して結晶粒度を調整するために行
う。結晶粒度は熱処理温度と保持時間で決定され、本発
明の場合、温度範囲５５０〜７００℃、保持時間５秒間
〜５分間の条件で再結晶焼鈍を行うことで、製品板の結
晶粒度を１〜１５μｍの範囲に定めることができる。ま
た、再結晶焼鈍後の冷却速度を５℃／秒以上で常温まで
冷却する理由は、５５０℃以上の温度で添加元素の固溶
状態のまま、常温まで急速で冷却することによって、材
料中に空孔を強制的に残存させる、すなわち過冷却する
ことが目的である。この冷却速度が５℃／秒より遅い
と、析出物を生じるとともに空孔の数も少なくなる。特
にＰを含む場合は、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｇのり
ん化物が析出し、スピノーダル分解強化のためのエネル
ギーが不足してしまい、スピノーダル分解が生じ難くな
る。

【００１３】再結晶焼鈍後、冷間圧延を行い、さらに温
度範囲３００〜４５０℃、保持時間５秒間〜１８０分間
の条件で最終焼鈍を行うが、この最終焼鈍によってスピ
ノーダル分解型の組織となり、強度と伸びとのバランス
を保つことができる。熱処理温度が３００℃未満の場合
は伸びが小さく、４５０℃を超えると強度が小さくな
る。従って、熱処理温度は３００〜４５０℃とすること
が必要である。また、熱処理における保持時間が５秒間
未満の場合は、目標とする伸びを得ることができない。
一方、熱処理における保持時間が１８０分間を超えて
も、上述の効果は飽和してしまうため無駄である。従っ
て、熱処理の保持時間は５秒間〜１８０分間とする。な
お、再結晶焼鈍後の冷間圧延の加工率は５〜９０％の範
囲内でよい。

【００１４】

【実施例】次に、本発明の実施例について、比較例と比
較して説明する。（実施例１）まず、表１及び表２に示す本発明合金Ｎ
ｏ．１〜９及び比較合金Ｎｏ．１０〜１９の銅合金に関
し、電気炉を使用し大気中で木炭被覆下で溶解し、成分
調整した溶湯を黒鉛製ブックモールドで鋳造して、厚さ
５０ｍｍ、幅７５ｍｍ、長さ１８０ｍｍの鋳塊を得た。
これらの鋳塊を表、裏面各２ｍｍ面削し、９００℃の温
度で圧延を開始し、途中厚さ２０ｍｍ前後で再度９００
℃の温度に加熱し、圧延を行い厚さ１０ｍｍとし、７０
０℃以上の温度から水中に浸漬し、急冷した。

【００１５】

【表１】

【００１６】

【表２】

【００１７】比較合金Ｎｏ．１２、１５、１８及び１９
は熱間圧延時に割れを生じ、その後の加工工程は中止
し、試料調整から除外した。なお、Ｎｏ．１２はＭｎ含
有量が２．５％で、Ｈ含有量も２．５ｐｐｍである。Ｎ
ｏ．１５はＳ含有量が３１ｐｐｍ、Ｐｂ含有量が０．０
５％である。Ｎｏ．１８はＣｒ含有量が０．２％であ
り、溶湯が脱酸過剰のため、Ｈ含有量は１．９ｐｐｍと
なっている。Ｎｏ．１９は脱酸不足のため、Ｏ含有量が
４０ｐｐｍとなった。

【００１８】本発明合金Ｎｏ．１〜９、比較合金Ｎｏ．
１０、１１、１３、１４、１６、１７は酸洗後、厚さ１
０ｍｍから冷間圧延し、厚さ１ｍｍの板を得た。続い
て、Ｎｏ．２のみさらなる実施例のために一部１ｍｍ厚
の板を残し、Ｎｏ．１〜５、９、Ｎｏ．１１、１３、１
４の厚さ１ｍｍの各試料は、６００℃のソルトバス中に
浸漬し３０秒間保持した後、水中に投入して冷却した
（１０秒以内で冷却）。また、Ｎｏ．６〜８、Ｎｏ．１
６、１７の厚さ１ｍｍの各試料は６４０℃のソルトバ
ス、Ｎｏ．１０の厚さ１ｍｍの試料は５００℃のソルト
バス中に浸漬し、同じく３０秒間保持した後、水中に投
入して冷却した。これにより、これらの材料の結晶粒度
をいずれも７μｍに揃えた。次に、酸洗研磨後、冷間圧
延を行い、最終厚さ０．４ｍｍの板材を得た。次いで、
３５０℃のソルトバス中に３０秒間保持して材料を調整
した。なお、Ｎｏ．２０として６％Ｓｎりん青銅の市販
品厚さ０．４ｍｍ質別Ｈ材を用い、Ｎｏ．２１としてＣ
Ｄ７２５の工場量産品で最適低温材（３７５℃×２ｈｒ
焼鈍材）厚さ０．４ｍｍを用いた。

【００１９】上述の如くして製作した厚さ０．４ｍｍの
板材を使用して以下の試験を実施した。その結果を表４
及び表５に示す。結晶粒度；ＪＩＳＨ０５０１伸銅品結晶粒度試験方法
に従い、圧延方向に沿う平行断面において平均結晶粒径
を測定した。引張試験；圧延方向に平行に長手方向を切り出し、Ｊ
ＩＳ５号試験片にて行った。硬さはビッカース硬度計に
て測定した。導電率；幅１０ｍｍの長手試験片を作成し、ＪＩＳ０
５０５のダブルブリッジ法により電気抵抗を測定して、
平均断面積法にて算出した。曲げ加工性；幅１０ｍｍの短冊状試験片を作成し、プ
レスに固定した金型を用い、Ｒ＝０．２ｍｍで曲げ線を
圧延方向に設定し、Ｗ曲げを荷重１００ｋｇ／ｍｍで行
った。曲げ部を２０倍のルーペで観察し、クラックの発
生の有無を調べた。酸化膜の密着性；寸法０．４ｍｍ厚×１０ｍｍ幅×４
５ｍｍ長さの試験片を、１０％Ｈ_２ＳＯ_４＋５％ＨＦ・
ＮＨ_４Ｆの混液中（３０℃）で３０秒間洗浄し、３００
℃のホットプレートの上に３分間保持して酸化被膜を生
成させ、住友スリーエム株式会社製のメンディングテー
プ８１０をこれら試験片の表面に圧着し、約３０分経過
後、手でテープを引き剥して酸化皮膜の密着性を調べ
た。

【００２０】はんだの密着性；寸法０．４ｍｍ厚×２
５．４ｍｍ幅×５０．８ｍｍ長さの試験片に弱活性フラ
ックス「アルファ６１１（商品名）」を塗布し、温度２
４５℃のＳｎ６０−Ｐｂ４０浴中に５秒間浸漬して、は
んだの濡れ状況を確認し、次に乾燥炉において１５０℃
で１０００時間加熱し、１ｍｍＲの治具で１８０度曲げ
戻しを１回行い、はんだの密着性を調べた。耐応力腐食割れ性；Ｄ．Ｈ．Ｔｈｏｍｐｓｏｎ（Ｍａ
ｔｅｒｉａｌＲｅｓ．ａｎｄＳｔｄｓ．１（１９６
１）、Ｐ．１０８〜１１１）の応力腐食割れ試験方法に
準拠して行った。試験片寸法は０．４ｍｍ厚×１２．７
ｍｍ幅×１５０ｍｍ長さとし、腐食媒は２８％アンモニ
ア水に等量の蒸留水を加えて２ｌとし、５ｌ容量のデシ
ケータ中に入れ、気相中に両端をビニル被覆Ｃｕ線で結
束してループ状に曲げ加工した試験片を吊し、３５℃で
保持した。所定時間経過後にループ状の曲げ加工した試
験片の両端の結束を外してフリーとし、試験片の両端中
央の直線距離の変化を測定した。初期の距離の５０％に
達する時間を測定し、割れ時間とした。なお、試験片は
ループ状で１０％Ｈ_２ＳＯ_４＋５％ＮＨ_４Ｆ・ＨＦ液に
より３０℃、３０秒間洗浄し、全面が水に濡れることを
確認して開始した。

【００２１】レーザー溶接性；試験片寸法は０．４ｍ
ｍ厚×１０ｍｍ×５０ｍｍ長さとし、同一材料の試験片
２枚を重ね合わせ、図１に示すようにセットする。電源
パルス励起ＹＡＧレーザーを用い、下記条件のもとで、
溶接部の外観が最も良好な出力条件で溶接し、溶接後、
溶接部をセンターとする引張試験に供してせん断強度を
調べた。また、溶接部のスパッタ発生と抉れを観察し
た。平均出力：３００Ｗパルス幅：１０ｍｓ出力エネルギー：３０〜５０Ｊ／パルス繰り返し周波数：単発Ａｇめっき性；０．４ｍｍ厚×２５ｍｍ×６０ｍｍ長
さの試験片に対し、下記表３の条件でＣｕ下地めっき
後、Ａｇめっきを行い、４０倍の実体顕微鏡で観察し、
突起の径（上からみたときの突起の長さ、幅のいずれ
か）が２０μｍ以上のＡｇめっき突起の発生量を測定し
た。

【００２２】

【表３】

【００２３】

【表４】

【００２４】

【表５】

【００２５】以上実施例１に示したように、本発明合金
は、健全な鋳塊が得られ、熱間圧延、冷間圧延に支障な
く、表４に示すように全ての特性に優れ、電子部品、特
に半導体に使用されるリードフレームあるいは端子・コ
ネクタなどに適している。これに対し、比較合金は、各
々の組成に応じて、製造時に割れが発生したり、表５に
示すようにいずれかの特性が劣っていた。

【００２６】（実施例２）実施例１の本発明合金Ｎｏ．
２の厚さ１ｍｍの板材にて以下の試験を実施した。Ｎ
ｏ．２の厚さ１ｍｍの板材をソルトバス中で５００℃、
６００℃及び７５０℃で３０秒間保持し水中急冷した。
これら材料を厚さ０．４ｍｍまで圧延し、３５０℃で３
０秒間保持し、実施例１と同じ要領で、結晶粒度（Ｇ．
Ｓ．）、引張強さ、伸び、曲げ性を調べ、表６の結果を
得た。表６に示すように、焼鈍条件が本発明の規定を外
れるＮｏ．２、３は結晶粒度が本発明の規定を外れ、曲
げ加工性に劣る。

【００２７】

【表６】

【００２８】（実施例３）実施例１の本発明合金Ｎｏ．
２の厚さ１ｍｍの板材をソルトバス中で６００℃で３０
秒間焼鈍し、続いて水中急冷（冷却速度：１２０℃／
秒）又は０．１℃／秒の冷却速度で炉冷し、さらに厚さ
０．４ｍｍまで圧延し、２５０、３５０及び５００℃で
各々３０秒間焼鈍し、実施例１と同じ要領で、引張強
さ、伸び、曲げ性を調べ、表７の結果を得た。表７に示
すように、最終焼鈍条件が本発明の請求範囲を外れるＮ
ｏ．５〜７は引張特性又は曲げ加工性に劣る。

【００２９】

【表７】

【００３０】以上実施例２及び３に示したように、本発
明合金に本発明の製造方法を適用することによって、電
子部品、特に端子コネクタなどに必要な優れた曲げ加工
性を有する銅合金を得ることができる。

【００３１】

【発明の効果】本発明合金は、高価なＳｎ量を１．０〜
４．０％と通常のりん青銅より少なめに限定し、Ｎｉあ
るいはＳｎよりも安価なＭｎを０．５〜２．０％、Ｚｎ
を０．０５〜５．０％含有させることによって、Ｃｕ−
９％Ｎｉ−２．３％ＳｎからなるＣＤＡ７２５あるいは
６％Ｓｎを含むりん青銅より組成的な価格が安く、かつ
これらとほぼ同等の機械的性質、硬度、曲げ加工性、そ
の他リードフレームや端子・コネクタ等の用途に必要と
される種々の特性に優れた電子部品用銅合金を得ること
ができる。また、Ｚｎが５％以下で導電率が１７〜２０
％ＩＡＣＳ（実施例）であり、端子・コネクタとして時
として接続時に必要となるレーザー溶接にも適してい
る。本発明合金の製造工程も、熱間圧延後の冷却圧延中
の焼鈍回数を少なくでき（多くても２回）、しかも焼鈍
条件は、連続炉で５５０〜７００℃で５秒間〜５分間と
短く、また、最終焼鈍条件も３００〜４５０℃で５秒〜
１８０分と連続炉主体となっている。従って、製造工程
が簡素化され経済的である。

【図面の簡単な説明】

【図１】レーザ溶接用治具と溶接試験方法の概略図で
あり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図。

【符号の説明】

１ステンレス製固定台２同じく固定治具３ネジ４試験片

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｃ２２Ｆ 1/00 ６９１Ｃ２２Ｆ 1/00 ６９１Ｂ６９２６９２Ａ６９３６９３Ａ６９３Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｍｎ：０．５〜２．０％（重量％、以下
同じ）、Ｓｎ１．０〜４．０％、Ｎｉ：０．２〜１．０
％、Ｚｎ：０．０５〜５．０％、残部がＣｕ及び不可避
不純物からなる電子部品用銅合金。
【請求項２】Ｐ：０．１％以下、Ｓｉ：０．１％以
下、Ｍｇ：０．０２％以下及びＣａ：０．００１％以下
のいずれか１種又は２種以上を含むことを特徴とする請
求項１に記載された電子部品用銅合金。
【請求項３】Ａｇ：０．１％以下、Ｆｅ：０．１％以
下、Ｃｒ：０．１％以下、Ｃｏ：０．１％以下のいずれ
か１種又は２種以上を含むことを特徴とする請求項１又
は２に記載された電子部品用銅合金。
【請求項４】Ｓ：２０ｐｐｍ以下、Ｏ：３０ｐｐｍ以
下及びＨ：２ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項
１〜３のいずれかに記載された電子部品用銅合金。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載された組
成を有し、結晶粒度が１〜１５μｍであることを特徴と
する請求項１〜４のいずれかに記載された電子部品用銅
合金板。
【請求項６】請求項１〜４のいずれかに記載された組
成を有する銅合金に対し、冷間圧延途中で、温度範囲５
５０〜７００℃、保持時間５秒間〜５分間の条件の再結
晶焼鈍を行った後、冷却速度５℃／秒以上で常温まで冷
却し、次いで、目標の寸法に冷間圧延後、温度範囲３０
０〜４５０℃、保持時間５秒間〜１８０分間の条件の最
終焼鈍を行うことを特徴とする電子部品用銅合金板の製
造方法。