JP2000223876A

JP2000223876A - 電子機器

Info

Publication number: JP2000223876A
Application number: JP11021297A
Authority: JP
Inventors: Kentaro Tomioka; 健太郎富岡
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-01-29
Filing date: 1999-01-29
Publication date: 2000-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、ファン装置に吸入される冷却用空気
およびファン装置から送風される冷却用空気を利用して
回路基板上の発熱体を冷却することができ、この発熱体
の冷却効率を高めることができる電子機器の提供を目的
とする。【解決手段】電子機器は、筐体4を有している。筐体の
内部には回路基板30が収容されている。回路基板は、筐
体の内部を吸気通路36と排気通路37とに仕切っており、
この回路基板に吸気通路又は排気通路の少なくともいず
れか一方に露出されたＭＰＵ32が実装されている。筐体
の内部にはファン装置43が収容されている。ファン装置
は、吸気通路に連なる吸込口50および排気通路に連なる
送風口51を有し、このファン装置の作動によって吸気通
路および排気通路に冷却用空気が流通される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポータブルコンピ
ュータのような電子機器に係り、特にその筐体の内部に
収容された発熱体を強制的に冷却するための構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ブック形のポータブルコンピュー
タや移動体情報機器に代表される携帯形の電子機器は、
文字、音声および画像のような多用のマルチメディア情
報を処理するため、ＭＰＵ：microprocessing unitの処
理速度の高速化や多機能化が推し進められている。この
種のＭＰＵは、高集積化や高性能化に伴って消費電力が
増加の一途を辿り、動作中の発熱量もこれに比例して急
速に増大する傾向にある。

【０００３】そのため、発熱量の大きなＭＰＵをポータ
ブルコンピュータの筐体に収容するに当っては、この筐
体の内部でのＭＰＵの放熱性を高める必要があり、それ
故、このＭＰＵを強制的に冷却する専用の冷却装置が必
要となる。

【０００４】このＭＰＵ用の冷却装置として、従来、ヒ
ートシンクと電動式のファン装置とを一体化したものが
知られている。ヒートシンクは、ＭＰＵの熱を受ける受
熱部と、この受熱部に連なる熱交換部とを備えており、
上記ＭＰＵが実装された回路基板と共に筐体の内部に収
容されている。

【０００５】ファン装置は、ファンを支持するファンケ
ーシングを有している。このファンケーシングは、冷却
用空気を吸い込む吸入口と、この吸入口に連なる送風口
とを有し、この吸入口を上記受熱部に向けた姿勢でヒー
トシンクの熱交換部に支持されている。そして、ファン
装置は、筐体の側壁あるいは後壁に隣接されており、こ
の側壁あるいは後壁にファンケーシングの送風口に連な
る排気口が開口されている。

【０００６】このため、ファン装置が駆動されると、筐
体内部の空気がファンケーシングの吸入口に吸引され、
この空気が冷却風となってヒートシンクに導かれる。こ
れにより、ヒートシンクが冷却用空気を媒体とする強制
対流により冷却され、このヒートシンクに伝えられたＭ
ＰＵの熱が、冷却用空気の流れに乗じてファンケーシン
グの送風口から排気口を通じて筐体の外方に排出される
ようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
冷却装置によると、ファン装置の送風口が筐体の排気口
に直接連なっているため、このファン装置の送風口から
送風される冷却用空気は、排気口を通じて筐体の外方に
そのまま排出されてしまう。

【０００８】そのため、筐体の内部には、ファン装置に
向かう冷却用空気の流れ経路しか存在せず、ファン装置
から送風される冷却用空気は、ＭＰＵやヒートシンクの
冷却に何等寄与していないことになる。

【０００９】したがって、ＭＰＵやヒートシンクの冷却
効率を高めるためには、ヒートパイプを併用したり、フ
ァンの回転数を高めてヒートシンクに導かれる冷却用空
気の流量を増やさなくてはならず、それ故、部品点数が
増大してコスト高を招いたり、騒音が大きくなるといっ
た問題が生じてくる。

【００１０】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、ファン装置に吸入される冷却用空気およ
びファン装置から吐出される冷却用空気を利用して回路
基板や発熱体を冷却することができ、発熱体の冷却効率
を高めることができる電子機器の提供を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の電子機器は、筐体と；上記
筐体の内部に収容され、この筐体の内部を吸気通路と排
気通路とに仕切る回路基板と；この回路基板に実装さ
れ、上記吸気通路又は排気通路の少なくともいずれか一
方に露出された発熱体と；上記筐体の内部に収容され、
上記吸気通路に連なる吸込口および排気通路に連なる送
風口を有するとともに、これら吸気通路および排気通路
に夫々冷却用空気を流通させるためのファン装置と；を
備えていることを特徴としている。

【００１２】このような構成において、ファン装置が駆
動されると、筐体の吸気通路にファン装置の吸込口に向
かう冷却用空気の流れが形成されるとともに、筐体の排
気通路にファン装置の送風口から吐出された冷却用空気
の流れが形成される。このため、吸気通路又は排気通路
の少なくともいずれか一方を流れる冷却用空気が発熱体
に直接吹き付けられ、この発熱体を冷却用空気を媒体と
する強制対流により強制的に冷却することができる。

【００１３】また、発熱体で発生した熱の一部は、この
発熱体から回路基板への熱伝導により回路基板全体に拡
散される。そして、この回路基板は、筐体の内部を吸気
通路と排気通路とに仕切っているので、この回路基板の
両面が吸気・排気通路を流れる冷却用空気との接触によ
り冷却され、この回路基板に伝えられた発熱体の熱を、
冷却用空気の流れに乗じて効率良く放出することができ
る。

【００１４】したがって、筐体の吸気通路を流れる冷却
用空気と、筐体の排気通路を流れる冷却用空気との双方
を発熱体の冷却用として積極的に利用することができ、
格別なヒートパイプを付加したりファン装置の回転数を
増大させることなく、発熱体の冷却効率を高めることが
できる。

【００１５】上記目的を達成するため、請求項６に係る
本発明の電子機器は、筐体と；上記筐体の内部に収容さ
れ、この筐体の内部を吸気通路と排気通路とに仕切る回
路基板と；この回路基板に実装され、上記吸気通路又は
排気通路のいずれか一方に露出された発熱体と；上記筐
体の内部に収容され、上記吸気通路に連なる吸込口およ
び排気通路に連なる送風口を有するとともに、これら吸
気通路および排気通路に夫々冷却用空気を流通させるた
めのファン装置と；上記筐体の内部に収容され、上記冷
却用空気を上記発熱体に向けて導くとともに、この発熱
体に熱的に接続されたヒートシンクと；を備えているこ
とを特徴としている。

【００１６】このような構成において、ファン装置が駆
動されると、筐体の吸気通路にファン装置の吸込口に向
かう冷却用空気の流れが形成されるとともに、筐体の排
気通路にファン装置の送風口から排出された冷却用空気
の流れが形成される。このため、吸気通路又は排気通路
の少なくともいずれか一方を流れる冷却用空気が発熱体
に直接吹き付けられ、この発熱体を冷却用空気を媒体と
する強制対流により強制的に冷却することができる。

【００１７】また、発熱体で発生した熱の一部は、この
発熱体から回路基板への熱伝導により回路基板全体に拡
散されるとともに、ヒートシンクへの熱伝導によりヒー
トシンク全体に拡散される。この場合、回路基板は、筐
体の内部を吸気通路と排気通路とに仕切っているので、
この回路基板の両面が吸気・排気通路を流れる冷却用空
気との接触により冷却され、この回路基板に伝えられた
発熱体の熱を、冷却用空気の流れに乗じて効率良く放出
することができる。

【００１８】それとともに、冷却用空気は、ヒートシン
クを介して発熱体に導かれるので、この発熱体に冷却用
空気の流れを集中させることができ、その分、発熱体に
導かれる冷却用空気の流量が増大して、この発熱体の放
熱性能を高めることができる。しかも、ヒートシンクと
冷却用空気とが直接接するので、このヒートシンクを冷
却用空気を媒体とする強制対流によって積極的に冷却す
ることができ、ヒートシンクに伝えられた発熱体の熱を
効率良く放出することができる。

【００１９】この結果、筐体の吸気通路を流れる冷却用
空気と、筐体の排気通路を流れる冷却用空気との双方を
発熱体の冷却用として積極的に利用することができ、格
別なヒートパイプを付加したりファン装置の回転数を増
大させることなく、発熱体の冷却性能を高めることがで
きる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、ポータブルコンピュータに適用した図１および図２
にもとづいて説明する。

【００２１】図１は、電子機器としてのポータブルコン
ピュータ１を開示している。このポータブルコンピュー
タ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体
２に支持されたディスプレイユニット３とを備えてい
る。

【００２２】コンピュータ本体２は、箱状の筐体４を有
している。筐体４は、底壁５と、底壁５の周縁から上向
きに延びる前壁６、左右の側壁７ａ，７ｂおよび後壁８
と、これら前壁６、側壁７ａ，７ｂおよび後壁８の上端
に連なる上壁９とを有している。この筐体４は、底壁５
を有するベース１１と、上壁９を有するトップカバー１
２とに分割されている。ベース１１は、マグネシウム合
金のような熱伝導性を有する金属材料にて構成されてい
る。トップカバー１２は、合成樹脂材料にて構成され、
ベース１１に取り外し可能に被せられている。

【００２３】筐体４の上壁９は、パームレスト１３とキ
ーボード装着口１４とを有している。パームレスト１３
は、上壁９の前半部において筐体４の幅方向に延びてい
る。キーボード装着口１４は、図２に示すように、パー
ムレスト１３の後端部において筐体４の内部に向けて開
口されており、このキーボード装着口１４にキーボード
１５が配置されている。

【００２４】キーボード１５は、キーボードベース１６
と、多数のキー１７とを備えている。キーボードベース
１６は、キーボード装着口１４にきっちりと嵌まり込む
ような長方形の板状をなしており、その下面がキーボー
ド装着口１４を介して筐体４の内部に露出されている。
そして、キー１７は、キーボードベース１６の上面に配
置されている。

【００２５】筐体４の上壁９は、上向きに突出する凸部
２０を有している。凸部２０は、筐体４の後端部におい
て、この筐体４の幅方向に延びている。この凸部２０
は、一対のディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂを有して
いる。ディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂは、凸部２０
の前方、上方および後方に連続して開放するような凹所
にて構成され、筐体４の幅方向に互いに離間して配置さ
れている。

【００２６】ディスプレイユニット３は、箱状のディス
プレイハウジング２３と、このディスプレイハウジング
２３の内部に収容されたフラットな液晶ディスプレイモ
ジュール２４とを備えている。ディスプレイハウジング
２３は、前面に表示用の開口部２５を有し、この開口部
２５を通じて液晶ディスプレイモジュール２４の表示画
面２６がディスプレイハウジング２３の外方に露出され
ている。

【００２７】ディスプレイハウジング２３は、一対の脚
部２８ａ，２８ｂを有している。脚部２８ａ，２８ｂ
は、筐体４のディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂに導か
れているとともに、図２の（Ａ）に示すヒンジ装置２７
を介して筐体４に回動可能に連結されている。このた
め、ディスプレイユニット３は、パームレスト１３およ
びキーボード１５を上方から覆うように倒される閉じ位
置と、パームレスト１３、キーボード１５および表示画
面２６を露出するように起こされる開き位置とに亘って
選択的に回動し得るようになっている。

【００２８】図２に示すように、筐体４の内部には、回
路基板３０が収容されている。回路基板３０は、底壁５
から上向きに突出された複数の座部５ａにねじを介して
固定されている。回路基板３０は、キーボード１５およ
びこのキーボード１５の後端に連なる上壁９の後端部の
下方において、底壁５と略平行に配置されており、この
回路基板３０の後端縁部は、筐体４の後壁８に隣接され
ている。そして、回路基板３０は、第１の面としての裏
面３０ａと、第２の面としての表面３０ｂとを有してい
る。裏面３０ａは、底壁５と向かい合い、表面３０ａ
は、キーボードベース１６の下面および上壁９の後端部
と向かい合っている。

【００２９】回路基板３０の裏面３０ａおよび表面３０
ｂには、夫々半導体パッケージやコネクタのような多数
の回路部品３１が実装されている。また、この回路基板
３０の表面３０ｂには、発熱体としてのＭＰＵ：microp
rocessing unit３２が実装されている。ＭＰＵ３２は、
キーボード１５の後半部の下方において、筐体４の左側
の側壁７ａに隣接されている。

【００３０】ＭＰＵ３２は、配線基板３３と、この配線
基板３３上にフリップチップ接続されたＩＣチップ３４
とを有するＢＧＡ形の半導体パッケージにて構成され、
このＩＣチップ３４が回路基板３０の表面３０ｂに露出
されている。そして、このＩＣチップ３４は、文字、音
声および画像のような多用のマルチメディア情報を処理
するため、動作中の消費電力が大きくなっており、それ
に伴いＩＣチップ３４の発熱量も冷却を必要とする程に
大きなものとなっている。

【００３１】図２の（Ａ）に示すように、回路基板３０
は、筐体４の内部を吸気通路３６と排気通路３７とに上
下に仕切っている。吸気通路３６は、筐体４の底壁５と
回路基板３０の裏面３０ａとの間に形成されており、こ
の吸気通路３６に一部の回路部品３１が露出されてい
る。そして、吸気通路３６の後端は、筐体４の後壁８の
下端部に連なっており、この後壁８の下端部には、吸気
通路３６に連なる吸気孔３８が開口されている。

【００３２】排気通路３７は、回路基板３０の表面３０
ｂと筐体４の上壁９の後端部およびキーボードベース１
６との間に形成されており、この排気通路３７に一部の
回路部品３１および発熱するＭＰＵ３２が露出されてい
る。そして、排気通路３７の後端部は、上壁９の後端部
の下方に達しており、この上壁９の後端部には、下向き
に延びるガイド壁３９が形成されている。ガイド壁３９
は、筐体４の内部において、この筐体４の凸部２０の直
前に位置されている。ガイド壁３９の下端は、回路基板
３０の表面３０ｂに近接されて、排気通路３７の後端を
閉じている。この排気通路３７の後端に対応する上壁９
の後端部には、排気通路３７に連なる複数の排気孔４０
が開口されている。そのため、吸気孔３８と排気孔４０
とは、筐体４の後端部において、回路基板３０を挟んで
互いに隣り合うような位置関係となっている。

【００３３】図２に示すように、筐体４の内部にはファ
ン装置４３が収容されている。ファン装置４３は、筐体
４の薄型化に対応するため、この筐体４の内部におい
て、回路基板３０と並べて配置されている。このため、
ファン装置４３は、キーボード１５の前半部の下方であ
り、かつ上記発熱するＭＰＵ３２の後方に位置されてい
る。

【００３４】ファン装置４３は、ファンケーシング４４
と、図示しない偏平モータにより回転駆動されるファン
４５とを備えている。ファンケーシング４４は、例えば
アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料に
て構成され、上記筐体４の厚み方向に偏平な枠状をなし
ている。ファンケーシング４４は、筐体４の底壁５から
上向きに突出する複数の座部４６にねじ止めされてい
る。このファンケーシング４４と底壁５との間には、座
部４６の高さに対応するような隙間４７が形成されてお
り、この隙間４７は、筐体４の内部の吸気通路３６に連
なっている。

【００３５】ファンケーシング４４は、吸込口５０と送
風口５１とを有している。吸込口５０は、筐体４の底壁
５と向かい合うとともに、上記隙間４７を介して吸気通
路３６に連なっている。送風口５１は、吸込口５０とは
反対側において上向きに開口されており、上記筐体４の
内部において上記排気通路３７に連なっている。

【００３６】ファン４５は、上記偏平モータを介してフ
ァンケーシング４４に支持されている。ファン４５は、
その回転中心を通る回転軸線Ｏ1を有し、この回転軸線
Ｏ1を筐体４の厚み方向に沿わせた横置きの姿勢で吸込
口５０と送風口５１との間に収められている。そして、
ファン４５を回転駆動する偏平モータは、上記ＭＰＵ３
２の温度が予め決められた値に達した時に作動されるよ
うになっている。

【００３７】そのため、ファン４５が回転駆動される
と、吸込口５０から隙間４７を介して吸気通路３６に負
圧が作用し、筐体４の外部の冷たい空気が吸気孔３８を
通じて吸気通路３６に吸い込まれるようになっている。

【００３８】図２の（Ａ）に示すように、ファン装置４
３は、ヒートシンク５３を有している。ヒートシンク５
３は、ファンケーシング４４と一体化され、このファン
ケーシング４４の送風口５１から排気通路３７に向けて
延びている。

【００３９】ヒートシンク５３は、導風ガイド部５４と
受熱部５５とを備えている。導風ガイド部５４は、ファ
ンケーシング４４を上方から覆うことで、このファンケ
ーシング４４の送風口５１を筐体４の内部から区画して
いる。この導風ガイド部５４は、送風口５１とキーボー
ドベース１６との間に介在された平坦なガイド面５６
と、このガイド面５６に連なる連通口５７とを有してい
る。連通口５７は、排気通路３７に連なるとともに、上
記回路基板３０上のＭＰＵ３２と向かい合っている。

【００４０】このため、ファン４５が回転駆動される
と、送風口５１から送風される冷却用空気は、ガイド面
５６に吹き付けられるとともに、このガイド面５６との
接触により流れ方向が連通口５７に向けて略９０°変換
され、この連通口５７から排気通路３７に集中的に導か
れるようになっている。

【００４１】受熱部５５は、回路基板３０とキーボード
ベース１６との間に入り込むような平坦な板状をなして
いる。この受熱部５５は、ＭＰＵ３２と向かい合う下面
５５ａを有している。受熱部５５の下面５５ａは、ガイ
ド面５６に連なっている。この受熱部５５の下面５５ａ
には、排気通路３７に向けて張り出す座部５９が形成さ
れている。座部５９の下端は、平坦な受熱面６０をなし
ている。この受熱面６０は、熱伝導性のグリス６１を介
して発熱するＩＣチップ３４に熱的に接続されている。

【００４２】そして、受熱部５５の下面５５ａは、キー
ボードベース１６の下方に位置するので、この受熱部５
５の下面５５ａと回路基板３０の表面３０ｂとの間の高
さ寸法が狭くなり、連通口５７からＭＰＵ３２に向かう
冷却用空気の流れが流速が強制的に絞られる。この結
果、排気通路３７をＭＰＵ３２に向けて流れる冷却用空
気の流速が高められ、その分、冷却用空気によるＭＰＵ
３２の放熱効果が増大するようになっている。

【００４３】図２の（Ａ）に示すように、受熱部５５の
下面５５ａには、複数の放熱フィン６２が一体に形成さ
れている。放熱フィン６２は、座部５９の周囲において
排気通路３７に向けて突出されている。

【００４４】このような構成のポータブルコンピュータ
１において、ＭＰＵ３２のＩＣチップ３４が発熱する
と、このＩＣチップ３４の熱の一部は、回路基板３０へ
の熱伝導によりこの回路基板３０全体に拡散される。ま
た、ＩＣチップ３４の熱の一部は、座部４６の受熱面６
０を経て受熱部５５に伝えられるとともに、この受熱部
４６から導風ガイド部５４への熱伝導によりヒートシン
ク５３全体に拡散される。

【００４５】ＭＰＵ３２の温度が予め規定された値を上
回ると、偏平モータを介してファン４５が回転駆動され
る。これにより、ファンケーシング４４の吸込口５０に
負圧が作用し、図２に矢印で示すように、ポータブルコ
ンピュータ１の外部の冷たい空気が筐体４の吸気孔３８
を介して吸気通路３６に吸い込まれる。この冷却用空気
は、吸気通路３６を回路基板３０の裏面３０ａに沿って
ファン装置４３に向けて流れ、この流れの過程で回路基
板３０を強制的に冷却する。

【００４６】吸気通路３６を流れる冷却用空気は、隙間
４７および吸込口５０を通じてファン装置４３に吸引さ
れ、ファン４５の回転に伴って送風口５１から導風ガイ
ド部５４のガイド面５６に直接吹き付けられる。この冷
却用空気は、ガイド面５６との接触によってその流れ方
向が９０°変換された後、連通口５７を通じて排気通路
３７に集中的に導かれる。そして、この冷却用空気は、
受熱部５５のガイド面５６や回路基板３０の表面３０ｂ
に沿って後方に流れると同時に、発熱するＩＣチップ３
４に直接吹き付けられる。この結果、冷却用空気は、排
気通路３７を流れる過程でＩＣチップ３４を始めとし
て、導風ガイド部５４、受熱部５５および回路基板３０
を強制的に冷却する。

【００４７】この際、受熱部５５のガイド面５６には、
排気通路３７に臨む放熱フィン６２が形成されているの
で、排気通路３７を流れる冷却用空気と受熱部５５との
接触面積が増大し、その分、受熱部５５の放熱性が良好
となる。

【００４８】そして、排気通路３７の後端部に達した冷
却用空気は、図２の（Ａ）に矢印で示すように、ガイド
壁３９との接触により流れ方向が上向きに変換され、排
気孔４０を通じて筐体４の外方に排出される。

【００４９】このような本発明の第１の実施の形態によ
ると、ＭＰＵ３２が実装された回路基板３０は、筐体４
の内部を吸気通路３６と排気通路３７との上下に仕切っ
ており、この吸気通路３６にファン装置４３に向けて吸
い込まれる冷却用空気の流れが形成されるとともに、排
気通路３７には、ファン装置４３から吐出された冷却用
空気の流れ形成される。

【００５０】このため、回路基板３０の裏面３０ａおよ
び表面３０ｂの両面を吸気・排気通路３６，３７を流れ
る冷却用空気により強制的に冷却することができ、この
回路基板３０と冷却用空気との接触面積が増大する。よ
って、回路基板３０に伝えられたＩＣチップ３４の熱
を、冷却用空気の流れに乗じて効率良く放出することが
できる。

【００５１】しかも、発熱するＩＣチップ３４には、排
気通路３７を流れる冷却用空気が直接吹き付けられるの
で、このＩＣチップ３４を冷却用空気を媒体とする強制
対流によって積極的に冷却することができ、このＩＣチ
ップ３４を含むＭＰＵ３２の冷却効率を高めることがで
きる。

【００５２】この結果、上記回路基板３０の放熱性が向
上することと合わせて、ＭＰＵ３２の冷却効率がより一
層向上し、通常の使用温度環境下においては、格別なヒ
ートパイプを付加したり、ファン４５の回転数を増大さ
せることなく、ＭＰＵ３２の動作環境温度を適正に保つ
ことができる。

【００５３】しかも、上記構成によると、ファン装置４
３は、その送風口５１から排気通路３７に向けて延びる
ヒートシンク５３を有し、このヒートシンク５３の連通
口５７を通じて冷却用空気が排気通路３７に送風される
ので、発熱するＭＰＵ３２に冷却用空気を集中させるこ
とができ、このＭＰＵ３２に導かれる冷却用空気の風量
が増大する。

【００５４】加えて、上記ヒートシンク５３の存在によ
り、ＭＰＵ３２に向かう冷却用空気の流速が高められる
ので、その分、冷却用空気によるＭＰＵ３２の放熱効果
が増大する。そして、排気通路３７に向かう冷却用空気
は、熱交換部５４のガイド面５６や受熱部５５の下面５
５ａに沿って流れるので、ＩＣチップ３４の熱を受ける
ヒートシンク５３自体を冷却用空気を媒体とする強制対
流により積極的に冷却することができる。

【００５５】この結果、ヒートシンク５３に伝えられた
ＩＣチップ３４の熱を効率良く放出することができ、Ｍ
ＰＵ３２の冷却効率を高める上で有効に寄与するといっ
た利点がある。

【００５６】なお、本発明は上記第１の実施の形態に特
定されるものではなく、図３に本発明の第２の実施の形
態を示す。

【００５７】この第２の実施の形態は、第１の実施の形
態のヒートシンクを省略しつつ、回路基板３０の放熱性
能を高めるようにしたものであり、ポータブルコンピュ
ータの基本的な構成は、第１の実施の形態と同様であ
る。そのため、第２の実施の形態において、第１の実施
の形態と同一構成部分には同一の参照符号を付して、そ
の説明を省略する。

【００５８】図３の（Ａ）に示すように、ファン装置４
３の送風口５１は、筐体４の内部においてキーボードベ
ース１６の下面と向かい合っている。この送風口５１と
キーボードベース１６との間には、排気通路３７に連な
る隙間７０が形成されている。

【００５９】また、キーボード装着口１４の開口前縁に
臨む上壁９の下面には、下向きに延びる遮蔽壁７１が形
成されている。この遮蔽壁７１は、ファン装置４３の送
風口５１とキーボードベース１６との間の隙間７０を後
方から塞いでいる。そのため、送風口５１から送風され
る冷却用空気は、図３の（Ａ）に矢印で示すように、キ
ーボードベース１６との接触に伴って流れ方向が９０°
変換された後、その多くがキーボードベース１６の下面
に沿って排気通路３７に導かれるようになっている。

【００６０】回路基板３０の裏面３０ａおよび表面３０
ｂには、放熱突部としての多数の放熱ピン７３が突設さ
れている。放熱ピン７３は、金属製の線材にて構成さ
れ、上記ＭＰＵ３２の近傍において、夫々吸気通路３６
および排気通路３７に向けて突出されている。そして、
放熱ピン７３は、回路基板３０の裏面３０ａおよび表面
３０ｂに夫々半田付けすることで、この回路基板３０に
面実装されている。

【００６１】具体的には、図３の（Ｂ）に示すように、
回路基板３０の裏面３０ａおよび表面３０ｂには、夫々
複数のダミーパッド７４が配置されている。ダミーパッ
ド７４は、回路部品３１や回路パターンを避けた位置に
形成されており、これらダミーパッド７４上に放熱ピン
７３が回路部品３１と同様の実装プロセスを利用して半
田付けされている。

【００６２】このような構成の第２の実施の形態による
と、回路基板３０に吸気通路３６および排気通路３７に
突出する放熱ピン７３を半田付けしたので、これら吸気
・排気通路３６，３７を流れる冷却用空気と回路基板３
０との接触面積が増大する。このため、回路基板３０に
逃されたＭＰＵ３２の熱を冷却用空気中に効率良く放出
することができ、その分、ＭＰＵ３２の冷却効率を高め
ることができる。

【００６３】しかも、放熱ピン７３は、回路基板３０上
のダミーパッド７４に半田付けされているので、これら
放熱ピン７３を従来一般的な回路部品３１と同様の実装
プロセスを用いて回路基板３０に面実装することができ
る。このため、回路基板３０への放熱ピン７３の実装作
業を自動化することができ、これら放熱ピン７３の取り
付け作業を容易に行えるといった利点がある。

【００６４】また、上記第１および第２の実施の形態に
比べてＭＰＵ３２の発熱量が小さい場合には、図４に示
す本発明の第３の実施の形態のように、ヒートシンクや
放熱フィンを省略し、吸気・排気通路３６，３７を流れ
る冷却用空気によって回路基板３０を冷却するととも
に、排気通路３７を流れる冷却用空気をＭＰＵ３２に直
接吹き付けることで、このＭＰＵ３２を冷却するように
しても良い。

【００６５】さらに、上記各実施の形態においては、発
熱するＭＰＵを排気通路に露出させたが、本発明はこれ
に限らず、ＭＰＵを吸気通路に露出させたり、あるいは
排気通路と吸気通路の双方に露出させるようにしても良
い。

【００６６】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、筐体の吸
気通路を流れる冷却用空気と、筐体の排気通路を流れる
冷却用空気との双方を利用して回路基板や発熱体を冷却
することができる。このため、格別なヒートパイプを付
加したりファン装置の回転数を増大させることなく、発
熱体の冷却効率を高めることができ、通常の使用温度環
境下において発熱体の動作環境を適正に保つことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。

【図２】（Ａ）は、筐体の内部の吸気通路と排気通路と
の位置関係を示すコンピュータ本体の断面図。（Ｂ）図２の（Ａ）の２Ｆ−２Ｆ線に沿う断面図。

【図３】（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態におい
て、筐体の内部の吸気通路と排気通路との位置関係を示
すコンピュータ本体の断面図。（Ｂ）は、図３の（Ａ）
の３Ｆ部を拡大して示す断面図。

【図４】本発明の第３の実施の形態において、筐体の内
部の吸気通路と排気通路との位置関係を示すコンピュー
タ本体の断面図。

【符号の説明】

４…筐体３０…回路基板３２…発熱体（ＭＰＵ）３６…吸気通路３７…排気通路４３…ファン装置５０…吸込口５１…送風口５３…ヒートシンク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筐体と；上記筐体の内部に収容され、こ
の筐体の内部を吸気通路と排気通路とに仕切る回路基板
と；この回路基板に実装され、上記吸気通路又は排気通
路の少なくともいずれか一方に露出された発熱体と；上
記筐体の内部に収容され、上記吸気通路に連なる吸込口
および排気通路に連なる送風口を有するとともに、これ
ら吸気通路および排気通路に夫々冷却用空気を流通させ
るためのファン装置と；を備えていることを特徴とする
電子機器。
【請求項２】請求項１の記載において、上記回路基板
は、上記吸気通路又は排気通路の少なくともいずれか一
方に向けて突出する放熱突起を有することを特徴とする
電子機器。
【請求項３】請求項２の記載において、上記回路基板
は、上記吸気通路に臨む第１の面と、上記排気通路に臨
む第２の面とを有し、これら第１および第２の面の少な
くともいずれか一方にパッドが形成されているととも
に、上記放熱突起は、上記パッドに半田付けすることで
上記回路基板に面実装されていることを特徴とする電子
機器。
【請求項４】請求項１の記載において、上記ファン装
置は、回転駆動されるファンを有し、このファンを挟ん
で上記吸込口と送風口とが向かい合っているとともに、
このファン装置と上記回路基板とは、上記筐体の内部に
おいて互いに並べて配置されていることを特徴とする電
子機器。
【請求項５】請求項１の記載において、上記発熱体
は、ヒートシンクに熱的に接続されていることを特徴と
する電子機器。
【請求項６】筐体と；上記筐体の内部に収容され、こ
の筐体の内部を吸気通路と排気通路とに仕切る回路基板
と；この回路基板に実装され、上記吸気通路又は排気通
路のいずれか一方に露出された発熱体と；上記筐体の内
部に収容され、上記吸気通路に連なる吸込口および排気
通路に連なる送風口を有するとともに、これら吸気通路
および排気通路に夫々冷却用空気を流通させるためのフ
ァン装置と；上記筐体の内部に収容され、上記冷却用空
気を上記発熱体に向けて導くとともに、この発熱体に熱
的に接続されたヒートシンクと；を備えていることを特
徴とする電子機器。
【請求項７】請求項６の記載において、上記発熱体
は、上記排気通路に露出され、また、上記ヒートシンク
は、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、この受熱
部から上記ファン装置に向って延びる導風ガイドとを有
し、この導風ガイドは、上記ファン装置の送風口と向か
い合っていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】請求項１又は６の記載において、上記筐
体は、上記吸気通路に連なる吸気口と、上記排気通路に
連なる排気口と、を備えていることを特徴とする電子機
器。