JP2000075960A

JP2000075960A - 電子機器システムおよび電子機器の機能を拡張するための拡張装置

Info

Publication number: JP2000075960A
Application number: JP10241532A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nakamura; 博中村; Kazuya Shibazaki; 和也柴崎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1998-08-27
Filing date: 1998-08-27
Publication date: 2000-03-14

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、拡張装置を利用して電子機器の筐体
や発熱体を効率良く冷却することができる電子機器シス
テムの提供を目的とする。【解決手段】電子機器システムは、ＩＣチップ20が収容
された筐体5 を有するポータブルコンピュータ1 と；ポ
ータブルコンピュータの筐体が取り外し可能に載置され
る載置部36を有し、ポータブルコンピュータの機能を拡
張する際に用いる拡張装置2 と；を備えている。拡張装
置は、筐体が載置部に載置されている時に、この筐体に
熱的に接続されるヒートシンク75を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポータブルコンピ
ュータのような電子機器と、この電子機器の機能を拡張
する際に用いる拡張装置とを備えている電子機器システ
ム、および電子機器に所望の拡張機能を付加するための
拡張装置に係り、特に電子機器の放熱を促進させるため
の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポータブルコンピュータや移動体通信端
末機器に代表される携帯形の電子機器は、携帯性に優れ
ることがその商品価値を高める大きな要素となってい
る。そのため、最近の電子機器は、筐体の薄型化や軽量
化が強化されており、バッグ等に収納して手軽に持ち運
べるようになっている。

【０００３】ところで、筐体が薄くコンパクトに形成さ
れる程、外部周辺機器を接続するコネクタの設置場所
や、フロッピーディスク駆動装置あるいはCD-ROM駆動装
置を収容するためのスペースが筐体から失われてしま
う。このため、最近のコンパクトなポータブルコンピュ
ータは、所望の拡張機能を付加するための拡張コネクタ
を装備しており、この拡張コネクタにドッキング・ステ
ーション(docking station) と称する拡張装置を接続す
ることで、据え置き形のコンピュータと比較しても見劣
りしないような拡張性を確保し得るようになっている。

【０００４】この種の拡張装置は、偏平な箱状をなす装
置本体を備えている。装置本体は、その上部に平坦な載
置面を有し、この載置面にポータブルコンピュータの筐
体が取り外し可能に載置されるようになっている。

【０００５】また、装置本体の内部には、各種の回路部
品が実装された回路基板、フロッピーディスク駆動装置
およびCD-ROM駆動装置が収容されているとともに、この
装置本体の側壁又は後壁には、外部キーボードあるいは
プリンタのような各種の外部周辺機器を接続するための
複数のコネクタが配置されている。これら回路基板、フ
ロッピーディスク駆動装置、CD-ROM駆動装置およびコネ
クタは、載置面に筐体が載置されている時に、上記拡張
コネクタを介してポータブルコンピュータに電気的に接
続されるようになっている。

【０００６】一方、最近のポータブルコンピュータは、
多用のマルチメディア情報を処理するため、ＭＰＵ：mi
croprocessing unitの処理速度の高速化や多機能化が推
し進められている。この種のＭＰＵは、高集積化や高性
能化に伴って消費電力が増加の一途を辿り、動作中の発
熱量もこれに比例して急速に増大する傾向にある。その
ため、発熱量の大きなＭＰＵをポータブルコンピュータ
の筐体に収容するに当っては、このＭＰＵの熱を筐体の
外方に効率良く放出することが必要となってくる。

【０００７】このことから、従来のポータブルコンピュ
ータでは、筐体の内部にＭＰＵに熱的に接続されたヒー
トシンクや、このヒートシンク回りに冷却風を送風する
ファンを収容し、ＭＰＵを強制的に空冷することが行わ
れている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年の薄型
化を強化したポータブルコンピュータでは、筐体の内部
に回路基板や回路部品が高密度に収容されているので、
ここにファンやヒートシンクを収容する余分なスペース
を確保することが困難となる傾向にある。そのため、フ
ァンやヒートシンクにしても小型化せざるを得なくな
り、ＭＰＵの冷却性能を充分に高めることができなくな
る。

【０００９】特にポータブルコンピュータを拡張装置に
接続してＭＰＵに複雑な演算処理を実行させると、これ
に比例してＭＰＵの発熱量が増大するので、従来の小型
のファンやヒートシンクでは、ＭＰＵの発熱量に見合う
ような冷却性能を得ることができなくなり、このＭＰＵ
の冷却が不十分となる。

【００１０】この結果、ＭＰＵの温度がその動作保証温
度を上回って、処理速度が遅くなったり動作不良を起こ
す恐れがあり、ＭＰＵ本来の性能を最大限に発揮させる
ことができなくなるといった問題が生じてくる。

【００１１】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、拡張装置を利用して電子機器の筐体や発
熱体を効率良く冷却することができ、電子機器の本来の
性能を充分に発揮させることができる電子機器システム
および電子機器の機能を拡張するための拡張装置の提供
を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の電子機器システムは、発熱
体が収容された筐体を有する電子機器と；この電子機器
の筐体に取り外し可能に連結され、上記電子機器に所望
の拡張機能を付加するための拡張装置と；を備えてい
る。そして、上記拡張装置は、上記電子機器の筐体に連
結されている時に、この筐体に熱的に接続される熱伝導
手段を有していることを特徴としている。

【００１３】このような構成において、電子機器を拡張
装置に連結すると、この筐体に熱伝導手段が熱的に接続
される。そのため、発熱体の熱は、筐体から熱伝導手段
を介して拡張装置に逃がされることになり、見かけ上、
筐体の熱容量が増大する。この結果、発熱体の熱を拡張
装置を利用して効率良く筐体の外方に放出することがで
き、発熱体の放熱性を高めることができる。

【００１４】上記目的を達成するため、請求項９に係る
本発明の電子機器システムは、発熱体に熱的に接続され
た第１のヒートシンクが収容された筐体を有する電子機
器と；この電子機器が取り外し可能に載置される載置部
に冷却風が流れる冷却風通路が形成された装置本体を有
し、上記電子機器に所望の拡張機能を付加するための拡
張装置と；を備えている。そして、上記拡張装置の装置
本体は、上記電子機器の筐体が上記載置部に載置されて
いる時に、この筐体に熱的に接続される第２のヒートシ
ンクを有し、この第２のヒートシンクは、上記冷却風通
路に配置されていることを特徴としている。

【００１５】このような構成において、筐体に収容され
た発熱体が発熱すると、この発熱体の熱は、第１のヒー
トシンクや筐体に逃がされる。この筐体が拡張装置の載
置部に載置されている状態においては、筐体が冷却風通
路と向かい合い、この冷却風通路を流れる冷却風が筐体
に吹き付けられる。このため、発熱体の熱影響を受ける
筐体が、空気を媒体とする強制対流により集中的に冷却
され、筐体自体の放熱性が高められる。

【００１６】また、拡張装置の載置部に電子機器の筐体
が載置されている限り、この筐体に第２のヒートシンク
が熱的に接続されるので、発熱体の熱は、筐体から第２
のヒートシンクを通じて拡張装置側に逃がされる。しか
も、この第２のヒートシンクは、冷却風通路を流れる冷
却風により強制的に冷却されるので、第２のヒートシン
クの放熱性も充分なものとなる。

【００１７】したがって、筐体から第２のヒートシンク
への熱伝導と、空気を媒体とする強制対流とを併用する
ことによって、発熱体の熱を筐体の外方に効率良く放出
することができ、筐体内の第１のヒートシンクの小型化
を余儀なくされても発熱体の放熱性を良好に維持するこ
とができる。

【００１８】上記目的を達成するため、請求項１１に係
る本発明の電子機器システムは、発熱体に熱的に接続さ
れた第１のヒートシンクが収容された筐体を有する電子
機器と；この電子機器が取り外し可能に載置される載置
部に冷却風が流れる冷却風通路が形成された装置本体を
有し、上記電子機器に所望の拡張機能を付加するための
拡張装置と；を備えている。そして、上記拡張装置の装
置本体は、上記電子機器の筐体が上記載置部に載置され
ている時に、この筐体を貫通して上記第１のヒートシン
クに熱的に接続される第２のヒートシンクを有し、この
第２のヒートシンクは、上記冷却風通路に配置されてい
ることを特徴としている。

【００１９】また、請求項１９に係る本発明の拡張装置
は、発熱体およびこの発熱体の放熱を促進させる第１の
ヒートシンクが収容された筐体を有する電子機器に所望
の拡張機能を付加するためのものであって、上記筐体が
取り外し可能に載置される載置部を有し、この載置部に
冷却風が流れる冷却風通路が形成された装置本体と；こ
の装置本体の載置部に筐体が載置されている時に、この
筐体を貫通して上記第１のヒートシンクに熱的に接続さ
れる第２のヒートシンクと；を備え、この第２のヒート
シンクは、上記冷却風通路に配置されていることを特徴
としている。

【００２０】このような構成において、筐体に収容され
た発熱体が発熱すると、この発熱体の熱は、第１のヒー
トシンクに逃がされる。そして、この筐体が拡張装置の
載置部に載置されている状態においては、筐体が冷却風
通路と向かい合い、この冷却風通路を流れる冷却風が筐
体に吹き付けられる。このため、発熱体や第１のヒート
シンクの熱影響を受ける筐体が、空気を媒体とする強制
対流により集中的に冷却される。

【００２１】また、拡張装置の載置部に電子機器の筐体
が載置されている限り、この筐体の第１のヒートシンク
に第２のヒートシンクが熱的に接続されるので、発熱体
の熱の多くは、第１のヒートシンクから直接第２のヒー
トシンクに伝えられる。このため、見かけ上、第１のヒ
ートシンクの熱容量が増大し、発熱体の熱を第２のヒー
トシンクへの熱伝導による拡散によって筐体の外方に効
率良く放出することができる。加えて、第２のヒートシ
ンクにしても、冷却風通路を流れる冷却風により強制的
に冷却されるので、第２のヒートシンクの放熱性も充分
なものとなり、この第２のヒートシンクに伝えられた発
熱体の熱を冷却風の流れに乗じて速やかに外方に放出す
ることができる。

【００２２】したがって、第１のヒートシンクから第２
のヒートシンクへの熱伝導と、空気を媒体とする強制対
流とを併用することによって、発熱体の熱を筐体の外方
に効率良く放出することができ、上記第１のヒートシン
クの小型化を余儀なくされても、発熱体の放熱性を高め
ることができる。

【００２３】上記目的を達成するため、請求項１８に係
る本発明の拡張装置は、発熱体が収容された筐体を有す
る電子機器に所望の拡張機能を付加するためのものであ
って、上記電子機器の筐体が取り外し可能に載置される
載置部を有する装置本体と；この装置本体の載置部に上
記筐体が載置されている時に、この筐体に熱的に接続さ
れる熱伝導手段と；を備えていることを特徴としてい
る。

【００２４】このような構成において、装置本体の載置
部に電子機器の筐体を載置すると、この筐体に熱伝導手
段が熱的に接続される。そのため、発熱体の熱は、筐体
から熱伝導手段を通じて装置本体側に逃がされることに
なり、見かけ上、筐体の熱容量が増大する。この結果、
発熱体の熱を装置本体を利用して筐体の外方に効率良く
放出することができ、発熱体の放熱性を高めることがで
きる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態を
図１ないし図８にもとづいて説明する。図１ないし図３
は、電子機器としてのポータブルコンピュータ１と、こ
のポータブルコンピュータ１に所望の拡張機能を付加す
るための拡張装置２とを開示している。

【００２６】ポータブルコンピュータ１は、コンピュー
タ本体３と、このコンピュータ本体３に支持されたディ
スプレイユニット４とを備えている。コンピュータ本体
３は、マグネシウム合金製の筐体５を有している。筐体
５は、底壁５ａ、上壁５ｂ、前壁５ｃ、左右の側壁５ｄ
および後壁５ｅとを有している。そして、筐体５は、そ
の厚み寸法が２０mm程度に定められた偏平な箱状をなし
ており、従来一般的なポータブルコンピュータに比べて
薄型化が強化されている。

【００２７】筐体５の底壁５ａの下面には、図３に示す
ような複数の座部６が形成されている。座部６は、底壁
５ａの四隅において、この底壁５ａの下方に向けて突出
されている。

【００２８】筐体５の上壁５ｂは、パームレスト７とキ
ーボード装着口８とを有している。パームレスト７は、
上壁５ｂの前部において筐体５の幅方向に延びている。
キーボード装着口８は、パームレスト７の後方に位置さ
れている。キーボード装着口８は、筐体５の内部に向け
て凹むような凹所にて構成され、このキーボード装着口
８にキーボード９が取り付けられている。

【００２９】筐体５の左右の側壁５ｄの後端部には、夫
々図３に示すような係合部１０が形成されている。係合
部１０は、ポータブルコンピュータ１を拡張装置２に接
続する際に用いるものであり、筐体５の側方、下方およ
び後方に向けて開口するような凹所にて構成されてい
る。

【００３０】また、筐体５の上壁５ｂの後端部には、上
向きに突出する一対のディスプレイ支持部１１ａ，１１
ｂが形成されている。ディスプレイ支持部１１ａ，１１
ｂは、キーボード９の後方において、筐体５の幅方向に
互いに離間して配置されている。

【００３１】図３や図５に示すように、筐体５の内部に
は回路基板１２が収容されている。回路基板１２は、筐
体５の底壁５ａと平行に配置されている。この回路基板
１２の上面および下面には、夫々半導体パッケージのよ
うな各種の回路部品１３が実装されている。回路基板１
２の後端部の下面には、第１の拡張コネクタ１４が実装
されている。第１の拡張コネクタ１４は、筐体５の後部
において、この筐体５の底壁５ａに開けた図示しないコ
ネクタ導出口と向かい合っている。

【００３２】また、図５や図６に示すように、筐体５の
内部には、回路モジュール１５が収容されている。回路
モジュール１５は、モジュール基板１６と、このモジュ
ール基板１６に実装された発熱体としてのＭＰＵ：micr
oprocessing unit１７とを備えている。この回路モジュ
ール１５は、パームレスト７から遠ざかった筐体５の後
部の右側に位置されている。

【００３３】モジュール基板１６は、回路基板１２の上
方において、筐体５の底壁５ａと平行に配置されてい
る。このモジュール基板１６は、一対のスタッキングコ
ネクタ１８を介して回路基板１２に電気的に接続されて
いる。

【００３４】ＭＰＵ１７は、モジュール基板１６の下面
にＭＰＵホルダ１９を介して実装されている。このＭＰ
Ｕ１７は、発熱体としてのＩＣチップ２０を有してい
る。ＩＣチップ２０は、文字、音声および画像のような
多用のマルチメディア情報を処理するため、動作中の消
費電力が大きくなっており、それに伴い、ＩＣチップ２
０の発熱量も冷却を必要とする程に大きなものとなって
いる。ＩＣチップ２０は、偏平な金属製のケース２１に
収容されている。このケース２１は、ＭＰＵホルダ１９
を介してモジュール基板１６の下面にねじ止めされてい
る。

【００３５】ＭＰＵ１７のケース２１の下面には、第１
のヒートシンク２３が取り付けられている。第１のヒー
トシンク２３は、アルミニウム合金のような熱伝導性に
優れた金属材料にて構成され、平坦な板状をなしてい
る。この第１のヒートシンク２３は、ＩＣチップ２０に
熱的に接続されている。そして、第１のヒートシンク２
３は、筐体５の底壁５ａの内面に沿って配置されている
とともに、この底壁５ａにねじ止めされている。

【００３６】第１のヒートシンク２３は、ＭＰＵ１７の
右側方に張り出すファン取り付け部２４を有している。
このファン取り付け部２４の上面には、ファンユニット
２５が取り付けられている。ファンユニット２５は、Ｍ
ＰＵ１７と筐体５の右側の側壁５ｄとの間に位置されて
おり、この側壁５ｄには、ファンユニット２５に連なる
排気口２６が開口されている。

【００３７】上記ディスプレイユニット４は、偏平な箱
状のディスプレイハウジング２８と、このディスプレイ
ハウジング２８に収容された液晶表示装置２９とを備え
ている。ディスプレイハウジング２８は、表示用開口部
３０が形成された前面を有している。液晶表示装置２９
は、文字や画像等が表示される表示画面２９ａを有し、
この表示画面２９ａは、表示用開口部３０を通じてディ
スプレイハウジング２８の外方に露出されている。

【００３８】ディスプレイハウジング２８は、一対の脚
部３１ａ，３１ｂを有している。脚部３１ａ，３１ｂ
は、筐体５のディスプレイ支持部１１ａ，１１ｂに導か
れているとともに、図３に示すヒンジ装置３２を介して
筐体５に回動可能に連結されている。このため、ディス
プレイユニット４は、パームレスト７やキーボード９を
上方から覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト
７、キーボード９および表示画面２９ａを露出させる開
き位置とに亘って選択的に回動可能となっている。

【００３９】ポータブルコンピュータ１に所望の拡張機
能を付加する拡張装置２は、図２および図４に示すよう
な合成樹脂製の装置本体３５を有している。装置本体３
５は、底壁３５ａと、この底壁３５ａと向かい合う上壁
３５ｂと、これら底壁３５ａと上壁３５ｂとを結ぶ前壁
３５ｃ、左右の側壁３５ｄおよび後壁３５ｅとを有して
いる。そして、装置本体３５は、その厚み寸法が２０mm
程度に定められた偏平な箱状をなしており、上記ポータ
ブルコンピュータ１の筐体５と同様に薄型化が強化され
ている。

【００４０】装置本体３５は、載置部３６を有してい
る。載置部３６は、ポータブルコンピュータ１の筐体５
が取り外し可能に載置されるもので、装置本体３５の上
壁３５ｂに形成されている。この上壁３５ｂの上面は、
筐体５の底壁５ａと向かい合う平坦な載置面３７となっ
ており、この載置面３７は、筐体５の底壁５ａに対応す
るような大きさを有している。そして、載置面３７に筐
体５を載置した状態では、この載置面３７に筐体５の底
壁５ａの座部６が接触し、この載置面３７と筐体５の底
壁５ａとの間に図６および図８に示すような隙間３８が
形成されるようになっている。

【００４１】装置本体３５の内部には、CD-ROM駆動装置
４０、フロッピーディスク駆動装置４１および回路基板
４２が収容されている。CD-ROM駆動装置４０およびフロ
ッピーディスク駆動装置４１は、ポータブルコンピュー
タ１の機能を拡張する手段を構成するもので、装置本体
３５の前半部において、この装置本体３５の幅方向に並
べて配置されている。

【００４２】回路基板４２は、装置本体３５の後半部に
おいて、その底壁３５ａや上壁３５ｂと平行に配置され
ている。回路基板４２は、フレキシブルな配線基板（図
示せず）を介してCD-ROM駆動装置４０およびフロッピー
ディスク駆動装置４１に電気的に接続されている。回路
基板４２の上面には、プリンタや外部キーボードのよう
な周辺機器を接続するための複数のコネクタ４４（図５
に示す）が実装されている。これらコネクタ４４は、装
置本体３５の後壁３５ｅを通じて装置本体３５の後方に
露出されている。

【００４３】また、回路基板４２の上面には、第２の拡
張コネクタ４５が実装されている。第２の拡張コネクタ
４５は、ポータブルコンピュータ１の第１の拡張コネク
タ１４に対応するものであり、上記載置面３６を貫通し
て上向きに突出されている。そのため、ポータブルコン
ピュータ１の筐体５を載置面３７上の所定位置に載置す
ると、第１の拡張コネクタ１４が第２の拡張コネクタ４
５に嵌まり込み、これら拡張コネクタ１４，４５を介し
てポータブルコンピュータ１と拡張装置２とが電気的に
接続されるようになっている。

【００４４】図２や図４に示すように、装置本体３５
は、ポータブルコンピュータ１の筐体５を載置面３７に
ロックする一対のリヤフックレバー４６ａ，４６ｂおよ
びフロントフック４７を備えている。

【００４５】リヤフックレバー４６ａ，４６ｂは、装置
本体３５の後端部において、この装置本体３５の幅方向
に互いに離間して配置されている。リヤフックレバー４
６ａ，４６ｂは、夫々レバー本体４８を有している。レ
バー本体４８は、ピボット軸４９を介して装置本体３５
の後端部に回動可能に支持されている。レバー本体４８
は、装置本体３５の側壁３５ｄに重ね合わされており、
このレバー本体４８の上部は、載置面３７の上方に張り
出している。そのため、レバー本体４８の上部は、載置
面３７にポータブルコンピュータ１の筐体５を載置した
時に、この筐体５の側壁５ｄと向かい合うようになって
いる。

【００４６】レバー本体４８の上部側面には、ロックピ
ン５０が固定されている。ロックピン５０は、筐体５の
係合部１０に取り外し可能に係合されるもので、装置本
体３５の載置面３７上に水平に張り出している。このた
め、レバー本体４８は、ロックピン５０が係合部１０に
嵌まり込む係合位置と、ロックピン５０が係合部１０の
後方に離脱する解除位置とに亘って回動可能となってい
るとともに、図示しないねじりコイルばねを介して常に
係合位置に向けて回動付勢されている。

【００４７】また、上記フロントフック４７は、載置面
３７の前端部において、この載置面３７の幅方向に沿う
中央部に位置されている。フロントフック４７は、鉛直
方向に延びる軸状をなしており、このフロントフック４
７の上端には爪部５１が形成されている。このフロント
フック４７は、鉛直方向に昇降動可能に、かつ軸回り方
向に略９０°の角度範囲に亘って回動可能に装置本体３
５に支持されている。

【００４８】そのため、フロントフック４７は、爪部５
１を含む大部分が載置面３７上に突出する解除位置と、
爪部５１のみが載置面３７上に位置する係合位置とに亘
って移動可能となっており、このフロントフック４７
は、図示しないスプリングにより常に解除位置に向けて
押し上げられている。

【００４９】ポータブルコンピュータ１の筐体５を載置
面３７上の所定位置に載せると、筐体５の係合部１０が
リヤフックレバー４６ａ，４６ｂのロックピン５０に接
触するとともに、筐体５の底壁５ａがフロントフック４
７の上端に夫々接触する。この接触により、リヤフック
レバー４６ａ，４６ｂは、そのレバー本体４８が係合部
１０を避けるように係合位置から解除位置に向けて回動
した後、スプリングの付勢力により係合位置に復帰し、
そのロックピン５０が図８に示すように筐体５の係合部
１０に引っ掛かる。同様にフロントフック４７は、筐体
５の底壁５ａとの当接により解除位置から係合位置に押
し込まれ、このフロントフック４７の上端の爪部５１が
筐体５の底壁５ａに引っ掛かる。

【００５０】したがって、ポータブルコンピュータ１の
筐体５は、その後端の二箇所と前端の一箇所の合計三箇
所で載置面３７上にロックされ、第１の拡張コネクタ１
４と第２の拡張コネクタ４４との嵌合状態が維持され
る。

【００５１】なお、リヤフックレバー４６ａ，４６ｂの
レバー本体４８は、イジェクトローラ５２を備えてい
る。イジェクトローラ５２は、レバー本体４８が係合位
置に回動されている限り、筐体５の底壁５ａと向かい合
っている。そのため、レバー本体４８を係合位置から解
除位置に移動させると、ロックピン５０が筐体５の係合
部１０から外れた後、イジェクトローラ５２が筐体５の
底壁５ａに当接し、この筐体５を載置面３７から遠ざか
る方向に押し上げる。この結果、ロックピン５０による
筐体５のロックが解除されるとともに、第１の拡張コネ
クタ１４と第２の拡張コネクタ４５との嵌合が解除さ
れ、ポータブルコンピュータ１を載置面３７から取り出
すことができる。

【００５２】図４ないし図７に示すように、装置本体３
５の載置面３７は、円形の凹部５５を有している。凹部
５５は、載置面３７の後部において、その幅方向の中央
部よりも右側に偏った位置に形成されている。そのた
め、凹部５５は、載置面３７に筐体５を載せた時に、こ
の筐体５に収容されたＭＰＵ１７の直下に位置するよう
になっている。

【００５３】凹部５５の底は、装置本体３５の右側方に
進むに従い下向きに傾斜されている。この凹部５５の底
には、排気口５６が形成されている。排気口５６は、載
置面３７に載置された筐体５の底壁５ａと向かい合うと
ともに、装置本体３５内に連なっている。この凹部５５
の底には、排気口５６への異物の侵入を阻止するガード
５７が形成されている。

【００５４】装置本体３５の載置面３７には、溝状の冷
却風通路６０が形成されている。冷却風通路６０は、載
置面３７の幅方向に沿って延びている。この冷却風通路
６０の上流端は、凹部５５の底に連なっているととも
に、冷却風通路６０の下流端は、装置本体３５の右側の
側壁３５の上部に開口されている。そして、冷却風通路
６０は、載置面３７に筐体５が載置されている時に、こ
の筐体５の内部の第１のヒートシンク２３の下方に位置
されている。

【００５５】図６および図８に示すように、載置面３７
に連なる冷却風通路６０の縁部および凹部５５の開口縁
部には、リブ状の凸部６１が一体に形成されている。凸
部６１は、載置面３７から上向きに突出されている。こ
の凸部６１は、載置面３７上において、凹部５５および
冷却風通路６０を連続して取り囲むように配置されてお
り、その端部が筐体５の右側の側壁５ｄに達している。
凸部６１の先端は、載置面３７に筐体５を載せた時に、
この筐体５の底壁５ａに接するようになっており、この
接触により、載置面３２上の隙間３８と冷却風通路６０
および排気口５６とが互いに連通することなく隔てられ
ている。

【００５６】また、載置面３７の幅方向および奥行き方
向の略中央部には、多数の吸込口６２が形成されてい
る。吸込口６２は、載置面３７の略中央部においてマト
リクス状に並べて配置されている。そして、これら吸込
口６２は、装置本体３５の内部に連なっているととも
に、載置面３７に筐体５を載せた時に、この載置面３７
と筐体５との間の隙間３８に開口されている。

【００５７】図５および図６に示すように、装置本体３
５の内部には、電動式のファンユニット６５が配置され
ている。ファンユニット６５は、ファンケーシング６６
と、このファンケーシング６６の中央部に支持されたフ
ァン６７とを備えている。ファンケーシング６６は、四
つの角部を有する偏平な四角形の枠状をなしている。こ
のファンケーシング６６は、ファン６７を挟んで向かい
合う吸入口６８と排出口６９とを有している。

【００５８】ファンケーシング６６の外周部には、ブラ
ケット７１が固定されている。このブラケット７１は、
装置本体３５の上壁３５ｂの内面と向かい合う複数の支
持片７２を有している。また、上壁３５ｂの内面には、
下向きに延びる複数の取り付け座７３が形成されてい
る。取り付け座７３は、排気口５６の周囲に配置されて
おり、これら取り付け座７３の下面にブラケット７１の
支持片７２がねじ止めされている。

【００５９】そのため、ファンユニット６５は、その排
出口６９を排気口５６に向けた横置きの姿勢で装置本体
３５の上壁３５ｂに固定されており、このファンユニッ
ト６５の吸入口６８が装置本体３５の底壁３５ａと向か
い合っている。この結果、ファン６７が回転駆動される
と、吸入口６８を通じて装置本体３５の内部の空気が吸
引され、この空気は排出口６９から排気口５６に向けて
上向きに放出される。

【００６０】なお、このファン６７は、ＭＰＵ１７のＩ
Ｃチップ２０の温度が予め決められた値に達した時に駆
動されるようになっている。図４ないし図７に示すよう
に、装置本体３５の載置部３６には、熱伝導手段として
の第２のヒートシンク７５が配置されている。第２のヒ
ートシンク７５は、アルミニウム合金あるいは銅系合金
のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されてい
る。

【００６１】第２のヒートシンク７５は、冷却風通路６
０に配置された受熱部７６と、この受熱部７６に連なる
放熱部７７とを備えている。受熱部７６は、冷却風通路
６０と略同等の幅を有するブロック状をなしており、冷
却風通路６０の底から上向きに突出されている。受熱部
７６の上端は、矩形状の平坦な受熱面７８となってお
り、この受熱面７８は、凸部６１の上端と同一平面上に
位置されている。そして、受熱面７８は、載置面３７に
筐体５が載置されている時に、この筐体５の底壁５ａに
面接触されており、この受熱面７８と底壁５ａとの接触
部は、第１のヒートシンク２３の下方において、発熱す
るＩＣチップ２０の近傍に位置されている。そのため、
第２のヒートシンク７５の受熱部７６は、筐体５の底壁
５ａに熱的に接続されている。

【００６２】受熱部７６は、複数の貫通孔７９を有して
いる。貫通孔７９は、冷却風通路６０内において、その
通路方向に延びているとともに、幅方向に間隔を存して
配置されており、これら貫通孔７９を冷却風が流れるよ
うになっている。そのため、冷却風通路６０に受熱部７
６が配置されているにも拘わらず、冷却風通路６０内で
の冷却風の円滑な流れが保証されている。

【００６３】第２のヒートシンク７５の放熱部７７は、
冷却風通路６０の底を貫通して装置本体３５の内部に突
出されている。放熱部７７は、ファンユニット６５に隣
接されており、この放熱部７７の下面には、多数の放熱
フィン８１が形成されている。

【００６４】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１に所望の拡張機能を付加するに当っては、ま
ず、ポータブルコンピュータ１の筐体５を拡張装置２の
載置面３７に載置し、この筐体５をリヤフックレバー４
６ａ，４６ｂおよびフロントフック４７を介して載置面
３７にロックする。このことにより、筐体５の第１の拡
張コネクタ１４と拡張装置２の第２の拡張コネクタ４５
とが嵌まり合い、これら第１および第２の拡張コネクタ
１４，４５を介してポータブルコンピュータ１と拡張装
置２とが電気的に接続される。

【００６５】ポータブルコンピュータ１を拡張装置２に
接続して使用している過程において、ＭＰＵ１７のＩＣ
チップ２０の温度が上昇すると、このＩＣチップ２０の
熱は、第１のヒートシンク２３に伝えられる。この第１
のヒートシンク２３は、筐体５の底壁５ａの内面に沿わ
せた状態で、この底壁５ａにねじ止めされているので、
第１のヒートシンク２３に伝達されたＩＣチップ２０の
熱は、筐体５の底壁５ａへの熱伝導により拡散される。

【００６６】また、ＩＣチップ２０の温度上昇に伴って
拡張装置２のファンユニット６５が駆動されると、装置
本体３５の内部の空気がファンケーシング６６の吸入口
６８に吸引される。この空気は、排出口６９から排気口
５６を通じて冷却風通路６０に吹き出し、冷却風となっ
て筐体５の底壁５ａに直接吹き付けられる。この冷却風
は、冷却風通路６０に沿って流れた後、この冷却風通路
６０の下流端から装置本体３５の右側方に排出される。

【００６７】この際、載置面３７上の排気口５６や冷却
風通路６０は、ＭＰＵ３７や第１のヒートシンク２３の
熱影響を受ける底壁５ａと向かい合っているので、この
底壁５ａが空気を媒体とする強制対流により集中的に冷
却される。このため、底壁５ａに伝達されたＩＣチップ
２０の熱を効率良く筐体５の外方に放出することができ
る。

【００６８】一方、拡張装置２の載置面３７にポータブ
ルコンピュータ１の筐体５が載置されている状態におい
ては、ＩＣチップ２０の熱を受ける筐体５の底壁５ａに
第２のヒートシンク７５の受熱面７８が面接触し、この
第２のヒートシンク７５が底壁５ａに熱的に接続されて
いる。

【００６９】このため、底壁５ａに伝えられたＩＣチッ
プ２０の熱は、受熱面３７から第２のヒートシンク７５
の受熱部７６に伝えられるとともに、ここから放熱部７
６に拡散されることになり、見かけ上、底壁５ａの熱容
量が増大する。そして、この放熱部７６は、多数の放熱
フィン８１の存在により空気との接触面積が充分に確保
されているので、放熱部７６に伝えられた熱は、ここか
ら装置本体３５の内部に放出される。

【００７０】その上、第２のヒートシンク７５の受熱部
７６は、冷却風通路６０に配置されているので、この冷
却風通路６０を流れる冷却風により強制的に冷却され
る。そのため、受熱部６０に伝えられたＩＣチップ２０
の熱を冷却風の流れに乗じて外方に積極的に放出するこ
とができる。

【００７１】したがって、この構成によれば、ポータブ
ルコンピュータ１を拡張装置２に接続している限り、こ
のポータブルコンピュータ１のＩＣチップ２０の熱を、
空気を媒体とする筐体５の強制空冷と、第２のヒートシ
ンク７５への熱伝導とを併用することで筐体５の外方に
効率良く放出することができ、その分、ＩＣチップ２０
の放熱性を高めることができる。よって、第１のヒート
シンク２３やファンユニット２５の小型化を余儀なくさ
れても、ＭＰＵ１７の温度を動作保証温度の範囲内に保
つことができ、ＭＰＵ１７本来の性能を最大限に発揮さ
せて、高速演算処理等を確実に実行させることができ
る。

【００７２】なお、本発明は上記第１の実施の形態に特
定されるものではなく、図９に本発明の第２の実施の形
態を示す。この第２の実施の形態では、第２のヒートシ
ンク７５の受熱面７８に接着剤９０を介して伝熱部材９
１が固着されている。伝熱部材９１は、例えばシリコー
ン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状弾性体にて構成
され、熱伝導性に優れたシート状をなしている。そし
て、伝熱部材９１は、ポータブルコンピュータ１の筐体
５が載置面３７に載置されている時に、ＩＣチップ２０
の熱影響を受ける筐体５の底壁５ａに接触し、この底壁
５ａと受熱面７８との間で挟み込まれている。そのた
め、筐体５の底壁５ａは、伝熱部材９１を介して第２の
ヒートシンク７５に熱的に接続されている。

【００７３】このような構成によると、伝熱部材９１は
弾性変形が可能であるから、筐体５を載置面３７に載置
した際には、筐体５および装置本体３５の寸法公差を吸
収して、この筐体５の底壁５ａに隙間なく接触する。こ
のため、底壁５ａと第２のヒートシンク７５の受熱面７
８との間に熱伝導を妨げるような空間が生じるのを防止
でき、底壁５ａから第２のヒートシンク７５までの熱抵
抗を小さく抑えて、底壁５ａの放熱性をより高めること
ができる。

【００７４】なお、伝熱部材９１は、上記のようなゴム
状弾性体に特定されるものではなく、例えば柔軟なフィ
ルム製のバッグの内部に、熱伝導性の液体又はゲル状物
質からなる作動媒体を封入した、いわゆる液体入りパッ
クを用いても良い。

【００７５】また、図１０は本発明の第３の実施の形態
を開示している。この第３の実施の形態は、第２のヒー
トシンク１００の具体的な構成が上記第１の実施の形態
と相違しており、それ以外のポータブルコンピュータ１
および拡張装置２の基本的な構成は、第１の実施の形態
と同様である。

【００７６】図１０に示すように、拡張装置２の第２の
ヒートシンク１００は、断面円形もしくは角形の棒状を
なしている。この第２のヒートシンク１００は、アルミ
ニウムあるいは銅系合金のような熱伝導性に優れた金属
材料にて構成され、上記装置本体３５に支持されてい
る。

【００７７】第２のヒートシンク１００は、冷却風通路
６０に配置された第１の部分１０１と、この冷却風通路
６０の底を貫通して装置本体３５の内部に導入された第
２の部分１０２とを有している。第１の部分１０１は、
冷却風通路６０の底から上向きに延びており、この第１
の部分１０１の上部は、載置面３７の上方に突出する嵌
合突起１０３を構成している。第２の部分１０２は、装
置本体３５の底壁３５ａに沿って延びる放熱部１０４を
有し、この放熱部１０４は、底壁３５ａの上面に接して
いる。

【００７８】筐体５の底壁５ａは、冷却風通路６０と向
かい合う部分に嵌合凹部１０５を有している。嵌合凹部
１０５は、筐体５を載置面３７に載置した時に、第２の
ヒートシンク１００の嵌合突起１０３が取り外し可能に
嵌合されるもので、筐体５の底壁５ａに開口された挿入
口１０６を有している。嵌合凹部１０５は、筐体５の内
部に張り出しており、この筐体５の内部においてＭＰＵ
１７とファンユニット２５との間に位置されているとと
もに、第１のヒートシンク２３を貫通している。

【００７９】そして、嵌合突起１０３が嵌合凹部１０５
に嵌合された状態では、この嵌合突起１０３の外周面が
嵌合凹部１０５の内周面に接しており、この接触によ
り、筐体５と第２のヒートシンク１００とが熱的に接続
されている。

【００８０】なお、この場合、嵌合凹部１０５および嵌
合突起１０３は、夫々筐体５の厚み方向に沿って延びて
いるので、これら嵌合凹部１０５と嵌合突起１０３との
嵌合長、ひいてはこれら両者の接触面積を容易に確保す
ることができる。

【００８１】このような構成によると、拡張装置２の載
置面３７にポータブルコンピュータ１の筐体５が載置さ
れている状態においては、第２のヒートシンク１００の
嵌合突起１０３が筐体５の底壁５ａの嵌合凹部１０５に
嵌まり込み、これにより、第２のヒートシンク１００と
筐体５とが熱的に接続されている。

【００８２】このため、底壁５ａに伝えられたＩＣチッ
プ２０の熱は、嵌合凹部１０５から第２のヒートシンク
１００に逃がされることになり、見かけ上、底壁５ａの
熱容量が増大する。そして、この第２のヒートシンク１
００の放熱部１０４は、装置本体３５の底壁３５ａに接
しているので、放熱部１０４に伝えられた熱は、装置本
体３５への拡散による自然空冷により拡張装置２の外方
に放出される。

【００８３】したがって、筐体５に伝えられたＩＣチッ
プ２０の熱を第２のヒートシンク１００への伝達によっ
て筐体５の外方に効率良く放出することができ、このＩ
Ｃチップ２０の放熱を促進させる第１のヒートシンク２
３やファンユニット２５の小型化を余儀なくされても、
ＭＰＵ１７の温度を動作保証温度の範囲内に保つことが
できる。

【００８４】また、図１１は、本発明の第４の実施の形
態を開示している。この第４の実施の形態は、上記第３
の実施の形態を発展させたもので、第２のヒートシンク
１００の基本的な構成は第３の実施の形態と同様であ
る。

【００８５】第２のヒートシンク１００の嵌合突起１０
３の外周面には、板ばね１１０が溶接等の手段により固
定されている。板ばね１１０は、嵌合突起１０３の軸方
向に延びる帯状をなしている。この板ばね１１０は、押
圧部１１１を有している。押圧部１１１は、嵌合突起１
０３の径方向外側に突出する第１の位置（図１１のＡに
示す）と、嵌合突起１０３の外周面に重なり合う第２の
位置（図１１のＢに示す）とに亘って弾性変形が可能と
なっている。そして、この押圧部１１１は、常に第１の
位置に復帰するような弾性力を有している。

【００８６】筐体５の嵌合凹部１０５は、上記嵌合突起
１０３が遊びを以って挿通可能な口径を有している。そ
のため、第２のヒートシンク１００の嵌合突起１０３が
挿入口１０６を通じて嵌合凹部１０５に挿入されると、
板ばね１１０の押圧部１１１が嵌合凹部１０５の内周面
に摺動可能に接触し、図１１の（Ｂ）に示すように、押
圧部１１１が第１の位置から第２の位置に変形する。こ
の変形により、嵌合突起１０３の板ばね１１０とは反対
側の外周面が嵌合凹部１０５の内周面に押し付けられ、
これら嵌合突起１０３と嵌合凹部１０５とが熱的に接続
されるようになっている。

【００８７】このような構成によると、嵌合突起１０３
は、板ばね１１０の押圧部１１１によって嵌合凹部１０
５の内周面に押し付けられるので、これら嵌合突起１０
３と嵌合凹部１０５との接触状態が良好となる。そのた
め、嵌合突起１０３と嵌合凹部１０５との接触部分の熱
抵抗が小さく抑えられ、底壁５ａの熱を効率良く第２の
ヒートシンク１００に逃がすことができる。

【００８８】図１２は、本発明の第５の実施の形態を開
示している。この第５の実施の形態では、拡張装置２の
熱伝導手段がヒートパイプ１２０にて構成されている。
ヒートパイプ１２０は、水あるいはアルコールのような
作動媒体が封入されたパイプ本体１２１を有している。
パイプ本体１２１は、冷却風通路６０に配置された第１
の部分１２２と、冷却風通路６０の底を貫通して装置本
体３５の内部に導入された第２の部分１２３とを有して
いる。

【００８９】第１の部分１２２は、冷却風通路６０の底
から上向きに延びており、この第１の部分１２２の上部
は、載置面３７の上方に突出されている。第２の部分１
２３は、装置本体３５の底壁３５ａに沿って延びる放熱
部１２４を有し、この放熱部１２４は、底壁３５ａの上
面に接している。

【００９０】ヒートパイプ１２０の第１の部分１２２に
は、パイプカバー１２５が取り付けられている。パイプ
カバー１２５は、アルミニウムあるいは銅系合金のよう
な熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。この
パイプカバー１２５は、ヒートパイプ１２０の第１の部
分１２２を隙間なく覆っているとともに、筐体５の嵌合
凹部１０５に取り外し可能に嵌合されるようになってい
る。

【００９１】このような構成によると、拡張装置２の載
置面３７にポータブルコンピュータ１の筐体５が載置さ
れている状態においては、ヒートパイプ１２０の第１の
部分１２２がパイプカバー１２５を介して筐体５の底壁
５ａの嵌合凹部１０５に嵌まり込み、これにより、ヒー
トパイプ１２０と筐体５とが熱的に接続されている。

【００９２】このため、ＩＣチップ２０の熱が第１のヒ
ートシンク２３を介して筐体５の底壁５ａに伝えられる
と、この熱は、底壁５ａの嵌合凹部１０５を介してヒー
トパイプ１２０の第１の部分１２２に伝えられる。この
熱伝達により、パイプ本体１２１内の作動媒体が加熱さ
れて蒸気となり、この蒸気はヒートパイプ１２０の第１
の部分１２２から第２の部分１２３を介して放熱部１２
４に流動する。ヒートパイプ１２０の放熱部１２４は、
拡張装置２の内部に導入されているので、第１の部分１
２２に比べて温度が低く、かつ内部圧力が低く保たれて
いる。

【００９３】そのため、放熱部１２４に導かれた蒸気
は、ここで放熱し凝縮する。この凝縮により液化された
作動媒体は、放熱部１２４から第１の部分１２２に還流
し、再度底壁５ａの熱を受けて加熱される。この作動媒
体の蒸発および凝縮の繰り返しにより、底壁５ａの熱が
拡張装置２の装置本体３５に積極的に移される。

【００９４】したがって、筐体５に伝えられたＩＣチッ
プ２０の熱をヒートパイプ１２０を介して筐体５の外方
に効率良く放出することができ、このＩＣチップ２０の
放熱を促進させる第１のヒートシンク２３やファンユニ
ット２５の小型化を余儀なくされても、ＭＰＵ１７の温
度を動作保証温度の範囲内に保つことができる。

【００９５】図１３ないし図１５は、本発明の第６の実
施の形態を開示している。この第６の実施の形態は、第
２のヒートシンク１３０の具体的な構成が上記第１〜５
の実施の形態と相違しており、それ以外のポータブルコ
ンピュータ１および拡張装置２の基本的な構成は、各実
施の形態と同様である。

【００９６】図１３に示すように、冷却風通路６０に配
置された第２のヒートシンク１３０は、アルミニウム合
金あるいは銅系合金のような熱伝導性に優れた金属製の
棒材にて構成され、上記排気口５６の直後に位置されて
いる。この第２のヒートシンク１３０は、一対の嵌合突
起１３１ａ，１３１ｂと、これら嵌合突起１３１ａ，１
３１ｂを連結する連結部１３２とを備えている。

【００９７】嵌合突起１３１ａ，１３１ｂは、載置面３
７の奥行き方向に互いに離間して配置されているととも
に、冷却風通路６０の底から上向きに延びている。これ
ら嵌合突起１３１ａ，１３１ｂの上部は、冷却風通路６
０から載置面３７の上方に向けて突出されている。連結
部１３２は、冷却風通路６０の底に支持されているとと
もに、この冷却風通路６０を横断するように一直線状に
延びている。

【００９８】連結部１３２の外周面には、複数の放熱フ
ィン１３３が取り付けられている。放熱フィン１３３
は、連結部１３２の軸方向に互いに間隔を存して配置さ
れているとともに、夫々冷却風通路６０内での冷却風の
流れ方向に沿って延びている。

【００９９】また、図１４および図１５に示すように、
筐体５の底壁５ａは、冷却風通路６０と向かい合う部分
に一対の嵌合凹部１３５ａ，１３５ｂを有している。嵌
合凹部１３５ａ，１３５ｂは、筐体５を載置面３７に載
置した時に、第２のヒートシンク１３０の嵌合突起１３
１ａ，１３１ｂが取り外し可能に嵌合されるもので、夫
々筐体５の底壁５ａに開口された挿入口１３６を有して
いる。嵌合凹部１３５ａ，１３５ｂは、筐体５の内部に
張り出しており、この筐体５の内部においてＭＰＵ１７
とファンユニット２５との間に位置されているととも
に、第１のヒートシンク２３を貫通している。

【０１００】そして、拡張装置２の載置面３７にポータ
ブルコンピュータ１の筐体５が載置されている状態にお
いては、嵌合突起１３１ａ，１３１ｂの外周面が嵌合凹
部１３５ａ，１３５ｂの内周面に接しており、これによ
り第２のヒートシンク１３０と筐体５とが熱的に接続さ
れている。

【０１０１】このような構成によると、底壁５ａに伝え
られたＩＣチップ２０の熱は、嵌合凹部１３５ａ，１３
５ｂから第２のヒートシンク１３０の嵌合突起１３１
ａ，１３１ｂに伝えられるとともに、ここから連結部１
３２への熱伝導により拡散されることになり、見かけ
上、底壁５ａの熱容量が増大する。

【０１０２】そして、ＩＣチップ２０の温度上昇に伴っ
て拡張装置２のファンユニット６５が駆動されると、装
置本体３５内の空気が排気口５６から冷却風通路６０に
吹き出し、この空気は冷却風となって筐体５の底壁５ａ
や第２のヒートシンク１３０に吹き付けられる。この
際、第２のヒートシンク１３０の連結部１３２は、冷却
風の流れを横断する方向に延びているとともに、複数の
放熱フィン１３３を有しているので、冷却風との接触面
積を充分に確保することができ、上記底壁５ａと共に空
気を媒体とする強制対流により集中的に冷却される。

【０１０３】したがって、筐体５に伝えられたＩＣチッ
プ２０の熱を、第２のヒートシンク１３０への熱伝導お
よび冷却風による強制空冷とを併用することにより、筐
体５の外方に効率良く放出することができ、このＩＣチ
ップ２０の放熱を促進させる第１のヒートシンク２３や
ファンユニット２５の小型化を余儀なくされても、ＭＰ
Ｕ１７の温度を動作保証温度の範囲内に保つことができ
る。

【０１０４】また、図１６は、本発明の第７の実施の形
態を開示している。この第７の実施の実施の形態は、主
に筐体５の第１のヒートシンク２３に第２のヒートシン
ク７５の受熱面７８を直接接触させた点が上記第１の実
施の形態と相違しており、それ以外のポータブルコンピ
ュータ１および拡張装置２の基本的な構成は、第１の実
施の形態と同様である。

【０１０５】図１６に示すように、第２のヒートシンク
７５の受熱面７８は、載置面３７上の凸部６１よりも上
方に突出されている。また、筐体５の底壁５ａは、第２
のヒートシンク７５の受熱部７６に対応する位置に、開
口部１４０を有している。開口部１４０は、上記受熱部
７６が挿通可能な開口形状を有し、この開口部１４０を
通じて第１のヒートシンク２３が筐体５の外方に露出さ
れている。

【０１０６】そのため、拡張装置２の載置面３７にポー
タブルコンピュータ１の筐体５を載置すると、第２のヒ
ートシンク７５の受熱部７６が開口部１４０を介して筐
体５の内部に入り込み、この受熱部７６の受熱面７８が
第１のヒートシンク２３の下面に面接触するようになっ
ている。

【０１０７】このような構成によると、拡張装置２の載
置面３７にポータブルコンピュータ１の筐体５が載置さ
れている状態においては、第２のヒートシンク７５の受
熱面７８が第１のヒートシンク２３に面接触し、この第
２のヒートシンク７５と第１のヒートシンク２３とが熱
的に接続される。そのため、第１のヒートシンク２３に
伝えられたＩＣチップ２０の熱は、筐体５を経由するこ
となく直接第２のヒートシンク７５に伝達され、見かけ
上、第１のヒートシンク２３の熱容量が増大する。

【０１０８】また、ＩＣチップ２０の温度上昇に伴って
拡張装置２のファンユニット６５が駆動されると、装置
本体３５内の空気が排気口５６から冷却風通路６０に吹
き出し、この空気は冷却風となって筐体５の底壁５ａや
第２のヒートシンク７５の受熱部７６に吹き付けられ
る。このため、第２のヒートシンク７５は、底壁５ａと
共に空気を媒体とする強制対流により集中的に冷却さ
れ、第１のヒートシンク２３に伝えられたＩＣチップ２
０の熱を、第２のヒートシンク７５への熱伝導と冷却風
による強制空冷とを併用することによって、筐体５の外
方に効率良く放出することができる。

【０１０９】図１７ないし図２１は、本発明の第８の実
施の形態を開示している。この第８の実施の形態は、上
記第５の実施の形態を発展させたものであり、この第５
の実施の形態との主な相違点は、ヒートパイプ１２０の
取り回しおよびこのヒートパイプ１２０を第１のヒート
シンク２３に熱的に接続したことにある。

【０１１０】図１８および図１９に示すように、ヒート
パイプ１２０のパイプ本体１２１は、第２の部分１２２
に連なる第３の部分１５０を有している。第３の部分１
５０は、ファンユニット６５の下方に導かれているとと
もに、このファンユニット６５の下方において、ファン
ケーシング６６の隣り合う二辺に沿うようにＬ字状に折
り曲げられている。第３の部分１５０の先端部１５０ａ
は、装置本体３５の奥行き方向に延びているとともに、
ファンケーシング６６の吸入口６８と向かい合ってい
る。そして、第３の部分１５０の先端部１５０ａには、
複数の放熱フィン１５１が間隔を存して取り付けられて
いる。

【０１１１】また、ヒートパイプ１２０の第１の部分１
２２を覆うパイプカバー１２５は、複数の放熱フィン１
５２を有している。放熱フィン１５２は、冷却風通路６
０内において、パイプカバー１２５の軸方向に間隔を存
して配置されている。

【０１１２】図１９に示すように、ポータブルコンピュ
ータ１のモジュール基板１６は、筐体５の底壁５ａに沿
うようにして配置されている。ＭＰＵ１７は、モジュー
ル基板１６の上面にＭＰＵホルダ１９を介して支持され
ており、このＭＰＵ１７のケース２１の上面に第１のヒ
ートシンク２３が取り付けられている。第１のヒートシ
ンク２３は、モジュール基板１６やＭＰＵ１７の厚みに
相当する分だけ筐体５の底壁５ａから離間されており、
この第１のヒートシンク２３のファン取り付け部２４の
下面にファンユニット２５が取り付けられている。

【０１１３】第１のヒートシンク２３は、下向きに突出
するボス部１５４を一体に備えている。ボス部１５４
は、ＭＰＵ１７とファンユニット２５との間に位置され
ており、このボス部１５４の下面には、嵌合凹部１５５
が形成されている。嵌合凹部１５５は、上記パイプカバ
ー１２５が取り外し可能に嵌合されるもので、ボス部１
５４の下面に開口された挿入口１５６を有している。

【０１１４】また、ボス部１５４の下面は、筐体５の底
壁５ａの内面に隣接されている。底壁５ａは、ボス部１
５４に対応する位置に開口部１５７を有し、この開口部
１５７は、ボス部１５４の挿入口１５６と向かい合って
いる。

【０１１５】そのため、拡張装置２の載置面３７にポー
タブルコンピュータ１の筐体５を載置すると、ヒートパ
イプ１２０の第１の部分１２２が底壁５ａの開口部１５
６を通じて挿入口１５６に導かれる。これにより、ヒー
トパイプ１２０の第１の部分１２２がパイプカバー１２
５を介して第１のヒートシンク２３の嵌合凹部１５５に
嵌まり込み、ヒートパイプ１２０と第１のヒートシンク
２３とが熱的に接続されるようになっている。

【０１１６】このような構成において、ＩＣチップ２０
の熱が第１のヒートシンク２３に伝えられると、この熱
は、筐体５を経由することなくヒートパイプ１２０の第
１の部分１２２に直に伝えられる。この熱伝導により、
パイプ本体１２１内の作動媒体が加熱されて蒸気とな
り、この蒸気はヒートパイプ１２０の第１の部分１２２
から第２の部分１２３を介して第３の部分１５０に流動
する。

【０１１７】ヒートパイプ１２０の第３の部分１５０
は、拡張装置２の内部に導入されているので、第１の部
分１２２に比べて温度が低く、かつ内部圧力が低く保た
れている。しかも、この第３の部分１５０は、ファンケ
ーシング６６の吸入口６８と向かい合っているので、フ
ァンユニット６５が駆動されるような条件のもとでは、
第３の部分１５０が吸入口６８に向けて流れる空気の流
れ経路上に位置される。特に第３の部分１５０の先端部
１５０ａには複数の放熱フィン１５１が取り付けられて
いるので、空気との接触面積を充分に確保することがで
き、第３の部分１５０を空気を媒体とする強制対流によ
り集中的に冷却できる。

【０１１８】そのため、第３の部分１５０に導かれた蒸
気は、ここで放熱し凝縮した後、第２の部分１２３から
第１の部分１２２に還流し、再度第１のヒートシンク２
３の熱を受けて蒸発する。この作動媒体の蒸発および凝
縮の繰り返しにより、第１のヒートシンク２３の熱が筐
体５の外方に放出される。

【０１１９】また、ファンユニット６５が駆動される
と、装置本体３５内の空気が排気口５６から冷却風通路
６０に吹き出し、この空気は冷却風となって筐体５の底
壁５ａやパイプカバー１２５に吹き付けられる。このた
め、ＭＰＵ１７や第１のヒートシンク２３の熱影響を受
ける底壁５ａを空気を媒体とする強制対流により集中的
に冷却することができ、筐体５の放熱性を高めることが
できる。

【０１２０】したがって、第１のヒートシンク２３に伝
えられたＩＣチップ２０の熱を、ヒートパイプ１２０に
よる熱伝導と筐体５の強制空冷とを併用することで、筐
体５の外方に効率良く放出することができ、ＩＣチップ
２０の放熱を促進させる第１のヒートシンク２３やファ
ンユニット２５の小型化を余儀なくされても、ＭＰＵ１
７の温度を動作保証温度の範囲内に保つことができる。

【０１２１】また、図２２は、本発明の第９の実施の形
態を開示している。この第９の実施の形態は、上記第６
の実施の形態と類似しており、この第６の実施の形態と
の相違点は、冷却風通路６０に配置された第２のヒート
シンク１３０を第１のヒートシンク２３に熱的に接続し
たことにある。

【０１２２】図２２に示すように、筐体５の第１のヒー
トシンク２３は、下向きに突出する一対のボス部１６０
（一方のみを図示）を一体に備えている。ボス部１６０
は、ＭＰＵ１７とファンユニット２５との間において、
筐体５の奥行き方向に互いに離間して配置されており、
このボス部１６０の下面には、嵌合凹部１６１が形成さ
れている。嵌合凹部１６１は、上記第２のヒートシンク
１３０の嵌合突起１３１ａ，１３１ｂが取り外し可能に
嵌合されるもので、夫々ボス部１６０の下面に開口され
た挿入口１６２を有している。

【０１２３】また、ボス部１６０の下面は、筐体５の底
壁５ａの内面に隣接されている。底壁５ａは、ボス部１
６０に対応する位置に一対の開口部１６３（一方のみを
図示）を有し、この開口部１６３は、ボス部１６０の挿
入口１６２と向かい合っている。

【０１２４】このような構成によると、拡張装置２の載
置面３７にポータブルコンピュータ１の筐体５が載置さ
れている状態においては、第２のヒートシンク１３０の
嵌合突起１３１ａ，１３１ｂが第１のヒートシンク２３
の嵌合凹部１６１に嵌まり合い、これにより第２のヒー
トシンク１３０と第１のヒートシンク２３とが熱的に接
続される。

【０１２５】そのため、第１のヒートシンク２３に伝え
られたＩＣチップ２０の熱は、嵌合凹部１６１から第２
のヒートシンク１３０の嵌合突起１３１ａ，１３１ｂに
伝えられるとともに、ここから連結部１３２への熱伝導
により拡散されることになり、見かけ上、第１のヒート
シンク２３の熱容量が増大する。

【０１２６】そして、ＩＣチップ２０の温度上昇に伴っ
て拡張装置２のファンユニット６５が駆動されると、装
置本体３５内の空気が排気口５６から冷却風通路６０に
吹き出し、この空気は冷却風となって筐体５の底壁５ａ
や第２のヒートシンク１３０に吹き付けられる。この
際、第２のヒートシンク１３０の連結部１３２は、冷却
風の流れを横断する方向に延びているとともに、複数の
放熱フィン１３３を有しているので、冷却風との接触面
積を充分に確保することができ、上記底壁５ａと共に空
気を媒体とする強制対流により集中的に冷却される。

【０１２７】したがって、第１のヒートシンク２３に伝
えられたＩＣチップ２０の熱を、第２のヒートシンク１
３０への熱伝導と冷却風による強制空冷とを併用するこ
とによって、筐体５の外方に効率良く放出することがで
きる。よって、第１のヒートシンク２３やファンユニッ
ト２５の小型化を余儀なくされても、ＭＰＵ１７の温度
を動作保証温度の範囲内に保つことができる。

【０１２８】なお、上記各実施の形態においては、ファ
ンユニットを装置本体の排気口に設置したが、本発明は
これに限らず、例えばファンユニットを排気口から離れ
た装置本体の内部あるいは吸込口の近傍に配置しても良
い。

【０１２９】

【発明の効果】請求項１および１８の発明によれば、電
子機器を拡張装置に接続している限り、発熱体の熱は、
筐体から熱伝導手段を通じて拡張装置側に伝えられるの
で、見かけ上、筐体の熱容量が増大し、発熱体の熱を効
率良く筐体の外方に放出することができる。

【０１３０】請求項９の発明によれば、電子機器を拡張
装置に接続している限り、発熱体の熱影響を受ける筐体
が強制空冷により集中的に冷却されるので、この筐体の
放熱性が高められる。しかも、発熱体の熱は、筐体から
第２のヒートシンクを通じて拡張装置側に逃がされ、見
かけ上、筐体の熱容量が増大するとともに、この第２の
ヒートシンク自体が冷却風通路を流れる冷却風により強
制的に冷却されるので、第２のヒートシンクの放熱性も
充分に確保できる。したがって、筐体から第２のヒート
シンクへの熱伝導と空気を媒体とする強制対流とを併用
することによって、発熱体の熱を筐体の外方に効率良く
逃がすことができ、発熱体の放熱を促進させる第１のヒ
ートシンクの小型化を余儀なくされても、発熱体の放熱
性を高めることができる。

【０１３１】請求項１１および１９の発明によれば、電
子機器を拡張装置に接続している限り、発熱体や第１の
ヒートシンクの熱影響を受ける筐体が強制空冷により集
中的に冷却され、筐体の放熱性が高められる。また、発
熱体の熱は、第１のヒートシンクから直接第２のヒート
シンクに伝えられるので、見かけ上、第１のヒートシン
クの熱容量が増大し、発熱体の熱を第２のヒートシンク
への熱伝導による拡散によって筐体の外方に放出するこ
とができる。しかも、この第２のヒートシンクは、冷却
風通路を流れる冷却風により強制的に冷却されるので、
第２のヒートシンク自体の放熱性も充分に確保でき、第
２のヒートシンクに伝えられた発熱体の熱を冷却風の流
れに乗じて速やかに外方に放出することができる。した
がって、第１のヒートシンクから第２のヒートシンクへ
の熱伝導と空気を媒体とする強制対流とによって、発熱
体の熱を筐体の外方に効率良く逃がすことができ、発熱
体の放熱を促進させる第１のヒートシンクの小型化を余
儀なくされても、発熱体の放熱性を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態において、拡張装置
の載置面にポータブルコンピュータを載置した状態を示
す斜視図。

【図２】拡張装置の載置面からポータブルコンピュータ
を取り外した状態を示す斜視図。

【図３】ポータブルコンピュータの側面図。

【図４】拡張装置の斜視図。

【図５】拡張装置の載置面にポータブルコンピュータを
載置した状態を一部断面で示す背面図。

【図６】拡張装置の載置面にポータブルコンピュータを
載置した状態において、拡張装置のファンユニットと筐
体内のＭＰＵとの位置関係を示す断面図。

【図７】拡張装置の冷却風通路を示す平面図。

【図８】拡張装置の冷却風通路と筐体との位置関係を示
す側面図。

【図９】本発明の第２の実施の形態において、筐体の底
壁と第２のヒートシンクとの接触部分を示す断面図。

【図１０】本発明の第３の実施の形態において、拡張装
置の載置面にポータブルコンピュータを載置した状態を
示す断面図。

【図１１】（Ａ）は、本発明の第４の実施の形態におい
て、第２のヒートシンクの嵌合突起と筐体の嵌合凹部と
の位置関係を示す断面図。（Ｂ）は、第２のヒートシン
クの嵌合突起を筐体の嵌合凹部に嵌め込んだ状態を示す
断面図。

【図１２】本発明の第５の実施の形態において、ヒート
パイプを筐体の嵌合凹部に嵌め込んだ状態を示す断面
図。

【図１３】本発明の第６の実施の形態において、冷却風
通路およびこの冷却風通路に配置された第２のヒートシ
ンクの形状を示す拡張装置の斜視図。

【図１４】冷却風通路およびこの冷却風通路に配置され
た第２のヒートシンクの形状を示す拡張装置の平面図。

【図１５】拡張装置の載置面にポータブルコンピュータ
を載置した状態を示す断面図。

【図１６】本発明の第７の実施の形態において、拡張装
置の載置面にポータブルコンピュータを載置した状態を
示す断面図。

【図１７】本発明の第８の実施の形態において、冷却風
通路およびこの冷却風通路に突出されたヒートパイプを
示す拡張装置の斜視図。

【図１８】冷却風通路およびファンユニットに対するヒ
ートパイプの引き回し経路を示す拡張装置の平面図。

【図１９】拡張装置の載置面にポータブルコンピュータ
を載置した状態を示す断面図。

【図２０】ヒートパイプと第１のヒートシンクとの嵌合
状態を示す断面図。

【図２１】ヒートパイプの第３の部分とファンケーシン
グの吸入口との位置関係を示す断面図。

【図２２】本発明の第９の実施の形態において、拡張装
置の載置面にポータブルコンピュータを載置した状態を
示す断面図。

【符号の説明】

１…電子機器（ポータブルコンピュータ）２…拡張装置５…筐体２０…発熱体（ＩＣチップ）２３…第１のヒートシンク３６…載置部６０…冷却風通路７５、９１、１００、１２０、１３０…熱伝導手段、第
２のヒートシンク、ヒートパイプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱体が収容された筐体を有する電子機
器と；この電子機器の筐体に取り外し可能に連結され、
上記電子機器に所望の拡張機能を付加するための拡張装
置と；を備えている電子機器システムであって、上記拡張装置は、上記電子機器の筐体に連結されている
時に、この筐体に熱的に接続される熱伝導手段を備えて
いることを特徴とする電子機器システム。
【請求項２】請求項１の記載において、上記拡張装置
は、上記筐体が取り外し可能に載置される載置部を有
し、また、上記筐体は、上記載置部と向かい合う底壁を
有し、この底壁に上記発熱体に熱的に接続された第１の
ヒートシンクが支持されているとともに、上記熱伝導手
段は、上記発熱体の近傍において上記筐体の底壁に接し
ていることを特徴とする電子機器システム。
【請求項３】請求項２の記載において、上記熱伝導手
段は、上記載置部に配置された第２のヒートシンクを備
え、この第２のヒートシンクは、上記筐体の底壁に面接
触する受熱部を有していることを特徴とする電子機器シ
ステム。
【請求項４】請求項３の記載において、上記第２のヒ
ートシンクの受熱部と上記筐体の底壁との間に、熱伝導
性を有する弾性変形が可能な伝熱部材が介在されている
ことを特徴とする電子機器システム。
【請求項５】請求項３の記載において、上記第２のヒ
ートシンクは、上記拡張装置の内部に突出する放熱部を
有していることを特徴とする電子機器システム。
【請求項６】請求項１の記載において、上記熱伝導手
段は、上記載置部から突出する少なくとも一つの金属製
の嵌合突起を備え、また、上記電子機器の筐体は、金属
製であるとともに、上記嵌合突起が取り外し可能に嵌合
される少なくとも一つの嵌合凹部を有していることを特
徴とする電子機器システム。
【請求項７】請求項１の記載において、上記熱伝導手
段は、上記載置部から突出された第１の部分と、上記拡
張装置の内部に導かれた第２の部分とを有するヒートパ
イプと、このヒートパイプの第１の部分を覆う金属製の
パイプカバーと、を備え、また、上記筐体は、上記パイ
プカバーが取り外し可能に嵌合される嵌合凹部を有して
いることを特徴とする電子機器システム。
【請求項８】請求項２の記載において、上記拡張装置
の載置部は、冷却風が流れる通路を有し、この通路に上
記熱伝導手段が配置されていることを特徴とする電子機
器システム。
【請求項９】発熱体に熱的に接続された第１のヒート
シンクが収容された筐体を有する電子機器と；この電子
機器が取り外し可能に載置される載置部に冷却風が流れ
る冷却風通路が形成された装置本体を有し、上記電子機
器に所望の拡張機能を付加するための拡張装置と；を備
えている電子機器システムであって、上記拡張装置の装置本体は、上記電子機器の筐体が上記
載置部に載置されている時に、この筐体に熱的に接続さ
れる第２のヒートシンクを有し、この第２のヒートシン
クは、上記冷却風通路に配置されていることを特徴とす
る電子機器システム。
【請求項１０】請求項９の記載において、上記第２の
ヒートシンクは、上記冷却風通路に臨む複数の放熱フィ
ンを有していることを特徴とする電子機器システム。
【請求項１１】発熱体に熱的に接続された第１のヒー
トシンクが収容された筐体を有する電子機器と；この電
子機器が取り外し可能に載置される載置部に冷却風が流
れる冷却風通路が形成された装置本体を有し、上記電子
機器に所望の拡張機能を付加するための拡張装置と；を
備えている電子機器システムであって、上記拡張装置の装置本体は、上記電子機器の筐体が上記
載置部に載置されている時に、この筐体を貫通して上記
第１のヒートシンクに熱的に接続される第２のヒートシ
ンクを有し、この第２のヒートシンクは、上記冷却風通
路に配置されていることを特徴とする電子機器システ
ム。
【請求項１２】請求項９又は１１の記載において、上
記装置本体は、上記冷却風通路に冷却風を送風するファ
ンを内蔵していることを特徴とする電子機器システム。
【請求項１３】請求項１２の記載において、上記第２
のヒートシンクは、上記載置部から突出されて上記第１
のヒートシンクに取り外し可能に嵌合される第１の部分
と、上記装置本体の内部に導かれる第２の部分とを有
し、上記第１の部分は、上記冷却風通路に臨むととも
に、上記第２の部分は、上記装置本体の内部において上
記ファンと向かい合っていることを特徴とする電子機器
システム。
【請求項１４】請求項１３の記載において、上記第２
のヒートシンクは、ヒートパイプであり、このヒートパ
イプの第１の部分又は第２の部分の少なくともいずれか
一方に複数の放熱フィンが形成されていることを特徴と
する電子機器システム。
【請求項１５】請求項１４の記載において、上記ヒー
トパイプの第１の部分は、金属製のパイプカバーで覆わ
れており、このパイプカバーの外周面に上記冷却フィン
が形成されていることを特徴とする電子機器システム。
【請求項１６】請求項１３の記載において、上記第１
のヒートシンクは、上記第２のヒートシンクの第１の部
分が取り外し可能に嵌合される嵌合凹部を有しているこ
とを特徴とする電子機器システム。
【請求項１７】請求項１１の記載において、上記第２
のヒートシンクは、上記第１のヒートシンクに面接触さ
れる受熱部を有していることを特徴とする電子機器シス
テム。
【請求項１８】発熱体が収容された筐体を有する電子
機器に所望の拡張機能を付加するための拡張装置であっ
て、上記電子機器の筐体が取り外し可能に載置される載置部
を有する装置本体と；この装置本体の載置部に上記筐体
が載置されている時に、この筐体に熱的に接続される熱
伝導手段と；を備えていることを特徴とする拡張装置。
【請求項１９】発熱体およびこの発熱体の放熱を促進
させる第１のヒートシンクが収容された筐体を有する電
子機器に所望の拡張機能を付加するための拡張装置であ
って、上記筐体が取り外し可能に載置される載置部を有し、こ
の載置部に冷却風が流れる冷却風通路が形成された装置
本体と；この装置本体の載置部に筐体が載置されている
時に、この筐体を貫通して上記第１のヒートシンクに熱
的に接続される第２のヒートシンクと；を備え、この第２のヒートシンクは、上記冷却風通路に配置され
ていることを特徴とする拡張装置。