JP1729564S - 半導体処理ツール用加熱装置 - Google Patents
半導体処理ツール用加熱装置Info
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- JP1729564S JP1729564S JP2022011500F JP2022011500F JP1729564S JP 1729564 S JP1729564 S JP 1729564S JP 2022011500 F JP2022011500 F JP 2022011500F JP 2022011500 F JP2022011500 F JP 2022011500F JP 1729564 S JP1729564 S JP 1729564S
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- JP
- Japan
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- semiconductor processing
- heating equipment
- processing tools
- supply line
- gas supply
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Abstract
本願に係る物品（以下、「本物品」という。）は、例えば、半導体処理ツールが備える各ガス供給ラインを加熱するための加熱装置であり、各ガス供給ラインに装着される加熱ブロックを備えている。加熱ブロックは、曲部を有するガス供給ラインの形状に合わせて装着可能な形状を有している。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202129817168 | 2021-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1729564S true JP1729564S (ja) | 2022-11-10 |
Family
ID=83931467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022011500F Active JP1729564S (ja) | 2021-11-29 | 2022-05-30 | 半導体処理ツール用加熱装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1729564S (ja) |
| TW (1) | TWD229464S (ja) |
-
2022
- 2022-05-27 TW TW111302551F patent/TWD229464S/zh unknown
- 2022-05-30 JP JP2022011500F patent/JP1729564S/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWD229464S (zh) | 2024-01-11 |
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