JP1722002S - 半導体処理装置用基台 - Google Patents
半導体処理装置用基台Info
- Publication number
- JP1722002S JP1722002S JP2021025609F JP2021025609F JP1722002S JP 1722002 S JP1722002 S JP 1722002S JP 2021025609 F JP2021025609 F JP 2021025609F JP 2021025609 F JP2021025609 F JP 2021025609F JP 1722002 S JP1722002 S JP 1722002S
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- processing equipment
- semiconductor processing
- article
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
本願に係る物品（以下、「本物品」という。）は、例えば、半導体の製造に用いられるプラズマ処理装置において処理を対象となる半導体を搭載するために基台であり、平面に環状および放射状の溝を備えている。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021025609F JP1722002S (ja) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 半導体処理装置用基台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021025609F JP1722002S (ja) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 半導体処理装置用基台 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1722002S true JP1722002S (ja) | 2022-08-09 |
Family
ID=82749062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021025609F Active JP1722002S (ja) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 半導体処理装置用基台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1722002S (ja) |
-
2021
- 2021-11-19 JP JP2021025609F patent/JP1722002S/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP1721942S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1722001S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1722003S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1722002S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1746404S (ja) | サセプタカバーベース | |
| JP1733645S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1741176S (ja) | サセプタ用カバーベース | |
| JP1711119S (ja) | サセプタリング | |
| JP1782485S (ja) | プラズマ処理装置用サセプタリング | |
| JP1782543S (ja) | プラズマ処理装置用サセプタリング | |
| JP1722189S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッドアセンブリ | |
| JP1737180S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1713857S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1713813S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1748702S (ja) | キャリアリング | |
| JP1754901S (ja) | エッジリング | |
| JP1754900S (ja) | エッジリング | |
| JP1729564S (ja) | 半導体処理ツール用加熱装置 | |
| JP1746409S (ja) | サセプタカバー | |
| JP1745874S (ja) | サセプタカバー | |
| JP1745925S (ja) | サセプタカバー | |
| JP1767336S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1766095S (ja) | サセプタ | |
| JP1746405S (ja) | サセプタカバー | |
| JP1741172S (ja) | サセプタカバー |