[go: up one dir, main page]

HUP0600297A2 - Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array - Google Patents

Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array

Info

Publication number
HUP0600297A2
HUP0600297A2 HU0600297A HUP0600297A HUP0600297A2 HU P0600297 A2 HUP0600297 A2 HU P0600297A2 HU 0600297 A HU0600297 A HU 0600297A HU P0600297 A HUP0600297 A HU P0600297A HU P0600297 A2 HUP0600297 A2 HU P0600297A2
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
abrasive grain
abrasive
arrangement
tool
substrate
Prior art date
Application number
HU0600297A
Other languages
English (en)
Inventor
Richard W J Hall
Jens M Molter
Charles A Bateman
Original Assignee
Saint Gobain Abrasives Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saint Gobain Abrasives Inc filed Critical Saint Gobain Abrasives Inc
Publication of HUP0600297A2 publication Critical patent/HUP0600297A2/hu

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/28Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • Y10T428/24372Particulate matter

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

csiszolószemcsék sokaságát tartalmazó, kisméretű, formára alakított kompozit struktúrák, például három dimenziós gúlák, rombuszok, egyenesek és hexagonális gerincek ismétlődnek. Azt találták, hogy ezeknek a szerszámoknak az alkalmazása könnyebb vágást tesz lehetővé, és a szemcsekompozitok közötti szabad terek nedvesebb csiszolásra és fokozottabb töredékeltávolításra nyújtanak lehetőséget. A szuper-csiszolószerszám kategóriában hasonló, merev, formára alakított támasztólemezzel vagy -maggal rendelkező szerszámokat ismertetnek a 6 096 107. számú amerikai egyesült államokbeli szabadalmi leírásban.
A korábbiakban már terveztek olyan csiszolószerszámokat, amelyek négyzetek, körök, téglalapok, hatszögek egyenletes rács mintázatában vagy más ismétlődő geometriai mintázatban elhelyezett csiszolószemcsék egyetlen rétegével rendelkeznek. Ezeket a szerszámokat különféle precíziós fényesítési [befejező simítási (finishing) alkalmazásokban használják fel. Egy mintázat a csiszolószemcsék egyedi szemcséit vagy csoportjait egyetlen rétegben, a csoportok közötti szabad terekkel elkülönítve tartalmazhatják. Különösen a szuper-csiszolószerszámok esetében úgy vélik, hogy a csiszolószemcsék egyenletes mintázatai planárisabb, simább felületkezelést biztosítanak, mint amilyen a csiszolószerszámon lévő csiszolószemcsék véletlenszerű elhelyezkedésével érhető el. Ilyen csiszolószerszámokat ismertetnek például a 6 537 140 Bl., az 5 669 943 A., a 4 925 457 A., az 5 980 678 A., az 5 049 165 A., a 6 368 198 Bl. és a 6 159 087 A. számú amerikai egyesült államokbeli szabadalmi leírásban.
Tehát a korábbiakban már terveztek és gyártottak a költségesen félig simított (semi-finished) munkadarabok egyenletes csiszolásához megkövetelt rendkívül pontos specifikációknak megfelelő csiszolószerszámokat. Az ilyen munkadarabok példájaként megemlíthetők az elektronikai iparban a félig simított integrált áramkörök, amelyeknek a csiszoltnak vagy polírozottnak kell lenniük a lapkákra (például szilka vagy más kerámia, illetve üveg szubsztrát anyagra) előzetesen többszörös felületi rétegekben szelektíven elhelyezett kerámia vagy fém anyagok feleslegének az eltávolításához. A félig simított integrált áramkörökön újonnan kialakított felületi rétegek planárissá tételét csiszolóiszapok és polimer párnák (pads) alkalmazásával végzett kémiai mechanikai planarizáló (CMP) eljárásokkal hajtják végre. A CMP párnákat egy csiszolószerszámmal folyamatosan vagy periodikusan kondicionálni kell. A kondicionálás kiküszöböli a párna az olyan megkeményedését vagy üvegesedesét, amelyet a felhalmozódó töredékeknek és csiszolóiszap-szemcséknek a párnák polírozó felületébe történő benyomódása okoz. A kondicionálásnak a párna felületének egészén olyan egyenletesnek kell lennie, hogy a kondicionált párna a lapkák teljes felületén ismét képes legyen planarizálni a lapkákat.
Annak érdekében, hogy a párna polírozó felületén egyenletes csiszolási mintázatot eredményezzen, a kondicionáló szerszámon a csiszolószemcsék elhelyezkedése (lokációja) kontrollált. A szerszám egyik kétdimenziós síkján a csiszolószemcse teljesen véletlenszerű elhelyezkedése alkalmatlannak bizonyul a CMP párna kondicionálásához. A korábbiakban már javasolták, hogy a szerszám csiszolófelületén lévő bizonyos meghatározott egyenletes rács mentén minden egyes szemcse orientálásával kontrollálják a CMP kondicionáló szerszámokon a csiszolószemcsék lokációját. (Lásd például a 6 368 198 B1. számú amerikai egyesült államokbeli szabadalmi leírást.) Ugyanakkor azonban az egyenletes rácsozatú szerszámoknak bizonyos korlátáik vannak. Például egy egyenletes rácsozat a szerszám mozgásából származó vibrációban periodicitást eredményezhet, ami viszont a párnán hullámosságot vagy periodikus barázdákat okozhat, illetve a csiszolószerszám vagy a polírozó párna egyenetlen kopását okozhatja, ami végső soron átterjedhet a félig fényezett munkadarabon a belső felületekre is.
Csiszolószemcséknek egy csiszolószerszám szubsztráton egyetlen rétegben lévő nem egyenletes rács mintázatának az előállítására szolgáló eljárást ismertetnek a 2002-178264. számú japán szabadalmi leírásban. Ezeknek a szerszámoknak az előállítása során először meghatároznak egy egyenletes, kétdimenziós mintázattal, például négyzetek sorozatával rendelkező virtuális rácsot, amelyben a szemcsék a rácson lévő egyenesek metszéspontjainál helyezkednek el. Ezt követően a rács mentén véletlenszerűen kiválasztanak néhány metszéspontot, majd a szemcséket az átlagos szemcseátmérő háromszorosánál kisebb távolságban elmozdítva ezekből a metszéspontokból kimozdítják a szemcséket. Az eljárás nem gondoskodik arról, hogy az egyedi szemcsék az x vagy y tengely mentén egy számsorban (numerical sequence) helyezkedjenek el, így nem biztosítja, hogy a létrejött szerszámfelület egyenletes csiszoló hatást biztosíthas son, anélkül, hogy az érintkezési felületben jelentős üregek vagy egyenetlenségek alakuljanak ki, amikor a szerszám egy munkadarabon egy lineáris utat követ. Az eljárás azt sem biztosítja, hogy minden egyes csiszolószemcse körül meghatározott kizáró zóna legyen, így lehetővé válik koncentrált szemcsék zónáinak és szemcsék közötti lyukas zónáknak a kialakulása, ami egyenetlen felületminőséget okozhat a fényesített munkadarabban .
A jelen találmány a 2002-178264. számú japán szabadalmi leírás ezen hiányosságai nélkül teszi lehetővé olyan csiszolószerszámok előállítását, amelyek egy véletlenszerű (random), de kontrollált elrendezésben minden egyes csiszolószemcse körül egy meghatározott kizáró zónával rendelkeznek. Ezenkívül előállíthatok olyan szerszámok, amelyek a szerszám csiszoló felületének x és/vagy y tengelye mentén a csiszolószemcse-lokációk randomizált számsorával rendelkeznek, és így egyenletes csiszoló hatás hozható létre, anélkül, hogy az érintkezési területben jelentős üregek vagy egyenetlenségek alakuljanak ki, amint a szerszám egy munkadarabon egy lineáris utat követ.
Azok a technika állása szerinti csiszolószerszámok, amelyek egyedi csiszolószemcséknek egy sablon (templát) drótháló vagy perforált lap térközti hézagaiban történő elhelyezésével elrendezett szemcsék egyenletes rács elrendezésével készültek (lásd például az 5 620 489 A. számú amerikai egyesült á Ί1amokbeli szabadalmi leírást) , egy ilyen rács statikus, egyenletes strukturális méreteire korlátozódnak. Ezek a dróthálók és egyenletesen perforált lapok csak egy szabályos méretű ráccsal (gyakran négyzetes vagy rombusz alakú ráccsal) rendelkező szerszámot hozhatnak létre. Ezzel szemben a találmány szerinti szerszámok a csiszolószemcsék között különböző hosszúságú, nem egyenletes távolságokat alkalmazhatnak. Ily módon tehát elkerülhetők a vibráció periodicitások. A templát háló méreteitől megszabadulva, a szerszám vágófelülete nagyobb koncentrációban tartalmazhat csiszolószemcsét, valamint sokkal finomabb csiszolószemcse-méreteket alkalmazhat, miközben a szemcseelhelyezés még mindig kontrollált. A CMP párna kondicionálás esetében úgy véljük, hogy a csiszolószerszámon a csiszolószemcsék nagyobb koncentrációja növeli a párnákkal érintkező csiszolópontok számát és növeli a párnák polírozó felületéből származó, felhalmozódott oxid töredékek és egyéb üvegesítő anyagok eltávolításának a hatékonyságát. Mivel a CMP párnák viszonylag puhák, az ebben az alkalmazásban történő felhasználásra a kis csiszolószemcse-méretek alkalmasak, és egy kisebb szemcseméretű csiszolószemcse viszonylag nagyobb koncentrációit alkalmazhatjuk .
Ezenkívül, a találmány szerinti szerszámokkal végrehajtott perifériális csiszolási műveletekben egyenes vonalú mozgás közben a nem folytonos csiszolószemcsék kontrollált, random elrendezésében minden egyes szemcse eltérő, egymással nem érintkező (önelkerülő) utakat vagy vonalakat követ a munkadarab felülete mentén. Ez előnyösen különbözik a technika állása szerinti, a csiszolószemcsék egyenletes rácsozatával rendelkező szerszámok tulajdonságaitól. Egy egyenletes rácsozatban minden egyes, a rácson ugyanolyan x vagy y méreten osztozó ···· · · · ♦ ·« · « ·»4« «« ·· «··· I szemcse a munkadarab felülete mentén ugyanazt az utat vagy vonalat fogja követni, mint amelyet az ugyanolyan x vagy y méretnél fekvő valamennyi egyéb szemcse követ, és amely út a párnát is keresztezi. Ily módon a technika állása szerinti egyenletes rácsozatú szerszámok hajlamosak arra, hogy árkokat hozzanak létre a munkadarab felületén. A találmány szerinti szerszámok minimálisra csökkentik ezeket a problémákat. A lineáris mód helyett inkább forgó üzemmódban működő szerszámok esetében eltérő a helyzet. Egy homlok (face) vagy felület csiszolószerszám esetében a szabályos szemcseelrendezések többszörös forgási szimmetriával rendelkeznek (például egy négyzetes szabályos rácsnak négyszeres, egy hexagonálisnak hatszoros stb. forgási szimmetriája van), míg a találmány szerinti szerszámok csak egyszeres forgási szimmetriájúak. így a találmány szerinti szerszámok ismétlődési ciklusa sokkal hoszszabb (például négyszer hosszabb, mint egy négyzetes szabályos rácsé), amelynek a nettó hatása az, hogy a szabályos egyenletes csiszolószemcse-elrendezésű szerszámokhoz viszonyítva a találmány szerinti szerszámok minimálisra csökkentik a munkadarabon a szabályos mintázatok kialakulását.
A perifériális csiszolásban és a CMP párna kondicionálásban realizált előnyök mellett a találmány szerinti csiszolószerszámok különféle gyártási eljárásokban is előnyöket kínálnak. Az ilyen eljárások körébe tartozik — egyebek mellett — más elektronikai komponensek csiszolása, például kerámia lapkák hátoldalának a csiszolása (backgrinding), optikai kompo nensek polírozása, plasztikus deformációval jellemzett anyagok polírozása, valamint hosszú forgácsú (long chipping) anyagok, például titán, Inconel ötvözetek, nagy nyúlású acél, bronz és réz csiszolása.
Jóllehet a találmány különösen olyan szerszámok előállítására alkalmazható, amelyek egy sík munkafelületen egyetlen csiszolószemcse-réteggel rendelkeznek, egy kétdimenziós szemcseelrendezést behajlíthatunk vagy átalakíthatunk egy háromdimenziós hengerré, és ezáltal a szemcseelrendezés olyan szerszámokon történő felhasználásra adaptálható, amelyek a szerszám felületén tartott hengeres háromdimenziós csiszolószemcse-elrendezés formájában vannak összeállítva (amilyenek például a forgó lehúzószerszámok). A csiszolószemcse-elrendezés egy kétdimenziós lapból vagy szerkezetből a kötött csiszolószemcse-elrendezést hordozó lap koncentrikus tekercsbe történő feltekercselésével átalakítható egy szilárd, háromdimenziós szerkezetté, amelynek révén egy olyan, spirális struktúrát hozunk létre, amelyben a z irányban minden egyes szemcse véletlenszerűen eltolódott minden egyes szomszédos szemcsétől, és valamennyi szemcse nem folytonos az x, y és z irányban. A találmány felhasználható számos más típusú csiszolószerszám előállítására is. Az ilyen szerszámok körébe tartoznak — egyebek mellett — például a felületcsiszoló korongok, az olyan peremcsiszoló szerszámok, amelyek egy merev szerszámmag vagy szerszámagy kerülete körül egy csiszolószemcse-abroncsot tartalmaznak, valamint az olyan szerszámok, amelyek egy flexibilis alaplapon vagy alapfilmen egyetlen csiszolószemcse-réteget vagy csiszolószemcse/kötőanyag kompozitréteget tartalmaznak.
A találmány összefoglalása
A találmány olyan csiszolószerszámok előállítási eljárására vonatkozik, amelyek minden egyes csiszolószemcse körül kiválasztott kizáró zónával rendelkeznek, és amely eljárás a következő lépésekből áll:
(a) kiválasztunk egy meghatározott méretű és alakú, kétdimenziós sík felületet;
(b) a sík felülethez kiválasztunk egy kívánt csiszolószemcse-méretet és -koncentrációt;
(c) véletlenszerűen generálunk egy kétdimenziós koordinátaérték- sorozatot ;
(d) a véletlenszerűen generált koordinátaértékek minden egyes párját olyan koordinátaértékekre korlátozzuk, amelyek egy minimum értékkel (k) különböznek bármely szomszédos koordináta-értékpártól;
(e) a korlátozott, véletlenszerűen generált, elegendő párral rendelkező koordinátaértékekből egy elrendezést generálunk, az elrendezést pontok formájában egy diagramon ábrázoljuk, amely a kiválasztott kétdimenziós sík felülethez és a kiválasztott csiszolószemcse-mérethez megadja a kívánt csiszolószemcse-koncentrációt; és (f) az elrendezésen minden egyes pont középpontjában elhelyezünk egy csiszolószemcsét.
A találmány tárgyát képezi továbbá egy második eljárás olyan csiszolószerszámok előállítására, amelyek minden egyes csiszolószemcse körül kiválasztott kizáró zónával rendelkeznek, és amely eljárás a következő lépésekből áll:
(a) kiválasztunk egy meghatározott méretű és alakú, kétdimenziós sík felületet;
(b) a sík felülethez kiválasztunk egy kívánt csiszolószemcse-méretet és -koncentrációt;
(c) kiválasztunk egy koordináta-értékpár (xi, yj) sorozatot, amelyben a koordinátaértékek legalább egy tengely mentén egy olyan számsorra vannak korlátozva, amelyben minden egyes érték egy konstans mennyiséggel különbözik a következő értéktől;
(d) minden egyes kiválasztott koordináta-értékpár (xi, yj_) lecsatolásával egy kiválasztott x érték halmazt és egy kiválasztott y érték halmazt nyerünk;
(e) az x és y értékekből véletlenszerűen kiválasztunk egy random koordináta-értékpár (x, y) sorozatot, ahol minden egyes pár olyan koordinátaértékekkel rendelkezik, amelyek egy minimum értékkel (k) különböznek bármely szomszédos koordináta-értékpár koordinátaértékeitől;
(f) a véletlenszerűen kiválasztott, elegendő párral rendelkező koordináta-értékpárokból egy elrendezést generálunk, az elrendezést pontok formájában egy diagramon ábrázoljuk, amely a kiválasztott kétdimenziós sík felülethez és a kiválasztott csiszolószemcse-mérethez megadja a kívánt csiszolószemcse-koncentrációt; és (g) az elrendezésen minden egyes pont középpontjában elhelyezünk egy csiszolószemcsét.
A találmány tárgyát képezi egy csiszolószemcsékből, kötőanyagból és egy szubsztrátból álló csiszolószerszám is, amely ben a csiszolószemcsék egy kiválasztott maximális átmérővel és egy kiválasztott mérettartománnyal rendelkeznek, és a csiszolószemcsék egyrétegű elrendezésben tapadnak a kötőanyaggal a szubsztráthoz, és amely csiszolószerszámra az jellemző, hogy (a) a csiszolószemcsék az elrendezésben egy minden egyes csiszolószemcse körül egy kizáró zónával rendelkező, nem egyenletes mintázatnak megfelelően vannak orientálva, és (b) minden egyes kizáró zóna olyan minimális sugárral rendelkezik, amely nagyobb, mint a kívánt csiszolószemcse-méret maximális sugara.
Az ábrák ismertetése
Az 1. ábra egy technika állása szerinti szerszám véletlenszerűen generált x, y koordinátaértékeknek megfelelő szemcseeloszlásának a grafikus ábrázolását szemlélteti. A grafikus ábra az x és y tengely mentén szabálytalan eloszlást mutat.
A 2. ábra egy technika állása szerinti szerszám x, y koordináta értékek egyenletes koordinátahálójának megfelelő szemcseeloszlásának a grafikus ábrázolását szemlélteti. A grafikus ábra az x és y tengely mentén egymást követő koordinátaértékek között szabályos térközöket mutat.
A 3. ábra az egyik találmány szerinti csiszolószemcse-elrendezés grafikus ábrázolását szemlélteti. A grafikus ábra azoknak az x, y koordinátaértékeknek egy random elrendezését mutatja, amely koordinátaértékeket előzetesen úgy korlátoztunk, hogy a véletlenszerűen generált koordinátaértékek minden egyes párja egy meghatározott minimális mennyiséggel (k) kü lönbözik a legközelebbi koordináta-értékpártól, és így a grafikus ábrán minden egyes pont körül egy kizáró zóna jön létre.
A 4. ábra az egyik találmány szerinti csiszolószemcse-elrendezés grafikus ábrázolását szemlélteti. A grafikus ábra egy olyan elrendezést mutat, amelyet a x és y tengely mentén előzetesen olyan számsorokra korlátoztunk, amelyekben egy tengelyen minden egyes koordinátaérték egy konstans mennyiséggel tér el a következő koordinátaértéktől. Az elrendezést a koordináta-értékpárok lecsatolásával tovább korlátoztuk, és a párokat oly módon véletlenszerűen újból összeállítottuk, hogy a koordinátaértékek minden egyes véletlenszerűen újból összeállított párját egy meghatározott minimális mennyiség választja el a koordinátaértékek legközelebbi párjától.
Az 5. ábra az egyik találmány szerinti csiszolószemcse-elrendezés grafikus ábrázolását szemlélteti, amelyet egy kör alakú sík területen r, Θ polárkoordinátákkal vettünk fel.
Az előnyös megvalósítási formák ismertetése
A találmány szerinti szerszámok előállítása során először egy kétdimenziós grafikus diagramot hozunk létre, annak érdekében, hogy egy nem folytonos pontokból álló, kontrollált random térbeli elrendezésnek egy pontján irányítsuk minden egyes csiszolószemcse leghosszabb mérete középpontjának az elhelyezkedését. Az elrendezés méretét és az elrendezéshez kiválasztott pontok számát a kívánt csiszolószemcse-méret és az előállítandó csiszolószerszám csiszoló vagy polírozó homlokának a kétdimenziós sík felületén lévő szemcsekoncentráció határozza ··: » i ·· :.:. • * *· ···· · 13 meg. A grafikus diagramot a kétdimenziós diagramok generálására alkalmas ismert módszerekkel hozhatjuk létre, amilyenek — egyebek mellett — például a manuális matematikai számítások, a CAD rajzkészítések és a számítógépes algoritmusok (vagy makrók) . Az egyik előnyös megoldásban a grafikus diagram létrehozására egy Microsoft® Excel® szoftver programban futtatott makrót használunk.
Egy önelkerülő csiszolószemcse-elrendezés diagramjának a létrehozása
Az egyik találmány szerinti megoldásban a következő, Microsoft Excel (2000 verzió) szoftverben kialakított makrót használtuk pontok létrehozására egy kétdimenziós koordinátahálón, kialakítva így egy, a 3. ábrán illusztrált szerszámfelületen az egyedi csiszolószemcsék helymeghatározásához a pontok elrendezését.
Makró a 3. ábra létrehozásához (Dim = dimension; rnd = random)
Dim X (10000)
Dim y(10000)
Dim selectx (10000)
Dim selecty (10000) b
'Picks the first xy pair (on a 0 - 10 grid) at random and writes the values
Randomize
XI = Rnd* 10
Y1 = Rnd* 10
Worksheets (Sheetl) . Cells (1, 1). Value = XI
Worksheets (Sheetl) . Cells (1, 2) .Value = Y1 'Adds the first xy pair to the selected list selectx (1) = XI selecty (1) = Y1 'Picks the next xy pair
For counter = 2 To 10000
Randomize
X (counter) = Rnd *10 y(counter) = Rnd *10 'Makes sure subsequent points are a distance > x away
For a = 1 To b
If ((X(counter) - selectx (a)) Λ2 + (y (counter) - selecty (a) ) Λ2) Λ0. 5<0.5 Then GoTo 20
Next a 'The flag failed counts the number of random points that failed to make the grid failed = 0 selectx (b) = X (counter) ··: ί ί ** ·· ···· e selecty (b) = y(counter)
Worksheets (Sheetl) . Cells (b, 1) .Value = selectx (b) Worksheets (Sheetl) . Cells (b, 2) .Value = selecty (b) b = b + 1 'If 1000 successive attempts fail to make the grid we give up, it is full failed = failed + 1
If failed = 1000 Then End Next counter
Egy másik találmány szerinti megoldásban a következő, Microsoft Excel (2000 verzió) szoftverben kialakított makrót használtuk pontok létrehozására egy kétdimenziós koordinátahálón, kialakítva így egy, a 4. ábrán illusztrált szerszámfelületen az egyedi csiszolószemcsék helymeghatározásához a pontok elrendezését. Ebben az illusztrációban a koordinátaértékeket mind x, mind pedig az y tengely mentén egy számsorba válogattuk.
Makró a 4. ábra létrehozásához (Dim = dimension; Q = count of number of points or calculations; rand = random)
Dim x(1000)
Dim rand x(1000)
Dim Y(1000)
Dim rand y(1000)
Dim z (1000)
Dim x flag (1000)
Dim y flag (1000)
Dim picked x(1000)
Dim picked y(1000) failed = -1
For Q = 2 To 101 x flag(Q) = 0 y flag(Q) = 0
Next Q
Cells. Select
With Selection .Horizontal Allignment = xl Center .Vertical Alignment = xl Bottom . Wrap Text =False .Orientation = 0 .Add Indent = False .Shrink To Fit = False .Merge Cells = False
End Wi th
Worksheets (sheetl) . Cells (1, 2) .Value = X values
Worksheets (sheetl ”) . Cells (1 ,
Worksheets (sheetl ) . Cells (1,
Worksheets (sheetl ”) . Cells (1,
Worksheets (sheetl ) . Cells (1,
Worksheets (sheetl ) . Cells (1,
Worksheets (sheetl ) . Cells (1 ,
Worksheets (sheetl ) . Cells (1,
Worksheets (sheetl ) . Cells (3r
Tries
Worksheets (Sheetl ) . Range (Al :L1 ) .
Worksheets (Sheetl ) . Range (Al :L1 ”) .
Worksheets (Sheetl ) . Columns (C) .
NumberFormat = 0. 0000_) Worksheets (Sheetl ) . Columns (F) ._
NumberFormat = 0. 0000 ) ··· i i ’.·* :.:.
5). Value = Y values
3) .Value = Rand X values
6) .Value = Rand Y values
11) .Value = Avoiding X
12) .Value = Avoiding Y
8) . Value = X
9) .Value = Y
13). Value = No. of Failed
Columns.AutoFit
Font. Bold = True x counter = 1
For XX = 0 To 9.9 Step 0.1 x counter = x counter + 1 x (x counter) = XX Randomize
Rand x (x counter) = Rnd
Worksheets (sheetl) . Cells (xcounter, 2) .Value = x(xcounter)
Worksheets (sheetl) . Cells (xcounter, 3) .Value = randx (xcounter)
Next XX
Range (B2:C101) . Select
Selection. Sort Keyl :=Range (Cl) , Order 1 :=xl Ascending, Header:=xlGuess, _
OrderCustom:=1, MatchCase:=False, Orientation: =xlTop ToBottom ycounter = 1
For YY = 0 To 9.9 Step 0.1 ycounter = ycounter + 1
Y (ycounter) = YY
Randomize randy(ycounter) = Rnd
Worksheets (sheetl) .Cells (ycounter, 5) .Value = Y (ycounter)
Worksheets ( sheetl ) . Cells (ycounter, 6) .Value = randy (ycounter)
Next YY
Range (E2 :F101 ) . Select
Selection.Sort Keyl:=Range(F2), Order1:=xlAscending, Header:=xlGuess, _
OrderCustom:=1, MatchCase:=False, Orientation:=xlTopToBottom
For counter =2 To 101 x (counter) = Worksheets ( sheetl) . Cells (counter, 2)
Y (counter) = Worksheets (sheetl ) . Cells (counter, 5) ··:: j .· :.:.
• * * · · ** · 4
Next counter
For counter =2 To 101
Worksheets (sheetl) .Cells (counter, 8) .Value = x (counter)
Worksheets (sheetl). Cells(counter, 9) .Value = Y (counter) Next counter
Worksheets (sheetl) . Cells (2, 11). Value = x(2)
Worksheets (sheetl ) . Cells (2, 12) .Value = Y (2) pickedx (1) = x (2) pickedy(l) = Y(2) ’Make sure points are not too close to each other accepted = 1
For xcounter =3 To 101
For ycounter = 3 To 101 'makes sure x and y values have not been used before
If xflag (xcounter) = 1 Or yflag (ycounter) = 1 Then GoTo 10
XX = x (xcounter)
YY = Y(ycounter) 'Sets inter-point distance to some value range
For a = 1 To accepted
If ((XX - pickedx (a)) Λ2 + (YY - pickedy (a) ) Λ2) Λ 0.5
0. 7 Then * · · · · · · ··: t · -· :.:.
GoTo 10
Next b = accepted + 2
Worksheets (sheetl) . Cells (b, 11) .Value = XX
Worksheets ( sheetl) . Cells (b , 12) .Value = YY xflag (xcounter) = 1 yflag (ycounter) = 1 accepted = accepted + 1 pickedx(a) = XX pickedy (a) = YY
Next ycounter
Next xcounter 'This block resets the algorithm if the number of accepted 'points is too low. maximum effort is 500 loops.
failed = failed + 1
Worksheets (sheetl) . Cells (4, 13) .Value = failed
If failed = 500 Then GoTo 50
If accepted <100 Then GoTo 2
GoTo 60 kJ '·* ··♦·
-21Worksheets (sheetl”) .Cells (2, 13) .Value = Failed to Place all Points
End Sub
Az 1. ábra egy technika állása szerinti 100 pontos random eloszlást mutat be egy 10 χ 10-es sík koordinátahálón, amelyet a Microsoft Excel 2000 szoftver programnak egy random számfüggvényével hoztunk létre. Az x és y tengely mentén (rombuszokkal jelölve) vannak azok a helyek, ahol a (körökkel jelölt) koordinátapontok metszik a tengelyt. Például a (3,4, 8,6) értékű (x, y) pontot az x tengelyen (3,4, 0,0) értéknél, és az y tengelyen a (0,0, 8,6) értéknél mutatnánk be. Látszik, hogy vannak olyan régiók, ahol ezek a pontok csoportosulnak, illetve vannak olyan körzetek, amelyek pontoktól mentesek. Ilyen a véletlenszerű eloszlás jellege.
A 2. ábra egy tökéletesen rendezett, technika állása szerinti pontelrendezést mutat be, ahol a pontokat mind az x, mind pedig az y tengely mentén egyenlő intervallumok választják el, és így egy négyzetes koordinátaháló elrendezés alakul ki. Jelen esetben, bár az x és az y tengely mentén a rombusz alakú pontok egyenletesen oszlanak el, a pontok nagy távolságban vannak egymástól. Jelentős javulás érhető el oly módon, hogy a szemcseelrendezést az x és y tengelyhez képest átlós irányban enyhén elmozdítjuk. Ilyen esetben minden egyes szemcserészecske eltolódik, mégpedig úgy, hogy a négyzetes elren• · ·· · »· · · dezésben az (x, y) pont most (x + 0, 1 y, y + 0, lx) ponttá válik. Ez a pontsűrűséget mindkét tengely mentén egy 10-szeres tényezővel javítja, és a pontok most 10-szer közelebb vannak egymáshoz. Ugyanakkor azonban az elrendezés még mindig rendezett, és ily módon periodikus vibrációkat fog létrehozni, amelyek viszont a csiszolószerszámok működésekor nemkívánatosak.
Az egyik találmány szerinti megoldást szemléltető és a fentiekben részletezett makróval generált 3. ábra egy 10 x 10-es koordinátahálón 100 olyan, véletlenszerűen kiválasztott koordinátapont eloszlását mutatja be, amelyeknél eéőzetesen egy olyan megszorítást alkalmaztunk, hogy két pont nem lehet 0,5-nél közelebb egymáshoz. A random pontok számát, amelyeket egy 10 χ 10-es koordinátahálón a minimális megengedett pontelválasztás függvényeként helyezhetünk el, az 1. táblázat mutatja be.
1. táblázat
A minimális pontelválasztás függvényeként elhelyezett pontok száma. Amennyiben egy pont elhelyezéséhez 1000 egymás utáni kísérlet sikertelen volt, a számításokat leállítottuk.
Minimális pontelválasztás Pontok átlagos száma (öt sorozat)
0, 5 257
0, 6 183, 2
0,7 135, 6
0, 8 108, 8
0,9 86, 8
1,0 71,4
η·
Megjegyezzük, hogy a 3. ábrán a tér nincs tele, és az ábra csak 100 pontot mutat, azonban a tér 0,5-es minimális pontelválasztás esetén (átlagosan) további 157 pont elhelyezésére alkalmas. Miután kiválasztottuk a csiszolószemcse legnagyobb átmérőjét, egy adott sík felület esetén könnyen meghatározhatjuk a maximális szemcsekoncentrációt.
A 4. ábra egy további találmány szerinti megoldást szemléltet. Az ábra egy, a fentiekben részletezett makróval generált grafikusan ábrázolt elrendezést mutat be. A 4. ábrán látható Descartes-féle koordinátapontok koordinátahálózata az x és az y tengely mentén egyenletes pontsűrűséget hoz létre. A pontokat véletlenszerűen választjuk ki a lecsatolt koordinátapont-értékek két (x) és (y) halmazából, ahol az tengely értékei egy szabályos számsort követnek, és az y tengely értékei is egy szabályos számsort követnek. Ez az x, y értékek lecsatolt és véletlenszerűen újból összeállított párjaiból létrehozott térbeli elrendezés jelentősen különbözik mind egy rendezett rácselrendezéstől, mind pedig egy random elrendezéstől. A 4. ábrán látható diagram magában foglalja egy kizáró zónára vonatkozó követelmény további korlátozását, amelynek értelmében két pont nem lehet bizonyos távolságnál, ebben az esetben 0,7-nél közelebb egymáshoz.
A 4. ábrán látható ponteloszlást a következőknek megfelelően értük el:
a) Előállítottuk az x pontoknak egy listáját, valamint az y pontoknak egy listáját. Ebben az esetben mindkettő 0,0, 0,1, 0,2, 0,3, ... 9,9 volt.
• · · · 4 ·*: :: .·
b) Minden egyes x és minden egyes y értékhez hozzárendeltünk egy véletlenszerűen kiválasztott számot. A random számokat a hozzájuk tartozó x vagy értékek mentén növekvő sorrendbe állítottuk. Ez a lépés egyszerűen randomizálja az x pontokat és az y pontokat.
c) Kiválasztottuk az első (x, y) pontot, majd a koordinátahálóra helyeztük. Kiválasztottunk egy második (xí, yj.) pontot .
f) Az (x£, yi) pontot csak akkor adtuk hozzá a koordinátahálóhoz, ha az (xí, yi) pont a koordinátahálón lévő bármely már meglévő ponttól bizonyos meghatározott távolságnál nagyobb távolságra volt.
g) Amennyiben az (xí, yi) pont nem felet meg a távolság kritériumnak, az (xí, yi) pontot elvetettük, és az (xí, yj) ponttal próbálkoztunk. Egy koordinátahálót csak akkor tekintettünk elfogadhatónak, ha valamennyi pontot el tudtuk helyezni .
Amikor az x-ben és az y-ban a lépéstávolság 0,1 volt, azt találtuk, hogy egy koordinátaháló akkor volt elfogadható az első kísérletben, ha a minimális ponttávolság legfeljebb 0,4 volt. Amennyiben a minimális ponttérköz 0,5 vagy 0,6 volt, számos kísérletre volt szükség az összes pont elhelyezéséhez. Az a maximális tértávolság, ami még lehetővé tette valamennyi pont elhelyezését, 0,7 volt, és gyakran több száz próbálkozásra volt szükség az összes pont elhelyezéséhez.
Az 5. ábra egy további találmány szerinti megoldást szem léltet, amelyet egy, a 4. ábra létrehozására alkalmazott mák’·/· róhoz hasonló makróval hoztunk létre, azonban az 5. ábrában a pontok eloszlását r, θ polárkoordinátákkal generáltuk. Sík felületként egy gyűrűt választottunk, majd a pontokat olyan elrendezésben helyeztük el, hogy bármely, a középpontból (0, 0) húzott sugárvonal egy egyenletes ponteloszlást keresztezzen.
Mivel a sugár mérete a gyűrű középpontjához közel több pont elhelyezését, illetve a gyűrű kerületéhez közel kevesebb pont elhelyezését határozza meg, valamint a kerület nagyobb területet fog közre, mint a gyűrű közepe, a pontoknak egy egységnyi területre vonatkoztatott sűrűsége nem egyenletes. Egy ilyen elrendezéssel készített szerszámban a kerülethez közelebb elhelyezkedő csiszolószemcséknek egy nagyobb területet kell majd csiszolniuk és gyorsabban fognak kopni. Az ilyen hátrányok elkerüléséhez, valamint annak érdekében, hogy egyenletesen sűrű csiszolószemcse-eloszlást hozzunk létre, egy második, Descartes-féle elrendezést generálhatunk, majd helyezhetünk (szuperponálhatunk) a poláris koordináta elrendezésre. Erre a célra egy, a 3. ábrán szemléltetett típusú makrót és elrendezést alkalmazhatunk. A kizáró zóna korlátozással a szuperponált Descartes-elrendezés el fogja kerülni a pontoknak a gyűrű sűrűn betelepített központi területére történő elhelyezését, ehelyett egyenletesen fel fogja tölteni a kerülethez közelebbi üres területeket.
Annak érdekében, hogy előre megmondjuk, lineáris úton végzett csiszolás közben miként viselkednek a csiszolószerszámok, összehasonlíthatjuk az ábrák között bemutatott különböző diagramokon rombusszal jelölt metszési értékek relatív eloszlása26 it. Egy olyan csiszolószerszám, amely egy (vagy több) azonos metszési értéknél nagy számban elhelyezkedő szemcsével rendelkezik, egyenlőtlen fedésű utat fog követni (például a 2. ábrán bemutatott technika állása szerinti szerszám). Csiszolási művelet közben csiszolási nyomokkal együtt térközök képződnek, amely csiszolási nyomok mély árkokká válnak, annak eredményeként, hogy nagyszámú szemcse ugyanazt a helyet keresztezi. Az 1-4. ábrán a tengelyek mentén lévő rombusz alakú pontok arra utalnak, hogy a csiszolószerszámok hogyan viselkednek, amikor lineáris irányban mozognak egy munkadarab síkján keresztül. A technika állását szemléltető 1. és 2. ábra a rombusz alakú metszési értékeknek megfelelő halmazokkal és térközökkel rendelkezik. A találmányt szemléltető 3-4. ábra a rombusz alakú metszési értékeknél viszonylag kevés halmazzal vagy térközzel rendelkezik, ha egyáltalán vannak ilyenek. Ezen ok miatt a 3-5. ábrán látható csiszolószemcse-elrendezéssel készült szerszámok a felületeket sima, egyenletes, viszonylag hibamentes felületekké képesek csiszolni.
Az egyes szemcsék körüli kizáró zóna mérete szemcséről szemcsére változhat, és nem kell azonos értékűeknek lenniük [azaz a szomszédos szemcsék középpontja közötti távolságot meghatározó (k) minimum érték állandó vagy változó lehet]. Egy kizáró zóna kialakítása érdekében a (k) minimum értéknek nagyobbnak kell lennie, mint a csiszolószemcse kívánt mérettartományának a maximális átmérője. Az egyik előnyös megoldásban a (k) minimum értéka csiszolószemcse maximális átmérőjének legalább az 1,5-szerese. A (k) minimum értéknek el kell kerülJ: ? «· :.j. »« ··*« } - 27 nie a szemcse-szemcse felületérintkezést, és a szemcsék között elegendően nagy méretű csatornákat kell biztosítania ahhoz, hogy lehetőség nyíljon a szemcsékről és a szerszámfelületről a csiszolási töredékek eltávolítására. A kizáró zóna méretét a csiszolási művelet jellege határozza meg; az olyan anyagokkal végzett munka, amelyek nagy forgácsokat hoznak létre, olyan szerszámokra van szükség, amelyek a szomszédos csiszolószemcsék között nagyobb csatornákkal és nagyobb kizáró zóna méretekkel rendelkeznek, mint a finom forgácsokat generáló anyagokkal végzett munkához szükséges szerszámok.
Csiszolószerszám előállítása egy önelkerülő elrendezés diagramjának az alkalmazásával
A kontrollált random pontok kétdimenziós elrendezését a csiszolószemcse-elhelyezéshez különféle technikákkal és berendezésekkel vihetjük át egy szerszám szubsztrátra vagy egy templátra. Ilyen technikák és berendezések — egyebek mellett — például a tárgyak orientálására és elhelyezésére szolgáló automatizált robotrendszerek, lézerrel végzett vágáshoz történő grafikus képátvitel (például CAD blueprint), vagy sablonok vagy matricák (dies) előállítására szolgáló fotoreziszt kémiai marató berendezések, az elrendezésnek egy szerszám szubrátra közvetlenül történő felvitelére alkalmas lézer vagy fotoreziszt berendezés, automatizált adhezív pont adagoló berendezés, mechanikus lyukasztó berendezés stb.
A jelen leírásban alkalmazott szerszám szubsztrát kifejezés olyan, mechanikus hátlapra, magra vagy abroncsra vonat•* · ·♦ «· 4 ’V” ’ ’’ ·*2· 28 kozik, amelyhez a csiszolószemcse-elrendezés hozzátapad. A szerszám szubsztrátokat különböző merev szerszám előformák és flexibilis hátlapok közül választhatjuk ki. A merev szerszám előforma szubsztrátok előnyösen olyan geometriai formával rendelkeznek, amelynek egy forgási szimmetriájú tengelye van. A geometriai forma lehet egyszerű, vagy lehet komplex, amely a forgási tengely mentén felsorakozó különféle geometriai formákat foglalhat magában. A csiszolószerszámok ezen kategóriáiban a merev szerszám előformák előnyös geometriai formái vagy alakjai magukban foglalják a korong, abroncs, gyűrű, henger és csonka kúp formákat, valamint ezeknek a formáknak a kombinációit. Az említett merev szerszám előformák készülhetnek acélból, alumíniumból, volfrámból vagy más fémekből, valamint fémötvözetekből és ezeknek az anyagoknak például kerámia vagy polimer anyagokkal, illetve más olyan anyagokkal alkotott kompozitjaiból, amelyek a csiszolószerszámok előállításában történő felhasználáshoz megfelelő méretállandósággal rendelkeznek.
A flexibilis hátlap szubsztrátok körébe — egyebek mellett — például filmek, fóliák, szövetek, nem szövött lapok, hálók, sziták, perforált lapok és rétegelt anyagok (laminátumok), valamint a csiszolószerszámok területén ismert bármely más típusú hátlapokkal együtt az előbbiek kombinációi tartoznak. A flexibilis hátlapok szíjak, korongok, lapok, párnák, hengerek, szalagok vagy más olyan alakok formájában lehetnek, amilyeneket például bevonattal ellátott csiszolószerszámokhoz (például dörzspapírhoz) alkalmaznak. Az említett flexibilis hátlapok flexibilis papír-, polimer- vagy fémlapokból, fóliákból vagy
laminátumokból készülhetnek.
A csiszolószemcse-elrendezéseket különféle szemcsekötőanyagokkal ragaszthatjuk a szerszám szubsztráthoz, amilyenek például a kötött vagy bevonattal ellátott csiszolószerszámok előállításában ismert szemcsekötőanyagok. Az előnyös szemcsekötőanyagok körébe tartoznak — egyebek mellett — például a következők: ragasztóanyagok, forrasztóanyagok, galvánbevonó anyagok, elektromágneses anyagok, elektrosztatikus anyagok, üvegszerű anyagok, fémporkötő anyagok, polimer anyagok és gyantaanyagok, valamint ezek kombinációi.
Az egyik előnyös megoldásban a nem folytonos pontelrendezést úgy vihetjük fel vagy nyomhatjuk rá a szerszám szubsztrátra, hogy a csiszolószemcsék közvetlenül a szubsztráthoz kötődnek. Az elrendezésnek a szubsztrátra történő közvetlen átvitelét például úgy hajthatjuk végre, hogy a ragasztócseppecskék vagy a fémes keményforrasztó paszta cseppecskék elrendezését elhelyezzük a szubsztráton, majd ezt követően minden egyes cseppecske középpontjában elhelyezünk egy csiszolószemcsét. Egy alternatív módszerben egy robotkart alkalmazhatunk az elrendezés minden egyes pontjánál egyetlen csiszolószemcsét tartó csiszolószemcse-elrendezés felvételére, majd ezt követően a robotkar a szemcseelrendezést elhelyezheti egy olyan szerszámfelületen, amelyet előzetesen bevontunk egy ragasztó vagy fémes keményforrasztó paszta fedőrétegével. A ragasztó vagy fémes keményforrasztó paszta átmenetileg rögzíti a csiszolószemcsék helyzetét, addig, amíg az összeállítást tovább alakítjuk úgy, hogy az egyes csiszolószemcséket állandó jel*·«· i ! '**’ ΐ leggel rögzítjük az elrendezés egyes pontjaihoz.
Erre alkalmas alkalmas ragasztóanyagok — egyebek mellett — például az epoxi, poliuretán, poliimid és akrilát kompozíciók, valamint ezek módosulatai és kombinációi. Az előnyös ragasztóanyagok nemnewtoni (nyírásgyengítő) tulajdonságokkal rendelkeznek, lehetővé téve, hogy a cseppecskék vagy bevonatok elhelyezése során megfelelően folyjanak, ugyanakkor még kellőképpen gátolják a folyást ahhoz, hogy megmaradjon a csiszolószemcse-elrendezés helyzetének a pontossága. A ragasztóanyag keményedési idő jellemzőit a hátralévő gyártási lépések idejének megfelelően választhatjuk meg. A legtöbb gyártási művelethez a gyorsan keményedő (például UV-besugárzással keményített) ragasztóanyagok az előnyösek.
Az egyik előnyös megoldásban egy, a Microdrop GmbH-tól (Norderstedt, Német Szövetségi Köztársaság) beszerezhető Microdrop berendezést alkalmazhatunk az adhezív cseppecskék elrendezésének a szerszám szubsztrát felületén történő elhelyezésére .
A csiszolószemcséknek az elrendezés pontjain történő közvetlen elhelyezésének az elősegítése érdekében a szerszám szubsztrát felületét bemetszhetjük vagy megkarcolhatjuk.
Az elrendezésnek a szerszám szubsztráton történő közvetlen elhelyezésének egy alternatív megoldásában az elrendezést egy sablonra (templátra) visszük vagy nyomjuk rá, és a csiszolószemcsék a sablonon lévő pontelrendezéshez tapadnak hozzá. A szemcsék állandó vagy átmeneti jelleggel tapadhatnak a sablonhoz. A sablon az elrendezésen orientált szemcsék tartójaként működik, vagy a végső csiszolószerszám-összeállításban a szemcsék permanens orientációjára szolgáló eszközként funkcionál.
Az egyik előnyös eljárásban a sablont a kívánt elrendezésnek megfelelő bemetszés- vagy perforációelrendezéssel látjuk el, és a csiszolószemcséket átmenetileg erősítjük hozzá a sablonhoz, például egy ideiglenes ragasztóanyag segítségével, vagy vákuum alkalmazásával, vagy egy elektromágneses erővel, vagy elektrosztatikus erővel, vagy más eszközökkel, illetve az előbbiek valamely kombinációjával. A templátról a csiszolószemcse-elrendezést átjuttathatjuk a szerszám szubsztrát felületére, majd a sablont eltávolítjuk, miközben biztosítjuk, hogy a szemcsék a kiválasztott pontoknál azok középpontjaiban maradnak, és így kialakítjuk a szubsztráton a kívánt szemcsemintázatot .
Egy második megoldásban egy sablonon kialakíthatjuk a pozícionáló ragasztóanyag (például egy vízoldható ragasztóanyag) pontjainak egy kívánt elrendezését (például egy sablon segítségével vagy egy mikrocsepp-elrendezéssel), majd a pozícionáló ragasztóanyag minden egyes pontjának közepére elhelyezünk egy csiszolószemcsét. Ezt követően a templátot ráhelyezzük egy kötőanyaggal (például vízben nem oldódó ragasztóanyaggal) bevont szerszám szubsztrátra, és a szemcse leválik a sablonról. Egy szerves anyagból készült sablon esetében az összeállítást termikusán kezelhetjük (például 700-950 °C-on) a szemcséknek a szubsztráthoz ragasztására alkalmazott fém kötőanyag keményforrasztásához vagy szintereléséhezm és így termikus degradációval távolítjuk el a sablont, valamint a pozícionáló ragasz tóanyagot.
Egy másik előnyös megoldásban a sablonhoz tapadó szemcsék elrendezését a szemcseelrendezés megfelelő magasságának az egyenletes kiigazításához rápréselhetjük a sablonra, majd az elrendezést oly módon köthetjük hozzá a szerszám szubsztráthoz, hogy a kötött szemcsék csúcsai lényegében egyenletes magasságban vannak a szerszám szubsztráttól. Az ennek az eljárásnak a végrehajtására alkalmas módszerek ismertek a szakirodalomban. Ilyen eljárásokat ismertetnek például a 6 159 087 A., a 6 159 286 A. és a 6 368 198 B1. számú amerikai egyesült államokbeli szabadalmi leírásban.
Egy alternatív megoldásban a csiszolószemcséket permanensen rögzítjük a templáthoz, és a szemcse/templát összeállítást egy adhezív kötőanyaggal, forrasztó kötőanyaggal, galvanizált kötőanyaggal vagy más eszközökkel erősítjük rá a szerszám szubsztrátra. Az ennek az eljárásnak a végrehajtására alkalmas módszerek ismertek a szakirodalomban. Ilyen eljárásokat ismertetnek például a 4 925 457 A., az 5 131 924 A., az 5 817 204 A., az 5 980 678 A., a 6 159 286 A., a 6 286 498 B1. és a 6 368 198 Bl. számú amerikai egyesült államokbeli szabadalmi leírásban.
A találmány szerinti önelkerülő csiszolószemcse—elrendezésekkel készített csiszolószerszámok összeállítására alkalmas egyéb technikákat az 5 380 390 A. és az 5 620 489 A. számú amerikai egyesült államokbeli szabadalmi leírásban ismertetnek.
A kontrollált, véletlenszerű térbeli elrendezésekbe rende— zett, nem folytonos csiszolószemcséket magukban foglaló csiszolószerszámok előállítására szolgáló, fentiekben ismertetett eljárásokat a csiszolószerszámok számos kategóriájának az előállítására is alkalmazhatjuk. Ilyen szerszámok — egyebek mellett — a kémiai mechanikai planarizáló (CMP) párnákhoz alkalmazott lehúzószerszámok és kondícionálószerszámok, az elektronikai komponensek hátoldalának a csiszolására (backgrinding) szolgáló szerszámok, a látszerészeti eszközök feldolgozásához, például a látszerészeti lencsék felületeinek és széleinek polírozására alkalmazott csiszoló- és polírozószerszámok, a csiszolókerekek munkafelületének felfrissítésére alkalmazott forgó lehúzószerszámok és késes lehúzószerszámok, a komplex geometriájú szupercsiszoló szerszámok (például a nagy sebességű csúszó csiszoláshoz alkalmazott galvanizált CBN szemcsekerekek) , a csiszolószerszámot eltömítő finom, könnyen tömörödő hulladékrészecskék létrehozására hajlamos, rövid forgácsú anyagok, például SÍ3N4 durva csiszolására alkalmazott csiszolószerszámok, valamint a csiszolószerszám felületét összekenő gumiszerű forgácsok kialakítására hajlamos, hosszú forgácsú anyagok, például titán, Inconel ötvözetek, nagy nyúlású acél, bronz és réz polírozására alkalmazott csiszolószerszámok.
Ilyen szerszámokat a szakterületen ismert bármilyen csiszolószemcsével előállíthatunk, amilyenek — egyebek mellett — például a következők: gyémánt, köbös bór-nitrid (CBN), bór-szuboxid, különféle alumínium-oxid (alumina) szemcsék, például összeolvasztott alumínium-oxid, színtereit alumínium-oxid, beoltott vagy nem beoltott színtereit szol-gél alumínium-oxid, adott esetben hozzáadott módosítószerekkel, alumínium-oxid/cirkónium szemcse, oxi-nitrid alumínium-oxid szemcsék, szilicium-karbid, voltrám-karbid, valamint az előbbiek módosulatai és kombinációi.
A jelen leírásban alkalmazott csiszolószemcse kifejezés egyedülálló csiszolószemcse-szerkezetekre, vágópontokra és nagyszámú csiszolószemcse-szerkezetekből álló kompozitokra, valamint az előbbiek kombinációira vonatkozik. A csiszolószerszámok előállításában alkalmazott bármely kötőanyag felhasználható az csiszolószemcse-elrendezésnek a szerszám szubsztráthoz vagy templáthoz történő hozzákötéséhez. Például alkalmas fém kötőanyagok — egyebek mellett — a következők: bronz, nikkel, volfrám, kobalt, vas, réz, ezüst, valamint az előbbiek ötvözetei és kombinációi. A fém kötőanyagok forrasztás, galvanizált réteg, szintereit fémpor kompakt vagy mátrix, forrasztóanyag, illetve az előbbiek kombinációi formájában lehetnek, a gyártás vagy a működés elősegítéséhez adott esetben adalékanyagokkal együtt, amilyenek például a szekunder infiltránsok, a kemény töltőrészecskék és egyéb adalékanyagok. Alkalmas gyanta vagy szerves kötőanyagok — egyebek mellett — az epoxi-, fenol-, poliimid- és egyéb anyagok, valamint a csiszolószerszámok előállításában felhasznált kötött és bevonattal ellátott csiszolószemcsék területén alkalmazott anyagok kombinációi. Adhezív kötőanyaggal alkotott kombinációban üvegesített kötőanyagokat, például üveg prekurzor keverékeket, elpo rított üvegkeverékeket, kerámiaporokat és ilyen kombinációkat is alkalmazhatunk. Az ilyen keverékeket bevonatként vihetjük fel egy szerszám szubsztrátra, vagy cseppek mátrixának a formájában nyomhatjuk a szubsztrátra, például úgy, ahogyan azt a 99 201 524. számú japán szabadalmi leírásban ismertetik.
1. példa
Egy CMP párna kondicionálásra szolgáló, önelkerülő csiszolószemcse-elhelyezésű szerszámot úgy állítunk elő, hogy először egy korong alakú acél szubsztrátot [10,16 cm (4 inch) átmérőjű és 0,762 cm (0,3 inch) vastagságú kerek lemezt] bevonunk egy keményforrasztó pasztával (braze paste). A keményforrasztó paszta keményforrasztó fémötvözet por töltőanyagot (LM Nicrobraz ; a Wall Colmonoy Corporation terméke) és egy vízalapú, 85 tömeg% kötőanyagból és 15 tömeg% tripropilénglikolból álló elillanó (fugitive) szerves kötőanyagot (Vitta Braze-Gei kötőanyag; a Vitta Corporation terméke) tartalmaz. A keményforrasztó paszta 30 térfogat% kötőanyagot és 70 térfogat% fémport tartalmaz. A keményforrasztó pasztával egy levonópenge segítségével egyenletes 0,20 mm (0,008 inch) vastagságban vonjuk be a korongot.
Gyémánt csiszolószemcsét (100/200 mesh, FEPA méret: D151, MBG 660 gyémánt; GE Corporation, Worthington, Ohio, Amerikai Egyesült Államok) 151/139 pm átlagos átmérőre szitálunk. Egy, a 4. ábrán szemléltetett önelkerülő elrendezés mintázatot hordozó, 10,16 cm-es (4 inch), korong alakú acél templáttal felszerelt felszedő kart vákuum alá helyezünk. A mintázat a csiszolószemcse átlagos átmérőjénél 40-50 %-kal kisebb méretű perforációk elrendezésének a formájában van jelen. A felszedő kar ral felemelt templátot a gyémántszemcsék fölé helyezzük, ezt követően vákuumot alkalmazunk, annak érdekében, hogy minden egyes perforációhoz hozzátapadjon egy gyémántszemcse, a szemcsék feleslegét lekeféljük a templátfelületről, és így minden egyes perforáción csak egy gyémántot hagyunk, majd a gyémántot hordozó templátot a keményforrasztó bevonattal ellátott szerszám szubsztrát fölé helyezzük. Miután mér minden egyes gyémánt érintkezésbe került a még nedves keményforrasztó paszta felületével, a vákuumot megszüntetjük, miáltal a gyémántelrendezés átkerül a keményforrasztó pasztára. A paszta átmenetileg megköti a gyémántelrendezést, helyükre rögzítve ezáltal a szemcséket a további feldolgozáshoz. Az összeállított szerszámot ezt követően szobahőmérsékleten szárítjuk, majd a gyémántelrendezésnek a szubsztráthoz történő állandó kötéséhez vákuumkemencében 30 percen keresztül körülbelül 980-1060 °C hőmérsékleten keményforrasztjuk.
2. példa Egy gyémánt csiszolószemcsék egyetlen rétegének a 3. ábrán szemléltetett önelkerülő elrendezés mintázatnak megfelelő pszeudo-random eloszlásával rendelkező, látszerészeti durva csiszoló műveletekre szolgáló gyémántporos csiszolókorongot (1A1 típusú csiszolókorong; 100 mm-es átmérő, 20 rnm-es vastagság 25 mm-es furattal) a következő módon állítunk elő. A két eljárás valamelyikét alkalmazzuk az elrendezésnek a szerszám szubsztrátra (előformára) történő átvitelére.
A. eljárás
A 3. ábra szerinti csiszolószemcse-elrendezés lenyomatának az alkalmazásával fotoreziszt technológiával az átlagos szemcseátmérőnél legfeljebb 1,5-szer nagyobb lyukakat alakítunk ki egy (vízoldható) adhezív fedőszalagon, majd a szalagot hozzáillesztjük egy olyan, korong alakú, rozsdamentes acél szerszám előforma munkafelületéhez, amelyet előzetesen egy (vízben oldhatatlan) ragasztóanyaggal vontunk be, és így a vízben oldhatatlan ragasztóanyag a fedőszalag lyukainál szabadon hozzáférhető. A fedőszalag lyukaiban gyémánt csiszolószemcséket (FEPA D251; 60/70 US mesh szemcseméret,· átlagos átmérő 250 μια; a gyémánt beszerzési helye: GE Corporation, Worthington, Ohio, Amerikai Egyesült Államok) helyezünk el, majd a szemcséket az előforma szabadon hozzáférhető, vízben oldhatatlan ragasztóbevonatának a segítségével rögzítjük. Ezt követően a fedőszalagot lemossuk az előformáról.
A magot egy rozsdamentes acél nyélre helyezzük és elektromos érintkezésbe hozzuk. Katódos zsírtalanítást követően az összeállítást egy elektrolit galvánfürdőbe (nikkel-szulfátot tartalmazó Watt-elektrolitba) merítjük. Elektrolitikus úton egy, a megtapadt csiszolószemcse-átmérő 10-15 %-ának megfelelő vastagságú fémréteget alakítunk ki. Ezt követően az összeállítást eltávolítjuk a tartályból, majd egy második galvanizáló lépésben összesen az átlagos szemcseméret 50-60 %-ának megfelelő nikkelbevonatot alakítunk ki. Az összeállítást leöblítjük, és a csiszolószemcse pszeudo-random eloszlású egyetlen rétegével galvanizált szerszámot eltávolítjuk a rozsdamentes acél nyélről.
B. eljárás
A 3. ábrán bemutatott koordináta-összeállítás értékeit adhezív mikrocseppek elrendezésének a formájában közvetlenül átvisszük egy korong alakú szerszám előformára. A szerszám előfonnák elhelyezzük egy olyan forgástengellyel felszerelt helyzetbeállító asztalon (Microdrop berendezés; Microdrop GmbH, Norderstedt, Német Szövetségi Köztársaság) , amelyet adhezív cseppecskéknek (UV keményítés, módosított akrilát kompozíció) egy, az 1 208 945 Ά1. számú európai szabadalmi bejelentésben ismertetett mikroadagoló rendszerrel történő nagypontosságú elhelyezéséhez terveztek. Minden egyes ragasztóanyag csepp kisebb átmérőjű, mint a gyémánt csiszolószemcse átlagos átmérője (150 pm) . Miután a ragasztóanyag minden egyes cseppjének középpontjába elhelyeztünk egy gyémánt szemcsét, és a ragasztóanyagot hagytuk megkeményedni, valamint a szemcseelrendezés hozzátapadt az előformához, a szerszám előformát egy rozsdamentes acél nyélre helyezzük, és elektromos érintkezésbe hozzuk. Katódos zsírtalanítást követően az összeállítást egy elektrolit galvánfürdőbe (nikkel-szulfátot tartalmazó Watt-elektrolitba) merítjük, és egy, a megtapadt csiszolószemcse-átmérő 60 %-ának megfelelő vastagságú fémréteget alakítunk ki. Ezt követően az összeállítást eltávolítjuk a tartályból, leöblítjük, és a 3. ábrán látható elrendezésben elhelyezett csiszolószemcse egyetlen rétegével galvanizált szerszámot eltávolítjuk a rozsdamen tes acél nyélről.

Claims (51)

  1. SZABADALMI IGÉNYPONTOK
    1. Eljárás olyan csiszolószerszámok előállítására, amelyek minden egyes csiszolószemcse körül kiválasztott kizáró zónával rendelkeznek, azzal jellemezve, hogy az eljárás a következő lépéseket foglalja magában:
    (a) kiválasztunk egy meghatározott méretű és alakú, kétdimenziós sík felületet;
    (b) a sík felülethez kiválasztunk egy kívánt csiszolószemcse-méretet és -koncentrációt;
    (c) véletlenszerűen generálunk egy kétdimenziós koordinátaérték-sorozatot;
    (d) a véletlenszerűen generált koordinátaértékek minden egyes párját olyan koordinátaértékekre korlátozzuk, amelyek egy minimum értékkel (k) különböznek bármely szomszédos koordináta-értékpártól;
    (e) a korlátozott, véletlenszerűen generált, elegendő párral rendelkező koordinátaértékekből egy elrendezést generálunk, az elrendezést pontok formájában egy diagramon ábrázoljuk, amely a kiválasztott kétdimenziós sík felülethez és a kiválasztott csiszolószemcse-mérethez megadja a kívánt csiszolószemcse-koncentrációt; és (f) az elrendezésen minden egyes pont középpontjában elhelyezünk egy csiszolószemcsét.
  2. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lépést, amelyben annak érdekében, hogy az elrendezés minden egyes pontjánál rögzítsünk egy csiszolószemcsét, a csiszolószemcsék elrendezését egy csiszolóanyag kötőanyaggal megkötjük.
  3. 3. A 2. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lépést, amelyben egy csiszolószerszám kialakításához a csiszolószemcsék elrendezését egy szubsztráthoz kötjük.
  4. 4. A 3. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a szubsztrátot egy merev szerszám előformából és egy flexibilis támasztólapból, valamint ezek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  5. 5. A 4. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a merev szerszám előfonnának egy darab forgási szimmetriájú tengellyel rendelkező geometriai alakja van.
  6. 6. A 4. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a merev szerszám előfonna geometriai alakját egy korong, abroncs, gyűrű, henger és csonka kúp formákból, valamint ezeknek a formáknak a kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  7. 7. A 4. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a flexibilis támasztólapot egy filmekből, fóliákból, szövetekből, nem szövött lapokból, hálókból, szitákból, perforált lapokból és rétegelt anyagokból, valamint ezek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  8. 8. A 7. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a flexibilis támasztólapot egy szíjakból, korongokból, lapokból, párnákból, hengerekből és szalagokból álló cső portból kiválasztott formává alakítjuk át.
  9. 9. A 2. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás a következő lépéseket foglalja magában:
    a) a korlátozott, véletlenszerűen generált, egy diagramon pontokként felrajzolt koordinátaértékek elrendezését rányomjuk egy szerszám szubsztrátra; és
    b) egy abrazív kötőanyaggal az elrendezés minden egyes pontjánál egy csiszolószemcsét erősítünk a szerszám szubsztrátra.
  10. 10. A 2. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás a következő lépéseket foglalja magában :
    a) a korlátozott, véletlenszerűen generált, egy diagramon pontokként felrajzolt koordinátaértékek elrendezését rányomjuk egy templátra;
    b) egy csiszolószemcse-elrendezés kialakításához az elrendezés minden egyes pontjánál egy csiszolószemcsét erősítünk a templátra;
    c) a csiszolószemcse-elrendezést átvisszük egy szerszám szubsztrátra; és
    d) a csiszolószemcse-elrendezést egy abrazív kötőanyaggal hozzáragasztjuk a szerszám szubsztráthoz.
  11. 11. A 10. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lépést, amelyben a templátot eltávolítjuk a szubsztrátról.
  12. 12. A 10. igénypont szerinti eljárás, azzal jelle mezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lé pest, amelyben a csiszolószerszám kialakításához a csiszolószemcse-elrendezést hordozó templátot hozzákötjük a szerszám szubsztráthoz.
  13. 13. A 2. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az abrazív kötőanyagot egy ragasztóanyagokból, forrasztóanyagokból, galvánbevonó anyagokból, elektromágneses anyagokból, elektrosztatikus anyagokból, üvegszerű anyagokból, fémporkötő anyagokból, polimer anyagokból és gyantaanyagokból, valamint ezek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  14. 14. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az elrendezést Descartes-féle koordinátáknak (x, y) egy halmaza definiálja.
  15. 15. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az elrendezést polárkoordinátáknak (r, Θ) egy halmaza definiálja.
  16. 16. A 15. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az elrendezést továbbá Descartes-féle koordinátáknak (x, y) egy halmaza definiálja.
  17. 17. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a (k) minimum érték nagyobb, mint a csiszolószemcse maximális átmérője.
  18. 18. A 17. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a (k) minimum érték a csiszolószemcse maximális átmérőjének legalább 1,5-szerese.
  19. 19. A 2. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lé pést, amelyben a csiszolószemcse-elrendezést egy kétdimenziós ’’5 i ί *.·’: » *· *♦ · *4 4 4 9 szerkezetből a csiszolószemcse-elrendezés koncentrikus tekercsbe történő feltekercselésével átalakítjuk egy háromdimenziós szerkezetté.
  20. 20. Eljárás olyan csiszolószerszámok előállítására, amelyek minden egyes csiszolószemcse körül kiválasztott kizáró zónával rendelkeznek, azzal jellemezve, hogy az eljárás a következő lépéseket foglalja magában:
    (a) kiválasztunk egy meghatározott méretű és alakú, kétdimenziós sík felületet;
    (b) a sík felülethez kiválasztunk egy kívánt csiszolószemcse-méretet és -koncentrációt;
    (c) kiválasztunk egy koordináta-értékpár (xi, yi) sorozatot, amelyben a koordinátaértékek legalább egy tengely mentén egy olyan számsorra vannak korlátozva, amelyben minden egyes érték egy konstans mennyiséggel különbözik a következő értéktől;
    (d) minden egyes kiválasztott koordináta-értékpár (xi, yi) lecsatolásával egy kiválasztott x érték halmazt és egy kiválasztott y érték halmazt nyerünk;
    (e) az x és y értékekből véletlenszerűen kiválasztunk egy random koordináta-értékpár (x, y) sorozatot, ahol minden egyes pár olyan koordinátaértékekkel rendelkezik, amelyek egy minimum értékkel (k) különböznek bármely szomszédos koordináta-értékpár koordinátaértékeitől;
    (f) a véletlenszerűen kiválasztott, elegendő párral rendelkező koordináta-értékpárokból egy elrendezést generálunk, az elrendezést pontok formájában egy diagramon ábrázoljuk,
    amely a kiválasztott kétdimenziós sík felülethez és a kiválasztott csiszolószemcse-mérethez megadja a kívánt csiszolószemcse-koncentrációt; és (g) az elrendezésen minden egyes pont középpontjában elhelyezünk egy csiszolószemcsét.
  21. 21. A 20. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lépést, amelyben annak érdekében, hogy az elrendezés minden egyes pontjánál rögzítsünk egy csiszolószemcsét, a csiszolószemcsék elrendezését egy csiszolóanyag kötőanyaggal megkötjük.
  22. 22. A 20. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lépést, amelyben egy csiszolószerszám kialakításához a csiszolószemcsék elrendezését egy szubsztráthoz kötjük.
  23. 23. A 22. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a szubsztrátot egy merev szerszám előformából és egy flexibilis támasztólapból·, valamint ezek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  24. 24. A 23. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a merev szerszám előformának egy darab forgási szimmetriájú tengellyel rendelkező geometriai alakja van.
  25. 25. A 23. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a merev szerszám előforma geometriai alakját egy korong, abroncs, gyűrű, henger és csonka kúp formákból, valamint ezeknek a formáknak a kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  26. 26. A 23. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a flexibilis támasztólapot egy filmekből, fóliákból, szövetekből, nem szövött lapokból, hálókból, szitákból, perforált lapokból és rétegelt anyagokból, valamint ezek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  27. 27. A 23. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a flexibilis támasztólapot egy szíjakból, korongokból, lapokból, párnákból, hengerekből és szalagokból álló csoportból kiválasztott formává alakítjuk át.
  28. 28. A 21. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás a következő lépéseket foglalja magában:
    a) a korlátozott, véletlenszerűen generált, egy diagramon pontokként felrajzolt koordinátaértékek elrendezését rányomjuk egy szerszám szubsztrátra; és
    b) egy abrazív kötőanyaggal az elrendezés minden egyes pontjánál egy csiszolószemcsét erősítünk a szerszám szubsztrátra.
  29. 29. A 21. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás a következő lépéseket foglalja magában:
    a) a korlátozott, véletlenszerűen generált, egy diagramon pontokként felrajzolt koordinátaértékek elrendezését rányomjuk egy templátra;
    b) egy csiszolószemcse-elrendezés kialakításához az elrendezés minden egyes pontjánál egy csiszolószemcsét erősítünk a templátra;
    c) a csiszolószemcse-elrendezést átvisszük egy szerszám szubsztrátra; és
    d) a csiszolószemcse-elrendezést egy abraziv kötőanyaggal hozzáragasztjuk a szerszám szubsztráthoz.
  30. 30. A 29. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lépést, amelyben a templátot eltávolítjuk a szubsztrátról.
  31. 31. A 29. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lépést, amelyben a csiszolószerszám kialakításához a csiszolószemcse-elrendezést hordozó templátot hozzákötjük a szerszám, szubsztráthoz.
  32. 32. A 21. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az abraziv kötőanyagot egy ragasztóanyagokból, forrasztóanyagokból, galvánbevonó anyagokból, elektromágneses anyagokból, elektrosztatikus anyagokból, üvegszerű anyagokból, fémporkötő anyagokból, polimer anyagokból és gyantaanyagokból, valamint ezek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  33. 33. A 20. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az elrendezést Descartes-féle koordinátáknak (x, y) egy halmaza definiálja.
  34. 34. A 20. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az elrendezést polárkoordinátáknak (r, Θ) egy halmaza definiálja.
  35. 35. A 34. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az elrendezést továbbá Descartes-féle koordiná táknak (x, y) egy halmaza definiálja.
  36. 36. A 20. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a (k) minimum érték nagyobb, mint a csiszolószemcse maximális átmérője.
  37. 37. A 36. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a (k) minimum érték a csiszolószemcse maximális átmérőjének legalább 1,5-szerese.
  38. 38. A 21. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás továbbá magában foglalja azt a lépést, amelyben a csiszolószemcse-elrendezést egy kétdimenziós szerkezetből a csiszolószemcse-elrendezés koncentrikus tekercsbe történő feltekercselésével átalakítjuk egy háromdimenziós szerkezetté.
  39. 39. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a csiszolószemcsét egy egyedülálló csiszolószemcse-szerkezetekből, vágópontokból és nagyszámú csiszolószemcse-szerkezetből álló kompozitokból, valamint az előbbiek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  40. 40. A 20. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a csiszolószemcsét egy egyedülálló csiszolószemcse-szerkezetekből, vágópontokból és nagyszámú csiszolószemcse-szerkezetből álló kompozitokból, valamint az előbbiek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  41. 41. Csiszolószemcsékből, kötőanyagból és egy szubsztrátból álló csiszolószerszám, amelyben a csiszolószemcsék egy kiválasztott maximális átmérővel és egy kiválasztott mérettartománnyal· rendelkeznek, valamint a csiszolószemcséket a kötőanyag egy egyrétegű elrendezésben a szubsztráthoz tapasztja, azzal jellemezve, hogy (a) a csiszolószemcsék az elrendezésben egy minden egyes csiszolószemcse körül kizáró zónával rendelkező, nem egyenletes mintázatnak megfelelően vannak orientálva, és (b) minden egyes kizáró zóna olyan minimális sugárral rendelkezik, amely nagyobb, mint a kívánt csiszolószemcse-méret maximális sugara.
  42. 42. A 41. igénypont szerinti csiszolószerszám, azzal jellemezve, hogy minden egyes csiszolószemcse az elrendezésnek egy olyan pontjánál helyezkedik el, amelyet előzetesen egy kétdimenziós síkon lévő, véletlenszerűen kiválasztott pontsorozat oly módon történő korlátozásával definiáltunk, amelynek értelmében minden egyes pontot egy, a csiszolószemcse maximális átmérőjénél legalább 1,5-szer nagyobb (k) minimum érték választ el minden egyes másik ponttól.
  43. 43. A 41. igénypont szerinti csiszolószerszám, azzal jellemezve, hogy minden egyes csiszolószemcse az elrendezésnek egy olyan pontjánál helyezkedik el, amelyet előzetesen úgy definiáltunk, hogy (a) egy koordináta-értékpár (xi, yi) sorozatot úgy korlátozunk, hogy a koordinátaértékek legalább egy tengely mentén egy olyan számsorra vannak korlátozva, amelyben minden egyes érték egy konstans mennyiséggel különbözik a következő értéktől;
    (b) minden egyes kiválasztott koordináta-értékpár (χχ, yi) lecsatolásával egy kiválasztott x érték halmazt és egy kiválasztott y érték halmazt nyerünk;
    (c) az x és y értékek halmazaiból véletlenszerűen kiválasztunk egy random koordináta-értékpár (x, y) sorozatot, ahol minden egyes pár olyan koordinátaértékekkel rendelkezik, amelyek egy (k) minimum értékkel különböznek bármely szomszédos koordináta-értékpár koordinátaértékeitől; és (d) a véletlenszerűen kiválasztott, elegendő párral rendelkező koordináta-értékpárokból egy elrendezést generálunk, majd az elrendezést pontok formájában egy diagramon ábrázoljuk, és így minden egyes csiszolószemcse körül megkapjuk a kizáró zónát.
  44. 44. A 41. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a szubsztrátot egy merev szerszám előformából és egy flexibilis támasztólapból, valamint ezek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  45. 45. A 44. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a merev szerszám előformának egy darab forgási szimmetriájú tengellyel rendelkező geometriai alakja van.
  46. 46. A 45. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a merev szerszám előforma geometriai alakját egy korong, abroncs, gyűrű, henger és csonka kúp formákból, valamint ezeknek a formáknak a kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  47. 47. A 44. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a flexibilis támasztólapot egy filmekből, fóliákból, szövetekből, nem szövött lapokból, hálókból, szitákból, perforált lapokból és rétegelt anyagokból, valamint ezek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  48. 48. A 47. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a flexibilis támasztólapot egy szíjakból, korongokból, lapokból, párnákból, hengerekből és szalagokból álló csoportból kiválasztott formává alakítjuk át.
  49. 49. A 41. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a kötőanyagot egy ragasztóanyagokból, forrasztóanyagokból, galvánbevonó anyagokból, elektromágneses anyagokból, elektrosztatikus anyagokból, üvegszerű anyagokból, fémporkötő anyagokból, polimer anyagokból és gyantaanyagokból, valamint ezek kombinációiból álló csoportból választjuk ki.
  50. 50. A 42. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a csiszolószemcse-elrendezést egy kétdimenziós szerkezetből a csiszolószemcse-elrendezés koncentrikus tekercsbe történő feltekercselésével át van alakítva egy háromdimenziós szerkezetté.
  51. 51. A 41. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a csiszolószemcse egy egyedülálló csiszolószemcse-szerkezetekből, vágópontokból és nagyszámú csiszolószemcse-szerkezetből álló kompozitokból, valamint az előbbiek kombinációiból álló csoportból kerül kiválasztásra.
HU0600297A 2003-10-10 2004-09-07 Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array HUP0600297A2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/683,486 US20050076577A1 (en) 2003-10-10 2003-10-10 Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array
PCT/US2004/028881 WO2005039828A1 (en) 2003-10-10 2004-09-07 Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array

Publications (1)

Publication Number Publication Date
HUP0600297A2 true HUP0600297A2 (en) 2007-07-30

Family

ID=34377597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU0600297A HUP0600297A2 (en) 2003-10-10 2004-09-07 Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array

Country Status (25)

Country Link
US (4) US20050076577A1 (hu)
JP (1) JP4520465B2 (hu)
KR (1) KR100796184B1 (hu)
CN (1) CN1867428B (hu)
AT (1) AT502328B1 (hu)
BE (1) BE1016293A4 (hu)
BR (1) BRPI0415196A (hu)
CA (1) CA2540733C (hu)
DE (1) DE112004001912T5 (hu)
ES (1) ES2306591B1 (hu)
FI (1) FI20060341L (hu)
FR (1) FR2860744B1 (hu)
GB (1) GB2423491B (hu)
HK (1) HK1094176A1 (hu)
HU (1) HUP0600297A2 (hu)
IL (1) IL174805A (hu)
IT (1) ITMI20041858A1 (hu)
MX (1) MXPA06004041A (hu)
MY (1) MY136988A (hu)
NL (1) NL1027081C2 (hu)
PL (1) PL204960B1 (hu)
RU (1) RU2320472C2 (hu)
SK (1) SK50362006A3 (hu)
TW (1) TWI278928B (hu)
WO (1) WO2005039828A1 (hu)

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9868100B2 (en) 1997-04-04 2018-01-16 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US9221154B2 (en) 1997-04-04 2015-12-29 Chien-Min Sung Diamond tools and methods for making the same
US9238207B2 (en) 1997-04-04 2016-01-19 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US9199357B2 (en) * 1997-04-04 2015-12-01 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US9463552B2 (en) 1997-04-04 2016-10-11 Chien-Min Sung Superbrasvie tools containing uniformly leveled superabrasive particles and associated methods
US9409280B2 (en) 1997-04-04 2016-08-09 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US20060254154A1 (en) * 2005-05-12 2006-11-16 Wei Huang Abrasive tool and method of making the same
US8393934B2 (en) 2006-11-16 2013-03-12 Chien-Min Sung CMP pad dressers with hybridized abrasive surface and related methods
US9724802B2 (en) 2005-05-16 2017-08-08 Chien-Min Sung CMP pad dressers having leveled tips and associated methods
US8678878B2 (en) 2009-09-29 2014-03-25 Chien-Min Sung System for evaluating and/or improving performance of a CMP pad dresser
US9138862B2 (en) 2011-05-23 2015-09-22 Chien-Min Sung CMP pad dresser having leveled tips and associated methods
US20070175765A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-02 Kosta George Method of fabricating monolayer abrasive tools
WO2007117129A1 (en) * 2006-03-03 2007-10-18 Ferronato Sandro Giovanni Gius System for indicating the grade of an abrasive
FI121654B (sv) 2006-07-10 2011-02-28 Kwh Mirka Ab Oy Förfarande för tillverkning av en flexibel sliprondell och en flexibel sliprondell
KR101160064B1 (ko) * 2006-07-14 2012-06-26 생-고벵 아브라시프 기재를 갖지 않는 연마재 제품 및 광학 매체의 보수 방법
US20080271384A1 (en) * 2006-09-22 2008-11-06 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Conditioning tools and techniques for chemical mechanical planarization
JP5121315B2 (ja) * 2007-06-07 2013-01-16 豊田バンモップス株式会社 砥粒貼着装置、及び砥粒貼着プログラム
FI20075533L (fi) * 2007-07-10 2009-01-11 Kwh Mirka Ab Oy Hiomatuote ja menetelmä tämän valmistamiseksi
WO2009023499A1 (en) * 2007-08-13 2009-02-19 3M Innovative Properties Company Coated abrasive laminate disc and methods of making the same
JP2010536183A (ja) * 2007-08-23 2010-11-25 サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド 次世代酸化物/金属cmp用の最適化されたcmpコンディショナー設計
CN101376234B (zh) * 2007-08-28 2013-05-29 侯家祥 一种研磨工具磨料颗粒有序排列的方法
JP5171231B2 (ja) * 2007-12-03 2013-03-27 豊田バンモップス株式会社 超砥粒のセッティング装置
JP5121423B2 (ja) * 2007-12-03 2013-01-16 豊田バンモップス株式会社 超砥粒のセッティング方法
PT2234760E (pt) * 2007-12-12 2013-09-06 Saint Gobain Abrasifs Sa Ferramenta abrasiva multifunções com ligação híbrida
CN102119071B (zh) 2008-06-23 2015-01-28 圣戈班磨料磨具有限公司 高孔隙率的玻璃化超级磨料产品以及制备方法
JP5065197B2 (ja) * 2008-07-31 2012-10-31 株式会社ノリタケカンパニーリミテド ビトリファイド砥石
CN103962943A (zh) 2009-03-24 2014-08-06 圣戈班磨料磨具有限公司 用作化学机械平坦化垫修整器的研磨工具
WO2010121001A1 (en) * 2009-04-17 2010-10-21 3M Innovative Properties Company Planar abrasive articles made using transfer articles and method of making the same
US8905823B2 (en) 2009-06-02 2014-12-09 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Corrosion-resistant CMP conditioning tools and methods for making and using same
US20110097977A1 (en) * 2009-08-07 2011-04-28 Abrasive Technology, Inc. Multiple-sided cmp pad conditioning disk
KR20120038550A (ko) 2009-08-14 2012-04-23 생-고벵 아브라시프 연신체에 연마입자가 결합된 연마제품
RU2508968C2 (ru) 2009-08-14 2014-03-10 Сэнт-Гобэн Эбрейзивс, Инк. Абразивное изделие (варианты) и способ его формирования
US8951099B2 (en) 2009-09-01 2015-02-10 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Chemical mechanical polishing conditioner
CA2779275A1 (en) 2009-10-27 2011-05-12 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Resin bonded abrasive
WO2011056680A2 (en) 2009-10-27 2011-05-12 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Vitreous bonded abrasive
US20110186453A1 (en) * 2009-12-29 2011-08-04 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Method of cleaning a household surface
BR112012022084A2 (pt) 2010-03-03 2016-06-14 3M Innovative Properties Co roda de abrasivo ligado
US20110306275A1 (en) * 2010-06-13 2011-12-15 Nicolson Matthew D Component finishing tool
DE102010038324B4 (de) * 2010-07-23 2012-03-22 Hilti Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Positionieren von Schneidpartikeln
TWI453089B (zh) * 2010-08-16 2014-09-21 Saint Gobain Abrasives Inc 對包含超級磨料材料的工件進行磨削之方法
TWI454342B (zh) 2010-08-16 2014-10-01 Saint Gobain Abrasives Inc 用於對超級磨料工件進行磨削之磨料物品
TWI466990B (zh) 2010-12-30 2015-01-01 Saint Gobain Abrasives Inc 磨料物品及形成方法
CA2827223C (en) 2011-02-16 2020-01-07 3M Innovative Properties Company Coated abrasive article having rotationally aligned formed ceramic abrasive particles and method of making
CN102198641B (zh) * 2011-05-12 2013-05-01 沈阳理工大学 叶序排布磨料端面超硬磨料砂轮及其生产方法
CN103329253B (zh) 2011-05-23 2016-03-30 宋健民 具有平坦化尖端的化学机械研磨垫修整器
TW201504416A (zh) * 2011-06-30 2015-02-01 Saint Gobain Abrasives Inc 磨料物品及製造方法
KR101618040B1 (ko) 2011-09-16 2016-05-04 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 연마 물품 및 형성방법
CN103842132A (zh) 2011-09-29 2014-06-04 圣戈班磨料磨具有限公司 包括粘结到具有阻挡层的长形基底本体上的磨料颗粒的磨料制品、及其形成方法
US9266220B2 (en) 2011-12-30 2016-02-23 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive articles and method of forming same
US9656366B2 (en) 2011-12-31 2017-05-23 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive article having a non-uniform distribution of openings
US9242342B2 (en) * 2012-03-14 2016-01-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Manufacture and method of making the same
CA2773197A1 (en) * 2012-03-27 2013-09-27 Yundong Li Electroplated super abrasive tools with the abrasive particles chemically bonded and deliberately placed, and methods for making the same
CN102717325B (zh) * 2012-06-08 2014-06-11 浙江工业大学 一种基于非牛顿流体剪切增稠效应的超精密曲面抛光方法
TW201402274A (zh) 2012-06-29 2014-01-16 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TW201404527A (zh) 2012-06-29 2014-02-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TWI477343B (zh) 2012-06-29 2015-03-21 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
JP5982580B2 (ja) * 2012-10-15 2016-08-31 サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド 特定の形状を有する研磨粒子およびこのような粒子の形成方法
TW201441355A (zh) 2013-04-19 2014-11-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨製品及其形成方法
TWI589404B (zh) * 2013-06-28 2017-07-01 聖高拜磨料有限公司 基於向日葵圖案之經塗佈的研磨製品
WO2015036954A1 (en) * 2013-09-13 2015-03-19 Stora Enso Oyj Method for creating a grit pattern on a grindstone
TWI621505B (zh) 2015-06-29 2018-04-21 聖高拜磨料有限公司 研磨物品及形成方法
US10513026B1 (en) 2017-07-14 2019-12-24 United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa Surface grinding tool
KR20200036910A (ko) * 2017-07-31 2020-04-07 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 배향 독립적인 스크래치를 달성하고 관찰 가능한 제조 결함을 최소화하기 위한 연마 입자의 배치
CA3071501A1 (en) * 2017-07-31 2019-02-07 3M Innovative Properties Company Floor pad with variable abrasive distribution
DE102018109528A1 (de) * 2018-04-20 2019-10-24 Rhodius Schleifwerkzeuge Gmbh & Co. Kg Abrasive Scheibe für handgeführte Werkzeugmaschinen mit unterschiedlichen Arbeitsbereichen
MX2021000962A (es) 2018-07-23 2021-03-31 Saint Gobain Abrasives Inc Articulo abrasivo y metodo de formacion.
CN114630725B (zh) * 2019-10-23 2024-11-05 3M创新有限公司 在多条边中的一条边内具有凹形空隙的成形磨料颗粒
WO2021161332A1 (en) * 2020-02-11 2021-08-19 INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY MADRAS (IIT Madras) System and method for developing uni-layer brazed grinding wheels by placing grit in a pre-defined array
CN112518561B (zh) * 2020-10-23 2022-04-22 湖南科技大学 光-剪切联合诱导增稠效应的光流变抛光方法及装置

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US26879A (en) * 1860-01-24 Lard-expresser
US19794A (en) * 1858-03-30 Improvement in railroad-car couplings
US36341A (en) * 1862-09-02 Joseph defossez
US2194472A (en) * 1935-12-30 1940-03-26 Carborundum Co Production of abrasive materials
USRE26879E (en) 1969-04-22 1970-05-19 Process for making metal bonded diamond tools employing spherical pellets of metallic powder-coated diamond grits
JPS63251170A (ja) * 1987-04-06 1988-10-18 Mikurotetsuku Tsuuwan:Kk 研削工具に適する研削面及びその形成方法
US4931069A (en) * 1987-10-30 1990-06-05 Wiand Ronald C Abrasive tool with improved swarf clearance and method of making
US4925457B1 (en) * 1989-01-30 1995-09-26 Ultimate Abrasive Syst Inc Method for making an abrasive tool
US5049165B1 (en) * 1989-01-30 1995-09-26 Ultimate Abrasive Syst Inc Composite material
US5014468A (en) * 1989-05-05 1991-05-14 Norton Company Patterned coated abrasive for fine surface finishing
US5152917B1 (en) 1991-02-06 1998-01-13 Minnesota Mining & Mfg Structured abrasive article
US5817204A (en) * 1991-06-10 1998-10-06 Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. Method for making patterned abrasive material
US5472461A (en) * 1994-01-21 1995-12-05 Norton Company Vitrified abrasive bodies
US5492771A (en) * 1994-09-07 1996-02-20 Abrasive Technology, Inc. Method of making monolayer abrasive tools
TW383322B (en) * 1994-11-02 2000-03-01 Norton Co An improved method for preparing mixtures for abrasive articles
KR19990022384A (ko) * 1995-06-07 1999-03-25 볼스트 스테판 엘. 직물로 짜여진 절단면을 가진 절단 공구
JP3020443B2 (ja) * 1996-03-01 2000-03-15 旭ダイヤモンド工業株式会社 ツルーア及びその製造方法
US5842912A (en) * 1996-07-15 1998-12-01 Speedfam Corporation Apparatus for conditioning polishing pads utilizing brazed diamond technology
US6371838B1 (en) 1996-07-15 2002-04-16 Speedfam-Ipec Corporation Polishing pad conditioning device with cutting elements
US5833724A (en) * 1997-01-07 1998-11-10 Norton Company Structured abrasives with adhered functional powders
US5863306A (en) * 1997-01-07 1999-01-26 Norton Company Production of patterned abrasive surfaces
US7124753B2 (en) * 1997-04-04 2006-10-24 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making the same
US6679243B2 (en) * 1997-04-04 2004-01-20 Chien-Min Sung Brazed diamond tools and methods for making
TW394723B (en) 1997-04-04 2000-06-21 Sung Chien Min Abrasive tools with patterned grit distribution and method of manufacture
US6368198B1 (en) * 1999-11-22 2002-04-09 Kinik Company Diamond grid CMP pad dresser
US6286498B1 (en) * 1997-04-04 2001-09-11 Chien-Min Sung Metal bond diamond tools that contain uniform or patterned distribution of diamond grits and method of manufacture thereof
US6537140B1 (en) * 1997-05-14 2003-03-25 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Patterned abrasive tools
US6358133B1 (en) 1998-02-06 2002-03-19 3M Innovative Properties Company Grinding wheel
US6159087A (en) * 1998-02-11 2000-12-12 Applied Materials, Inc. End effector for pad conditioning
US6123612A (en) * 1998-04-15 2000-09-26 3M Innovative Properties Company Corrosion resistant abrasive article and method of making
US6158133A (en) * 1998-12-23 2000-12-12 Fiskars Inc. Oval cutter
FR2788457B1 (fr) 1999-01-15 2001-02-16 Saint Gobain Vitrage Procede d'obtention d'un motif sur un substrat en materiau verrier
US6439986B1 (en) * 1999-10-12 2002-08-27 Hunatech Co., Ltd. Conditioner for polishing pad and method for manufacturing the same
CA2288462A1 (en) * 1999-11-03 2001-05-03 Patrick Renaud Connecting member for a pump
US6293980B2 (en) * 1999-12-20 2001-09-25 Norton Company Production of layered engineered abrasive surfaces
US6096107A (en) * 2000-01-03 2000-08-01 Norton Company Superabrasive products
KR100360669B1 (ko) * 2000-02-10 2002-11-18 이화다이아몬드공업 주식회사 연마드레싱용 공구 및 그의 제조방법
US6572446B1 (en) * 2000-09-18 2003-06-03 Applied Materials Inc. Chemical mechanical polishing pad conditioning element with discrete points and compliant membrane
DE50010765D1 (de) 2000-11-22 2005-08-25 Werkstoff Und Waermebehandlung Verfahren zum Herstellen von abrasiven Werkzeugen
JP3947355B2 (ja) * 2000-12-15 2007-07-18 旭ダイヤモンド工業株式会社 砥粒工具及びその製造方法
US6575353B2 (en) * 2001-02-20 2003-06-10 3M Innovative Properties Company Reducing metals as a brazing flux
JP4508514B2 (ja) * 2001-03-02 2010-07-21 旭ダイヤモンド工業株式会社 Cmpコンディショナ及びその製造方法
US6511713B2 (en) * 2001-04-02 2003-01-28 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Production of patterned coated abrasive surfaces
US6514302B2 (en) * 2001-05-15 2003-02-04 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Methods for producing granular molding materials for abrasive articles
JP2003053665A (ja) 2001-08-10 2003-02-26 Mitsubishi Materials Corp ドレッサー
KR100428947B1 (ko) 2001-09-28 2004-04-29 이화다이아몬드공업 주식회사 다이아몬드 공구
US7258708B2 (en) * 2004-12-30 2007-08-21 Chien-Min Sung Chemical mechanical polishing pad dresser

Also Published As

Publication number Publication date
CN1867428B (zh) 2012-01-11
ES2306591B1 (es) 2009-10-02
GB0609169D0 (en) 2006-06-21
US7507267B2 (en) 2009-03-24
WO2005039828A1 (en) 2005-05-06
AT502328B1 (de) 2010-03-15
GB2423491A (en) 2006-08-30
FR2860744B1 (fr) 2006-01-13
BE1016293A4 (fr) 2006-07-04
AT502328A2 (de) 2007-03-15
GB2423491B (en) 2008-04-16
JP2007508153A (ja) 2007-04-05
PL379550A1 (pl) 2006-10-16
KR100796184B1 (ko) 2008-01-21
US20090202781A1 (en) 2009-08-13
RU2320472C2 (ru) 2008-03-27
DE112004001912T5 (de) 2006-08-24
IL174805A (en) 2009-09-01
PL204960B1 (pl) 2010-02-26
BRPI0415196A (pt) 2006-12-05
ITMI20041858A1 (it) 2004-12-29
CN1867428A (zh) 2006-11-22
TW200522188A (en) 2005-07-01
AT502328A5 (de) 2009-12-15
FI20060341L (fi) 2006-04-07
WO2005039828A8 (en) 2006-05-11
NL1027081A1 (nl) 2005-04-12
US20050076577A1 (en) 2005-04-14
NL1027081C2 (nl) 2005-10-11
KR20060085656A (ko) 2006-07-27
MXPA06004041A (es) 2006-06-28
TWI278928B (en) 2007-04-11
US20060010780A1 (en) 2006-01-19
RU2006111358A (ru) 2007-11-27
US20110252710A1 (en) 2011-10-20
CA2540733A1 (en) 2005-05-06
ES2306591A1 (es) 2008-11-01
JP4520465B2 (ja) 2010-08-04
SK50362006A3 (sk) 2006-09-07
IL174805A0 (en) 2006-08-20
IE20040623A1 (en) 2005-04-20
US7993419B2 (en) 2011-08-09
CA2540733C (en) 2013-12-17
HK1094176A1 (en) 2007-03-23
MY136988A (en) 2008-12-31
FR2860744A1 (fr) 2005-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HUP0600297A2 (en) Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array
US6811579B1 (en) Abrasive tools with precisely controlled abrasive array and method of fabrication
KR101291528B1 (ko) 내식성 cmp 컨디셔닝 공구, 그리고 그 제조 및 사용 방법
US7044990B2 (en) Vitrified bond tool and method of manufacturing the same
WO2012162430A2 (en) Cmp pad dresser having leveled tips and associated methods
KR20090082360A (ko) 화학 기계적 평탄화를 위한 컨디셔닝 공구 및 방법
IE84217B1 (en) Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array
KR100615707B1 (ko) 브레이징법에 의한 연마공구 및 절삭공구의 제조방법
JPH0919867A (ja) 超砥粒単層砥石の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FD9A Lapse of provisional protection due to non-payment of fees