JP2003053665A - ドレッサー - Google Patents
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨パッドの表面の穴内に詰まっている研磨
剤等を効果的に掻き出して排出するとともに、研磨パッ
ドの表面の刷毛状の部分を効果的に掻き上げて毛羽立た
せる。 【解決手段】 セラミックスからなる基板２の表面に複
数の柱状の突起３を備えてなるドレッサー１であって、
複数の突起３は、複数の長尺突起４と複数の短尺突起５
とからなり、かつ、長尺突起４の先端部の断面積の方が
短尺突起５の先端部の断面積よりも大とされる。長尺突
起４によって研磨パッド１１の表面が押圧されて凹まさ
れ、長尺突起４、４間に位置する研磨パッド１１の表面
が浮きあがり、その部分に位置する穴１２内に詰まって
いる研磨剤等が短尺突起５によって効果的に掻き出され
る。
剤等を効果的に掻き出して排出するとともに、研磨パッ
ドの表面の刷毛状の部分を効果的に掻き上げて毛羽立た
せる。 【解決手段】 セラミックスからなる基板２の表面に複
数の柱状の突起３を備えてなるドレッサー１であって、
複数の突起３は、複数の長尺突起４と複数の短尺突起５
とからなり、かつ、長尺突起４の先端部の断面積の方が
短尺突起５の先端部の断面積よりも大とされる。長尺突
起４によって研磨パッド１１の表面が押圧されて凹まさ
れ、長尺突起４、４間に位置する研磨パッド１１の表面
が浮きあがり、その部分に位置する穴１２内に詰まって
いる研磨剤等が短尺突起５によって効果的に掻き出され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＭＰ（ｃｈｅｍ
ｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎ
ｇ）、ポリシング装置、ラッピング装置等の研磨装置に
用いられる研磨パッド（研磨布、以下同じ。）の目立て
作業に用いられるドレッサーに関するものである。
ｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎ
ｇ）、ポリシング装置、ラッピング装置等の研磨装置に
用いられる研磨パッド（研磨布、以下同じ。）の目立て
作業に用いられるドレッサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＣＭＰ（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍ
ｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）、ポリシン
グ装置、ラッピング装置等の研磨装置には、発泡ウレタ
ン樹脂等の合成樹脂等かなる布状の研磨パッドが用いら
れている。
ｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）、ポリシン
グ装置、ラッピング装置等の研磨装置には、発泡ウレタ
ン樹脂等の合成樹脂等かなる布状の研磨パッドが用いら
れている。
【０００３】このような構成の研磨パッドにあっては、
被加工物を研磨することによって表面の穴内にスラリー
状の研磨剤、被加工物の削り粉、研磨パッドの削り屑等
が詰まってしまったり、表面の毛羽立った刷毛状の部分
が寝てしまったりする。そして、このような状態で被加
工物の研磨を続けると、被加工物の研磨精度が大幅に低
下してしまうため、定期的にドレッサーを用いて表面の
穴内に詰まった研磨剤等を掻き出したり、表面の寝てし
まった刷毛状の部分を元の毛羽立った状態に再現する目
立て作業が必要となる。
被加工物を研磨することによって表面の穴内にスラリー
状の研磨剤、被加工物の削り粉、研磨パッドの削り屑等
が詰まってしまったり、表面の毛羽立った刷毛状の部分
が寝てしまったりする。そして、このような状態で被加
工物の研磨を続けると、被加工物の研磨精度が大幅に低
下してしまうため、定期的にドレッサーを用いて表面の
穴内に詰まった研磨剤等を掻き出したり、表面の寝てし
まった刷毛状の部分を元の毛羽立った状態に再現する目
立て作業が必要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような研磨パッ
ドの目立て作業に用いられるドレッサーには種々のタイ
プのものがあり、例えば、基板の表面に先細状の突起を
設けたセラミック製のドレッサーが一般に知られてい
る。
ドの目立て作業に用いられるドレッサーには種々のタイ
プのものがあり、例えば、基板の表面に先細状の突起を
設けたセラミック製のドレッサーが一般に知られてい
る。
【０００５】しかしながら、このような構成のドレッサ
ーにあっては、突起が先細状となっているために、研磨
パッドの表面を必要以上に多く削りとってしまうため、
研磨パッドの寿命が非常に短くなってしまう。
ーにあっては、突起が先細状となっているために、研磨
パッドの表面を必要以上に多く削りとってしまうため、
研磨パッドの寿命が非常に短くなってしまう。
【０００６】また、先細状の突起が研磨パッドの表面の
穴内に充満されてしまうため、突起の表面と穴の内面と
の間に殆ど隙間がなくなってしまい、穴内に詰まってい
る研磨剤等を掻き出すことが困難となる。
穴内に充満されてしまうため、突起の表面と穴の内面と
の間に殆ど隙間がなくなってしまい、穴内に詰まってい
る研磨剤等を掻き出すことが困難となる。
【０００７】本発明は、前記のような従来の問題に鑑み
なされたものであって、研磨パッドの表面を必要以上に
多く削りとることなく研磨パッドの表面の刷毛状の部分
を元の毛羽立った状態に再現できて、研磨パッドの寿命
を大幅に長くすることができるとともに、研磨パッドの
表面の穴内に詰まっている研磨剤等を容易に確実に掻き
出すことができるドレッサーを提供することを目的とす
るものである。
なされたものであって、研磨パッドの表面を必要以上に
多く削りとることなく研磨パッドの表面の刷毛状の部分
を元の毛羽立った状態に再現できて、研磨パッドの寿命
を大幅に長くすることができるとともに、研磨パッドの
表面の穴内に詰まっている研磨剤等を容易に確実に掻き
出すことができるドレッサーを提供することを目的とす
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決するために以下のような手段を採用してい
る。すなわち、請求項１に係る発明は、セラミックスか
らなる基板の表面に複数の突起を備えてなるドレッサー
において、前記突起が柱状に形成されてなり、該突起の
先端部の断面積Ｓ１と基端部の断面積Ｓ２とが、Ｓ１≧
Ｓ２とされていることを特徴とする。この発明に係るド
レッサーによれば、ドレッサーと研磨パッドとを接触さ
せて、両者を相対的に回転させることにより、ドレッサ
ーの複数の突起により研磨パッドの表面の刷毛状の部分
を毛羽立たせることができるとともに、研磨パッドの表
面の穴内に詰まっている研磨剤等を掻き出すことができ
ることになる。
課題を解決するために以下のような手段を採用してい
る。すなわち、請求項１に係る発明は、セラミックスか
らなる基板の表面に複数の突起を備えてなるドレッサー
において、前記突起が柱状に形成されてなり、該突起の
先端部の断面積Ｓ１と基端部の断面積Ｓ２とが、Ｓ１≧
Ｓ２とされていることを特徴とする。この発明に係るド
レッサーによれば、ドレッサーと研磨パッドとを接触さ
せて、両者を相対的に回転させることにより、ドレッサ
ーの複数の突起により研磨パッドの表面の刷毛状の部分
を毛羽立たせることができるとともに、研磨パッドの表
面の穴内に詰まっている研磨剤等を掻き出すことができ
ることになる。
【０００９】請求項２に係る発明は、請求項１記載のド
レッサーであって、前記複数の突起は、複数の長尺突起
とこの長尺突起より長さ寸法が小とされた複数の短尺突
起とからなり、かつ、長尺突起の先端部の断面積が短尺
突起の先端部の端面積より大とされていることを特徴と
する。この発明に係るドレッサーによれば、長尺突起と
短尺突起との協働により、研磨パッドの表面の穴内に詰
まっている研磨剤等が効果的に掻き出されることにな
る。
レッサーであって、前記複数の突起は、複数の長尺突起
とこの長尺突起より長さ寸法が小とされた複数の短尺突
起とからなり、かつ、長尺突起の先端部の断面積が短尺
突起の先端部の端面積より大とされていることを特徴と
する。この発明に係るドレッサーによれば、長尺突起と
短尺突起との協働により、研磨パッドの表面の穴内に詰
まっている研磨剤等が効果的に掻き出されることにな
る。
【００１０】請求項３に係る発明は、請求項１又は２記
載のドレッサーであって、前記基板の表面に排出溝が設
けられてなることを特徴とする。この発明に係るドレッ
サーによれば、研磨パッドの穴から掻き出された研磨剤
等は、基板の表面の排出溝を介して排出されることにな
る。
載のドレッサーであって、前記基板の表面に排出溝が設
けられてなることを特徴とする。この発明に係るドレッ
サーによれば、研磨パッドの穴から掻き出された研磨剤
等は、基板の表面の排出溝を介して排出されることにな
る。
【００１１】請求項４に係る発明は、請求項１から３の
何れかに記載のドレッサーであって、前記複数の突起が
設けられる領域を環状としたことを特徴とする。この発
明に係るドレッサーによれば、複数の突起が設けられて
いる環状の領域により、研磨パッドの表面の目立てが行
われることになる。
何れかに記載のドレッサーであって、前記複数の突起が
設けられる領域を環状としたことを特徴とする。この発
明に係るドレッサーによれば、複数の突起が設けられて
いる環状の領域により、研磨パッドの表面の目立てが行
われることになる。
【００１２】請求項５に係る発明は、請求項４記載のド
レッサーであって、請求項４記載のドレッサーであっ
て、前記環状の領域が内側環状部と外側環状部とに区画
され、前記突起が、前記内側環状部により外側環状部が
密となるように設けられていることを特徴とする。この
発明に係るドレッサーによれば、研磨パッドは、内側環
状部の複数の突起と内側環状部よりも密の外側環状部の
複数の突起との協働により、表面の目立てが行われるこ
とになる。
レッサーであって、請求項４記載のドレッサーであっ
て、前記環状の領域が内側環状部と外側環状部とに区画
され、前記突起が、前記内側環状部により外側環状部が
密となるように設けられていることを特徴とする。この
発明に係るドレッサーによれば、研磨パッドは、内側環
状部の複数の突起と内側環状部よりも密の外側環状部の
複数の突起との協働により、表面の目立てが行われるこ
とになる。
【００１３】請求項６に係る発明は、請求項１から３の
何れかに記載のドレッサーであって、前記複数の突起が
設けられる領域が等間隔環状配置されていることを特徴
とする。この発明に係るドレッサーによれば、研磨パッ
ドの穴から掻き出された研磨剤等は、複数の突起が設け
られる領域と、それに隣接する複数の突起が設けられる
領域との間を介して排出されることになる。
何れかに記載のドレッサーであって、前記複数の突起が
設けられる領域が等間隔環状配置されていることを特徴
とする。この発明に係るドレッサーによれば、研磨パッ
ドの穴から掻き出された研磨剤等は、複数の突起が設け
られる領域と、それに隣接する複数の突起が設けられる
領域との間を介して排出されることになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１から図４には、本発
明によるドレッサーの第１の実施の形態が示されてい
る。図１、図２において、ドレッサー１は、アルミナ
系、ジルコニア系、窒化珪素系、炭化珪素系等の焼結セ
ラミックスからなるものであって、円板状の基板２と、
基板２の表面に一体に設けられる複数の突起３とから構
成されている。
実施の形態について説明する。図１から図４には、本発
明によるドレッサーの第１の実施の形態が示されてい
る。図１、図２において、ドレッサー１は、アルミナ
系、ジルコニア系、窒化珪素系、炭化珪素系等の焼結セ
ラミックスからなるものであって、円板状の基板２と、
基板２の表面に一体に設けられる複数の突起３とから構
成されている。
【００１５】基板２は、円板状に限らず、三角板状、四
角板状、六角板状、八角板状等としても良い。突起３の
断面形状は、円形、楕円形、長円形、三角形、四角形、
六角形、八角形状等とすることができるが、それ以外の
断面形状としても良い。
角板状、六角板状、八角板状等としても良い。突起３の
断面形状は、円形、楕円形、長円形、三角形、四角形、
六角形、八角形状等とすることができるが、それ以外の
断面形状としても良い。
【００１６】突起３は、柱状をなすものであって、この
実施の形態においては、その横断面輪郭が円形である。
この場合、突起３の先端部３ａの断面積Ｓ１と基端部３
ｂの断面積Ｓ２とが、Ｓ１≧Ｓ２の条件を満たすように
設定されている。また、突起３の先端面３ｃは平坦面と
なっている。突起３の長さ、ピッチ等は適宜選択できる
が、特に突起３の長さは０．１〜５ｍｍの範囲内、突起
３のピッチは０．２〜５ｍｍの範囲内とするのが好まし
い。突起３の直径は、断面形状が円形状の場合には０．
０１〜２ｍｍの範囲内とするのが好ましい。他の断面形
状の場合にもこれに準ずるものとする。なお、突起３の
長さ、ピッチ、及び直径は、使用する研磨剤、研磨パッ
ドの種類に応じて上記の範囲以外に設定することもでき
る。
実施の形態においては、その横断面輪郭が円形である。
この場合、突起３の先端部３ａの断面積Ｓ１と基端部３
ｂの断面積Ｓ２とが、Ｓ１≧Ｓ２の条件を満たすように
設定されている。また、突起３の先端面３ｃは平坦面と
なっている。突起３の長さ、ピッチ等は適宜選択できる
が、特に突起３の長さは０．１〜５ｍｍの範囲内、突起
３のピッチは０．２〜５ｍｍの範囲内とするのが好まし
い。突起３の直径は、断面形状が円形状の場合には０．
０１〜２ｍｍの範囲内とするのが好ましい。他の断面形
状の場合にもこれに準ずるものとする。なお、突起３の
長さ、ピッチ、及び直径は、使用する研磨剤、研磨パッ
ドの種類に応じて上記の範囲以外に設定することもでき
る。
【００１７】そして、上記のように構成したドレッサー
１を使用する場合には、ドレッサー１を、ＣＭＰ、ポリ
シング装置、ラッピング装置等の研磨装置に取り付け、
研磨装置に取り付けられている発泡ウレタン等の合成樹
脂からなる布状の研磨パッド１１の方向に押圧し、複数
の突起３の先端部を研磨パッド１１の表面に当接させ
る。
１を使用する場合には、ドレッサー１を、ＣＭＰ、ポリ
シング装置、ラッピング装置等の研磨装置に取り付け、
研磨装置に取り付けられている発泡ウレタン等の合成樹
脂からなる布状の研磨パッド１１の方向に押圧し、複数
の突起３の先端部を研磨パッド１１の表面に当接させ
る。
【００１８】そして、この状態でドレッサー１と研磨パ
ッド１１との間に純水等の洗浄液を供給しつつ、ドレッ
サー１と研磨パッド１１とを相対的に回転させる。この
ようにすると、ドレッサー１の複数の突起３によって研
磨パッド１１の表面の刷毛状の部分１３が掻き起こされ
て毛羽立つとともに、研磨パッド１１の表面の穴１２内
に詰まっていたスラリー状の研磨剤、被加工物の研磨
粉、研磨パッドの削り屑等が穴１２内から純水とともに
掻き出され、突起３、３間の隙間を介してドレッサー１
の外周側に排出されることになる。
ッド１１との間に純水等の洗浄液を供給しつつ、ドレッ
サー１と研磨パッド１１とを相対的に回転させる。この
ようにすると、ドレッサー１の複数の突起３によって研
磨パッド１１の表面の刷毛状の部分１３が掻き起こされ
て毛羽立つとともに、研磨パッド１１の表面の穴１２内
に詰まっていたスラリー状の研磨剤、被加工物の研磨
粉、研磨パッドの削り屑等が穴１２内から純水とともに
掻き出され、突起３、３間の隙間を介してドレッサー１
の外周側に排出されることになる。
【００１９】上記のように構成したこの実施の形態によ
るドレッサー１にあっては、目立ての際に、図３に示す
ように突起３が移動した際に、突起３が寝ていた刷毛状
の部分１３を掻き起こして毛羽立たせるように作用す
る。この場合、突起３の先端面３ｃが平坦面となってい
るので、研磨パッド１１の表面を削るようなことはな
く、研磨パッド１１の寿命を著しく長くすることができ
る。
るドレッサー１にあっては、目立ての際に、図３に示す
ように突起３が移動した際に、突起３が寝ていた刷毛状
の部分１３を掻き起こして毛羽立たせるように作用す
る。この場合、突起３の先端面３ｃが平坦面となってい
るので、研磨パッド１１の表面を削るようなことはな
く、研磨パッド１１の寿命を著しく長くすることができ
る。
【００２０】また、各突起３は、柱状に形成されている
ので、研磨パッド１１の表面の穴１２内に位置させた場
合に、突起３の表面と穴１２の内面との間に隙間が形成
されることになるので、この隙間を介して穴１２内に詰
まっていた研磨剤等を研磨液とともに効果的に掻き出す
ことができることになる。この場合、図４に示すよう
に、従来のドレッサーでは、先細状に形成されていた突
起１５が穴１２内に目一杯に挿入されるために研磨剤等
の排出が困難となるが、この実施の形態によるドレッサ
ー１では、突起３と穴１２との間に適当な間隙が存在す
るために研磨剤等の排出が良好になされることになる。
ので、研磨パッド１１の表面の穴１２内に位置させた場
合に、突起３の表面と穴１２の内面との間に隙間が形成
されることになるので、この隙間を介して穴１２内に詰
まっていた研磨剤等を研磨液とともに効果的に掻き出す
ことができることになる。この場合、図４に示すよう
に、従来のドレッサーでは、先細状に形成されていた突
起１５が穴１２内に目一杯に挿入されるために研磨剤等
の排出が困難となるが、この実施の形態によるドレッサ
ー１では、突起３と穴１２との間に適当な間隙が存在す
るために研磨剤等の排出が良好になされることになる。
【００２１】図５及び図６には、本発明によるドレッサ
ーの第２の実施の形態が示されていて、このドレッサー
１は、複数の突起３を、複数の長尺突起４とこの長尺突
起４よりも長さ寸法が小とされた複数の短尺突起５とに
よって構成するとともに、長尺突起４の先端部の断面積
を短尺突起５の先端部の断面積よりも大としたものであ
って、その他の構成は前記第１の実施の形態に示すもの
と同様である。
ーの第２の実施の形態が示されていて、このドレッサー
１は、複数の突起３を、複数の長尺突起４とこの長尺突
起４よりも長さ寸法が小とされた複数の短尺突起５とに
よって構成するとともに、長尺突起４の先端部の断面積
を短尺突起５の先端部の断面積よりも大としたものであ
って、その他の構成は前記第１の実施の形態に示すもの
と同様である。
【００２２】そして、この実施の形態に示すドレッサー
１にあっても、前記第１の実施の形態に示すものと同様
の作用効果を奏する他、図６に示すように、長尺突起４
によって研磨パッド１１の表面の部分を凹ませ、長尺突
起４、４間に位置する研磨パッド１１の表面の部分を浮
き上がらせ、その浮き上がらせた部分に位置する穴１２
内に詰まっている研磨剤等を短尺突起５によって効果的
に掻き出すことができることになる。
１にあっても、前記第１の実施の形態に示すものと同様
の作用効果を奏する他、図６に示すように、長尺突起４
によって研磨パッド１１の表面の部分を凹ませ、長尺突
起４、４間に位置する研磨パッド１１の表面の部分を浮
き上がらせ、その浮き上がらせた部分に位置する穴１２
内に詰まっている研磨剤等を短尺突起５によって効果的
に掻き出すことができることになる。
【００２３】図７には、本発明によるドレッサーの第３
の実施の形態が示されていて、このドレッサー１は、基
板２の表面（突起３が設けられていない部分）に、基板
２の外周面側に貫通する排出溝６を設けたものであっ
て、その他の構成は前記第１及び第２の実施の形態に示
すものと同様である。この場合、排出溝６の断面形状
は、三角、四角、半円形状等とすることができるが、こ
れに限定することなく他の断面形状であっても良い。排
出溝６は、基板２の表面の突起３が設けられていない部
分の全てに設けても良いし、一部に設けても良い。
の実施の形態が示されていて、このドレッサー１は、基
板２の表面（突起３が設けられていない部分）に、基板
２の外周面側に貫通する排出溝６を設けたものであっ
て、その他の構成は前記第１及び第２の実施の形態に示
すものと同様である。この場合、排出溝６の断面形状
は、三角、四角、半円形状等とすることができるが、こ
れに限定することなく他の断面形状であっても良い。排
出溝６は、基板２の表面の突起３が設けられていない部
分の全てに設けても良いし、一部に設けても良い。
【００２４】そして、この実施の形態に示すドレッサー
１にあっても、前記第１及び第２の実施の形態に示すも
のと同様の作用効果を奏する他、排出溝６によって研磨
パッド１１の穴２内から掻き出した研磨剤等をドレッサ
ー１の外周側に効果的に排出することができることにな
る。
１にあっても、前記第１及び第２の実施の形態に示すも
のと同様の作用効果を奏する他、排出溝６によって研磨
パッド１１の穴２内から掻き出した研磨剤等をドレッサ
ー１の外周側に効果的に排出することができることにな
る。
【００２５】図８には、本発明によるドレッサーの第４
の実施の形態が示されていて、このドレッサー１は、基
板２の表面の外周縁部に複数の突起３を環状に設けて外
側環状部７を形成したものであって、その他の構成は前
記第１、第２、及び第３の実施の形態に示すものと同様
である。
の実施の形態が示されていて、このドレッサー１は、基
板２の表面の外周縁部に複数の突起３を環状に設けて外
側環状部７を形成したものであって、その他の構成は前
記第１、第２、及び第３の実施の形態に示すものと同様
である。
【００２６】そして、この実施の形態に示すドレッサー
にあっても、前記第１、第２、及び第３の実施の形態に
示すものと同様の作用効果を奏する他、外側環状部７の
複数の突起３によって研磨パッド１１の穴１２から洗浄
液とともに掻き出した研磨剤等をドレッサー１の中心部
に一旦溜めた後に、突起３、３間の隙間を介してドレッ
サー１の外周側に排出することができることになる。
にあっても、前記第１、第２、及び第３の実施の形態に
示すものと同様の作用効果を奏する他、外側環状部７の
複数の突起３によって研磨パッド１１の穴１２から洗浄
液とともに掻き出した研磨剤等をドレッサー１の中心部
に一旦溜めた後に、突起３、３間の隙間を介してドレッ
サー１の外周側に排出することができることになる。
【００２７】図９には、本発明によるドレッサーの第５
の実施の形態が示されていて、このドレッサー１は、基
板２の表面の外周縁部に複数の突起３を環状に設けて外
側環状部７を形成するとともに、外側環状部７の内側に
外側環状部７よりも粗い密度で複数の突起３を設けて環
状の内側環状部８を形成したものであって、その他の構
成は前記第１、第２、及び第３の実施の形態に示すもの
と同様である。
の実施の形態が示されていて、このドレッサー１は、基
板２の表面の外周縁部に複数の突起３を環状に設けて外
側環状部７を形成するとともに、外側環状部７の内側に
外側環状部７よりも粗い密度で複数の突起３を設けて環
状の内側環状部８を形成したものであって、その他の構
成は前記第１、第２、及び第３の実施の形態に示すもの
と同様である。
【００２８】そして、この実施の形態に示すドレッサー
１にあっても、前記第１、第２、及び第３の実施の形態
に示すものと同様の作用効果を奏する他、突起３の密度
の異なる外側環状部７と内側環状部８との協働により、
研磨パッド１１の表面の刷毛状の部分１３を効果的に毛
羽立たせることができるとともに、研磨パッド１１の表
面の穴１２内から研磨剤等を洗浄液とともに効果的に掻
き出すことができることになる。
１にあっても、前記第１、第２、及び第３の実施の形態
に示すものと同様の作用効果を奏する他、突起３の密度
の異なる外側環状部７と内側環状部８との協働により、
研磨パッド１１の表面の刷毛状の部分１３を効果的に毛
羽立たせることができるとともに、研磨パッド１１の表
面の穴１２内から研磨剤等を洗浄液とともに効果的に掻
き出すことができることになる。
【００２９】図１０には、本発明によるドレッサーの第
６の実施の形態が示されていて、このドレッサー１は、
基板２の表面の外周縁部に、周方向に向かって所定の間
隔ごとに複数の突起３を扇状に設けて扇状部９とし、こ
の複数の扇状部９により全体を環状に形成するととも
に、隣接する扇状部９、９間に基板２の中心部と外周部
とを連通する排出溝１０を形成したものであって、その
他の構成は前記第１、第２、第３の実施の形態に示すも
のと同様である。
６の実施の形態が示されていて、このドレッサー１は、
基板２の表面の外周縁部に、周方向に向かって所定の間
隔ごとに複数の突起３を扇状に設けて扇状部９とし、こ
の複数の扇状部９により全体を環状に形成するととも
に、隣接する扇状部９、９間に基板２の中心部と外周部
とを連通する排出溝１０を形成したものであって、その
他の構成は前記第１、第２、第３の実施の形態に示すも
のと同様である。
【００３０】そして、この実施の形態に示すドレッサー
１にあっても、前記第１、第２、第３の実施の形態に示
すものと同様の作用効果を奏する他、ドレッサー１の中
心部に溜められた研磨剤等を排出溝１０を介してドレッ
サー１の外周側に効果的に排出させることができること
になる。
１にあっても、前記第１、第２、第３の実施の形態に示
すものと同様の作用効果を奏する他、ドレッサー１の中
心部に溜められた研磨剤等を排出溝１０を介してドレッ
サー１の外周側に効果的に排出させることができること
になる。
【００３１】なお、前記各実施の形態においては、各突
起３をストレートの柱状としたものを図示したが、図示
はしないが、傾斜した柱状、根元から先端に向かって順
次大径となるテーパー柱状等としても良いものである。
また、前記各実施の形態においては、ドレッサー１を焼
結セラミックスで構成したが、発泡セラミックスで構成
しても良いものであり、またその他の素材で構成しても
良い。
起３をストレートの柱状としたものを図示したが、図示
はしないが、傾斜した柱状、根元から先端に向かって順
次大径となるテーパー柱状等としても良いものである。
また、前記各実施の形態においては、ドレッサー１を焼
結セラミックスで構成したが、発泡セラミックスで構成
しても良いものであり、またその他の素材で構成しても
良い。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の突起により、研磨パッドの表面の穴内に詰まって
いる研磨剤等が洗浄液とともに穴内から掻き出され排出
されることになる。また、研磨パッドの表面の寝ている
刷毛状の部分が掻き起こされて毛羽立たされることにな
る。この場合、突起によって研磨パッドの表面が削り取
られることはなく、寝ている状態が掻き起こされるだけ
なので、研磨パッドの寿命を大幅に長くすることができ
ることになる。また、複数の突起は、複数の長尺突起と
複数の短尺突起とからなり、かつ長尺突起の先端部の断
面積が短尺突起の先端部の断面積も大とされているの
で、長尺突起によって研磨パッドの表面を凹ませ、長尺
突起間に位置する研磨パッドの表面を浮き上がらせ、そ
の浮き上がらせた部分に位置する穴内に詰まっている研
磨剤等を短尺突起によって洗浄液とともに掻き出すこと
ができることになる。したがって、研磨パッドの表面の
穴内から研磨剤等を効果的に掻き出すことができること
になる。さらに、基板の表面には排出溝が設けられてい
るので、この排出溝を介して研磨パッドの表面の穴内か
ら掻き出した研磨剤等を効率良く排出することができる
ことになる。さらに、複数の突起が設けられる領域を環
状としたことにより、環状の部分で研磨パッドの目立て
を効率的に行うことができるとともに、目立てによって
発生した研磨剤等を環状部内側の領域内に一旦溜めてお
くことができることになる。さらに、環状の領域を、内
側環状部と外側環状部とに区画し、内側環状部より外側
環状部の方が突起が密となるように構成したことによ
り、突起の密度の異なる２つの環状部の協働により研磨
パッドの表面の目立て作業を効率良く行うことができる
ことになる。さらに、複数の突起が設けられる領域が、
等間隔環状配置されているように構成したことにより、
隣接する複数の突起間に基板の中央部と外周部とを連通
する排出溝を形成することができ、この排出溝を介して
研磨パッドの穴内から掻き出した研磨剤等を効果的にド
レッサーの外周側に効果的に排出させることができるこ
とになる。
複数の突起により、研磨パッドの表面の穴内に詰まって
いる研磨剤等が洗浄液とともに穴内から掻き出され排出
されることになる。また、研磨パッドの表面の寝ている
刷毛状の部分が掻き起こされて毛羽立たされることにな
る。この場合、突起によって研磨パッドの表面が削り取
られることはなく、寝ている状態が掻き起こされるだけ
なので、研磨パッドの寿命を大幅に長くすることができ
ることになる。また、複数の突起は、複数の長尺突起と
複数の短尺突起とからなり、かつ長尺突起の先端部の断
面積が短尺突起の先端部の断面積も大とされているの
で、長尺突起によって研磨パッドの表面を凹ませ、長尺
突起間に位置する研磨パッドの表面を浮き上がらせ、そ
の浮き上がらせた部分に位置する穴内に詰まっている研
磨剤等を短尺突起によって洗浄液とともに掻き出すこと
ができることになる。したがって、研磨パッドの表面の
穴内から研磨剤等を効果的に掻き出すことができること
になる。さらに、基板の表面には排出溝が設けられてい
るので、この排出溝を介して研磨パッドの表面の穴内か
ら掻き出した研磨剤等を効率良く排出することができる
ことになる。さらに、複数の突起が設けられる領域を環
状としたことにより、環状の部分で研磨パッドの目立て
を効率的に行うことができるとともに、目立てによって
発生した研磨剤等を環状部内側の領域内に一旦溜めてお
くことができることになる。さらに、環状の領域を、内
側環状部と外側環状部とに区画し、内側環状部より外側
環状部の方が突起が密となるように構成したことによ
り、突起の密度の異なる２つの環状部の協働により研磨
パッドの表面の目立て作業を効率良く行うことができる
ことになる。さらに、複数の突起が設けられる領域が、
等間隔環状配置されているように構成したことにより、
隣接する複数の突起間に基板の中央部と外周部とを連通
する排出溝を形成することができ、この排出溝を介して
研磨パッドの穴内から掻き出した研磨剤等を効果的にド
レッサーの外周側に効果的に排出させることができるこ
とになる。
【図１】 本発明によるドレッサーの第１の実施の形態
を示した概略平面図である。
を示した概略平面図である。
【図２】 図１に示すものの部分拡大断面図である。
【図３】 図１に示すものの突起と研磨パッドの刷毛状
の部分との関係を示した説明図である。
の部分との関係を示した説明図である。
【図４】 図１に示すものの突起と研磨パッドの穴との
関係を示した説明図である。
関係を示した説明図である。
【図５】 本発明によるドレッサーの第２の実施の形態
を示した部分拡大断面図である。
を示した部分拡大断面図である。
【図６】 図５に示すものの長尺突起及び短尺突起と研
磨パッドとの関係を示した説明図である。
磨パッドとの関係を示した説明図である。
【図７】 本発明によるドレッサーの第３の実施の形態
を示した部分拡大断面図である。
を示した部分拡大断面図である。
【図８】 本発明によるドレッサーの第４の実施の形態
を示した概略平面図である。
を示した概略平面図である。
【図９】 本発明によるドレッサーの第５の実施の形態
を示した概略平面図である。
を示した概略平面図である。
【図１０】 本発明によるドレッサーの第６の実施の形
態を示した概略平面図である。
態を示した概略平面図である。
１…ドレッサー
２…基板
３…突起
４…長尺突起
５…短尺突起
６…排出溝
７…外側環状部
８…内側環状部
９…扇状部
１０…排出溝
Claims (6)
- 【請求項１】 セラミックスからなる基板の表面に複数
の突起を備えてなるドレッサーにおいて、前記突起が柱
状に形成されてなり、該突起の先端部の断面積Ｓ１と基
端部の断面積Ｓ２とが、Ｓ１≧Ｓ２とされていることを
特徴とするドレッサー。 - 【請求項２】 請求項１記載のドレッサーであって、 前記複数の突起は、複数の長尺突起とこの長尺突起より
長さ寸法が小とされた複数の短尺突起とからなり、か
つ、長尺突起の先端部の断面積が短尺突起の先端部の端
面積より大とされていることを特徴とするドレッサー。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のドレッサーであっ
て、 前記基板の表面に排出溝が設けられてなることを特徴と
するドレッサー。 - 【請求項４】 請求項１から３の何れかに記載のドレッ
サーであって、 前記複数の突起が設けられる領域を環状としたことを特
徴とするドレッサー。 - 【請求項５】 請求項４記載のドレッサーであって、 前記環状の領域が内側環状部と外側環状部とに区画さ
れ、前記突起が、前記内側環状部により外側環状部が密
となるように設けられていることを特徴とするドレッサ
ー。 - 【請求項６】 請求項１から３の何れかに記載のドレッ
サーであって、 前記複数の突起が設けられる領域が等間隔環状配置され
ていることを特徴とするドレッサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001244583A JP2003053665A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | ドレッサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001244583A JP2003053665A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | ドレッサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003053665A true JP2003053665A (ja) | 2003-02-26 |
Family
ID=19074491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001244583A Pending JP2003053665A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | ドレッサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003053665A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006000989A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Mitsubishi Materials Corp | 軟質材加工用切削工具 |
| JP2006324310A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 一体構造型ＳｉＣ―ＣＭＰドレッサーパッド |
| JP2007537891A (ja) * | 2004-05-17 | 2007-12-27 | ポラスキー、アンソニー、デーヴィッド | 研磨材及びその製造方法 |
| JP2008161957A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Denso Corp | ハニカム構造体成形用金型の製造方法 |
| US7507267B2 (en) | 2003-10-10 | 2009-03-24 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array |
| KR101091030B1 (ko) * | 2010-04-08 | 2011-12-09 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 제조방법 |
| KR101178281B1 (ko) * | 2011-08-09 | 2012-08-29 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 |
| WO2012122186A3 (en) * | 2011-03-07 | 2012-11-08 | Entegris, Inc. | Chemical mechanical planarization pad conditioner |
| JP2013258213A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| US8657652B2 (en) | 2007-08-23 | 2014-02-25 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Optimized CMP conditioner design for next generation oxide/metal CMP |
| US8905823B2 (en) | 2009-06-02 | 2014-12-09 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Corrosion-resistant CMP conditioning tools and methods for making and using same |
| US8951099B2 (en) | 2009-09-01 | 2015-02-10 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Chemical mechanical polishing conditioner |
| US9022840B2 (en) | 2009-03-24 | 2015-05-05 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tool for use as a chemical mechanical planarization pad conditioner |
-
2001
- 2001-08-10 JP JP2001244583A patent/JP2003053665A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7507267B2 (en) | 2003-10-10 | 2009-03-24 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array |
| US7993419B2 (en) | 2003-10-10 | 2011-08-09 | Saint-Gobain Abrasives Technology Company | Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array |
| JP2007537891A (ja) * | 2004-05-17 | 2007-12-27 | ポラスキー、アンソニー、デーヴィッド | 研磨材及びその製造方法 |
| JP2006000989A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Mitsubishi Materials Corp | 軟質材加工用切削工具 |
| JP2006324310A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 一体構造型ＳｉＣ―ＣＭＰドレッサーパッド |
| JP2008161957A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Denso Corp | ハニカム構造体成形用金型の製造方法 |
| US8657652B2 (en) | 2007-08-23 | 2014-02-25 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Optimized CMP conditioner design for next generation oxide/metal CMP |
| US9022840B2 (en) | 2009-03-24 | 2015-05-05 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tool for use as a chemical mechanical planarization pad conditioner |
| US8905823B2 (en) | 2009-06-02 | 2014-12-09 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Corrosion-resistant CMP conditioning tools and methods for making and using same |
| US8951099B2 (en) | 2009-09-01 | 2015-02-10 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Chemical mechanical polishing conditioner |
| KR101091030B1 (ko) * | 2010-04-08 | 2011-12-09 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 제조방법 |
| US10478941B2 (en) | 2010-04-08 | 2019-11-19 | Ehwa Diamond Ind. Co., Ltd. | Pad conditioner having reduced friction and method of manufacturing the same |
| WO2012122186A3 (en) * | 2011-03-07 | 2012-11-08 | Entegris, Inc. | Chemical mechanical planarization pad conditioner |
| JP2014510645A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-05-01 | インテグリス・インコーポレーテッド | 化学機械平坦化パッドコンディショナー |
| CN103688343A (zh) * | 2011-03-07 | 2014-03-26 | 恩特格里公司 | 化学机械抛光垫修整器 |
| US9132526B2 (en) | 2011-03-07 | 2015-09-15 | Entegris, Inc. | Chemical mechanical planarization conditioner |
| US9616547B2 (en) | 2011-03-07 | 2017-04-11 | Entegris, Inc. | Chemical mechanical planarization pad conditioner |
| KR101178281B1 (ko) * | 2011-08-09 | 2012-08-29 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 |
| JP2013258213A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
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