DE9410927U1 - Vorrichtung zur Enrfernung von insbesondere schadstoffbelasteten, elastischen Materialien aus Fugen von Bauwerken - Google Patents
Vorrichtung zur Enrfernung von insbesondere schadstoffbelasteten, elastischen Materialien aus Fugen von BauwerkenInfo
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Description
18029/W/LÜ 15.März 1994
Vorrichtung zur Entfernung von insbesondere schadstoff belasteten , elastischen Materialien aus
Fugen von Bauwerken
Die Neuerung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Entfernung von insbesondere schadstoffbelasteten,
elastischen Materialien aus Fugen von Bauwerken.
Elastische Fugenfüllmateralien, die insbesondere zur
Abdichtung von Konstruktionsfugen bis etwa 1978
verwendet wurden, sind häufig schadstoffbelastet, da
ihnen als Weichmacher insbesondere polychlorierte Biphenyle (PCB) zugesetzt wurden.
Solche Schadstoffe treten aus den Fugenmaterialien aus, z.B. direkt in die Raumluft oder indirekt aus den
angrenzenden Bauteilen, insbesondere den Fugenflanken, in die sie sich im Laufe der Zeit über Diffusionsvorgänge
mit großen Belastungswerten angelagert haben (Sekundärquellen).
Die aus den Fugendichtungsmassen in die Raumluft freigesetzten PCB-Schadstoffe werden von anderen
Materialien des Raumes aufgenommen, die ihrerseits wieder, den in einem Bauwerk herrschenden üblichen
Diffusionsvorgängen folgend, als PCB-Sekundärquellen wirken.
In dem Maße, wie es wahrscheinlich ist, daß zwischen der Menge der Fugenmaterialien und deren PCB-Gehalt
keine Korrelation mit der Höhe der PCB-Innenraumluftbelastung
besteht, kommt dem Ausbau der Sekundärquellen eine besondere Bedeutung zu, weil nämlich das
in den Sekundärquellen vorhandene PCB eine durch
Diffusionsvorgänge bereits sehr aktivierte Zustandsform angenommen hat und auf neuerliche Diffusionsvorgänge überaus kurzfristig mit neuerlicher Freisetzung
in die Raumluft reagiert.
Vergiftungen durch PCB sind seit langem bekannt. Die Frage nach chronischen Vergiftungserscheinungen durch
langfristige Aufnahme kleinerer PCB-Mengen ist noch
nicht abschließend geklärt. Seit 1978 ist die Anwendung von PCB in sogenannten offenen Systemen, zu denen
auch die zuvor beschriebenen Baufugen gehören, verboten. Nach den Vorgaben des Bundesgesundhextsamtes
(Stand Februar 1993) ist ein Gebäude, in dem die PCB-Belastung größer als 3000 ng/m3 festgestellt ist,
zu sanieren. Die Sanierung soll zu Werten dauerhaft kleiner 300 ng/m3 führen.
Zur PCB-Sanierung müssen die Fugenfüllmaterialxen
wegen der vorbeschriebenen Schadstoffe rückstandslos ausgebaut werden. Wegen der im allgemeinen großen
Porösität der Fugenflanken (Beton, Mauerwerk usw.) ist dies nur möglich, wenn auch die Flanken selbst bearbeitet
werden. Letzteres insbesondere auch deshalb, weil sich in den Flanken eine sehr aktive mobile
Sekundärquelle, wie oben beschrieben, aufgebaut hat.
Entsprechend der besonderen Problematik dieser PCB-Schadstoffe hat eine Fugensanierung die folgenden
Anforderungen zu erfüllen:
1. Umweltfreundliches, d.h. weitestgehend staubfreies Arbeiten, um Neukontaminationen zu vermeiden;
2. alle Arbeiten in sicheren Temperaturbereichen deutlich niedriger als 100 °C im Fugenfüllmaterial, auf
allen Flanken, auf den Oberflächen/Kontaktflächen der Gerätschaften, um die Gefahr der Freisetzung
von Pyrolyseprodukten, PCB-Gasen auszuschließen;
3. vollständiges, restloses Ausbauen des Fugenfüll-
materials und Beseitigung des in einer Schichtdicke bis 3,5 IB hochbelasteten Bereiches der
Fugenflanken;
4. trockenes Arbeiten wegen der Gefahr der nicht
steuerbaren PCB-Verschleppung durch Wasser bei Naßarbeiten;
5. optisch, architektonisch ansprechendes Erscheinungsbild der ausgebauten Fugen;
6. Flanken sollen für eine neue Verfugung vorbereitet sein, d.h., zwecks einwandfreier Haftung des neuen
Fugenfüllmaterials müssen die Fugenränder bis zu einer Tiefe der doppelten Fugenbreite, mindestens
aber auf 30 mm Tiefe parallel verlaufen, die Flankenflächen müssen eben sein;
7. Wirtschaftlichkeit des Gesamtverfahrens unter der Berücksichtigung auch der Gesamt-Entsorgungskosten
für die ausgebauten Materialien.
Nach dem derzeitigen Stand der Technik sind insbesondere folgende Vorrichtungen und Verfahren zum
Ausbau der Fugenfüllmaterxalxen bekannt:
a) Die am meisten verwendete Vorrichtung zum Entfernen des Fugenfüllmaterials bildet ein Handmesser, als
Teppichmesser bekannt, oder ein elektrisch betriebenes Fugen-Schneidmesser, insbesondere ein hochfrequentes,
(20000 S/min) oszillierendes Messer, mit dem das Fugenmaterial mehr oder weniger dicht an der Fugen-
flanke herausgeschnitten wird.
Wesentlicher Nachteil dieser Vorrichtung ist, daß die Arbeitstemperaturen relativ hoch sind und auf den
Fugenflanken ein mehr oder weniger dicker Rest an purem Füllmaterial verbleibt, der mit der Messerklinge
oder einem Winkelschleifer oder einer Fräse weggeputzt werden muß. Diese mehr oder minder intensive Nacharbeit
führt zu gefährlich hohen Arbeitstemperaturen, bei denen PCB in die Luft freigesetzt wird und dazu,
daß Fugenfüller-Materialreste durch die nicht vermeidbare Erwärmung erweichen und auf den Fugenflanken
und in deren Poren hineinverschmiert werden.
Weiterer Nachteil ist, daß der beim Ausbau entstehende Materialstaub unkontrolliert bleibt. Ganz wesentlicher
Nachteil ist, daß die im wesentlichen bis 3,5 mm dicke sekundärbelastete Fugenflanke weitgehend unbearbeitet
bleibt. Wird die Flanke mit Hammer und Meißel nachgearbeitet, um die Sekundärquelle steinmetzartig abzustemmen,
ist eine PCB-Staubbildung im Grunde nicht vermeidbar.
Das optische, architektonische Erscheinungsbild einer so "beknabberten11 Fuge ist gänzlich unbefriedigend.
Die Sanierung weist einen geringen Mechanisierungsgrad auf und ist wegen des hohen Anteils an Handarbeit sehr
kostenintensiv.
Auch die in der DE- 34 18 689 Cl beschriebene reibende, bürstende Gerätschaft ist zur Beseitigung
von Resten des Fugenfüllmaterials von den Fugenflanken
nicht geeignet, weil sie wegen hierbei nicht vermeidbarer Erwärmung zu einem Verschmieren der Restmaterialien
führt. Der die Fugen Ausbauende wird durch freigesetzten PCB-Staub getroffen. Es ist ein besonderer
Arbeitsschutz/Atemschutztechnik erforderlich.
b) Ausbau der Fugen in Druckstrahltechnik ist nur in Kombination mit dem vorbeschriebenen Herausschneiden
der Hauptfugenmasse sinnvoll. Es besteht der zusätzliche Nachteil der großen Staubfreisetzung bei
"trockener" Druckstrahl-Technik, die jedoch mit den Erfahrungen aus der Spritzasbest-Demontagetechnik
beherrschbar ist. Bei Anwendung "feuchter" oder "nasser" Druckstrahl-Technik besteht ein besonders
großer Aufwand für das Einsammeln des Strahlgutes und des mit PCB-Partikeln belasteten Spritzwassers und für
den Schutz des Arbeitsumfeldes.
Es bleibt bei diesem Verfahren das Risiko, daß mit der Druckstrahltechnik feine PCB-Teilchen in für die
Nachreinigung unzugängliche Bereiche gelangen.
Das optische/architektonische Erscheinungsbild der ausgebauten Fuge ist wenig befriedigend.
c) Ausbau durch Herausschlagen oder Herausbrechen der Fugenfüllmaterialien (z. B. mit Hammer und Meißel),
nachdem die Fugenfüllmaterialien mit flüssigem Stickstoff oder dgl. soweit abgekühlt wurden, daß sie
verspröden. Das diesbezüglich am weitesten entwickelte Verfahren ist in der DE 40 28 434 C2 beschrieben.
Nach dem in der DE 40 28 434 C2 beschriebenen Verfahren wird die Fugenmasse so vereist, bis sie sich vom
Untergrund der Fugenflanke löst. Das Material wird von den Fugenflanken mit Hammer und Meißel herausgestemmt,
ebenso Restmaterialien. Die hochbelastete, bis 3,5 mm dicke Schicht der Fugenflanke wird nach dem hier
beschriebenen Verfahren nicht beseitigt.
Die Sekundarbelastung der Fugenflanke soll nach diesem
Verfahren durch einen der Vereisung und dem Fugenausbau folgenden Heizschritt, mit mehr als 300 bis 360 K
für 8 bis 72 Stunden, sowie abschließender Beschichtung der Fugenflanken erfolgen.
Es ist zwar in Erweiterung des beschriebenen Verfahrens möglich, durch weitergehende Vereisung den
Sprödbruch innerhalb der Fugenflanke zu schaffen und damit eine mehr oder weniger dicke, in der Regel aber
ungleichmäßig dicke Schicht der Fugenflanke mit zu entfernen. Optisch erscheint eine so behandelte Fuge
eher wie eine Beschädigung als eine gewollte Sanierung. Dieses in der DE 40 28 434 C2 beschriebene
Verfahren hat insbesondere die folgenden Nachteile: Das Verfahren ist technisch kompliziert. Das Arbeitsergebnis
unter üblichen Baustellenbedingungen ist wenig befriedigend. Das vollständige Vereisen gelingt
oft nur nach wiederholtem Versuch. Die Abkühlung klingt rasch wieder ab. Um die komplette Flanke
auszubauen, muß in der Regel deutlich, z. B. mit Hammer und Meißel, nachgearbeitet werden. Das nicht
gewollte unnötige Weiten der Fugenbreite ist oft nicht
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vermeidbar mit deutlichen Folgekosten bei der Wiederherstellung der Neuverfugung. Die ungleichmäßigen
Fugenränder sind für eine einwandfreie Haftung des Fugenfüllmaterials abträglich. Fugenbreiten, die
bei diesem Verfahren größer als 35 mm entstehen, sind für dauerelastische Dichtungsmassen im allgemeinen
unwirtschaftlich. Ein staubfreies Arbeiten ist bei diesem Verfahren nicht möglich. Die Verwendung von
flüssigem Stickstoff verlangt einen besonderen Arbeitsschutz.
Der Neuerung liegt von daher die Aufgabe zugrunde, die bekannten Vorrichtungen so weiterzuentwickeln, daß
deren Nachteile vermieden werden, und daß gewährleistet wird, daß insbesondere das Fugenmaterial und
die hochbelastete Schichtdicke der Fugenflanke in einem Arbeitsgang und weistestgehend staubfrei ausgebaut
werden können, und daß dabei die Umweltbelastung für den diese Arbeiten ausführenden Menschen und für
den Sanierungsraum so gering wie möglich gehalten werden.
Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1.
Der Ausbau der Fugenfüllmaterialien erfolgt durch einen Trennschnitt mittels Elektro-Doppel-Diamanttrennscheibe.
Die Trennschnitte werden je nach erwarteter PCB-Sekundärbelastung ca. 1,5 bis 3,5 mm,
fallweise auch mehr, seitlich des Fugenmaterials gefertigt, um so das Fugenmaterial und den Bereich der
hohen Sekundärbelastung in einem Streifen zu entfer-
nen. Bei einer Unregelmäßigkeit der Flanke oder deren
Porösität wird damit auch ein Einschneiden in das Fugenfüllmaterial ausgeschlossen. Die erforderliche
Betonüberdeckung bei Betonfertigteilen und die tragenden Querschnitte werden so wenig wie möglich
beeinträchtigt, die Fuge für die neue Fugenfüllung wird nicht unnötig geweitet.
Die Neuerung besteht darin, daß die Trennscheiben-Gerätschaft mittels eines Industriestaubsauger-Anschlusses
direkt an den Trennscheiben abgesaugt wird und durch den Luftstrom eine intensive Kühlung erfährt,
die die Arbeitstemperaturen im Fugenmaterial, an den Schnittflächen der Flanken und auf den Trennscheiben
deutlich in dem für eine Gasfreisetzung gefahrfreien Temperaturbereich unter 100° C, im
allgemeinen unter 40°C, hält. Als zusätzliche Sicherheit hat die Maschine einen elektronisch gesteuerten
Sanftanlauf bis zur maximalen Drehzahl der Trennscheiben. Die zusätzliche Kühlung durch Zufuhr von
Stickstoff oder ähnliches in die Schneidmaschine ist möglich. Wenn die seitlichen Schnitte hergestellt
sind, läßt sich der Fugenstreifen mit dem anhaftenden Material der Fugenflanke in einem Stück durch Ziehen
herauslösen. Dies erfolgt unter begleitender Absaugung mittels des zuvor beschriebenen Staubsaugers. Ein
Stemmen oder steinmetzähnliches Arbeiten entfällt.
Die Trennscheiben der Maschine können auf jede Fugenbreite, bei gleichzeitigen Doppelschnitten bis
mindestens 45 mm eingestellt werden, bei Schnitttiefen bis mindestens 43 mm. Auch Schrägschnitte sind
möglich, z.B. für den Ausbau von Eckfugen.
Die Schneidgeschwindigkeit wird auf die Schnittiefe und die Flankenmaterialien (Beton, Mauerwerk usw.)
abgestimmt.
Für die Absaugung wird ein &Bgr;&Igr;&Agr;-geprüfter Sauger der Kl-Klasse mit einem Unterdruck von ca. 230 mbar und
einer Luftförderung von rund 16.000 l/min sowie einer Abführung der Abluft ins Freie genutzt.
Da für die Fugenfüllmaterialien eine Anzahl sehr unterschiedlicher PCB7S mit einer sehr unterschiedlichen
Mobilität verwendet wurde, ist dem vorbeschriebenen Sauger ein Feinfilter und Kohleaktivfilter
saugseitig vorgeschaltet.
Um die Schnittführung für ein optisch ansprechendes Bild, aber auch gegen ein Verkanten oder Verklemmen
der Schnittscheiben zu sichern, wird die Schneidemaschine an einer Führungsschiene gehalten, fallweise
zwischen zwei Führungsschienen.
Der Vorteil dieser Vorrichtung liegt insbesondere darin, daß die wichtigste Sekundärquelle in einem
Arbeitsgang mitbeseitigt wird.
Das optische Erscheinungsbild der ausgebauten Fuge bleibt unbeeinträchtigt. Waren die Fugenflanken
abgefast, sind sie auch nach dem Fugenausbau von gleicher Gestalt. Wenn die Fugenflanken gänzlich
rechtwinklig zur Ansichtsfläche sind, sind sie auch
- 11 -
nach dem Fugenausbau rechtwinklig.
Arbeitsplatz-Messungen "am-Mann" haben ergeben, daß
diese Vorrichtung fast gänzlich staubfrei arbeitet, so daß neben dem üblichen Gesichtsschutz bei Schneidearbeiten
ein besonderer persönlicher Arbeitsschutz, insbesondere eine Atemschutztechnik, nicht erforderlich
ist. Die Menge des einschließlich der Flanke ausgebauten Fugenmaterials ist kleiner als nach der
Vereisungsmethode, die Entsorgungskosten des Bauabfalls sind somit insgesamt geringer. Ein besonderer
Heizschritt und eine Beschichtung, wie bei der Vereisungsmethode beschrieben, sind nicht erforderlich.
Claims (5)
1. Vorrichtung zur Entfernung von insbesondere schadstoffbelasteten, elastischen Materialien aus
Fugen von Bauwerken,
dadurch gekennzeichnet, daß in ihrer Drehzahl elektronisch gesteuerte und
in ihrem gegenseitigen Abstand zueinander stufenlos verstellbare Trennscheiben einer Trennscheibeneinheit
direkt mit einem Absaugeanschluß eines Industriestaubsaugers verbunden sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dem Absaugeanschluß ein Feinfilter
und/oder ein Kohleaktivfilter saugseitig vorgeschaltet sind.
3. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennscheibeneinheit an
mindestens einer Führungsschiene geführt ist.
4. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Trennscheibenabstand bis
mindestens 45 mm stufenlos verstellbar und die Schnittiefe bis mindestens 43 mm veränderbar ist.
5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennscheiben durch
Elektro-Doppel-Diamanttrennscheiben gebildet sind, die einen elektronisch gesteuerten Sanftanlauf bis
zur maximalen Drehzahl aufweisen und die durch Zufuhr von Stickstoff zusätzlich gekühlt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9410927U DE9410927U1 (de) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Vorrichtung zur Enrfernung von insbesondere schadstoffbelasteten, elastischen Materialien aus Fugen von Bauwerken |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9410927U DE9410927U1 (de) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Vorrichtung zur Enrfernung von insbesondere schadstoffbelasteten, elastischen Materialien aus Fugen von Bauwerken |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE9410927U1 true DE9410927U1 (de) | 1994-09-22 |
Family
ID=6910791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE9410927U Expired - Lifetime DE9410927U1 (de) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Vorrichtung zur Enrfernung von insbesondere schadstoffbelasteten, elastischen Materialien aus Fugen von Bauwerken |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE9410927U1 (de) |
-
1994
- 1994-03-16 DE DE9410927U patent/DE9410927U1/de not_active Expired - Lifetime
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