DE69803257T2 - Flammhemmende Silikongummi-Zusammensetzung zum Beschichten von elektrischen Drahte und Kabel - Google Patents
Flammhemmende Silikongummi-Zusammensetzung zum Beschichten von elektrischen Drahte und KabelInfo
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Description
- Diese Erfindung bezieht sich auf flammenhemmende Siliconkautschukzusammensetzungen zur Beschichtung elektrischer Drähte und Kabel, unten als flammenhemmende EWG- Siliconkautschukzusammensetzungen abgekürzt. Insbesondere bezieht sich diese Erfindung auf eine flammenhemmende EWC- Siliconkautschukzusammensetzung, die für, mit Glasgewebe ummantelte Drähte und Kabel verwendet werden kann, in denen das Glasgewebeelement mit zum Beispiel einem Acryl-, Polyester- oder Siliconklarlack imprägniert wurde und die ebenso für Drähte und Kabel, die nicht mit Glasgewebe ummantelt sind, verwendet werden kann.
- Siliconkautschuks finden häufig Anwendung als Beschichtungen für elektrische Drähte und Kabel, aufgrund ihrer hervorragenden Wärmebeständigkeit, hervorragenden Kältebeständigkeit, hervorragenden Alterungsbeständigkeit, hervorragender elektrischer Eigenschaften und ähnliches. 2,4-Dichlorbenzoylperoxid wurde in der Vergangenheit als Härtungsmittel zum Bewirken des Härtens der Siliconkautschukzusammensetzungen, die als Beschichtungen für Drähte und Kabel eingesetzt wurden, eingesetzt. Jedoch wurden Siliconkautschukzusammensetzungen, die dieses Organoperoxid enthalten mit einer Vielzahl von Problemen in Verbindung gebracht, d.h. die Entwicklung von unerwünschtem Geruch während des Härtens, die Erzeugung von Klebrigkeit oder dem Kleben an der Formteiloberfläche nach dem Härten und Ausblühungen auf der Oberfläche der Siliconkautschukform nach dem Härten. Das Ausblühen ist das allmähliche Herauswandern abgebauter Produkte, die vom Härtungsmittel herrühren und sich als Weißtrübung der Formoberfläche bemerkbar macht. Es wurde eine große Forschungsanstrengung unternommen, um diese Probleme zu lösen. Zum Beispiel lehrt die offengelegte japanische Patentanmeldung (Kokai oder ungeprüft) Nummer Sho 54-48870 (48,870/1979) ein Verfahren zur Herstellung von Siliconkautschukformteilen geringer Oberflächenklebrigkeit durch die Verwendung von Bis(2,4-dichlorbenzoyl)peroxid und Di-tert-butylperoxid als Härtungsmittel. Jedoch ist dieses Verfahren nicht vollständig zufriedenstellend, da es das Anhaften an der Pressformoberfläche oder die unangenehme Geruchsentwicklung während des Härtens nicht vollständig unterdrückt. Die offengelegte japanische Patentanmeldung (Kokai oder ungeprüft) Nummer Sho 59-18758 (18,758/1984) lehrt ein Verfahren, das Bis(ortho-methylbenzoyl)peroxid als Härtungsmittel für die Siliconkautschukzusammensetzung einsetzt. Weder das oben beschriebene Ausblühen noch die unangenehme Geruchsentwicklung tritt bei diesem Verfahren auf. Zudem schlägt die offengelegt japanische Patentanmeldung (Kokai oder ungeprüft) Nummer Sho 62-185750(185,750/1987) ein Verfahren vor, das die oben beschriebenen Probleme durch Verwendung von Bis(paramethylbenzoyl)peroxid als Härtungsmittel für die Siliconkautschukzusammensetzung löst. Jedoch weisen die durch Wärmehärten einer Siliconkautschukzusammensetzung, die gemäß des vorangegangenen Verfahrens (Verwendung von Bis(ortho-methylbenzoyl)peroxid) hergestellt wurde, hergestellten Siliconkautschukformteile eine gelbliche Färbung (Vergilben) auf, während die Siliconkautschukzusammensetzung, die gemäß dem letzteren Verfahren hergestellt wurde (Verwendung von Bis(paramethylbenzoyl)peroxid) unter einer langsamen Härtegeschwindigkeit und einer ausgeprägten Neigung zum Schäumen während des Härtens unter Erzeugung mikroskopisch kleiner Bläschen (Hohlräume) leidet.
- Insbesondere ist ein fataler Nachteil der oben beschriebenen Siliconkautschukzusammensetzungen, die methylsubstituiertes Benzoylperoxid als Härtungsmittel einsetzen, dass diese Siliconkautschukbeschichtungen eine wesentlich verminderte Flammfestigkeit bereitstellen. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es eine EWC-Siliconkautschukzusammensetzung bereitzustellen und insbesondere eine hoch flammenhemmende EWC- Siliconkautschukzusammensetzung.
- Die vorliegende Erfindung ist eine flammenhemmende Siliconkautschukzusammensetzung zur Beschichtung elektrischer Drähte und Kabel, umfassend:
- (A) 100 Gewichtsteile Polyorganosiloxan mit der gemittelten Zusammensetzungsformel RaSiO(4-a)/2 in der R für substituierte und unsubstituierte einbindige Kohlenwasserstoffgruppen steht und a eine Zahl von 1,8 bis 2,3 ist,
- (B) 10 bis 100 Gewichtsteile kleinteiliges Siliciumdioxid mit einem mittleren Durchmesser der Primärteilchen von wenigstens 18 nm und einer spezifischen Oberfläche von nicht mehr als 95 m²/g,
- (C) Platin oder eine Platinverbindung in einer Menge, die 1 bis 1.000 Gewichtsteile als Platinmetall pro 1.000.000 Gewichtsteile Komponente (A) bereitstellt,
- (D) 0,01 bis 10 Gewichtsteile Triazolverbindung, und
- (E) 0,05 bis 10 Gewichtsteile methylsubstituiertes Benzoylperoxid.
- Da die flammenhemmende EWC-Siliconkautschukzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung die Komponenten (A) bis (E) und insbesondere, da diese die Komponenten (C), (D) und (E) enthält, ist diese Zusammensetzung durch die Abwesenheit solcher Probleme wie der Entwicklung unangenehmen Geruchs und dem Anlaufen nach dem Härten gekennzeichnet und ist insbesondere durch deren Fähigkeit ein Kabel- und Drahtbeschichtungsmaterial mit einer hervorragenden Flammenfestigkeit bereitzustellen, gekennzeichnet.
- Das in der vorliegenden Erfindung eingesetzte Polyorganosiloxan (A) ist die Basiskomponente der vorliegenden Zusammensetzung und wird durch die gemittelte Zusammensetzungsformel RaSiO(4-a)/2, in der R für substituierte und unsubstituierte einbindige Kohlenwasserstoffgruppen steht, dargestellt. R wird durch Alkylgruppen, wie beispielsweise Methyl, Ethyl, Propyl; Alkenylgruppen, wie beispielsweise Vinyl, Allyl, Butenyl, Hexenyl; Arylgruppen, wie beispielsweise Phenyl; 3,3,3- Trifluorpropyl; 2-Phenylethyl und 2-Cyanoethyl veranschaulicht. Der tiefergestellte Index a ist eine Zahl von 1,8 bis 2,3. Die Molekülstruktur dieser Komponente kann geradkettig oder teilweise verzweigt sein. Verwendbare Polymerisationsgrade für diese Komponente liegen im Bereich, der im Stand der Technik für Polyorganosiloxanen angegeben ist. Im allgemeinen wird eine Komponente (A) eingesetzt, die eine Viskosität bei 25ºC von wenigstens 1 · 10&sup7; mPa.s und ein mittleres Molekulargewicht von wenigstens 25 · 10&sup4; aufweist.
- Das kleinteilige Siliciumdioxid (B) ist eine wesentliche Komponente, die sowohl die Flammfestigkeit als auch eine hervorragende mechanische Festigkeit der Siliconkautschukformteile, die durch das Härten der Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung bereitgestellt wurden, überträgt. Siliciumdioxide aus Trockenverfahren, wie beispielsweise pyrogenes Siliciumdioxid sind für die Verwendung als das betrachtete kleinteilige Siliciumdioxid geeignet. Ebenso verwendbar sind kleinteilige Siliciumdioxide, die durch Hydrophobisierung der Oberfläche der oben erwähnten Siliciumdioxide durch Behandlung mit einer Organosiliciumverbindung, wie beispielsweise Organosilan, Organosilazan, Polyorganosiloxan oder Diorganocyclopolysiloxan, hervorgehen. Diese Komponente muß einen mittleren Primärteilchendurchmesser von wenigstens 18 nm und eine spezifische Oberfläche größer als 95 m²/g aufweisen. Der mittlere Primärteilchendurchmesser liegt vorzugsweise bei wenigstens 18 nm (einschließlich) bis 50 nm (einschließlich) und die spezifische Oberfläche liegt vorzugsweise bei 30 m²/g (einschließlich) bis 95 m²/g (einschließlich). Diese Komponente wird zu 10 bis 100 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteilen Komponente (A) hinzugefügt. Der Einsatz von weniger als 10 Gewichtsteilen führt zu einer verminderten mechanischen Festigkeit nach der Vulkanisierung der Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung, wohingegen das Einmischen in Komponente (A) bei mehr als 100 Gewichtsteilen hoch problematisch wird.
- Das Platin oder die Platinverbindung (C) wird durch kleinteiliges Platin, Platinruß, Chlorplatinsäure, Chlorplatinsäure-Olefinkomplexe, Chlorplatinsäure-Tetramethyldivinylsiloxankomplexe und Platin- Diketonkomplexe veranschaulicht. Diese Komponente wird zu 1 bis 1.000 Gewichtsteilen und vorzugsweise zu 1 bis 100 Gewichtsteilen, in jedem Fall als Platin pro 1.000.000 Gewichtsteile Komponente (A) hinzugefügt.
- Die Triazolverbindung (D) umfasst Benzotriazol, 1,2,3-Triazol, 1,2,4-Triazol und deren Derivate. Spezifische Beispiele sind Benzotriazol, 1-Methylbenzotriazol, 5,6-Dimethylbenzotriazol, 2- Phenylbenzotriazol, 1-Methyl-1,2,3-triazol, 1-Phenyl-1,2,3-triazol, 4- Methyl-2-phenyl-1,2,3-triazol, 1-Methyl-1,2,4-triazol und 1,3-Diphenyl- 1,2,4-triazol. Diese Triazolverbindung wird zu 0,01 bis 10 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteilen Komponente (A) hinzugefügt.
- Das methylsubstituierte Benzoylperoxid (E) wird durch Monomethylbenzoylperoxide, Dimethylbenzoylperoxide und Trimethylbenzoylperoxide veranschaulicht. Spezifische Beispiele sind Bis(ortho-methylbenzoyl)- peroxid, Bis(m-methylbenzoyl)peroxid, Bis(para-methylbenzoyl)peroxid), 2,3-Dimethylbenzoylperoxid, 2,4-Dimethylbenzoylperoxid, 2,6-Dimethylbenzoylperoxid, 2,3,4-Trimethylbenzoylperoxid, 2,4,6-Trimethylbenzoylperoxid und ähnliche. Besonders bevorzugt, betrachtet vom Standpunkt des Preises und der Leistungsfähigkeit, sind Bis(ortho-methylbenzoyl)- peroxid, Bis(m-methylbenzoyl)peroxid, Bis(para-methylbenzoyl)peroxid und 2,6-Dimethylbenzoylperoxid. Dieses methylsubstituierte Benzoylperoxid (E) ist bekannt (Verweis auf die japanische Patentveröffentlichung (Kokoku) Nummer Hei 3-54138(54,138/1991)) und kommerziell erhältlich. Diese Komponente wird zu 0,05 bis 10 Gewichtsteilen und vorzugsweise zu 0,1 bis 5 Gewichtsteilen, in jedem Fall pro 100 Gewichtsteile Polyorganosiloxan (A) hinzugefügt.
- Die Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung enthält die Komponenten (A) bis (E) wie oben beschrieben, jedoch kann diese Zusammensetzung zusätzlich zu den Komponenten (A) bis (E), falls notwendig, ein Polydiorganosiloxan mit endständigen Silanolgruppen, ein Organosilan oder Organosilazan als Plastifizierungsumwandlungsinhibitor enthalten. Es kann ebenso ein anderes Siliciumdioxidmikropulver als Komponente (B) hinzugefügt werden, soweit die Aufgabe der vorliegenden Erfindung nicht beeinflußt wird. Des weiteren können verschiedene Zusatzstoffe, die bisher für die Verwendung in Siliconkautschukzusammensetzungen bekannt sind, hinzugefügt werden, wiederum soweit die Aufgabe der vorliegenden Erfindung nicht beeinflußt wird. Diese Zusatzstoffe werden durch Flammhemmstoffe, wie beispielsweise Diatomeenerde, Quarzpulver, Calciumcarbonat, Zinkcarbonat, Titandioxid, γ-Eisenoxid, Trieisentetroxid, Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid, Ruß und ähnliche; Wärmestabilisatoren, wie beispielsweise Ceriumsilanolat, die Ceriumsalze von Fettsäuren und ähnliche; Formtrennmittel, wie beispielsweise Fettsäuren und deren Metallsalze, zum Beispiel Sterinsäure, Zinkstearat und Calciumstearat und Pigmente, wie beispielsweise rotes Eisenoxid veranschaulicht.
- Die Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung kann einfach durch Mischen der Komponenten (A) bis (E) in den vorgeschriebenen Mengen bis zur Homogenität hergestellt werden. In einem bevorzugten Herstellungsverfahren werden jedoch zunächst die Komponente (A) und (B) gemischt, vorzugsweise unter Erwärmung, um eine Siliconkautschukbasisverbindung herzustellen und die Komponenten (C) und (D) oder (C), (D) und (E) werden nachfolgend in die Siliconkautschukgrundverbindung gemischt. Es können die bisher bekannten Mischer, z.B. Knetmischer, kontinuierlicher Zweischneckenmischextruder, etc. verwendet werden, um die Komponenten (A) und (B) zu mischen, um die Siliconkautschukgrundverbindung zu ergeben. Es kann ein Mischer, wie beispielsweise ein Zweirollenmühle, Knetmischer, etc. als Hilfsmittel zum Mischen der Komponenten (C), (D) und (E) eingesetzt werden.
- Es können mit Siliconkautschuk beschichtete Drähte und Kabel gemäß der vorliegenden Erfindung durch Beschichten der Metallleiterader mit der hierin beschriebenen Siliconkautschukzusammensetzung und anschließendem Härten der Siliconkautschukzusammensetzung unter Zufuhr von Wärme hergestellt werden. Es können die bisher bekannten Verfahren angewendet werden, um die Leiterader mit der Siliconkautschukzusammensetzung zu beschichten, zum Beispiel kann der Leiterkern mit der Siliconkautschukzusammensetzung beschichtet werden, indem die Zusammensetzung von einem Extruder extrudiert wird und die Siliconkautschukzusammensetzung kann anschließend sofort in einem Umluftofen gehärtet werden oder der Leiterkern und die Siliconkautschukzusammensetzung können in eine Preßform eingebracht werden und anschließend kann mittels einer Presse ein Wärmehärten durchgeführt werden.
- Die Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung, wie oben beschrieben, zeigt eine hervorragende Flammfestigkeit trotz der Verwendung von methylsubstituiertem Benzoylperoxid, um das Härten zu bewirken. Diese Flammfestigkeit ist unabhängig vom Vorhandensein oder dem Fehlen einer Ummantelung mit Glasfasergewebe und ähnlichem und kann den UL758- Test bestehen.
- Die vorliegende Erfindung wird unten mittels Arbeits- und vergleichender Beispiele erklärt. In den Beispielen bedeuten "Teile" "Gewichtsteile". Die Bedingungen, die eingesetzt wurden, um die Drähte herzustellen und das Verfahren, das in den Beispielen angewendet wurde, um die Flammfestigkeit der Kabel zu messen, sind unten wiedergegeben.
- Ein Leiterkern (verzinntes Weichkupferkabel) mit einem Außendurchmesser von 1,0 mm (20 Feinheit/0,18 mm) wurde durch Extrudieren der Siliconkautschukzusammensetzung mit einer Dicke von 0,8 mm beschichtet. Dieses mit der Siliconkautschukzusammensetzung beschichtete Kabel wurde 18 s lang in einem Umluftofen bei 400ºC erwärmt, um ein siliconkautschukbeschichtetes Kabel, das als das "nicht-ummantelte Kabel" getestet wurde, herzustellen. Zudem wurde ein Kabel durch Ummantelung des oben beschriebenen siliconkautschukbeschichteten Kabels mit einer Glasummantelung von 2,7 mm im Durchmesser, imprägniert mit einem Siliconlack und 10 Minuten langem Erwärmen in einem 150ºC Ofen hergestellt. Dies wurde als das "ummantelte Kabel" getestet.
- Die Beurteilung wurde die Anzahl an Sekunden bis zur Verbrennung gemäß des in UL758 beschriebenen Verfahrens gemessen. Jedes Testprobestück wurde mit der Flamme 5 mal in Kontakt gebracht und es wurde für jeden Durchgang die Anzahl an Sekunden gemessen. Dieses Verfahren wurde mit 5 Testprobestücken durchgeführt. Es wurden die maximalen Sekunden bis zur Verbrennung und die gemittelten Sekunden bis zur Verbrennung bezogen auf die Messergebnisse der 5 Testprobestücke, berechnet. Die Probestücke bestanden, wenn die maximalen Sekunden bis zur Verbrennung und die gemittelten Sekunden bis zur Verbrennung bei beiden 60 Sekunden oder weniger waren. Jene Probestücke, die bis zum Ende abbrannten wurden als "vernichtet" bezeichnet. Es wurde eine Markierung "vorhanden" der Abtropfkategorie zugeordnet, wenn die Flamme während der Verbrennung abtropfte.
- 100 Teile Polydiorganosiloxan mit endständigen Dimethylvinylsiloxygruppen (Polymerisaitonsgrad = 5.000, 99,6 Mol-% Dimethylsiloxaneinheit, 0,4 Mol-% Methylvinylsiloxaneinheit), 2,7 Teile Dimethylpolysiloxan mit endständigen Silanolgruppen (Viskosität = 60 mPa.s bei 25ºC) und 50 Teile Siliciumdioxid aus einem trockenem Verfahren mit einem mittleren Primärteilchendurchmesser von 30 nm und einer spezifischen Oberfläche von 50 m²/g wurden in einen Knetmischer eingebracht und unter Erwärmen bis zur Homogenität gemischt. Als nächstes wurde eine Siliconkautschukverbindung (Siliconkautschukverbindung I) durch Mischen des Folgenden bis zur Homogenität in 100 Teile der vorangegangenen Mischung mittels einer Zweiwalzenmühle, hergestellt: 0,3 Teile 1 Gew.-% isopropanolische Chlorplatinsäurelösung, 0,1 Teile Benzotriazol und 1,5 Teile einer 50 Gew.-%igen Siliconölpaste aus Bis(para-methylbenzoyl)peroxid. Flammenhemmende EWC-Siliconkautschukzusammensetzungen wurden durch Mischen der Siliconkautschukverbindung I mit Quarzpulver, pyrogenem Titandioxidpulver, Zinkcarbonatpulver oder Ruß in den, in Tabelle I aufgeführten Mengen bis zur Homogenität, hergestellt. Diese Zusammensetzungen wurden wie oben beschrieben eingesetzt, um siliconkautschukbeschichtete Kabel zu erzeugen, die gemäß des UL758-Verfahrens auf Flammfestigkeit beurteilt wurden. Die Ergebnisse dieser Beurteilungen sind in Tabelle 1 dargestellt. Tabelle 1
- Es wurde eine Siliconkautschukverbindung (Siliconkautschukverbindung II) wie in Beispiel 1 hergestellt, jedoch in diesem Fall mit 4,5 Teilen Dimethylpolysiloxan mit endständigen Silanolgruppen (Viskosität = 60 Centistokes bei 25ºC) und 35 Teilen Siliciumdioxid aus einem Trockenverfahren mit einem mittleren Primärteilchendurchmesser von 30 nm und einer spezifischen Oberfläche von 50 m²/g und 15 Teilen Siliciumdioxid aus einem Trockenverfahren mit einem mittleren Primärteilchendurchmesser von 16 nm und einer spezifischen Oberfläche von 130 m²/g. Es wurden flammenhemmende EWC-Siliconkautschukzusammensetzungen durch Mischen der erhaltenen Siliconkautschukverbindung 11 mit Quarzpulver, pyrogenem Titandioxidpulver, Zinkcarbonatpulver oder Ruß in den, in Tabelle 2 aufgeführten Mengen bis zur Homogenität, hergestellt. Diese Zusammensetzungen wurden wie oben beschrieben eingesetzt, um siliconkautschukbeschichtete Kabel zu erzeugen, die wie in Beispiel 1 auf Flammfestigkeit beurteilt wurden. Die Ergebnisse dieser Beurteilungen sind in Tabelle 2 dargestellt. Tabelle 2
- Es wurde eine Siliconkautschukverbindung (Siliconkautschukverbindung III) wie in Beispiel 1 hergestellt, jedoch in diesem Fall unter Weglassen der 0,3 Gew.-% isopropanolischen Chlorplatinsäure, die in Beispiel 1 eingesetzt wurde. Es wurden flammenhemmende EWC- Siliconkautschukzusammensetzungen durch Mischen der erhaltenen Siliconkautschukverbindung III mit Quarzpulver, pyrogenem Titandioxidpulver, Zinkcarbonatpulver oder Ruß in den, in Tabelle 3 aufgeführten Mengen bis zur Homogenität, hergestellt. Diese Zusammensetzungen wurden wie oben beschrieben eingesetzt, um siliconkautschukbeschichtete Kabel zu erzeugen, die wie in Beispiel 1 auf Flammfestigkeit beurteilt wurden. Die Ergebnisse dieser Beurteilungen sind in Tabelle 3 dargestellt. Tabelle 3
- Es wurde eine Siliconkautschukverbindung (Siliconkautschukverbindung IV) wie in Beispiel 1 hergestellt, jedoch in diesem Fall unter Weglassen der 0,1 Teile Benzotriazol, die in Beispiel 1 eingesetzt wurde. Es wurden flammenhemmende EWC-Siliconkautschukzusammensetzungen durch Mischen der erhaltenen Siliconkautschukverbindung IV mit Quarzpulver, pyrogenem Titandioxidpulver, Zinkcarbonatpulver oder Ruß in den, in Tabelle 4 aufgeführten Mengen bis zur Homogenität, hergestellt. Diese Zusammensetzungen wurden wie oben beschrieben eingesetzt, um siliconkautschukbeschichtete Kabel zu erzeugen, die wie in Beispiel 1 auf Flammfestigkeit beurteilt wurden. Die Ergebnisse dieser Beurteilungen sind in Tabelle 4 dargestellt. Tabelle 4
- Es wurde eine Siliconkautschukverbindung (Siliconkautschukverbindung V) wie in Beispiel 1 hergestellt, jedoch in diesem Fall unter Verwendung von 10 Teilen Dimethylpolysiloxan mit endständigen Silanolgruppen (Viskosität = 60 Centistokes bei 25ºC), die in Beispiel 1 eingesetzt wurden und unter Verwendung von 50 Teilen eines Siliciumdioxids aus einem trockenen Verfahren mit einem mittleren Primärteilchendurchmesser von 16 nm und einer spezifischen Oberfläche von 130 m²/g. Es wurden flammenhemmende EWC-Siliconkautschukzusammensetzungen durch Mischen der erhaltenen Siliconkautschukverbindung V mit Quarzpulver, pyrogenem Titandioxidpulver, Zinkcarbonatpulver oder Ruß in den, in Tabelle 5 aufgeführten Mengen bis zur Homogenität, hergestellt. Diese Zusammensetzungen wurden wie oben beschrieben eingesetzt, um siliconkautschukbeschichtete Kabel zu erzeugen, die wie in Beispiel 1 auf Flammfestigkeit beurteilt wurden. Die Ergebnisse dieser Beurteilungen sind in Tabelle 5 dargestellt. Tabelle 5
Claims (10)
1. Flammenhemmende Siliconkautschukzusammensetzung zur Beschichtung
elektrischer Drähte und Kabel, umfassend:
(A) 100 Gewichtsteile Polyorganosiloxan mit der gemittelten
Zusammensetzungsformel RaSiO(4-a)/2, in der R für substituierte
und unsubstituierte einbindige Kohlenwasserstoffgruppen
steht und a eine Zahl von 1,8 bis 2,3 ist,
(B) 10 bis 100 Gewichtsteile kleinteiliges Siliciumdioxid mit
einem mittleren Durchmesser der Primärteilchen von
wenigstens 18 nm und einer spezifischen Oberfläche von nicht
mehr als 95 m²/g,
(C) Platin oder eine Platinverbindung in einer Menge, die 1 bis
1.000 Gewichtsteile als Platinmetall pro 1.000.000
Gewichtsteile Komponente (A) bereitstellt,
(D) 0,01 bis 10 Gewichtsteile Triazolverbindung und
(E) 0,05 bis 10 Gewichtsteile methylsubstituiertes
Benzoylperoxid.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin das Polyorganosiloxan ein
Polydimethylsiloxan mit einer Viskosität von größer als ungefähr
1 · 10&sup7; mPa·s ist.
3. Zusammensetzung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das
kleinteilige Siliciumdioxid eine spezifische Oberfläche von
ungefähr 30 m²/g bis ungefähr 95 m²/g aufweist.
4, Zusammensetzung nach einem der vorstehenden Ansprüche, worin die
Platinverbindung in 1 bis 100 Gewichtsteilen, bezogen auf Platin,
pro 1.000.000 Gewichtsteile Komponente A zugesetzt wird.
5. Zusammensetzung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die
Triazolverbindung ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus
Benzotriazol, 1-Methylbenzotriazol, 5,6-Dimethylbenzotriazol,
2-Phenylbenzotriazol, 1-Methyl-1,2,3-triazol, 1-Phenyl-1,2,3-
triazol, 4-Methyl-2-phenyl-1,2,3-triazol, 1-Methyl-1,2,4-triazol
und 1,3-Diphenyl-1,2,3-triazol.
6. Zusammensetzung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das
methylsubstituierte Benzoylperoxid ausgewählt ist aus der Gruppe
bestehend aus Bis(ortho-methylbenzoyl)peroxid,
Bis(m-methylbenzoyl)peroxid, Bis(para-methylbenzoyl)peroxid,
2,3-Dimethylbenzoylperoxid, 2,4-Dimethylbenzoylperoxid, 2,6-Dimethylbenzoylperoxid,
2,3,4-Trimethylbenzoylperoxid und 2,4,6-Trimethylbenzoylperoxid.
7. Zusammensetzung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das
methylsubstituierte Benzoylperoxid ausgewählt ist aus der Gruppe
bestehend aus Bis(ortho-methylbenzoyl)peroxid,
Bis(m-methylbenzoyl)peroxid, Bis(para-methylbenzoyl)peroxid und
2,6-Dimethylbenzoylperoxid.
8. Zusammensetzung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das
methylsubstituierte Benzoylperoxid in 1 bis 5 Gewichtsteilen pro
100 Gewichtsteile Polyorganosiloxan zugesetzt ist.
9. Verfahren zur Herstellung einer flammenhemmenden
Siliconkautschukzusammensetzung zur Beschichtung elektrischer Drähte und Kabel,
umfassend die Schritte:
(I) zuerst Mischen von
(A) 100 Gewichtsteilen Polyorganosiloxan mit der
gemittelten Zusammensetzungsformel RaSiO(4-a)/2, in der R
für substituierte und unsubstituierte einbindige
Kohlenwasserstoffgruppen steht und a eine Zahl von 1,8
bis 2,3 ist, und
(B) 10 bis 100 Gewichtsteilen kleinteiligem Siliciumdioxid
mit einem mittleren Durchmesser der Primärteilchen von
wenigstens 18 nm und einer spezifischen Oberfläche von
nicht mehr als 95 m²/g,
um eine Basisverbindung bereitzustellen, und dann
(II) Zugeben von
(C) Platin oder einer Platinverbindung in einer Menge, die
1 bis 1.000 Gewichtsteile als Platinmetall pro
1.000.000 Gewichtsteile Komponente (A) bereitstellt,
(D) 0,01 bis 10 Gewichtsteilen einer Triazolverbindung und
(E) 0,05 bis 10 Gewichtsteilen methylsubstituiertem
Benzoylperoxid.
10. Draht, der mit einer flammenhemmenden
Siliconkautschukzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 8 beschichtet ist.
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