DE69502375T2

DE69502375T2 - Kupferfolie behandelt mit einer organischen Korrosionsschutzmittel

Info

Publication number: DE69502375T2
Application number: DE69502375T
Authority: DE
Inventors: Makoto Dobashi; Hiroshi Hata; Hisao Sakai; Susumu Takahashi; Toshiki Yokota; Junshi Yoshioka
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1994-12-05
Filing date: 1995-06-27
Publication date: 1998-10-29
Anticipated expiration: 2015-06-28
Also published as: CN1131205A; KR0158973B1; KR960023261A; EP0716164A1; MY118391A; US6071629A; SG34317A1; ES2115294T3; FI955831L; FI955831A0; TW303393B; JPH08158074A; DE69502375D1; JP3224704B2; HK1010792A1; EP0716164B1; CN1059244C

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

1. Gebiet der Erfindung.

Diese Erfindung betrifft eine mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie, und sie betrifft vor allem eine solche Kupferfolie, die verhindern kann, daß ein Staub, der sich hauptsächlich aus gepulvertem Epoxidharz zusammensetzt, zum Zeitpunkt des Anhaftens der Kupferfolie an ein Substrat an der Kupferfolie haftet, und die bei der Herstellung einer Platine nützlich ist.

2. Stand der Technik

Zur Herstellung einer Platine werden eine Kupferfolie und ein Substrat wie beispielsweise ein Epoxidharz-imprägniertes Glasfasersubstrat miteinander verbunden, indem Hitze und Druck angelegt werden, und indem daraufhin die Abschnitte der Kupferfolie, die zur Herstellen der Schaltung überflüssig sind, mittels einer sauren oder alkalischen Ätzlösung entfernt werden. Nach der Ausbildung der Schaltung und der Anordnung zusätzlicher elektronischer Bauteile auf der Platine, wird die Platine in ein Lötbad getaucht, uin die Bauteile auf der Platine zu sichern.
Eine als Material für eine Platine zu verwendende Kupferfolie verfügt über eine Zink-, eine Zinklegierungs- oder eine andere metallische Antikorrosionsmittelschicht, die durch eine galvanische Behandlung ["electroplating"] darauf ausgebildet ist, und sie wird einer Oberflächenbehandlung wie beispielsweise einer Ohromatbehandlung und einer Silankupplungsmittelbehandlung unterworfen, um die Erfordernissen einer Platine zu befriedigen, und zwar insbesondere zur Verhinderung des Rostens und des Entfärbens der Kupferfolie, die infolge von Erhitzung zum Zeitpunkt des Anhaftens der Folie an ein Substrat bewirkt werden können, wobei die so behandelte Kupferfolie an das Substrat wie beispielsweise ein Epoxidharz-imprägniertes Glasfasersubstrat anhaftet und dann der Zweckbestimmung zugeführt wird. Eine hierin verwendete Kupferfolie ist für gewöhnlich eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie, die über eine matte (rauhe) Seite bzw. Oberfläche verfügt, die im allgemeinen auf einem Substrat haftet, und über eine glänzende (glatte) Seite verfügt, die im allgemeinen nicht an dem Substrat haftet.
Von der Seite der Kupferfolie, die nicht auf einem Substrat anhaftet (auf diese Seite wird hiernach als Tlnichthaftende Seite" Bezug genommen) wird verlangt, daß sie über eine zufriedenstellende Hitzeoxidationswiderstandsfähigkeit, Lötbenetzbarkeit, Widerstandstinte-Aufnahmefähigkeit, Ätzempfindlichkeit und chemische Reinigungsmöglichkeit verfügt.
Um eine Kupferfolie wie oben beschrieben mittels Hitze und Druck an einem Substrat anzuhaften, werden eine Kupferfolie und ein Substrat unter Ausbildung eines Laminats übereinandergelegt, wobei derartige Laminate mit einer als Separator zwischen allen angrenzenden zwei Laminaten eingefügten rostfreien Stahlplatte eines über das andere gelegt werden und daraufhin das Ganze bei einem vorbestimmten Druck und einer vorbestimmten Temperatur zusammengepreßt wird, wodurch in jedem der Laminate die Kupferfolie an das Substrat anhaftet. Wenn zu diesem Zeitpunkt feine Teilchen eines aus dem Substrat austretenden Epoxidharzes und Luftstaub an der nicht-haftenden Seite anhaften, haften sie fest auf die Oberfläche der Kupferfolie an, wodurch während der Ausbildung der Stromleiterschaltungen die Ätzung verhindert wird und ein Kurzschluß hervorgerufen wird. Dies stellte ein ernsthaftes Problem dar.Das obige pHänomen wird allgemein als "Harzfleckentl bezeichnet. Daher ist es vor allem nötig, daß zusätzlich zu den zuvor erwähnten, an die Kupferfolie zu stellenden Anforderungen, die nicht-haftende Seite der Kupferfolie keine Harzflecken aufweist.
EP-A-O 700 238, die nach Artikel 54(3) und (4) EPÜ Stand der Technik ist, offenbart eine Kupferfolie zur Verwendung bei der Herstellung einer Platine, die auf ihrer nicht-haftenden Seite eine Zink- bzw. Zinklegierungsschicht und wahlweise eine darauf ausgebildete chromatbehandelte Schicht aufweist, wobei die Schichten einer organischen Antikorrosionsbehandlung mit Aminotriazol oder dessen Isomeren unterworfen wird.
Ein gut bekanntes Verfahren einer organischen Antikorrosionsbehandlung für Kupfer und Kupferlegierungen beinhaltet die Verwendung von Benzotriazol (BTA) bzw. einem Derivat davon. BTA wird auch für eine vorübergehende organische Antikorrosionsbehandlung von Kupferfolien verwendet, wenn diese vor der Verwendung gelagert werden.
Wie BTA wird auch Tolyltriazol (TTA) als ein Anti- Entfärbungs- und Antikorrosionsmittel für Kupfer und Kupferlegierungen verwendet. Siehe "BOSEI KANRI (rust-proof Management)", Seite 1, im Februar 1993 herausgegeben.
In jüngster Zeit wurde die Verwendung von oarboxybenzotriazol (die Nov. 1993 Ausgabe von "BOSEI KANRI", S.11) und von 3-Amino-1,2,4-triazol und anderen BTA-Derivaten (BOSEI KANRI; Nov. 1993, S.6) als hitzeresistente organische Antikorrosionsmittel vorgeschlagen und geprüft.
Es sind Verfahren zum Behandeln der Oberfläche von Kupferfolien mit BTA oder einem BTA-Derivat bekannt, um die glänzende Seite der Kupferfolien in Bezug auf die Langzeithaltbarkeit (Feuchtigkeitsbeständigkeit), Benetzbarkeit (bzw. Kompatibilität) mit einem Lötmittel und Resistaufnahmefähigkeit zu verbessern (siehe zum Beispiel die japanischen Patentanmeldungen Nr. Hei 6-85417 und Hei 6-85455 bzw. Nrn. 85417/94 und 85455). Jedoch ist bisher keinesfalls bekannt, daß die Bildung von Harzflecken auf Kupferfolien vermeidbar ist, wenn anstatt der alleinigen Verwendung von BTA bzw. einem BTA- Derivat ein Gemisch eines hitzeresistenten BTA-Derivats mit Aminotriazol verwendet wird.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die bei den herkömmlichen Verfahren auftretenden Probleme zu lösen und eine mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie bereitzustellen, die, ohne daß die verschiedenen Eigenschaften einer als Material für eine Platine zu verwendenden Kupferfolie verschlechtert werden, verhindert, daß sich Harzflecken auf ihr bilden.
In Übereinstimmung mit der Erfindung wird die obige Aufgabe gelöst, indem auf der nicht-haftenden Seite einer Kupferfolie eine organische Antikorrosionsmittelschicht ausgebildet wird, die ein Gemisch aus mindestens einem Glied, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Benzotriazol und Derivaten davon besteht, und mindestens einem Glied, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Aminotriazol und Aminotriazolisomeren und Aminotriazolderivaten besteht, umfaßt.
Insbesondere ist eine mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kufperfolie gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß sie auf der nicht-haftenden Seite über eine metallische Sperrschicht -verfügt, die eine Schicht aus Zink oder einer Zinklegierung ist, und sie darüberhinaus auf der metallischen Sperrschicht entweder über eine organische Antikorrosionsschicht verfügt, die ein Gemisch aus mindestens einem Glied, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Benzotriazol und Derivaten davon besteht, und aus mindestens einem Glied umfaßt, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Aminotriazol und Aminotriazolisomeren und Aminotriazolderivaten besteht; oder daß sie anderenfalls die obige metallische Sperrschicht auf der nicht-haftenden Seite der Kupferfolie aufweist, eine chromatbehandelte Schicht auf der metallischen Sperrschicht, sowie über eine organische Antikorrosionsschicht auf der chromatbehandelten Schicht verfügt, wobei die organische Antikorrosionsschicht dieselbe. Zusammensetzung wie die zuvor erwähnte aufweist.
Wie oben beschrieben, verfügt die mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie gemäß der Erfindung auf ihrer nicht-haftenden Seite über eine metallische Zink- oder Zinklegierungssperrschicht.
Eine Vielzahl von Verfahren ist bekannt, um auf einer Kupferfolie durch Galvanisieren eine Zink- oder Zinklegierungsschicht auszubilden, und jedes dieser bekannten Galvanisierungsverfahren kann für den Zweck der Erfindung verwendet werden. Solange Zink als Hauptbestandteil der Metallschicht verwendet wird, können ein oder mehrere dritte Metalle in kleinen Mengen darin enthalten sein.
Die Zusammensetzung eines Zinkelektrolyten und die Bedingungen zum Galvanisieren, die im Zusammenhang mit der Erfindung verwendet werden können, sind hier unten dargestellt. Jede andere Zusammensetzung und alle anderen Bedingungen können hierbei verwendet werden, sofern sie durch Galvanisieren dieselbe Zink- oder Zinklegierungsschicht auf einer Kupferfolie bereitstellen können.

< Zinkelektrolyt>

Zinkpyrophosphat 1 bis 10g/Liter
Kaliumpyrophosphat 100g/Liter
pH 9 bis 12
Badtemperatur Raumtemperatur
Stromdichte 0,1 bis 1A/dm²
Die Kupferfolie der vorliegenden Erfindung kann auf der obigen metallischen Sperrschicht, die auf der nicht-haftenden Seite der Kupferfolie ausgebildet ist, eine chromatbehandelte Schicht aufweisen. Die Chromatbehandlung kann mittels Galvanisieren oder Eintauchen durchgeführt werden; beide sind normalerweise verwendete gewöhnliche Chromatbehandlungsverfahren.
Die Zusammensetzung einer Chromatbehandlungslösung und die Bedingungen für die Behandlung, die hierin verwendet werden können, sind unten veranschaulicht. Jedwede andere Zusammensetzung und andere Bedingungen können hierin verwendet werden, sofern sie auf einer Zink- oder Zinklegierungsschicht dieselbe chromatbehandelte Schicht bereitstellen können.

< Chromatbehandlung>

Chromsäure 0,05 bis 10g/Liter
pH 9 bis 13
Stromdichte 0,1 bis 5A/dm²
Die Kupferfolie gemäß der vorliegenden Erfindung weist auf der metallischen Sperrschicht, die auf der nicht-haftenden Seite der Kupferfolie ausgebildet ist, oder auf der chromatbehandelten Schicht, die auf der metallischen Sperrschicht ausgebildet ist, eine organische Antikorrosionsschicht auf, die ein Gemisch aus mindestens einem Glied, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Benzotriazol und aus Benzotriazolderivaten besteht, und aus mindestens einem Glied umfaßt, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Aminotriazol und Aminotriazolisomeren und Aminotriazolderivaten besteht. Dieses Gemisch aus mindestens zwei Arten der angegebenen organischen Verbindungen wird als wässerige Lösung verwendet und kann mittels Eintauchen bzw. Überziehen durch Aufsprühen oder mit einer walze aufgetragen werden.
Benzotriazolderivate, die für den Zweck der Erfindung verwendet werden können, umfassen hitzeresistentes carboxybenzotriazol, Tolyltriazol und Natriumsalze von carboxybenzotriazol und Tolyltriazol sowie Aminoverbindungen von Carboxybenzotriazol und Tolyltriazol, wobei die Aminoverbindungen durch Monoethanolaminsalze, cyclohexylaminsalze, Dusopropylaminsalze und Morpholinsalze veranschaulichbar sind.
Isomere von Aminotriazol, die für den Zweck der Erfindung verwendet werden können, umfassen 3-Amino-1,2,4-triazol, 2- Amino-1,3,4-triazol, 4-Amino-1,2,4-triazol und 1-Amino-1,3,4- triazol.
Derivate von Aminotriazol, die für den Zweck der Erfindung verwendet werden können, umfassen Natriumsalze von Aminotriazol und von Aminoverbindungen des Aminotriazols, wobei die Aminoverbindungen durch Monoethanolaminsalze, Cyclohexylaminsalze, Dusopropylaminsalze und Morpholinsalze veranschaulichbar werden.
Die hierin verwendeten Konzentrationen der Verbindungen, die in der organischen Antikorrosionsbehandlungslösung verwendet werden, sind wie folgt veranschaulichbar:
Benzotriazol 0,01 bis 2 Gew.%
Tolyltriazol 0,01 bis 1 Gew.%
Carboxybenzotriazol 0,01 bis 0,035 Gew.%
Aminotriazol 0,01 bis 25 Gew.%
Die organische Antikorrosionsbehandlungslösung, die eine Mischung dieser Verbindungen enthält, enthält Aminotriazol und mindestens ein Glied, das aus Benzotriazol, Tolyltriazol und Carboxybenzotriazol gewählt ist.
Eine Kupferfolie, die bei der Herstellung einer mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelten Kupferfolie gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann eine elektrisch abgeschiedene Kupferfolie, eine gewalzte Knet-Kupferfolie oder dergleichen sein, wobei diese Kupferfolien im Hinblick auf Foliendicke nicht speziell beschränkt sind.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Oberfläche einer auf ein Substrat anzuhaftenden Kupferfolie (eine solche Oberfläche wird hiernach als "Haftseite" bezeichnet) mittels einem gewöhnlichen Verfahren behandelt. Insbesondere verfügt die Haftseite der Kupferfolie über eine darauf ausgebildete modulare Kupferschicht, ist mit einem Metall beschichtet, verfügt über eine metallische Sperrschicht, die sich aus einer darauf ausgebildeten Zink oder Zinklegierung zusammensetzt, und sie weist dann noch eine chromatbehandelte Schicht auf, die auf der metallischen Sperrschicht ausgebildet ist, wobei die chromatbehandelte Schicht ausgebildet ist, um die chemische Beständigkeit der Kupferfolie zu verbessern. Die Bildung der metallischen Antikorrosionsschicht und der chromatbehandelten Schicht wird für gewöhnlich gleichzeitig sowohl auf der Haftseite als auch auf der nicht-haftenden Seite der Kupferfolie durchgeführt. Auf der Haftseite der Kupferfolie wird keine organische Antikorrosionsbehandlung durchgeführt.
Eine mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie gemäß der vorliegenden Erfindung, die man nach Ende der obigen Behandlungen und nach dem Trocknen erhält, wird keine Harzflecken ausbilden, wenn sie auf einer Platine aufhaftet, und die nicht-haftende Seite der Kupferfolie ist auch im Hinblick auf ihre weiteren Leistungsmerkmale zufriedenstellend.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Aus den folgenden Beispielen im Vergleich mit den Vergleichsbeispielen wird die Erfindung besser verständlich.

Beispiele 1 bis 7

Die nicht-haftenden Seiten der herkömmlichen elektrisch abgeschiedenen Kupferfolien wurden mit 20mg/m² Zink galvanisiert, mit Wasser abgespült und danach elektrolytisch mit einem Chromat behandelt. Danach wurden diese Kupferfolien einer organischen Antikorrosionsbehandlung mit den in Tabelle 1 zur organischen Antikorrosionsbehandlung aufgelisteten Lösungen unterzogen, die ein Gemisch aus mindestens einem Glied, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Benzotriazol und Benzotriazolderivaten besteht, und aus mindestens einem Glied umfassen, das aus der Gruppe gewahlt ist, die aus Aminotriazol oder Aminotriazolisomeren oder Aminotriazolderivaten besteht, wonach die Kupferfolien getrocknet und dann auf Harzflecken hin geprüft wurden. Die Lösungen zur organischen Antikorrosionsbehandlung enthielten jeweils 0,1% von 2 - 3 Sorten organischer Antikorrosionsmittel, wie dies im weitesten Sinne in der folgenden Tabelle 1 angezeigt ist, und sie wurden bei normalen Temperaturen auf die Kupferfolie aufgetragen.

(Harz-Markierungsbeständigkeit)

Jede der so erhaltenen Kupferfolien wurde auf ein Epoxidimprägniertes Glasfasersubstrat gelegt, um ein Laminat auszubilden. Nachdem Pulver eines Epoxidharzes auf der nichthaftende Fläche der Kupferfolie, die nicht auf dem Substrat haften sollte, verteilt worden war, wurden eine große Anzahl derselben Laminate wie oben übereinandergestapelt, wobei als Separator zwischen zwei jeweils aneinander angrenzenden Laminaten eine rostfreie Stahlplatte eingefügt wurde, worauf sie erhitzt und zusammengepreßt wurden. Die Zahl der Epoxidharzflecken, die sich auf jeder der rostfreien Stahlplatten und auf der nicht-haftenden Oberfläche einer jeden Kupferfolie befand, wurden visuell gezählt, um die Harz- Markierungsbeständigkeit der Stahlplatte und der nicht-haftenden Fläche zu ermitteln.
Die Testergebnisse sind ebenfalls in Tabelle 1 gezeigt. In Tabelle 1 werden die folgenden Abkürzungen verwendet: ATA: Aminotriazol, BTA: Benzotriazol, TTA: Tolyltriazol, C-BTA: Carboxybenzotriazol.

Vergleichsbeispiel 1

Dieselbe herkömmliche Elektrolyt-Kupferfolie wie die in Beispiel 1 verwendete wurde wie im Fall von Beispiel 1 auf der nicht-haftenden Seite mit 20mg/m² Zink beschichtet. Die Harzflecken auf der Kupferfolie wurden ebenfalls wie in Beispiel 1 ausgewertet, wobei das Ergebnis in Tabelle 1 angegeben ist.

Vergleichsbeispiel 2

Dieselbe herkömmliche Elektrolyt-Kupferfolie wie die in Beispiel 1 verwendete wurde wie im Fall von Beispiel 1 auf der nicht-haftenden Seite mit 20mg/m² Zink beschichtet und daraufhin auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 elektrolytisch mit einem Chromat behandelt. Die so erhaltene Kupferfolie wurde ebenfalls wie in Beispiel 1 auf die Harzflecken hin ausgewertet, und das erhaltene Testergebnis ist ebenfalls in Tabelle 1 gezeigt.

Vergleichsbeispiele 3-6

Jede derselben wie in Beispiel 1 verwendeten herkömmlichen Elektrolyt-Kupferfolien wurde auf ihrer nichthaftenden Seite zu einem Ausmaß von 20mg/m² mit Zink beschichtet und daraufhin auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 elektrolytisch mit einem Chromat behandelt. Danach wurden die so behandelten Kupferfolien einer Behandlung mit einer organischen Antikorrosionsbehandlungslösung unterzogen, die eine Chemikahe enthält, die aus der Gruppe gewählt ist, die aus Benzotriazol, Benzotriazolderivaten, Aminotriazol und aus seinen Isomeren und Derivaten besteht, und daraufhin getrocknet. Jede der organischen Antikorrosionsbehandlungslösungen enthielt 0,1 Gewichtsprozent einer Chemikahe der obigen Verbindungen und wurde bei normaler Temperatur aufgetragen. Die so erhaltenen Kupferfolien wurden ebenfalls wie in Beispiel 1 auf Harzflecken hin ausgewertet, und die erhaltenen Testergebnisse sind ebenfalls in Tabelle 1 gezeigt. TABELLE 1

Beispiele 8 bis 14

Jede der herkömmlichen Elektrolytkupferfolien wurde auf ihrer nicht-haftenden Seite mit einer Zinkmenge von 20 mg/m² beschichtet. Nach dem Abspülen mit Wasser wurden die so beschichteten Kupferfolien einer Behandlung mit einer organischen Antikorrosionsbehandlungslösung unterworfen, die ein Gemisch aus mindestens einem Glied, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Benzotriazol und Benzotriazolderivaten besteht, und aus mindestens einem Glied umfaßt, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Aminotriazol und Aminotriazolisomeren und Aminotriazolderivaten besteht, wie dies in Tabelle 2 gezeigt ist, wonach die Kupferfolien getrocknet und dann auf Harzflecken hin untersucht wurden. Jede der organischen Antikorrosionsbehandlungslösungen enthielt jeweils 0,1 Gewichtsprozent von 2 - 4 Sorten der obigen Verbindungen, Konzentration 0,1 Gewichtsprozent, [sic!] und wurde bei Normaltemperatur auf die Kupferfolie aufgetragen. Die so erhaltenen Kupferfolien wurden wie in Beispiel 1 ebenfalls auf Harzflecken hin geprüft, und die erhaltenen Testergebnisse sind ebenfalls in Tabelle 2 gezeigt.

Vergleichsbeispiele 7 - 10

Jede derselben herkömmlichen wie in Beispiel 1 verwendeten Elektrolyt-Kupferfolien wurde auf ihrer nichtanhaftenden Seite mit einem Zinkanteil von 20 mg/m² beschichtet. Die so beschichteten Kupferfolien wurden mit einer organischen Antikorrosionsbehandlungslösung behandelt, die eine Chemikahe enthielt, die aus der Gruppe gewählt ist, die aus Benzotriazol, Benzotriazolderivaten, Aminotriazol und Aminotriazolisomeren und Aminotriazolderivaten besteht, und daraufhin getrocknet. Jede der organischen Antikorrosionsbehandlungslösungen enthielt 0,1 Gewichtsprozent einer Chemikahe der obigen Verbindungen und wurde bei normaler Temperatur auf die beschichtete Kupferfolie aufgetragen. Die so erhaltenen Kupferfolien wurden ebenfalls auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 auf Harzflecken hin untersucht, und die erhaltenen Testergebnisse sind ebenfalls in Tabelle 2 gezeigt. TABELLE 2
Aus den Tabellen 1 und 2 ist ersichtlich, daß eine Kupferfolie, die einer organischen Antikorrosionsbehandlung mit einer Antikorrosionsbehandlungslösung unterzogen wird, die ein Gemisch aus mindestens einem Glied, das aus Benzotriazol und Benzotriazolderivaten gewählt ist, und aus mindestens einem Glied enthält, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Aminotriazol und Aminotriazolisomeren und Aminotriazolderivaten besteht, in Bezug auf die Unterdrückung der Ausbildung von Harzflecken wirksam ist.

Errungenschaften der Erfindung

Die mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie der vorliegenden Erfindung kann das Problem des Anhaftens von Staub an der nicht-haftende Seite der Kupferfolie zum Zeitpunkt der Anhaftung der Kupferfolie auf ein Substrat für eine Platine lösen und Komplikationen wie beispielsweise einen Kurzschluß infolge des Vorliegens von Harzflecken verhindern.

Claims

1. Mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie zur Anhaftung auf einem Substrat, wobei die mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie eine haftende Seite und eine gegenüberliegende nicht-haftende Seite aufweist, wobei die mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie eine Antikorrosionsschicht aus Zink oder Zinklegierung umfaßt, die auf der nicht-haftenden Seite der ursprünglichen Kupferfolie ausgebildet ist, und wobei die mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie eine organische Antikorrosionsschicht aufweist, die auf der Antikorrosionsschicht aus Zink- oder Zinklegierung ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die organische Antikorrosionsschicht zur Vermeidung von Harzflecken wirkungsvoll ist und eine Mischung aus wenigstens einem Glied, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Benzotriazol und aus Benzotriazolderivaten besteht, und wenigstens einem Glied, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Aminotriazol, Aminotriazolisomeren und Aminotriazolderivaten besteht, umfaßt.

2. Mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie des weiteren eine chromatbehandelte Schicht aufweist, die zwischen der Antikorrosionsschicht aus Zink oder Zinklegierung und der organischen Antikorrosionsschicht ausgebildet ist.

3. Mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Benzotriazolderivate gleich Carboxybenzotriazol, Tolyltriazol, Natriumsalz von Carboxybenzotriazol, Natriumsalz von Tolyltriazol, Monoethanolaminsalz von Carboxybenzotriazol, Monoethanolaminsalz von Tolyltriazol, Cyclohexylaminsalz von Carboxybenzotriazol, Cyclohexylaminsalz von Tolyltriazol, Diisopropylaminsalz von Carboxybenzotriazol, Diisopropylaminsalz von Tolyltriazol, Morpholinsalz von Carboxybenzotriazol oder Morpholinsalz von Tolyltriazol sind.

4. Mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Aminotriazolisomere gleich 3-Amino-1,2,4-triazol, 2-Amino-1,3,4-triazol, 4-Amino-1,2,4-triazol oder 1-Amino-1,3,4-triazol ist.

5. Mit einem organischen Antikorrosionsmittel behandelte Kupferfolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Aminotriazolderivat gleich Natriumsalz von Aminotriazol, Monoethanolaminsalz von Aminotriazol, Cyclohexylaminsalz von Aminotriazol, Diisopropylaminsalz von Aminotriazol oder Morpholinsalz von Aminotriazol ist.