DE69429949T2

DE69429949T2 - Kühlapparat für integrierte Schaltungschips

Info

Publication number: DE69429949T2
Application number: DE69429949T
Authority: DE
Inventors: Minoru Yoshikawa
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1993-06-21
Filing date: 1994-06-20
Publication date: 2002-06-27
Anticipated expiration: 2014-06-21
Also published as: EP0630046B1; CA2126291C; JPH07142656A; EP0630046A3; CA2126291A1; EP0630046A2; US5465192A; DE69429949D1; JP2500757B2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen mit flüssigem Kühlmittel betriebenen Kühlapparat für integrierte Schaltungschips, insbesondere einen Kühlapparat, in welchem integrierte Schaltungschips gekühlt werden, wobei Kühlelemente in Kontakt mit den Chips sind.
Ein Beispiel für einen Kühlapparat, der Kühlelemente aufweist, ist in der US-A-5 023 695 offenbart. In der in Fig. 3 dieses Patents gezeigten Struktur entspricht ein Kühlmodul 4 dem Kühlelement. Das Kühlmodul 4 ist mit einem Hohlraum 13 versehen. Kühlfluid wird in den Hohlraum 13 eingespritzt.
In solchen Kühlapparaten muß das Kühlelement in engem Kontakt mit dem integrierten Schaltungschip sein. Ein Zwischenraum zwischen dem Kühlelement und dem integrierten Schaltungschip vermindert die Kühlleistung des Apparats.
Einer der Faktoren, die den Kontakt des Kühlelements und des integrierten Schaltungschips verhindern, ist die unterschiedliche Höhe der integrierten Schaltungschips. Wenn ein integrierter Schaltungschip eine geringe Höhe hat, ist der Zwischenraum zwischen dem Kühlelement und dem integrierten Schaltungschip breit. Ein weiterer Faktor, der den Kontakt des Kühlelements mit dem integrierten Schaltungschip verhindert, ist die Neigung des integrierten Schaltungschips. Wenn ein integrierter Schaltungschip geneigt ist, hat das Kühlelement nur teilweise Kontakt mit dem integrierten Schaltungschip. Diese Faktoren können durch ein genaues Anpassen der Höhe und der Neigung des Kühlelements eliminiert werden.
Wenn jedoch mehrere integrierte Schaltungschips gekühlt werden, ist es schwierig, die Kühlelemente in engen Kontakt mit den entsprechenden integrierten Schaltungschips zu bringen, da die Höhe und die Neigung bei jedem integrierten Schaltungschip anders ist. In der in der US-A-5 023 695 beschriebenen Struktur besteht das Kühlmodul 4 aus einem einzigen Element. Aus diesem Grund kann das Kühlmodul 4 nicht an die Höhe und Neigung jedes integrierten Schaltungschips angepaßt werden.
Ein Kühlapparat, der in der Lage ist, ein solches Problem zu lösen, ist in der US-A-4 644 385 offenbart. In der in Fig. 1 des Patents gezeigten Struktur ist das Kühlelement 1 unabhängig von jedem Chip 2 angeordnet. Die Kühlelemente 1 sind über Rohre miteinander verbunden. In dieser Struktur kommt jedes Kühlelement 1 in engen Kontakt mit dem entsprechenden Chip 2, ungeachtet der Höhe und Neigung des Chips 2. Da die Kühlelemente 1 über den Balg 12 miteinander verbunden sind, kann ihre Position und Neigung frei geändert werden. Folglich wird jedes der Kühlelemente 1 in engen Kontakt mit dem entsprechenden Chip 2 gebracht.
Wie in der zweiten Spalte, Zeile 56 bis 60 des Patents beschrieben, dehnt sich der Balg aufgrund des Drucks des Kühlmittels senkrecht aus, so daß der Balg einen Druck auf den integrierten Schaltungschip ausübt. Wenn sich die Zufuhr des Kühlmittels erhöht, erhöht sich auch der Druck. Hoher Druck des Kühlmittels kann die integrierten Schaltungschips 2 oder Verbindungsabschnitte zwischen dem integrierten Schaltungschip 2 und der Schaltkarte 3 zerstören. Daher kann das Kühlmittel in dieser Struktur nicht in einer großen Menge zugeführt werden.
Die EP-A-538 833 betrifft einen Kühlapparat, der eine Platte aufweist, die Löcher hat, durch welche Kühlelemente zum Kühlen eines integrierten Schaltungschips hindurch gehen. Er weist ferner mehrere Rohre zum Zuführen bzw. Abfließen eines Kühlmittels zu bzw. aus den Kühlelementen auf. Jedes Rohr ist oberhalb des oberen Abschnitts der Platte an einem jeweiligen Kühlelement angebracht.
In den Japanischen Patentauszügen Bd. 7, Nr. 72 (E-166) 25- 03-1983 & JP-A- 58 002 049 ist ein Halbleiter-Gehäuse offenbart worden. Um den thermischen Widerstand zwischen der Chipoberfläche und den Kühlrippen zu verringern und die Hochleistungschips eines Halbleitergehäuses zu kühlen, ist ein Luftkühlungsverfahren beschrieben worden. Die Wärme, die von den Chips erzeugt wird, wird direkt über einen dazwischen liegenden Kolben, der eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit hat, zu den Kühlrippen geleitet. Es wird besonders erwähnt, daß der erzwungene Luftstrom über die Kühlrippen geblasen wird.
Eine allgemeine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Kühlapparats für integrierte Schaltungen, in welchem ein Versagen des integrierten Schaltungschips nicht hervorgerufen wird.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Kühlapparats zum wirkungsvollen Kühlen mehrerer integrierter Schaltungschips.
Eine besondere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Kühlstruktur, in welcher Kühlelemente in engen Kontakt mit mehreren integrierten Schaltungschips gebracht werden können.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Kühlapparats, in welchem mehrere Kühlelemente gleichzeitig an die integrierten Schaltungschips montiert werden können.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Kühlapparats, in welchem mehrere Kühlelemente gleichzeitig abmontiert werden können.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Kühlapparats, welcher die integrierte Schaltung versiegeln kann.
Diese Aufgaben werden mit den Merkmalen von Anspruch 1 erfüllt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung sind Kühlelemente in einem Loch einer Platte eingesetzt. Die unteren Abschnitte der Kühlelemente ragen aus der unteren Oberfläche des Platte heraus. Der Zwischenraum zwischen den Kühlelementen und der Platte ist mit elastischen Elementen gefüllt. Eine elastische Halterung erlaubt, daß die Kühlelemente in einem gewissen Ausmaß bewegbar sind.
Wenn die Platte über integrierten Schaltungschips angeordnet wird, kommt die untere Oberfläche jedes Kühlelements mit der entsprechenden integrierten Schaltung in Kontakt.
Aufgrund der elastischen Halterung bewegen und neigen sich die Kühlelemente entsprechend der Höhe und der Neigung des integrierten Schaltungschips. Die Verlagerung der Kühlelemente erlaubt es ihnen, in engem Kontakt mit den entsprechenden integrierten Schaltungschips zu sein.
Ferner ist an einem oberen Abschnitt der Platte ein Rohr zur Verbindung der Kühlelemente miteinander vorgesehen. Ein Teil des Rohrs ist elastisch oder biegsam. Insbesondere ist ein Teil des Rohrs ein Balg oder ein Schlauch.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist in dem erfindungsgemäßen Kühlapparat für integrierte Schaltung die integrierte Schaltung in dem Raum versiegelt, der von dem Substrat, auf welchem die integrierten Schaltungschips montiert sind, und dem Halteelement umgeben ist.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden ersichtlicher, wenn die folgende Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen gelesen wird; es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Linie A-A von Fig. 1;
Fig. 3A und 3B Schnittansichten, die Verfahren zum Anordnen eines Kühlmoduls 100 und die Anordnung des Kühlelements 131 und eines elastischen Elements 134 zeigen, nachdem das Kühlmodul 100 montiert worden ist;
Fig. 4 die zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 5 die dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
In den Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugszeichen ähnliche Komponenten.
Mit Bezug auf Fig. 1 sind in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung integrierte Schaltungschips 112 mit der Kontaktseite nach unten auf einem Substrat 11 montiert. Ein Kühlmodul 100 ist auf den integrierten Schaltungschips 112 angeordnet.
Das Kühlmodul 100 weist einen Block 121 mit mehreren Löchern auf. Ein Kühlelement 131 ist in dem entsprechende Loch des Blocks 121 eingesetzt. Die Löcher sind in einer Matrix angeordnet. Die Positionen der Löcher stimmen mit denjenigen der integrierten Schaltungschips 112 überein. Die Kühlelemente 131 in einer Reihe sind durch Metallrohre 132 der Reihe nach verbunden. Das Anfangsende des Rohrs 132 jeder Reihe ist mit dem Kühlmittelkanal 123 des Blocks 121 verbunden. Wohingegen das Ende des Rohrs 132 mit dem Kühlmittelkanal 124 in dem Block 121 verbunden ist.
Ein elastisches Element 134 füllt den Zwischenraum zwischen dem Block 121 und dem Kühlelement 131 und verbindet das Kühlelement 131 und die Wand des Lochs der Platte 121. Das Kühlelement 131 wird durch das elastische Element 134 an dem Block gehalten. Das elastische Element 134 hält nämlich das Kühlelement 131 beweglich in dem Loch des Blocks 121. Aufgrund der Elastizität des elastischen Elements 134 ist das Kühlelement 131 elastisch bewegbar. Das elastische Element 134 kann nämlich die Position und Neigung in einem gewissen Ausmaß ändern. Zum Beispiel wird ein weiches elastisches Material wie beispielsweise Gummi oder Silikongel bevorzugt als das elastische Element 134 verwendet. Die Elastizität des elastischen Elements 134 kann durch Veränderung des Materials oder der Größe des elastischen Elements 134 angepaßt werden. Das Material und die Größe des elastischen Elements 134 sollten so gewählt werden, daß das elastische Element 134 die minimale Elastizität hat, die nötig ist, um einen Verbundwerkstoff 211, der später beschrieben wird, ausreichend dünn zu pressen. Bei der Wahl des elastischen Elements 134 sollten die Haltbarkeit und das Abdichtvermögen zusätzlich zu der oben erwähnten Elastizität in Betracht gezogen werden. Versuche bewiesen, daß das Silikongel für das elastische Element 134 wünschenswert ist.
Durch Verwenden des elastischen Elements 134, das abdichtende Eigenschaft hat, können die integrierten Schaltungschips 112 versiegelt werden. Wenn der integrierte Schaltungschip 112 ein nackter Chip ist, ist das Versiegeln des integrierten Schaltungschips 112 wirkungsvoll, um sein Versagen zu verhindern. Der integrierte Schaltungschip 112 wird in dem von dem Kühlmodul 100 und dem Substrat 111 umgebenen Raum versiegelt. Um die Versiegelung sicherzustellen, ist ein O-Ring 126 zwischen dem Block 121 und dem Substrat 111 vorgesehen. Der O-Ring 126 erhöht die abdichtende Eigenschaft am Rand des Blocks 121. Wenn der integrierte Schaltungschip 112 versiegelt wird, muß als elastisches Element 134 eine Substanz ohne Nadelstichpore verwendet werden. Der von dem Kühlmodul 100 und dem Substrat 111 umgebene Raum ist mit Gas wie beispielsweise Stickstoffgas, Edelgas oder dergleichen gefüllt. Diese Gase erzeugen eine inaktive Umgebung in dem Raum. Durch Versiegeln des Blocks 121 kann die Oberfläche des Substrats 111 von der äußeren Feuchtigkeit abgeschirmt werden. Da der von der Feuchtigkeit bewirkte ungünstige Einfluß vermieden werden kann, kann der normale Betrieb des integrierten Schaltungschips 112 sichergestellt werden, und zusätzlich können auch die Arbeitsstunden zum Versiegeln des einzelnen integrierten Schaltungschips 112 weggelassen werden.
Mit Bezug auf Fig. 2 hat das Kühlelement 131 einen Hohlraum 227. Das Kühlelement 131 besteht aus einem zylindrischen Element 226 und ebenen Platten 224 und 225. Die ebenen Platten 224 und 225 verschließen den oberen und unteren Öffnungsabschnitt des zylindrischen Elements 226. Das Kühlelement 131 ist aus einem Material hergestellt, das eine hohe thermische Leitfähigkeit hat. Zum Beispiel ist ein metallisches Element wie beispielsweise Kupfer wünschenswert.
Die ebene Platte 224 ist mit zwei Öffnungsabschnitten, d. h. einer Einlaßöffnung 22 und einer Auslaßöffnung 223, versehen. Das Rohr 132 ist über einen Balg 133 an dem oberen Abschnitt der Einlaßöffnung 222 angebracht und außerdem ist ein anderes Rohr 132 über einen anderen Balg 133 an dem oberen Abschnitt der Auslaßöffnung 223 angebracht. Der Balg 133 ist biegsam, frei aus- und zusammenziehbar. Das Rohr 132 und der Balg 133 sind an einem höheren Abschnitt als die Platte 121 vorgesehen. Das Rohr 132 und der Balg 133 sind mit einer normalen Schweißtechnik miteinander verbunden. Das Rohr 132 verbindet die benachbarten Kühlelemente 131 nacheinander. Eine Düse 221 ist an dem unteren Abschnitt der Einlaßöffnung 222 angebracht und ragt nach unten zur ebenen Platte 224.
Der untere Abschnitt des zylindrischen Elements 131 und die ebene Platte 225 ragen aus der unteren Oberfläche der Platte 121 heraus nach unten.
Der Verbundwerkstoff 211 in einem Pastenzustand ist in einem Zwischenraum zwischen dem Kühlelement 131 und dem integrierten Schaltungschip 112 eingefügt. Der Verbundwerkstoff 211 hat vorzugsweise eine hohe thermische Leitfähigkeit. Zum Beispiel ist Silikonöl wünschenswert, in welchem thermisch hochleitungsfähige Füllstoffe wie beispielsweise Metalloxide gemischt sind.
Die Funktionsweise der Ausführungsform wird beschrieben.
Zuerst wird die Vorgehensweise zum Anordnen des Kühlmoduls 100 beschrieben.
Mit Bezug auf Fig. 1 und 3A sind die Kühlelemente 131 alle an dem Kühlmodul 100 angebracht. Um das Kühlmodul 100 zu montieren, wird die Position des Kühlmoduls 100 so angepaßt, daß jedes Kühlelement 131 auf dem entsprechenden integrierten Schaltungschip 11 angeordnet ist.
Mit Bezug auf Fig. 1 und 3B wird das Kühlmodul gegen das Substrat 111 gepreßt und an einem Flansch 113 angeschraubt. Alle Kühlmodule 131 können gleichzeitig montiert werden.
Wenn das Kühlmodul 100 gepreßt wird, wird das elastische Element 134 zum Halten des Kühlelements 131 verformt. Wegen der Verformung des elastischen Elements 134 kann die Höhe und Neigung des Kühlelements 131 entsprechend der Höhe und Neigung des integrierten Schaltungschips 112 verändert werden. Die ebene Platte 224 jedes Kühlelements 131 wird parallel zur oberen Oberfläche des entsprechenden integrierten Schaltungschips 112. Folglich wird die ebene Platte 224 des Kühlelements 131 in engen Kontakt mit dem entsprechenden integrierten Schaltungschip 112 gebracht. Das enge Anhaften zwischen dem Kühlelement 131 und dem - integrierten Schaltungschip 112 ist mit dem Verbundwerkstoff 211 weiter verbessert.
Da die Höhe und Neigung des Kühlelements 131 individuell verändert werden, ändert sich unerwartet der Abstand zwischen benachbarten Kühlelementen 131. In Fig. 3B ist der Abstand zwischen der Einlaßöffnung 222 eines Kühlelements 131 und der Auslaßöffnung 223 des anderen Kühlelements 121 wegen der Neigung des integrierten Schaltungschips 112 verkürzt. Die Länge des Rohrs 132 müßte dem Abstand zwischen den Kühlelementen 131 angepaßt werden. In dieser Ausführungsform ist wegen der Verformung des Balgs 133 die Anpassung nicht nötig.
Als nächstes wird der Umlauf des Kühlmittels im Betriebszustand der Ausführungsform beschrieben.
Nachdem das Kühlmodul 100 angeordnet worden ist, wird das Kühlmittel von außen zugeführt. In dieser Ausführungsform sind verschiedene Arten von fluiden Kühlmitteln, wie beispielsweise Wasser oder flüssiger Stickstoff, verwendbar.
Mit Bezug auf Fig. 1 fließt das Kühlmittel von dem Einlaß 122 in den Kühlmittelweg 123 und wird über die Rohre 132 jedem Kühlelement 131 zugeführt.
Mit Bezug auf Fig. 2 wird das von der Einlaßöffnung 222 in das Kühlelement 131 geflossene Kühlmittel aus einem Stutzen 221 zu der ebenen Platte 224 hin gesprüht. Die von dem integrierten Schaltungschip 112 erzeugte Wärme wird über den Verbundwerkstoff 211 an die ebene Platte 224 übertragen. Die an die ebene Platte 224 übertragene Wärme wird von dem Kühlmittel, welches gegen die ebene Platte 224 stößt, schnell hinaus transportiert. Nach Absorbieren der Wärme der ebenen Platte 224 fließt das Kühlmittel über die Auslaßöffnung 223 in das Rohr 132 und fließt durch das Rohr 132 zu dem nächsten Kühlelement 131. Das Kühlmittel, welches durch alle der Reihe nach miteinander verbundenen Kühlelemente 131 hindurch fließt, fließt in den Kühlmittelkanal 124 und fließt aus dem Auslaß 125 ab.
Beim Zuführen des Kühlmittels dehnt sich der Balg 133 durch den Druck des Kühlmittels aus. Der ausgedehnte Balg 133 drückt das Rohr 132 nach oben. Der Druck des Balgs 133 drückt niemals das Kühlelement 131 nach unten. Aus diesem Grund wirkt der Druck des Kühlmittels nicht auf den integrierten Schaltungschip 112.
Als nächstes werden Modifikationen der vorliegenden Ausführungsform beschrieben. Erstens gibt es keine Beschränkung in bezug auf die Form und Struktur des Kühlelements 131.
Zweitens können die Kühlelemente 131 in einer anderen Anordnung als in einer Matrix angeordnet sein. Drittens können alle Kühlelemente 131 in der Matrix in Reihe mit dem Rohr 132 angeordnet sein.
Als nächstes hat die vorliegende Ausführungsform die folgenden Vorteile.
Erstens hat der Druck des Kühlmittels keine Wirkung auf den integrierten Schaltungschip. Folglich wird kein Defekt an den integrierten Schaltungschips und den Verbindungsabschnitten zwischen den integrierten Schaltungschips und dem Substrat hervorgerufen.
Zweitens können mehrere Kühlelemente gleichzeitig an die integrierten Schaltungschips angebracht werden.
Drittens können die Höhe und die Neigung des Kühlelements an die Höhe und die Neigung des entsprechenden integrierten Schaltungschips angepaßt werden. Folglich können alle Kühlelemente in engen Kontakt mit den integrierten Schaltungschips gebracht werden.
Viertens kann der integrierte Schaltungschip unter Verwendung eines luftdichten elastischen Elements versiegelt werden.
Als nächstens wird die zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf Fig. 4 beschrieben.
Mit Bezug auf Fig. 4 ist das Merkmal der zweiten Ausführungsform die Position des Balgs. Insbesondere ist in dieser Ausführungsform der Balg 311 an dem mittleren Abschnitt des Rohrs 132 vorgesehen. Wohingegen der Balg 133 der ersten Ausführungsform entfernt worden ist. Außer den Bälgen 133 und 311 sind die Struktur und die Funktionsweise des Apparats gleich denjenigen der ersten Ausführungsform.
Das Rohr 132 in der vorliegenden Ausführungsform ist direkt mit der Einlaßöffnung 222 und der Auslaßöffnung 223 verbunden. Außerdem ist das Rohr 132 in zwei Abschnitte geteilt und diese sind über den Balg 311 miteinander verbunden.
In dieser Ausführungsform ist es nicht nötig, das Rohr nach Anbringen der Kühlmodule 100 anzupassen, da sich der Balg 311 gemäß der Verlagerung des Kühlelements 131 verformt.
Die vorliegende Ausführungsform hat den Vorteil, daß mit halb so vielen wie in der ersten Ausführungsform die Anzahl der zu verwendenden Bälge ausreichend ist.
Als nächstes wird die dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf Fig. 5 beschrieben.
Mit Bezug auf Fig. 5 ist das Merkmal der dritten Ausführungsform ein Ersetzen des Balgs durch einen Schlauch. In dieser Ausführungsform ist insbesondere der Balg 311 der zweiten Ausführungsform durch einen weichen Schlauch 411 ersetzt. Außer dem Schlauch 411 sind die Struktur und die Funktionsweise des Apparats gleich denjenigen in der zweiten Ausführungsform.
Das Rohr 132 dieser Ausführungsform ist in zwei Abschnitte geteilt und sie sind durch den weichen Schlauch 411 miteinander verbunden. Der Schlauch 411 ist mit einem Band 412 an das Rohr gebunden und daran befestigt. Der Schlauch 411 kann an das Rohr 132 geklebt sein.
In dieser Ausführungsform ist es nicht nötig, das Rohr nach Anbringen des Kühlmoduls 100 anzupassen, da sich der Schlauch 411 entsprechend der Verlagerung des Kühlelements 131 verformt.
Da der Schlauch verwendet wird, der einfacher als der Balg herzustellen ist, hat die vorliegende Ausführungsform den Vorteil, daß der Apparat leichter als die zweite Ausführungsform hergestellt werden kann.
Da diese Erfindung in verschiedenen Formen ausgeführt sein kann, ist die vorliegende Ausführungsform veranschaulichend und nicht einschränkend, da der Bereich der Erfindung durch die angefügten Ansprüche, nicht durch die ihnen vorausgehende Beschreibung definiert ist, und alle Änderungen, die in den Bereich der Ansprüche oder Äquivalente dieses Bereichs fallen, sollen daher in den Ansprüchen enthalten sein.

Claims

1. Kühlapparat für integrierte Schaltungschips mit:

einer Platte (121), die mehrere Löcher entsprechend mehreren integrierten Schaltungschips (112) hat;

mehreren Kühlelementen (131), wobei jedes jeweils in ein Loch der Platte (121) eingesetzt ist, wobei ein unterer Abschnitt jedes Kühlelements aus einer unteren Oberfläche der Platte (121) herausragt, um jeweils mit jedem der integrierten Schaltungschips (112) in thermischem Kontakt zu sein;

mehreren elastischen Elementen (134), die jeweils die jeweiligen Zwischenräume zwischen den Kühlelementen (131) und den Wänden der Löcher der Platte (121) füllen, um die Kühlelemente (131) in den Löchern bewegbar zu halten und die Höhe und Neigung der Kühlelemente (131) an die Höhe und Neigung der entsprechenden Schaltungschips anzupassen;

mehreren ersten Rohren (132) zum Zuführen eines Kühlmittels zu den Kühlelementen (131), wobei jedes jeweils an einem der Kühlelemente (131) angebracht ist, wobei jedes an einem höheren Abschnitt als die Platte (121) vorgesehen ist; und

mehreren zweiten Rohren (132) zum Abfließen eines Kühlmittels aus den Kühlelementen (131), wobei jedes jeweils an einem der Kühlelemente (131) angebracht ist, wobei jedes an einem höheren Abschnitt als die Platte (121) vorgesehen ist; wobei

ein Teil des ersten und/oder ein Teil des zweiten Rohrs (132) biegsam ist.

2. Kühlapparat für integrierte Schaltungschips nach Anspruch 1, wobei:

ein Teil des ersten und/oder ein Teil des zweiten Rohrs (132) ein Balg (133, 311) ist.

3. Kühlapparat für integrierte Schaltungschips nach Anspruch 1 oder 2, wobei:

die elastischen Elemente (134) aus Gummi oder Silikongel bestehen.

4. Kühlapparat für integrierte Schaltungschips nach Anspruch 1, wobei:

die Kühlelemente (131) durch die ersten Rohre und die zweiten Rohre (132) miteinander verbunden sind.

5. Kühlapparat für integrierte Schaltungschips nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei jedes Kühlelement aufweist:

ein zylindrisches Element (226);

eine erste Platte (224), die den unteren Öffnungsabschnitt des zylindrischen Elements (226) verschließt;

eine zweite Platte (225), die den oberen Öffnungsabschnitt des zylindrischen Elements (226) verschließt;

ein erstes Loch (222), das in der zweiten Platte (225) vorgesehen ist, wobei eines der ersten Rohre (132) an dem ersten Loch (222) angebracht ist;

ein zweites Loch (223), das in der zweiten Platte (225) vorgesehen ist, wobei eines der zweiten Rohre (132) an dem zweiten Loch (223) angebracht ist; und

eine Düse (221), die innerhalb des zylindrischen Elements (226) vorgesehen ist und an dem ersten Loch (222) angebracht ist, um ein durch das erste Loch (222) zugeführtes Kühlmittel gegen die erste Platte (224) zu sprühen.

6. Kühlapparat für integrierte Schaltungschips nach einem der Ansprüche 1 bis 5, der ferner aufweist:

ein Substrat (111) zum Anbringen der integrierten Schaltungschips (112) darauf, und wobei

die integrierten Schaltungschips (112) durch die elastischen Elemente (134) in dem von der Platte (121) und dem Substrat (111) umgebenen Raum luftdicht versiegelt sind.