DE69414787T2

DE69414787T2 - Photoempfindliche Harzzusammensetzung

Info

Publication number: DE69414787T2
Application number: DE69414787T
Authority: DE
Inventors: Hideo Hitachi-Shi Ibaraki-Ken Hagiwara; Makoto Hitachi-Shi Ibaraki-Ken Kaji; Masataka Hitachi-Shi Ibaraki-Ken Nunomura
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1993-09-03
Filing date: 1994-08-31
Publication date: 1999-07-22
Anticipated expiration: 2014-09-01
Also published as: US7153631B2; EP0642057B1; JPH07120921A; EP0642057A1; US5856059A; US20020004177A1; KR0161542B1; JP3687988B2; US6194126B1; US20040106066A1; TW340913B; TWI221945B; KR950009363A; DE69414787D1

Description

Hintergrund der Erfindung

1. Gebiet der Erfindung

Diese Erfindung bezieht sich auf eine photoempfindliche Harzzusammensetzung und eine photoempfindliche Harzzusammensetzung für einen i-Linienstepper, der einen Photoinitiator enthält.

2. Stand der Technik

Auf dem Gebiet der Halbleiter sind herkömmlich anorganische Materialien für eine interlaminare Isolierung verwendet worden. In neuerer Zeit werden organische Materialien mit einer ausgezeichneten Hitzebeständigkeit, wie bspw. ein Polyimidharz, als Materialien für eine interlaminare Isolierung auf Grund ihrer Eigenschaften verwendet.
Ein Verfahren zur Formgebung eines Musters einer integrierten Halbleiterschaltung oder zur Ausbildung eines Musters einer Schaltung auf einem Drucksubstrat umfaßt komplexe und verschiedene Stufen, wie bspw. die Ausbildung eines Filmes aus einem Resistmaterial auf einer Substratoberfläche; die Belichtung mit Licht eines benötigten Bereichs; die Entfernung eines unnötigen Bereichs durch ein Ätzen od. dgl.; und ein Waschen der Substratoberfläche. Die Entwicklung von solchen photoempfindlichen Materialien wurde daher gewünscht, welche es erlaubt, den benötigten Anteil oder Bereich des Resistmaterials wie es ist und wie es als Isoliermaterialien verwendet wird, zurück zu belassen, selbst nachdem das Muster durch eine Belichtung mit Licht und eine Entwicklung ausgebildet worden ist.
Als ein solches Material wurden bspw. hitzebeständige photoempfindliche Materialien wie ein photoempfindliches Polyimid oder ein cyclisiertes Polybutadien als ein Basispolymer vorgeschlagen. Das photoempfindliche Polyimid hat besondere Aufmerksamkeit erhalten, da es eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit aufweist und die in ihm enthaltenen Verunreinigungen leicht entfernt werden können.
Als ein solches photoempfindliches Polyimid wurde bspw. eines in der Japanischen Patentveröffentlichung No. 17374/1974 erstmals vorgeschlagen, welches eine Polyimid-Vorstufe und ein Bichromat enthält. Dieses photoempfindliche Polyimid hat den Vorteil, daß es eine Photoempfindlichkeit aufweist, die sich für praktische Zwecke eignet, und daß es auch die hohe Fähigkeit zur Ausbildung eines Filmes besitzt. Es hat jedoch den Nachteil, daß es wenig aufbewahrt werden kann und eine geringe Stabilität besitzt und daß in dem Polyimid ein Chromion zurückbleibt, sodaß es deshalb nicht einer praktischen Verwendung zugeführt wurde.
Als ein weiteres Beispiel wurde in der Japanischen Patentveröffentlichung No. 30207/1980 eine photoempfindliche Polyimid-Vorstufe vorgeschlagen, bei welcher eine photoempfindliche Gruppe in eine Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe) durch eine Esterbindung eingeführt wird. Dieses Material hat den Nachteil, daß ein abschließend erhaltenes Produkt ein Chlorid enthält, da eine Stufe zur Einführung der photoempfindlichen Gruppe eine Dehydrochlorierung-Reaktion umfaßt.
Um diese Probleme zu vermeiden, wurde bspw. in der offengelegten Japanischen Patentanmeldung No. 109828/1979 ein Verfahren zum Mischen einer Verbindung, die eine photoempfindliche Gruppe enthält, mit einer Polyimid-Vorstufe geoffenbart; und in den offengelegten Japanischen Patentveröffentlichungen No. 24343/1981 und No. 100143/1985 ist ein Verfahren beschrieben, bei welchem eine Photoempfindlichkeit bei einer Polyimid-Vorstufe durch die Reaktion einer Funktionalgruppe in der Polyimid-Vorstufe mit einer Funktionalgruppe einer Verbindung erhalten wird, die eine photoempfindliche Gruppe enthält.
Die photoempfindliche Polyimid-Vorstufe verwendet jedoch ein aromatisches Monomer mit einer ausgezeichneten Hitzebeständigkeit und einer mechanischen Eigenschaft als eine Grundsubstanz und sie weist eine niedrige Durchlässigkeit oder Übertragungsvermögen für Licht in dem ultravioletten Bereich auf, weil die Polyimid-Vorstufe selbst das ultraviolette Licht absorbiert. Die photochemischen Reaktionen sind daher an dem belichteten Bereich nicht ausreichend angeregt, was zu einer niedrigen Empfindlichkeit oder zu unklaren Mustern führt.
Die Europäische Patentanmeldung No. 0 418 870 beschreibt eine Zusammensetzung, die aus einem photoempfindlichen Polyimid des Typs mit einer Ionenbindung besteht, zu welchem eine nicht-alicyclische organische Verbindung mit einem Siedepunkt hinzugefügt wird, der nicht niedriger als 120ºC ist, und die wenigstens eine funktionale Verkettung enthält, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Esterkette, einer Etherkette und einer Ketonkette, wobei weder eine Aminogruppe noch eine Hydroxylgruppe enthalten sind. Die hinzugefügte Verbindung wird als ein Mittel angesehen, das zu einer Lösungsbeschleunigung beitragen soll. Die Hinzufügung wird zur Verbesserung des Entwicklungsvermögens bewirkt (Verringerung der Entwicklungszeit, Verbesserung der Musterform, usw.), was als ein Problem bei einem photoempfindlichen Polyimid des Typs mit einer Ionenbindung angesehen wird.
Die Japanische Patentanmeldung No. 1-172454 beschreibt eine Zusammensetzung eines photoempfindlichen Polyimids des Typs mit einer Ionenbindung, zu welchem Wasser hinzugefügt wird, um die Stabilität der Lackviskosität od. dgl. zu verbessern. Dies ist ein weiteres Problem bei einem photoempfindlichen Polyimid des Typs mit einer Ionenbindung.
Für die Herstellung eines Halbleiters wird in der Regel neuerdings immer mehr eine erweiterte Verkleinerung gefordert, begleitet von einer größeren Eingliederung von Halbleitern. Es werden daher zusätzlich zu einer herkömmlichen Kontakt- und Proximität-Belichtungsmaschine, die parallele Strahlen verwendet, eine 1 : 1 Projektion-Belichtungsmaschine, bekannt als Spiegelprojektion, und eine Belichtungsmaschine mit einer verringerten Projektion verwendet, die als ein Stepper bekannt ist. Der Stepper benutzt monochromatisches Licht, wie bspw. eine Oszillationslinie hoher Energie einer Ultrahochdruck-Quecksilberlampe, oder einen Excimer-Laser. In vielen Fällen wurde als Stepper ein g-Linienstepper verwendet, der ein sichtbares Licht (Wellenlänge 435 nm) benutzt, das als eine g-Linie einer Ultrahochdruck-Quecksilberlampe benannt wird. Es besteht jedoch die Forderung nach einer weiteren Verringerung der Verfahrensregel. Das Verfahren wurde bereits durchgeführt in der Nähe der unteren Grenze der Streuung des Lichts, so daß daher die Forderung besteht, die Wellenlänge des Steppers zu verkürzen, der zur Durchführung einer feineren Verarbeitung benutzt wird. Es wurde daher ein i-Linienstepper mit einer Wellenlänge von 365 nm zunehmend benutzt anstelle des g-Liniensteppers mit einer Wellenlänge von 435 nm. Das Basispolymer eines herkömmlichen photoempfindlichen Polyimids, das für eine Kontakt- und Proximität-Entwicklungsmaschine vorgesehen ist oder auch für die Spiegelprojektion-Belichtungsmaschine oder den g-Linienstepper und welches aus dem vorbeschriebenen Grund eine niedrige Transparenz aufweist, hat jedoch im wesentlichen kein Übertragungsvermögen insbesondere für die i-Linie mit einer Wellenlänge von 365 nm. Der i-Linienstepper schafft daher kein irgendwie geartetes nützliches Muster. Als ein Polyimidfilm für einen Oberflächenschutz wurde andererseits ein noch dickerer Film gefordert in Abhängigkeit von einer LOC (Chip-Leiter), welches ein Verfahren der Anordnung mit einer hohen Dichte eines Halbleiterelements ist. Wenn ein solcher dickerer Film benutzt wird, dann verursacht das niedrige Lichtübertragungsvermögen ein noch ernsthafteres Problem. Aus den vorgenannten Gründen wurde daher ein photoempfindliches Polyimid gewünscht, welches für den i-Linienstepper entworfen ist, und welches ein hohes Übertragungsvermögen für die i-Linie aufweist.

Zusammenfassung der Erfindung

Die vorliegende Erfindung ist für eine Überwindung der vorbeschriebenen Probleme vorgesehen, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine photoempfindliche Harzzusammensetzung bereitzustellen sowie eine photoempfindliche Harzzusammensetzung für einen i-Linienstepper, welche einen Photoinitiator enthält und das Licht überträgt, welches für eine genügende Belichtung benutzt wird, und welches auch die Fähigkeit zu einer ausgezeichneten Bildformgebung mit einem i-Linienstepper besitzt sowie eine ausgezeichnete Filmeigenschaft, Hitzebeständigkeit und Klebe- bzw. Hafteigenschaft.
Gemäß einem ersten Aspekt bezieht sich die vorliegende Erfindung auf die Verwendung einer photoempfindlichen Harzzusammensetzung zur Ausbildung eines Musters mit einem i-Linienstepper, wobei die Zusammensetzung besteht aus:
(A) einer Polyamidsäure mit einer wiederkehrenden Einheit, dargestellt durch die Formel (I):
worin R¹ =
und R² = eine bivalente organische Gruppe; und
(B) einer Acrylverbindung mit einer Aminogruppe, und sie bezieht sich auf die Verwendung einer photoempfindlichen Harzzusammensetzung für einen i-Linienstepper, der weiterhin einen Photoinitiator zusätzlich zu der vorerwähnten photoempfindlichen Harzzusammensetzung aufweist.
Gemäß einem zweiten Aspekt bezieht sich die Erfindung auf eine photoempfindliche Harzzusammensetzung, bestehend aus
(A) einer Polyamidsäure mit einer wiederkehrenden Einheit, dargestellt durch die Formel (I):
worin R¹ =
und R² = eine bivalente organische Gruppe; und
(B) einer Acrylverbindung mit einer Aminogruppe,
wobei die Polyamidsäure ein Reaktionsprodukt einer Säurekomponente ist, welche Oxydiphthalsäure oder Oxydiphthaldianhydrid umfaßt und falls erforderlich das andere Tetracarboxyldianhydrid mit einem Diaurin, und das Diaurin ein Diaminopolysiloxan enthält, dargestellt durch die Forme 1 (III):
worin R&sup5; und R&sup6; jeweils ein bivalente Kohlenwasserstoffgruppe darstellen; R&sup7; und R&sup8; jeweils eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe darstellen; R&sup5;, R&sup6;, R&sup7; und R&sup8; jeweils gleich oder verschieden sein können; und t eine Ganzzahl von 1 oder mehr darstellt.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Im folgenden wird dir vorliegende Erfindung im Detail beschrieben.
In der Formel (I) ist R¹ wie vorstehend angegeben definiert und als R² kann eine bivalente Arylgruppe erwählt werden, wie bspw.
Unter den vorstehenden werden besonders die folgenden Gruppen bevorzugt:
und
Die Polyamidsäure (A) der vorliegenden Erfindung kann bspw. mit einer ringöffnenden Polyaddition-Reaktion einer Säurekomponente durchgeführt werden, die eine Oxydiphthalsäure oder ein Oxydiphthalanhydrid enthält (Handelsbezeichnung 3,3',4,4'-Biphenylethertetracarboxyldianhydrid, nachfolgend als gleich angegeben) sowie falls erforderlich wenigstens ein weiteres Tetracarboxyldianhydrid mit einem Diaurin in einem organischen Lösungsmittel.
Die Oxydiphthalsäure und/oder das Oxydiphthalanhydrid wird/werden mit einer Gesamtmenge von 20 bis 100 Mol-% auf der Basis der Gesamtmenge der Säurekomponente verwendet.
Als das andere oder weitere Tetracarboxyldianhydrid, welches falls erforderlich verwendet werden kann, können bspw. erwähnt werden ein aromatisches Tetracarboxyldianhydrid, wie bspw. Pyrromellitdianhydrid, 3,3',4,4'-Benzophenontetracarboxyldianhydrid, 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxyldianhydrid, 1,2,5,6-Naphthalentetracarboxyldianhydrid, 2,3,6,7- Naphthalentetracarboxyldianhydrid, 2,3,5,6-Pyridintetracarboxyldianhydrid, 1,4,5,8-Naphthalentetracarboxyldianhydrid, 3,4,9,10-Perylentetracarboxyldianhydrid, Sulfonyldiphthalanhydrid, m-Terphenyl-3,3',4,4'-tetracarboxyldianhydrid, p-Terphenyl-3,3',4,4'-Tetracarboxyldianhydrid, 1,1,1,3,3,3- Hexafluor-2,2-bis(2,3- oder 3,4-dicarboxyphenyl)propandianhydrid, 2,2-Bis(2,3- oder 3,4-dicarboxyphenyl)propandianhydrid, 2,2-Bis{4-(2,3- oder 3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl} propandianhydrid, 1,1,1,3,3,3,-Hexafluor-2,2-bis{4-(2,3- oder 3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl}propandianhydrid und ein Tetracarboxylanhydrid, dargestellt durch die Formel (II):
worin R³ und R&sup4; gleich oder verschieden voneinander sein können und jeweils eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe darstellen; s eine Ganzzahl von 1 bis 5 ist; und wenn s = 2 oder mehr ist, die betreffenden R³ oder R&sup4; entweder gleich oder verschieden voneinander sein können,
und die vorerwähnten Tetracarboxyldianhydride entweder einzeln oder in der Kombination von zwei oder mehr verwendet werden können.
In der Formel (II) kann die monovalente Kohlenwasserstoffgruppe von R³ und R&sup4; eine Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlen stoffatomen einschließen, wie bspw. eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe, eine n-Propylgruppe, eine Isopropylgruppe, eine n-Butylgruppe, eine Isobutylgruppe, eine sekundäre Butylgruppe, eine tertiäre Butylgruppe, eine Pentylgruppe und eine Hexylgruppe; und eine Arylgruppe, wie bspw. eine Phenylgruppe und eine Phenylgruppe, substituiert durch eine Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen.
Das vorerwähnte Tetracarboxyldianhydrid kann falls erforderlich zusätzlich zu dem Oxydiphthalanhydrid verwendet werden, welches eine wesentliche Komponente ist. Es kann in einer Menge von 80 Mol-% oder weniger verwendet werden auf der Basis der Gesamtmenge der Säurekomponente, so daß das Übertragungsvermögen bzw. die Durchlässigkeit der gebildeten Polyamidsäure nicht verringert wird.
Als das vorerwähnte Diaurin, welches nicht besonders beschränkt ist, können vorzugsweise verwendet werden 4,4'- Diaminodiphenylether, 2,4'-Diaminodiphenylether, 3,4'-Diaminodiphenylether, 3,3'-Diaminodiphenylether, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, 3,3'-Diaminodiphenylsulfon und Metaphenylendiamin. Unter diesen sind 3,4'-Diaminodiphenylether, 3,3'- Diaminodiphenylsulfon, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon und Methaphenylendiamin mehr bevorzugt. Diese Verbindungen können einzeln oder in der Kombination von zwei oder mehr verwendet werden.
Zusätzlich zu dem vorerwähnten Diaurin können in einer Menge, welche nicht die Durchlässigkeit der resultierenden Polyimid-Vorstufe verringert, beispielsweise verwendet werden p-Phenylendiamin, p-xylylendiamin, 1,5-Diaminonaphthalen, 3,3'-Dimethylbenzidin, 3,3'-Dimethoxybenzidin, 4,4'-(oder 3,4'-, 3,3'-, 2,4'-, 2,2'-)Diaminodiphenylmethan, 2,2'- Diaminodiphenylether, 3,4'-(oder 2,4'-, 2,2'-)Diaminodiphenylsulfon, 4,4'-(oder 3,4'-, 3,3'-, 2,4'-, 2,2'-)-Diaminodiphenylsulfid, 4,4'-Benzophenondiamin, Bis{4-(4'aminophenoxy)phenyl}sulfon, 1,1,1,3,3,3-Hexafluor-2,2-bis(4- aminophenyl)propan, 2,2-Bis{4-(4'-aminophenoxy)-phenyl} propan, 3,3'Dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethan, 3,3',5,5'- Tetramethyl-4,4'-diaminodiphenylmethan, Bis{4-(3'-aminophenoxy)phenyl}sulfon, 2,2-Bis(4-amiinophenyl)-propan, und ein aliphatisches Diaurin, wie bspw. ein Diamiinopolysiloxan, dargestellt durch die Formel (III):
worin R&sup5; und R&sup6; jeweils eine bivalente Kohlenwasserstoffgruppe darstellen, vorzugsweise eine bivalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen; R&sup7; und R&sup8; jeweils eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe darstellen, vorzugsweise eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen; R&sup5;, R&sup6;, R&sup7; und R&sup8; jeweils gleich oder verschieden sein können; und t eine Ganzzahl von 1 bis 5 darstellt, vorzugsweise 1.
Als das vorerwähnte Diaminopolysiloxan kann bspw. 1,3-Bis (3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan verwendet werden.
Die Menge der Verbindung der Formel (III) kann 1 bis 10 Mol-% auf der Basis der Gesamtmenge der Diamin-Komponente betragen.
Es kann auch ein Diaurin verwendet werden, das eine Hydroxylgruppe enthält, wie bspw. 3,3'-Hydroxybenzidin, 3,4'-Diamino- 3',4-dihydroxybiphenyl, 3,3'-Dihydroxy-4,4'-diaminodiphenyloxid, 3,3'-Dihydroxy-4,4'-diaminodiphenylsulfon, 2,2-Bis(3- amino-4-hydroxyphenyl)propan, 1,1,1,3,3,3-Hexafluor-2,2-bis- (3-amino-4-hydroxyphenyl)propan, Bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)methan, 3,3'-Dihydrox-4,4'-diaminobenzophenon, 1,1- Bis(3-hydroxy-4-aminophenyl)ethan, 2,2-Bis-(3-hydroxy-4- aminophenyl)propan, 1,1,1,3,3,3-Hexafluor-2,2-bis-(3- hydroxy-4-aminophenyl)propan, 1,3-Diamiino-4-hydroxybenzen, 1,3-Diamino-5-hydroxybenzen, 1,3-Diamino-4,6-dihydroxybenzen, 1,4-Diamino-2-hydroxybenzen und 1,4-Diamino-2,5-dihydroxybenzen. Diese Verbindungen können einzeln oder in der Kombination von zwei oder mehr verwendet werden.
Als das organische Lösungsmittel, das für die vorerwähnte Reaktion zu verwenden ist, wird generell ein polares Lösungsmittel bevorzugt, welches die gebildete Polyimid-Vorstufe vollständig löst. Erwähnt werden können bspw. N-Methyl-2- pyrrolidon, N,N-Dimethylacetamid, N,N-Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid, Tetramethylurea, Hexamethylphosphortriamid und γ-Butyrolacton.
Zusätzlich zu diesen polaren Lösungsmitteln können verwendet werden Ketone, Ester, Lactone, Ether, halogenisierte Kohlenwasserstoffe und Kohlenwasserstoffe, wie bspw. Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Cyclohexanon, Methylacetat, Ethylacetat, Butylacetat, Diethyloxalat, Diethylmalonat, Diethylether, Ethylenglykoldimethylether, Diethylenglykoldimethylether, Tetrahydrofuran, Dichlormethan, 1,2- Dichlorethan, 1,4-Dichlorbutan, Trichlorethan, Chlorbenzol, o-Dichlorbenzol, Hexan, Heptan, Octan, Benzol, Toluol und Xylol.
Diese organischen Lösungsmittel können einzeln oder in Kombination von zwei oder mehr verwendet werden.
Das organische Lösungsmittel wird in einer Menge von 50 bis 95 Gew.-% auf der Basis der Gesamtmenge der Polymerlösung verwendet, und das polare Lösungsmittel wird verwendet in einer Menge von 40 bis 100 Gew.-% auf der Basis der Gesamtmenge des organischen Lösungsmittels. Wenn Wasser enthalten ist, dann beträgt die Wassermenge 0.5 bis 6 Gew.-% auf der Basis des Gesamtgewichts der Lösung.
Die Polyamidsäure kann hergestellt werden durch eine Reaktion der vorerwähnten Säurekomponente und des Diaurins, bspw. in einer Menge von vorzugsweise 0.8 bis 1.2, ausgedrückt mit dem Molverhältnis der Säure zu dem Diaurin, mehr bevorzugt von etwa 1.0, bei einer Temperatur von 0º bis 100ºC etwa bei Normaldruck für 30 Minuten bis 10 Stunden.
Die resultierende Polyamidsäure hat eine mittlere Molekulargewichtszahl (Mn) von 3000 bis 200000, vorzugsweise 5000 bis 100000, mehr bevorzugt 7000 bis 50000. Die resultierende Polyamidsäure-Lösung hat eine Viskosität von 0.1 bis 30 Pa·s (1 bis 300 Poise), vorzugsweise 3 bis 20 Pa·s (30 bis 200 Poise), sowie eine Feststoffkomponente von 5 bis 50 Gew.-%, vorzugsweise 10 bis 30 Gew.-%.
Als die Acrylverbindung mit einer Aminogruppe, die als die Komponente (B) bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird, können bspw. erwähnt werden N,N-Dimethylaminoethylmethacrylat, N,N-Diethylaminoethylmethacrylat, N,N-Dimethylaminopropylmethacrylat, N,N-Dimethylaminoethylacrylat, N,N- Diethylaminoethylacrylat, N,N-Dimethylaminopropylacrylat, N,N-Diethylaminopropylacrylat, N,N-Dimethylaminoethylacrylamid und N,N-Diethylaminoethylacrylamid. Diese Acrylverbindungen können einzeln oder in der Kombination von zwei oder mehr verwendet werden.
Die Acrylverbindung mit einer Aminogruppe (B) kann in einer Menge von vorzugsweise 1 bis 200 Gew.-% verwendet werden, vorzugsweise 5 bis 50 Gew.-%, auf der Basis der Menge der Polyamidsäure, welche die durch die Formel (I) dargestellte wiederkehrende Einheit enthält, unter Berücksichtigung der Photoempfindlichkeit und der Festigkeit des hitzebeständigen Films. Wenn die Acrylverbindung verwendet wird, dann kann die Affinität mit der Polyamidsäure verbessert werden.
Die photoempfindliche Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann falls erforderlich einen Photoinitiator (C) enthalten, wie nachfolgend gezeigt. Eine solche Verbindung kann als eine photoempfindliche Harzzusammensetzung für einen i-Linienstepper verwendet werden. Als Photoinitiator (C) können bspw. erwähnt werden Michler's Keton, Benzoin methylether, Benzoisethylether, Benzoinisopropylether, 2-t- Butylanthraquinon, 2-Ethylanthraquinon, 4,4'-Bis(diethylamino)benzophenon, Acetophenon, Benzophenon, Thioxanthon, 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon, 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, 2-Methyl-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanon, Benzil, Diphenyldisulfid, Phenanthrenquinon, 2-Isopropylthioxanthon, Riboflavintetrabutyrat, 2,6-Bis(p-diethylaminobenzal)-4-methyl-4-azacyclohexanon, N-Ethyl-N- (p-chlorphenyl)glycin, N-Ethyl-N-(p-chlorphenyl)glycin, N- Phenyldiethanolamin, 2-(o-Ethoxycarbonyl)oxyimino-1,3-diphenylpropandion, 1-Phenyl-2-(o-ethoxycarbonyl)oxyiminopropan-1-eins, 3,3',4,4'-Tetra(t-butylperoxycarbonyl)benzophenon, 3,3'-Carbonyl-bis(7-diethylaminocoumarin), Bis(cyclopentadienyl)-bis [2,6-difluor-3-(pyri-1-yl)-phenyl]titan. Diese Verbindungen können einzeln oder in der Kombination von zwei oder mehr verwendet werden.
Der Photoinitiator (C) kann in einer Menge von vorzugsweise 0.01 bis 30 Gew.-% verwendet werden, mehr bevorzugt 0.05 bis 10 Gew.-%, auf der Basis der Polyamidsäure (A) einer wiederkehrenden Einheit, die durch die Formel (I) dargestellt ist, unter Berücksichtigung der Photoempfindlichkeit und der Festigkeit des Films.
Die photoempfindliche Harzzusammensetzung kann, falls erforderlich, eine zusätzliche polymerisierbare Verbindung (D) enthalten, wie nachfolgend angegeben. Als die zusätzliche polymerisierbare Verbindung (D) können bspw. erwähnten werden Diethylenglykoldiacrylat, Triethylenglykoldiacrylat, Tetraethylenglykoldiacrylat, Diethylenglykoldimethacrylat, Triethylenglykoldimethacrylat, Tetraethylenglykoldimethacrylat, Trimethylolpropandiacrylat, Trimethylolprpantriacrylat, Trimethylolpropandimethacrylat, Trimethylolpropantrimethacrylat, 1,4-Butandioldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat, 1,4-Butandioldimethacrylat, 1,6-Hexandiolmethacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Pentaerythritoltrimethacrylat, Pentaerythritoltetramethacrylat, Styrol, Divinylbenzol, 4-Vinyltoluol, 4-Vinylpyridin, N-Vinylpyrrolidon, 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 1,3-Acryloyloxy-2-hydroxypropan, 1,3- Methacryloyloxy-2-hydroxypropan, Methylen-bis(acrylamid), N,N-Dimethylacrylamid und N-Methylolacrylamid. Diese Verbindungen können einzeln oder in der Kombination von zwei oder mehr verwendet werden.
Die zusätzliche polymerisierbare Verbindung (D) kann vorzugsweise in einer Menge von 1 bis 200 Gew.-% auf der Basis der Polyamidsäure mit der wiederkehrenden Einheit verwendet werden, welche durch die Formel (I) dargestellt ist, unter Berücksichtigung der Lösbarkeit in einem Entwickler, der Photoempfindlichkeit oder der Festigkeit des Films.
Die photoempfindliche Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann, falls erforderlich, eine Azidoverbindung (E) wie nachfolgend dargestellt enthalten. Als die Azidoverbindung (E) können bspw. die folgenden Verbindungen erwähnt werden:
Die Azidoverbindung kann einzeln oder in der Kombination von zwei oder mehr verwendet werden.
Diese Verbindungen (E) können in einer Menge von vorzugsweise 0.01 bis 30 Gew.-% verwendet werden, mehr bevorzugt von 0.05 bis 10 Gew.-%, auf der Basis der Polyamidsäure mit der wiederkehrenden Einheit, dargestellt durch die Formel (I), unter Berücksichtigung der Photoempfindlichkeit und der Festigkeit des Films.
Die photoempfindliche Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann ein Mittel zur Verhinderung einer Radikalpolymerisation oder ein Mittel zur Unterdrückung einer Radikalpolymerisation enthalten, wie bspw. p-Methoxyphenol, Hydroquinon, Pyrogallol, Phenothiazin und ein Nitrosoamin.
Die photoempfindliche Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann auf ein Substrat aufgebracht werden, wie bspw. ein Siliziumwafer, ein Metallsubstrat, ein Glassubstrat und ein Keramiksubstrat, durch ein Tauchverfahren, ein Sprühverfahren, ein Siebdruckverfahren oder ein Schleuderbeschichtungsverfahren, worauf sie dann hitzegetrocknet wird, um das meiste Lösungsmittel zu verdampfen, so daß ein Film erhalten werden kann, der keine Klebrigkeit besitzt.
Der Film wird mit aktiven Strahlen oder chemischen Strahlen durch eine Maske hindurch bestrahlt, welche die gewünschten Muster aufweist. Das Material der vorliegenden Erfindung ist für einen i-Linienstepper geeignet, jedoch können als Quelle für die aktiven Strahlen oder chemischen Strahlen bei der Bestrahlung auch eine Kontakt-Proximität-Belichtungsmaschine verwendet werden, die eine Ultrahochdruck-Quecksilberlampe verwendet, eine Spiegelprojektion-Belichtungsmaschine (Fluchtungsbelichter), ein g-Linienstepper oder die anderen Quellen für ultraviolette Strahlen, entfernt ultraviolette Strahlen, sichtbares Licht, Röntgenstrahlen oder Elektronenstrahlen. Unter diesen kann eine ultraviolette Strahlenquelle ebenso bevorzugt verwendet werden wie der i-Linienstepper. Das erforderliche Reliefmuster kann durch ein Lösen und ein Entfernen des nicht bestrahlten Bereichs mit einem geeigneten Entwickler im Anschluß an die Bestrahlung erhalten werden.
Als Entwickler kann ein gutes Lösungsmittel mit einer hohen Lösungskraft verwendet werden, wie bspw. N,N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid und N-Methyl-2-pyrrolidon, ein Mischlösungsmittel aus den Vorstehenden und ein schwaches Lösungsmittel mit einer niedrigen Lösungskraft, wie bspw. ein niederer Alkohol, Wasser und ein aromatischer Kohlenwasserstoff, oder eine basische Lösung, wie bspw. eine wässrige Lösung von Tetramethylammoniumhydroxid und eine wässrige Lösung von Triethanolamin. Nach dem Entwickeln wird der Film mit Wasser oder einem schwachen Lösungsmittel gespült und getrocknet bei etwa 100ºC, so daß das Muster stabilisiert wird. Das Entlastungsmuster wird bei 200º bis 500ºC, vorzugsweise 300º bis 400ºC, über mehrere Zehnerminuten bis mehrere Stunden erhitzt, um ein hoch hitzebeständiges Polyimid mit Mustern auszubilden.
Die photoempfindliche Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann so zu einem Puffer-Beschichtungsfilm eines Halbleiters oder zu einem interlaminaren Isolierfilm einer mehrschichtigen Verdrahtungstafel umgewandelt werden.

Beispiele

Die vorliegende Erfindung wird nunmehr im Detail unter Bezugnahme auf Ausführungsbeispiele und Vergleichsbeispiele beschrieben, jedoch wird der Schutzumfang der Erfindung nicht auf diese Beispiele beschränkt.

Synthesebeispiel 1

In einen 100 ml Kolben, der mit einem Rührgerät, einem Thermometer und einem Einlaß zur Einleitung von Stickstoffgas ausgerüstet war, wurden 9.8917 g 3,4'-Diaminodiphenylether, 0.6462 g 1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, 2.2484 g Wasser, 14.60 g Xylol und 58.38 g N- Methyl-2-pyrrolidon eingebracht, und das Gemisch wurde durch ein Umrühren bei Raumtemperatur unter einer Stickstoffströmung gelöst. Es wurden dann 16.4534 g Oxydiphthalanhydrid zu der Lösung hinzugefügt, und das Gemisch wurde für 5 Stunden umgerührt, um eine klebrige Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösung zu erhalten. Die Lösung wurde bei 70ºC erwärmt zur Einstellung der Viskosität auf 8 Pa·s (80 Poise), um eine Polymerlösung P-1 zu erhalten.

Synthesebeispiel 2

In einen 500 ml Kolben, der mit einem Rührgerät, einem Thermometer und einem Einlaß zur Einleitung von Stickstoffgas ausgerüstet war, wurden 49.4583 g 2,4'-Diaminodiphenylether, 3.2308 g 1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, 72.10 g Xylol und 288.42 g N-Methyl-2-pyrrolidon eingebracht, und das Gemisch wurde durch ein Umrühren bei Raumtemperatur unter einer Stickstoffströmung gelöst. Es wurden dann 80.6541 g Oxydiphthalanhydrid zu der Lösung hinzugefügt, und das Gemisch wurde für 5 Stunden umgerührt, um eine klebrige Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösung zu erhalten. Die Lösung wurde dann bei 70ºC erwärmt zur Einstellung der Viskosität auf 8 Pa·s (80 Poise), um eine Polymerlösung P-2 zu erhalten.

Synthesebeispiel 3

In einen 500 ml Kolben, der mit einem Rührgerät, einem Thermometer und einem Einlaß zur Einleitung von Stickstoff gas ausgerüstet war, wurden 57.0855 g 3,3'-Diaminodiphenylsulfon, 3.0071 g 1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, 73.09 g Xylol und 292.35 g N-Methyl-2-pyrrolidon eingebracht, und das Gemisch wurde durch ein Umrühren bei Raumtemperatur unter einer Stickstoffströmung gelöst. Es wurden dann 75.0703 g Oxydiphthalanhydrid zu der Lösung hinzugefügt, und das Gemisch wurde für 5 Stunden umgerührt, um eine klebrige Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösung zu erhalten. Die Lösung wurde dann bei 70ºC erwärmt zur Einstellung der Viskosität auf 8 Pa·s (80 Poise), um eine Polymerlösung P-3 zu erhalten.

Synthesebeispiel 4

In einen 500 ml Kolben, der mit einem Rührgerät, einem Thermometer und einem Einlaß zur Einleitung von Stickstoffgas ausgerüstet war, wurden 57.0855 g 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, 3.0071 g 1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, 73.09 g Xylol und 292.35 g N-Methyl-2-pyrrolidon eingebracht, und das Gemisch wurde durch ein Umrühren bei Raumtemperatur unter einer Stickstoffströmung gelöst. Es wurden dann 75.0703 g Oxydiphthalanhydrid zu der Lösung hinzugefügt, und das Gemisch wurde für 5 Stunden umgerührt, um eine klebrige Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösung zu erhalten. Die Lösung wurde dann bei 70ºC erwärmt zur Einstellung der Viskosität auf 8 Pa·s (80 Poise), um eine Polymerlösung P-4 zu erhalten.

Synthesebeispiel 5

In einen 100 ml Kolben, der mit einem Rührgerät, einem Thermometer und einem Einlaß zur Einleitung von Stickstoffgas ausgerüstet war, wurden 6.3697 g Methaphenylendiamin, 0.7704 g 1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, 2.6808 g Wasser, 14.47 g Xylol und 57.88 g N-Methyl-2- pyrrolidon eingebracht, und das Gemisch wurde durch ein Umrühren bei Raumtemperatur unter einer Stickstoffströmung gelöst. Es wurden dann 19.6176 g Oxydiphthalanhydrid zu der Lösung hinzugefügt, und das Gemisch wurde für 5 Stunden umgerührt, um eine klebrige Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)- Lösung zu erhalten. Die Lösung wurde dann bei 70ºC erwärmt zur Einstellung der Viskosität auf 8 Pa·s (80 Poise), um eine Polymerlösung P-5 zu erhalten.

Synthesebeispiel 6

In einen 200 ml Kolben, der mit einem Rührgerät, einem Thermometer und einem Einlaß zur Einleitung von Stickstoffgas ausgerüstet war, wurden 19.5931 g 4,4'-Diaminodiphenylether, 1.2799 g 1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, 4.4536 g Wasser, 29.26 g γ-Butyrolacton und 117.02 g N-Methyl-2-pyrrolidon eingebracht, und das Gemisch wurde durch ein Umrühren bei Raumtemperatur unter einer Stickstoffströmung gelöst. Es wurden dann 33.2295 g Oxydiphthalanhydrid zu der Lösung hinzugefügt, und das Gemisch wurde für 5 Stunden umgerührt, um eine klebrige Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösung zu erhalten. Die Lösung wurde dann bei 70ºC erwärmt zur Einstellung der Viskosität auf 8 Pa·s (80 Poise), um eine Polymerlösung P-6 zu erhalten.

Synthesebeispiel 7

In einen 100 ml Kolben, der mit einem Rührgerät, einem Thermometer und einem Einlaß zur Einleitung von Stickstoffgas ausgerüstet war, wurden 11.9841 g 4,4'-Diaminodiphenylether, 0.7829 g 1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, 2.7240 g Wasser, 14.48 g Xylol und 57.93 g N- Methyl-2-pyrrolidon eingebracht, und das Gemisch wurde durch ein Umrühren bei Raumtemperatur unter einer Stickstoffströmung gelöst. Es wurden dann 14.0161 g Pyromellitdianhydrid zu der Lösung hinzugefügt, und das Gemisch wurde für 5 Stunden umgerührt, um eine klebrige Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösung zu erhalten. Die Lösung wurde dann bei 70ºC erwärmt zur Einstellung der Viskosität auf 8 Pa·s (80 Poise), um eine Polymerlösung P-7 zu erhalten.

Synthesebeispiel 8

In einen 100 ml Kolben, der mit einem Rührgerät, einem Thermometer und einem Einlaß zur Einleitung von Stickstoffgas ausgerüstet war, wurden 10.0819 g 4,4'-Diaminodiphenylether, 0.6586 g 1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, 2.2916 g Wasser, 14.41 g Xylol und 90.06 g N- Methyl-2-pyrrolidon eingebracht, und das Gemisch wurde durch ein Umrühren bei Raumtemperatur unter einer Stickstoffströmung gelöst. Es wurden dann 15.9049 g Biphenyltetracarboxyldianhydrid zu der Lösung hinzugefügt, und das Gemisch wurde für 5 Stunden umgerührt, um eine klebrige Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösung zu erhalten. Die Lösung wurde dann bei 70ºC erwärmt zur Einstellung der Viskosität auf 8 Pa·s (80 Poise), um eine Polymerlösung P-8 zu erhalten.
Die Durchlässigkeit bei 365 nm des Films der Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösungen P-1 bis P-8, wie hergestellt in den Synthesebeispielen 1 bis 8, ist in der Tabelle 1 angegeben. Die Durchlässigkeit der Polyamidsäure-Lösung wurde durch eine Messung der Durchlässigkeit eines Films bestimmt, der durch eine Schleuderbeschichtung eines Glassubstrats mit der Harzlösung der Polyamidsäure (Polyimid- Vorstufe) erhalten wurde sowie einem Trocknen bei 85ºC für 3 Minuten und anschließend bei 105ºC für 3 Minuten. Tabelle 1
Wie aus der vorstehenden Tabelle 1 ersichtlich ist, hatten die Polyamidsäure-Lösungen der vorliegenden Erfindung (Synthesebeispiele 1 bis 6) eine gute Durchlässigkeit bzw. Übertragungsvermögen für Licht mit einer Wellenlänge von 365 nm (d. h. die i-Linie). Im Gegensatz dazu wurde bei den Filmen für Vergleichszwecke (Synthesebeispiele 7 und 8) das Licht der i-Linie durch die Filme im wesentlichen absorbiert.

Beispiele 1 bis 6

Zu 10 g der Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösungen P-1 bis P-6, wie hergestellt in den Synthesebeispielen 1 bis 6, wurden jeweils N,N-Dimethylaminopropylmethacrylat (MDAP), 2,6-Bis(4'-azidobenzal)-4-carboxycyclohexanon (CA), 4,4'- Bis(diethylamino)benzophenon (EAB) und 1-Phenyl-2-(O-ethoxycarbonyl)oxyiminopropan-1-eins (PDO) in einer vorgeschriebenen Menge wie angegeben in der Tabelle 2 hinzugefügt und sie wurden dann unter einem Umrühren vermischt, um einheitliche photoempfindliche Harzzusammensetzung-Lösungen zu erhalten, die in den Beispielen 1 bis 6 verwendet wurden.

Vergleichsbeispiele 1 und 2

Zu 10 g der Polyamidsäure (Polyimid-Vorstufe)-Lösungen P-7 und P-8, wie hergestellt in den Synthesebeispielen 7 und 8, wurden jeweils MDAP, CA, EAB und PDO in einer vorgeschriebenen Menge wie angegeben in der Tabelle 2 hinzugefügt und sie wurden dann unter einem Umrühren miteinander vermischt, um einheitliche photoempfindliche Harzzusammensetzung- Lösungen zu erhalten, die für die Vergleichsbeispiele 1 und 2 verwendet wurden. Tabelle 2
MDAP, CA, EAB und PDO wie verwendet bei den Beispielen 1 bis 6 und den Vergleichsbeispielen 1 und 2 waren dargestellt durch die folgenden Formeln:
MDAP: (N,N-Dimethylaminopropylmethacrylat)
CH&sub2;=C(CH&sub3;)CO&sub2;(CH&sub2;)&sub3;N(CH&sub3;)&sub2;; CA: (2,6-Bis(4'-azidobenzal)-4-carboxycyclohexanon) EAB: (4,4'-Bis(diethylamino)benzophenon) PDO: (1-Phenyl-2-(O-ethoxycarbonyl)oxyiminopropan-1-eins)
Jede erhaltene Lösung wurde gefiltert und wurde dann tropfenweise auf ein Siliziumwafer schleuderbeschichtet. Das Wafer wurde dann bei 100ºC für 150 Sekunden erwärmt unter Verwendung einer heißen Platte, um einen Film zu bilden mit einer Dicke von 20 um und der Film wurde dann durch eine Maske mit Mustern hindurch belichtet unter Verwendung eines i-Liniensteppers. Der Film wurde bei 110ºC für 50 Sekunden erhitzt und anschließend einer Puddelentwicklung unterworfen unter Verwendung einer Mischlösung, bestehend aus N-Methyl-2-pyrrolidon und Wasser mit einem Gewichtsverhältnis von 75 : 25. Der Film wurde dann bei 100ºC für 30 Minuten erwärmt, bei 200ºC für 30 Minuten und dann bei 350ºC für 60 Minuten unter einer Stickstoffatmosphäre, um ein Reliefmuster des Polyimids zu erhalten.
Die Ergebnisse der Auswertung sind in der Tabelle 3 angegeben. Die Auflösung, das verbleibende Verhältnis nach der Entwicklung des Films und das Haftungsvermögen wurden unter Anwendung der nachfolgend erwähnten Verfahren ausgewertet.
Die Auflösung wurde ausgewertet als die minimale Größe eines entwicklungsfähigen Durchgangsloches unter Verwendung eines Durchgangsloch-Testmusters.
Das verbleibende Verhältnis des Films nach der Entwicklung wurde bestimmt als (die Dicke nach der Entwicklung/die Dicke vor der Entwicklung) · 100 (%) durch eine Messung der Dicken des Films vor und nach der Entwicklung. Die Filmdicke wurde gemessen mit einem Filmdicke-Messgerät Dektak-3030 (Handeslname), hergestellt von Sloan Co.
Das Haftungsvermögen wurde wie folgt gemessen. Ein Film (Filmdicke: 5 um), der durch die Beschichtung eines Siliziumwafers mit der photoempfindlichen Harzzusammensetzung erhalten wurde, wurde auf 100ºC für 30 Minuten, auf 200ºC für 30 Minuten und dann auf 350ºC für 60 Minuten erwärmt und wurde einem Druckkochertest (Bedingungen: bei 121ºC, 2 Atmosphären Druck für 100 Stunden) unterworfen und es wurde dann ein Schachbrettest durchgeführt.
Bei dem Schachbrettest wurde der Film mit einem Messer nach dem Muster eines Schachbrettes so geschnitten, daß 100 Quadrate pro 1 mm² gebildet wurden, und es wurde dann ein Abschälen unter Verwendung eines Zellophanstreifens gebildet, wie vorgeschrieben durch die Japanische Industrienorm (JIS K5400), um das Verhältnis der Anzahl der auf 100 verbleibenden Quadrate zu bestimmen. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 3 angegeben. Tabelle 3
Die photoempfindliche Harzzusammensetzung und die photoempfindliche Harzzusammensetzung für einen i-Linienstepper gemäß der vorliegenden Erfindung, die eine Polyamidsäure verwenden, haben eine ausgezeichnete Durchlässigkeit für Licht, haben ein ausgezeichnetes Vermögen für eine Ausbildung eines Bildes und sind insbesondere geeignet für die Ausbildung eines Musters mit einer i-Linie. Das erhaltene Polyamid weist auch ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, eine Wärmebeständigkeit und ein Haftungsvermögen des Films auf.

Claims

1. Verwendung einer photoempfindlichen Harzzusammensetzung zur Bildung eines Musters mit einem i-Linienstepper, bestehend aus:

(A) einer Polyamidsäure mit einer wiederkehrenden Einheit, dargestellt durch die Formel (I):

worin R¹ =

und R² = eine bivalente organische Gruppe; und

(B) einer Acrylverbindung mit einer Aminogruppe.

2. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, worin R² ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus

3. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 2, worin R² =

4. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 2, worin R² =

5. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 2, worin R² =

6. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 2, worin R² =

7. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei die Polyamidsäure ein Reaktionsprodukt einer Säurekomponente ist, welche Oxydiphthalsäure oder Oxydiphthaldianhydrid umfaßt und falls erforderlich wenigstens ein anderes Tetracarboxyldianhydrid mit einem Diaurin.

8. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 7, wobei die Säurekomponente 80 Mol-% oder weniger des anderen Tetracarboxyldianhydrids auf der Basis der gesamten Säurekomponente umfaßt.

9. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 7, wobei das andere Tetracarboxyldianhydrid eine Verbindung ist, dargestellt durch die Formel (II):

worin R³ und R&sup4; gleich oder verschieden voneinander sein können und jeweils eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe darstellen; s eine Ganzzahl von 1 bis 5 ist; und wenn s = 2 oder mehr ist, die betreffenden R³ oder R&sup4; entweder gleich oder verschieden voneinander sein können.

10. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 7, wobei das Diaurin wenigstens eines ist, ausgewählt von 4,4'-Diaminodiphenylether, 2,4'-Diaminodiphenylether, 3,4'-Diaminodiphenylether, 3,3'-Diaminodiphenylether, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, 3,3'-Diaminodiphenylsulfon und Metaphenylendiamin.

11. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 7, wobei das Diaurin ein Diaurin ist, welches eine Hydroxylgruppe enthält.

12. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei die Acrylverbindung (B) mit einer Aminogruppe wenigstens eine ist, ausgewählt von N,N-Dimethylaminoethylmethacrylat, N,N-Diethylaminoethylmethacrylat, N,N-Dimethylaminopropylmethacrylat, N,N-Diethylaminopropylmethacrylat, N,N-Dimethylaminoethylacrylat, N,N-Diethylaminoethylacrylat, N,N-Dimethylaminopropylacrylat, N,N-Diethylaminopropylacrylat, N,N-Dimethylaminoethylacrylamid und N,N-Diethylaminoethylacrylamid.

13. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, welche aus 1 bis 200 Gew.-% der Acrylverbindung (B) mit einer Aminogruppe auf der Basis des Gewichts der Polyamidsäure (A) mit wiederkehrenden Einheiten besteht, dargestellt durch die Formel (I).

14. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, welche aus 5 bis 50 Gew.-% der Acrylverbindung (B) mit einer Aminogruppe auf der Basis des Gewichts der Polyamidsäure (A) mit wiederkehrenden Einheiten besteht, dargestellt durch die Formel (I).

15. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, welche weiterhin einen Photoinitiator aufweist.

16. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, welche weiterhin einen Photoinitiator und eine Azidoverbindung aufweist.

17. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 15, wobei der Photoinitiator wenigstens einer ist, ausgewählt von 4,4'-Bis(diethylamino)benzophenon und 1-Phenyl-2-(O-Ethoxycarbonyl)oxyiminopropan- 1-eins.

18. Verwendung der photoempfindlichen Harzzusammensetzung nach Anspruch 16, wobei der Photoinitiator wenigstens einer ist, ausgewählt von 4,4'-Bis(diethylamino)benzophenon und 1-Phenyl-2-(O-Ethoxycarbonyl)oxyiminopropan- 1-eins, und die Azidoverbindung 2,6-Bis(4'-azidobenzal)- 4-carboxycyclohexanon ist.

19. Photoempfindliche Harzzusammensetzung, bestehend aus

worin R¹ =

und R² = eine bivalente organische Gruppe; und

(B) einer Acrylverbindung mit einer Aminogruppe, wobei die Polyamidsäure ein Reaktionsprodukt einer Säurekomponente ist, welche Oxydiphthalsäure oder Oxydiphthaldianhydrid umfaßt und falls erforderlich wenigstens ein anderes Tetracarboxyldianhydrid mit einem Diaurin und

das Diaurin ein Diaminopolysiloxan enthält, dargestellt durch die Formel (III):

worin R&sup5; und R&sup6; jeweils eine bivalente Kohlenwasserstoffgruppe darstellen; R&sup7; und R&sup8; jeweils eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe darstellen; R&sup5;, R&sup6;, R&sup7; und R&sup8; jeweils gleich oder verschieden sein können; und t eine Ganzzahl von 1 oder mehr darstellt.

20. Photoempfindliche Harzzusammensetzung nach Anspruch 19, bei welcher R&sup5; und R&sup6; jeweils eine bivalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen darstellen; und R&sup7; und R&sup8; jeweils eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen darstellen.

21. Photoempfindliche Harzzusammensetzung nach Anspruch 19, bei welcher das Diaminopolysiloxan in einer Menge von 1 bis 10 Mol-% auf der Basis der Gesamtmenge der Diaminkomponente enthalten ist.