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DE69110535T2 - Eingebaute Untersetzungseinheit in einem hochintegrierten Schaltkreis. - Google Patents

Eingebaute Untersetzungseinheit in einem hochintegrierten Schaltkreis.

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Publication number
DE69110535T2
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DE
Germany
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supply voltage
field effect
voltage
channel field
effect transistor
Prior art date
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DE69110535T
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English (en)
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DE69110535D1 (de
Inventor
Akane Aizaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of DE69110535D1 publication Critical patent/DE69110535D1/de
Publication of DE69110535T2 publication Critical patent/DE69110535T2/de
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/147Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F1/00Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
    • G05F1/10Regulating voltage or current 
    • G05F1/46Regulating voltage or current  wherein the variable actually regulated by the final control device is DC
    • G05F1/462Regulating voltage or current  wherein the variable actually regulated by the final control device is DC as a function of the requirements of the load, e.g. delay, temperature, specific voltage/current characteristic
    • G05F1/465Internal voltage generators for integrated circuits, e.g. step down generators

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine hochintegrierte Schaltung, und insbesondere eine Untersetzungsschaltung, die in die hochintegrierte Schaltung eingebaut ist.
  • Halbleiterhersteller haben Aufwendungen unternommen, um Komponententransistoren, die auf einem einzelnen Halbleiterchip integriert sind, zu miniaturisieren, und hochintegrierte Schaltungen werden aus extrem klein bemessenen Feldeffekttransistoren mit einer Kanallänge in der Größenordnung von 0,5 um (Mikron) hergestellt. Je kürzer die Kanallänge ist, desto dünner ist der Gateoxidfilm. Ein extrem dünner Gateoxidfilm kann sehr leicht durch einen Versorgungsspannungspegel beschädigt werden, und die Hochintegration leidet an geringer Zuverlässigkeit.
  • Ein Lösungsweg zur Verbesserung der Zuverlässigkeit liegt in der Schaffung einer Untersetzungseinheit zur Erzeugung einer internen Versorgungsspannung, die geringer als die externe Versorgungsspannung ist, und Fig. 1 zeigt ein typisches Beispiel der Untersetzungseinheit, die in eine hochintegrierte Schaltung eingebaut ist.
  • Die bekannte Untersetzungseinheit umfaßt im wesentlichen eine Bezugssignal-Erzeugungseinheit 1 und eine erste und eine zweite Spannungsregeleinheit 2 und 3. Eine externe Versorgungsspannung Vext wird der ersten und der zweiten Spannungsregeleinheit 2 und 3 zugeführt, und die externe Versorgungsspannung Vext liegt im Bereich von 3 Volt bis 7 Volt, abhängig von der hochintegrierten Schaltung, die mit der bekannten Untersetzungseinheit versehen ist. Die Bezugssignal-Erzeugungseinheit 1 erzeugt ein Bezugssignal REF, und das Bezugssignal REF ist zu jeder Zeit hinsichtlich des Spannungspegels konstant, wie im folgenden Abschnitt beschrieben wird. Der konstante Spannungspegel hängt ab von der Dicke des dünnen Gateoxidfilms der Komponenten-Feldeffekttransistoren und wird auf einen kritischen Pegel Vc eingestellt, der die dünnen Gateoxidfilme kaum beschädigen kann. Der konstante Spannungspegel liegt normalerweise im Bereich von 3,3 Volt bis 4 Volt. Der Leistungsverbrauch der Bezugssignal-Erzeugungseinheit 1 ist bezüglich der ersten und zweiten Versorgungsregelschaltungen 2 und 3 vernachläßigbar.
  • Fig. 2 zeigt das Bezugssignal REF in Termen der externen Versorgungsspannung Vext, und die Darstellung A steht für das Bezugssignal REF. Unterbrochene Linien zeigen das lineare Ansteigen des externen Spannungspegels Vext. Der Spannungspegels des Bezugssignals REF steigt zusammen mit dem externen Spannungspegel Vext, soweit wie die Versorgungsspannung Vext deutlich geringer ist als der kritische Pegel Vc. Falls jedoch die externe Versorgungsspannung Vext nahe an den kritischen Wert Vc wächst, trennt sich der Graph A allmählich von der unterbrochenen Linie. Falls der externe Versorgungsspannungspegel Vext den kritischen Wert Vc überschreitet, ist das Bezugssignal REF auf dem kritschen Pegel Vc gesättigt.
  • Zurückschauend zu Fig. 1 umfaßt die erste Spannungsregelschaltung 2 einen Stromspiegelverstärker mit zwei Reihenschaltungen aus p-Kanal-Feldeffekttransistoren Qp1 und Qp2, n-Kanal-Feldeffekttransistoren Qn3 und Qn4, die parallel zwischen die Quelle der externen Versorgungsspannung Vext und einen gemeinsamen Knoten N1 geschäitet sind, und einen n-Kanal-Feldeffekttransistor Qns, der zwischen den gemeinsamen Knoten N1 und einen Masseknoten geschaltet ist. Das Bezugssignal REF wird der Gateelektrode des n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn3 zugeführt, und eine interne Versorgungsleitung INT ist mit der Gateelektrode des n-Kanal- Feldeffekttransistors Qn4 verbunden. Die interne Versorgungsleitung INT verteilt eine interne Versorgungsspannung Vint auf die Komponenten-Feldeffekttransistoren mit den jeweiligen dünnen Gateoxidefilmen. Der gemeinsame Drainknoten in zwei der Feldeffekttransistoren Qp2 und Qn4 ist mit den Gateelektroden der p-Kanal-Feldeffekttransistoren Qp1 und Qp2 verbunden, und der gemeinsame Drainknoten N3 der Feldeffekttransistoren Qp1 und Qn3 ist mit der Gateelektrode des p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp6, der zwischen die Quelle externer Versorgungsspannung Vext und die interne Versorgungsspannungsleitung INT geschaltet ist, verbunden. Alle Feldeffekttransistoren Qp1 bis Qp6 der ersten Versorgungsspannungsregeleinheit 2 haben Gateoxidfilme, die dick genug sind, der externen Versorgungsspannung Vext zu widerstehen.
  • Die erste Spannungsregeleinheit 2, die derart aufgebaut ist, reguliert die intere Versorgungsspannung Vint. Da im einzelnen die Gateelektrode des n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn5 mit der externen Versorgungsspannung Vext versorgt wird, ermöglicht es der n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn5 einem Strom, während der gesamten Zeit zu passieren. Der Strom der Quelle externer Versorgungsspannung Vext spaltet sich gleichmäßig in zwei Zweigströme auf, die durch die p-Kanal-Transistoren Qp1 und Qp2 fließen, sofern die interne Versorgungsspannung Vint mit dem kritischen Pegel Vc des Bezugssignals REF ausgeglichen ist. Der p-Kanal- Feldeffekttransistor Qp1 liefert einen Widerstand gegen den Zweistrom und der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N3 ist um den Schwellwertpegel Vth des p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp1 geringer als der externe Spannungspegel Vext.
  • Falls der Verbrauch der internen Versorgungsspannung Vint erhöht wird, wird der interne Versorgungsspannungspegel Vint vermindert, und dementsprechend nimmt die Kanalleitfähigkeit des n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn4 ab. Dies führt dazu, daß der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N2 ansteigt, und bei beiden p-Kanal-Feldeffekttransistoren Qp1 und Qp2 nimmt die jeweilige Kanalleitfähigkeit ab. Die p-Kanal-Feldeffekttransistoren Qp1 und Qp2 beschränken jeweils die Zweigströme und der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N3 sinkt. Der auf diese Weise abgesunkene Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N3 wird an die Gateelektrode des p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp6 weitergegeben und ermöglicht es dem p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp6, Strom an die interne Spannungsversorgungsleitung INT abzugeben. Der interne Versorgungsspannungspegel Vint wird dann auf den vorherigen Pegel zurückentwickelt, der mit dem Spannungspegel Vc des Eezugssignals REF ausgeglichen ist.
  • Falls der Verbrauch der internen Versorgungsspannung Vint abnimmt und dementsprechend der interne Versorgungsspannungspegel Vint ansteigt, steigt die Kanalleitfähigkeit des n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn4, und der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N2 sinkt ab. Der so abgesenkte Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N2 ermöglicht es, daß die Kanalleitfähigkeiten der p-Kanal-Feldeffekttransistoren Qp1 und Qp2 ansteigen und dementsprechend die Zweigströme. Dies führt dazu, daß der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N3 ansteigt, und der p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp6 vermindert den Strom zu der internen Versorgungsspannungsleitung TNT. Anschließend wird der interne Versorgungsspannungspegel Vint auf den vorhergehenden Pegel abgesenkt, der mit dem Spannungspegel Vc des Bezugssignals REF ausgeglichen ist.
  • Die zweite Spannungsregeleinheit 3 hat einen ähnlichen Schaltungsaufbau wie die erste Spannungsregeleinheit 2, mit Ausnahme eines n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn12 und eines p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp13. Bezugszeichen Qp7, QpB, Qn9, Qn10, Qp11 bezeichnen Komponenten-Feldeffekttransistoren, die den Feldeffekttransistoren Qp1 bis Qp6 entsprechen, und die Knoten N4 bis N6 entsprechen jeweils den Knoten N1 bis N3. Alle Komponenten-Feldeffekttransistor Qp7 bis Qp13 widerstehen dem externen Versorgungsspannungspegel Vext. Der n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn12 ist zwischen den gemeinsamen Knoten N4 und den Masseknoten geschaltet und wird an seiner Gateelektrode mit einem Chipauswahlsignal CS versorgt. Der p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp13 ist zwischen die Quelle externer Versorgungsspannung Vext und den gemeinsamen Drainknoten N6 geschaltet und wird durch das Chipauswahlsignal CS gegatet.
  • Falls das Chipauswahlsignal CS auf einen aktiven Hochspannungspegel geht, der so hoch ist wie der externe Versorgungsspannungspegel Vext, schaltet der n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn12 ein, und der p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp13 schaltet aus. Anschließend verhält sich die zweite Spannungsregeleinheit 3 ähnlich wie die erste Spannungsregeleinheit 2. Falls jedoch das Chipauswahlsignal CS auf einem inaktiven niedrigen Spannungspegel bleibt, schaltet der n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn12 aus, um den aus den Feldeffekttransistoren Qp7 bis Qn10 bestehenden Stromspiegelverstärker zu deaktivieren. Das Chipauswahlsignal CS des niedrigen Spannungspegels erlaubt es dem p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp13 einzuschalten, um den externen Versorgungsspannungspegel Vext an die Gateelektrode des p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp11 zu liefern. Mit dem externen Versorgungsspannungspegel Vext wird der p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp11 ausgeschaltet, und die zweite Spannungsregeleinheit 3 wird sicher mit dem Chipauswahlsignal CS auf niedrigem Spannungspegel deaktiviert.
  • Auf diese Weise nimmt nur die erste Spannungsregeleinheit 2 an der Spannungsregulierung im Nichtauswahlzustand oder im Bereitschaftszustand teil, jedoch regulieren sowohl die erste als auch die zweite Spannungsregeleinheit 2 und 3 den internen Versorgungsspannungspegel Vint auf den Spannungspegel des Bezugssignals REF im ausgewählten Zustand oder einem Aktivmodus. Die Komponententransistoren Qp1 bis Qp6 der ersten Spannungsregeleinheit 2 haben eine geringere Größe als die der zweiten Spannungsregeleinheit 3, und aus diesem Grunde ist der Leistungsverbrauch im Nichtauswahlzustand relativ klein. Die interne Leistungsversorgung ist jedoch im Auswahlzustand groß genug, um die Funktionen der hochintegrierten Schaltung zu unterstützen.
  • Ein Problem ergibt sich dadurch, daß der Stromverbrauch im Bereitschaftsmodus vergrößert ist im Vergleich mit einer hochintegrierten Schaltung ohne jede Untersetzungsschaltung. Wenn die hochintegrierte Schaltung, die in Fig. 1 dargestellt ist, in dem aktiven Modus ist, wird der Leistungsverbrauch der hochintegrierten Schaltung als die Summe der Leistungsverbräuche der ersten und der zweiten Spannungsregeleinheit 2 und 3 und des Leistungsverbrauchs der internen Schaltung, die mit der internen Versorgungsspannungsleitung INT verbunden ist, abgeschätzt. Falls eine hochintegrierte Schaltung nicht mit einer Untersetzungsschaltung versehen ist, werden die Leistungsverbräuche der ersten und der zweiten Spannungsregeleinheit 2 und 3 aus dem Gesamtleistungsverbrauch gelöscht. Die Leistungsverbräuche der ersten und der zweiten Spannungsregeleinheit 2 und 3 sind jedoch deutlich geringer als der Leistungsverbrauch der internen Schaltung im aktiven Modus, und der Gesamtleistungsverbrauch der hochintegrierten Schaltung, die in Fig. 1 dargestellt ist, im wesentlichen so groß wie der einer hochintegrierten Schaltung ohne eine Untersetzungsschaltung.
  • Falls andererseits die hochintegrierte Schaltung gemäß Fig. 1 in den Bereitschaftsmodus gelangt, wird der Gesamtleistungsverbrauch als die Summe des Leistungsverbrauchs der ersten Spannungsregeleinheit 2 und des Leistungsverbrauchs der internen Schaltung abgeschätzt. Die interne Schaltung, wie ein Speicherzellenfeld, verbraucht einen deutlich geringeren Strom als im aktiven Modus, und der Leistungsverbrauch der ersten Spannungsregeleinheit 2 kann nicht ignoriert werden. Falls eine hochintegrierte Schaltung nicht mit einer Untersetzungsschaltung ausgestattet ist, ist der Leistungsverbrauch im Bereitschaftsmodus so klein wie der für die interne Schaltung.
  • Wie vorstehend beschrieben wurde, kann der Leistungsverbrauch der ersten Spannungsregeleinheit 2 im Bereitschaftsmodus hinsichtlich des Gesamtleistungsverbrauchs nicht ignoriert werden, und aus diesem Grunde leidet eine mit einer Untersetzungsschaltung ausgestattete hochintegrierte Schaltung an einem großen Leistungsverbrauch.
  • Eine Untersetzungsschaltung entsprechend der oben genannten, die die Grundlage für den Oberbegriff des Anspruchs 1 bildet, ist aus der EP-A-0 157 905 bekannt.
  • Gemäß der US-A-4,691,123 kann eine Speichervorrichtung zwischen einem Betriebsmodus oder Bereitschaftsmodus in Abhängigkeit von einem Steuersignal geschaltet werden. Wenn das Steuersignal den Bereitschaftsmodus anzeigt, wird eine Spannungswandlerschaltung untätig, und die externe Versorgungsquellenspannung wird direkt an eine interne Schaltung geliefert. Wenn das Steuersignal den Betriebsmodus anzeigt, senkt die Spannungswandlerschaltung die externe Versorgungsquellenspannung und liefert sie an die interne Schaltung.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Untersetzungsschaltung zu schaffen, die den Leistungsverbrauch einer integrierten Schaltung in einem Bereitschaftsmodus nicht verschlechtert.
  • Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, eine erste Spannungsregeleinheit zu inaktivieren, wenn eine externe Versorgungsspannung auf einen vorgegebenen Pegel gesenkt wird, und die oben genannte Aufgabe wird durch eine Untersetzungsschaltung gelöst, die im Anspruch 1 definiert ist.
  • Die Merkmale und Vorteile der erfindungsgemäßen Untersetzungsschaltung werden aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen deutlich. Es zeigen:
  • Fig. 1 ein Schaltungsdiagramm des Aufbaus der bekannten Untersetzungsschaltung,
  • Fig. 2 ein Graph des Spannungspegels eines Bezugssignals, das in der bekannten Untersetzungsschaltung verwendet wird, in Termen des Spannungspegels einer externen Versorgungs- Spannung,
  • Fig. 3 ein Schaltdiagramm des Aufbaus einer hochintegrierten Schaltung, die mit einer Untersetzungsschaltung gemäß der Erfindung ausgestattet ist,
  • Fig. 4 einen Graphen der Ausgangscharakteristika der Steuerschaltung gemäß Fig. 3 und
  • Fig. 5 ein Schaltdiagramm des Aufbaus einer Überwachungseinheit, die in einer weiteren Untersetzungsschaltung gemäß der Erfindung eingefügt ist.
  • Erstes Ausführungsbeispiel
  • Bezugnehmend auf Fig. 3 der Zeichnungen ist eine hochintegrierte Schaltung, die mit einer erfindungsgemäßen Untersetzungsschaltung versehen ist, auf einem einzelnen Halbleiterchip 11 ausgebildet. Die hochintegrierte Schaltung besteht aus einer Untersetzungsschaltung 12 und internen Schaltungen einschließlich eines Speicherzellenfeldes 13a. Die hochintegrierte Schaltung wird mit einer externen Versorgungsspannung Vext und verschiedenen externen Steuersignaien versorgt, und eines der externen Steuersignale ist ein Chipauswahlsignal CS. Da nur das Chipauswahlsignal CS direkt die Untersetzungsschaltung 12 betrifft, sind andere externe Steuersignale in den Zeichnungen nicht dargestellt. Die Untersetzungsschaltung 12 wird mit der externen Versorgungsspannung Vext versorgt und erzeugt eine interne Versorgungsspannung Vint, die auf einige der internen Schaltungen 13 über eine interne Versorgungsspannungsleitung INT verteilt wird.
  • Die Untersetzungsschaltung 12 umfaßt im wesentlichen eine erste und eine zweite Spannungsregeleinheit 12a und 12b, eine Bezugssignal-Erzeugungseinheit 12c und eine Überwachungseinheit 12d. Da die externe Versorgungsspannung Vext der ersten und der zweiten Spannungsregeleinheit 12a und 12b, der Bezugssignal-Erzeugungseinheit 12c und der Überwachungseinheit 12d zugeführt wird, haben die Komponentenelemente dieser Einheiten 12a bis 12d Gateisolierfilme, die dick genug sind, der externen Versorgungsspannung Vext zu widerstehen. Die zweite Spannungsregeleinheit 12b und die Bezugssignal-Erzeugungseinheit 12c haben ähnlichen Aufbau wie die zweite Versorgungsregeleinheit 3 bzw. die Bezugssignal-Erzeugungseinheit 1, und aus Gründen der Einfachheit wird eine detaillierte Beschreibung unterlassen.
  • Die Überwachungseinheit 12d umfaßt einen Spannungsteiler 12da, der zwischen die Quelle der externen Versorgungsspannung Vext und einen Masseknoten geschaltet ist, einen Spannungsdetektor 12db, der zwischen die Quelle der externen Versorgungsspannung Vext und den Masseknoten geschaltet ist, ein NOR-Tor 12dc und eine Inverterschaltung 12dd. Der Spannungsteiler 12da ist durch eine Reihenschaltung von Widerständen R11 und R12 gebildet, und eine Steuerspannung CNT11 tritt an einem Knoten N11 auf. Der Spannungsdetektor 12db ist durch eine Reihenschaltung eines p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp21 und eines Widerstandes R12 gebildet und ist abhängig von dem Steuersignal CNT11 derart, daß der p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp12 abhängig von der Steuerspannung CNT11 ein- bzw. ausschaltet. Ein Überwachungssignal tritt am Drain des p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp21 auf.
  • Da die Widerstände R11 und R12 extrem hohe Widerstandswerte aufweisen, sind die sie passierenden Ströme vernachlässigbar. In diesem Fall erfüllen die Widerstände R11 und R12 die folgende Beziehung:
  • r12/ (r11+r12) = 3 - Vtp /3 ... Gleichung 1
  • wobei r11 und r12 die Widerstandswerte der Widerstände R11 und R12 sind und Vtp der Schwellpegel des p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp21 ist. Die linke Seite der Gleichung 1 gibt die Steuerspannung CNT11 am Knoten N11 an. Falls die externe Versorgungsspannung Vext nicht größer ist als 3 Volt, übersteigt die Differenzspannung zwischen dem Sourceknoten und der Gateelektrode des p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp21 nie den Schwellpegel Vtp , und der p-Kanal- Feldeffekttransistor Qp21 bleibt ausgeschaltet.
  • Während das Chipauswahlsignal CS auf dem aktiven Hochspannungspegel ist, erzeugt das NCR-Tor 12dc ein komplementäres Freigabesignal CENB mit niedrigem Pegel, unabhängig von der Steuerspannung CNT11 und dementsprechend dem Überwachungssignal, und die Inverterschaltung 12dd erzeugt das Freigabesignal ENB mit hohem aktivem Pegel.
  • Falls jedoch das Chipauswahlsignal CS auf den inaktiven niedrigen Pegel heruntergeht, wird das NCR-Tor abhängig von dem Überwachungssignal. Wenn die Steuerspannung CNT11 einen vorgegebenen Pegel überschreitet, schaltet der p-Kanal- Feldeffekttransistor Qp21 ein, und das Überwachungssignal des hohen Pegels bewirkt, daß das NCR-Tor 12dc das komplementäre Freigabesignal CENB mit niedrigem Pegel erzeugt. Aufgrunddessen verbleibt das Freigabesignal ENB auf dem aktiven hohen Pegel.
  • Falls andererseits der externe Spannungspegel Vext gleich oder weniger als etwa 3 Volt beträgt, schaltet der p-Kanal- Feldeffekttransistor Qp21 aus, da die Differenzspannung zwischen dem Sourceknoten und der Gateelektrode kleiner als sein Schwellpegel Vtp wird. Dann verschiebt das NCR-Tor 12dc sein Ausgangssignal in den inaktiven hohen Pegel, und irgendein Freigabesignal tritt am Ausgangsknoten der Inverterschaltung nicht auf.
  • Auf diese Weise kooperiert der Spannungsteiler 12da mit dem Spannungsdetektor 12db und überwacht den Pegel der externen Versorgungsspannung Vext. Fig. 4 zeigt die Differenzspannung zwischen der Quelle der externen Versorgungsspannung Vext und dem Knoten N11. Die Differenzspannung nimmt zusammen mit dem externen Versorgungsspannungspegel Vext ab, und die Überwachungsschaltung 12d erzeugt das Freigabesignal ENB, wenn die externe Versorgungsspannung Vext etwa 3 Volt überschreitet.
  • Die erste Spannungsregeleinheit 12a umfaßt einen Stromspiegelverstärker, der eine Reihenschaltung aus einem ersten p- Kanal-Feldeffekttransistor Qp22 und einem zweiten n-Kanal- Feldeffekttransistor Qn23 aufweist, die zwischen die Quelle der externen Versorgungsspannung Vext und einen gemeinsamen Knoten N12 geschaltet ist, eine Reihenschaltung aus einem dritten p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp24 und einem vierten n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn25, die zwischen die Quelle externer Versorgungsspannung Vext und den gemeinsamen Knoten N12 geschaltet ist, einen fünften n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn26, der zwischen den gemeinsamen Knoten N12 und den Masseknoten geschaltet ist, und einen sechsten p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp27, der zwischen die Quelle der externen Versorgungsspannung Vext und die Gateelektroden des ersten und des dritten p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp22 und Qp24 geschaltet ist. Das Bezugssignal REF wird der Gateelektrode des zweiten n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn23 zugeführt, und die Gateelektrode des vierten n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn25 ist mit der internen Versorgungsspannungsleitung INT verbunden. Die Gateelektroden des ersten und des dritten p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp22 und Qp24 sind mit dem gemeinsamen Drainknoten N13 der Feldeffekttransistoren Qp24 und Qn25 verbunden, und das Freigabesignal ENB wird der Gateelektrode des fünften n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn26 und der Gateelektrode des sechsten p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp27 zugeführt.
  • Die erste Spannungsregeleinheit 12a umfaßt ferner einen siebenten n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn28, der zwischen einen gemeinsamen Drainknoten N14 und den Masseknoten geschaltet ist, und einen achten p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp29, der zwischen die Quelle der externen Versorgungsspannung Vext und die interne Versorgungsspannungsleitung INT geschaltet ist. Der gemeinsame Drainknoten N14 ist mit der Gateelektrode des achten p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp29 verbunden, und dementsprechend variiert die Kanalleitfähigkeit des achten Feldeffekttransistors Qp29 abhängig von dem Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N14. Das komplementäre Freigabesignal CENB wird der Gateelektrode des siebenten n-Kanal-Feldeffekttransistors zugeführt, und der siebente n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn28 bewirkt ein zwangsweises Einschalten des p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp29.
  • Im folgenden wird eine Beschreibung des Schaltungsverhaltens vorgenommen. Während das Chipauswahlsignal CS auf dem aktiven hohen Pegel verbleibt, nimmt die zweite Spannungsregeleinheit 12b an der Regulierung der internen Versorgungsspannung Vint teil, ähnlich wie bei der bekannten Untersetzungsschaltung. Das Freigabesignal mit hohem Pegel wird bei Anwesenheit des Chipauswahlsignals CS mit hohem Pegel unabhängig von der externen Versorgungsspannung Vext erzeugt, und die erste Spannungsregeleinheit 12a regelt ebenfalls die interne Versorgungsspannung Vint. Insbesondere erlaubt es das Freigabesignal ENB dem fünften n-Kanal- Feldeffekttransistor Qn26 einzuschalten und dem sechsten p- Kanal-Feldeffekttransistor Qp27 auszuschalten. Das komplementäre Freigabesignal CENB mit niedrigem Pegel hält den siebenten n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn28 ausgeschaltet, und der achte p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp29 wird abhängig vom Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N14. Insbesondere wird der Strom von der externen Spannungsquelle Vext gleichmäßig in zwei Zweigströme aufgespalten, die durch die p-Kanal-Feldeffekttransistoren Qp1 bzw. Qp2 fließen, sofern die interne Versorgungsspannung Vint mit dem Spannungspegel Vc des Bezugssignals REF ausgeglichen ist. Der erste p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp22 liefert einen Widerstand gegen den Zweigstrom, und der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N14 ist um den Schwellpegel Vth des p-Kanal-Feldeffekttransistors Qpl geringer als der externe Spannungspegel Vext.
  • Falls der Verbrauch der internen Versorgungsspannung Vint ansteigt, wird der interne Spannungspegel Vint abgesenkt, und dementsprechend nimmt die Kanalleitfähigkeit des vierten n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn25 ab. Dies führt dazu, daß der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N13 ansteigt, und sowohl bei dem ersten als auch bei dem dritten p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp22 und Qp24 sinkt die entsprechende Kanalleitfähigkeit. Die ersten p-Kanal-Feldeffekttransistoren Qp22 und Qp24 beschränken jeweils die Zweigströme, und der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N14 wird abgesenkt. Der so am gemeinsamen Drainknoten N14 abgesenkte Spannungspegel wird an die Gateelektrode des achten p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp29 übertragen und erlaubt es dem achten p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp29, Strom an die interne Spannungsversorgungsleitung INT zu liefern. Der interne Versorgungsspannungspegel Vint wird dann auf den vorherigen Pegel zurückentwickelt, der mit dem Spannungspegel Vc des Bezugssignals REF ausgeglichen ist.
  • Falls der Verbrauch der internen Versorgungsspannung Vint abnimmt und dementsprechend der interne Versorgungsspannungspegel Vint ansteigt, steigt die Kanalleitfähigkeit des vierten n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn25, und der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N13 sinkt ab. Der so abgesenkte Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N13 ermöglicht es dem ersten und dem dritten p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp22 und Qp24, die Kanalleitfähigkeit zu erhöhen und somit die Zweigströme. Dies führt dazu, daß der Spannungspegel am gemeinsamen Drainknoten N14 ansteigt, und der achte p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp29 senkt den Strom zu der internen Spannungsversorgungsleitung INT. Anschließend wird der interne Versorgungsspannungspegel Vint auf den vorhergehenden Pegel abgesenkt, der mit dem Spannungspegel Vc des Bezugssignals REF ausgeglichen ist. Der Gesamtstromverbrauch der hochintegrierten Schaltung ist näherungsweise gleich dem der bekannten hochintegrierten Schaltung.
  • Falls das Chipauswahlsignal CS auf den inaktiven niedrigen Pegel absinkt, wird die zweite Spannungsregeleinheit 12b deaktiviert. Die erste Spannungsregeleinheit 12a ist jedoch noch durch das Freigabesignal ENB mit hohem Pegel aktiviert, sofern die externe Versorgungsspannung Vext den vorgegebenen Pegel überschreitet. Das Verhalten der ersten Spannungsregeleinheit 12a entspricht dem bei der Anwesenheit des Chipauswahlsignals mit hohem Pegel. Der Gesamtleistungsverbrauch ist etwa gleich dem beim Stand der Technik.
  • Falls die externe Versorgungsspannung Vext den vorgegebenen Pegel erreicht und abgesenkt wird, wird der Ausgangsknoten der Inverterschaltung 12dd auf den inaktiven niedrigen Pegel verschoben, und der fünfte n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn26 schaltet aus. Der Ausgangsknoten auf dem inaktiven niedrigen Pegel ermöglicht es, daß der sechste p-Kanal- Feldeffekttransistor Qp27 einschaltet, und dies führt dazu, daß der erste und der dritten p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp22 und Qp24 zwangsweise ausschalten. Auf diese Weise wird der Stromspiegelverstärker von der Quelle der externen Versorgungsspannung Vext sowie vom Masseknoten abgeschnitten. Das NCR-Tor 12dc verschiebt seinen Ausgangsknoten auf den inaktiven hohen Pegel, und der siebente n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn28 schaltet zwangsweise aus. Dies führt dazu, daß der achte p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp29 zwangsweise einschaltet, um die externe Versorgungsspannung zur internen Versorgungsspannungsleitung INT zu liefern. Die Quelle der externen Versorgungsspannung Vext liefert Strom über den achten p-Kanal-Feldeffekttransistor Qp29 an die internen Schaltungen, wie dem Speicherzellenfeld 13a. Die externe Versorgungsspannung Vext kann die Komponententransistoren der internen Schaltungen kaum beschädigen, da die externe Versorgungsspannung Vext nicht zu jeder Zeit den Komponententransistoren zugeführt wird.
  • Auf diese Weise fließt kein Strom durch den Stromspiegelverstärker, und nur die internen Schaltungen 13 verbrauchen elektrischen Strom. Der Gesamtleistungsverbrauch ist sicher abgesenkt.
  • Zweites Ausführungsbeispiel
  • Bezugnehmend auf Fig. 5 der Zeichnungen ist eine Überwachungseinheit 21, die in einer weiteren Untersetzungsschaltung eingefügt ist, dargestellt. Die anderen Komponenteneinheiten 12a, 12b und 12c sind ebenfalls in die weitere Untersetzungsschaltung eingefügt. Die Überwachungseinheit 21 entspricht der Überwachungseinheit 12d, mit Ausnahme des Spannungsteilers 21a, und die Beschreibung wird nur auf den Spannungsteiler 21a gerichtet.
  • Der Spannungsteiler 21a ist durch eine Reihenschaltung eines p-Kanal-Feldeffekttransistors Qp51 und eines n-Kanal- Feldeffekttransistors Qn52 gebildet, die zwischen die Quelle der externen Versorgungsspannung Vext und den Masseknoten geschaltet ist. Die Gateelektrode des p-Kanal- Feldeffekttransistors Qp51 ist mit dem Masseknoten verbunden, und die Quelle der externen Versorgungsspannung Vext liefert die externe Versorgungsspannung Vext an die Gateelektrode des n-Kanal-Feldeffekttransistors Qn52. Der p- Kanal-Feldeffekttransistor Qp51 und der n-Kanal-Feldeffekttransistor Qn52, die so geschaltet sind, erzeugen Widerstände r11 und r12, die so ausgelegt sind, daß sie die Gleichung 1 erfüllen. Das Schaltungsverhalten des zweiten Ausführungsbeispiels entspricht dem des ersten Ausführungsbeispiels, und es erfolgt keine weitere Beschreibung.

Claims (1)

1. Untersetzungsschaltung (12) in einer integrierten Schaltung (12, 13) zur Erzeugung einer internen Speisespannung (Vint) aus einer externen Speisespannung (Vext), wobei die integrierte Schaltung (12, 13) wahlweise einen aktiven Betriebsmodus und einen Bereitschafts-Betriebsmodus einnimmt, wobei die Untersetzungsschaltung aufweist:
a) eine Bezugssignal-Erzeugungseinheit (12c), die ein Bezugssignal (REF) erzeugt, das einen Zielpegel (REF) für die interne Speisespannung anzeigt,
b) eine erste und eine zweite Spannungsregeleinheit (12a, 12b, zum Regeln der internen Speisespannung (Vint) auf den Zielpegel (REF), wobei die erste und die zweite Spannungsregeleinheit (12a, 12b) freigegeben werden, wenn die integrierte Schaltung (12, 13) in den aktiven Betriebsmodus gelangt und die zweite Spannungsregeleinheit (12b) in dem Bereitschafts-Betriebsmodus gesperrt wird, gekennzeichnet durch
c) eine Überwachungseinheit (12d, 21), die den Spannungspegel der externen Speisespannung (Vext) überwacht und ein Freigabesignal (ENB) erzeugt, wenn die externe Speisespannung (Vext) einen vorgegebenen Spannungspegel in dem Bereitschafts-Betriebsmodus überschreitet, und wobei die erste Spannungsregeleinheit (12a) bei Anwesenheit des Freigabesignals (ENB) im Bereitschaftsmodus freigegeben wird, wobei die erste Spannungsregeleinheit (12a) bei Abwesenheit des Freigabesignals (ENB) im Bereitschaftsmodus gesperrt wird, wobei eine interne Speisespannungsleitung (INT) zur Weiterleitung der internen Speisespannung (Vint) mit einem Strom von einer externen Speisespannungsleitung (Vext) der externen Speisespannung (Vext) bei Abwesenheit des Freigabesignals (ENB) im Bereitschaftsmodus versorgt wird.
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03283562A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Sony Corp 半導体集積回路装置
JP2823361B2 (ja) * 1990-12-13 1998-11-11 株式会社東芝 半導体集積回路装置
JP2566067B2 (ja) * 1991-04-26 1996-12-25 株式会社東芝 論理回路
KR930008886B1 (ko) * 1991-08-19 1993-09-16 삼성전자 주식회사 전기적으로 프로그램 할 수 있는 내부전원 발생회로
JP2800502B2 (ja) * 1991-10-15 1998-09-21 日本電気株式会社 半導体メモリ装置
JP2785548B2 (ja) * 1991-10-25 1998-08-13 日本電気株式会社 半導体メモリ
JPH05217370A (ja) * 1992-01-30 1993-08-27 Nec Corp 内部降圧電源回路
WO1993018412A1 (en) * 1992-03-13 1993-09-16 Silicon Storage Technology, Inc. A sensing circuit for a floating gate memory device
JPH06236686A (ja) * 1993-01-22 1994-08-23 Nec Corp 半導体装置
JP3071600B2 (ja) * 1993-02-26 2000-07-31 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US5371709A (en) * 1993-04-01 1994-12-06 Microchip Technology Incorporated Power management system for serial EEPROM device
EP0700598B1 (de) * 1993-05-28 2001-08-01 Macronix International Co., Ltd. Generator für negative Spannungen für Flash-EPROMS
DE69314013T2 (de) * 1993-06-28 1998-02-19 St Microelectronics Srl Sicherungsschaltungen für aus nicht-flüchtigen Speichem bestehenden Anordnungen
US5508643A (en) * 1994-11-16 1996-04-16 Intel Corporation Bitline level insensitive sense amplifier
US5793247A (en) * 1994-12-16 1998-08-11 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Constant current source with reduced sensitivity to supply voltage and process variation
US5581209A (en) * 1994-12-20 1996-12-03 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Adjustable current source
US5598122A (en) * 1994-12-20 1997-01-28 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Voltage reference circuit having a threshold voltage shift
US5594373A (en) * 1994-12-20 1997-01-14 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Output driver circuitry with selective limited output high voltage
US5596297A (en) * 1994-12-20 1997-01-21 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Output driver circuitry with limited output high voltage
JP2806324B2 (ja) * 1995-08-25 1998-09-30 日本電気株式会社 内部降圧回路
JP2830799B2 (ja) * 1995-10-25 1998-12-02 日本電気株式会社 半導体集積回路装置
US5625280A (en) * 1995-10-30 1997-04-29 International Business Machines Corp. Voltage regulator bypass circuit
EP0861468B1 (de) * 1995-11-13 2003-04-02 Lexar Media, Inc. Aut0matische spannungsdetektion in anwendungen mit mehreren spannungen
US5818291A (en) * 1997-04-04 1998-10-06 United Memories, Inc. Fast voltage regulation without overshoot
US6226205B1 (en) * 1999-02-22 2001-05-01 Stmicroelectronics, Inc. Reference voltage generator for an integrated circuit such as a dynamic random access memory (DRAM)
DE19950541A1 (de) * 1999-10-20 2001-06-07 Infineon Technologies Ag Spannungsgenerator
US7095273B2 (en) * 2001-04-05 2006-08-22 Fujitsu Limited Voltage generator circuit and method for controlling thereof
JP2003317499A (ja) * 2002-04-26 2003-11-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置およびそれを用いたメモリシステム
EP1547088A4 (de) * 2002-09-12 2007-05-02 Atmel Corp System zur steuerung von moduswechseln in einem spannungsabwärtsumsetzer
US7212067B2 (en) * 2003-08-01 2007-05-01 Sandisk Corporation Voltage regulator with bypass for multi-voltage storage system
KR100626367B1 (ko) * 2003-10-02 2006-09-20 삼성전자주식회사 내부전압 발생장치
US7164561B2 (en) * 2004-02-13 2007-01-16 Sandisk Corporation Voltage regulator using protected low voltage devices
US7391193B2 (en) * 2005-01-25 2008-06-24 Sandisk Corporation Voltage regulator with bypass mode
KR100753034B1 (ko) * 2005-08-01 2007-08-30 주식회사 하이닉스반도체 내부 전원전압 발생 회로
JP2007207404A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Elpida Memory Inc オーバードライブ書き込み方法、ライトアンプ電源生成回路及びこれらを備えた半導体記憶装置
KR100795014B1 (ko) * 2006-09-13 2008-01-16 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생기
US8884679B2 (en) * 2012-05-10 2014-11-11 Sandisk Technologies Inc. Apparatus and method for high voltage switches
US9317051B2 (en) * 2014-02-06 2016-04-19 SK Hynix Inc. Internal voltage generation circuits

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1175503A (en) * 1981-07-17 1984-10-02 Andreas Demetriou Cmos turn-on circuit
US4469959A (en) * 1982-03-15 1984-09-04 Motorola, Inc. Input buffer
US4482824A (en) * 1982-07-12 1984-11-13 Rockwell International Corporation Tracking ROM drive and sense circuit
JPS60694A (ja) * 1983-06-15 1985-01-05 Hitachi Ltd 半導体メモリ
JPS60176121A (ja) * 1984-02-22 1985-09-10 Toshiba Corp 電圧降下回路
JPS61163655A (ja) * 1985-01-14 1986-07-24 Toshiba Corp 相補型半導体集積回路
JP2592234B2 (ja) * 1985-08-16 1997-03-19 富士通株式会社 半導体装置
JPS6455857A (en) * 1987-08-26 1989-03-02 Nec Corp Semiconductor integrated device
JPH07122992B2 (ja) * 1990-02-08 1995-12-25 株式会社東芝 半導体集積回路

Also Published As

Publication number Publication date
US5121007A (en) 1992-06-09
EP0454170A2 (de) 1991-10-30
JPH0411385A (ja) 1992-01-16
JP2778199B2 (ja) 1998-07-23
EP0454170A3 (en) 1992-04-22
EP0454170B1 (de) 1995-06-21
DE69110535D1 (de) 1995-07-27
KR940002863B1 (ko) 1994-04-04

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