DE60221079T3

DE60221079T3 - Zinn-Silberbeschichtungen

Info

Publication number: DE60221079T3
Application number: DE60221079.8T
Authority: DE
Inventors: Richard W Strobel
Original assignee: MARJAN Inc
Current assignee: MARJAN Inc
Priority date: 2001-08-14
Filing date: 2002-02-06
Publication date: 2015-10-22
Anticipated expiration: 2022-02-07
Also published as: CN1401813A; KR20030015120A; KR100519673B1; EP1284301A1; DE60221079D1; US6924044B2; US20050158529A1; US20090197115A1; ATE366830T1; DE60221079T2; JP4226858B2; CN1325689C; EP1284301B1; EP1284301B2; JP2003160851A; US20030035976A1; US20070148489A1; JP2006299416A; US7147933B2

Description

Die Erfindung betrifft Zinn-Silber-Beschichtungen, die auf Substratmaterialien aufzutragen sind, die in elektrischen und elektronischen Anwendungen zum Einsatz kommen, z. B. in Verbindern in Automobilen, sowie ein Verfahren zum Auftragen einer Zinn-Silber-Beschichtung auf die Substratmaterialien.
Elektrische Kontakte in Automobilen sind aufgrund der erhöhten Temperaturen und der Umgebung, in der sie funktionieren müssen, vielfältigen Gefahren ausgesetzt. Beispielsweise sind elektrische Kontakte in Automobilen routinemäßig Schwingungen und durch Mikrobewegung verursachter Reibkorrosion ausgesetzt. Reibkorrosion ist schädlich, da sie den Kontaktwiderstand an den Kontakten der elektrischen Oberfläche erhöht. Zudem können elektrische Lichtbögen auftreten, wenn zwei elektrische Kontakte oder Anschlüsse miteinander gepaart werden.
Um einige dieser Probleme zu behandeln, wurden einige elektrische Kontakte in Automobilen mit Gold beschichtet. Gold ist ein vorteilhaftes Material, da es nicht zur Erzeugung schädlicher Oxide führt. Allerdings sind die Kosten von Gold sehr hoch und steigern die Kosten des elektrischen Automobilkontakts übermäßig.
Um den Goldaufwand zu beseitigen, wurden einige elektrische Kontakte mit Reinzinn beschichtet. Obwohl sie wirtschaftlich vorteilhaft ist, hat eine Reinzinnbeschichtung keine sehr lange Zyklenfestigkeit, normalerweise etwa 170 Zyklen.
Somit besteht nach wie vor Bedarf an einer Beschichtung, die bei der Bildung elektrischer Kontakte verwendet werden kann, wirtschaftlich vorteilhaft ist und den Beanspruchungen der Umgebung widerstehen kann, in der elektrische Kontakte in Automobilen funktionieren müssen.
Die US-A-5075176 offenbart ein elektrisches Verbinderpaar mit einem ersten Steckerelement, das aus einem Grundmaterial und einer Oberflächenbeschichtung aus einer Legierung hergestellt ist, die mit Hilfe eines Schmelzbadverfahrens aufgetragen ist. Die Legierung weist Zinn und eine wirksame Menge bis insgesamt 10 Gew.-% mindestens eines Elements auf, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Silber, Aluminium, Silicium, Kupfer, Magnesium, Eisen, Nickel, Mangan, Zink, Zirconium, Antimon, Rhodium, Palladium und Platin besteht. Ferner weist das Verbinderpaar ein zweites Steckerelement auf, das aus einem Grundmaterial und einer Oberflächenbeschichtung hergestellt ist, die mit Hilfe des Schmelzbadverfahrens aufgetragen ist, wobei diese Oberflächenbeschichtung unlegiertes Zinn aufweist.
Die US-A-2001/0004048 offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines Metallverbundstreifens zur Produktion elektrischer Kontaktkomponenten. Das Verfahren weist die Schritte des Auftragens eines Films aus Zinn oder einer Zinnlegierung auf einen Ausgangsstreifen aus einem elektrisch leitenden Grundmaterial und des anschließenden Abscheidens eines Silberfilms darauf auf.
Die JP-A-2001-043744 offenbart ein Flachkabel, in dem vier mit einer Zinn-Silber-Kupfer-Legierung plattierte Flachleiter zwischen zwei oberen und unteren Isolierbändern mit einem vorgeschriebenen Leiterabstand parallel angeordnet sind, wobei jeweilige Anschlüsse der plattierten Flachleiter aus beiden Enden zweier Isolierbänder freiliegen, um Verbindungsanschlüsse zu bilden, und die beiden Isolierbänder erwärmt und zu einem Stück verschmolzen sind. Die Unterseiten der Verbindungsanschlüsse sind mit Verstärkungsfilmen verklebt, die aus Kunststoffharz hergestellt sind und eine relativ steife Eigenschaft haben, um dieses Flachkabel bereitzustellen.
Somit besteht eine Aufgabe der Erfindung darin, ein verbessertes elektrisches Gegenkontaktteil eines Verbinders für elektrische und elektronische Anwendungen bereitzustellen.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist, ein verbessertes elektrisches Gegenkontaktteil wie oben bereitzustellen, das speziell in Automobilanwendungen zum Einsatz kommt und das eine lange Zyklenfestigkeit hat.
Weiterhin liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes elektrisches Gegenkontaktteil wie oben für einen elektrischen Automobilkontakt bereitzustellen, das wirtschaftlich akzeptabel ist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zur Bildung eines elektrischen Gegenkontaktteils eines Verbinders auf einem Substratmaterial bereitzustellen.
Diese Aufgaben werden durch das elektrische Gegenkontaktteil mit Zinn-Silber-Beschichtungen und das Verfahren gemäß den Ansprüchen 1, 4, 7 und 8 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den Ansprüchen 2, 3, 5, 6 und 9 bis 13 angegeben.
Erfindungsgemäß ist eine Zinn-Silber-Beschichtung auf ein Substratmaterial aufgetragen, das für einen elektrischen Kontakt zu verwenden ist. Das Substratmaterial kann jedes geeignete Metall mit einer gewünschten elektrischen Leitfähigkeit sein. Beispielsweise kann das Substratmaterial Kupfer, eine Kupferlegierung, ein Kohlenstoffstahlmaterial oder eine Aluminiumlegierung sein. Die Zinn-Silber-Beschichtung der Erfindung besteht in einer bevorzugten Ausführungsform aus 3,0 Gew.-% bis 10 Gew.-% Silber und als Rest Zinn. Wie später hierin näher diskutiert wird, sind die binären Zinn-Silber-Beschichtungen der Erfindung besonders vorteilhafte Beschichtungen. Beispielsweise vermeiden die Beschichtungen die Bildung von Oxiden, die für die Beschichtung schädlich sind und die elektrischen Widerstandseigenschaften der Beschichtung erhöhen.
Obwohl bevorzugt ist, daß die Beschichtungen der Erfindung binäre Zinn-Silber-Beschichtungen sind, können die Beschichtungen auch eine wirksame Menge bis etwa 5,0 Gew.-% mindestens eines Härtungselements enthalten, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Wismut, Silicium, Kupfer, Magnesium, Eisen, Nickel, Mangan, Zink, Antimon und deren Mischungen besteht. Liegt es in der Beschichtung vor, sollte das mindestens eine Härtungselement nicht in einer Menge vorhanden sein, die die Erzeugung von Oxiden bewirkt, die den elektrischen Widerstand der Beschichtung erhöhen.
Ein Vorteil der in der Erfindung verwendeten Zinn-Silber-Beschichtungen ist, daß sie keine solchen Elemente wie Desoxidationsmittel aufzuweisen brauchen.
Die im Kontaktteil der Erfindung verwendeten Zinn-Silber-Beschichtungen werden mit Hilfe eines Verfahrens hergestellt, das allgemein die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen eines zu beschichtenden Substratmaterials, Bereit- bzw. Herstellen eines Bads, das aus mehr als 3,0 Gew.-% bis etwa 20 Gew.-% Silber und als Rest Zinn besteht, und Tauchen des Substratmaterials in das Bad, um eine Deckschicht auf dem Substratmaterial zu bilden, wobei die Deckschicht aus mehr als 3,0 Gew.-% bis etwa 20 Gew.-% Silber und als Rest Zinn besteht. In einer alternativen Ausführungsform des Verfahrens der Erfindung können das Bad und die Beschichtung auch mindestens ein Element enthalten, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Wismut, Silicium, Kupfer, Magnesium, Eisen, Nickel, Mangan, Zink, Antimon und deren Mischungen besteht. Liegt es in der Beschichtung vor, sollte das mindestens eine Element in einer Menge vorhanden sein, die nicht die Erzeugung von Oxiden bewirkt, die den Widerstand der Beschichtung erhöhen.
Weitere Einzelheiten der in der Erfindung verwendeten Zinn-Silber-Beschichtungen und des Verfahrens zu ihrer Bildung sowie weitere damit zusammenhängende Aufgaben und Vorteile gehen aus der nachfolgenden näheren Beschreibung und der (den) beigefügten Zeichnung(en) hervor.
Die Zeichnung veranschaulicht das Ergebnis einer Härteprüfung, wobei sie die Härte einer Reinzinnbeschichtung im Vergleich zu erfindungsgemäß verwendeten Zinn-Silber-Beschichtungen vergleicht.
Wie zuvor erwähnt, betrifft die Erfindung das Auftragen einer Zinn-Silber-Beschichtung auf ein Substratmaterial, das in elektrischen und elektronischen Anwendungen zu verwenden ist, z. B. einen elektrischen Kontakt für ein Automobil. Das Substratmaterial kann jedes geeignete, in der Technik bekannte elektrisch leitende Material sein, wie etwa ein Material auf Eisenbasis, z. B. Kohlenstoffstahlmaterial, oder ein Material auf Nichteisenbasis, z. B. Reinkupfer, eine Legierung auf Kupferbasis oder eine Aluminiumlegierung. Ein Substratmaterial, das in Kraftfahrzeuganwendungen typisch zum Einsatz kommt, ist eine als CDA-Legierung 14530 bezeichnete Kupfer-Tellur-Legierung, die 0,003 bis 0,023 Gew.-% Tellur, 0,003 bis 0,023 Gew.-% Zinn, 0,001 bis 0,010 Gew.-% Phosphor und als Rest Kupfer enthält.
In den meisten elektrischen und elektronischen Anwendungen ist es überaus erwünscht, eine Deckschicht auf mindestens einem Abschnitt des Substratmaterials zu haben, um dazu beizutragen, Oberflächenoxidation zu verhindern, die Reibkorrosion und erhöhten elektrischen Widerstand bewirkt. Die Beschichtung muß ausreichende Härte haben, um den Kräften zu widerstehen, die in solchen Anwendungen während einer großen Anzahl von Zyklen ausgeübt werden, sowie einen Widerstandswert, der nicht zu groß ist. Festgestellt wurde, daß eine besonders nützliche Zusammensetzung für eine Beschichtung, die auf ein Substratmaterial zum Gebrauch in elektrischen und elektronischen Anwendungen, z. B. Automobilanwendungen, aufzutragen ist, eine binäre Zinn-Silber-Beschichtung ist, die aus vorzugsweise 3,0 Gew.-% bis 10 Gew.-% Silber und als Rest Zinn besteht. Solche Beschichtungen haben einen Schmelzpunkt über 225°C, was vorteilhaft ist.
Bei Bedarf kann mindestens ein Härtungselement, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Wismut, Silicium, Kupfer, Magnesium, Eisen, Nickel, Mangan, Zink, Antimon und deren Mischungen besteht, in einer alternativen Ausführungsform der Zinn-Silber-Beschichtungen der Erfindung vorhanden sein, um die Härteeigenschaften der Beschichtungen zu erhöhen. Ist es vorhanden, kann das mindestens eine Härtungselement in einer wirksamen Menge bis etwa insgesamt 5,0 Gew.-% und vorzugsweise in einer Menge von insgesamt 0,1 Gew.-% bis etwa 5,0 Gew.-% vorliegen. Das oder die ausgewählten speziellen Härtungselemente sollten nicht in einer Menge vorhanden sein, die schädliche Oxide erzeugt, die zur Erhöhung der elektrischen Widerstandseigenschaften der Beschichtungen ausreichen. Beispielsweise sollte man die Verwendung erheblicher Mengen von oxiderzeugenden Elementen, z. B. Magnesium und Kupfer, in den Beschichtungen vermeiden.
Die Zinn-Silber-Beschichtungen der Erfindung können auf ein Substratmaterial auf jede geeignete, in der Technik bekannte Weise aufgetragen werden. Allerdings ist bevorzugt, die Zinn-Silber-Beschichtung nicht mit einer Elektroplattierungstechnik auf das Substratmaterial aufzutragen. Beispielsweise können die Beschichtungen der Erfindung durch Tauchen des Substratmaterials in ein Zinn-Silber-Bad gebildet werden, das auf einer Temperatur von mindestens 260°C (500°F) und vorzugsweise auf einer Temperatur im Bereich von 260°C bis etwa 482°C (500°F bis etwa 900°F) gehalten wird. In einer bevorzugten Ausführungsform besteht das Bad aus geschmolzenem Zinn und Silber und hat eine Zusammensetzung bestehend aus vorzugsweise 3,0 Gew.-% bis 10 Gew.-% Silber und als Rest Zinn. Das in das Bad getauchte Substratmaterial kann ein kontinuierlicher Metallstreifen oder Metallstücke sein, die vorgestanzt sind, um eine spezielle Art von elektrischem oder elektronischem Verbinder zu bilden. Alternativ kann das beschichtete Substratmaterial zu einer speziellen Art von elektrischem oder elektronischem Verbinder bearbeitet werden, nachdem es aus dem Bad entnommen wurde. Zum Beispiel kann das beschichtete Substratmaterial nach seiner Entnahme aus dem Bad zu einer speziellen Art von elektrischem oder elektronischem Verbinder gestanzt werden.
Optional kann das Beschichtungsbad auch eine wirksame Menge bis etwa 5,0 Gew.-%, vorzugsweise 0,1 Gew.-% bis etwa 5,0 Gew.-%, mindestens eines Härtungselements enthalten, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Wismut, Silicium, Kupfer, Magnesium, Eisen, Nickel, Mangan, Zink, Antimon und deren Mischungen besteht. Zum Beispiel kann das Bad 0,1 Gew.-% bis 1,5 Gew.-% Kupfer enthalten.
Wie zuvor erwähnt, kann das in das Bad zu tauchende Substratmaterial jede gewünschte Form haben, z. B. eine Substratmaterialspule. Das Substratmaterial kann mit Hilfe jedes geeigneten, in der Technik bekannten Systems durch das Bad kontinuierlich oder diskontinuierlich geführt werden. Ferner kann in einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung das zu beschichtende Substratmaterial im Bad für eine Zeitspanne im Bereich von 0,2 Sekunden bis 10 Sekunden verweilen, um eine Beschichtung mit einer Dicke im Bereich von 0,254 μm bis 25,4 μm (0,00001'' bis 0,001'') zu bilden.
Festgestellt wurde, daß man durch Zugabe von Silber in den zuvor festgelegten Mengen zu Zinn eine Beschichtung mit einer gehärteten Beschichtungsoberfläche bildet. Dies ist erwünscht, da mit einer härteren Oberfläche ihre Zyklenfestigkeit steigt. Wie zuvor erwähnt, können Reinzinnbeschichtungen eine Zyklenfestigkeit von 170 Zyklen haben, bevor der Kontaktwiderstand den Standard von 10 Milliohm übersteigt. Festgestellt wurde, daß durch Zugabe von 2,0 Gew.-% Silber zum Zinn die Zyklenfestigkeit auf 250 Zyklen erhöht werden kann, bevor der Kontaktwiderstand den o. g. Standard übersteigt. Außerdem wurde festgestellt, daß durch Zugabe von 5,0 Gew.-% Silber zum Zinn die Zyklenfestigkeit auf 900 Zyklen erhöht werden kann, bevor der Kontaktwiderstand den o. g. Standard übersteigt.
Weiterhin wurde festgestellt, daß durch Zugabe von 5,0 Gew.-% Silber zur Beschichtung die Beschichtung während des Beschichtungsverfahrens in einem homogenen Zustand bleibt. Anders gesagt trennt sich das Silber nicht vom Zinn. Dies bedeutet, daß es nach Abkühlung der Beschichtung nicht zum Suspendieren oder Trennen des Silbers kommt.
Obwohl die Zinn-Silber-Beschichtungen der Erfindung teurer als Reinzinnbeschichtungen sind, sind ihre Kosten wesentlich geringer als die von Goldbeschichtungen. Somit bieten die Beschichtungen der Erfindung wesentliche wirtschaftliche Einsparungen.
Ferner wurde festgestellt, daß die Zyklenfestigkeit der Beschichtungen der Erfindung durch Auftragen eines Gleitmittels, z. B. eines Schmiermittels auf synthetischer Kohlenwasserstoffbasis, auf die Oberflächen des Substratmaterials nach Bildung der Zinn-Silber-Beschichtung weiter erhöht werden kann. Erwartungsgemäß haben Beschichtungen mit bis zu 10 Gew.-% Silber in der Zinnbeschichtung eine Zyklenfestigkeit von 1 Million Zyklen, wenn ein solches Gleitmittel verwendet wird, d. h. eine wesentliche Steigerung gegenüber derzeitigen Zyklenfestigkeiten.
Die Zugabe von Silber in den zuvor festgelegten Mengen zur Beschichtung hat weitere Nutzeffekte. Beispielsweise erhöht die Gegenwart von Silber den Oberflächenschmelzpunkt. Ferner trägt das Vorhandensein von Silber dazu bei, Schmelzen oder Lichtbogenbildung der beschichteten Kontakte oder Anschlüsse zu eliminieren. Dies ist ein überaus erwünschtes Ergebnis, da sich Stromquellen für Kraftfahrzeuge auf 42-Volt-Systeme steigern.
Erfindungsgemäß gebildete Beschichtungen sind auch frei von Silbersulfamaten und schädlichen Oxiden.
Zu weiteren Vorteilen der Beschichtungen der Erfindung zählen das Fehlen anorganischer Materialien in den Beschichtungen, das Vorhandensein einer festen metallurgischen Bindung zwischen den Beschichtungen und den Substratmaterialien, erhöhte Gleitfähigkeit, was die Werkzeugstandzeit erhöht, und das Vorliegen ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeitseigenschaften über 15,6% IACS, z. B. hat eine Beschichtung mit 95% Zinn und 5% Silber eine elektrische Leitfähigkeit von 16,6% IACS, und eine Beschichtung mit 90% Zinn und 10% Silber hat eine elektrische Leitfähigkeit über 20% IACS. Ferner brauchen dem Bad, das die Beschichtung bildet, keine Glanzzusätze zugefügt zu werden.
Um die Verbesserungen nachzuweisen, die durch die Beschichtungen der Erfindung erreicht werden, wurden Proben gemäß dem Verfahren der Erfindung hergestellt, die folgendes enthielten: ein aus einer handelsüblichen Kupferlegierung mit der Bezeichnung Legierung 4252 hergestelltes Substrat, das mit Reinzinn beschichtet war, ein aus dem gleichen Material hergestelltes Substrat, das mit 98 Gew.-% Zinn und 2 Gew.-% Silber beschichtet war, ein aus dem gleichen Material hergestelltes Substrat, das mit 95 Gew.-% Zinn und 5 Gew.-% Silber beschichtet war, und ein aus dem gleichen Material hergestelltes Substrat, das mit 90 Gew.-% Zinn und 10 Gew.-% Silber beschichtet war. Anschließend wurden die Proben geprüft, um sowohl die Zyklen vor Erhöhung des Widerstands auf 10 Milliohm als auch den Widerstandswert zu bestimmen. Die Prüfung zeigte, daß im Mittel ein mit Reinzinn beschichtetes Substrat 289 Zyklen vor Erreichen von 10 Milliohm standhielt und einen Widerstandswert im Bereich von 10,09 bis 10,88 hatte. Ferner zeigte die Prüfung, daß die 98/2-Beschichtung eine mittlere Zyklenfestigkeit von 452 Zyklen und einen Widerstandswert im Bereich von 10,16 bis 10,74 hatte; daß die 95/5-Beschichtung eine mittlere Zyklenfestigkeit von 399 Zyklen und einen Widerstandswert im Bereich von 10,11 bis 10,82 hatte; und daß die 90/10-Beschichtung eine mittlere Zyklenfestigkeit von 157 Zyklen und einen Widerstandswert im Bereich von 10,09 bis 10,83 hatte. Festgestellt wurde auch, daß mit steigendem Silbergehalt der Beschichtung der Schmelzpunkt der Beschichtung stieg. Zum Beispiel hat eine Reinzinnbeschichtung einen Schmelzpunkt von 231°C, die 95/5-Zinn-Silber-Beschichtung hat einen Schmelzpunkt im Bereich von 245°C bis 253°C, und die 90/10-Zinn-Silber-Beschichtung hat einen Schmelzpunkt von 310°C.
Durchgeführt wurde eine weitere Prüfung, um die Härte erfindungsgemäßer Zinn-Silber-Beschichtungen im Vergleich zu Reinzinnbeschichtungen zu bestimmen. Die Prüfung wurde mit Hilfe von Nano-Eindrückung durchgeführt, um zu bestimmen, ob die Eindruckhärte zinnbasierter Filme durch die Zugaben von Silber beeinflußt wurde. Zur Prüfungsdurchführung wurden Proben mit einer Reinzinnbeschichtung auf einem Kupferlegierungssubstrat, einer Beschichtung mit 98 Gew.-% Zinn und 2 Gew.-% Silber auf einem Kupferlegierungssubstrat, einer Beschichtung mit 95 Gew.-% Zinn und 5 Gew.-% Silber auf einem Kupferlegierungssubstrat und einer Beschichtung mit 90 Gew.-% Zinn und 10 Gew.-% Silber auf einem Kupferlegierungssubstrat hergestellt. Jede der Beschichtungen auf Zinnbasis war etwa 3000 nm dick. Um substratseitige Störungen zu eliminieren lag die maximale Eindrucktiefe für die zinnbasierten Beschichtungen unter 33% der Beschichtungsdicke. Mindestens drei Eindruckprüfungen wurden an jeder Probe mit einer zinnbasierten Beschichtung durchgeführt.
Die Ergebnisse der Härteprüfung an den Filmen auf Zinnbasis zeigen, daß die Härte mit zunehmendem Silbergehalt in der Beschichtung steigt. Die Eindruckhärte für die Reinzinnbeschichtung betrug 0,3 GPa, wogegen die Härten für die 98/2-Zinnbeschichtung, die 95/5-Zinnbeschichtung und die 90/10-Zinnbeschichtung 0,32 GPa bis 0,41 GPa betrugen. Die Zeichnung zeigt den Härtebereich für jede der Zinn-Silber-Beschichtungen. Aus der Prüfung gehen deutlich die Härteverbesserungen hervor, die man mit Hilfe einer erfindungsgemäßen Zinn-Silber-Beschichtung erhält.
Obwohl die Beschichtungen der Erfindung im Kontext von Anwendungen in Automobilen beschrieben wurden, sollte dem Fachmann klar sein, daß die Beschichtungen in anderen elektrischen Kontakt- oder elektrischen Anschlußumgebungen gebrauchstauglich sind.
Deutlich ist, daß eine Zinn-Silber-Beschichtung bereitgestellt wurde, die die zuvor dargestellten Aufgaben, Merkmale und Vorteile vollständig erfüllt. Obwohl die Erfindung im Kontext spezifischer Ausführungsformen beschrieben wurde, werden dem Fachmann andere Alternativen, Abwandlungen und Varianten anhand der vorstehenden Beschreibung deutlich sein. Somit sollen solche Alternativen, Abwandlungen und Varianten mit erfaßt sein, die in den allgemeinen Schutzumfang der beigefügten Ansprüche fallen.

Claims

Elektrisches Gegenkontaktteil eines Verbinders mit: einem elektrisch leitenden Material; und einer Beschichtung, die auf mindestens einem Abschnitt des elektrisch leitenden Materials gebildet ist, wobei die Beschichtung aus 3,0 Gew.-% bis 20 Gew.-% Silber und als Rest Zinn besteht; wobei die Beschichtung einen Schmelzpunkt über 225°C, eine Dicke im Bereich von 0,254 μm bis 25,4 μm (0,00001 Inch bis 0,001 Inch) und eine Nanoindentationshärte im Bereich von 0,32 bis 0,41 GPa hat.
Kontaktteil nach Anspruch 1, wobei der Silbergehalt in der Beschichtung im Bereich von 3,0 Gew.-% bis 10 Gew.-% liegt.
Kontaktteil nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Beschichtung eine nicht elektroplattierte Beschichtung ist.
Kontaktteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, das dadurch abgewandelt ist, daß die Beschichtung aus 5,0 Gew.-% bis 20 Gew.-% Silber, bis 5,0 Gew.-% mindestens eines Elements, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Wismut, Silicium, Kupfer, Magnesium, Eisen, Nickel, Mangan, Zink und Antimon besteht, und als Rest Zinn besteht.
Kontaktteil nach Anspruch 4, wobei das mindestens eine Element in einer Menge im Bereich von 0,1 Gew.-% bis zu einer Menge vorhanden ist, die keine Bildung schädlicher Oxide bewirkt.
Kontaktteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das elektrisch leitende Material ein Material auf Eisenbasis, ein Material auf Nichteisenbasis oder eine Kupfer-Tellur-Legierung aufweist.
Verfahren zur Bildung eines elektrischen Gegenkontaktteils eines Verbinders mit den Schritten: Bereitstellen von elektrisch leitendem Substratmaterial, das zu beschichten ist; Herstellen eines Bads, das aus 3,0 Gew.-% bis 20 Gew.-% Silber und als Rest Zinn besteht; Tauchen des elektrisch leitenden Substratmaterials in das Bad für eine Zeitdauer im Bereich von 0,2 Sekunden bis 10 Sekunden, um eine Deckschicht auf dem Substratmaterial zu bilden, wobei die Deckschicht aus 3,0 Gew.-% bis 20 Gew.-% Silber und als Rest Zinn besteht; Halten des Bads auf einer Temperatur über 260°C während des Tauchschritts, um eine Beschichtung mit einer Dicke im Bereich von 0,254 μm bis 25,4 μm (0,00001 Inch bis 0,001 Inch) und einer Nanoindentationshärte im Bereich von 0,32 bis 0,41 GPa zu bilden; und Stanzen des beschichteten elektrisch leitenden Substratmaterials zu einem elektrischen Gegenkontaktteil eines Verbinders.
Verfahren nach Anspruch 7, das dadurch abgewandelt ist, daß der Herstellungsschritt aufweist: Herstellen eines Bads, das aus 5,0 Gew.-% bis 20 Gew.-% Silber und bis 5,0 Gew.-% mindestens eines Elements, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Wismut, Silicium, Kupfer, Magnesium, Eisen, Nickel, Mangan, Zink und Antimon besteht, sowie als Rest Zinn besteht.
Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, wobei der Herstellungsschritt aufweist: Herstellen eines Bads, das aus 3,0 Gew.-% bis 10 Gew.-% Silber besteht.
Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei der Halteschritt aufweist: Halten des Bads auf einer Temperatur von 260°C bis 482°C während des Tauchschritts.
Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei der Tauchschritt aufweist: kontinuierliches Durchführen des Substratmaterials durch das Bad.
Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei der Tauchschritt aufweist: diskontinuierliches Durchführen des Substratmaterials durch das Bad.
Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12, das ferner aufweist: Auftragen eines Gleitmittels auf Oberflächen des Substratmaterials nach dem Tauchschritt.