DE584549C - Verguetbare Goldlegierungen - Google Patents
Verguetbare GoldlegierungenInfo
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- DE584549C DE584549C DED59192D DED0059192D DE584549C DE 584549 C DE584549 C DE 584549C DE D59192 D DED59192 D DE D59192D DE D0059192 D DED0059192 D DE D0059192D DE 584549 C DE584549 C DE 584549C
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/02—Alloys based on gold
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Description
- Vergütbare Goldlegierungen Gegenstand der Erfindung sind vergütbare Goldlegierungen.
- Es ist bekannt; daß man Edelmetallegierungen bestimmter Zusammensetzung vergüten- kann. Unter Vergütung wird hierbei die Eigenschaft der Legierungen verstanden, beim Erhitzen auf bestimmte, verhältnismäßig hohe Temperaturen, welche nicht weit unterhalb des Schmelzpunktes derselben liegen, und darauffolgendes Abschrecken zu erweichen und beim Erhitzen der so vorbehandelten Legierungen auf gewisse niedriger liegende Temperaturen wieder zu .erhärten. Derartige Legierungen besitzen den Vorzug, daß sie nach erfolgter Erweichung mechanisch weiterverarbeitet werden können und durch Nacherhitzung auf passende Temperaturgrade wieder gehärtet und verfestigt werden können.
- 4n sich -vergüthare Goldlegierungen in diesem Sinne sind z. B. Gold-Platin-Legierungen, die 20 % und mehr an Platin enthalten, allerdings mit der Einschränkung, daß der Grad der Vergütung im Bereich von 2o bis 25 % Platin nur. gering ist. Gold-Platin-Legierungen jedoch, welche- niedrigere Gehalte an Platin als- 2ö % aufweisen, sind nicht in diesem Sinne an sich vergütbar.
- Es wurde nun gefunden, daß man Goldlegierungen, welche neben dem Hauptbestandteil Gold auch Metalle der Platingruppe, wie z. B. Platin oder Palladium oder Iridium; oder auch"iriehrere Platinmetalle @enthälten und än sich nicht vergütbar sind bzw. :eine nur geringe Vergütbarkeit zeigen, durch Zusatz verhältnismäßig geringer Mengen von Metallen der Eisengruppe, d. h. Eisen, Kobalt, Nickel,., in vergütbare bzw. e ngfrei vergütbare Legierungen überführen kann.
- Die Überführung nicht vergütbarer Edelmetallegierungen in vergütbare Legierungen durch Verwendung geeigneter Zusätze ist bereits bekannt. Bei diesen bekannten Vorschriften wird jedoch die Erzielung einer Vergütbarkeit abhängig gemacht von der Anwesenheit oder Bildung von Siliciden oder Aluminiden in der zu vergütenden Legierung, die durch Bildung intermetallischer Verbindungen den Vergütungseffekt herbeiführen sollen.
- Es hat sich jedoch gezeigt, daß man gemäß Erfindung auch bei Verzicht auf die Wirkung jener schwer zu verarbeitenden Metalle, Aluminium und Silicium, zu vergütbaren Goldlegierungen gelangen kann, und daß man dabei noch wesentliche Vorteile bezüglich der Herstellung, wie z. B. vereinfachtere Handhabung der Legierungszusätze und insbesondere reinere, oxydfrele Legierungen, erzielt. Der Goldanteil der Legierungen nach - der Erfindung bestijnmt sich nach der Menge der vorhandenen Metalle der Platingruppe, wie z. B. Platin und/oder anderen Platinmetallen, welche in Mengen von 5 bis 25 % anwesend sein können, und nach der Menge des Zusatzes an Metallen der Eisengruppe, welcher sich zwischen o,o5 und 5 % bewegt, und etwa noch vorhandenen Zulegierungen an Kupfer oder Silber bzw. Kupfer und Silber. In jedem Fall soll jedoch der Goldgehalt mindestens 6o % der Gesamtlegierung ausmachen. Ein etwa vorhandener Kupfergehalt kann -bis zu 5 % der Gesamtlegierung ausmachen.
- Was den angegebenen Zusatz an Metallen der Eisengruppen, d. h. Eisen, Nickel, Kobalt, ausmacht, so haben sich vielfach auch geringere Zusätze, z. B., solche von o,o5 bis o,5 0lo als genügend erwiesen, um die erstrebte Wirkung zu erzielen. Im einzelnen sind die Komponenten der Grundlegierung, nämlich Gold einerseits und Platin, Palladium und Iridium u. dgl. andererseits, danach auszuwählen, daß sie befähigt sind, feste Lösungen zu bilden. Die Wirkung der Zusatzmetalle, wie Eisen, dürfte gegebenenfalls darauf beruhen, daß diese befähigt sind, Verbindungen mit gewissen_ Edelmetallen, insbesondere den Metallen der Platingruppe, zu bilden, die bei höheren Temperaturen, z: B. solchen von goo° C, in dem den Hauptbestandteil der Legierung bildenden Gold stärker löslich sind als bei tieferen Temperaturen, z. B. solchen von 5oo°. Hierauf dürfte es zurückzuführen sein, daß man die in Rede stehenden Goldlegierungen bei höheren Ternper,aturen, z. B. -etwa goo° C, in feste Lösungen überführen kann, die nach erfolgter Abschreckung weiche, der mechanischen Bearbeitung leicht zugängliche Produkte darstellen und bei nachträglichem Erhitzen auf niedrigere Temperaturen, z. B. solche von 5oo° C, Härtung und Verfestigung erfahren, vermutlich, weil die Verbindungen zwischen Zusatzmetallen, z. B. Eisen, und Bestandteilen der Goldlegierung, z. B. Platin, hierbei sich aus der übersättigten Lösung ausscheiden. Beispiele i. Eine Legierung, bestehend aus 89,87 0/0 Au, 9,92 % Pt und o,21 % Fe, wird bei Temperaturen von etwa goo° C geglüht, äbgeschreckt und hierdurch erweicht. Das erweichte und gegebenenfalls mechanisch weiterverarbeitete Produkt wird 12o Minuten bei etwa 55o° C angelassen. Hierbei wird die Brinellliärte von normal 4.o auf i i o erhöht.
- 2. Eine Legierung, bestehend aus 85;8 % Au, io,o o/o Pt, 1,6 % Ag, 1,2 % Cu und 1,4 oio Fe, wird bei etwa goo° C geglüht und äbg,@schreckt. Die so vorbehandelte Legierung wird bei etwa 5 5o° C bei einer Behandlungsdauer von etwa 6o Minuten angelassen. Hierbei wird eine Erhöhung der Brinellhärte von 40 auf i2o erreicht.
- 3. Eine Legierung von 73,10 % Au, i o % Pt, 12 % Ag; 4,7 % Cu und o, -, o% Fe wurde bei .etwa goo° C geglüht und abgeschreckt. Durch Anlassen bei etwa 55o° C wurde die Brinellhärte von 8o auf i io erhöht.
- Die gleiche Legierung zeigte bei Verzicht auf den Fe-Zusatz bei gleicher Behandlung keine Erhöhung der Brinellhärte, und zwar auch dann nicht, wenn bei tiefer Temperatur angelassen wurde. Dadurch wurde nachgewiesen, daß -der Kupferzusatz in der angegebenen Menge an sich noch keine Vergütung, wie sie bei den Gold-Kupfer-Legierungen mit höherem Kupfergehalt bekannt ist, bewirkt.
Claims (5)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Vergütbare Goldlegierung; enthaltend Metalle der Platingruppe in Mengen von 5 bis 25 %, Metalle der Eisengruppe in Mengen von o;o5 bis 5 %, Rest Gold.
- 2. Vergütbare Goldlegierung nach Anspruch i, enthaltend Metalle der Platingruppe in Mengen von 5 bis 25 %, Metalle der Eisengruppe in Mengen von o,o5 bis 5 0/n, Rest Gold und Silber, wovon Gold in einer Menge von mindestens 6o % der Gesamtlegierung anwesend sein muß.
- 3. Vergütbare Goldlegierung nach Anspruch i, enthaltend Metalle _ der Platingruppe. in Mengen von 5 bis 25 %, Metalle der Eisengruppe in Mengen von o,o5 bis 5 %, Kupfer in Mengen bis zu 5 %, Rest Gold.
- Vergütbare Goldlegierung nach Anspruch i, enthaltend Metalle der Platingruppe in Mengen von 5 bis 25 %, Metalle der Eisengruppe in Mengen von o,ö5 bis 5 %, Kupfer in Mengen bis zu 5 0!o, Rest Gold und Silber, hiervon Gold in Mengen von mindestens 6o % der Gesamtlegierung.
- 5. Verfahren zur Vergütung der Goldlegierung nach Ansprüchen i bis q., dadurch gekennzeichnet, däß die Legierung auf nicht weit unter dem Schmelzpunkt derselben liegende Temperaturen, z. B. etwa goo°, erhitzt, darauf abgeschreckt und bei Temperaturen von etwa 5oo bis 550' C angelassen wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DED59192D DE584549C (de) | 1929-09-05 | 1929-09-05 | Verguetbare Goldlegierungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DED59192D DE584549C (de) | 1929-09-05 | 1929-09-05 | Verguetbare Goldlegierungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE584549C true DE584549C (de) | 1933-09-21 |
Family
ID=7057639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DED59192D Expired DE584549C (de) | 1929-09-05 | 1929-09-05 | Verguetbare Goldlegierungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE584549C (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE747830C (de) * | 1941-06-17 | 1945-01-20 | Verwendung von Goldlegierungen fuer elektrische Kontakte | |
US2780543A (en) * | 1955-05-17 | 1957-02-05 | Baker & Co Inc | High resistivity alloy |
DE1099177B (de) * | 1958-09-03 | 1961-02-09 | Degussa | Verwendung einer Goldlegierung als Werkstoff fuer elektrische Kontakte |
DE1186636B (de) * | 1956-10-02 | 1965-02-04 | Engelhard Ind Inc | Verwendung einer Legierung auf Gold-Palladium-Basis fuer elektrische Widerstandskoerper |
US3189482A (en) * | 1961-03-09 | 1965-06-15 | Gen Mills Inc | Metal film resistor and method of its formation |
DE2855739A1 (de) * | 1977-12-27 | 1979-06-28 | Unitek Corp | Dentallegierung aus edelmetall mit verbesserter goldfarbe |
DE3935813A1 (de) * | 1989-10-27 | 1991-05-02 | Degussa | Lotlegierung fuer dental- und schmuckteile |
-
1929
- 1929-09-05 DE DED59192D patent/DE584549C/de not_active Expired
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