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DE468906C - Verfahren zur Bandagierung eines Leiterbuendels - Google Patents

Verfahren zur Bandagierung eines Leiterbuendels

Info

Publication number
DE468906C
DE468906C DES74225D DES0074225D DE468906C DE 468906 C DE468906 C DE 468906C DE S74225 D DES74225 D DE S74225D DE S0074225 D DES0074225 D DE S0074225D DE 468906 C DE468906 C DE 468906C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bundle
conductors
bandaging
tape
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DES74225D
Other languages
English (en)
Inventor
Johann Schnepf
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Schuckertwerke AG, Siemens Corp filed Critical Siemens Schuckertwerke AG
Priority to DES74225D priority Critical patent/DE468906C/de
Application granted granted Critical
Publication of DE468906C publication Critical patent/DE468906C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/22Sheathing; Armouring; Screening; Applying other protective layers
    • H01B13/26Sheathing; Armouring; Screening; Applying other protective layers by winding, braiding or longitudinal lapping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)

Description

  • Verfahren zur Bandagierung eines Leiterbündels Bei der Bandagierung eines Leiterbündels, beispielsweise des Leiterbündels einer Magnetspule, bei dem die Bandage durch eine an einzelnen Stellen lagenweisie übereinander zu einer Spirale erfolgende Umwicklung des Leiterbündels mit einem Faserstoffband hergestellt wird, werden die einzelnen Lagen der Bandspirale untereinander und mit dem Leiterbündel durch einen erhärtenden Klebstoff fest verbunden. Nach einem bekannten Vorschlag werden die Faserstoffbahnen zu diesem Zweck mit einem Überzug von Kunstharz versehen. Nach dem Aufwickeln des Bandes wird die Bandage durch Pressen in geheizten Formen gehärtet und mit dem Leiterbündel verkittet. Zur Ausübung dieses Verfahrens sind besondere Preßformen erforderlich, die bei der großen Mannigfaltigkeit der Spulenformen eine erhebliche Kapitalsanlag@e und eine umfangreiche Lagerhaltung notwendig machen.
  • Diese Schwierigkeiten werden durch die Erfindung beseitigt. Zu dem Verfahren der Bandagierung, das den Gegenstand der Erfindung bildet, sind keine Preßformen nötig. Auch fällt die Erhitzung der gewickelten Bandagen fort. Erfindungsgemäß wird das Faserstoffband vor dem Aufwickeln durch Benetzung mit einer Flüssigkeit gestreckt und durch Quellung eines an ihm haftenden oder durch Aufnahme eines in der Flüssigkeit enthaltenen Klebstoffes klebrig gemacht, sodann aufgewickelt und ohne Anwendung von Hitze getrocknet. Dabei spannt sich die Bandspirale durch Schrumpfung auf dem Leiterbündel fest. -- Besonders zweckmäßig ist es, die Bandagen aus einem Papier- older Preßspanband herzustellen, das man mit einem in Wasser gelösten Leim, z. B. sogenanntem Kalkleim, bestreicht. Die im Leim enthaltene Feuchtigkeit läßt man vor dem Aufwickeln einige Zeit auf die Bänder einwirken. J@e mehr Feuchtigkeit man in die Papiermasse eindringen läßt, um so mehr wird das Band gestreckt. Man kann dadurch in einfacher Weise den Grad der Schrumpfung der Bandage regeln.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Bandagierung eines Leiterbündels mit Hilfe eines an einzelnen Stellen lagenweis.e übereinander zu :einer Spirale um das Leiterbündel gewickelten Faserstoffbandes und eines Klebstoffes, der die Lagen der Faserstoffbandspirale untereinander und mit dem Leiterbündel fest verbindet, dadurch gekennzeichnet, daß das Faserstoffband vor dem Aufwickeln durch Benetzung mit einer Flüssigkeit gestreckt und durch Quellung eines an ihm haftenden oder durch Aufnahme eines in der Flüssigkeit enthaltenen Klebstoffes klebrig gemacht, sodann aufgewickelt und ohne Anwendung von Preßformen und Hitze getrocknet wird.
DES74225D 1926-04-23 1926-04-23 Verfahren zur Bandagierung eines Leiterbuendels Expired DE468906C (de)

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DES74225D DE468906C (de) 1926-04-23 1926-04-23 Verfahren zur Bandagierung eines Leiterbuendels

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Publications (1)

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DE468906C true DE468906C (de) 1928-11-28

Family

ID=7504499

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Application Number Title Priority Date Filing Date
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Country Status (1)

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