DE4129925A1 - Bauelement-testplatte fuer einen halbleiter-bauelement-tester mit einem rekonfigurierbaren koaxialen verbindungsgitter, und verfahren zu dessen gebrauch - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft das Gebiet der Halbleiter-Testsysteme. Insbesondere betrifft sie das Gebiet der Verbindungsgestal­ tungen von Bauelement-Testplatten (device-under-test (DUT) boards) .

Halbleiter-Testsysteme werden zum Testen von integrierten Schaltkreisen (IC′s) gebraucht, um deren Leistungskenndaten zu überprüfen. In einem typischen Testsystem ist das IC in einer festen Testanordnung angeordnet, welche auf einer Bau­ element-Testplatte befestigt ist.

Halbleiter-Testsysteme werden zunehmend benötigt, um eine große Anzahl von sehr reinen Digital- und Analogsignalen auf Eingangs- und Ausgangsanschlußanordnungen von immer kleineren und dichter gepackten Bauelementen zu bringen. Solche Tester haben in der Nachbarschaft eines Testkopfes, der mit einer Bauelement-Testplatte versehen ist, körperlich konzentriert, Treiber und Empfänger. Um jedoch an eine Vielzahl von Halb­ leiter-Bauelementen angepaßt zu sein, muß zum Schalten zwi­ schen den festen Signalanschlußstellen des Testers und der variablen Konfigurierung der Bauelementeanschlüsse eine Vor­ richtung bereitgestellt werden. Die Rekonfiguration dieses Tester-zu-Bauelement Interfaces unter Erzielung einer immer höheren elektrischen Leistungsfähigkeit, ist eine Haupt­ herausforderung an die Entwickler dieser Tester.

Während frühe Halbleiter-Testsysteme überwiegend beschränkt waren auf das Testen von entweder Speichern oder digitaler Logik oder einfachen analogen integrierten Schaltkreisen, enthalten heutige Generationen von Testern häufig die Mög­ lichkeit "gemischte Signale" zu testen. Diese Tester für ge­ mischte Signale testen integrierte Schaltkreise, welche digi­ tale und analoge Schaltkreise bei einem hohen Grad der Packungsdichte miteinander gemischt enthalten. Das Testen von Analogsignalen stellt eine zusätzliche Anforderung an das Tester-zu-Bauelement-Testplatte Interface. Eine weitere An­ forderung an das Tester-zu-Bauelement-Testplatte Interface ist, daß die auftretenden Frequenzen der analogen Signale und die digitalen Datenraten höher und höher steigen.

Schwache Analogsignale, die genau gemessen werden müssen und sehr hohe Frequenzen und Datenraten erfordern einen Tester und ein Tester-zu-Bauelement-Testplatte Interface mit einer sehr hohen Güte der Signalwiedergabe, einen sehr geringen Rauschgrad und ein Minimum an Übersprechen.

Ein Versuch diese Erfordernisse zu erfüllen, ist ausschließ­ lich zugeordnete Bauelemente-Testplatten für jeden Bauele­ mente-Typ zu entwicklen. Dies ist aber ein Versuch der teuer und zeitverschlingend ist und eine unakzeptable lange Ver­ zögerung bezüglich des erforderlichen Entwicklungszyklus auf dem Weg eines adäquaten Tests eines neuen Bauelemententypes darstellt. Des weiteren hat in den meisten Fällen im Bereich der gemischten analogen und digitalen integrierten Schalt­ kreise jedes Bauelement eine unterschiedliche Anschlußan­ ordnung.

Die Verwendung von diskreten Verbindungsleitungen, entweder einzelne Leiter oder Koaxialkabel, um das Tester-zu-Bauele­ mente-Testplatte Interface zu rekonfigurieren, ist beschwer­ lich und erzeugt nicht die erforderlichen Grade der Signalun­ verfälschtheit. Des weiteren benötigen, bei einer hohen Dichte von Eingängen und Ausgängen, viele Verbindungsdrähte, insbesondere Koaxiale, wahrscheinlich zuviel Platz und es wird schwieriger sie anzuschließen und abzuklemmen. Darüber hinaus sind in der komplizierteren Welt der gemischten Sig­ naltester mehr Typen von Schaltkreisen auf der Bauelement- Testplatte vorhanden. Mit mehr Typen von vorhandenen Schalt­ kreisen nimmt der mittlere Abstand zum richtigen Schalt­ kreistyp für einen besonderen Anschluß des Bauelementes zu. Dies kompliziert den Gebrauch von diskreten Verbindungsdräh­ ten zum Rekonfigurieren des Tester-zu-Bauelement-Testplatte Interfaces.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine leicht rekonfigurierbare Bauelement-Testplatten-Verbindungsvorrichtung zu schaffen, welche elektrisch und mechanisch zuverlässig ist, ein gerin­ ges Rauschen und Übersprechen aufweist und erlaubt Bauele­ mente hoher Dichte zu testen, die digital und analog ge­ mischte Elemente enthalten.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1.

Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Bauelement-Testplatte für einen Halbleiter-Bauele­ ment-Tester mit einem geerdeten Gitter aus leitendem Mate­ rial, welches einen inneren und äußeren Bereich von Löchern hat und mit der Nasse der Schaltkreisplatte elektrisch ver­ bunden ist. Die Bereiche der Löcher korrespondieren in Form und Größe und sind in elektrischen Kontakt mit darunterlie­ genden inneren und äußeren Bereichen von Leitungstellen in der Schaltkreisplatte. Jede Leitungsstelle hat einen Stift in der Mitte des entsprechenden Lochs, um aus jedem Loch eine Koaxialbuchse zu machen. Der innere Bereich der Leitungselemente verbindet die Fassungen oder Anschlußstellen, welche das zu testende Element auf der Testseite der Schaltkreisplatte aufnehmen, mit der anderen Seite der Schaltkreisplatte, wo sich das Massegitter befindet. Die Koaxialbuchsen des inneren Bereichs stellen deshalb ein Interface zu dem zu testenden Element dar. Die einzelnen Leitungselemente im äußeren Bereich sind mit jedem der Tester-Signale verbunden, die der Bediener mit dem zu testenden Element verbunden haben will. Die Koaxialbuchsen des äußeren Bereichs stellen deshalb ein Interface zu den Signalen des Testers dar. Durch den Gebrauch von kleinen, hochqualitativen koaxialen Verbindungsdrähten ist es nun möglich, ein beliebiges Tester-Signal mit einem beliebigen Anschlußstift eines Elementes leicht zu verbinden, durch Brücken von ausgewählten Stellen im inneren und äußeren Be­ reich. Unbenutzte Koaxialbuchsen des inneren Bereichs sind mit Massematerial gefüllt, um die elektrische Unverfälsch­ lichkeit des Masseblocks zu bewahren. Die Stromversorgung für das zu testende Element wird über eine oder mehrere Verbindungsleitungen angelegt, welche einen dicken Draht für die Stromzuführung hat und einen dünnen Sensordraht hat, der mit dem Mittenleiter verbunden ist. Entkopplungskondensatoren können zwischen dem Stromverbindungsleitungs-Mittenleiter und dem nächsten Koaxial-Masseelement angeordnet werden.

Ein Vorteil der Erfindung ist, eine leicht rekonfigurierbare Bauelement-Testplatten-Verbindungsvorrichtung zu schaffen, welche elektrisch und mechanisch zuverlässig ist, ein gerin­ ges Rauschen und Übersprechen aufweist und erlaubt, Teile ho­ her Dichte zu testen.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindungen ergeben sich aus den Unteransprüchen weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung un­ ter Bezugnahme auf die Zeichnung.

Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Bauelement-Test platte (DUT board) für einen Halbleiter-Bauelement- Tester mit einem rekonfigurierbaren koaxial miteinander verbindbaren Gitter gemäß der vor­ liegenden Erfindung;

Fig. 2 eine in Einzelteile aufgelöste Querschnittsansicht einer Bauelement-Testplatte, eines Masseblocks und eine Konfigurierungsplatte gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3 eine Querschnittsansicht eines Bereichs des rekonfigurierbaren koaxial miteinander verbind­ baren Gitters gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 4 eine Draufsicht des Masseblocks der vorliegenden Erfindung, welche den inneren Bereich und den äußeren Bereich der Löcher zeigt, die durch ihn hindurchgehen; und

Fig. 5 eine Draufsicht ähnlich wie Fig. 4, aber mit quadratischen Löchern.

Gemäß Fig. 1 hat eine mehrschichtige Schaltkreisplatte 10 zahlreiche Reihen von Anschlußstellen 8, welche zur Anpassung an einen Schaltkreis eines Testers für gemischte Signale kon­ zentrisch um einen zentralen Bereich der Platte angeordnet sind. Diese Schaltung beinhaltet Wellenform-Generatoren und Wellenform-Digitalisierer zum Erzeugen und Erlangen von Ana­ logsignalen und Digital-Anregungs- und Erlangungsschaltungen zum Erzeugen und Erlangen digitaler Signale. Die mehrschich­ tige Schaltkreisplatte 10 hat in einer bevorzugten Ausfüh­ rungsform zwölf Schichten aus gedruckten Schaltungen für hohe Dichte, mit abwechselnd Signalebenen und Masseebenen, um die kontrollierte Impedanznatur der Signalpfade aufrecht zu er­ halten. Die Schaltungen innerhalb dieser Schichten dienen zur Kommunikation zwischen Schaltkreiselementen auf der Rück­ seite der Schaltkreisplatte, zwischen diesen Schaltkreisele­ menten und dem Rest des Testers und zwischen all den Vorher­ gehenden und dem Zentralbereich der Schaltkreisplatte. Der Zentralbereich der Schaltkreisplatte 10 ist ausgerüstet mit einem Masseblock 18 und einer Konfigurationsplatte 32.

Gemäß Fig. 2 ist der Zentralbereich der in Fig. 1 gezeigten mehrschichtigen Schaltkreisplatte 10 versehen mit zwei Berei­ chen von Stift/Fassungen 12, einem inneren Bereich 11 und ei­ nem äußeren Bereich 13. Die Stift/Fassungen 12 sind durch Pressung in Durchgangslöcher in der Schaltkreisplatte 10 be­ festigt. Alle Fassungen 14 der Stift/Fassungen 12 sind zur Seite 15 des zu testenden Bauelementes der Platte 10 offen und alle Stifte 16 der Stift/Fassungen 12 stehen aus der Rückseite 17 der Platte 10 hervor.

Gemäß Fig. 3 ist der innere Bereich 11 der Stift/Fassungen 12 dafür vorgesehen, die Stifte 19 von einem von vielfältigen gemischten analogen und digitalen Elementen 21 aufzunehmen. Alternativ kann der innere Bereich 11 der Stift/Fassungen 12 die Stifte 19 von Fassungen 21 aufnehmen, um zu testende Bau­ elemente aufzunehmen, oder die Stifte 19 eines Kontaktstückes 21, das mit zu testenden Bauelementen versehen ist, oder die Stifte 19 eines Interfaces 21 für Wafer, um zu testende Wa­ fer-Bauelemente aufzunehmen. Im vorliegenden Fall betragen die Mittenabstände innerhalb dieses Bereichs 2,54 mm (0,1 inch), obwohl, sowie sich Elemente zu immer engeren Leitungsabständen verschieben, zweifellos Bereiche höherer Dichte benötigt werden.

Die Stift/Fassungen 12 haben die Modellnummer BU-STGG-8631- VLI von McKenzie Technology, Inc.; aus Fremont, California. Die Fassungen 14 dieser Stift/Fassungen-12 sind für eine sehr geringe Einsetzkraft ausgelegt und dafür vorgesehen, Stifte 19 von allen Standard- SIP, -DIP und -PGA Elementen (oder de­ ren Fassungen, Kontaktstücken usw) aufzunehmen, welche 2,54 mm (0,1 inch) Leitungsabstand haben. Alternativ können ober­ flächen-montierte Bauelemente (surface mount devices; SMD) durch Tauschen der Stift/Fassungen 12 mit Stift/Durchgangsloch/Anschlußstellen aufgenommen werden.

Die Stift/Fassungen 12 des äußeren Bereichs 13 sind in elektrischem Kontakt mit Signalleitern 41 innerhalb der meh­ reren Schichten der Schaltkreisplatte 10, zur Kommunikation zwischen Schaltkreiselementen auf der Schaltkreisplatte 10 und im Tester und den Stiften 16 des äußeren Bereichs 13. In abwechselnden Reihen des äußeren Bereichs 13 ist der Signal­ leiter 42 mit der Masseebene der Schaltkreisplatte 10 ver­ bunden, so daß jeder Stift 16 von jeder anderen Reihe des äu­ ßeren Bereichs geerdet ist.

Auf der Rückseite 17 der Schaltkreisplatte 10 ist mit z. B. Schrauben oder Bolzen (Fig. 1) ein Masseblock 18 aus leiten­ dem Material, z. B. mit Gold überzogenes Metall, befestigt. Dieser Masseblock 18 umgrenzt zwei Bereiche von Löchern (Fig. 2), einen inneren Bereich 25 und einen äußeren Bereich 27, welche mit dem inneren Bereich 11 und dem äußeren Bereich 13 der Stift/Fassungen 12 auf der Schaltkreisplatte 10 korres­ pondieren und ausgerichtet sind. Die Stifte 16 der Stift/Fassungen 12 in der Mitte der Löcher 20 verwandeln die Löcher in Koaxialbuchsen. Im Fall des äußeren Lochbereichs 27 verbleibt wechselweise jede Reihe und Spalte im wesentlichen mit Metall 46 gefüllt, um kleinere Löcher 44 als Löcher 20 zu bilden. Diese kleineren Löcher 44 sind geeignet zur Aufnahme der Stifte 16 von jeder anderen Reihe und Spalte der Stift/Fassungen 12 des äußeren Bereichs 13. Somit sind die geerdeten Reihen und Spalten des äußeren Bereichs 13 der Stift/Fassungen 12 in der Schaltkreisplatte 10 in direktem Kontakt mit dem Masseblock 18 aus leitendem Material. Dies bringt eine maximale Abschirmung und verbessert die elektri­ sche Unverfälschlichkeit des Masseblocks 18.

Die hervorstehenden Stifte 16 und korrespondierenden Löcher 20 weisen mit den Bereichen 25, 27 der Löcher 20 im Masse­ block 18, welche mit den Bereichen 11, 13 der Stift/Fassungen 12 der Schaltkreisplatte 10 ausgerichtet sind, eine Fassung oder voll funktionale Koaxialbuchse auf, welche geeignet ist Subminiatur-Koaxialkontakte aufzunehmen. Die Löcher 20 haben einen Innendurchmesser von 2,29 mm (0,09 inches), welcher derselbe ist wie der Außendurchmesser eines eingefügten Ko­ axialkontaktes, der gut genug mit der Fassung zusammenpaßt.

Die Bauelement-Testplatte der vorliegenden Erfindung, soweit sie bisher beschrieben ist, hat Tester-Schaltkreise, welche mit dem äußeren Bereich 13 der Stift/Fassungen 12 verbunden sind, und, wenn sie ein Element 21 angefügt hat, hat das Ele­ ment 21 Eingangs/Ausgangs-Stifte 19, welche mit einem Teil der Fassungen 14 des inneren Bereichs 11 der Stift/Fassungen 12 verbunden sind. Die Koaxialbuchsen des äußeren Bereichs 27 der Löcher sind dann ein Interface zu den Tester-Schaltkrei­ sen, während die Koaxialkontaktstecker des inneren Bereichs der Löcher 25 ein Interface zu den Stiften 19 des Elementes 21 sind.

Gemäß Fig. 4 hat in einer Ausführungsform, die ausgelegt ist, Elemente 21 mit bis zu 512 zu testenden aktiven Stiften 19 aufzunehmen, der innere Bereich von Löchern 25 die Größe 24 mal 24, für eine Gesamtzahl von 576 Löchern. Der Tester hat nur 512 Treiber/Empfänger Kanäle, um erzeugte oder erlangte Daten anzulegen, aber das Element könnte Stifte bis zu einer Gesamtzahl von 576 haben. Die Linien der Löcher des äußeren Bereichs 27 derselben Ausführungsform sind um je zwei länger als die nächste Linie innerhalb, aber jede andere Reihe ist geerdet und alles was in der Draufsicht des Masseblocks 18 gesehen werden kann ist die Metallschicht 46 (Fig. 2). Des­ halb sind die aktiven Linien der Löcher jede um vier länger, wenn man sich vom inneren Bereich wegbewegt. Das heißt, die Linien der Löcher im äußeren Bereich 27 sind 28, 32, 36 und 40 Löcher lang, wodurch eine Gesamtzahl von 528 Löcher im äu­ ßeren Bereich zur Verfügung gestellt werden. 528 Punkte im äußeren Bereich ist deshalb mehr als adäquat, um Signale von den 512 Eingangs/Ausgangskanälen des Testers anzulegen.

Koaxial-Verbindungsdrähte 22, welche mit Koaxialkontakten 23 an jedem Ende versehen sind, können nun verwendet werden, das Interface in jeder gewünschten Weise mit dem Tester (Koaxialbuchsen des äußren Bereichs 27) zu verbinden (Koaxialbuchsen des inneren Bereichs 25). Diese Koaxial-Ver­ bindungsleitungen 22 sollten genügend lang sein, um im Fall des ungünstigsten Abstands zwischen Punkten des inneren Be­ reichs 11 und des äußeren Bereichs 13 eine Verbindung zu schaffen. Für den Masseblock 18 mit einer Bereichsgröße von 24 mal 24 und 40 mal 40 bei 2,54 mm (0,1 inch) Lochmittenab­ stand hat sich eine Koaxial-Verbindungsleiterlänge von ca. 12,7 cm (5 inches) als zufriedenstellend herausgestellt.

In einer bevorzugten Ausführungsform haben diese Verbin­ dungsdrähte sehr kurze Kontakte, wie Subminiatur-Kontakte von AMP mit der Teile-Nummer 51563-2, so modifiziert, daß sie nur 11,43 mm (0,450 inches) lang sind, anstatt der normalen kur­ zen Stiftlänge von 22,66 mm (0,892 inches). Dieser Kontakt wurde auch modifiziert, um ein kleineres Koaxialkabel C06C029 von w. L. Gore & Associates, Inc. aufzunehmen. Dieses Kabel hat trotz seiner kleinen Größe hervorragende elektrische Ei­ genschaften, wenigstens teilweise, da seine Abschirmung aus einem ausgedehnten Teflon TM (Expanded Teflon TM) hergestellt ist, welches ein besseres Dielektrikum als Standard Teflon TM ist. Eine Alternative Ausführungsform ist ein halbsteifes Koaxialkabel (semi-rigid coaxial cable). Obwohl dieses Kabel nicht so flexibel ist, hat es sogar bessere elektrische Ei­ genschaften.

Um Rauschen und Übersprechen zu verringern und andernfalls die elektrische Unverfälschlichkeit der Umgebung der Nachbar­ schaft des Masseblocks 18 zu erhalten, ist jede unbenutzte Koaxialbuchse im inneren Bereich 25 der Koaxialbuchsen durch die Verwendung von Masseteilchen 24 kurzgeschlossen. Während in normalen Kontakten 23 der innere Leiter 38 und äußere Lei­ ter 36 isoliert voneinander sind, sind in den Masseteilchen 24 diese Leiter zusammen kurzgeschlossen durch zusätzliche Leiter 40. Deshalb sind unbenutzte Stift/Fassungen 12 im in­ neren Bereich 11 mit dem Masseblock 18 kurzgeschlossen. Unbenutzte Stift/Fassungen 12 im äußeren Bereich 13 können verwendet werden, um zusätzliche Schaltungen mit der Bauelement-Testplatte 10 zu verbinden, zum Erstellen von Prototypen oder zum Modifizieren.

Eine Stromversorgung ist an geeignete Stifte 19 des Elements 21 durch Leistungs-Verbindungsleitungen 26 angelegt. Die Lei­ stungs-Verbindungsleitung 26 hat einen äußeren Leiter, der nur mit dem Masseblock 18 verbunden ist. Sein innerer Leiter ist mit einem großen Leistungsdraht 28 und einem kleinen Sensordraht 30 verbunden, welcher einen Hinweis an die Strom­ versorgung liefert, wieviel Spannung die Last nach einem Spannungsverlust längs des Hauptleistungsdrahtes erreicht. Entkopplungskondensatoren können zwischen dem Mittenleiter der Leistungs-Verbindungsleitung 26 und dem nächsten Koaxial- Masseelement 24 geschaltet werden.

Da die Größe des inneren Bereichs 23 in einer bevorzugten Ausführungsform 24 mal 24 ist, um Elemente 21 mit bis zu 576 Stiften 19 aufzunehmen, wäre es, nachdem ein Benutzer einmal die Zeit und Anstrengungen investiert hat, um die gewünschten Verbindungen (mapping) zwischen den Koaxialbuchsen des äuße­ ren Bereichs 27 und den Koaxialbuchsen des inneren Bereichs 25 herzustellen und alle notwendigen Leistungs-Verbindungs­ leitungen 26 und Masseelemente 24 zu schalten, höchst wün­ schenswert, es zu ermöglichen, die Verbindungen für zukünf­ tige Anwendungen aufrecht zu erhalten. Demnach können alle diese Verbindungen durch eine Konfigurationsplatte 32 aus Kunststoff oder anderem geeigneten Material mit einem inneren Bereich 31 und einem äußeren Bereich 33 von Kontakt-Passagen 34 entsprechend der Anordnung des inneren 25 und äußeren 27 Bereichs der Koaxialbuchsen 20 hergestellt werden. Die Konfi­ gurationsplatte 32 sollte aus einem Material hergestellt werden und Passagen mit einer Dimension haben, die Kontakte 23 der Verbindungsleitungen 22 aufnimmt und sie gut sitzend festhält. Alle diese Verbindungen und die Kon­ figurationsplatte 32 können dann ohne den Masseblock 18 abge­ hoben werden und für einen zukünftigen einfachen Gebrauch ge­ lagert werden. Wenn eine Konfiguration gespeichert ist und diese Konfigurationsplatte gebraucht wird, ist das oben er­ wähnte halbsteife Koaxialkabel besonders geeignet.

Es ist offensichtlich, daß unterschiedliche Größen oder For­ men der Kontakte oder Abstände zwischen den Mittenabständen der Löcher in den Bereichen verwendet werden können, um eine Bauelemente-Testplatte für Bauelemente mit ebensolchen Unter­ schieden zu erhalten.

Des weiteren ist eine alternative Anordnung denkbar, in der andere Leitungselemente als die Stift/Fassungen 12 verwendet werden, um eine elektrische Verbindung von der Elementseite 15 der Bauelement-Testplatte 10 mit der Masseblockseite 17 herzustellen, und die Stifte 16, die an den inneren Leiter der Kontakte 23 der Koaxial-Verbindungsleitungen 22 angepaßt sein müssen, durch eine mittlere Schicht geliefert werden, die lokal in elektrischen Kontakt mit den Enden der Leitungselemente der Masseblock-(Rück)seite 17 der Bauelement-Testplatte 10 ist. Alternativ könnte der Masse­ block 18 mit isolierten Stiften 16 an der Testplattenseite der Löcher 20 versehen sein, wobei die rückwärtigen Enden der Stifte in elektrischen Kontakt mit den korrespondierenden Leitungselementen stehen. Wie in Fig. 5 gezeigt wird, können die Löcher 20 quadratisch ausgebildet werden, um quadratische Koaxialkontakte 23 aufzunehmen.

Claims (8)

1. Bauelement-Testplatte für eine Halbleiter-Bauelement- Testvorrichtung, gekennzeichnet durch
eine Schaltkreisplatte (10), welche eine Vielzahl von Lei­ tungspfaden enthält, welche Signalpfade und einen Massepfad aufweisen;
einen inneren Bereich (11) von Leitungselementen (12), welche in der Schaltkreisplatte (10) angeordnet sind, mit einem er­ sten Ende (14) der Leitungselemente (12) gerichtet zu einer ersten Oberfläche (15) der Schaltkreisplatte (10) und ange­ ordnet, um Kontakte (19) eines Halbleiter-Bauelements (21) zu besetzen, und mit einem zweiten Ende (16) der Leitungselemente (12) gerichtet zu einer zweiten Oberfläche (17) der Schaltkreisplatte (10);
einen äußeren Bereich (13) von Leitungselementen (12), welche in der Schaltkreisplatte (10) um die Außenseite des inneren Bereichs (11) von Leitungselementen (12) herum angeordnet sind, mit einem ersten Ende (14) der Leitungselemente (12) gerichtet zu einer ersten Oberfläche (15) der Schaltkreisplatte (10), und mit einem zweiten Ende (16) der Leitungselemente (12) gerichtet zu einer zweiten Oberfläche (17) der Schaltkreisplatte (10), und wobei jede der Leitungselemente (12) in dem äußeren Bereich (13) in elektrischen Kontakt mit Einem der Vielzahl der Leitungspfade ist;
einen Masseblock (18) aus leitendem Material, welcher einen inneren (25) und einen äußeren (27) Bereich von Löchern (20) definiert, welche örtlich mit dem inneren (11) und äußeren (13) Bereich der Leitungselemente (12) korrespondieren, wobei der Masseblock (18) eng benachbart mit der zweiten Oberflä­ che (17) der Schaltkreisplatte (10) ist, so daß jedes der Löcher (20) mit einem der Leitungselemente (12) ausgerichtet ist; und
Vorrichtungen zum elektrischen Verbinden (12) des Masseblocks (18) mit dem Massepfad.

2. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Leitungselemente (12) Stift/Fassungen (12) aufweisen mit einer Fassung (14), welche das erste Ende (14) aufweist, und mit einem Stift (16), welcher das zweite Ende (14) aufweist.

3. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 2, gekennzeichnet, durch eine Vielzahl von Verbindungsdrähten (22) mit einem Kontakt (23) an jedem Ende, wobei die Kontakte (23) eine Größe haben, die kompatibel mit den Löchern (20) der Masseplatte (18) und den Stiften (16) der Stift/Fassungen (12) ist, zum Verbinden eines ausgewählten Bereichs in dem äußeren Bereich (27) der Löcher (20) und eines ausgewählten Bereichs des inneren Be­ reichs (25) der Löcher (20).

4. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine Vielzahl von Masseelementen (24) mit einer Größe, die kompatibel mit den Löchern (20) der Masseplatte (18) und den Stiften (16) der Stift/Fassungen (12) ist, zum Kurzschließen der Stifte (16) und der Löcher (20).

5. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine Leistungs-Verbindungsleitung (26).

6. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Leistungs-Verbindungsleitung (26) aufweist:
einen Kontakt (23) mit einer Größe, die kompatibel mit den Löchern (20) des Masseblocks (18) und den Stiften der Stift/Fassungen (12) ist;
einen großen Leistungsdraht (28), der mit einem Mittenleiter des Kontaktes (23) gekoppelt ist; und
einem kleinen Sensordraht (30), der mit dem Mittenleiter des Kontaktes (23) gekoppelt ist.

7. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch: eine Konfigurationsplatte (32) welche einen inneren (31) und einen äußeren (33) Bereich von Kontaktpassagen (34) defi­ niert, welche örtlich korrespondieren mit dem inneren (25) und dem äußeren (27) Bereich von Löchern (20), welche durch den Masseblock (18) definiert sind, so daß die Kontakte (23) der Verbindungsdrähte (22) die Kontaktpassagen (34) durch­ dringen, wenn die Verbindungsdrähte (22) für Verbindungen zwischen dem ausgewählten Bereich in dem äußeren Bereich von Löchern (33) und dem ausgewählten Bereich in dem inneren Be­ reich von Löchern (31).

8. Bauelemente-Testplatte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Leitungselemente (12) am ersten Ende Durchgangs-Lö­ cher/Anschlußstellen aufweisen.