DE4102194A1 - Verfahren zur herstellung eines etiketts - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Etiketts nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Bei einem nach der DE-OS 37 12 766 bekannten Verfahren dieser Art muß die Abdeckung gestanzt werden, um eine Konturengleichheit zwischen Abdeckung und Boden zu er­ reichen.

Aufgabe der Erfindung ist es, bei einem solchen Verfahren den Stanzvorgang entfallen zu lassen, um auf diese Weise das Verfahren zu vereinfachen.

Die Lösung dieser Aufgabe ist im Kennzeichen des An­ spruchs 1 angegeben.

Fertigungstechnisch besonders einfach ist eine Verbin­ dung der Abdeckung mit dem Rand des Bodens nach An­ spruch 2. Zum Verschweißen, Versiegeln oder Verkleben kann Ultraschall oder Hochfrequenz- oder Wärmeeinwirkung zwischen Flachformen oder Walzen verwendet werden.

Dabei hat sich als besonders gut verarbeitbar eine Ab­ deckung gemäß Anspruch 3 erwiesen.

Einen besonders dichten Verbund zwischen dem Boden und der Abdeckung bei insgesamt kompakter Ausbildung erhält man durch die in Anspruch 4 angegebenen Maßnahmen.

Damit man das Etikett aufhängen kann, sind die in An­ spruch 5 angegebenen Maßnahmen bevorzugt.

Eine fertigungstechnisch besonders günstige Herstellung der Etiketten ist in Anspruch 6 angegeben.

Das zweite Trägerband nach Anspruch 6 kann dabei je nach den vorliegenden Fertigungsverhältnissen, so abgezogen werden, wie in Anspruch 7 oder 8 angegeben. Das Abziehen erfolgt dabei vorteilhaft um eine Rolle oder eine Kante.

Um die Etiketten leicht von dem ersten Trägerband ablösen zu können, ist das erste Trägerband bevorzugt gemäß Anspruch 9 ausgebildet.

Damit die Abdeckungen leicht lösbar auf dem zweiten Trä­ gerband haften, ist eine Ausbildung gemäß Anspruch 10 bevorzugt. Besonders bewährt haben sich dabei Adhäsions­ schichten, wie sie in Anspruch 11 angegeben sind.

Um die Böden und Abdeckungen konturengenau zusammenfüh­ ren zu können, ist bevorzugt eine Ausbildung gemäß spruch 12 vorgesehen.

Die Steuerung des Zusammenführens wird durch die in An­ spruch 13 angegebenen Maßnahmen erheblich erleichtert.

Das Aufbringen der Etiketten auf zu etikettierende Ge­ genstände verläuft, besonders wenn die Beilagen in ihnen einigermaßen dick sind, besonders reibungslos gemäß An­ spruch 14.

Die Erfindung wird im folgenden an Ausführungsbeispielen unter Hinweis auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.

Fig. 1 zeigt schematisch eine erste Vorrichtung zur Durch­ führung des Verfahrens.

Fig. 2 zeigt schematisch eine zweite Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Fig. 3 zeigt ein fertiges Etikett im Querschnitt.

Fig. 4 zeigt eine erste Ausführungsform eines Bodens des Etiketts nach Fig. 3.

Fig. 5 zeigt eine zweite Ausführungsform des Bodens des Etiketts nach Fig. 3.

Fig. 6 zeigt einen Schnitt durch ein Etikett nach Fig. 3 seitlich der Beilage.

Bei den Darstellungen in den Fig. 1 und 2 kann die Oberkante des Zeichnungsblatts nach oben weisen oder die rechte Kante des Zeichnungsblatts nach oben weisen.

In allen Fällen dient das Verfahren zur Herstellung eines Etiketts 2, das einen unterseitig mit einer Haftklebstoff­ schicht (nicht dargestellt) versehenen Boden 4 aufweist. Auf dem Boden 4 befindet sich, rundum einen Rand 6 des Bodens 4 freilassend, lose eine Beilage 8. Die Beilage 8 ist rund um sie herum mit dem freigelassenen Rand 6 des Bodens 4 durch eine Abdeckung 10 dicht verbunden.

Die Abdeckung 10 ist unter Berücksichtigung der Abmes­ sungen der Beilage 8 konturengenau zu dem Boden 4 ausge­ bildet und konturengenau auf den Boden 4 aufgebracht. Die auf der Unterseite des Bodens 4 befindliche, nicht dargestellte Haftklebstoffschicht haftet lösbar auf einer haftklebstoffschichtabweisenden, nicht dargestellten Schicht eines Trägers 12.

Wie besonders aus Fig. 3 ersichtlich, ist die Abdeckung 10 unter Berücksichtigung der Abmessungen der Beilage 8 konturengenau zu dem Boden 4 ausgebildet und konturen­ genau auf den Boden 4 aufgebracht.

Mit dem Rand des Bodens 4 ist die Abdeckung 10 ver­ schweißt, versiegelt oder verklebt. Insbesondere be­ steht dabei die Abdeckung 10 aus einer Kunststoffolie.

Der Boden 4 besteht aus einer Schicht aus hochverdich­ tetem Papier, insbesondere aus Pergamin, und ist ober­ seitig mit einer nicht dargestellten, siegelfähigen oder verschweißbaren Schicht zum Ansiegeln oder An­ schweißen der Abdeckung 10 versehen.

Zum Anhängen des Etiketts befinden sich in manchen Aus­ führungsformen in dem Boden 4 und der Abdeckung 10 neben der Beilage 8 konturengleiche Aufstecklöcher 14, 16, deren Begrenzungen in Fig. 3 durch gestrichelte Linien 18, 20 angedeutet sind.

Die Fig. 1 und 2 zeigen jeweils eine Vorrichtung zur Her­ stellung der beschriebenen Etiketten 2. Der Boden 4 eines jeden Etiketts 2 ist mit einer Reihe gleichartiger, gleiche Abstände voneinander aufweisender Böden 4 lösbar auf einem in seiner Längsrichtung bewegbaren ersten Trä­ gerband 22 aufgebracht. Die dem genannten Boden 4 zuge­ ordnete Abdeckung 10 ist mit einer Reihe gleichartiger, die gleichen Abstände wie die Böden 4 voneinander aufwei­ sender Abdeckungen 10 lösbar auf einem in der gleichen Längsrichtung bewegbaren zweiten Trägerband 24 aufge­ bracht. Beide Trägerbänder 22, 24 werden unter Zwischen­ fügung der Beilagen 8 zwischen die Böden 4 und die Ab­ deckungen 10 einer die Ränder der Abdeckungen 10 mit den freigelassenen Rändern der Böden 4 dicht verbindenden Verbindungsstation 26 zugeführt, die in Richtung des Pfeils 28 auf die Abdeckung 10 einwirken.

Bei der Ausführungsform nach Fig. 2 wird das zweite Trä­ gerband 24 nach Umlenken um eine Rolle 30 stromabwärts der Verbindungsstation 26 von den Abdeckungen 10 abge­ zogen.

Bei der Ausführungsform nach Fig. 1 wird das zweite Trägerband 24 stromaufwärts der Verbindungsstation 26 von den Abdeckungen 10 um eine Umlenkrolle 32 abgezogen.

Sowohl bei der Ausführungsform nach Fig. 2 als auch bei der Ausführungsform nach Fig. 1 erfolgt die Zuführung des ersten Trägerbands 22 mit den auf ihm befindlichen Böden in Pfeilrichtung 34, die Zuführung der Beilagen 8 in Pfeilrichtung 36, die Zuführung des zweiten Träger­ bands 24 mit den auf ihm befindlichen Abdeckungen 10 in Pfeilrichtung 38, die Abführung des ersten Träger­ bands 22 mit den auf ihm befindlichen Etiketten 2 in Pfeilrichtung 40 und die Abführung des zweiten Träger­ bands 24 in Pfeilrichtung 42. Hierzu dienen in Fig. 2 die Umlenkrollen 30, 44, 46 und in Fig. 1 die Umlenk­ rollen 32, 48, die gegebenenfalls durch andere Umlenk­ mittel wie Umlenkkanten ersetzt werden können. Die Ver­ bindungsstationen 26 können, wie in Fig. 1 und 2 dar­ gestellt, vertikal durchlaufen werden, aber auch hori­ zontal, so daß also die rechten Zeichnungskanten nach oben weisen.

Das erste Trägerband 22 kann eine silikonisierte Ablöse­ schicht aufweisen, die das Ablösen der Etiketten erleich­ tert oder auch mit einer Adhäsionsschicht 50 versehen sein, auf der die Abdeckungen 10 mit einer Adhäsions­ schicht 52 haften (Fig. 6). Wenigstens eine der Adhä­ sionsschichten 50, 52 besteht bevorzugt aus einer Lack­ schicht oder einer Kunststoffolienschicht.

Fig. 4 zeigt im Querschnitt ein Etikett 2 im Verbin­ dungsbereich seines Bodens 4 mit seiner Abdeckung 10. Unterseitig ist das Etikett 2 mit einer Haftklebstoff­ schicht 54 versehen. Sein Boden 4 besteht aus hochver­ dichtetem Papier, insbesondere Pergamin, seine Ab­ deckung 10 aus einer siegelfähigen bzw. schweißfähigen Kunststoffolie aus PE oder PVDC.

Fig. 5 zeigt einen Fig. 4 entsprechenden Schnitt eines Etiketts 2, das unterseitig mit einer Haftklebstoff­ schicht 54 versehen ist und einen Boden 4 aus einer schweiß­ fähigen Kunststoffolie und einer Abdeckung 10 aus einer siegelfähigen oder schweißfähigen Kunststoffolie aufweist.

Bevorzugt weisen die Trägerbänder 22, 24 zum konturen­ genauen Zusammenführen der Böden 4 und der Abdeckungen 10 - nicht dargestellte - in Flucht zu bringende Ausricht­ lochreihen auf, in die in den Vorrichtungen nach Fig. 1 oder 2 nicht dargestellte Zahnwalzen eingreifen. Die Trägerbänder 22, 24 und/oder die Böden 4 und/oder die Abdeckungen 10 können stattdessen auch zum konturen­ genauen Zusammenführen der Böden 4 und der Abdeckungen 10 optisch oder elektronisch zu erfassende - nicht darge­ stellte - Passermarken aufweisen, was für eine elektro­ nische Steuerung bevorzugt ist.

Besonders wenn die Beilagen 8 einigermaßen dick sind - aber auch sonst - können die Etiketten 2 in einer Etiket­ tiermaschine von dem ersten Trägerband 22 gelöst und in einem Arbeitsgang ohne einen zusätzlichen Stanzschritt auf zu etikettierende Gegenstände aufgebracht werden.

Claims (14)

1. Verfahren zur Herstellung eines Etiketts (2), das einen Boden (4) aufweist, auf dem oberseitig, rundum einen Rand (6) des Bodens (4) freilassend, lose eine Beilage aufge­ bracht ist und auf dem eine die Beilage (8) abdeckende, mit dem freigelassenen Rand (6) des Bodens (4) wenigstens stellenweise verbundene Abdeckung (10) aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (10) unter Berücksichtigung der Abmessun­ gen der Beilage (8) konturengenau zu dem Boden (4) ausgebildet konturengenau auf den Boden (4) aufgebracht wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (10) mit dem Rand des Bodens (4) verschweißt, ver­ siegelt oder verklebt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (10) aus einer Kunststoffolie besteht.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Boden (4) auf einer Schicht aus hochver­ dichtetem Papier, insbesondere aus Pergamin, oberseitig eine siegelfähige oder verschweißbare Schicht zum Ansie­ geln oder Anschweißen der Abdeckung (10) aufweist.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß sich in dem Boden (4) und der Abdeckung (10) neben der Beilage (8) konturengleiche Aufstecklöcher (14, 16) befinden.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der ausgestanzte Boden (4) mit einer Reihe gleichartiger, gleiche Abstände voneinander auf­ weisender ausgestanzter Böden (4) lösbar auf einem in seiner Längsrichtung bewegbaren ersten Trägerband (22) aufgebracht wird, daß die ausgestanzte Abdeckung (10) mit einer Reihe gleichartiger, die gleichen Abstände voneinander aufweisender ausgestanzter Abdeckungen (10) lösbar auf einem in der gleichen Längsrichtung bewegbaren zweiten Trägerband (24) aufgebracht wird und daß die bei­ den Trägerbänder (22, 24) unter Zwischenfügung der Beila­ gen (8) zwischen die Böden (4) und die Abdeckungen (10) einer die Ränder der Abdeckungen (10) mit den freigelas­ senen Rändern der Böden (4) dicht verbindenden Verbin­ dungsstation (26) zugeführt wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Trägerband (24) nach der Verbindungsstation (26) von den Abdeckungen (10) abgezogen wird.

8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Trägerband (24) vor der Verbindungsstation (26) von den Abdeckungen (10) abgezogen wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß sich auf dem ersten Trägerband (22)eine siliko­ nisierte Ablöseschicht oder eine Adhäsionsschicht (50) befindet.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß sich auf dem zweiten Trägerband (24) eine Adhäsionsschicht (50) befindet, auf der die Ab­ deckungen (10) mit einer Adhäsionsschicht (52) haften.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der Adhäsionsschichten (50, 52) aus einer Lackschicht oder einer Kunststoffolienschicht besteht.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Trägerbänder (22, 24) zum konturen­ genauen Zusammenführen der Böden (4) und der Abdeckungen (10) in Flucht zu bringende Ausrichtlochreihen aufweisen.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Trägerbänder (22, 24) und/oder die Böden (4) und/oder die Abdeckungen (10) zum konturen­ genauen Zusammenführen der Böden (4) und der Abdeckungen (10) optisch oder elektronisch zu erfassende Passer­ marken aufweisen.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Etiketten (2) in einer Etiket­ tiermaschine von dem ersten Trägerband (22) gelöst und in einem Arbeitsgang ohne einen zusätzlichen Stanzschritt auf zu etikettierende Gegenstände aufgebracht werden.