DE3888532T2

DE3888532T2 - Fassungen für chipträger mit verbesserten kontakten.

Info

Publication number: DE3888532T2
Application number: DE3888532T
Authority: DE
Inventors: Dimitry Grabbe; Monte Kopp; Iosif Korsunsky
Original assignee: Whitaker LLC
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1987-11-03
Filing date: 1988-10-11
Publication date: 1994-10-13
Anticipated expiration: 2008-10-12
Also published as: US4872845A; JPH02502146A; WO1989004592A1; EP0355133B1; KR890702420A; EP0355133A1; JP2551485B2; DE3888532D1

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf Fassungen für Chipträger und die darin enthaltenen Anschlüsse. Die Erfindung befaßt sich insbesondere mit der Erzielung einer angemessenen Kontaktkraft der Anschlüsse gegenüber abgeknickten Leitern trotz Variationen der Dimensionen des Chipträgers als Ergebnis von Herstellungstoleranzen.
Integrierte Schaltkreise werden gewöhnlich in Chipträgern montiert, die Körper aus isolierendem Material sind, die Seitenflächen haben, zu denen sich Leiter von dem integrierten Schaltkreis erstrecken. Traditionell sind Anschlußflächen an den Seitenflächen des Chipträgerkörpers vorgesehen, und der Kontakt wird mit diesen Flächen hergestellt, um den integrierten Schaltkreis mit Leitern an einem Substrat zu verbinden, beispielsweise einem keramischen Substrat oder einer Schaltungsplatte. Der Kontakt wird gewöhnlich mit den Anschlußflächen an dem Chipträger hergestellt mit Hilfe einer Fassung für den Chipträger, die einen Fassungskörper mit einer Ausnehmung aufweist, der den Chipträger und die Kontaktanschlüsse in einer die Ausnehmung umgebenden Beziehung aufnimmt, so daß, wenn der Chipträger in die Aufnehmung eingesetzt ist, die Kontaktanschlüsse die Anschlußflächen des Chipträgers berühren.
Aus US-A-4 349 238 ist ein elektrischer Verbinder für integrierte Schaltkreispakete bekannt, der eine Vielzahl von parallelen beabstandeten Leitern hat, die von wenigstens einer von dessen Seiten nach unten ragen, wobei der Verbinder aufweist:
- ein Gehäuse, das einen Hohlraum bildet, wobei ein Kanal in jeder von zwei gegenüberliegenden Seiten des Hohlraums gebildet ist, mit einer Vielzahl von Anschlußdurchgängen in beabstandeter Beziehung in dem Boden jedes dieser Kanäle;
- eine Vielzahl von Anschlüssen, die jeweils in einem entsprechenden der Durchgänge in paralleler, beabstandeter Beziehung angebracht sind, wobei jeder Anschluß einen Kontaktarm hat, der gegen eine Wand des Kanals anliegt, sowie einen nachgiebigen Federarm, der normalerweise mit dem Kontaktarm ausgerichtet und von diesem beabstandet ist;
- ein Einsatzglied aufgenommen in jedem Kanal, wobei das Einsatzglied eine Vielzahl von Hohlräumen hat, die jeweils einen entsprechenden Anschluß darin aufnehmen, wobei jeder Hohlraum eine Leiteröffnung hat, die einen Zugang zu dem Anschluß bietet;
- Niederhaltemittel zum Halten der Einsatzglieder in dem Gehäuse, während eine begrenzte relative Bewegung der Einsatzglieder innerhalb des Gehäuses gestattet ist; und
- ein Betätigungs- Abdeckglied, das ein Paar beabstandeter nach unten ragender Seitenwände hat, die jeweils an einem ihrer freien Enden eine Nockenfläche haben, wobei die Nockenflächen an den Einsatzgliedern angreifen, um eine relative gleitende Bewegung der Einsatzglieder in bezug auf das Gehäuse zu verursachen, wodurch die Bewegung der Einsatzglieder diese veranlaßt, die Federarme der Anschlüsse in Eingriff mit den Leitern eines Pakets zu bringen, das in dem Verbinder aufgenommen ist.
Trotz der relativ kleinen Größe der Chipträgerfassung und der Kontaktanschlüsse in der Fassung ist es notwendig, daß jeder Anschluß in der Lage ist, eine ausreichende Kontaktkraft auf eine Anschlußfläche auszuüben, um eine gute elektrische Verbindung zwischen dem Kontaktanschluß und der Anschlußfläche an dem Chipträger zu erreichen, insbesondere, wenn die Anschlußfläche mit Zinn statt mit Gold plattiert ist. Schließlich sind Chipträger und Chipträgerfassungen den Dimensionsvariationen aller in Massen hergestellten Teile unterworfen, die von Herstellungstoleranzen herrühren, und die oben kurz diskutierten Anforderungen an die Konstruktion und die Leistungsfähigkeit müssen selbst unter den Bedingungen des "schlechtesten Falls" befriedigt werden. Zum Beispiel muß die minimale Kontaktkraft von 200 Gramm, die für jeden Kontakt erforderlich ist, erreicht werden, selbst wenn die einzelne Anschlußfläche, an der ein Kontaktanschluß angreift, am unteren Ende des Toleranzbereichs ist und der Kontaktanschluß in ähnlicher Weise am unteren Ende des Toleranzbereichs der Teile ist.
Jedoch ist für die neu entstehende Familie von abgewandelten abgeknickten Chipträgern eine neue Fassung erforderlich, die im Stand der Technik nicht zu finden ist. Die Kontaktkraft usw., wie oben diskutiert, muß die gleiche bleiben, um sicherzustellen, daß eine richtige elektrische Verbindung aufrechterhalten wird.
Aus den vorstehenden Bemerkungen ist ersichtlich, daß viele der Typen von Kontaktanschlüssen, die bei Verbindern nach dem Stand der Technik verwendet wurden, nicht zur Verwendung in Chipträgerfassungen geeignet sind, die mit der Technologie der abgewandelten abgeknickten Anschlüsse verwendet werden. Die vorliegende Erfindung ist speziell darauf gerichtet, eine verbesserte Chipträgerfassung und Kontaktanschlüsse zu erreichen, die in der Lege sind, die oben diskutierten Anforderungen zu erfüllen.
Für die neu entstehende Familie abgewandelter abgeknickter Chipträger ist eine neue Chipträgerfassung erforderlich. Insbesondere für die Chipträger, die große Unterschiede in den kritischen Dimensionen haben, was bewirkt, daß die Leiter der Chipträger nicht gleichförmig positioniert sind. Es ist daher notwendig, daß der Anschluß der Chipträgerfassung in der Lage ist, die Unterschiede in den Positionen der Leiter zu kompensieren.
Die vorliegende Erfindung besteht in einer Chipträger-Fassung für einen Chipträger für eine integrierte Schaltung, mit voneinander beabstandeten Kontaktleitern, mit einem Fassungshauptteil, der entgegengesetzt weisende erste und zweite größere Oberflächen und nach außen weisende Seitenflächen hat, mit einer Ausnehmung in der ersten größeren Oberfläche zur Aufnahme des Chipträgers, wobei die Ausnehmung Ausnehmungsseitenflächen hat, mit Kontaktaufnahmehohlräumen in dem Fassungshauptteil, die die Ausnehmung umgeben, mit einem Anschluß in jedem der Hohlräume, wobei jeder Anschluß einen Chipträger- Kontaktabschnitt zum Kontaktieren eines entsprechenden Leiters an dem Chipträger hat und einen Montageteil zum Kontaktieren eines Leiters an einem Substrat hat, wenn die Chipträger-Fassung an einer Oberfläche des Substrats montiert ist, wobei der Montageteil benachbart zu der zweiten größeren Oberfläche der Chipträger-Fassung ist, wobei die Chipträger-Fassung dadurch gekennzeichnet ist, daß
- jeder Anschluß einen Fußteil mit einem ersten nachgiebigen Arm und einem zweiten nachgiebigen Arm hat, die sich davon erstrecken, wobei der Fußteil benachbart zu der zweiten größeren Oberfläche ist und die Arme voneinander beabstandet sind und sich auf die erste größere Oberfläche zu erstrecken,
- der zweite nachgiebige Arm einen freien Endabschnitt benachbart zu der ersten größeren Oberfläche hat und eine Einführfläche an dem freien Endabschnitt vorgesehen ist, wobei die Einführfläche im wesentlichen auf die Ausnehmung der Chipträger-Fassung zu weist,
- der erste nachgiebige Arm einen freien Endabschnitt hat, der mit einer Chipträger- Kontaktfläche versehen ist, die im wesentlichen auf den freien Endabschnitt des zweiten nachgiebigen Arms zu weist, und
- ein Abstandsglied vorgesehen ist, das in sich Schlitze zum Zusammenwirken mit den Leitern des Chipträgers hat, wodurch
- nach dem Einsetzen des Chipträgers in die Ausnehmung die Kontaktflächen der Anschlüsse an den Kontaktleitern angreifen und das Abstandsglied an der Einführfläche angreift, wodurch die ersten und zweiten nachgiebigen Arme veranlaßt werden, sich relativ zueinander voneinander weg zu verformen und dadurch eine Kontaktkraft in jedem Anschluß zu entwickeln.
Die Gestalt der Anschlüsse und des Abstandsglieds kann so sein, daß sichergestellt ist, daß die Leiter des Chipträgers wischend an den Kontaktflächen der Anschlüsse angreifen, wenn die Leiter darin eingesetzt werden, wodurch sichergestellt wird, daß eine positive elektrische Verbindung hergestellt wird.
Die ersten nachgiebigen Arme und die zweiten nachgiebigen Arme können an den Fußteilen derart angebracht sein, daß der größte Teil der seitlichen Kräfte, die auf die nachgiebigen Arme ausgeübt werden, nicht auf den Montageteil der Anschlüsse übertragen wird. Dies hindert schädliche Beanspruchungen daran, auf die Lötverbindungen übertragen zu werden, wodurch ein Ausfall der Verbindungen verhindert wird. Die ersten und zweiten nachgiebigen Arme können sich um die Fußteile bewegen, um es den nachgiebigen Armen zu gestatten, sich an jegliche Dimensionsunterschiede des Chipträgers in der Chipträgerfassung anzupassen.
Eine Ausführungsform der Erfindung wird nun beispielsweise unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben:
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Chipträgerfassung der vorliegenden Erfindung mit einem getrennt davon dargestellten Anschluß;
Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht einer Abdeckung der vorliegenden Erfindung, mit einem getrennt davon dargestellten Chipträger;
Fig. 3 ist eine teilweise Querschnittsansicht der Chipträgerfassung vor dem Einsetzen der Unteranordnung aus Abdeckung und Chipträger darin.
Fig. 4 ist eine teilweise Querschnittsansicht ähnlich derjenigen von Fig. 3 und zeigt die Chipträgerfassung, nachdem die Unteranordnung aus Abdeckung und Chipträger darin eingesetzt worden ist.
Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht nach der Linie 5-5 von Fig. 6 und zeigt den Chipträger, wie er in einer Ausnehmung der Abdeckung gehalten ist; und
Fig. 6 ist eine teilweise Draufsicht des Chipträgers, eingesetzt in die Ausnehmung der Abdeckung.
Fig. 1 zeigt eine Chipträgerfassung 2, die Anschlüsse 4 enthält, die an Kontaktleitern 6 eines Chipträgers 8 (Fig. 2) angreifen und die mit Leitern an oder in einem Substrat 10 (Fig. 3) verlötet oder auf andere Weise verbunden sind. Ein einzelner Anschluß 4 wird zuerst beschrieben werden, und Konstruktionseinzelheiten der Chipträgerfassung 2 und einer in Verbindung damit benutzten Abdeckung 12 werden anschließend beschrieben werden.
Jeder Anschluß 4 ist ein koplanares oder flaches Glied von der Art, die üblicherweise durch Ätzen oder Ausstanzen von Metallblech erzeugt wird, so daß es entgegengesetzt weisende größere Oberflächen und Kanten aufweist, die sich zwischen den größeren Oberflächen erstrecken. Die Dicke der Anschlüsse kann abhängig von den Anforderungen in einer bestimmten Situation variieren.
Wie am besten in Fig. 1 gezeigt ist, weist jeder Anschluß 4 einen nachgiebigen Abschnitt 14 auf, der einen flexiblen Fuß 16 hat, der sich von dem nachgiebigen Abschnitt 14 erstreckt. Der nachgiebige Abschnitt 14 hat eine abgerundete, U-förmige Gestalt, die aus zwei nachgiebigen Armen 18, 20 besteht. Der erste nachgiebige Arm 18 und der zweite nachgiebige Arm 20 haben freie Enden 22, 24, die voneinander beabstandet sind, die aber relativ voneinander weg verformt werden, wenn der Anschluß 4 belastet wird. Wie am besten in Fig. 3 und 4 zu sehen ist, ist der nachgiebige Arm 20 geringfügig länger als der nachgiebige Arm 18.
Der erste nachgiebige Arm 18 jedes Anschlusses 4 ist ein Kontaktarm und hat, bei Betrachtung in Fig. 3, eine nach rechts weisende Kontaktfläche 26, die mit einem entsprechenden Leiter 6 des Chipträgers 8 zusammenwirkt. Der zweite nachgiebige Arm hat eine nach links weisende Einführfläche 28, die dazu beiträgt, die Abdeckung 12 in ihre Stellung einzuführen.
Unterhalb der Einführfläche 28 ist eine Sicherungsfläche oder Schulter 30 angeordnet, die mit der Abdeckung 12 zusammenwirkt, um die Abdeckung 12 an Ort und Stelle zu halten. Es ist festzustellen, daß keines der freien Enden 22, 24 noch irgendein Teil der nachgiebigen Arme 18, 20 in Eingriff mit Seitenflächen 32 eines Kontakt- oder Anschluß-Aufnahmehohlraums 34 der Fassung 2 steht, wenn der Anschluß 4 sich in einer unbelasteten oder ersten Position befindet, wie in Fig. 3 gezeigt.
Der U-förmige nachgiebige Abschnitt 14 ist gelenkig an dem Fuß 16 angebracht. Dies gestattet es dem U-förmigen nachgiebigen Abschnitt 14, sich auf jeden Dimensionsunterschied oder jede Fehlausrichtung des Chipträgers 8 einzustellen, wenn der Chipträger in die Fassung 2 eingesetzt wird. Dimensionsunterschiede oder Fehlausrichtungen des Chipträgers 8 können bewirken, daß die Stellungen der Leiter der Komponenten sieh verändern. Daher ist es wichtig, daß der U-förmige nachgiebige Abschnitt 14 jedes Anschlusses 4 frei ist, sich zu verschwenken, um diese verschiedenen Leiterstellungen zu kompensieren. Da die Anschlüsse 4 der Fassung 2 sich auf die verschiedenen Stellungen der Leiter 6 des Chipträgers 8 einstellen können, wird infolgedessen eine positive elektrische Verbindung bewirkt und zwischen jedem Leiter 6 und dem entsprechenden Anschluß 4 aufrechterhalten.
Der Fuß 16 jedes Anschlusses 4 ist einstückig an einer horizontalen Stange 36 befestigt, von der sich eine Anzahl von Montageabschnitten 38 nach unten erstreckt, wie in Fig. 1 gezeigt ist. Wie in den Fig. 3 und 4 angedeutet ist, werden alle dieser Montageabschnitte 38 bis auf einen von jedem gegebenen Anschluß 4 entfernt, wodurch der erforderliche ??Fußabdruck?? geschaffen wird, um mit den Löchern 40 in dem Substrat 10 zusammenzupassen.
Jede horizontale Stange 36 hat zwei Stützabschnitte 42, die sich nach oben in der gleichen Richtung wie der Fuß 16 erstrecken. Diese Stützabschnitte 42 sind vorgesehen, um mit dem Gehäuse der Fassung 2 zusammenzuwirken, um eine Abstützung für die Seitenwände 32 des Anschlußaufnahmehohlraums 34 zu schaffen.
Wenn die Anschlüsse 4 in der Chipträgerfassung 2 aufgenommen sind, die ihrerseits an einem Substrat 10 montiert ist, und wenn ein Chipträger 8 in eine Chipträger- Aufnahmeausnehmung 44 der Chipträgerfassung 2 eingesetzt ist, erstrecken sich die Leiter 6 und ein Teil der Abdeckung 12 zwischen den freien Enden 22, 24 der nachgiebigen Arme 18, 20, wie in Fig. 4 gezeigt. Die Wirkung besteht darin, eine Kraft auf die freien Enden 22, 24 der nachgiebigen Arme 18, 20 der Anschlüsse 4 auszuüben. Als Ergebnis des Ausübens dieser Kraft wirken die nachgiebigen Arme 18, 20 als Federsystem, und die Arme 18, 20 werden relativ voneinander weg verformt. Die infolge der Kraft in dem Anschluß 4 verursachten Beanspruchungen sind im wesentlichen in den Armen 18, 20 konzentriert, und nur ein sehr kleiner Teil der Kraft wird durch den Fuß 16 auf die horizontale Stange 36 und auf die Montageabschnitte 38 übertragen. Dies ist ein höchst erwünschtes Merkmal, weil eine Übertragung großer Kräfte auf die Montageteile 38 eine Beanspruchung an den relativ schwachen Lötverbindungen verursachen würde. Diese Beanspruchungen würden einen Ausfall der Verbindung zur Folge haben. Demgemäß ist es außerordentlich wichtig, daß verhindert wird, daß große Beanspruchungen auf die Montageabschnitte 38 übertragen werden.
Wendet man sich nun der Fig. 2 zu, so weist der zuvor identifizierte Chipträger 8 in dem offenbarten Ausführungsbeispiel einen allgemein quadratischen Chipträgerkörper 46 auf, der obere und untere größere Oberflächen 48, 50 und Seitenflächen 51 hat. Die Seitenflächen 51 erstrecken sich zwischen der ersten größeren Oberfläche 48 und der zweiten größeren Oberfläche 50. Die Seitenflächen 51 sind leicht gebogen, wie am besten in Fig. 3 und 4 gezeigt ist. Die Leiter 6 erstrecken sich in den Körper 46 und sind mit dem integrierten Schaltungschip (nicht gezeigt) darin verbunden. Diese Leiter 6 erstrecken sich von den Seitenflächen 51 des Körpers 46 allgemein in einer Richtung nach unten (modifizierte abgeknickte Gestalt), wie es in Fig. 4 gezeigt ist. Die Endabschnitte 53 der Leiter 6 sind so gebogen, daß die unteren Flächen der Endabschnitte 53 sich einer Parallele zu der unteren größeren Oberfläche 50 nähern.
Der Chipträger 8 hat Vorsprünge 55, die sich von dessen Ecken erstrecken. Die Vorsprünge 55 erstrecken sich von der ersten größeren Oberfläche 48 zu der zweiten größeren Oberfläche 50. Die Seiten der Vorsprünge 55 haben dieselbe gebogene Gestalt wie die Seitenflächen 51.
Wie Fig. 1 zeigt, weist die Chipträgerfassung 2 einen Fassungshauptteil 52 auf, der erste und zweite größere Oberflächen 54 und 56 und Seitenflächen 58 hat. Die Seitenflächen 58 haben einen abgesetzten Abschnitt 60 benachbart zu der ersten größeren Oberfläche 54, wobei der abgesetzte Abschnitt 60 vorgesehen ist, um mit der Abdeckung 12 zusammenzuwirken, wie beschrieben werden wird. Eine Chipträger-Aufnahmeausnehmung 44 erstreckt sich von der ersten größeren Oberfläche 54 zu der zweiten größeren Oberfläche 56 und hat Aufnahmeseitenflächen, die entsprechenden Seitenwänden 32 der Anschlußaufnahmehohlräume 34 entsprechen und die sich zu der zweiten größeren Oberfläche 56 der Fassung 2 erstrecken. Die Anschlußaufnahmehohlräume 34 sind in der Ausnehmung 44 vorgesehen und erstrecken sich von der ersten größeren Oberfläche 54 zu der zweiten größeren Oberfläche 56. Jeder Hohlraum 34 erstreckt sich von der Nähe einer Ecke der Ausnehmung 44 in die Nähe einer benachbarten Ecke der Ausnehmung 44. Die Hohlräume 34 haben eine im allgemeinen rechteckige Gestalt. Die Seitenwände 32, die benachbart zu den zweiten nachgiebigen Armen 20 sind, haben einen vertieften Abschnitt 67, der benachbart zu der ersten größeren Oberfläche 54 angeordnet ist. Der vertiefte Abschnitt 67 ist vorgesehen, um mit dem freien Ende 24 zusammenzuwirken, um dadurch dem freien Ende 24 genügend Raum zu bieten, um sich, wie erforderlich, von dem freien Ende 22 weg zu bewegen. Schlitze 68 sind Seite an Seite in den Seitenwänden 32 vorgesehen. Diese Schlitze 68 wirken mit den entsprechenden Anschlüssen 4 zusammen, um die Anschlüsse 4 in der richtigen Stellung auszurichten. Wie in Fig. 1 gezeigt, sind die Anschlüsse 4 in den Schlitzen 68 angeordnet, wodurch die Anschlüsse 4 daran gehindert sind, einander zu berühren, was andererseits die Anschlüsse gegen ein Kurzschließen sichert. Es ist zu bemerken, daß, um den Chipträger 8 in die Chipträger- Aufnahmeausnehmung 44 einzusetzen, die entsprechenden inneren Seitenwände 32 sich nicht ganz bis zu der ersten größeren Oberfläche 54 erstrecken können.
Entsprechende Anschlüsse 4 sind in jedem Schlitz 68 angeordnet, wie in Fig. 1 gezeigt. Wie am besten in Fig. 3 und 4 gezeigt, berühren die Anschlüsse 4 nicht die Seitenwände 32, wenn sich die Anschlüsse 4 in einer unbelasteten Stellung befinden. Jedoch ist der Abstand zwischen den Seitenwänden 32 so dimensioniert, daß die Seitenwände 32 als Überlast- Begrenzungsmittel wirken, wenn die Anschlüsse 4 belastet werden, d. h. die Seitenwände 32 hindern die Anschlüsse 4 daran, sich weit genug zu biegen, um einen dauerhaften Sitz einzunehmen. Infolgedessen hindern die Seitenwände 32 der Anschlußaufnahmehohlräume 34 die Anschlüsse 4 daran, einen dauerhaften Sitz einzunehmen, der zu einer unwirksamen elektrischen Verbindung führen würde. Um die Seitenwände 32 mit genügend Abstützung zu versehen, um eine Überbeanspruchung der Anschlüsse 4 zu vermeiden, sind die Stützglieder 42, die sich von den horizontalen Stangen 36 der Anschlüsse 4 erstrecken, in dem Hauptteil oder Gehäuse 52 der Chipträgerfassung 2 angeordnet. Die Anordnung der Anschlüsse 4 gestattet es der Stärke der metallischen Anschlüsse 4, die Stärke des Kunststoffgehäuses 52 zu verstärken, wodurch die Seitenwände 32 mit der Abstützung versehen sind, die notwendig ist, um die Überbeanspruchung der Anschlüsse 4 zu verhindern.
Die Montageabschnitte 38 der Anschlüsse 4 erstrecken sich von der zweiten größeren Oberfläche 56 der Chipträgerfassung 2. Ein Schutzstreifen 69 ist benachbart zu den Enden der Montageabschnitte 38 vorgesehen. In der in Fig. 1 gezeigten Position wirkt der Schutzstreifen 69 mit den Montageabschnitten 38 zusammen, um die Montageabschnitte 38 in der richtigen Stellung zu halten und das Biegen der Montageabschnitte 38 zu verhindern. Wenn die Chipträgerfassung 2 auf die Schaltungsplatte 10 aufgesetzt wird, wird der Schutzstreifen 69 längs der Montageabschnitte 38 bewegt, bis der Schutzstreifen 69 benachbart zu der zweiten größeren Oberfläche 56 ist, wodurch ein Einsetzen der Montageabschnitte 38 in die Schaltungsplatte 10 ermöglicht ist.
Unter Bezugnahme auf Fig. 2 wirkt die Abdeckung 12 mit dem Chipträger 8 zusammen, um eine Beschädigung der Leiter 6 des Chipträgers 8 zu verhindern. Die Abdeckung 12 weist eine erste größere Oberfläche 70, eine zweite größere Oberfläche 72 und Seitenflächen 74 auf, die sich dazwischen erstrecken. Eine Chipträger-Aufnahmeausnehmung 76 ist in der Abdeckung 12 vorgesehen. Die Chipträger-Aufnahmeausnehmung 76 erstreckt sich von der ersten größeren Oberfläche 70 zu der zweiten größeren Oberfläche 72.
In die Ausnehmung 76 erstrecken sich Chipträger-Schutzarme 78, die mit den Leitern 6 des Chipträgers 8 zusammenwirken, wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt. Jeder Leiter 6 des Chipträgers 8 ist in einem Schlitz 80 des Arms 78 angeordnet. Diese Schlitze 80 sind vorgesehen, um die Leiter 6 daran zu hindern, elektrisch miteinander in Berührung zu kommen, und auch um den Leitern 6 Schutz zu bieten und die Leiter 6 daran zu hindern, beschädigt zu werden, wenn der Chipträger 8 in die Chipträgerfassung 2 eingesetzt wird.
Wie am besten in Fig. 3 und 4 zu sehen ist, haben die Schutzarme 78 Oberflächen 82, die mit den zweiten nachgiebigen Armen 20 zusammenwirken. Einführflächen 84 und Schultern 86 sind an den Armen 78 benachbart zu der zweiten größeren Oberfläche 72 vorgesehen.
Der Chipträger 8 wird in die Abdeckung 12 durch dessen zweite größere Oberfläche 72 hindurch eingesetzt. Das Einsetzen des Chipträgers 8 wird fortgesetzt, bis Führungsflächen 88 der Leiter 6 an Oberflächen 90 der Schlitze 80 angreifen. Dieser Eingriff hindert den Chipträger 8 daran, weiter in die Abdeckung 12 eingesetzt zu werden. Der Chipträger 8 wird in der Abdeckung 12 gehalten durch Zusammenwirken der Vorsprünge 55 der Ecken der Chipträgerfassung 2 und von Sicherungsarmen 92 der Abdeckung 12, wie am besten in Fig. 5 und 6 gezeigt ist. Wie in Fig. 5 gezeigt, greifen die nachgiebigen Sicherungsarme 92 an entsprechenden Oberflächen der Vorsprünge 55 des Chipträgers 8 an. Diese entsprechenden Oberflächen sind abgewinkelt, wie in Fig. 5 gezeigt. Wenn der Chipträger 8 in die Abdeckung 12 eingesetzt wird, schaffen infolgedessen die nachgiebigen Sicherungsarme 92 genügend Reibungseingriff, um den Chipträger 8 daran zu hindern, aus der Ausnehmung 76 der Abdeckung 12 herauszufallen.
Im Betrieb wird der Chipträger 8 in die Abdeckung 12 eingesetzt und darin gehalten, wie es beschrieben wurde. Die Unteranordnung aus Chipträger und Abdeckung wird dann in die Chipträgerfassung 2 eingesetzt. Dieser Vorgang ist in Fig. 3 und 4 gezeigt. Fig. 3 zeigt die verschiedenen Teile unmittelbar vor dem Einsetzen. Wie zu sehen ist, sind die Anschlüsse 4 der Chipträgerfassung 2 in einer unbelasteten Stellung. Es ist festzuhalten, daß die zum Einsetzen der Chipträger-Abdeckung-Unteranordnung in die Chipträgerfassung 2 benötigte nach unten gerichtete Kraft auf die Abdeckung aufgebracht wird. Es ist zu bemerken, daß, wenn dieses Einsetzen auftritt, die Leiter 6 des Chipträgers 8 gezwungen werden, sich der Gestalt der Schlitze 80 der Abdeckung 12 anzupassen, wie in Fig. 4 gezeigt. Dies stellt sicher, daß die Leiter 6 in Eingriff mit der Abdeckung 12 sind, wodurch sichergestellt wird, daß die auf die Leiter 6 durch die nachgiebigen Arme 18 ausgeübte Kraft durch die Abdeckung 12 aufgenommen wird. Infolgedessen werden die zerbrechlichen Leiter 6 des Chipträgers 8 beim Einsetzen nicht beschädigt, da nur minimale Kräfte auf die Leiter gerichtet werden.
Beim Einsetzen werden die Leiter 6 und die Schutzarme 78 zwischen die nachgiebigen Arme 18, 20 der Anschlüsse 4 eingesetzt. Da jedoch die Breite der Leiter 6 und der Schutzarme 78 größer ist als der Abstand zwischen den freien Enden 22, 24 der nachgiebigen Arme 18, 20, werden die nachgiebigen Arme 18, 20 auseinandergedrückt. Diese Kraft stellt sicher, daß bei fortgesetztem Einsetzen die Leiter 6 unter Reibung an den Kontaktflächen 26 der nachgiebigen Arme 18 angreifen. Mit anderen Worten, es tritt eine Kontakt-Wischwirkung auf, wenn das Einsetzen stattfindet.
Bei Fortsetzung des Einsetzens bewegen sich die Einführflächen 84 der Schutzarme 78 an den Einführflächen 28 der nachgiebigen Arme 20 vorbei, wodurch es den nachgiebigen Armen gestattet ist, sich in ihre nicht beanspruchte Stellung zu bewegen. Dies stellt sicher, daß die Schultern 30 und 86 zusammenwirken, um die Abdeckung 12 in ihrer Stellung an der Fassung 2 zu halten.
Es ist wichtig, festzustellen, daß, obwohl es den nachgiebigen Armen 20 gestattet ist, sich in die unbelastete Stellung zu bewegen, die Anschlüsse 4 niemals die unbelastete Stellung erreichen, wenn die Schutzarme 78 und die Leiter 6 darin eingesetzt sind. Infolgedessen existiert zu allen Zeiten eine Kraft zwischen den Leitern 6 und den Kontaktflächen 26 der Anschlüsse 4, wodurch sichergestellt ist, daß eine positive elektrische Verbindung aufrechterhalten wird.
Es muß auch festgestellt werden, daß die Abdeckung 12 für die Wirkung der Chipträgerfassung 3 nicht wichtig ist. Anstelle der Abdeckung 12 könnte ein Abstandsglied vorgesehen sein. Dieses Abstandsglied würde mit den Leitern 6 und den Anschlüssen 4 in der gleichen Weise zusammenwirken, wie zuvor beschrieben. Jedoch würde das Abstandsglied nicht als Handhabungsschutz wirken.

Claims

1. Chipträger-Fassung (2) für einen Chipträger (8) für eine integrierte Schaltung, mit voneinander beabstandeten Kontaktleitern (6), mit einem Fassungshauptteil (52), der entgegengesetzt weisende erste und zweite größere Oberflächen (54, 56) und nach außen weisende Seitenflächen (58) hat, mit einer Ausnehmung (44) in der ersten größeren Oberfläche (54) zur Aufnahme des Chipträgers (8), wobei die Ausnehmung (44) Ausnehmungsseitenflächen (32) hat, mit Kontaktaufnahmehohlräumen (34) in dem Fassungshauptteil (52), die die Ausnehmung (44) umgeben, mit einem Anschluß (4) in jedem der Hohlräume (34), wobei jeder Anschluß (4) einen Chipträger-Kontaktabschnitt (14) zum Kontaktieren eines entsprechenden Leiters (6) an dem Chipträger (8) hat und einen Montageteil (38) zum Kontaktieren eines Leiters (40) an einem Substrat (10) hat, wenn die Chipträger-Fassung (2) an einer Oberfläche des Substrats (10) montiert ist, wobei der Montageteil (38) benachbart zu der zweiten größeren Oberfläche (56) der Chipträger-Fassung (2) ist, wobei die Chipträger-Fassung (2) dadurch gekennzeichnet ist, daß

- jeder Anschluß (4) einen Fußteil (16) mit einem ersten nachgiebigen Arm (18) und einem zweiten nachgiebigen Arm (20) hat, die sich davon erstrecken, wobei der Fußteil (16) benachbart zu der zweiten größeren Oberfläche (56) ist und die Arme (18, 20) voneinander beabstandet sind und sich auf die erste größere Oberfläche (54) zu erstrecken,

- der zweite nachgiebige Arm (20) einen freien Endabschnitt (24) benachbart zu der ersten größeren Oberfläche (54) hat und eine Einführfläche (28) an dem freien Endabschnitt (24) vorgesehen ist, wobei die Einführfläche (28) im wesentlichen auf die Ausnehmung (44) der Chipträger-Fassung (2) zu weist,

- der erste nachgiebige Arm (18) einen freien Endabschnitt (22) hat, der mit einer Chipträger-Kontaktfläche (26) versehen ist, die im wesentlichen auf den freien Endabschnitt (24) des zweiten nachgiebigen Arms (20) zu weist, und

- ein Abstandsglied (78) vorgesehen ist, das in sich Schlitze (80) zum Zusammenwirken mit den Leitern (6) des Chipträgers (8) hat, wodurch

- nach dem Einsetzen des Chipträgers (8) in die Ausnehmung (44) die Kontaktflächen (26) der Anschlüsse (4) an den Kontaktleitern (6) angreifen und das Abstandsglied (78) an der Einführfläche (28) angreift, wodurch die ersten und zweiten nachgiebigen Arme (18, 20) veranlaßt werden, sich relativ zueinander voneinander weg zu verformen und dadurch eine Kontaktkraft in jedem Anschluß (4) zu entwickeln.

2. Chipträger-Fassung (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Abstandsglied (78) eine Breite hat, die größer ist als der Abstand zwischen den freien Endabschnitten (22, 24), wodurch die nachgiebigen Arme (18, 20) voneinander weg gedrückt werden, wenn das Abstandsglied (78) zwischen die nachgiebigen Arme (18, 20) eingesetzt wird, was wiederum die Leiter (6) des Chipträgers (8) veranlaßt, eine Wischwirkung über die Kontaktflächen (26) der ersten nachgiebigen Arme (18) auszuüben, wenn das Einsetzen des Chipträgers (8) in die Ausnehmung (44) erfolgt.

3. Chipträger-Fassung (2) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Abstandsglied (78) eine Einführfläche (84) hat, die mit der Einführfläche (28) des zweiten nachgiebigen Arms (20) zusammenwirkt, wenn das Abstandsglied (78) zwischen die nachgiebigen Arme (18, 20) eingesetzt wird, wodurch ein Aufstoßen des Abstandsglieds (78) an den Anschlüssen (4) verhindert ist, wenn das Abstandsglied (78) darin eingesetzt wird.

4. Chipträger-Fassung (2) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Abstandsglied (78) eine Schulter (86) hat, die benachbart zu der Einführfläche (84) angeordnet ist, daß der zweite nachgiebige Arm (20) eine Schulter (30) benachbart zu seiner Einführfläche (28) hat und daß die Schultern (86, 30) aneinander angreifen, wenn das Abstandsglied (78) vollständig zwischen die nachgiebigen Arme (18, 20) der Anschlüsse (4) eingesetzt ist, wobei das Abstandsglied (78) in seiner Stellung zwischen den nachgiebigen Armen (18, 20) verriegelt wird, wodurch sichergestellt wird, daß die Leiter (6) des Chipträgers (8) in elektrischem Eingriff mit den Kontaktflächen (26) der Anschlüsse (4) bleiben.

5. Chipträger-Fassung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Abstandsglied (78) ein Teil einer Abdeckung (12) ist, wobei die Abdeckung (12) nachgiebige Mittel (92) hat, die zum Zusammenwirken mit Ecken (55) des Chipträgers (8) ausgebildet sind, um den Chipträger (8) in einer Ausnehmung (76) der Abdeckung (12) zu halten.

6. Chipträger-Fassung (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Seitenflächen (32) der Ausnehmung und innere Oberflächen (32) der Kontaktaufnahmehohlräume mit den zweiten und ersten nachgiebigen Armen (20, 18) zusammenwirken, wobei die Flächen (32) den Betrag der Verformung für jeden nachgiebigen Arm (18, 20) begrenzen und dadurch als Mittel zur Verhinderung einer Überbeanspruchung dienen.

7. Chipträger-Fassung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (4) Stangenteile (36) haben, die sich von den Fußteilen (16) erstrecken, und daß die Stangenteile (36) Stützabschnitte (42) und Montageabschnitte (38) haben, die sich davon in entgegengesetzten Richtungen erstrecken.

8. Chipträger-Fassung (2) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Stützabschnitte (42) sich in Ausnehmungen erstrecken, die in der zweiten größeren Oberfläche (56) der Chipträger-Fassung (2) vorgesehen sind, wobei die Stützabschnitte (42) eine Abstützung für den Fassungshauptteil (52) bieten.

9. Chipträger-Fassung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten nachgiebigen Arme (18) und die zweiten nachgiebigen Arme (20) an den Fußteilen (16) so angeordnet sind, daß die auf die nachgiebigen Arme (18, 20) ausgeübten Kräfte nicht auf die Montageabschnitte (38) der Anschlüsse (4) übertragen werden, wobei es den nachgiebigen Armen (18, 20) gestattet ist, sich in den Hohlräumen (34) zu bewegen, wodurch es den nachgiebigen Armen (18, 20) ermöglicht ist, eine Einstellung für irgendwelche Dimensionsabweichungen des Chipträgers (8) zu bewirken.

10. Chipträger-Fassung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Schutzstreifen (69) zum Zusammenwirken mit den Montageabschnitten (38) der Anschlüsse (4) vorgesehen ist, und daß der Schutzstreifen (69) weg von der zweiten größeren Oberfläche (56) der Chipträger-Fassung (2) angeordnet ist, wenn die Fassung (2) nicht in ein Substrat (10) eingesetzt ist, wobei der Schutzstreifen (69) mit den Montageabschnitten (38) der Anschlüsse (4) zusammenwirkt, um sicherzustellen, daß der richtige Abstand zwischen den Montageabschnitten (38) aufrechterhalten wird, und um die Montageabschnitte (38) gegen ein Biegen zu schützen.

11. Chipträger-Fassung (2) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Schutzstreifen (69) benachbart zu der zweiten größeren Oberfläche (56) der Fassung (2) bewegt wird, wenn die Fassung (2) in das Substrat (10) eingesetzt wird, wodurch es den Montageabschnitten (38) der Anschlüsse (4) gestattet ist, mit Leitern des Substrats (10) zusammenzuwirken, um den notwendigen elektrischen Eingriff zu schaffen.