Die Erfindung betrifft einen optischen Sensor zum Nachweis
eines den Strahlengang zwischen einer Lichtquelle und einem
photoelektrischen Wandlerelement beeinflussenden Objektes,
mit einem das von dem photoelektrischen Wandlerelement ab
gegebenen Signal verarbeitenden Signal-Prozessor und einer
optischen Leiterplatte, in der Lichtleiter ausgebildet sind.
In der DE-OS 27 09 566 ist eine optische Überwachungsein
richtung für lichtreflektierende Gegenstände beschrieben,
bei der ein Lichtstrahl gegen die Gegenstände gerichtet wird
und ein photoelektrischer Wandler zum Empfang des von den
Gegenständen ausgesandten Lichts mit einer elektronischen
Auswerteschaltung gekoppelt ist.
Während die genannte Überwachungseinrichtung mit Reflexion
des Lichtes arbeitet, ist in der EP-OS 01 87 299 ein optischer
Sensor beschrieben, bei welchem der nachzuweisende
Gegenstand einen Lichtstrahl unterbricht. Zur Führung des
Lichts sind in einer optischen Leiterplatten Lichtleiter aus
gebildet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen optischen
Sensor der zuletzt genannten Art dahingehend weiterzubilden,
daß zusätzliche Funktionen und Verknüpfungen optisch ausge
führt sind und einfacher Zusammenbau, niedrige Herstellungs
kosten und sichere Funktion erzielt werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das
photoelektrische Wandlerelement mit weiten photoelektrischen
Wandlerelementen zu einem integrierten Bauteil ver
einigt ist, daß die weiteren photoelektrischen Wandler
elemente mit Lichtaustrittsenden der Lichtleiter gekoppelt
sind, daß eine Hilfslichtquelle Licht in die Lichtleiter
einspeist, daß die Lichtübertragung von der Hilfslichtquelle
zu den zusätzlichen photoelektrischen Wandlerelementen in
der Intensität durch optisch wirkende Einstellmittel an der
optischen Leiterplatte beeinflußbar ist und daß durch eine
von den Ausgangssignalen der weiteren photoelektrischen
Wandlerelemente abgeleitete Spannung die Ansprechempfind
lichkeit des Signal-Prozessors einstellbar ist.
In einem solchen optischen Sensor können einander entsprechende
Teile des Sensorschaltkreises mittels der optischen
Leiterplatte einfacher untereinander verknüpft werden,
wodurch die benötigten elektrischen Verbindungen zwischen den
Schaltkreisteilen erheblich reduziert werden. Dies ermöglicht
eine Massenproduktion des Sensors bei niedrigeren
Herstellungskosten.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung
dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. In
den Zeichnungen zeigt
Fig. 1 eine Perspektivansicht des optischen Sensors in
einer erfindungsgemäßen Ausführungsform mit einem
aufgelöst dargestellten Teil;
Fig. 2 einen auseinandergezogenen Perspektivschnitt des
in Fig. 1 gezeigten optischen Sensors in einem
leicht verringerten Maßstab;
Fig. 3 eine Seitenansicht des optischen Sensors von
Fig. 1 in einem leicht vergrößerten Maßstab;
Fig. 4 bis 7 bruchstückartige Ausschnittansichten, um das
Verhältnis zwischen einer optischen Leiterplatte
und einer gedruckten Leiterplatte im optischen
Sensor der Fig. 1 in ihren verschiedenen Posi
tionen darzustellen;
Fig. 8 eine Draufsicht eines Scheibenteils, der an einem
Ende einer optischen Leiterplatte im optischen
Sensor von Fig. 1 angebracht ist;
Fig. 9 und 10 bruchstückartige schematische Ansichten, zur
Erläuterung des Modus-Einstellknopfs einer
anderen als in Fig. 1 dargestellten Ausfüh
rungsform;
Fig. 11 in einem Blockdiagramm eine weitere Ausfüh
rungsform des optischen Sensors;
Fig. 12 in einer Perspektivansicht die lichtaufneh
mende Seite des in Fig. 11 dargestellten
optischen Sensors;
Fig. 13 eine Seitenansicht derselben lichtaufnehmen
den Seite des in Fig. 11 dargestellten opti
schen Sensors;
Fig. 14 eine Perspektivansicht der Licht projizieren
den Seite des in Fig. 11 dargestellten opti
schen Sensors;
Fig. 15 eine Perspektivansicht einer weiteren Aus
führungsform der Licht projizierenden Seite,
die in einem in Fig. 11 dargestellten opti
schen Sensor verwendet werden kann;
Fig. 16 eine schematische Teilansicht einer weiteren
Ausführungsform des erfindungsgemäßen opti
schen Sensors;
Fig. 17 eine Perspektivansicht einer weiteren Aus
führungsform des erfindungsgemäßen optischen
Sensors mit einem abgesetzt dargestellten Teil;
Fig. 18 eine schematische Seitenansicht des in Fig. 17
dargestellten optischen Sensors;
Fig. 19(a) bis 19(h) bruchstückartige Darstellungen zur Erläute
rung der jeweiligen Erscheinungsformen der
optischen Verknüpfungen in dem in Fig. 17
dargestellten optischen Sensor;
Fig. 19(i) bis 19(l) eine weitere Ausführungsform des erfindungs
gemäßen optischen Sensors, wobei Fig. 19(i)
eine bruchstückartige Seitenansicht ist,
Fig. 19(j) ein schematisches Diagramm ist,
das eine in dem in Fig. 19(i) dargestellten
optischen Sensor verwendete Lichtmengen
einstelleinrichtung darstellt, Fig. 19(k)
in einer Perspektivansicht einen lichtab
schirmenden Knopf der Einstelleinrichtung
von Fig. 19(j) darstellt und Fig. 19(l)
ebenfalls eine Perspektivansicht einer wei
teren Ausführungsform des lichtabschirmen
den Knopfes darstellt;
Fig. 20 eine schematische Seitenansicht einer weite
ren Ausführungsform des erfindungsgemäßen
optischen Sensors;
Fig. 21 eine bruchstückartige Perspektivansicht
eines Mechanismus für Lichtmengenänderungen,
der in einem erfindungsgemäßen optischen
Sensor verwendet wird;
Fig. 22 bis 24 erläuternde Ansichten des Lichtmengenände
rungsmechanismus von Fig. 21;
Fig. 25 ein Diagramm, das das Verhältnis zwischen
dem Drehwinkel des Exzenternockens und der
gesteuerten Lichtmenge in dem Lichtmengen
änderungsmechanismus von Fig. 21 darstellt;
Fig. 26 eine bruchstückartige Perspektivansicht
einer weiteren Ausführungsform des Licht
mengenänderungsmechanismus für den erfin
dungsgemäßen optischen Sensor;
Fig. 27 bis 29 erläuternde Ansichten der Wirkungsweise des
Lichtmengenänderungsmechanismus von Fig. 26.
In den Fig. 1 bis 3 ist eine erfindungsgemäße Ausführungs
form, ein optischer Sensor 10 eines Reflexionstyps, darge
stellt. Dieser enthält eine gedruckte Leiterplatte 11, an
deren eine Seite Lichtprojektions- und Lichtaufnahme-
Elemente und an deren anderen Seite eine optische Leiter
platte 12 gehaltert ist. Die gedruckte Leiterplatte 11
enthält vorzugsweise solch ein elektrisch isolierendes
Material wie Keramik, Glas oder ähnliche Platten und ein
Leiterschaltkreis ist auf der Oberfläche dieses Materials
ausgebildet. Elektronische Bauteile 13 wie Chips, die
beispielsweise Transistoren, Kondensatoren, Widerstände
und ähnliches enthalten, sind auf der Leiterplatte 11 befestigt.
Lichtemittierende Elemente aus beispielsweise Leuchtdioden bilden
sowohl eine Lichtquelle 14 als auch
eine Hilfslichtquelle 15, die auch als Referenz
lichtquelle dient, und sind auf einer untergeordneten, gedruck
ten Leiterplatte 16 befestigt, die wiederum an der gedruck
ten Leiterplatte 11 befestigt ist. Ein photoelektrischer Wandler
17 und eine Gruppe photoelektrischer Wandler
18 bis 20, die eine Lichtaufnahmeeinrichtung bil
den für von irgendeinem innerhalb eines Erfassungsbereichs
vorhandenen Objekt reflektiertes Licht, sind in einem IC-Chip oder
integrieten Bauteil 21 ausgebildet, und dieses integrierte Bauteil 21 ist ebenfalls auf dem
gedruckten Schaltkreis 11 befestigt.
Im vorliegenden Fall weist der gedruckte Schaltkreis 11
Durchgangsöffnungen 22 bis 27 sowohl an den den licht
emittierenden Elementen 14 und 15 entsprechenden als auch
an den den photoelektrischen Wandlern 17 und 18 bis 20,
im folgenden auch als lichtaufnehmende Elemente bezeichnet,
auf der einen Seite der bedruckten Leiterplatte 11 ent
sprechenden Stellen auf, so daß diese lichtemittieren
den und lichtaufnehmenden Elemente und die elektronischen
Bauteile mittels dieser durchführenden Löcher 22 bis 27 und
der optischen Leiterplatte 12
optisch miteinander verknüpft werden können, wobei diese Löcher zusätz
lich als Positionierungshilfe bei der Befestigung der
oben aufgeführten Elemente und Teile auf der gedruckten
Leiterplatte 11 dienen. Falls die gedruckte Leiterplatte 11
aus einem transparenten Material mit geringer Absorptions
rate hergestellt worden ist, wie transparenter Keramik, trans
parentem Glas oder ähnlichem, ist es nicht immer notwendig,
die gedruckte Leiterplatte mit durchführenden Löchern zu
versehen.
Andererseits enthält die optische Leiterplatte 12
Lichtleiter 28 bis 34, im folgenden auch als optische
Wellenleiter bezeichnet, Eingabe- und Ausgabe-Spiegelteile
35 bis 40, einen Lichtprojektions-Linsenteil oder Projektionsteil 41 und einen
Lichtaufnahme-Linsenteil oder Lichtempfängerteil 42. In diesem Fall kann die opti
sche Leiterplatte 12 preisgünstig in Massenfertigung hergestellt werden;
und zwar unter Verwendung von
Präzisions-Kunststofformtechnik oder IC-Herstellungstechnik,
die auf einem jedem Fachmann bekannten, Masken verwendenden
Fotoätzverfahren basiert. Zur Ausbildung der optischen
Leiterplatte 12 wird vorzugsweise ein lichtempfindlicher
Kunststoff verwendet, so daß die optischen Wellenleiter
28 bis 34 mittels einem eine Maske verwendenden Fotoätzver
fahren hergestellt werden können. Es ist ebenfalls möglich,
eine Glasplatte als Trägermaterial für die optische Leiter
platte zu verwenden, in welcher die optischen Wellenleiter
28 bis 34 mittels eines Materials mit hohem Brechungskoeffi
zienten, das in das Glas an vorbestimmten Stellen der Glas
platte eindiffundiert ist, ausgebildet werden können.
Je nach Bedarf kann auch eine andere zweckmäßige
Herstellungsart für optische Wellenleiter
gewählt werden. Bei den Endteilen der optischen
Wellenleiter 29 bis 31, die von dem optischen Wellenleiter
28 abzweigen, ist in der Nähe dieser Endteile ein Funktions
anzeige-/Betätigungsbereich angeordnet, der aus einem Funk
tionsanzeigeelement 43, einem Ausgabemodus-Einstellteil 44
und einem Empfindlichkeits-Einstellteil 45 besteht.
In der oben beschriebenen optischen Leiterplatte 12 wird
von einer Hilfslichtquelle 15 emittiertes
Licht P₀ über den Spiegelteil 35 (s. Fig. 4)
in dem optischen Wellenleiter 28 eingespeist und
in einem bestimmten Verhältnis
auf die optischen Wellenleiter 29 bis 32 verteilt
(s. Fig. 3).
Das erste abgezweigte Licht P 1 im Wellenleiter 29 wird am
Endteil des Wellenleiters 29 einer Lichteintrittsfläche 46
des Funktionsanzeigeelements 43 vom Typ eines Streukörpers
zugeführt. Das auf diese Weise das Funktionsanzeigeelement 43
erreichende Licht wird in alle Radialrichtungen verstreut,
so daß visuell erkennbar wird, ob der optische Sensor 10
in Betrieb ist. Das zweite abgezweigte Licht P 2 wird dem
am Endteil des optischen Wellenleiters 30 angeordneten
Ausgabemodus-Einstellteil 44 zugeführt. Dieser Ausgabemodus-
Einstellteil 44 enthält einen einstellbaren, flachen Platten
teil 47 und einen an diesem flachen Plattenteil 47 befestig
ten Bedienteil 48. Dieser flache Plattenteil 47 ist nur in
einem Teilbereich seiner Oberfläche die dem Endteil des
Wellenleiters 30 gegenüberliegt, nichtreflektierend ausge
bildet, während der restliche Oberflächenteilbereich reflek
tierend ausgebildet ist, so daß der Reflexionsfaktor am
Ausgabemodus-Einstellteil 44 variiert werden kann.
Indem der nichtreflektierende Oberflächenteilbereich in bezug auf
das gegenüberliegende Ende des Wellenleiters 30 versetzt
wird, wird das abgezweigte Licht P 2 durch
die Verschiebung des Ausgabemodus-Einstellteils 44
verändert. Ein optischer Wellenleiter 33
liegt mit einem seiner Enden dem Ausgabemodus-Einstellteil 44
gegenüber und ist an diesem Ende mit dem abgezweigten
Wellenleiter 30 in Dickerichtung der optischen Leiterplatte
12 zusammengefügt. Von diesem zweigt er ab (s. Fig. 1) und endet
in seitwärtiger Richtung bei einem Spiegelteil 36,
wo ein entsprechend der Ein
stellung des Ausgabemodus-Einstellteils 44 verändertes Licht P₂′
anliegt, welches vom Spiegel
teil 36 reflektiert und von dem
photoelektrischen Wandler 19 empfangen wird,
wie am besten in Fig. 6 zu sehen ist.
Ein drittes abgezweigtes Licht P 3 wird an einen optischen
Eingabeteil des Empfindlichkeits-Einstellteils 45 angelegt,
der bei einem Endteil des optischen Wellenleiters 31 ange
ordnet ist. Der Empfindlichkeits-Einstellteil 45 weist einen
Empfindlichkeits-Einstellknopf 52, der mit einem
Scheibenteil 50 versehen ist, der
mit vielen kleinen Löchern 49 mit bestimmter Verteilung perforiert ist
(s. Fig. 8), einen Bedienteil
51 und eine Reflektorplatte 53 auf. Der Scheibenteil 50 befindet
sich zwischen der Reflektorplatte 53 und dem dieser gegenüberliegenden Ende
des Wellenleiter 31. Die kleinen Löcher 49 im Scheiben
teil 50 sind im vorliegenden Fall derart verteilt, daß ihre
Anzahl im Rotationssinn allmählich ansteigt oder sinkt,
so daß sich der Reflexionsfaktor der Reflektorplatte 53
für das dritte abgezweigte Licht P 3, das die kleinen Löcher
49 des Scheibenteils 50 durchdrungen hat,
bei Drehung des Empfindlichkeits-Einstellknopfs
52 ändert. Ein optischer Wellenleiter 34 liegt zusammen
mit dem abgezweigten Wellenleiter
31, der das dritte abgezweigte Licht P 3 leitet, dem Empfind
lichkeits-Einstellteil 45 gegenüber und ist in Längsrichtung
der optischen Leiterplatte 12 mit dem abgezweigten Wellen
leiter 31 verbunden. In seitlicher Richtung
zweigt er ab und endet bei einem Spiegelteil 37, so
daß ein entsprechend der Einstellung des
Empfindlichkeits-Einstellteils 45 verändertes Licht P₃′ durch
den optischen Wellenleiter 34 gelangt, an dem
Spiegelteil 37 reflektiert und von dem photoelektrischen
Wandler 18 aufgenommen wird (s. Fig. 5).
Ein viertes abgezweigtes Licht P 4 setzt sich durch den opti
schen Wellenleiter 32 fort, wird an einem Endteil abgelenkt
und von dem photoelektrischen Wandler 20
aufgenommen.
Anstelle der oben beschriebenen Beschaffenheit des Ausgabe
modus-Einstellteils 44 ist es möglich, einen Ausgabemodus-
Einstellteil 44 a vorzusehen, der mit einem abgestuften Teil
(s. Fig. 9 und 10) versehen ist, so daß der Ausgabemodus-
Einstellteil 44 a unterschiedliche Abstände d 1 und d 2 zum
Endteil des Wellenleiters 30 aufweisen wird,
je nach der Stellung des Ausgabemodus-Einstellteils
44 a. Dabei ist der Abstand d 1 relativ größer (s. Fig. 9),
um den Modulationsgrad zu senken, während der Abstand d 2
relativ geringer ist (s. Fig. 10), um den Modulationsgrad
zu erhöhen. Der Scheibenteil 50 des Empfindlichkeits-Ein
stellteils 45 braucht nicht kreisrund zu sein, sondern
kann die Form einer Involvente
aufweisen, so daß sich die einander gegenüberliegenden Flächen
zwischen dem Scheibenteil 50 und dem
Endteil des Wellenleiters 31 oder 34
bei Verdrehung des Empfindlichkeits-
Einstellteils 45 ändern, wodurch die Empfindlich
keitseinstellung erreicht wird, ohne den Schei
benteil 50 zu perforieren.
Des weiteren wird Licht aus dem lichtemittierenden Element
14 über den Spiegelteil 39 reflektiert und durch den Licht
projektions-Linsenteil 41 parallelgerichtet, um als Licht
bündel aus der optischen Leiterplatte 12 heraus abzustrah
len. Von einem Objekt im Erfassungsbereich
reflektiertes Licht des Lichtbündels wird vom
lichtaufnehmenden Linsenteil 42 gebündelt und von dem
Spiegelteil 40 auf das lichtaufnehmende
Element 17 reflektiert (s. Fig. 7).
Es wird kurz auf den Zusammenbau der oben beschriebenen
Ausführungsform des optischen Sensors 10 Bezug genommen.
Zuerst werden die elektronischen Bauteile 13 wie Transisto
ren, Kondensatoren, Widerstände und ähnliches, die unter
geordnete, gedruckte Leiterplatte 16, die die lichtemittie
renden Elemente 14 und 15 enthält, und der IC-Chip 21 mit
den lichtaufnehmenden Elementen 17 und 18 bis 20 auf der
Leiterbahnen aufweisenden Frontseitenoberfläche der gedruck
ten Leiterplatte 11 befestigt. Auf der anderen, rückwärtigen
Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 11 werden die opti
sche Leiterplatte 12, die die optischen Wellenleiter 28 bis
34 enthält, die Spiegelteile 35 bis 40 und die Linsenteile
41 und 42 befestigt, wobei sie mit Hilfe der durchführenden
Löcher 22 bis 27 in die richtige Position gebracht werden.
Anschließend wird die gedruckte Leiterplatte 11 in ein
nicht gezeigtes Gehäuse eingefügt, in welchem das Funktions
anzeigeelement 43, der Ausgabemodus-Einstellteil 44 und der
Empfindlichkeits-Einstellteil 45 für die oben beschriebenen
Betriebsarten angeordnet sind. Die optische Leiter
platte 12 wird im Gehäuse befestigt. Mit dieser Anordnung
ist es möglich, die lichtemittierenden Elemente 14 und 15,
welche über die optischen Wellenleiter 28 bis 34,
die Spiegelteile 35 bis 40 und die durchführenden Löcher 22 bis 27
mit den elektronischen Bauteilen 13 verbunden sind,
optisch mit den lichtaufnehmenden Elementen 17 und 18 bis
20 zu verbinden. Gemäß dieser Verbindungsanordnung können die
Bestandteile des optischen Sensors 10 nur durch Positionieren
der optischen Übergänge montiert
werden, ohne daß zusätzliche elektrische, mecha
nische oder optische Elemente nötig sind, wodurch
die notwendige Teilezahl erheblich reduziert wird.
Des weiteren kann die Montage des optischen
Sensors 10 erheblich vereinfacht und damit die Montagekosten redu
ziert werden. Schließlich wird der optische Sensor 10 verkleinert.
Des weiteren wird in dem optischen Sensor 10 der oben be
schriebenen Anordnung ein Objekt innerhalb des
Erfassungsbereichs entsprechend der durch das licht
aufnehmende Element 17 aufgenommenen Lichtmenge nachgewiesen.
Die Nachweisform wird gewählt durch geeignete Verarbeitung
des Ausgangssignals des lichtaufnehmenden Elements 19, das
Licht über den optischen Wellenleiter 33 für das modulier
te Licht P 2′, den Spiegelteil 36 und das Loch 26 empfängt,
in einem Signal-Prozessor. Eine geeig
nete Empfindlichkeitseinstellspannung kann erzeugt werden durch
Vergleichen des Ausgangssignals des lichtaufnehmenden Elements 18,
das Licht über den Wellenleiter 34 für das eingestellte
Licht P 3′, den Spiegelteil 37 und das Loch 25 empfängt,
mit dem Ausgangssignal des lichtempfangenden Elements 20, das
Licht über den Wellenleiter 32 für das abgezweigte Licht
P 4, den Spiegelteil 38 und das Loch 27 empfängt.
In den Fig. 11 bis 14 ist eine weitere Ausführungsform des
erfindungsgemäßen optischen Sensors 10 dargestellt, wobei
die Teile, die mit der oben dargestellten
Ausführungsform übereinstimmen, mit den gleichen, aber
um 100 erhöhten Bezugszeichen dargestellt sind. In der
vorliegenden Ausführungsform sind eine Lichtprojektions
einrichtung 100 und eine Lichtaufnahmeeinrichtung 102 mit
einer Signalverarbeitungseinrichtung 101 verbunden
und derart angeordnet, daß sie einander gegenüberliegen.
Im Gegensatz zu der oben beschriebenen Ausführungsform in
den Fig. 1 bis 10 ist die Lichtprojektionseinrichtung 100
von der Lichtaufnahmeeinrichtung
102 getrennt. Abgesehen von der getrennten Lichtprojek
tionseinrichtung entspricht die Lichtaufnahmeeinrichtung 102 im wesent
lichen der oben beschriebenen Anordnung des op
tischen Sensors 10. Die Lichtprojek
tionseinrichtung 100 enthält eine gedruckte Leiterplatte 111 a, an
welcher die lichtemittierenden Elemente 114 und 115 und der
IC-Chip 116 befestigt sind, und eine optische Leiterplatte
112 a, mit einer Licht projizierenden Linse 141 und einem opti
schen Wellenleiter 128 a. Dabei ist die optische
Leiterplatte 112 a an der gedruckten Leiterplatte 111 a be
festigt, so daß sich Licht von dem lichtemittie
renden Element 115 durch den Wellenleiter 128 a fort
setzt und auf den Funktionsanzeigeteil 143 auffällt.
Das Licht aus dem lichtemittierenden Element 114
in der Lichtprojektionseinrichtung 100 wird durch die
Licht projizierende Linse 141 gegen die gegenüberliegende
Lichtaufnahmeeinrichtung 102 abgestrahlt.
Ein Objekt OJ zwischen beiden Einrichtungen 100 und 102
wird dabei erfaßt. Der Zustand der Lichtprojek
tionseinrichtung 100 wird mittels des Funktionsanzeige
elements 143 angezeigt. Ebenfalls ist es möglich, daß eine
Lichtprojektionseinrichtung 100 b mit einem einzelnen licht
emittierenden Element 114 b versehen ist,
so daß sich das von diesem
Element 114 b projizierte Licht durch den optischen
Wellenleiter 128 b, der sich zwischen dem lichtemittierenden
Element 114 b und dem Funktionsanzeigeteil 143 b erstreckt,
zum Funktionsanzeigeteil 143 b fortsetzt.
Im Gegensatz zu den vorangegangenen Ausführungsformen, in
welchen die elektronischen Bauteile 13 auf der einen Seite
und die optische Leiterplatte 12 auf der anderen Seite der
gedruckten Leiterplatte 11 befestigt sind, sind gemäß einer
anderen Ausführungsform der Erfindung die elektroni
schen Bausteine 13 und die optische Leiterplatte 12 auf
derselben Seite der gedruckten Leiterplatte 11 befestigt,
insbesondere auf der Leiterbahnen aufweisenden Seite. Zum
Beispiel trägt eine in Fig. 16 dargestellte gedruckte Lei
terplatte 211 auf einer Seite, die die Leiterbahnen und die
elektronischen Bauteile 213 aufweist, einen
IC-Chip 221 mit einer Reihe lichtaufnehmender Ele
mente sowie ein lichtemittierendes Element 215.
Zusätzlich zur lichtaufnehmenden Linse 242
befindet sich auf derselben Seite der gedruckten Leiterplatte 211
eine optische Leiterplatte 212, die Spiegelteile 235 und 236 enthält,
die mittels eines Abstandhalters 216 auf der optischen Lei
terplatte 212 befestigt sind.
Falls nötig, kann
eine der Optimierung dienende Bohrung 245 zwischen den
lichtemittierenden Elementen und den Spiegelteilen ange
ordnet werden. In der in Fig. 16 dargestellten Ausführungs
form sind die Bauteile, auf die Bezug genom
men wird, mit einem kleinen Unterschied zu den entsprechen
den Bauteilen der oben angeführten Ausbildungsform der
Fig. 1 bis 10 oder Fig. 11 bis 15 ausgebildet, aber es ist
auch möglich, identisch zu den oben aufgeführten Aus
führungsformen ausgebildete Bauteile auf einer
Seite der gedruckten Leiterplatte 211 zusammenzufügen, um eine
im wesentlichen gleiche Wirkungsweise zu erzielen. Mit
der in diesem Absatz beschriebenen Ausführungsform kann eine weitere Ver
besserung, speziell der Einfachheit der Montage, erzielt
werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
fehlen die abgezweigten Wellenleiter der optischen Leiter
platte teilweise. In dem gewonnenen Raum ist eine Einrichtung
zum Einstellen des Lichtstroms durch die
optischen Wellenleiter
vorgesehen. In der in den Fig. 17 und 18
dargestellten weiteren Ausführungsform sind in einer opti
schen Leiterplatte 312 zwei der Anzeige dienende Wellen
leiter 329 a und 329 b zur Weiterleitung des
von den lichtemittierenden Elementen 315 a und 315 b emittierten
Lichts ausgebildet, abzweigende optische Wellenleiter 331 a bis
331 b zur aufgeteilten Weiterleitung des
von einem lichtemittierenden Element 315 c emittierten
Lichts und zwei optische Wellenleiter 332 a und 332 b
zur Weiterleitung des von einem lichtemittierenden Element
314 ausgehenden Lichtes durch den Wellenleiter 332 a
und dann, von einem Spiegelteil 335 reflektiert, durch den
Wellenleiter 332 b. Das reflektierte Licht wird
als Referenzlicht zum abgezweigten Wellenleiter
331 d weitergeleitet. In der optischen Leiterplatte 312 ist eine Aussparung
328 ausgebildet, die sich so erstreckt, als ob Zwischen
glieder der optischen Wellenleiter 331 a bis
331 d weggelassen worden wären. Dabei sind die einander ge
genüberliegenden Seitenflächen der Aussparung 228 derart ausgebil
det, daß sie jeweils an den Enden
der verzweigten Wellenleiter 331 a bis 331 d
nach außen gewölbt sind und die Kollimatorlinsen
355 a bis 355 d und Sammellinsen 356 a 356 d bilden,
um das durch die Wellenleiter 331 a bis 331 d geleitete Licht
so umzuformen, daß es in der Aussparung 328 aus im wesent
lichen parallelen Lichtbündeln besteht. Ein Lichtmengen
änderungsteil 345 ist in der Aussparung 328 angeordnet.
Dieser Lichtmengenänderungsteil 345 enthält zwei licht
abschirmende Scheiben 357 a und 357 b, die auf einer Dreh
achse in entgegengesetzten Richtungen exzentrisch befestigt sind,
so daß, sobald der Lichtmengenänderungsteil 345 in die Aussparung 328 ein
geführt ist, die Scheiben 357 a und 357 b zwischen zwei inneren
Wellenleitern 331 b und 331 c der opti
schen Wellenleiter 331 a bis 331 d liegen. Wenn der
Lichtmengenänderungsteil 345 um seine Achse gedreht wird,
wird die Lichtmenge durch die beiden optischen
Wellenleiter 331 b und 331 c über die exzentrischen
Scheiben 357 a und 357 b variiert.
Des weiteren ist auf der oberen Seite der optischen Leiter
platte 312 eine Kerbe 358 ausgebildet, um wiederum einen
Teil des Wellenleiters 331 a der verzweigten Wellenleiter
331 a bis 331 d zu unterbrechen. Ein Ausgabemodus-Einstell
teil 344 ist in der Kerbe 358 verschiebbar eingefügt. Funk
tionsanzeigeelemente 343 a und 343 b sind
an den Endkanten der anzeigenden optischen Wellenleiter
329 und 329 b angeordnet. Es sind Lichtprojektions
linsenteile 341 und lichtaufnehmende Linsenteile 342 mit
der gleichen Struktur wie in den vorangegangenen Ausfüh
rungsformen auf der gedruckten Leiterplatte 311 vorgesehen.
Des weiteren ist ein IC-Chip 321 vorgesehen, der lichtauf
nehmende Elemente 317, 318, 319 a, 319 b und 320 enthält und
der die gleiche Anordnung wie in den vorstehenden Ausfüh
rungsformen aufweist, ausgenommen der zahlenmäßigen Anpas
sung an die verzweigten Wellenleiter. Dieser IC ist eben
falls auf der gedruckten Leiterplatte 311 befestigt.
In dieser Ausführungsform bewirkt die Anwesen
heit eines Objektes innerhalb des Erfassungsbereichs,
daß ein Signalverarbeitungskreis das funktionsan
zeigende, lichtemittierende Element 315 a erregt, von
welchem das Licht zum Funktionsanzeige
teil 343 a gelangt, welches dadurch als Anzeige für
eine Erfassung dient. Die Erregung des licht
emittierenden Elements 315 b aufgrund einer Annäherung eines
Objektes an den Erfassungsbereich bewirkt, daß der andere Funk
tionsanzeigeteil 343 b als Anzeige für eine Annäherung dient.
Durch Verschieben des Ausgabemodus-Einstellteils 344 in
nerhalb der Kerbe 358 wird die Lichtmenge im
ersten optischen Wellenleiter 331 a, dessen zugehöriges
lichtemittierendes Element 315 c im wesentlichen
die gleiche Funktion hat wie das lichtemittierende
Element 15 der in den Fig. 1 bis 10 dargestellten Ausfüh
rungsform, variiert und die Spürfunktion ge
wechselt. Mit einer Drehung des Licht
mengenänderungsteils 345 in der Aussparung 228 wird die
Lichtmenge variiert, die von dem lichtemittierenden Element 315 c
zu den zwei verzweigten optischen Wellenleitern 331 b und
331 c gelangt, und es kann die gleiche
Einstellbarkeit wie bei dem oben
angeführten optischen Sensor 10
verwirklicht werden.
Die optischen Wellenleiter 332 a und 332 b, die das
lichtemittierende Element 314 mit dem abgezweigten
optischen Wellenleiter 331 d verbinden, ermöglichen
es, Schwankungen des durch das lichtemittierende Element
314 abgegebenen Lichtes auszugleichen, da ein Lichteingangs
signal sowohl von dem lichtemittierenden Element 314 als
auch von dem lichtemittierenden Element 315 c erhalten wird.
In dieser Ausführungsform kann die optische Ver
bindung zwischen den jeweiligen lichtemittierenden Elemen
ten 315 a bis 315 c und den verzweigten optischen Wellen
leitern 331 a bis 331 d mittels der in den Fig. 19(a)
bis 19(h) dargestellten verschiedenen Anordnungen erzielt
werden. Dabei zeigt Fig. 19(a), wie das Licht vom licht
emittierenden Element 315 vom Spiegelteil reflektiert wird
und auf die Endkante des Wellenleiters 331 auffällt. In
Fig. 19(b) ist dargestellt, wie das Licht direkt auf den
Wellenleiter 331 auffällt. Fig. 19(c) zeigt, wie das Licht
direkt auf ein End-Spiegelteil des Wellenleiters 331 auf
fällt und sich durch diesen fortzusetzen. In den Fig. 19(d)
und 19(e) ist dargestellt, wie das Licht direkt auf ein
Endprismateil an der Endkante des Wellenleiters 331 auf
fällt, und sich durch diesen fortsetzt. In den Fig. 19(f),
19(g) und 19(h) ist dargestellt, wie das Licht auf Sammel
linsen an den Endkanten des jeweiligen Wellen
leiters 331 auffällt.
In Fig. 19(i) ist eine weitere sehr günstige Ausführungsform
dargestellt, in welcher mehrere Zweige der optischen
Wellenleiter teilweise entfallen sind und in welche
Einstelleinrichtungen für die Lichtmenge durch
die Wellenleiter ebenfalls in dem durch das
Aussparen entstandenen Raum angeordnet sind. Eine optische
Leiterplatte 312′ dieser Ausführungsform ist derart ausge
bildet, daß sie vier verzweigte optische Wellenleiter
331 a′ bis 331 d′ aufweist zur aufgeteilten Weiterleitung
von einem lichtemittierenden Element 315 c′
projizierten Lichtes und ein weiterer optischer Wellen
leiter 332 a′ vorhanden ist, um Licht von einem
lichtemittierenden Element 314′ als Referenzlicht an einen 331 d′
der abgezweigten optischen Wellenleiter anzulegen. In die
ser optischen Leiterplatte 312′ isteine Aussparung 328′
vorgesehen, welche die beiden
Wellenleiter 331 b′, 331 c′ unterbricht, welche sich zwischen
den beiden anderen der vier Wellenleiter befinden. An den
jeweils bei den Lichtelementen 314′ und 315 c′ liegen
den Eckteilen der optischen Leiterplatte 312′ sind Sammel
linsen 356 a′ und 356 b′ in Form von Ausbuchtungen vorgesehen.
Des weiteren sind an Positionen auf einer Seitenkante der
optischen Leiterplatte 312′, an denen Enden der verzweigten
optischen Wellenleiter 331 a′ und 331 b′ angeordnet
sind und wo die lichtaufnehmenden Elemente 317′, 318′, 319 a′,
319 b′ und 320′ eines IC-Chips 321′ optisch mit den Wellenleitern ver
bunden werden, Kollimatorlinsen 355 a′ bis 355 d′ in Form von
Ausbuchtungen vorgesehen. Obwohl
in der Zeichnung nicht speziell dargestellt, können
funktionsanzeigende Wellenleiter, Lichtprojektions- und
lichtaufnehmende Linsenteile in ähnlicher Weise wie in den
oben aufgeführten Ausführungsformen vorgesehen werden.
Zwischen den Kollimatorlinsen 355 a′ bis 355 d′ der optischen
Leiterplatte 312′ und den lichtaufnehmenden Elementen 318′
bis 320′ des IC-Chips 321′ ist eine wie in den Fig. 19(j)
und 19(k) dargestellte Lichtmengen-Drosseleinrichtung
350′ angeordnet. Diese Drosseleinrichtung 350′ enthält
eine Platte 351′, mit vier dämpfenden Teilen 351 a′
bis 351 d′, die zu den Kollimatorlinsen 355 a′ bis
355 d′ passen, und einen lichtabschirmenden Knopf 353′, der
in einem nicht gezeigten Gehäuse gelagert ist, dreh- und
verschiebbar ist und einen Schlitz 352′ aufweist, der auf
grund der Knopfverschiebung mit einem oder mehreren Dämp
fungsteilen 351 a′ bis 351 d′ fluchten kann.
Der Schlitz 352′ des Knopfes 353′ kann auch durch ein
Durchführungsloch 352′′ ersetzt sein, wie in
Fig. 19(l) dargestellt.
In dem optischen Sensor dieser Ausführungsform kann
im wesentlichen die gleiche Lichtprojizierung und
Lichtaufnahme in bezug auf den Erfassungsbereich
ausgebildet werden,
wie in den vorangegangenen Ausführungs
formen. Während ein Eingangs-Licht von dem lichtemittie
renden Element 315 c′ mittels eines zweckmäßigen Spiegelteils
den verzweigten optischen Wellenleitern
331 a′ bis 331 d′ zugeführt wird, wird ein Ausgangs-Licht von
den Kollimatorlinsen 355 a′ bis 355 d′ durch die Lichtmengen-
Dämpfungseinrichtung 350′ an einem der Optimierung dienen
den Spiegelteil gespiegelt und auf die
lichtaufnehmenden Elemente 318′ bis 320′ aufgeteilt.
Es wird die gleiche Wirkung wie in den vorangegange
nen Ausführungsformen erzielt. Im vorliegenden
Fall ist ein Lichtmengenänderungsteil verschiebbar in der
Aussparung 328′ angeordnet, um das durch die zwei
optischen Wellenleiter 331 b′ und 331 c′ ge
leitete Licht einzustellen. Als Lichtmengenänderungsteil
kann eines der unter Bezugnahme auf die Fig. 21 oder 26
später beschriebenen Teile Verwendung finden. Wie in
Anordnung in Fig. 16 können sowohl die optische Leiter
platte als auch die elektronischen Bauteile auf derselben
die Leiterbahnen aufweisenden Seite des gedruckten Schalt
kreises befestigt sein, und das sowohl in dieser als auch in den in den Fig. 17
bis 19 gezeigten Ausführungsformen. Die gemeinsame Montage
auf derselben Seite ist besonders vorteilhaft und kann auch
in einer weiteren Ausführungsform zur Anwendung kommen, auf die im folgen
den bezug genommen wird.
Fig. 20 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform
des optischen Sensors, in der die optische Verknüpfung zwi
schen den verzweigten optischen Wellenleitern 431 a bis
431 e und den entsprechenden Wellenleitern 431 a′ bis 431 d′
mittels eines Prismas 460 dargestellt ist. Das von den an
den Enden der Wellenleiter 431 a bis 431 d befindlichen
Kollimatorlinsen 455 a bis 455 d projizierte Licht wird in
nerhalb des Prismas 460 totalreflektiert und den
an den Enden der entsprechenden Wellen
leiter 431 a′ bis 431 d′ befindlichen Sammellinsen 456 a bis
456 d zugeführt. In diesem Fall kann die Empfindlichkeits
einstellung durch Einfügung einer perforierten dreh
baren Scheibe nach Fig. 8 zwischen
den jeweiligen Kollimatorlinsen 455 a bis 455 d und dem
Prisma 460 verwirklicht werden. Die übrige Anordnung und
Wirkungsweise dieser Ausführungsform ist die gleiche wie
bei den vorangegangenen Ausführungsformen.
In den Fig. 21 bis 24 ist eine weitere Lichtmengenänderungs
anordnung, die in den erfindungsgemäßen optischen Sensor
eingebaut werden kann, dargestellt. In dieser Anordnung ent
hält ein Lichtmengenänderungsteil 545 zwei Exzenternocken
557 a und 557 b, die auf einer drehbaren Welle
befestigt, in Axialrichtung voneinander getrennt
und um 90° winkelversetzt sind.
Die Exzenternocken 557 a und 557 b sind derart angeordnet, daß sie einer
Aussparung 528 gegenüberliegen, um zwei
optische Wellenleiter 531 und 531 c einer optischen Leiter
platte 512 zu unterbrechen. Eine gegabelte und
elastische lichtabschirmende Platte 553, die an zwei Enden
jeweils eine abgewinkelte Fahne 554 a und 554 b aufweist, ist
zwischen dem Lichtmengenänderungsteil 545 und der optischen
Leiterplatte 512 angeordnet. Entsprechend der Verdrehung des
Lichtmengenänderungsteils 545 werden die Fahnen 554 a und
554 b durch die Exzenternocken 557 a und 557 b dazu gebracht,
in die Aussparung 528 einzutauchen oder herauszugehen.
Entsprechend dem Eintauchgrad kann die Menge des sich
in den Wellenleitern 531 b und 531 c fortsetzenden Lichtes
variiert werden. Dies wird anhand der Kurven in Fig. 25
dargestellt, in welcher die Lichtmenge D der Wellenleiter
531 b und 531 c auf der Ordinate und der Drehwinkel des Licht
mengenänderungsteils 545 auf der Abszisse aufgetragen ist.
In den Fig. 26 bis 29 ist eine weitere Lichtmengenänderungs
anordnung dargestellt. In dieser Ausführungsform enthält
ein Lichtmengenänderungsteil 645 ebenfalls zwei Exzenter
nocken 657 a und 657 b, die an einer axial drehbaren Welle
befestigt, in axialer Richtung voneinander
getrennt und winkelversetzt sind. Des weiteren
ist in einer optischen Leiterplatte 612 eine Aussparung 628
vorgesehen, um zwei optische Wellenleiter 631 b
und 631 c, die in der Leiterplatte 612 ausgebildet sind, zu
unterbrechen. Weiterhin ist eine gegabelte Federplatte 653
auf der Leiterplatte 612 befestigt, deren zwei gegabelte
freie Enden zwischen der Aussparung 628 und den Exzenter
nocken 657 a und 657 b angeordnet sind. Dabei sind die
Exzenternocken 657 a und 657 b derart angeordnet, daß sie
der Aussparung 628 gegenüberliegen. Zwei lichtabschirmende
Teile 654 a und 654 b sind jeweils an den freien Enden der
Federplatte 653 gehaltert und können über die Exzenternocken 657 a
und 657 b dazu gebracht zu werden, in die Aussparung 628
einzutauchen oder herauszukommen. In den lichtabschirmenden
Teilen 654 a und 654 b sind an geeigneten Stellen Durchfüh
rungslöcher 655 a und 655 b vorgesehen, welche sich
mit der Verschiebung der licht
abschirmenden Teile 654 a und 654 b hin- und herbewegen.
Dabei wird die Lichtfortpflanzung durch die Wellen
leiter 631 b und 631 c von den undurchlässigen Bereichen der lichtabschir
menden Teile 654 a und 654 b
abgeschirmt, um die durchgeführte Lichtmenge
zweckmäßig zu variieren. Wenn diese lichtabschirmenden Teile
654 a und 654 b verschiebbar,
aber eng an den Umfangswandungen der
Aussparung 628 anliegen, kann das Licht sich nur durch die Durch
führungslöcher 655 a und 655 b fortsetzen, wie in Fig. 28 gezeigt.
Wie in Fig. 29 gezeigt,
kann verhindert werden, daß der optische Sensor durch
Streulicht LL von anderen Teilen der
Vorrichtung beeinflußt wird.