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DE2816857A1 - Gedruckte schaltung - Google Patents

Gedruckte schaltung

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Publication number
DE2816857A1
DE2816857A1 DE19782816857 DE2816857A DE2816857A1 DE 2816857 A1 DE2816857 A1 DE 2816857A1 DE 19782816857 DE19782816857 DE 19782816857 DE 2816857 A DE2816857 A DE 2816857A DE 2816857 A1 DE2816857 A1 DE 2816857A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
holes
paths
lsi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19782816857
Other languages
English (en)
Inventor
Kyoichiro Dipl Ing Kawano
Mikio Dipl Ing Nishihara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of DE2816857A1 publication Critical patent/DE2816857A1/de
Ceased legal-status Critical Current

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0292Programmable, customizable or modifiable circuits having a modifiable lay-out, i.e. adapted for engineering changes or repair
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • HELECTRICITY
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    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

Gedruckte Schaltung
Zusammenfassung
Beschrieben wird eine mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte mit den folgenden Merkmalen. Ein Durchgangsloch (11) ist an der Außenseite eines Bereichs vorgesehen, der unter Bauelementen verdeckt ist. Ein Weg (71) zum Ändern ist zwischen diesem Durchgangsloch und einem Bauelementeleitungs-Verbindungspfad (61) auf einer Oberflächenschicht an einer ersten gedruckten Schaltungsplatte (1) zum Befestigen von Bauelementen vorgesehen. Das Durchgangsloch
(11) erstreckt sich bis zur Innenseite eines Bauelemente-Befestigungsteils mittels eines Musters (12) auf einer weiteren Verdrahtungsschicht der ersten gedruckten Schaltungsplatte (1). Die gedruckte Schaltungsplatte zum Befestigen der Bauelemente ist auf einer zweiten gedruckten Schaltungsplatte (2) angebracht, wodurch eine integrierte Platte erhalten wird. Ein Innenschicht-Durchgangsloch (13) ist an der Innenseite des Befestigungsteils für die Bauelemente der integrierten gedruckten Schaltungsplatte gebildet, so daß das erweiterte Muster (12) und eine Verdrahtungsschicht der zweiten gedruckten Schaltungsplatte verbunden sind. Durchlässe (14-, 14', 14'') zum Verbinden der Schichten der zweiten gedruckten Schaltungsplatte sind an der Stelle vorgesehen, wo kein Durchgangsloch der Innenschicht zum Verbinden der Zwischenschicht der zweiten gedruckten Schaltungsplatte und der ersten gedruckten Schaltungsplatte vorhanden ist.
Die Erfindung betrifft eint veränderbare gedruckte Schaltung mit hoher Dichte, an der Mehrleiterbauelemente befestigt werden können, wie ein LSI (Large Scale Integrated Circuit).
Bekannt ist eine mehrschichtige gedruckte Schaltung mit sehr hoher Dichte, bei der die Zahl der verwendeten Platten
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verringert ist, was zu einer Erhöhung der Kosten für jede Platte führt. Wenn eine geringe Änderung der gedruckten Schaltung erforderlich ist, wird eine Platte verwendet, bei der eine geringe Abänderung des notwendigen Teils der bereits fertiggestellten Platte ausgeführt wird, anstatt daß eine neue Platte vollständig geändert wird.
Hierfür werden die gedruckten Muster für die Abänderung an der Oberflächenschicht vorgesehen, wobei das Muster mit einem Messer auf der Oberfläche der Platte geschnitten wird, woraufhin die Abänderung dadurch ausgeführt wird, daß eine Verdrahtung zwischen den zu verbindenden Mustern ausgeführt wird. Da es jedoch notwendig ist, nach dem Befestigen des LSI auch die Inderungsmuster auf den Teilen vorzusehen, die unter dem LSI verdeckt sind, ist eine Abänderung der Platte nicht möglich, wenn der LSI bereits angebracht ist. Obwohl es erwünscht ist, daß die Änderungsmuster in Übereinstimmung mit den Leitungswegen zum Befestigen der Leitungen des LSI vorgesehen werden, falls alle Änderungsmuster an der Außenseite des Befestigungsteils für den LSI vorgesehen sind, sind die ausgekleideten Durchgangslöcher zum Führen der Änderungsmuster zu den Innenschichten der Platte am Umfang des Befestigungsteils für den LSI konzentriert, was die Ausbildung der Verdrahtungsmuster der Innenschichten kompliziert macht, wodurch es notwendig wird, die Änderungsmuster auf der Innenseite oder der Außenseite des Befestigungsteils für den LSI mit entsprechender Verteilung vorzusehen.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine mehrschichtige gedruckte Schaltung zu schaffen, die eine einfache Änderung der Verdrahtungsmuster ermöglicht, auch wenn ein Mehrleitungselement, wie ein LSI, angebracht ist.
Die mehrschichtige gedruckte Schaltung nach der Erfindung soll ein sehr gutes Arbeiten der Verdrahtung sicherstellen,
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wobei alle Änderungsmuster an der Außenseite des Befestigungsteils für den LSI vorgesehen sind und eine einfache Ausbildung der Verdrahtungsmuster der Innenschichten möglich ist.
Bei der mehrschichtigen gedruckten Schaltung nach der Erfindung sind die Durchgangslöcher zum Führen der Änderungsmuster zu den Innenschichten nicht am Umfang des Befestigungsteils für den LSI konzentriert, statt dessen sind alle Änderungsmuster an der Außenseite des Befestigungsteils des LSI vorgesehen.
Zur Lösung der Aufgabe sieht die Erfindung vor, daß mehrere gedruckte Schaltungsplatten, von denen jede einzeln in einem Mehrschichtverfahren und einem DurchgangsIoch-Plattierungsverfahren hergestellt ist, übereinander geschichtet werden und die plattierten Durchgangslöcher an der integrierten Platte vorgesehen werden. An der Oberflächenschicht der ersten gedruckten Schaltungsplatte sind Wege, mit denen die Leitungen des LSI verbunden sind, und Änderungsmuster vorgesehen, die mit den Wegen verbunden sind und an der Außenseite des Befestigungsteils für den LSI gebildet sind. Das Änderungsmuster ist zur hinteren Schicht der ersten gedruckten Schaltungsplatte geführt. An der hinteren Schicht ist das Verdrahtungsmuster vorgesehen, um Durchgangslöcher zu dem Bereich unter dem Befestigungsteil für den LSI zu führen. Die zweite gedruckte Schaltungsplatte hat viele Verdrahtungsschichten und Durchgangslöcher zum Verbinden dieser Schichten.
An der geschichteten Anordnung der ersten und der zweiten gedruckten Schaltungsplatte sind die Durchgangslöcher zum Verbinden des Musters an der hinteren Seite der ersten gedruckten Schaltungsplatte mit der gewünschten Schicht an der zweiten gedruckten Schaltungsplatte innerhalb des Befestigungsteils für den LSI durch die erste und die zweite gedruckte Schaltungsplatte gebildet.
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Auch wenn alle Änderungsmuster an der Außenseite des Befestigungsteils für den LSI gebildet sind, können einige der Muster mit der Innenschicht mittels der Durchgangslöcher in dem Befestigungsteil des LSI über die Muster an der hinteren Schicht der ersten gedruckten Schaltungsplatte verbunden werden. Da ein Durchgangsloch unabhängig von anderen Durchgangslöchern auf der zweiten gedruckten Schaltungsplatte in einer Lage unter den Durchgangslöchern auf der ersten gedruckten Schaltungsplatte gebildet werden kann, kann die Ausbildung der Verdrahtungsmuster der Innenschicht in einfacher Weise ausgeführt werden und eine wirksame Wahl der Verdrahtungswege kann sichergestellt werden.
Die Erfindung wird beispielhaft anhand der Zeichnung beschrieben, in der sind
Fig. 1 ein Querschnitt des Hauptteils einer Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf den Hauptteil der Ausführungsform gesehen von der Seite des Befestigungsteils,
Fig. 3 eine Draufsicht auf die hintere Schicht der ersten gedruckten Schaltungsplatte zum Befestigen von Bauelementen gesehen von der Seite des Befestigungsteils,
Fig. 4 eine Draufsicht auf ein Beispiel eines Musters auf der zweiten gedruckten Schaltungsplatte für die Innenschicht,
Fig. 5 ein Querschnitt des Hauptteils eines Beispiels einer bekannten gedruckten Schaltungsplatte,
Fig. 6 eine Draufsicht auf den Hauptteil der in Fig. 5 gezeigten Platte,
Fig. 7 ein Querschnitt des Hauptteils einer anderen bekannten Platte und
Fig. 8 eine Draufsicht auf den Hauptteil der in Fig. 7 gezeigten Platte.
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Anhand der Fig. 5 bis 8 werden zuerst die bei bekannten mehrschichtigen gedruckten Schaltungsplatten auftretenden Probleme erläutert.
20 ist eine mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte, bei der die Innenschichten weggelassen sind. M ist der Bauteil des zu befestigenden LSI. 5 sind die Leitungen des LSI-Bauteils. 6 und 61 sind die Leitungswege zum Befestigen der Leitungen 5· 21 bis 25 und 31 bis 35 sind plattierte Durchgangslöcher. 26 bis 28 und 36 bis sind Änderungswege, die über eine Verdrahtung mit anderen Wegen bei der Abänderung verbunden werden. Die strichpunktierte Linie M-O zeigt an, daß das Iluster zu dieser Linie symmetrisch ist. Das Raster der dünnen Linien in den Fig. 6 und 8 gibt ein Standardraster an, das beim Entwerfen der Muster vorgesehen wird. Im allgemeinen werden die Durchgangslöcher an den Kreuzungspunkten des Standardrasters gebildet. Bei den bekannten gedruckten Schaltungsplatten in den Fig. 5 und 6 sind die Leitungswege 6 an den Kreuzungspunkten des Standardrasters gebildet, die mit den Durchgangslöchern 22 oder 25 verbunden sind, die an der Außenseite des Befestigungsteils des LSI, d.h. dem durch M in Fig. 6 bezeichneten Bereich, über die Änderungswege 26 oder 27 gebildet sind. Die zwischen den Krezungspunkten des Standardrasters vorgesehenen Leitungswege 61 sind mit den Durchgangslöchern 21 verbunden, die an der Innenseite des Befestigungsteils des LSI über die Änderungswege 28 gebildet sind. Die Durchgangslöcher 21, 22 und 25 werden zum Führen der Änderungswege 28 und 26 zu der gewünschten Innenschicht verwendet. Die Durchgangslöcher 23 und 24- werden zum Verbinden zwischen den Innenschichten verwe^ at. Es ist nicht möglich, Durchgangslöcher unter den Leitungswegen 6 und 6' vorzusehen. Eine Änderung kann ausgeführt werden, indem das Änderungsmuster an dem Teil, der durch eine Pfeilmarkierung in Fig. 6 bezeichnet ist, mit einem Messer geschnitten wird und dann die Änderungswege 26, 27 oder 28 mit dem gewünschten Weg durch Verdrahtung verbunden werden.
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Da bei der bekannten Platte der Änderungsweg innerhalb des Befestigungsteils des LSI vorgesehen ist, ist eine Änderung der Platte nach der Befestigung des LSI nicht möglich.
Die für die Änderung verwendeten Drähte kreuzen darüber hinaus in einigen Fällen die Leitungswegfläche von der Innenseite zur Außenseite des Befestigungsteils des LSI. Dadurch wird die Befestigung des LSI erschwert, auch wenn die Änderung vor der Befestigung des LSI ausgeführt wird.
Diese Nachteile können durch eine andere Ausführungsform einer bekannten Platte, wie sie in den Pig. 7 und 8 gezeigt ist, vermieden werden. Hierbei sind Änderungswege 36 bis 39 entsprechend den Leitungswegen 6 und 6' an der Außenseite des Befestigungsteils des LSI vorgesehen und die Durchgangslöcher 32 bis 35 zum Führen dieser Änderungswege 36 bis 39 zu der Innenschicht sind auch an der Außenseite des Befestigungsteils des LSI vorgesehen. Die Durchgangslöcher 31 werden zum Verbinden zwischen den Innenschichten verwendet. Bei dieser Platte sind die Durchgangslöcher 32 bis 35 für die Änderungswege auf einer bestimmten Fläche konzentriert. Da darüber hinaus die Durchgangslöcher nicht unter den Leitungswegen 6 und 61 vorgesehen werden können, wird die Ausbildung der Verdrahtungsmuster der Innenschichten schwierig. Der Raum zum Anordnen der Durchgangslöcher zum Verbinden zwischen den Innenschichten kann nämlich nicht an der Außenseite des Befestigungsteils des LSI erhalten werden, weshalb die Verbindung zwischen den Innenschichten nur an der Innenseite des Befestigungsteils des LSI möglich ist.
Der Unterschied zwischen den Fig. 6 und 8 besteht nur in dem Austausch der Funktion zwischen den Durchgangslöchern 21 und 33 und zwischen den Durchgangslöchern 23 und 31. Die Zahl der Durchgangslöcher für die Änderungswege und die Zahl der Durchgangslöcher für die Verbindung der Zwischenschichten sind somit dieselben in der Platte als Ganzes, d.h. der Unterschied besteht nur in deren Anordnung. 809843/Q'8 92
Gemäß Fig. 6 sind beide Arten von Durchgangslöchern weitgehend gleichförmig verteilt, während gemäß Fig. 8 die jeweiligen Arten der Durchgangslöcher konzentriert sind. Dieser Unterschied bedeutet für den Entwurf der Innenmuster eine wesentliche Schwierigkeit. Das Durchgangsloch zum Verbinden einer Anschlußfläche einer bestimmten Innenschicht und einer Anschlußfläche einer anderen Innenschicht kann am besten zwischen diesen Anschlußflachen vorgesehen werden. Bei der in Fig. 8 gezeigten Platte können jedoch die Durchgangslöcher zum Verbinden der Innenschichten nicht an dem erweiterten breiten Bereich vorgesehen werden, weshalb die Anschlußfläche einer bestimmten Schicht und die Anschlußfläche einer anderen Schicht nebeneinander angeordnet sind, wobei die Durchgangslöcher zu deren Verbinden in einigen Fällen im Abstand voneinander vorgesehen werden müssen.
Auf diese Weise wird der Verbindungsweg unerwünscht lang. Im Falle einer Automation des Entwurfs, bei der die Ausbildung der Innenschichtmuster automatisch durch einen Computer ausgeführt wird, wird die Software für die Ausbildung im Falle der Fig. 8 kompliziert.
Wenn beispielsweise die beiden Anschlußflächen, die zwischen den Schichten verbunden werden sollen, an einem Befestigungsteil des LSI befestigt sind oder wenn eine Anschlußfläche an einem Befestigungsteil des LSI angeordnet ist, während die andere Anschlußfläche an einem anderen Befestigungsteil eines LSI angeordnet ist, wobei beide Anschlußflächen außerhalb des Befestigungsteils des LSI liegen, wird es notwendig, das Verfahren zum Aufsuchen der Position zu ändern, um die Durchgangslöcher zum Verbinden der Schichten entsprechend dem jeweiligen Falle vorzusehen. Andererseits sind bei der in Fig. 6 gezeigten Platte die Kreuzungspunkte des Rasters, an denen die Durchgangslöcher für die Verbindung der Schichten vorgesehen werden können, im wesentlichen gleichförmig
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verteilt» Deshalb ist es nicht notwendig, das Verfahren zum Auffinden der Position zu ändern, um die Durchgangslöcher in Übereinstimmung mit dem oben erwähnten Fall vorzusehen.
Die Erfindung löst die ungenügende Änderungsmöglichlceit der in den Fig. 5 und 6 gezeigten Platte sowie die Schwierigkeiten bei der Ausbildung und der Unwirtschaftlichkeit der Verdrahtung bei der in den Fig. 7 und 8 dargestellten Platte. Darüber hinaus ermöglicht es die Erfindung, die Durchgangslöcher für die Verbindung der Schichten in einem Bareich unter den Leitungswegen 6 und vorzusehen, wo bisher keine Durchgangslöcher vorgesehen waren.
Nachfolgend wird eine Ausführungsform der Erfindung anhand der Fig. 1 bis 4 beschrieben.
Die mehrschichtige gedruckte Schaltung nach der iirfindung ist in Form einer mehrschichtigen Platte mit einer Tafel integriert, die dadurch erhalten wird, daß ein Glasgewebe mit Harz imprägniert wird, sogenannte Vorimprägnierung, die zwischen die gedruckte Schaltungsplatte 1 zum Befestigen der Bauelemente, nachfolgend mit 1. Platte bezeichnet, und die gedruckte Schaltungsplatte 2 mit der Innenschicht zur Verdrahtung, nachfolgend mit 2. Platte bezeichnet, gelegt ist, wobei jede der Platten einzeln entsprechend dem jeweiligen Muster hergestellt ist.
Die 1. Platte hat mehrere eigene Verdrahtungsschichten und ist hauptsächlich zum Befestigen des LSI 4 vorgesehen, wobei ein Verbindungsmuster zum Verbinden der Leitungswege 6 und 6' und der Innenschichten und gleichzeitig zum Bilden eines Änderungsmusters vorgesehen sind. Als Oberflächenschicht der 1. Platte 1 sind die Leitungswege 6, 61, ... zum Verbinden der ersten Leitungen 5 ··· des
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LSI 4 in gleichem Abstand vorgesehen. Die Leitungswege 6 an den Kreuzungspunkten des Standardrasters sind mit den Anschlußflächen 8 ... auf einer Linie über Änderungswege 7 ... verbunden. Die Leitungswege 61 zwischen den Kreuzungspunkten des Standardrasters erstrecken sich bis zu den Änderungswegen 71» die auf der verlängerten Linie der Anschlußflächen 8 ... vorgesehen sind, und zu den Anschlußflächen 9 mittels gebogener Muster. Die ersteren Anschlußflächen 8 ... sind direkt mit der 2. Platte 2 über Durchgangslöcher 10 verbunden, während die letzteren Anschlußflächen 9 mit der 2. Platte über die Durchgangslöcher 11 der I.Platte, die Muster 12 der Innenschicht der 1. Platte und die Durchgangslöcher 13 verbunden sind. Die Durchgangslöcher 13 sind an der Innenseite des Befestigungsteils des LSI 4 angeordnet. Die Leitungswege sind direkt auf der Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte zu den Durchgangslöchern geführt, die an derselben Stelle wie die Durchgangslöcher vorgesehen sind (Fig. 6). Bei der Erfindung ist jedoch die 1. Platte 1 geschichtet und gleichzeitig sind die Leitungswege, die zur Innenseite des Befestigungstexls des LSI geführt werden sollen, einmal zur Außenseite der Oberfläche der 1. Platte 1 und dann in die Durchgangslöcher 13 an der Innenseite des Befestigungsteils des LSI von der Innenseite der 1. Platte über die Durchgangslöcher 11 geführt.
Die 2. Platte 2 hat im wesentlichen dieselbe Ausbildung wie die Innenschichten einer bekannten mehrschichtigen gedruckten Schaltungsplatte, wie sie in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist. An den Kreuzungspunkten des Standardrasters sind die unabhängigen Durchgangslöcher 14, 14' und 14'' nur bei der 2. Platte an der Stelle vorgesehen, an der sich keine Durchgangslöcher 10 und 13 zum Verbinden der Innenschicht wie die Durchlässe befinden. Durch Anordnung vieler Durchlässe 14, 141 und 141' kann deshalb die Verbindung zwischen jeder Schicht in der 2. Platte 2 mit dem kürzesten Weg über diese ausgeführt werden. Die Verbindung
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zwischen der 1. Platte und der 2. Platte kann mittels der Durchgangslöcher 10 und 15 ausgeführt werden.
Bei der Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung nach der Erfindung werden die 1. Platte und die 2. Platte getrennt hergestellt und die Muster oder Durchgangslöcher werden auf der jeweiligen Platte gebildet. Die 1. Platte 1, die 2. Platte 2 und die Vorimprägnierung werden aufeinander geschichtet und zu einer mehrschichtigen Anordnung integriert. Daraufhin werden Löcher durch beide Platten gebohrt, worauf das Plattieren der Durchgangslöcher
folgt. Dann werden die Durchgangslöcher 10 und 13 zum Verbinden der 1. Platte und der 2. Platte gebildet. Daraufhin werden die flachen Leitungen 5 ··· des LSI 4 auf die Leitungswege 6, 61,.... der 1. Platte gelegt und durch Rückflußlöten usw. befestigt. Obwohl die Figuren nur eine Seite des LSI 4 zeigen, kann die Lage der LSI-Anschlüsse in gewünschter Weise ausgebildet werden. In den Figuren sind an der rechten Seite der strichpunktierten Linie 40 die Muster oder Durchgangslöcher entsprechend anderen benachbarten, nicht dargestellten LSI gezeigt. Es ist auch möglich, darüber hinaus eine dritte Platte 16 gewünschtenfalls über die Vorimprägnierung I5 an der hinteren Seite der 2. Platte 2 anzuordnen.
Eine Änderung des Musters der gedruckten Schaltung nach der Erfindung kann ausgeführt werden, ohne daß der LSI entfernt wird.
Die Leitungswege 6 ... an den Kreuzungspunkten des Standardrasters werden mit der 2. Platte über die Änderungswege 7i die Anschlußflächen 8 und die Durchgangslöcher 10 verbunden. Wenn die Muster aufgrund einer Änderung der Anwendung oder einer falschen Ausbildung abgeändert werden sollen, muß das Muster zwischen dem gewünschten Änderungsweg 7 und der Anschlußfläche 8 von der Anschlußfläche 8 getrennt werden, indem dieser an der Stelle geschnitten wird, die durch den
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Pfeil angezeigt ist. Dann wird ein Ende des Drahts an dem Inderungsweg 7 befestigt und das andere Ende des Drahts wird zu dem anderen Teil zurückgeführt.
Die Leitungswege 61 ... der Kreuzungspunkte des Standardrasters sind auch an der anderen Stelle in derselben Weise durch Schneiden des Musters an der durch den Pfeil angegebenen Stelle und durch Drahtbindung mit dem Änderungsweg 71 verbunden. Obwohl das Zwischenstück zwischen dem Änderungsweg 71 und der Anschlußfläche 9 an der Außenseite des Befestigungsteils des LSI 4 geschnitten wird, da die Anschlußfläche 9 bis zu dem Durchgangsloch 13 an der Innenseite des Befestigungsteils des LSI mittels des Musters 12 an der Innenseite der 1. Platte 1 gezogen ist, führt dies gleichzeitig dazu, daß der Änderungsweg 7* des Leitungswegs 61 und das Durchgangsloch 13 an der Innenseite des Befestigungsteils des LSI getrennt werden. Deshalb können die Mustertrennung und die Verdrahtung für alle Anschlüsse des LSI ohne Entfernen des LSI und darüber hinaus an der Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte ausgeführt werden und dann kann die Änderung leicht vorgenommen werden. Obwohl die Durchgangslöcher 11 für eine Erweiterung an der Außenseite des Befestigungsteils des LSI vorgesehen sind, da die Durchgangslöcher I3 für die Verbindung zwischen der 1. Platte und der 2. Platte an der Innenseite des Befestigungsteils des LSI vorgesehen sind, können zusätzlich die Durchlässe 14 an der unteren Stelle der Erweiterungs-Durchgangslöcher 11 der 2. Platte vorgesehen werden. Auf diese Weise kann im wesentlichen verhindert werden, daß die Durchgangslöcher für die Änderungswege an der Außenseite des Befestigungsteils des LSI konzentriert werden, wie dies in den Fig. 7 und 8 zu sehen ist. Darüber hinaus sind die Stellen, an denen keine Durchgangslöcher 13 und 10 zum Verbinden mit der 1. Platte an den Kreuzungspunkten des Standardrasters vorgesehen sind, frei und deshalb können die Durchgangs löcher 14· · und 14' ' auch zusätzlich zu den Durchlässen 14 vorgesehen werden und diese
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können auch als Durchlässe verwendet werden. Gesehen von der Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte können nämlich die Durchlässe, die nur an den Innenschichten verwendet werden können, mit ausreichendem Rand an der 2. Platte vorgesehen werden, obwohl sich dort Leitungswege 6 und 61 und Durchgangslöcher 11 für eine Erweiterung befinden. Da diese Durchlässe und die Durchgangslöcher für die Verbindung der 1. Platte und der 2. Platte darüber hinaus verteilt sind, kann der Musterentwurf frei ausgeführt werden, indem der kürzeste Weg mittels automatischen Entwurfs aufgefunden wird.
Die Wirksamkeit der Verdrahtung kann deshalb wesentlich verbessert werden und es kann ein Muster mit höherer Dichte erhalten werden.
An den Leitungswegen 6, 6' ... können auch andere Elemente als ein LSI befestigt werden, soweit es sich um Mehrleitungselemente mit geringem Leitungsabstand handelt.
Zusätzlich kann die weitere Platte 16 erforderlichenfalls auf die Rückfläche der 2. Platte über die Vorimprägnierung 15 gelegt werden, wie dies in Fig. 1 gezeigt ist. Diese Platte kann einen Mehrschichtenaufbau und eigene Durchgangslöcher aufweisen. Wie oben beschrieben wurde, ist es im allgemeinen erwünscht, die Änderungswege neben jedem Weg in der gleichen Zahl wie die Leitungswege oder Anschlußwege vorzusehen. Die Leitungswege bedeuten hier diejenigen Wege, mit denen die Leitungen der Befestigungsteile elektrisch verbunden sind, während Anschlußwege diejenigen Wege bedeuten, die als Anschlüsse zum Verbinden zwischen einer gedruckten Schaltungsplatte und einer anderen gedruckten Schaltungsplatte oder anderen Vorrichtungen verwendet werden.
Die wesentliche Funktion der gedruckten Schaltungsplatte besteht darin, die Verbindung zwischen diesen Wegen herzustellen. Deshalb ist es im Falle einer Änderung einfacher,
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eine neue Verdrahtung direkt zwischen den Wegen aufzubauen, als eine Änderung bei dieser Schaltungsverdrahtung auszuführen. Wenn darüber hinaus eine unerwünscht lange Signalleitung mit einem Leitungsweg verbunden ist, ergibt deren Streukapazität einen nachteiligen Einfluß auf die Schaltungseigenschaften. Es ist somit vorteilhafter, die Änderungswege an Stellen nahe der Leitungswege oder der Anschlußwege vorzusehen.
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Claims (4)

  1. REINLÄNDER & BERNHARDT -' -' ~" ·' - - -
    6/325 Orthstraße 12
    D-8000 München 60
    FUJITSU LIMITED
    No.10151 Kamikodanaka
    Nakahar a-ku, Kawas aki
    Japan
    Priorität: 19. April 1977 Japan 52-44694 Pat entansprüche
    (1./ Gedruckte Schaltung mit einer mehrschichtigen ersten gedruckten Schaltungsplatte und mit einer mehrschichtigen zweiten gedruckten Schaltungsplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die erste gedruckte Schaltungsplatte eine Oberflächenschicht, welche Leitungswege zum Verbinden von Zuleitungen von Bauelementen und Änderungswege bildet, die mit den Leitungswegen verbunden sind und an der Außenseite eines Befestigungsteils für die Bauelemente gebildet sind, eine Innenschicht, welche Verdrahtungsmuster zum Führen der Inderungswege zu einem Bauelement unter dem Befestigungsteil für die Bauelemente enthält, und plattierte Durchgangslöcher zum Verbinden der Oberflächenschicht mit der Innenschicht aufweist und daß die zweite gedruckte Schaltungsplatte mehrere Verdrahtungsmusterschichten und plattierte Durchgangslöcher zum gegenseitigen Verbinden der Verdrahtungsmusterschichten aufweist, wobei wenigstens ein Durchgangsloch zum Verbinden der Innenschicht mit der ersten gedruckten Schaltungsplatte und einer Verdrahtungsmusterschicht der zweiten gedruckten Schaltungsplatte unter dem Befestigungsteil für die Bauelemente durch die erste und die zweite gedruckte Schaltungsplatte angeordnet ist.
    ORIGINAL INSPECTED
    -P-
  2. 2. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zahl der Änderungswege der Zahl der Leitungswege entspricht.
  3. 3. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
    gekennzeichnet, daß das Durchgangsloch (10) an der Außenseite des Befestigungsteils für die Bauelemente durch die erste und die zweite gedruckte Schaltungsplatte vorgesehen ist, um wenigstens einen der Änderungswege mit einer Verdrahtungsmusterschicht der zweiten gedruckten Schaltungsplatte zu verbinden.
  4. 4. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite gedruckte Schaltungsplatte ein plattiertes Durchgangsloch (14', 14") zum Verbinden der Innenschicht an der Stelle enthält, die der Stelle unter den Leitungswegen der ersten gedruckten Schaltungsplatte entspricht.
    309843/0892
DE19782816857 1977-04-19 1978-04-18 Gedruckte schaltung Ceased DE2816857A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4469477A JPS53129863A (en) 1977-04-19 1977-04-19 Multilayer printed board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2816857A1 true DE2816857A1 (de) 1978-10-26

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GB (1) GB1571367A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3605474A1 (de) * 1986-02-20 1987-08-27 Siemens Ag Mehrlagen-leiterplatte

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5586200A (en) * 1978-12-25 1980-06-28 Fujitsu Ltd Back panel for mounting printed board
US4245273A (en) * 1979-06-29 1981-01-13 International Business Machines Corporation Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices
DE3020196C2 (de) * 1980-05-28 1982-05-06 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Mehrebenen-Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
JPS57205179U (de) * 1981-06-24 1982-12-27
JPS582054A (ja) * 1981-06-26 1983-01-07 Fujitsu Ltd 半導体装置
FR2512315A1 (fr) * 1981-09-02 1983-03-04 Rouge Francois Ebauche de circuit electrique multicouche et procede de fabrication de circuits multicouches en comportant application
US4489364A (en) * 1981-12-31 1984-12-18 International Business Machines Corporation Chip carrier with embedded engineering change lines with severable periodically spaced bridging connectors on the chip supporting surface
FR2555011B1 (fr) * 1983-11-15 1986-01-24 Thomson Csf Carte imprimee a empreintes
US4628411A (en) * 1984-03-12 1986-12-09 International Business Machines Corporation Apparatus for directly powering a multi-chip module from a power distribution bus
US4598166A (en) * 1984-08-06 1986-07-01 Gte Communication Systems Corporation High density multi-layer circuit arrangement
JPS61131498A (ja) * 1984-11-29 1986-06-19 富士通株式会社 終端回路配線構造
US4729061A (en) * 1985-04-29 1988-03-01 Advanced Micro Devices, Inc. Chip on board package for integrated circuit devices using printed circuit boards and means for conveying the heat to the opposite side of the package from the chip mounting side to permit the heat to dissipate therefrom
JPS6288346A (ja) * 1985-10-15 1987-04-22 Hitachi Ltd 多層配線基板
US4688151A (en) * 1986-03-10 1987-08-18 International Business Machines Corporation Multilayered interposer board for powering high current chip modules
US4900878A (en) * 1988-10-03 1990-02-13 Hughes Aircraft Company Circuit terminations having improved electrical and structural integrity
US5001605A (en) * 1988-11-30 1991-03-19 Hughes Aircraft Company Multilayer printed wiring board with single layer vias
US5220490A (en) * 1990-10-25 1993-06-15 Microelectronics And Computer Technology Corporation Substrate interconnect allowing personalization using spot surface links
US5264664A (en) * 1992-04-20 1993-11-23 International Business Machines Corporation Programmable chip to circuit board connection
JP2819523B2 (ja) * 1992-10-09 1998-10-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 印刷配線板及びその製造方法
US5418689A (en) * 1993-02-01 1995-05-23 International Business Machines Corporation Printed circuit board or card for direct chip attachment and fabrication thereof
US5450290A (en) * 1993-02-01 1995-09-12 International Business Machines Corporation Printed circuit board with aligned connections and method of making same
JP3037043B2 (ja) * 1993-10-29 2000-04-24 日本電気株式会社 プリント基板のテスト容易化回路実装方式
US6010058A (en) * 1995-10-19 2000-01-04 Lg Semicon Co., Ltd. BGA package using a dummy ball and a repairing method thereof
KR0157906B1 (ko) * 1995-10-19 1998-12-01 문정환 더미볼을 이용한 비지에이 패키지 및 그 보수방법
US6201194B1 (en) * 1998-12-02 2001-03-13 International Business Machines Corporation Multi-voltage plane, multi-signal plane circuit card with photoimageable dielectric
US6535396B1 (en) * 2000-04-28 2003-03-18 Delphi Technologies, Inc. Combination circuit board and segmented conductive bus substrate
US7738249B2 (en) * 2007-10-25 2010-06-15 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with internal cooling structure and electrical assembly utilizing same
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US8851356B1 (en) 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US8007286B1 (en) * 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof
US11282767B2 (en) * 2019-02-15 2022-03-22 Advanced Semicondutor Engineering, Inc. Semiconductor package structure and electronic device
US11454661B2 (en) 2020-11-05 2022-09-27 Amplifier Research Corp. Field probe

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3571923A (en) * 1968-12-30 1971-03-23 North American Rockwell Method of making redundant circuit board interconnections
GB1356632A (en) * 1971-07-09 1974-06-12 Plessey Co Ltd Multiplayer printed-circuit boards
US3726002A (en) * 1971-08-27 1973-04-10 Ibm Process for forming a multi-layer glass-metal module adaptable for integral mounting to a dissimilar refractory substrate
FR2241946B1 (de) * 1973-08-24 1976-11-19 Honeywell Bull Soc Ind

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3605474A1 (de) * 1986-02-20 1987-08-27 Siemens Ag Mehrlagen-leiterplatte

Also Published As

Publication number Publication date
JPS53129863A (en) 1978-11-13
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FR2388457B1 (de) 1981-08-28
JPS5636596B2 (de) 1981-08-25
FR2388457A1 (fr) 1978-11-17

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