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DE2434627B2 - Kuehlvorrichtung fuer ein integriertes halbleiterbauelement - Google Patents

Kuehlvorrichtung fuer ein integriertes halbleiterbauelement

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DE2434627B2 DE19742434627 DE2434627A DE2434627B2 DE 2434627 B2 DE2434627 B2 DE 2434627B2 DE 19742434627 DE19742434627 DE 19742434627 DE 2434627 A DE2434627 A DE 2434627A DE 2434627 B2 DE2434627 B2 DE 2434627B2
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integrated semiconductor
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Bruno Monza; Cossutta. Guiseppe Sesto San Giovanni; Orsucci Sergio Mailand; Murari (Italien)
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Description

Montage ucb Halbleiterbauelements und des Wärmestrahlers auf der gedruckten Schallungsplatte ermöglicht
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 aufgeführten Maßnahmen gelöst
Bei der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung muß bei der Montage lediglich dafür gesorgt werden, daß die Verbindungsmittel, welche sich durch die Durchgangsbohrungen in den seitlichen steifen Körpern des Abstandsstücks erstrecken, den Wärmestrahier, die seitlichen steifen Körper und die gedruckte Schaltungsplatte fest aufeinanderpressen; der zu fordernde Anpreßdruck zwischen dem Halbleiterbauelement und dem Wärmestrahler wird dann aufgrund der elastischen Verformung des flexiblen, elastischen Zentralkörpers und des daran anliegenden Teils der gedruckten Schalungsplatte geliefert Dabei wird eine kompakte und mechanisch stabile Struktur erzielt
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nächstehend anhand der Figuren näher beschrieben. In den Figuren zeigt
F i g. 1 eine Draufsicht auf das Abstandsstück,
Fig.2 einen Schnitt entlang der Linie D-D von Fig. 1,
F i g. 3 eine Seitenansicht auf das Abstandsstück von F i g. 1 und
F i g. 4 ein Schnittbild durch die auf einer gedruckten Schaltungsplatte montierte Baugruppe bestehend aus dem Wärmestrahler, dem integrierten Halbleiterbauele ment und dem Abstandsstück.
Gemäß Fig. 1 befindet sich das Abstandsstück 1 in seiner Montagelage oberhalb der gedruckten Schal tungsplatte zwischen den beiden Bohrungsreihen 6, die in der Nähe der Mittellinie des zu montierenden integrierten Halbleiterbauelements verlaufen und da?u bestimmt sind, die Kontaktbeine des integrierten Halbleiterbauelements aufzunehmen. Das Abstands stück 1 besteht aus zwei seitlichen Körpern 2 und 3 und einem Zentralkörper 4 und ist mit Durchgangsbohrungen 5 versehen, die sich durch die genannten seitlichen Körper 2 und 3 erstrecken.
Aus dem Schnittbild von F i g. 2 ist ersichtlich, daß die seitlichen Körper 2 und 3 dieselbe Höhe A aufweisen, während der Zentralkörper 4 die maximale Höhe B in der Mitte seiner Längserstreckung aufweist. Außerdem ist die Strecke C angegeben, die der Länge des Zentralkörpers 4 entspricht und die größer sein muß als die Länge der Kunstharzverkapselung 10 des integrierten Halbleiterbauelements, wie aus der Gesamtmontage gemäß F i g. 4 ersichtlich ist
Der Schnitt gemäß Fig.4 erstreckt sich durch die Ebene, die der Verbindungslinie der Mitten der Bohrungen 5 des Abstandsstücks 1 entspricht Die Anordnung besteht aus dem Wärmestrahler 7, dem Abstandsstück 1, dem integrierten Halbleiterbauelement welches den Wärmeableitungskorper 8, das
»o Plättchen mit dem integrierten Halbleitersystem 9, die Kunstharzverkapseiung 10 und die Kontaktbeine 11 aufweist aas der gedruckten Schaltungsplatte 12 und aus den durchgehenden Schraubbolzen 13, die mittels Muttern 14 angezogen und durch Zahnscheiben 15 blockiert werden.
Diese aus Bolzen 13, Muttern 14 und Zahnscheiben 15 bestehenden Verbindungsmittel schaffen eine steife Verbindung zwischen dem Wärmestrahler 7, den seitlichen Körpern 2 und 3 des Abstandsstückes 1 und
?.o der gedruckten Schaltungsplatte 12, jedoch nur mit dem Teil der gedruckten Schaltungsplatte 12, der durch die Muttern 14 blockiert wird. Die gedruckte Schaltungsplatte 12, die sehr viel flexibler ist als der Wärmestrahler 7, kann sich während des Anziehens der Schraubbolzen
'■'■5 13 in dem Bereich verformen, der unterhalb des integrierten Halbleiterbauelements liegt; diese Verformung erfolgt entsprechend den toleranzbedingten Schwankungen der Höhe der Harzverkapselung 10 oberhalb eines vorbestimmten Mindestwertes dieser Höhe; entsprechende Verformungen erfährt der eine geringe Stärke aufweisende Zentralkörper 4. Die Verformungskräfte der gedruckten Schaltungsplatte 12 und des Zentralkörpers 4, die innerhalb der Streckgrenze liegen, führen zu einer resultierenden Reaktionskraft, die das integrierte Halbleiterbauelement und damit dessen Wärmeableitungskorper 8 gegen den Wärmestrahler 7 drückt, woraus sich eine gute Anlage der für die Wärmeleitung maßgebenden Flächen ergibt. In Fig.4 wird die durch die Verformung bedingte Krümmung des Zentralkörpers 4 und des darunterliegenden Teils der gedruckten Schaltungsplatte 12 aus Einfachheitsgründen nicht gezeigt.
Nach dem Blockieren der Schraubbolzen 13 mit den Muttern 14 wird die Montage vervollständigt, durch Verlöten der Kontaktbeine 11 mit den Kupferleitern der gedruckten Schaltungsplatte 12 mittels der üblichen Blei Zink-Legierung.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Kühlvorrichtung für ein integriertes Halbleiterbauelement mit einem Abstandsstück zur Verbindung eines Wärmestrahlers mit dem mit eiser Oberfläche an dem Wärmestrahler anliegenden, kunstharzverkapselten integrierten Halbleiterbauelement und zur Montage der aus dem Halbleiterbauelement und dem Wärmestrahler bestehenden «ο Baugruppe auf einer gedruckten Schaltungsplaae mittels Verbindungsmitteln derart, daß sich die gedruckte Schaltungsplatte auf der der genannten Oberfläche gegenüberliegenden Seite des Halbleiterbauelements befindet, rad zum Anp-essen des Kalbleiterbauelements unter einer dutch einen Kraftspeicher bedingten Vorspannung an den Wärmestrahler, dadurch gekennzeichnet, daß das Abstandsstück (1) aus einem einzigen thermoplastischen Isoliermaterialblock besteht, der *> zwei steife seitliche Körper (2,3) gleicher Höhe (A) aufweist die mit Durchgangsbohrungen (5) versehen sind und die senkrecht zur Achse der Bohrungen durch einen flexiblen und elastischen Zentralkörper (4) mit geringerer Höhe (B) als die seitlichen Körper *5 (2, 3) miteinander verbunden sind, wobei die Höhendifferenz der seitlichen Körper (2,3) und des Zentralkörpers (4) gleich der Mindesthöhe des verkapselten, integrierten Halbleiterbauelements ist; weiterhin dadurch gekennzeichnet, daß das Abstandsstück (1) zwischen die K.unstharzverkapselung(10)des integrierten Halbleiterbauelements und die gedruckte Schaltungsplatte (12) so eingefügt wird, daß die Kunstharzverkapselung (iO) zwischen den beiden seitlichen, steifen Körpern (2,3) und auf dem flexiblen, elastischen Zentralkörper (4) des Abstandsstücks (1) angeordnet ixt, und daß die Durchgangsbohrungen (5) in den seitlichen, steifen Körpern (2, 3) des Abstandsstücks (1) zum Durchstecken der Verbindungsmittel (13,14,15) von gedruckter Schaltungsplatte (12) und Wärmestrahler (7) dienen; weiterhin dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe (B) des Zentralkörpers entweder über die gesamte Länge des Zentralkörpers (4) einheitlich ist oder aber der Zentralkörper (4) bezogen auf seine Längsrichtung die vorgenannte Höhe (B) nur in seinem Mittelbereich erreicht und zu den seitlichen Körpern (2, 3) hin in der Höhe symmetrisch abnimmt.
2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsmittel aus mit Muttern (14) und Zahnscheiben (15) versehenen Schraubbolzen (13) bestehen.
3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch die Verwendung mit einem integrierten Halbleiterbauelement, dessen Harzvcrkapselung (10) die Außenfläche eines das integrierte Halbleitersystem (9) tragenden Wärmeableitungskörpers (8) freiläßt.
ne derart vorzusehen, daß die EiSfS wSmeableitungskörpers frei ?ft? ^f^ScSr wirmeableitungskörper kann für S Anwendungen für einen geeigneten Wärmewider-SndSeT dem Halbleitersystem und der Umgestand zwscn d b j anderen Anwendungen des bung ?°J«en· iSeVbauelements eine Reduzierung
ÄKnSSäch. de* Wänneableitungskör. ~rs steht Die Verbindung des Wärmestrahler* mit den, wirSleitungskarper rna steif «. und gleichzeitig STSgfchs? gute» Wärmekonudct eschen den
erner Blechplatte aufweisenden Tragschiene, *i! hZwon Enden in je einen Befestigungsstab JX* der durch eine Bohrung des WlrnK.tt.hler, und eine darin befindliche elastische Buchse gefuhrt ist und dessen freies aus der Bohrung vorstehendes Ende nach vorherigem Zusammendrücken der Buchse umge-EcgeΓ worden ist, so daß aufgrund der in der zusammengedrückten Buchse gesicherten Kraft die Schiene das Halbleiterbauelement gegen den Wärmestrahler drückt, um e.nen guten Warmekontak«
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühlvorrichtung für ein integriertes Halbleiterbauelement der im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 genannten Art.
Es ist bekannt (DT-PS 21 18 932) ein integriertes Halbleiterbauelement auf einem Wärmeableitungskörper mit flacher Außenfläche anzuordnen und dann eine Bei einer ähnlichen Kühlvorrichtung (IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 14, Nr. 1 vom Juni 1971, S. 182) wird der Wärmestrahler über das bereits an der gedruckten Schaltungsplatte befestigte integrierte Halbleiterbauelement gestülpt und mittels Schraubbolzen unter Zwischenschaltung von Druckfedern an der georuckten Schaltungsplatte befestigt. Durch genügend festes Anziehen der Schraubbolzen wird der Wärmestrahler gegen das integrierte Halbleiterbauelement gedrückt, wobei die entsprechende auf das Halbleiter bauelement einwirkende Gegenkraft von den Verbin dungsmitteln, welche das Halbleiterbauelement mit der gedruckten Schaltungsplatte verbinden und aus Lötverbindungen, Steckkontakten usw. bestehen können, geliefert werden muß.
Bei einer weiteren bekannten Kühlvorrichtung (DT-OS 15 64 433) sind an dem Wärmestrahler Befesti gungsflansche vorgesehen, die direkt an die gedruckte Schaltungsplatte angeschraubt werden-, durch diesen Anschraubvorgang werden die Befestigungsflansche aus ihrer etwas schräg zur Oberfläche der Schaltungsplattp verlaufenden Anfangslage in eine parallel zur Plattenoberfläche verlaufende Lage geschwenkt, was dazu führt, daß eine in dem Körper des Wärmestrahlers zur Aufnahme des Halbleiterbauelements vorgesehene Ausnehmung sich verengt und dadurch das Halbleiterbauelement in der Ausnehmung festgeklemmt wird unter Erzielung eines guten Wärmekontaktes mit dem Wärmestrahler. Ein Abstand des Wärmestrahlers und des Halbleiterbauelements von der Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte ist bei dieser Kühlvorrichtung nicht vorgesehen.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, eine Kühlvorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die bei Aufrechterhaltung des Vorteils eines guten, Fertigungstoleranzen berücksichtigenden Anpreßdruckes zwischen dem Halbleiterbauelement und dem Wärmestrahler eine möglichst einfache und mechanisch stabile
DE2434627A 1973-07-19 1974-07-18 Kühlvorrichtung für ein integriertes Halbleiterbauelement Expired DE2434627C3 (de)

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Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2434627A1 DE2434627A1 (de) 1975-02-06
DE2434627B2 true DE2434627B2 (de) 1976-07-29
DE2434627C3 DE2434627C3 (de) 1980-10-02

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SE (1) SE394171B (de)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4004528A (en) * 1976-03-26 1977-01-25 The Singer Company Heat sink for an appliance circuit board
US4199654A (en) * 1977-09-14 1980-04-22 Bunker Ramo Corporation Semiconductor mounting assembly
DE2819499C3 (de) * 1978-05-03 1981-01-29 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Gehäuse für eine Halbleiteranordnung
US4167031A (en) * 1978-06-21 1979-09-04 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Heat dissipating assembly for semiconductor devices
US4251852A (en) * 1979-06-18 1981-02-17 International Business Machines Corporation Integrated circuit package
US4367523A (en) * 1981-02-17 1983-01-04 Electronic Devices, Inc. Rectifier bridge unit
US4498120A (en) * 1982-03-01 1985-02-05 Kaufman Lance R Electrical sub-assembly having a lead frame to be compressed between a circuit board and heat sink
US4447842A (en) * 1982-06-01 1984-05-08 Control Data Corporation Finned heat exchangers for electronic chips and cooling assembly
WO1984002051A1 (en) * 1982-11-09 1984-05-24 Silicon Connection Inc Electronic circuit chip connection assembly and method
JPS60121652U (ja) * 1984-01-26 1985-08-16 株式会社　メレツク パワ−トランジスタの放熱器への取付構造
FR2567324B1 (fr) * 1984-07-06 1986-11-28 Telemecanique Electrique Dispositif de montage, pour composant hybride a couche epaisse notamment pour module electronique
US4665467A (en) * 1986-02-18 1987-05-12 Ncr Corporation Heat transfer mounting device
US4878108A (en) * 1987-06-15 1989-10-31 International Business Machines Corporation Heat dissipation package for integrated circuits
US4891686A (en) * 1988-04-08 1990-01-02 Directed Energy, Inc. Semiconductor packaging with ground plane conductor arrangement
US5089936A (en) * 1988-09-09 1992-02-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor module
US5258649A (en) * 1989-05-20 1993-11-02 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and electronic apparatus using semiconductor device
US5283467A (en) * 1992-06-05 1994-02-01 Eaton Corporation Heat sink mounting system for semiconductor devices
US5377078A (en) * 1993-01-26 1994-12-27 Relm Communications Inc. Apparatus mounting a power semiconductor to a heat sink
US5396404A (en) * 1993-09-20 1995-03-07 Delco Electronics Corp. Heat sinking assembly for electrical components
JP2944405B2 (ja) * 1993-12-29 1999-09-06 日本電気株式会社 半導体素子の冷却構造および電磁遮蔽構造
FR2721438B1 (fr) * 1994-06-21 1996-10-18 Jacques Daniel Lhomme Dispositif de serrage utilisable notamment pour les semi-conducteurs de puissance.
US5477188A (en) * 1994-07-14 1995-12-19 Eni Linear RF power amplifier
US5504653A (en) * 1994-11-21 1996-04-02 Delco Electronics Corp. Heat sinking assembly for electrical components
US5557503A (en) * 1995-05-12 1996-09-17 International Business Machines Corporation Circuit card having a large module strain relief and heat sink support
US5796584A (en) * 1996-04-30 1998-08-18 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Bridge for power transistors with improved cooling
US5825107A (en) * 1997-06-13 1998-10-20 General Electric Company Drive package for a dynamoelectric machine
US6731503B2 (en) * 2001-08-10 2004-05-04 Black & Decker Inc. Electrically isolated module
AU2002343325B2 (en) * 2001-08-10 2006-08-03 Black & Decker Inc. Electrically isolated module
DE10149886A1 (de) * 2001-10-10 2003-04-30 Eupec Gmbh & Co Kg Leistunghalbleitermodul
US20050161195A1 (en) * 2003-07-22 2005-07-28 Hein Gerald K. System for reliably removing heat from a semiconductor junction
ATE448511T1 (de) * 2005-09-06 2009-11-15 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Uhr mit einem halbleitenden zifferblatt
US8657031B2 (en) * 2005-10-12 2014-02-25 Black & Decker Inc. Universal control module
US7746653B2 (en) * 2008-01-02 2010-06-29 Harman International Industries Incorporated Clamp for electrical devices
JP2010285980A (ja) * 2009-05-13 2010-12-24 Sanden Corp インバータ一体型電動圧縮機
US8585248B1 (en) 2010-08-16 2013-11-19 NuLEDs, Inc. LED luminaire having heat sinking panels
US8860209B1 (en) 2010-08-16 2014-10-14 NuLEDs, Inc. LED luminaire having front and rear convective heat sinks
WO2018063171A1 (en) * 2016-09-28 2018-04-05 Intel Corporation Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3219885A (en) * 1961-03-20 1965-11-23 Gen Motors Corp Transistor heat dissipator
US3689804A (en) * 1971-09-30 1972-09-05 Nippon Denso Co Hybrid circuit device
US3812557A (en) * 1973-02-05 1974-05-28 Eaton Corp Holding clamp

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5050874A (de) 1975-05-07
FR2238314A1 (de) 1975-02-14
GB1475573A (en) 1977-06-01
AU7136474A (en) 1976-01-22
US3911327A (en) 1975-10-07
SE7409324L (de) 1975-01-20
DE2434627C3 (de) 1980-10-02
IT992650B (it) 1975-09-30
SE394171B (sv) 1977-06-06
DE2434627A1 (de) 1975-02-06
NL7409696A (nl) 1975-01-21
FR2238314B1 (de) 1976-12-24

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