[go: up one dir, main page]

NL7409696A - Koppelorgaan voor het koppelen van de ther- mische massa van een geintegreerd circuit ge- monteerd op een paneel met gedrukte bedrading met een koelvin. - Google Patents

Koppelorgaan voor het koppelen van de ther- mische massa van een geintegreerd circuit ge- monteerd op een paneel met gedrukte bedrading met een koelvin.

Info

Publication number
NL7409696A
NL7409696A NL7409696A NL7409696A NL7409696A NL 7409696 A NL7409696 A NL 7409696A NL 7409696 A NL7409696 A NL 7409696A NL 7409696 A NL7409696 A NL 7409696A NL 7409696 A NL7409696 A NL 7409696A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
connector
coupling
panel
integrated circuit
printed wiring
Prior art date
Application number
NL7409696A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Ates Componenti Elettron
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ates Componenti Elettron filed Critical Ates Componenti Elettron
Publication of NL7409696A publication Critical patent/NL7409696A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4334Auxiliary members in encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
NL7409696A 1973-07-19 1974-07-17 Koppelorgaan voor het koppelen van de ther- mische massa van een geintegreerd circuit ge- monteerd op een paneel met gedrukte bedrading met een koelvin. NL7409696A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT26760/73A IT992650B (it) 1973-07-19 1973-07-19 Elemento per accoppiare un radiatore di calore con la massa termica di un dispositivo integra to nel montaggio su circuito stam pato

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7409696A true NL7409696A (nl) 1975-01-21

Family

ID=11220191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7409696A NL7409696A (nl) 1973-07-19 1974-07-17 Koppelorgaan voor het koppelen van de ther- mische massa van een geintegreerd circuit ge- monteerd op een paneel met gedrukte bedrading met een koelvin.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3911327A (nl)
JP (1) JPS5050874A (nl)
DE (1) DE2434627C3 (nl)
FR (1) FR2238314B1 (nl)
GB (1) GB1475573A (nl)
IT (1) IT992650B (nl)
NL (1) NL7409696A (nl)
SE (1) SE394171B (nl)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4004528A (en) * 1976-03-26 1977-01-25 The Singer Company Heat sink for an appliance circuit board
US4199654A (en) * 1977-09-14 1980-04-22 Bunker Ramo Corporation Semiconductor mounting assembly
DE2819499C3 (de) * 1978-05-03 1981-01-29 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Gehäuse für eine Halbleiteranordnung
US4167031A (en) * 1978-06-21 1979-09-04 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Heat dissipating assembly for semiconductor devices
US4251852A (en) * 1979-06-18 1981-02-17 International Business Machines Corporation Integrated circuit package
US4367523A (en) * 1981-02-17 1983-01-04 Electronic Devices, Inc. Rectifier bridge unit
US4498120A (en) * 1982-03-01 1985-02-05 Kaufman Lance R Electrical sub-assembly having a lead frame to be compressed between a circuit board and heat sink
US4447842A (en) * 1982-06-01 1984-05-08 Control Data Corporation Finned heat exchangers for electronic chips and cooling assembly
JPS59502003A (ja) * 1982-11-09 1984-11-29 シリコン コネクシヨン,インコ−ポレ−テツド 電子回路チツプ接続アツセンブリおよび方法
JPS60121652U (ja) * 1984-01-26 1985-08-16 株式会社 メレツク パワ−トランジスタの放熱器への取付構造
FR2567324B1 (fr) * 1984-07-06 1986-11-28 Telemecanique Electrique Dispositif de montage, pour composant hybride a couche epaisse notamment pour module electronique
US4665467A (en) * 1986-02-18 1987-05-12 Ncr Corporation Heat transfer mounting device
US4878108A (en) * 1987-06-15 1989-10-31 International Business Machines Corporation Heat dissipation package for integrated circuits
US4891686A (en) * 1988-04-08 1990-01-02 Directed Energy, Inc. Semiconductor packaging with ground plane conductor arrangement
US5089936A (en) * 1988-09-09 1992-02-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor module
US5258649A (en) * 1989-05-20 1993-11-02 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and electronic apparatus using semiconductor device
US5283467A (en) * 1992-06-05 1994-02-01 Eaton Corporation Heat sink mounting system for semiconductor devices
US5377078A (en) * 1993-01-26 1994-12-27 Relm Communications Inc. Apparatus mounting a power semiconductor to a heat sink
US5396404A (en) * 1993-09-20 1995-03-07 Delco Electronics Corp. Heat sinking assembly for electrical components
JP2944405B2 (ja) * 1993-12-29 1999-09-06 日本電気株式会社 半導体素子の冷却構造および電磁遮蔽構造
FR2721438B1 (fr) * 1994-06-21 1996-10-18 Jacques Daniel Lhomme Dispositif de serrage utilisable notamment pour les semi-conducteurs de puissance.
US5477188A (en) * 1994-07-14 1995-12-19 Eni Linear RF power amplifier
US5504653A (en) * 1994-11-21 1996-04-02 Delco Electronics Corp. Heat sinking assembly for electrical components
US5557503A (en) * 1995-05-12 1996-09-17 International Business Machines Corporation Circuit card having a large module strain relief and heat sink support
US5796584A (en) * 1996-04-30 1998-08-18 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Bridge for power transistors with improved cooling
US5825107A (en) * 1997-06-13 1998-10-20 General Electric Company Drive package for a dynamoelectric machine
US6731503B2 (en) * 2001-08-10 2004-05-04 Black & Decker Inc. Electrically isolated module
AU2002343325B2 (en) * 2001-08-10 2006-08-03 Black & Decker Inc. Electrically isolated module
DE10149886A1 (de) * 2001-10-10 2003-04-30 Eupec Gmbh & Co Kg Leistunghalbleitermodul
US20050161195A1 (en) * 2003-07-22 2005-07-28 Hein Gerald K. System for reliably removing heat from a semiconductor junction
EP1760557B1 (fr) * 2005-09-06 2009-11-11 ETA SA Manufacture Horlogère Suisse Pièce d'horlogerie comportant un cadran en matériau semi-conducteur
US8657031B2 (en) * 2005-10-12 2014-02-25 Black & Decker Inc. Universal control module
US7746653B2 (en) * 2008-01-02 2010-06-29 Harman International Industries Incorporated Clamp for electrical devices
JP2010285980A (ja) * 2009-05-13 2010-12-24 Sanden Corp インバータ一体型電動圧縮機
US8860209B1 (en) 2010-08-16 2014-10-14 NuLEDs, Inc. LED luminaire having front and rear convective heat sinks
US8585248B1 (en) 2010-08-16 2013-11-19 NuLEDs, Inc. LED luminaire having heat sinking panels
WO2018063171A1 (en) * 2016-09-28 2018-04-05 Intel Corporation Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3219885A (en) * 1961-03-20 1965-11-23 Gen Motors Corp Transistor heat dissipator
US3689804A (en) * 1971-09-30 1972-09-05 Nippon Denso Co Hybrid circuit device
US3812557A (en) * 1973-02-05 1974-05-28 Eaton Corp Holding clamp

Also Published As

Publication number Publication date
GB1475573A (en) 1977-06-01
AU7136474A (en) 1976-01-22
JPS5050874A (nl) 1975-05-07
DE2434627B2 (de) 1976-07-29
SE7409324L (nl) 1975-01-20
IT992650B (it) 1975-09-30
DE2434627A1 (de) 1975-02-06
FR2238314A1 (nl) 1975-02-14
SE394171B (sv) 1977-06-06
US3911327A (en) 1975-10-07
FR2238314B1 (nl) 1976-12-24
DE2434627C3 (de) 1980-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7409696A (nl) Koppelorgaan voor het koppelen van de ther- mische massa van een geintegreerd circuit ge- monteerd op een paneel met gedrukte bedrading met een koelvin.
NL142048B (nl) Gelamineerde plaat voor het vervaardigen van gedrukte bedradingen.
NL178049C (nl) Inrichting voor het bevestigen van ten minste een als pastille uitgevoerd geintegreerd circuit op geleidende zones van een plaat met gedrukte bedrading.
NL164178B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukte bedrading.
NL154089B (nl) Elektrisch verbindingsorgaan met opgebogen contactarm voor losneembaar samenwerken met een plat contactoppervlak van een bandkabel, paneel, gedrukte bedrading of dergelijke.
DK127765B (da) Forbindelsesstik til montering på trykte kredsløbsplader.
NL7412003A (nl) Elektrisch verbindingsorgaan voor bedrukte panelen.
NO741332L (no) Chassis for montering av trykte kretskort.
NL175484C (nl) Electrische verbindingsinrichting geschikt voor het verbinden van coaxiale kabels met de geleiders van een gedrukte bedradingskaart.
NL7700961A (nl) Mechanisch draagsysteem voor kaarten van gedrukte schakelingen.
NL7603363A (nl) Kaart met gedrukte bedrading.
NL7112151A (nl) Inrichting voor het koppelen van gedrukte ketenkaarten die voorzien zijn van elektronische componenten
NL171102C (nl) Inrichting voor het gericht uitstralen van licht voor tekenweergeefinrichtingen.
NL7712772A (nl) Inrichting voor het elektronisch opwekken van uitstraalverschijnselen van een roterende luid- spreker.
NL7710987A (nl) Stelsel voor het in de openingen van een print- kaart automatisch insteken van elektronische componenten met parallelle aansluitdraden.
NL187553C (nl) Inrichting voor het buigen van de aansluitdraden van in axiale richting van een elektronische component verlopende aansluitdraden.
NL7602277A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte schakelingen met doorlopende contacten.
CH548149A (de) Verdrahtungsrahmen mit steckerhalterungen fuer elektronische einschubsysteme.
NL7808827A (nl) Inrichting voor het electrisch aandrijven van de schroef van een onderwatervaartuig.
NL173700C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukt bedradingspaneel.
NL156276B (nl) Inrichting voor de mozaiekvormige afbeelding van elektrische schakelschema's, in het bijzonder voor een schakelpaneel.
NL7705899A (nl) Beschermkap voor de stekerlijst van een plaat met gedrukte bedrading.
FR2323249A1 (fr) Connecteur pour cable plat ou circuit imprime
CA955667A (en) Connector for printed wiring board
NL7314588A (nl) Inrichting voor het prepareren van geintegreerde microschakelingen voor gedrukte bedrading.

Legal Events

Date Code Title Description
BV The patent application has lapsed