DE2344239A1 - Verfahren und vorrichtung zum pruefen von gedruckten schaltungssystemen - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum pruefen von gedruckten schaltungssystemenInfo
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Description
FA. LM - ELECTRONIC 23.August 1973
LUTHER + MAELZER
3001 HANNOVER-IHME
3001 HANNOVER-IHME
Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von gedruckten Schaltungssystemen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von gedruckten Schaltungssystemen unter kurzzeitiger
Herstellung elektrischer Kontaktverbindung, insbesondere durch Aufsetzen von Meßstiften auf mit Lack-, Plastik- oder ähnlichen
Überzügen beschichteten, fertig bestückten Leiterplatten als wieder trennbare elektrische Vex-bindung.
Es sind bereits verschiedene Anwendungsverfahren dieser Art bekannt geworden, die sich beispielsweise auf eine optische
Prüfung beziehen, welche jedoch weitgehend von der menschlichen Zuverlässigkeit abhängig ist. Hinzu kommt, daß bei dieser Art
an die Konzentrationsfähigkeit des Prüfenden umso höhere Anforderungen gestellt werden müssen, je dichter die Belegung
der Platten mit Leiterbahnen ist und somit die Fehlerhäufigkeit erfahrungsgemäß relativ hoch ansteigen läßt. Außerdem
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treten Fehler auf, welche auf optischem Wege nicht ohne weiteres feststellbar sind, wie Haarrisse, Kupferfäden und feine
Bruchstellen.
Bei den weiter bekannten elektrischen Prüfverfahren erfolgt die Funktionsfähigkeit der zu prüfenden Schaltungsanordnungen
dadurch, daß diese, im allgemeinen in einen Meßtisch eingelegt, an vorbestimmten Kontaktstellen an elektrisch leitende
Stifte gepreßt werden, um somit den Funktionsstromkreis zu schließen. Um hierbei den gewünschten elektrischen Kontakt
zu erzielen, werden die Schaltungsanordnungen geprüft, bevor eine schützende beispielsweise Lackschicht aufgebracht wird.
Dieser Prüfvorgang bedeutet jedoch bei Massenfertigung einen Eingriff in den Ablauf der Produktion, der sich zumindest
kostenmäßig nachteilig auswirkt. Außerdem können diese genannten Schaltungsanordnungen erst dann geprüft werden, nachdem
die in bekannter Weise gestanzten und mit einer Lack- oder ähnlichen Schicht überzogenen beispielsweisen Leiterplatten
ihren Fertigungsgang durchlaufen haben. Dabei muß dann die Lackschicht durchstoßen werden, so daß zum Herstellen eines
elektrischen Kontaktes zwischen Prüfstift und Prüfpunkt auf der Schaltungsanordnung ein relativ hoher statischer Druck
erforderlich ist, welcher wiederum in praxisnaher Anwendung
begrenzt ist. 409847/0707
— 3 —
Um die schädlichen Verunreinigungen durch mechanischen Druck aus dem direkten Kontaktbereich wirksam zu verhindern, ist
nach praktischen Erfahrungen eine Druckkraft von etwa 1 kp pro Stift erforderlich, so daß bei einer Mindestzahl von
500 Stiften pro zu prüfende Leiterplatte im bisher verwendeten Meßtisch Kräfte von etwa 500 kp auftreten. Trotz dieses relativ
hohen statischen Druckes wird die gewünschte Prüfzuverlässigkeit jedoch nicht erreicht, so daß weiter mit einer
relativ hohen Ausfallquote zu rechnen ist.
Ferner wird häufig an den Kontaktstellen die elektrische Leitfähigkeit durch chemische Reaktionen, beispielsweise
Oxydbildungen o.a., wesentlich herabgesetzt, so daß beim Herstellen eines elektrischen Kontaktes mittels statischen
Druckes ein nachteiliger erhöhter Übergangswiderstand entsteht, wobei eine gute Leitfähigkeit rein zufällig nur dadurch auftreten
kann, daß die Oberfläche der Kontaktstelle beispielsweise Kratzer oder ähnliche Spuren äußerer Einwirkungen aufweist.
Weiterhin wirken beim Aufsetzen der Meßstifte auf die Kontaktstellen
der zu prüfenden Leiterplatten mittels statischen Druckes Verunreinigungen aus nichtleitendem Material, wie Flux, Lack,
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Staub, Stanzrückstände o.a. einer guten Kontaktgabe entgegen,
wobei diese Verunreinigungen durch die Anwendung statischen Druckes nur teilweise beseitigt werden können und wiederum
kein sicherer Kontakt gewährleistet ist.
Auch werden bereits Leiterplatten geprüft, bei welchen die
Leiter und Meßpunkte verzinnt oder vergoldet sind, um gute Kontaktmöglichkeiten zu erreichen. Dieses Verfahren für das
nur einmalige Prüfen ist jedoch für Massenfertigung wie beispielsweise in der Rundfunk- und Fernsehgerätefertigung zu
aufwendig und .somit unwirtschaftlich.
Schließlich ist versucht worden, mit sehr spitzen Nadeln und geringem statischen Druck eine hohe Flächendruckkraft
zu erreichen. Hierbei wirkt sich jedoch als Nachteil aus, daß die Kontaktflöche aufgrund der punktförmigen Spitzenberührung
mit nur geringen elektrischen Strömen belastbar ist. Darüberhinaus treten bei diesem Verfahren an den Kontaktstellen
sehr häufig Beschädigungen auf.
Die Aufgabe und der Zweck der Erfindung wird nun darin gesehen, ein Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von fertigen
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Schaltungssystemen in Vorschlag zu bringen, weiche die vorgenannten
Nachteile vermeidet, um auf diese Weise den Bauteileaufwand zu vereinfachen und die Herstellungskosten
wesentlich herabzusetzen.
Dies wird erfindungsgemäß nach dem kennzeichnenden Teil der Ansprüche erreicht.
Nachstehend wird erfindungsgemäß nun ein Verfahren zur kurzzeitigen
Herstellung sicherer Prüfkontaktverbindung zwischen Meßstiften und. Schaltungsanordnungen anhand einiger Ausführungsbeispiele
beschrieben und durch die Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Figur 1 die schematische Anordnung der Prüfeinrichtung in
der Grundstellung,
Figur 2 eine Ausführungsform eines Meßstiftes in Wirkstellung,
Figur 3 eine weitere Ausführungsform eines Meßstiftes in Wirkstellung,
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Figur 4 eine beispielsweise zu prüfende Schaltungsanordnung.
Gemäß Figur 1 wird die in der Aufnahmeplatte Π eingelegte
Schaltungsanordnung 12 beispielsweise in Form einer Leiterplatte mittels einer vorzugsweise pneumatisch bewegten Druckplatte
13 (Antrieb nicht dargestellt) auf die in matrixähnlichen Führungsplatten 14 längsbeweglich federnd angeordneten
Meßstifte 15 aufgesetzt. Dabei drücken letztere mit einer relativ geringen durch die Druckfedern 16 erzeugten statischen
Druckkraft (10...100 ρ pro Stift) gegen die auf den in den Figuren 2 bis 4 dargestellten auf ein Basismaterial 17 in bekannter
Weise aufgebrachten Leiterbahnen 18 vorgesehenen Meßpunkte 19 der fertiggestellten, bestückten oder unbestückten
und mit einer beispielsweisen Lack-, Plastik- oder ähnlichen Schicht 20 überzogenen Schaltungsanordnung 12. Während der
kurzen Wirkungsdauer (etwa 0,2 s) eines an sich bekannten in Fig. 1 dargestellten Ultraschallgebers 21 durchstoßen nach
Fig. 2 die in vorteilhafter Weise etwa rechtwinklig kegelförmigen Spitzen 25 der Meßstifte 15 den Lacküberzug 20. Hierzu
wird der Ultraschallgeber 21, welcher mittels des durch die Leitung 22 angeschlossenen Generators 23 betrieben wird,
mit dem Stößel 24 auf die Druckplatte 13 aufgesetzt, so daß
die als schlangenlinienförmige Pfeile 26 dargestellten Vibrationsstöße
(etwa 20 kHz), auch als periodische Druckänderung
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bezeichnet, auf die Meßstifte 15 übertragen werden. Dadurch werden on den Meßpunkten 19 außer dem LackUberzug 20 ebenso
gleichzeitig eventuelle, die elektrische Leitfähigkeit verschlechternde Verunreinigungen und/oder Oxyde entfernt,
so daß ein rein metallischer, elektrisch gut leitender Kontakt
hergestellt wird und Zufälligkeiten, wie Kratzer usw., weitgehend ausgeschaltet sind. Zusätzlich wird an der Kontaktstelle
als Ubergangsquerschnitt eine zur Spitze 25 der Meßstifte 15 mechanisch paßgenaue und von der Energie des Ultraschall-Signales
abhängige Kontaktfläche 27 geformt, so daß für das Messen hohe Ströme (etwa 15 A) anwendbar sind und der elektrische Widerstand
in vorteilhafter Weise klein gehalten wird. Die somit geschlossenen Stromkreise führen nach der Fig. 1 Über elektrische
Leitungen 28 von den Meßstiften 15 in ein Steuergerät 29, welches schließlich die Messungen der zu prüfenden Schaltungsanordnungen
12 nach ihrer Funktionsfähigkeit auswertet. Mit diesem Verfahren lassen sich aufgrund der konstruktiven Ausbildung der Prüfeinrichtung
die Bauteile und Kosten auf einen Bruchteil der bisher bekannten Ausführungsarten senken.
In Figur 3 wird eine weitere Ausführungsform des Meßstiftes 15 dargestellt, bei welchem auf der der Schaltungsanordnung 12
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zugekehrten Fläche 30 kleinere pyramidenförmige Spitzen 31
rasterähnlich angeordnet sind, um beim Herstellen eines Kontaktes auf beispielsweise planen Leitern 18 oder Meßpunkten
19 eine optimale Kontaktfläche zu erreichen.
In gleicher Weise wie vor beschrieben, ist das Verfahren mit relativ geringem statischem Druck, aber mit Hilfe des Ultraschallgebers
23 eine große Kraftwirkung zu erzielen, beispielsweise ebenso anwendbar zum Zusammenstecken oder Lösen
von Stecksystemen mit derart vielen Kontaktstiften, daß, der dadurch entstehenden Schwergängigkeit wegen, das Bedienen von
Hand nicht ohne weiteres durchgeführt werden kann.
Die besonderen Vorteile der Erfindung durch Anwendung des Ultraschallprinzips zum einwandfreien Überprüfen von bereits
fertigen Schaltungssystemen sind nachstehend nochmals herausgestellt.
1. eine sichere, definierte elektrische Verbindung zwischen der Schaltungsanordnung als Prüfling und den beweglichen
Meßstiften, indem Oxydation und sonstige Widerstand erzeugende Verunreinigungen weitgehend verhindert werden,
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2. die auf ein Minimum herabgesetzten statischen Druckkräfte der einzelnen Meßkontaktstifte, so daß die Anzahl dieser"
Meßkontaktstifte praktisch unbegrenzt Anwendung finden können,
3. ein relativ großer gemeinsamer Leitungsquerschnitt, welcher aufgrund des paßgenauen Bearbeitens der korrespondierenden
Kontaktflächen geschaffen wird, so daß die Kontaktstelle
mit hohen Strömen belastbar ist,
4. besondere Eignung für Massenfertigung, da das Prüfen jeweils nur sehr kurze Zeit erfordert,
5. die gegenüber dem bekannten Stand der Technik in der
konstruktiven Ausbildung wesentlich kosten- und raumsparende Ausfuhrungsart.
Die beschriebenen Anwendungsgebiete sind einige von vielen
Möglichkeiten zur Verwirklichung des Erfindungsgedankens. Es ließen sich zahlreiche weitere Varianten für die Anwendung
des" Verfahrens angeben, ohne den Rahmen der Erfindung zu überschreiten.
- Patentansprüche - , 409847/0707 - 10 -
Claims (4)
- Patentansprüche!./Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von gedruckten Schaltungssystemen unter kurzzeitiger Herstellung elektrischer Kontaktverbindung, insbesondere durch Aufsetzen von Meßstiften auf mit Lack-, Plastik- oder ähnlichen Überzügen beschichteten fertig bestückten Leiterplatten als wieder trennbare elektrische Verbindung, dadurch gekennzeichnet, daß die in matrixähnlichen Führungsplatten (14) längsbeweglich federnd gelagerten und mit der Schaltungsanordnung (12) zur Anlage gebrachten Meßstifte (15) letztere unter dem Einfluß eines an sich bekannten Ultraschallgebers (23) stehen, wobei die dadurch hervorgerufene pulsierende Beschleunigung als Vibrationsstöße wirken und die Meßstifte mit den Meßpunkten (19) kurzzeitig in elektrisch leitende Kontaktverbindung bringbar sind und über elektrische Leitungen (28) ein Steuergerät (29) schaltbar ist.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß unter relativ geringer Druckanwendung mit Hilfe des Ultraschallgebers (23) ein mit einer Vielzahl von Kontaktstiften409847/0707■■■■:-:-· - ir-(15) versehene Steckkontakt-Systemeinheit zusammenfüg- und lösbar ist.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichng t, daß die Meßstifte (15) etwa rechtwinklig kegelförmige Spitzen (25) aufweisen.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßstifte (15) auf der der Schaltungsanordnung (12) zugekehrten Fläche (30) zu pyramidenförmigen Spitzen (31) rasterförmig ausgebildet und angeordnet sind.409847/0707
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19732344239 DE2344239B2 (de) | 1973-09-01 | 1973-09-01 | Kontaktvorrichtung zum anschliessen einer gedruckten schaltung an ein pruefgeraet |
| US05/499,904 US3996516A (en) | 1973-08-23 | 1974-08-23 | Apparatus and process for testing printed circuits |
| JP9624574A JPS5533027B2 (de) | 1973-09-01 | 1974-08-23 | |
| BE157550A BE830488A (fr) | 1973-09-01 | 1975-06-20 | Procede et dispositif de verification de systemes de circuits imprimes |
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2344239A1 true DE2344239A1 (de) | 1974-11-21 |
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| BE (1) | BE830488A (de) |
| DE (1) | DE2344239B2 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2918948A1 (de) * | 1979-05-10 | 1980-11-20 | Luther Erich | Kontaktvorrichtung |
| EP0475614A2 (de) * | 1990-09-12 | 1992-03-18 | Hewlett-Packard Company | Kontaktierung mit einer Vibration kleiner Amplitude für Nadelbettprüfstand |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4164704A (en) * | 1976-11-01 | 1979-08-14 | Metropolitan Circuits, Inc. | Plural probe circuit card fixture using a vacuum collapsed membrane to hold the card against the probes |
| US4105970A (en) * | 1976-12-27 | 1978-08-08 | Teradyne, Inc. | Test pin |
| US4132948A (en) * | 1977-03-17 | 1979-01-02 | Teradyne, Inc. | Test fixture using stock printed circuit board having test pins mounted thereon |
| DE2807332C2 (de) * | 1978-02-21 | 1986-11-20 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Federnder Kontaktbaustein |
| JPS54159975U (de) * | 1978-04-27 | 1979-11-08 | ||
| US4227149A (en) * | 1978-05-30 | 1980-10-07 | International Business Machines Corporation | Sensing probe for determining location of conductive features |
| JPS559182A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed base measuring device |
| US4232262A (en) * | 1978-10-12 | 1980-11-04 | Emo George C | Connector contact terminal contamination probe |
| US4267506A (en) * | 1979-01-02 | 1981-05-12 | Shiell Thomas J | Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements |
| JPS55112260U (de) * | 1979-01-30 | 1980-08-07 | ||
| JPS55142256A (en) * | 1979-04-24 | 1980-11-06 | Toshiba Corp | Inspecting device of printed wiring board |
| DE2933862A1 (de) * | 1979-08-21 | 1981-03-12 | Paul Mang | Vorrichtung zur elektronischen pruefung von leiterplatten. |
| US4443756A (en) * | 1980-11-25 | 1984-04-17 | Lightbody James D | Apparatus and method for testing circuit boards |
| US4417206A (en) * | 1981-03-09 | 1983-11-22 | Virginia Panel Corporation | Electrical contact probe and method of manufacturing |
| JPS58105836U (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-19 | 井関農機株式会社 | コンバインにおける稈長検出装置 |
| US4551675A (en) * | 1983-12-19 | 1985-11-05 | Ncr Corporation | Apparatus for testing printed circuit boards |
| US4626776A (en) * | 1984-06-07 | 1986-12-02 | O. B. Test Group, Inc. | Programmable test fixture |
| US4721903A (en) * | 1985-02-27 | 1988-01-26 | The Boeing Company | Probe and method for electrically contacting surfaces with protective coatings |
| US4673839A (en) * | 1986-09-08 | 1987-06-16 | Tektronix, Inc. | Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations |
| JPS6348165U (de) * | 1986-09-16 | 1988-04-01 | ||
| SE458005B (sv) * | 1987-11-16 | 1989-02-13 | Reinhold Strandberg | Foerfarande foer provning av kretskort samt apparat foer utfoerande av provningen |
| SE457315B (sv) * | 1987-11-16 | 1988-12-12 | Reinhold Strandberg | Apparat foer provning av kretskort |
| US4820976A (en) * | 1987-11-24 | 1989-04-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Test fixture capable of electrically testing an integrated circuit die having a planar array of contacts |
| US4959609A (en) * | 1988-01-27 | 1990-09-25 | Manfred Prokopp | Electrical connecting apparatus for an electrical or electronic testing unit |
| US4901206A (en) * | 1988-02-16 | 1990-02-13 | Adc Telecommunications, Inc. | Test shoe |
| DE68917231T2 (de) * | 1988-05-18 | 1994-12-15 | Canon Kk | Sondenkarte, Verfahren zur Messung eines zu messenden Teiles mit derselben und elektrischer Schaltungsteil. |
| US4935695A (en) * | 1988-07-13 | 1990-06-19 | Hewlett-Packard Company | Board alignment system |
| US4966556A (en) * | 1989-06-13 | 1990-10-30 | General Datacomm, Inc. | Electrical connector for direct connection to plated through holes in circuit board |
| US5215471A (en) * | 1989-06-13 | 1993-06-01 | General Datacomm, Inc. | Electrical connectors having tapered spring contact elements for direct mating to holes |
| US5256073A (en) * | 1989-06-13 | 1993-10-26 | General Datacomm, Inc. | Electrical connectors for direct connection to plated through holes in circuit board |
| US5425649A (en) * | 1989-06-13 | 1995-06-20 | General Datacomm, Inc. | Connector system having switching and testing functions using tapered spring contact elements and actuators therefor |
| US5366380A (en) * | 1989-06-13 | 1994-11-22 | General Datacomm, Inc. | Spring biased tapered contact elements for electrical connectors and integrated circuit packages |
| JP3208734B2 (ja) * | 1990-08-20 | 2001-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| US5132612A (en) * | 1991-03-14 | 1992-07-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Apparatus for electrostatic discharge (ESD) stress/testing |
| US5311120A (en) * | 1993-01-06 | 1994-05-10 | Bartholomew Mark R | Test fixture with test function feature |
| US6034532A (en) * | 1993-07-01 | 2000-03-07 | Alphatest Corporation | Resilient connector having a tubular spring |
| US5596282A (en) * | 1993-12-10 | 1997-01-21 | Texas Instruments Incorporated | Tester for integrated circuits |
| US5453702A (en) * | 1993-12-22 | 1995-09-26 | Methode Electronics, Inc. | Automatic probe fixture loading apparatus with gimballing compensation |
| WO1997027489A1 (en) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Intel Corporation | Improved method and apparatus for scrubbing the bond pads of an integrated circuit during wafer sort |
| US5773987A (en) * | 1996-02-26 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Method for probing a semiconductor wafer using a motor controlled scrub process |
| US6529025B1 (en) * | 1997-09-18 | 2003-03-04 | Johnstech International Corporation | Electrical continuity enhancement for sockets/contactors |
| WO1999035547A2 (en) * | 1998-01-12 | 1999-07-15 | Intel Corporation | Power contact for testing a power source |
| US6794890B1 (en) * | 1999-07-27 | 2004-09-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested |
| US6759858B2 (en) * | 1999-10-20 | 2004-07-06 | Intel Corporation | Integrated circuit test probe having ridge contact |
| US6734690B1 (en) * | 2000-04-29 | 2004-05-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Back pressure test fixture to allow probing of integrated circuit package signals |
| KR100688507B1 (ko) * | 2004-12-08 | 2007-03-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 검사 방법 |
| TWI263293B (en) * | 2005-09-28 | 2006-10-01 | Star Techn Inc | Probe card for integrated circuits |
| JP2007218840A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Fujitsu Ltd | プローブ、プローブカード及び検査装置 |
| CN113109602B (zh) * | 2021-04-25 | 2022-11-18 | 浙江机电职业技术学院 | 一种电子通讯元件的移动式测试装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2918648A (en) * | 1956-06-15 | 1959-12-22 | Philco Corp | Testing apparatus |
| US3500192A (en) * | 1967-01-16 | 1970-03-10 | Ibm | Oscillatory probe system for contacting and testing a circuit point through a high density of wires |
| US3453545A (en) * | 1967-07-07 | 1969-07-01 | Rca Corp | Probe assembly for testing semiconductor wafers including a wafer vibrator for effecting good test connections |
-
1973
- 1973-09-01 DE DE19732344239 patent/DE2344239B2/de active Granted
-
1974
- 1974-08-23 US US05/499,904 patent/US3996516A/en not_active Expired - Lifetime
- 1974-08-23 JP JP9624574A patent/JPS5533027B2/ja not_active Expired
-
1975
- 1975-06-20 BE BE157550A patent/BE830488A/xx unknown
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2918948A1 (de) * | 1979-05-10 | 1980-11-20 | Luther Erich | Kontaktvorrichtung |
| EP0475614A2 (de) * | 1990-09-12 | 1992-03-18 | Hewlett-Packard Company | Kontaktierung mit einer Vibration kleiner Amplitude für Nadelbettprüfstand |
| EP0475614A3 (en) * | 1990-09-12 | 1992-08-12 | Hewlett-Packard Company | Improved probe contact through small amplitude vibration for bed of nails testing |
| US5311119A (en) * | 1990-09-12 | 1994-05-10 | Hewlett-Packard Company | Probe contact through small amplitude vibration for bed of nails testing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2344239B2 (de) | 1977-11-03 |
| DE2344239C3 (de) | 1978-10-05 |
| JPS5533027B2 (de) | 1980-08-28 |
| US3996516A (en) | 1976-12-07 |
| BE830488A (fr) | 1975-10-16 |
| JPS5088560A (de) | 1975-07-16 |
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