DE68917231T2

DE68917231T2 - Sondenkarte, Verfahren zur Messung eines zu messenden Teiles mit derselben und elektrischer Schaltungsteil.

Info

Publication number: DE68917231T2
Application number: DE68917231T
Authority: DE
Inventors: Yasuteru Ichida; Masaaki Imaizumi; Hiroshi Kondo; Masaki Konishi; Hideyuki Nishida; Takashi Sakaki; Tetsuo Yoshizawa
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1988-05-18
Filing date: 1989-05-17
Publication date: 1994-12-15
Anticipated expiration: 2009-05-18
Also published as: EP0355273B1; US5606263A; DE68917231D1; EP0355273A1

Description

Diese Erfindung betrifft eine Sondenkarte und ein Verfahren zur Messung eines zu messenden Teiles mit derselben.
Die vorliegende Erfindung betrifft auch ein elektrisches Schaltungsteil.

Zum Stand der Technik

Nach dem Stand der Technik, sofern er Techniken von Sondenkarten betrifft, die auf elektrischem Wege ein zu messendes Teil messen, beispielsweise ein elektrisches Schaltungsteil, sind nachstehend beschrieben

(1) Sondenkartensystem

Fig.1 und Fig. 2 veranschaulichen die Sondenkarte und das Verfahren zur Messung eines elektrischen Schaltungsteils unter Verwendung der Sondenkarte nach dem Stand der Technik, und die nachstehende Beschreibung erfolgt anhand der Figuren 1 und 2.
Die Sondenkarte 809 ist so aufgebaut, daß sie eine Nadel 803 trägt, die auf dem Schaltungssubstrat 805 befestigt und gehalten ist mit dem Hartlot 808 und dem Befestigungsteil 806 (in Fig. 2 gibt es kein Befestigungsteil), so daß das Spitzende der Nadel 803, das ein stromleitendes Material sein kann, das an einer gewünschten Stelle angeordnet ist.
In Fig. 1 ist das Befestigungsteil 806 nur mechanisch auf dem Schaltungssubstrat 805 befestigt, aber das Hartlot 808 befestigt die Nadel 803 mechanisch mit dem Kontaktabschnitt 807 des Schaltungssubstrats 805 und verbindet es auch gleichzeitig elektrisch. In Fig. 2 verbindet das Hartlot 808 auch die Nadel 803 mit dem Verbindungabschnitt 807 des Schaltungssubstrats in mechanischer und elektrischer Weise.
Durch Schieben des Spitzenendes 807 der Nadel 803 der auf diese Weise präparierten Sondenkarte 809 gegen den Kontaktabschnitt 802 des Halbleiterelements 801, welches ein mit der Kraft der Feder der Nadel, mit der sie in Kontakt treten soll, zu messendes Erzeugnis ist, wird die Messung ausgeführt. Das Spitzenende 804 der Nadel 803 ist scharf ausgebildet, um so elektrisch isolierende Substanzen zu durchbohren, selbst wenn eine derartige elektrisch isolierende Substanz als Oxidfilm auf der Oberfläche des Kontaktabschnitts 802 des Halbleiterelements existiert, um den Übergangswiderstand zwischen dem Spitzenende und dem Kontaktabschnitt 802 des Halbleiterelements 801 kleiner zu machen.

(2) Kontaktfeder - Sondensystem

Fig. 3 zeigt eine Sondenkarte unter Verwendung einer Kontaktfedersonde und das Verfahren zur Messung eines elektrischen Schaltungsteils unter Verwendung der Sondenkarte, und die nachstehende Beschreibung erfolgt anhand Fig. 3.
Die Sondenkarte 809 ist so aufgebaut, daß die Federkontaktsonde 811 an der Platte 815 befestigt und gehalten ist, die aus einem elektrisch isolierendem Material besteht, so daß das Spitzenende 812 der Federkontaktsonde die aus einem elektrisch leitenden Material besteht, an eine gewünschte Stelle gebracht werden kann.
Die Messung wird ausgeführt, indem das Spitzenende 812 der Federkontaktsonde 811 der auf diese Weise präparierten Sondenkarte 809 gegen den Kontaktabschnitt 814 des Schaltungssubstrats 813 geschoben wird, das ein mit der Federkraft der Federkontaktsonde 811 zu messendes Erzeugnis ist, mit dem die Verbindung hergestellt werden soll.
Bei den Sondenkarten nach dem Stand der Technik, wie sie oben beschrieben sind, gibt es jedoch folgende Probleme.

(1) Sondenkartensystem

(a) Der minimale Benachbarungsabstand des Kontaktabschnitts 802 des Halbleiterelements (die minimale Entfernung zwischen den Mittelpunkten der benachbarten Verbindungabschnitte) hat einen Betrag, der abhängig vom Durchmesser des Sondierungsabschnitts 810 der Nadel 803 und der Art Montage bestimmt wird, wie Montagewinkel, Richtung usw., und wenn der angrenzende Abstand der Verbindungabschnittte 802 des Halbleiterelements 801 geringer wird als dieser Betrag, dann können die benachbarten Sondierungsabschnitte 810 leicht Kontakt untereinander während der Messung bekommen, wodurch die Messung erschwert wird. Wenn in diesem Falle das Halbleiterelement 801 ein Halbleiterelement mit Vielfach - Kontaktstiften mit geringem Abstand der Kontaktabschnitte 802 ist, dann unterliegt demzufolge das Halbleiterelement 801 Beschränkungen hinsichtlich seiner Auslegung.
(b) Wenn die Kontaktabschnitte 802 des Halbleiterelements 801 ausgelegt sind, innerhalb des äußeren Peripherabschnitts des Halbleiterelements liegen, dann wird die Anordnung des Sondenabschnitts 810 kompliziert, wodurch die Art und Weise der Montage der Nadel 803 auf dem Kontaktabschnitt 807 des Schaltungssubstrats 805 kompliziert wird, den benachbarten Sondenabschnitt 810 kontaktierbar zu machen, wodurch die Messung erschwert wird.
Demgemäß erfordern die Kontaktabschnitte 802 des Halbleiterelements 801 eine Anordnung an der Peripherie auf dem Halbleiterelement 801. Aber besonders bei Halbleiterelementen 801 sind Beschränkungen in Hinsicht auf die Schaltungsauslegung total unangebracht.
Des weiteren war es schwierig, eine Vielzahl von Halbleiterelementen 801 zur gleichen Zeit zu messen, deren Kontaktabschnitte 802 im peripheren Bereich des Halbleiterelements liegen.
(c) Da die Nadel 803 lediglich mit dem Hartlot 808 an den Kontaktabschnitten 807 des Schaltungssubstrates 805 verbunden ist, kommt es zu Instabilitäten, und komplizierte Werkzeuge werden erforderlich, um die spitzen Enden 804 der Vielzahl von Nadeln 803 auszurichten, wofür auch noch eine geraume Zeit erforderlich ist, wodurch die Kosten weiterhin ansteigen.
(d) Die gleiche Sondenkarte 809 kann nicht für Halbleiterelemente mit unterschiedlichen Anordnungen der Kontaktabschnitte 802 des Halbleiterelements 801 verwendet werden, und folglich hatte die Sondenkarte keine allgemeine Einsatzgebiet erlangen können.
(e) Da die Kraft des Spitzenendes 804 der verwendeten Nadel auf den Kontaktabschnitt 802 des Halbleiterelements 801 in primärer Weise die Federkraft durch Gestaltsverformung ist, wenn das Material der Vielzahl von Nadeln 803 individuell von gleicher Art ist, und folglich fällt die auf die Kontaktabschnitte des Halbleiterelements angelegte Kraft unterschiedlich aus, wenn die Nadeln 803 eine unterschiedliche Gestalt haben, wodurch leicht eine Varianz des Übergagswiderstandswertes zwischen den Kontaktabschnitten 802 des Halbleiterelements 801 und dem Spitzenende 804 der Nadel 803 aufkommen kann. Wenn des weiteren die Kräfte unterschiedlich sind, kann ohne weiteres das Problem auftreten, das die Kontaktabschnitte 802 des Halbleiterelements beschädigt werden können. Wenn dann auch die Nadel 803 übermäßig deformiert ist, tritt dann auch noch das Problem auf, daß die Form der Nadel 803 nicht mehr zu ihrer ursprünglichen Form zurückkehrt, oder daß der Kontaktabschnitt leicht beschädigt werden kann, usw. .
(f) Ein räumlicher Bereich zum Herumziehen der Nadel 803 hoch zu dem Verbindungabschnitt 807 des Schaltungssubstrats 805 ist erforderlich, wodurch eine Vergrößerung der Sondenkarte einhergeht, oder wenn sich die Länge der Nadel 803 durch Herumziehen der Nadel 803 verlängert, kommt es leicht zu Problemen bei der elektrischen Messung in der Art, daß der elektrische Widerstandswert anwächst oder daß schwebende Kapazitäten auftreten.
(g) Da die Kontaktzahl zwischen dem Spitzende 804 der Nadel 803 mit dem Kontaktabschnitt 802 des Halbleiterelementes 801 durch wiederholten Gebrauch der Sondenkarte 809 anwächst, nutzt sich das Spitzende 804 der Nadel 803 ab. Wenn das Spitzenende 804 der Nadel 803 abgenutzt ist und unbrauchbar wird, ist es notwendig, Gegenmaßnahmen zu treffen und die Sondenkarte 809 auszutauschen oder die Nadel 803 auszutauschen usw. , wodurch eine Reproduktion des ursprünglichen Zustands nicht mehr möglich ist.

(2) Kontaktfeder - Sondensystem

(a) Der minimale Benachbarungsabstand der Kontaktabschnitte 814 des Schaltungssubstrats 813 (die Mindestentfernung der Mittelpunkte benachbarter Kontaktabschnitte) ist im Falle von Fig. 10, dessen Kontaktfedersonde im wesentlichen senkrecht auf dem Schaltungssubstrat 811 steht, ist im Durchmesser der Kontaktfedersonde 811 oder im Durchmesser des Spitzenendes 812, das größer ist, um das 1,5- bis 2 - fache abgesetzt, und Messungen können nur mit Schwierigkeiten durchgeführt werden, wenn der angrenzende Abstand des Kontaktabschnittes 814 des Schaltungssubstrats 813 kleiner als dieser Wert wird. Demgemäß hat die Substratschaltung 813 mit Vielpunkt - Schaltungssubstrat mit engen angrenzenden Abständen der Kontaktabschnitte 814 unter Auslegungseinschränkungen gelitten.
(b) Da der Wert entweder des Durchmessers der Kontaktfedersonde 811 oder der Durchmesser des Spitzenendes 812, der größer ist als etwa 0,5 mm im Minimum, ist es auch schwierig gewesen, das Halbleiterelement mit einem Benachbarungsabstand von etwa 0,1 bis 0,3 mm zu sondieren.
(c) Die gleiche Sondenkarte 809 kann nicht für Schaltungssubstrate 13 mit unterschiedlichen Anordnungen der Kontaktabschnitte 814 des Schaltungssubstrats 813 verwendet werden, und folglich hat die Sondenkarte 809 nach dem Stand der Technik keine allgemeine Bedeutung erlangt.
(d) Da die Anzahl der Kontaktnahmen unter den Spitzenenden 812 der Kontaktfedersonde und dem Kontaktabschnitt 814 des Schaltungssubstrats 813 durch wiederholte Benutzung der Sondenkarte 809 anwächst, nutzt sich das Spitzenende 812 der Kontaktfedersonde 811 ab. Wenn das Spitzenende 812 der Kontaktfedersonde 811 abgenutzt ist und nicht länger tauglich ist, ist es notwendig, Gegenmaßnahmen zu treffen und die Sondenkarte 809 auszuwechseln oder die Kontaktfedersonde 811 auszuwechseln usw., wodurch die Reproduktion unter Originalzustandsbedingungen nicht mehr ausgeführt werden kann.
Da die Techniken zur abwechselnden elektrischen Verbindung der elektrischen Schaltungsteile, die die elektrischen Schaltungsglieder bilden, können diese andererseits beispielsweise beinhalten
(1) das Verfahren des Drahtbondens;
(2) das TAB - (band - automatisiertes Bonden) - Verfahren (genannt sei die Japanische offengelegte Patentveröffentlichung Nr. 59-139636);
(3) das CCB - (gesteuertes Zusammenbruchsbonden) - Verfahren (genannt sei die Japanische Patentveröffentlichung Nr. 42-2096; die Japanische offengelegte Patentveröffentlichung Nr. 60-57944);
(4) das in den Figuren 4 und 5 gezeigte Verfahren;
(5) das in Fig. 6 dargestellte Verfahren;
(6) das in Fig. 7 dargestellte Verfahren; usw.
Hier wird nun nachstehend das Verfahren (4), dargestellt in den Figuren 4 und 5, nachstehend beschrieben.
Das heißt, ein Isolationsfilm 71 mit einem Polyimid u. dgl. wird auf den Abschnitten, außer den Kontaktabschnitten 5, eines ersten Halbleiterelements 4 gebildet, ein Metallglied 70 mit Gold u. dgl. wird auf den Kontaktabschnitten 5 vorgesehen, und dann werden die freiliegenden Oberflächen dieses Metallgliedes 70 und der Isolationsfilm 71 geebnet. Andererseits wird auf den Abschnitten, außer den Kontaktabschnitten 5', eines zweiten Halbleiterelement 4' und ein Isolationsfilm 71' mit einem Polyimid usw. gebildet, ein Metallglied 70' mit Gold u. dgl. wird auf den Kontaktabschnitten 5' vorgesehen, und dann werden die freiliegenden Oberflächen 73', 72' des Metallgliedes 70' und des Isolationsfilms 71' geebnet.
Danach wird die Überdeckungsgenauigkeit des ersten Halbleiterelements 4 und des zweiten Halbleiterelements 4' bewirkt, wie in Fig. 5 dargestellt, gefolgt von einem thermischen Druckkontakt zur Verbindung der Kontaktabschnitte 5 des ersten Halbleiterelements 4 mit Kontaktabschnitten 5' des zweiten Halbleiterelements 4' durch Metallglieder 70, 70'.
(5) Nachstehend wird das in Fig. 6 dargestellte Verfahren beschrieben.
Das heißt, mit einem anisotropen Leitfilm 78, der elektrisch leitende Partikel 79 in dispergierter Form in einer Isoliersubstanz 77 trägt, ist zwischen dem ersten Schaltungssubstrat 75 und dem zweiten Schaltungssubstrat 75' angeordnet, wobei die Verbindungabschnitte 76 des ersten Schaltungsssubstrats 75 mit den Kontaktabschnitten 76' des zweiten Schaltungssubstrats 75' durch Überdruckkapselung oder durch Überdruckkapselung unter Hitzeanwendung aufgetragen werden.
Des weiteren wird nun das in Fig. 7 dargestellte Verfahren (6) nachstehend beschrieben.
Das heißt, mit einer elastischen Verbindung 83, die eine Isoliersubstanz 81 enthält und die mit einem Metalldraht 82 angeordnet ist, der Fe, Cu, u. dgl. enthält, und der zu einer gewissen Richtung ausgerichtet ist, die zwischen dem ersten Schaltungssubstrat 75 und dem zweiten Schaltungssubstrat 75,' danach zwischen das erste Substrat 75 und das zweite Substrat 75' eingepaßt wird, wird Überdruckkapselung angewandt, um die Kontaktabschnitte 76 des ersten Substrats 75 mit den Kontaktabschnitten 76' des zweiten Substrats zu verbinden.
Die elektrische Verbindungstechnik zur wechselseitigen Verbindung der elektrischen Kontaktabschnitte, die das elektrische Schaltungsglied nach dem Stand der Technik bilden, wie es oben beschrieben ist, beinhaltet jedoch folgende Probleme. Das heißt, daß es die Probleme in der Art gibt, daß die elektrische Verbindungstechnik Beschränkungen in der Schaltungsauslegung des elektrischen Schaltungsteils oder des Abschnitts zur Bildung des Kontaktabschnitts beinhaltet, das die abwechselnde Abstandsdimension zwischen benachbarten Elektroleitern (Abstand zwischen den Mittelpunkten der benachbarten Kontaktabschnitte) groß wird, so daß die Schaltung nicht dünner gestaltet werden kann, so daß die Zuverlässigkeit aufgrund von Korrosion oder Abschneiden des Elektroleiters herabgesetzt ist, oder charakteristische Störungen aufgrund thermischer Belastungskonzentration zwischen den Bondierungsgliedern und den elektrischen Schaltungsteilen auftreten, so daß es schwierig ist, nur die elektrischen Schaltungsteile auszuwechseln, wenn sie kaputt gehen, usw.. In der anhand Fig. 4 und Fig. 5 beschriebenen Technik sind diese nachstehend aufgeführten Probleme aufgetreten.
(a) Die freiliegende Oberfläche 72 des Isolierfilms 71, die freiliegende Oberfläche 73 des Metallgliedes 70 oder die freiliegende Oberfläche 72' des Isolierfilms 71' und die freiliegende Oberfläche 73' des Metallgliedes 70' müssen flach gestaltet sein, und die Schritte zur Erlangung dieses Zwecks steigen an und ebenso die Kosten.
(b) Wenn eine Unebenheit auf der freiliegenden Oberfläche des Isolierfilms 71 besteht, auf der freiliegenden Oberfläche 73 des Metallgliedes 70 oder auf der freiliegenden Oberfläche 72' des Isolierfilms 71' und der freiliegenden Oberfläche 73' des Metallgliedes 70', dann wird das Metallglied 70 keinen Kontakt mit dem Metallglied 70' bekommen, wodurch die Zuverlässigkeit der elektrischen Leitfähigkeit herabgesetzt ist.
(c) Wenn die betreffenden freiliegenden Oberflächen 73, 73' der Metallglieder 70, 70' keine einheitliche Oberflächeneigenschaft aufweisen, dann wird, abhängig vom Ort, eine Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften, wie die Varianz des elektrischen Widerstandswertes, eingebracht.
Weiterhin bestehen in der in Fig. 6 dargestellten Technik folgende Probleme.
(a) Während der Verbindung der Kontaktabschnitte 76 und 76' unter Überdruckkapselung nach Festlegung tritt eine Varianz des Verbindungszustandes auf, da der Druck nur mit Schwierigkeiten konstant gehalten werden kann, mit dem Ergebnis, daß die Varianz des Übergagswiderstandswertes des Kontaktabschnittes größer wird. Aus diesem Grunde verarmt die Zuverlässigkeit der Verbindung. Wenn auch eine große Strommenge durchgeflossen ist, tritt auch das Phänomen auf, daß Wärme erzeugt wird, und folglich diese Technik nicht geeignet ist, wenn große Ströme fließen zu lassen beabsichtigt ist.
(b) Selbst wenn ein konstanter Druck angelegt werden kann, kann die Varianz des Widerstandswertes größer werden, abhängig von der Anordnung der elektrisch leitenden Partikel 79 des anisotropen, elektrisch leitenden Films 78. Aus diesem Grund fällt die Zuverlässigkeit der Verbindung arm aus. Sie ist in diesem Fall auch nicht geeignet, einen großen Strom fließen zu lassen.
(c) Wenn der Abstand der benachbarten Kontaktabschnitte (Abstand zwischen den Mittelpunkten der benachbarten Kontaktabschnitte) enger gestaltet wird, wird der Widerstandswert zwischen den benachbarten Kontaktabschnitten geringer, wodurch zu befürchten ist, daß die Leitung wechselweise zwischen den benachbarten Kontaktabschnitten oder zwischen den Kontaktabschnitten auftritt, und diese von der gewünschten Verbindung abweichende Verbindung als ungeeignet anzusehen ist, wenn ein hoher Stromfluß zu erwarten ist.
(d) Da der Widerstandswert wegen der Varianz der hervortretenden Betrages h&sub1; der Kontaktabschnitte 76, 76' der Schaltungssubstrate 75, 75' sich ändert, ist es erforderlich, den Betrag der Varianz von h&sub1; genau zu erfassen.
(e) Wenn des weiteren ein anisotroper, elektrisch leitender Film zur Verbindung zwischen dem Halbleiterelement und dem Schaltungssubstrat verwendet wird, oder zum Verbinden des ersten Halbleiterelements mit dem zweiten Halbleiterelement, treten zusätzlich zu den Nachteilen, die unter (a) bis (d) genannt wurden, die Notwendigkeit auf, daß ein Anschlag mit den Kontaktabschnitten des Halbleiterelements vorgesehen werden muß, was in erhöhte Herstellkosten einmündet.
Wenn des weiteren (6) die in Fig. 7 dargestellte Technik zur Verbindung des Halbleiterelements und des Schaltungssubstrats oder der Verbindung des ersten Halbleiterelements mit dem zweiten Halbleiterelement angewandt wird, treten die unter (a) bis (d) genannten Nachteile auf.
(a) Überdruckkapselung ist erforderlich, wodurch eine Überdruckkapselungs - Implementierung erforderlich wird.
(b) Da der Übergagswiderstand zwischen dem Metalldraht 82 und dem elastischen Verbinder des Kontaktabschnittes 76 des Schaltungssubstrats 75 oder des Verbindungsschnitts 76' des zwieten Schaltungssubstrats sich abhängig von der Druckkraft geändert wird, und ebenso der Oberflächenzustand, ist die Wahrscheinlichkeit groß, daß die Oberflächen der elastischen Verbindung 83, des ersten Schaltungssubstrats 75 und des zweiten Schaltungssubstrats 75', brechen kann, wenn die Druckkraft groß ist. Auch wenn die Druckkraft gering ist, wird die Verbindung schwach.
(d) Weil des weiteren die herausragenden Maße h&sub2; der Kontaktabschnitte 76, 76' der Schaltungssubstrate 75, 75' und das herausragende Maß h&sub3; des Metalldrahtes 82 des elastischen Verbinders 83 und deren Varianzen eine Änderung des Widerstandswertes und des Brechens beeinflussen, ist es erforderlich, erfinderisch zu sein und die Varianz zu verringern.
Diese elektrischen Schaltungsglieder müssen im wesentlichen an denselben Stellen existieren, wo die Kontaktabschnitte des elektrischen Schaltungsteils miteinander zu verbinden sind, und es ist unmöglich, wechselseitig die elektrischen Schaltungsteile zu verbinden, die Kontaktabschnitte zu unterschiedlichen Abschnitten aufweisen.
Die Schrift EP-A-0 256 368 offenbart ein elektrisches Schaltungsteil mit: einem elektrischen Verbindungsteil mit einem Halteteil, das ein elektrisch isolierendes Material enthält, einer Vielzahl von Stromleitteilen in vorbestimmten Abständen in dem Halteteil, wobei jedes Stromleitteil der Vielzahl von Stromleitteilen von dem elektrisch isolierenden Material isoliert ist und auch ein erstes und ein zweites Ende des Stromleitteils, das auf einer ersten und einer zweiten Oberfläche des Halteteils freiliegt, und mit einem elektrischen Schaltungsteil, das über mit den ersten auf der ersten Oberfläche des Halteteils freiliegenden Enden der Stromleitteile zu verbindenden Kontaktabschnitte verfügt, wobei das elektrische Schaltungsteil mechanisch mit der ersten Oberfäche des Halteteils verbunden ist und wobei die elektrische Verbindung der ersten Enden der Stromleitteile auf dem elektrischen Verbindungsteil mit den Kontaktabschnitten des elektrischen Schaltungsteils unter Anwendung von Diffusion von Atomen erfolgt.
Weiterhin offenbart die Schrift GB-A-2 189 657 eine elektrische Kontakteinheit zum Testen hochfrequenter integrierter Schaltungen. Die elektrische Kontakteinheit enthält ein elektrisches Kontaktglied mit einem Halteglied mit einem elektrischen isolierenden Material und einer Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern, die zu vorbestimmten Abständen innerhalb des Haltegliedes eingebettet sind. Jede dieser Vielzzahl von elektrisch leitenden Gliedern ist mit dem elektrisch isolierenden Material isoliert, und deren Enden des elektrisch leitenden Gliedes sind zu beiden Oberflächen auf dem Halteglied freistehend.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung ist vorgeschlagen worden, um die zu verbessernden Punkte, die die elektrischen Schaltungsglieder besitzen, zu lösen, und deren Aufgabe darin besteht, ein elektrisches Schaltungsglied zu schaffen, das die Verbindung von elektrischen Schaltungsteilen ermöglicht, die zu verbinden sind, selbst mit schwierigen Stellen von Kontaktabschnitten, indem die elektrischen Schaltungsteile mit einem elektrischen Schaltungslied verbunden werden, das ein Verdrahtungsmuster aufweist.
Darüberhinaus besteht eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein elektrisches Schaltungsglied zu schaffen, das Vorteile aufweist in der Art, daß der elektrische Schaltungsteil mit Kontaktabschnitten engeren Abstands verbunden werden kann, daß das elektrische Schaltungsteil, das unter Deffekten leidet, ausgewechselt werden kann, und daß die Varianz des Übergagswiderstandswertes des Kontaktabschnitts des elektrischen Schaltungsteils klein gehalten wird, usw..
Eine noch andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein elektrisches Schaltungsglied zu schaffen, das eine höhere Verdichtung unter dem Zustand ermöglicht, bei dem die Isolation zwischen elektrisch leitenden Gliedern gut aufrecht erhalten wird, indem das elektrische Schaltungsteil mit einem elektrischen Verbindungsglied verbunden wird, das elektrisch leitende Glieder zu vorbestimmten Abständen in einem elektrischen Isoliermaterial eingebettet trägt.
Ebenfalls ist die vorliegende Erfindung dazu vorgeschlagen worden, um auch hier die Probleme zu lösen wie bei dem Gegenstand des Standes der Technik, d. h., eine Sondenkarte zu schaffen, die eine höhere Dichte in dem Zustand aufweist, bei dem die Isolation zwischen elektrisch leitenen Gliedern gut aufrecht erhalten wird, eine stabile Verbindung zwischen den elektrischen Schaltungsgliedern und dem zu messenden Teil möglich wird, ausgezeichnete elektrischen Eigenschaften aufweist, ohne daß zusätzlicher Platz für die elektrsich leitenden Glieder erforderlich wird und ohne daß eine Beschädigung der Verbindungsteile mit sich gebracht wird, indem ein elektrisch leitendes Glied mit eingebetteten elektrisch leitenden Gliedern zu vorbestimmten Abständen in einem elektrischen Isolationsmaterial geschaffen wird.
Zusätzlich besteht eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Sondenkarte zu schaffen, die allgemeinen Zwecken dienen kann, die frei um das Muster bis zu einem vorbestimmten Verbindungabschnitt herumziehen kann, einem zu messenden Teil mit Kontaktabschnitten geringen Abstands entsprechen kann, und die Kontaktabschnitte des Sondenabschnitts zu gewünschten Positionen mit hoher Genauigkeit ausführen kann, indem ein Verdrahtungsmuster auf dem elektrischen Verbindungsteil hergestellt wird.
Weiterhin ist es eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sondenkarte zu schaffen, die defekte elektrische Kontakte reduziert oder Übergagswiderstände hat, die elektrische Messungen hoher Zuverlässigkeit ermöglichen, weil der Kontaktabschnitt des Sondenabschnitts in Verbindung mit dem Kontaktabschnitt des zu messenden Teiles geeignet ist, durch Schwingungen erzeugt zu werden.
Gemäß der Erfindung werden diese Aufgaben gelöst durch ein elektrisches Schaltungsteil mit: einem elektrischen Verbindungsteil mit einem Halteteil, das ein elektrisch isolierendes Material enthält, einer Vielzahl von Stromteilen in vorbestimmten Abständen in dem Halteteil, wobei jedes Stromteil der Vielzahl von Stromteilen von dem elektrisch isolierenden Material isoliert ist und auch ein erstes und ein zweites Ende des Stromleitteils, das auf einer ersten und einer zweiten Oberfläche des Halteteils freiliegt, und mit einem elektrischen Schaltungsteil, das über mit den ersten auf der ersten Oberfläche des Halteteils freileigenden Enden der Stromteile zu verbindenden Kontaktabschnitte verfügt, wobei das elektrische Schaltungsteil mechanisch mit der ersten Oberfläche des Halteteils verbunden ist und wobei die elektrische Verbindung der esten Enden der Stromleitteile auf dem elektrischen Verbindungsteil mit den Kontaktabschnitten des elektrischen Schaltungsteils unter Anwendung von Diffusion von Atomen erfolgt. Das elektrische Schaltungsteil ist gekennzeichnet durch Mittel, die die zweiten Enden der Stromleitteile in Schwingungen versetzen.
Die Vorteile der Erfindung werden dem mit dem Stand der Technik vertrauten aus der nachstehenden Beschreibung in Verbindung mit der anliegenden Zeichnung offenbar.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG

Fig. 1 bis Fig. 7 sind Querschnittsansichten von Beispielen nach dem Stand der Technik.
Figuren 8A bis 8C zeigen ein erstes Beispiel der vorliegenden Erfindung, Fig. 8A zeigt eine perspektivische Ansicht, Fig. 8B einen Querschnitt und Fig. 8C einen Querschnitt.
Fig. 9A bis 9C zeigt ein erstes Beispiel der vorliegenden Erfindung, Fig. 9a zeigt einen perspektivischen Querschnitt, Fig. 9B eine perspektivische Ansicht und Fig. 9C einen Querschnitt.
Figuren 8A und 8B zeigen ein abgewandeltes Beispiel des ersten Beispiels nach der vorliegenden Erfindung, Fig. 10A zeigt eine perspektivische Ansicht und Fig. 10B eine Querschnittsansicht.
Fig. 11 ist eine Querschnittsansicht, die ein abgewandeltes Beispiel des ersten Beispiels nach der vorliegenden Erfindung darstellt.
Fig. 12 ist eine Querschnittsansicht, die ein zweites Beispiel nach der vorliegenden Erfindung darstellt.
Figuren 8A und 8B zeigen ein drittes Beispiel der vorliegenden Erfindung, Fig. 13A zeigt eine perspektivische Ansicht, und Figuren 13B eine Querschnittsansicht.
Figuren 14A bis 14C zeigen ein viertes Beispiel der vorliegenden Erfindung, Fig. 14A zeigt eine Querschnittsansicht, Fig. 11B eine perspektivische Ansicht und Fig. 14C einen Querschnitt.
Figuren 15A bis 15C zeigen ein fünftes Beispiel der vorliegenden Erfindung, Fig. 15B eine Querschnittsansicht und Fig. 15C eine Querschnittsansicht.
Fig. 16 ist eine Querschnittsansicht, die ein sechstes Beispiel der vorliegenden Erfindung darstellt.
Figuren 17A bis 17C zeigen ein siebentes Beispiel der vorliegenden Erfindung, Fig. 17A zeigt eine perspektivische Ansicht, die Figuren 17B und 17C Querschnittsansichten.
Fig. 18 ist eine perspektivische Ansicht der elektrischen Verbindungsglieder, die in dem achten Beispiel nach der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
Fig. 19 ist eine Querschnittsansicht, die ein achtes Ausführungsbeispiel nach der vorliegenden Erfindung zeigt.
Fig. 20A und 20B zeigen ein neuntes Beispiel der vorliegenden Erfindung, Fig. 20A zeigt eine Querschnittsansicht im Verlauf der Präparation, und Fig. 20B eine Querschnittsansicht.
Fig. 21 ist eine Querschnittsansicht, die ein zehntes Ausführungsbeispiel nach der vorliegenden Erfindung zeigt.
Figuren 22A bis 22C zeigen ein elftes Ausführungsbeispiel nach der vorliegenden Erfindung, Fig. 22A zeigt eine perspektivische Ansicht, Figuren 22B, 22C Querschnittsansichten.
Fig. 23 zeigt eine Querschnittsansicht eines zwölften Ausführungsbeispiels nach der vorliegenden Erfindung.
Fig. 24 zeigt eine Querschnittsansicht in einem vierzehnten Beispiel nach der vorliegenden Erfindung. Die Figuren 25A, 25B, 25C, 25D, 25E, 25F und 25G sind Querschnittsansichten die Beispiele 14, Fig. 25A zeigt den Zustand vor der Verbindung, Fig. 25B nach der Verbindung, und die Figuren 25C, Fig. 25D, Fig. 25E, Fig. 25F, Fig. 25G die Zustände nach der Einkapselung.
Figuren 26A und 26B zeigen Beispiel 15, Fig. 26A ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand vor der Verbindung darstellt, Fig. 26B eine Querschnittsansicht, die einen Zustand nach der Verbindung darstellt.
Fig. 27 ist eine Querschnittsansicht des Beispiels 16.
Fig. 28 zeigt ein Präparationsbeispiel der elektrischen Verbindungsglieder nach Beispiel 17.
Figuren 29A und 29B zeigen Beispiel 18, Fig. 29A eine Querschnittsansicht, die einen Zustand vor der Verbindung darstellt und Fig. 29B eine Querschnittsansicht, die den Zustand nach der Verbindung darstellt.
Die Figuren 30A, 30B, 30C, 30D, 30E, 30F und 30G sind Querschnittsansichten, die das Beispiel 19 zeigen, Fig. 30A zeigt den Zustand vor der Verbindung, Fig. 30B den Zustand nach der Verbindung, und die Figuren 30C, Fig. 30D, Fig. 30E, Fig. 30F, Fig. 30G die Zustände nach der Einkapselung.
Figuren 31A und 31B zeigen Beispiel 20, Fig. 31A ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand vor der Verbindung darstellt, Fig. 31B eine Querschnittsansicht die den Zustand nach der Verbindung darstellt.
Fig. 32 ist eine Querschnittsansicht die das Beispiel 21 darstellt.
Fig. 33A und 33B zeigen auch Beispiel 22, Fig. 33A ist eine Querschnittsansicht, die den Zustand vor der Verbindung darstellt, Fig. 33B eine Querschnittsansicht, die den Zustand nach der Verbindung darstellt.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE

Die Einrichtungserfordernisse der vorliegenden Erfindung werden nachstehend individuell beschrieben.

(elektrischer Schaltungsteil)

Beispiele des elektrischen Schaltungsteils gemäß der vorliegenden Erfindung können Schaltungssubstrate beinhalten, wie Harz - Schaltungssubstrat, keramisches Substrat, Metallsubstrat, Siliziumsubstrat usw. (Nachstehend manchmal lediglich als Schaltungssubstrat bezeichnet), Halbleiterelemente, wie ein Transistor, IC, usw. Bleirahmen und andere.
Der elektrische Schaltungsteil, der mit dem elektrischen Verbindungsglied zu verbinden ist, kann in Form eines einzelnen oder einer Vielzahl auf einer Oberfläche des Haltegliedes bestehen.
Ein Teil mit einem elektrisch leitfähigen Kontaktabschnitt, wie der elektrische Schaltungsteil, soll in der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Obwohl die Anzahl der Kontaktabschnitte nicht begrenzt ist, kann die Anzahl der Kontaktabschnitte vorzugsweise so groß wie möglich sein, weil der Effekt der Erfindung dann besonders deutlich hervortritt.
Auch sind die existierenden Positionen der Verbindungabschnitte nicht begrenzt, jedoch wird die Wirkung der Erfindung besonders deutlich, wenn sie tiefer in der Innenseite des elektrischen Schaltungsteil existieren. Der elektrische Schaltungsteil kann entweder auf der einen Oberfläche oder auf der anderen Oberfläche des elektrischen Verbindungsgliedes verbunden sein oder auf derselben Oberfläche.
Der Kontaktabschnitt besteht aus einem elektrisch leitfähigem Material.

(elektrisches Verbindungsglied)

Das elektrische Verbindungsglied nach der vorliegenden Erfindung ist derart zusammengesetzt, daß es eine Vielzahl von elektrisch leitfähigen Gliedern enthält, die in einem Halteglied eingebettet sind, das aus einem elektrischen isolierenden Material besteht, wobei die oben genannten elektrisch leitfähigen Glieder auf beiden Oberflächen des Haltegliedes freiliegen. Des weiteren ist auch eine Einrichtung mit einem Verdrahtungsmuster gebildet. Das obige Verdrahtungsmuster kann in interner Weise auf dem Halteglied bestehen, oder alternativ dazu, auf einer Oberfläche oder beiden Oberflächen des Haltegliedes. Die Präparation fällt leichter aus, wenn es auf einer Oberfläche oder auf beiden Oberflächen des Haltegliedes existiert.
Individuelle elektrisch leitfähige Glieder, die eingebettet sind, und das Verdrahtungsmuster können elektrisch verbunden sein oder auch nicht. Weiterhin kann die elektrische Verbindung hergestellt werden entweder intern durch das Halteglied oder einer einzigen Oberfläche oder zweier Oberflächen des Haltegliedes, jedoch läßt sich die Einrichtung des letzt genannten Art leichter realisieren. Das Material der Verdrahtungsmuster ist nicht auf elektrisch leitfähigen Materialien begrenzt, wie metallische Materialien, sondern andere elektrisch leitfähige Materialien können ebenfalls verwendet werden.
Das Verdrahtungsmuster, das auf der Oberfläche oder auf beiden Oberflächen des Haltegliedes besteht, kann auch elektrisch isoliert sein durch Plastikeinhüllung oder Ummantelung mit einem elektrisch isolierenden Material zu Stellen außerhalb der Kontaktabschnitte mit dem elektrischen Schaltungssubstrat. 38. Das elektrische Schaltungsteil kann mit seinen Kontaktabschnitten mit den Enden des elektrisch leitfähigen Gliedes verbunden sein (Kontaktabschnitt des elektrisch leitfähigen Gliedes) oder mit dem Verdrahtungsmuster.
Das Ende der Kontaktabschnitts des elektrisch leitfähigen Gliedes sollte vorzugsweise konvex geformt sein, weil Kontakte mit dem elektrischen Schaltungsglied oder mit dem zu messenden Teil sicher hergestellt werden können.
Des weiteren kann das elektrische Verbindungsglied entweder eine Schicht von Vielfachschichten oder zwei oder mehrere Schichten enthalten.
Im Falle einer Schicht sind zunächst die Metallglieder auf beiden Oberflächen des Haltegliedes freigelegt, und haben auch ein Verdrahtungsmuster. Die individuellen Metallglieder, die eingebettet sind, können in elektrischer Weise mit dem Verdrahtungsmuster verbunden sein oder aber auch nicht. Des weiteren kann eine derartige elektrische Verbindung in interner Weise bei einer oder bei beiden Oberflächen des Haltegliedes bewirkt werden, wobei letzteres wegen der einfacheren Präparation bevorzugt wird.
Als nächstes enthält im Falle von zwei oder mehr Schichten das elektrische Verbindungsglied eine Laminierung von zwei oder mehreren elektrischen Gliedern, die alle eine Vielzahl von Metallgliedern haben, die in einem Halteglied eingebettet sind, das aus einem elektrisch isolierenden Material besteht, mit Metallgliedern, die auf beiden Oberflächen des Haltegliedes freistehen, wobei wenigstens von den elektrischen Haltegliedern ein Verdrahtungsmuster auf wenigstens einer Oberfläche des Haltegliedes ist, mit einem oder mehreren der Kontaktabschnitte von einem oder beiden der Metallglieder oder Verdrahtungsmuster des elektrischen Verbindungsgliedes, das mit einem oder mehreren Kontaktabschnitten eines oder mehreren der Metallglieder oder Verdrahtungsmuster oder anderen elektrischen Verbindungsgliedern durch Metallisierung oder durch Legierungsbildungen verbunden ist. Die individuellen Metallglieder und die Verdrahtungsmuster können elektrisch verbunden sein oder aber auch nicht.
Die Haltegliedmaterialien der Vielzahl von elektrischen Verbindungsgliedern, die laminiert sein sollen, können entweder von derselben Art sein oder von verschiedener Art. Ebenso können die Metallglieder entweder von gleicher Art sein oder von verschiedener Art. Die Oberfläche sollte, anders als bei den Kontaktabschnitten der Vielzahl von elektrischen Verbindungsgliedern, die zu Laminieren sind, vorzugsweise durch Adhäsion, Fusion u. dgl. gebondet sein, und zwar in dem Sinne, daß die Kontaktabschnitte verstärkt werden.
Die abwechselnden Kontaktabschnitte zwischen den elektrischen Kontaktabschnitten sollten vorzugsweise konvex geformt sein, zur besseren Verbindung.
Des weiteren enthalten die elektrischen Verbindungsglieder Vielfachschichten aus zwei oder mehr Schichten; wenn jedoch die Größe der Vielzahl elektrischer Verbindungsglieder unterschiedlich ist, können manchmal lediglich Teile einer Schicht bestehen.
Das Metallglied, von dem ein Teil oder mehrere Teile zu messen sind, mit wenigstens einem oder auch mehreren elektrischen Verbindungsgliedern, die ein Blatt oder zwei oder mehrere Blätter elektrischer Verbindungsglieder aufweisen, sind elektrisch verbunden und sollten vorzugsweise eine konvexe Form der Haltegliedoberfläche aufweisen.
Wenn das Metallglied oder das Halteglied mit anderen Abschnitten als den Verbindungabschnitten des zu messenden Teils in Kontakt steht, ist vorzugsweise zur Verhütung von Schäden an dem zu messenden Teil ein so weiches Material wie möglich zu verwenden als Material für das Metallglied oder das Halteglied.
Es kann auch möglich sein, eine elektrische Isolierung durch Verputzen, Beschichten o. dgl. an anderen Stellen als den Kontaktabschnitten mit dem freiliegenden elektrischen Schaltungsteil mit den elektrischen, laminierten Verbindungsgliedern zu erzielen.
Das Material des Verdrahtungsmusters ist des weiteren nicht auf metallische Materialien begrenzt, vielmehr können andere elektrisch leitende Materialien verwendet werden.

(Material vom elektrisch leitenden Glied vom elektrischen Verbindungsglied).

Irgendein Material, das elektrische Leitfähigkeit zeigt, kann für die elektrisch leitfähigen Glieder verwendet werden. Generell können Metallmaterialien verwendet werden, aber auch andere Materialien, die Supraleitfähigkeit zeigen, usw. können verwendet werden.
Als Metallmaterial ist Gold bevorzugt, aber irgendein Metall oder eine Legierung können ebenfalls verwendet werden. Beispielsweise können Metalle oder Verbindungen wie Ag, Be, Ca, Mg, Mo, Ni, W, Fe, Ti, In, Ta, Zn, Cu, Al, Sn, Pb - Sn usw. enthalten.
Das Metallglied und das Legierungsglied können auch die gleiche Metallart haben oder verschiedene Arten von Metallen, die in demselben elektrischen Verbindungsglied präsent sind. Des weiteren kann eines der Metall - und der Legierungsglieder des elektrischen Verbindungsgliedes aus derselben Metall - oder Legierungsart hergestellt sein, oder in alternativer Weise aus verschiedenen Arten von Metallen oder Legierungen. Des weiteren können auch organische Materialien oder anorganische Materialien in dem Metallmaterial außer Metallen und Legierungen enthalten sein. Es kann auch eine Kombination von anorganischem Material und organischem Material verwendet werden, vorausgesetzt, daß diese elektrische Leitfähigkeitseigenschaften zeigen.
Der Kreuzungsbereich des elektrisch leitenden Gliedes kann auch zirkular gestaltet werden, quadratisch oder auch eine andere Kontur annehmen.
Die Stärke des elektrisch leitfähigen Materials ist auch nicht in besonderer Weise beschränkt. In Hinsicht auf den Abstand der Kontaktabschnitte des elektrischen Schaltungsteils kann dieser beispielsweise 20 um∅ und oder mehr oder 20 um∅ oder weniger aufweisen.
Der freistehende Abschnitt des elektrisch leitfähigen Gliedes kann aus dergleichen Oberfläche wie das Halteglied bestehen, oder kann alternativ dazu aus der Oberfläche des Haltegliedes herausstehen. Ein derartiges Herausstehen kann nur auf einer Oberfläche oder auf beiden Oberflächen bestehen. Des weiteren kann das Herausstehen die Form eines Anschlags haben. Wenn hervorstehende Abschnitte auf diese Weise als Anschlag auf beiden Oberflächen gestaltet sind, kann das zweite elektrisch leitfähige Glied nicht von dem Halteglied herausfallen.
Der Abstand zwischen den elektrisch leitfähigen Gliedern kann dergleiche sein, wie der der wechselseitig zwischen den Kontaktabschnitten des elektrischen Schaltungsteils, oder enger sein als dieser. Wenn er enger gemacht wird, wird es möglich, eine Verbindung zwischen dem elektrischen Schaltungsteil und dem elektrischen Verbindungsglied zu bewirken, ohne daß es erforderlich ist, zwischen dem elektrischen Schaltungsteil und dem elektrischen Verbindungsglied Paßgenauigkeit zu fordern.
Das elektrisch leitfähige Glied muß nicht senkrecht zu dem Halteglied angordnet sein, sondern es kann auch von der Oberflächenseite des Haltegliedes hin zu anderen Oberflächeseite des Haltegliedes schräg verlaufen.

(ein elektrisches Verbindungsglied bildendes Halteglied)

Als Halteglied des elektrischen Verbindungsgliedes gemäß der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise ein Glied mit einem elektrischen Isolationsmaterial verwendet werden. Als organisches Material kann beispielsweise ein isolierender Harz verwendet werden. Wenn ein Harz verwendet wird, dann ist die Art des Harzes in keiner Weise beschränkt. Irgendein wärmehärtbares Harz, photoempfindliche Harze, wie mit UV - Strahlen härtbare Harze u. dgl., thermoplastische Harze können verwendet werden. Beispielsweise kann ein Polyimid - Harz, ein Polyphenylensulfid - Harz, ein polyethasulfonisches Harz, ein polyetherimidisches Harz, ein polysulfones Harz, ein Silikon - Harz, ein Flouorin - Harz, ein Polycarbonat - Harz, ein Polydiphenyl - Ether - Harz, ein Polybenylimidazol - Harz, ein Phenol - Harz, ein Harnstoffharz, ein Melamin - Harz, ein Alkyth - Harz, ein Epoxy - Harz, ein Polyamid - Imid - Harz, ein Polypropylen - Harz, ein Polyvenylchlorid - Harz, ein Polysteren - Harz, ein Methyl - Metaacrylat - Harz, ein Polyphenyloxid - Harz, ein metachrylischer Harz, ein Venyliden - Chlorid - Harz und andere Harze.
Insbesondere wenn ein Polyimid - Harz als Bildungsmaterial verwendet wird, erhält man ein elektrisches Verbindungsglied, das exzellent in seine Hitzebeständigkeit, seiner Wetterbeständigkeit ist. Da ein Polyimid - Harz eine hohe Wärmebeständigkeit aufweist, kann die Verbindung auf dem Wege der Metallisierung oder der Legierungsbildung leicht zwischen dem zweiten elektrisch leitfähigen Glied des elektrischen Verbindungsgliedes und dem Kontaktabschnitt des elektrischen Schaltungsgliedes bewirkt werden. Es zeigt auch große Wirkung bei der Abschirmung gefährlicher Wellen, wie elektromagnetischer Wellen u. dgl., die einen zerstörerischen Einfluß auf die elektrische Schaltung haben können.
Als Halteglied kann vorzugsweise ein photoempfindlicher Harz verwendet werden. Bei photoempfindlichen Harzen gibt es keine besonderen Beschränkungen.
Eines oder eine Vielzahl von Arten in anorganischer Materialien, metallischen Materialien, Legierungsmaterialien, die in irgendeiner gewünschten Form wie als Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. können auch in dem photoempfindlichen Harz (organisches Material) enthalten sein. Weiterhin kann in dem anorganischen Material eine Art oder eine Vielzahl von Arten organischer Materialien dispergiert sein, sowie Metallmaterialien, Legierungsmaterialien die in irgendeiner Form vorliegen können wie Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. können darin enthalten sein. In dem Metallmaterial kann auch eine oder eine Vielzahl von Arten anorganischer Materialien dispergiert sein, sowie organische Materialien, die in irgendeiner beliebigen Form vorliegen können wie Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. können darin enthalten sein. Wenn das Halteglied ein metallisches Material enthält, kann beispielsweise ein elektrisches Isoliermaterial wie Harz u. dgl. zwischen dem elektrisch leitfähigen Glied und dem Halteglied angeordnet sein.
Hier können als photoempfindliches Harz beispielsweise Polyimid - Harz, Silikon - Harz und andere Harze verwendet werden.
Wenn von diesen Harzen ein solches mit guter thermischer Leitfähigkeit verwendet wird, so ist dies vorzuziehen, weil die Wärmeableitung durch das Harz bewirkt werden kann, wenn das Halbleiterelement Wärme entwickelt. Wenn des weiteren ein Harz mit einem thermischen Ausdehnungsverhältnis verwendet wird, das gleich oer fast gleich dem des ausgewählten Schaltungssubstrates ist, und wenn auch wenigstens ein Loch oder eine Vielzahl von Blasen in dem organischen Material vorhanden sein kann, wird es möglich, die Zuverlässigkeit der Vorrichtung auf der Grundlage thermischer Ausdehnung und thermischer Beschränkungen zu hindern, sich zu verschlechtern.
Spezielle Beispiele von Metallmaterial und Legierungsmaterial können Ag, Cu, Au, Al, Be, Ca, Mg, Mo, Fe, Ni, Si, Co, Mn, W, Cr, Nb, Zr, Ti, Ta, Zn, Sn, Pb - Sn und andere Metalle enthalten.
Beispiele von anorganischen Materialien können Keramik, Diamant, Glas, Kohle, Bor oder andere anorganische Stoffe enthalten wie SiO&sub2;, B&sub2;O&sub3;, Al&sub2;O&sub3;, Na&sub2;O, K&sub2;O, CaO, K&sub2;O, CaO, ZnO, BaO, PbO, Sb&sub2;O&sub3;, AS&sub2;O&sub3;, La&sub2;O&sub3;, ZrO&sub2;, BaO, P&sub2;O&sub5;, TiO&sub2;, MgO, SiC, BeO, BP, BN, AlN, B&sub4;C, TaC, TiB&sub2;, CrB&sub2;, TiN, Si&sub3;N&sub4;, Ta&sub2;O&sub5; usw..
Wenn in der vorliegenden Erfindung ein Material mit guter thermischer Leitfähigkeit für das Halteglied verwendet wird, kann die von dem elektrischen Schaltungsteil erzeugte Wärme oder die von der Sondenkarte erzeugte Wärme gegenübver der äußeren Umgebung schneller geschützt werden, um der elektrischen Schaltungsanordnung eine gute Wärmeableitung zu geben. Wenn auch ein Material mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten verwendet wird, der etwa dem des elektrischen Schaltungsteils entspricht, wird der thermische Ausdehnungskoeffizient etwa dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der elektrischen Schaltung gleich, wodurch derartige Phänomene, die die Zuverlässigkeit der elektrischen Schaltungsanordnung in Form von Ausfällen des elektrischen Schaltungsteils oder von Kennlinienänderungen des elektrischen Schaltungsteils vermieden werden, um dem elektrischen Schaltungsglied eine hohe Zuverlässigkeit zu vermitteln.
Durch Auswahl eines Materials mit einem großen Abschirmungseffekt für das Halteglied können des weiteren elektromagnetische Störungen, die von dem elektrischen Schaltungsteil an die Umgebung abgegeben werden, vermindert werden, ebenso kann das Rauschen, das von der Umgebung in das elektrische Schaltteil eintritt, reduziert werden.

(Verbindung)

Als Verbindung zwischen dem Ende des elektrischen Verbindungsgliedes und dem Kontaktabschnitt des elektrischen Schaltungsteils sind die drei folgenden Konstitutionen denkbar.
- (1) Die Beschaffenheit, bei der alle elektrischen Schaltungsteile mit ihren Kontaktabschnitten mit einem Ende oder einer Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern verbunden sind, die auf einer Oberfläche des Haltegliedes durch Metallisation oder durch Legierungsbildung freistehen.
- (2) Die Beschaffenheit, bei der wenigstens ein elektrisches Schaltungsteil mit seinen Kontaktabschnitten mit einem Ende einer Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern verbunden ist, die auf einer Oberfläche des Haltegliedes durch Metallisation und / oder Legierungsbildung freistehen, und andere sind durch andere Verfahren als Metallisierung und / oder Legierungsbildung verbunden.
- (3) Die Beschaffenheit, bei der alle elektrischen Schaltungsteile mit ihren Kontaktabschnitten mit einem Ende einer Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern verbunden sind, die auf einer Oberfläche des Haltegliedes durch andere Verfahren als Metallisierung und / oder Legierungsbildung freistehen.

(Verbindung durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung)

Im folgenden wird die Verbindung auf dem Wege der Metallisierung und / oder Legierungsbildung beschrieben.
Wenn das elektrisch leitende Glied und der zu verbindende Kontaktabschnitt die selbe Art reinen Metalls enthalten, wird die durch Metallisierung gebildete Schicht in Kristallstruktur als elektrisch leitfähiges Glied oder der Kontaktabschnitt gebildet. Als Verfahren der Metallisierung kann beispielsweise nach dem Ende des elektrisch leitfähigen Gliedes mit dem Kontaktabschnitt gemäß diesem Ende durch Erwärmung bei einer geeigneten Temperatur bewirkt werden. In diesem Falle tritt in der Nähe des Kontaktabschnitts durch Wärmeanwendung Diffusion usw. von Atomen statt, wodurch der Diffusionsabschnitt einen metallischen Zustand zur Bildung einer Metallschicht bekommt.
Wenn das zu verbindende elektrisch leitfähige Glied und der Kontaktabschnitt verschiedene Arten reiner Metalle enthalten, enthält die zu bildende Kontaktschicht eine Legierung. Da das Verfahren zur Legierungsbildung beispielsweise nach dem Ende des elektrisch leitfähigen Gliedes mit dem Kontaktabschnitt entsprechend dessen Ende verbunden wird, kann Wärmebehandlung bei einer geeigneten Temperatur erfolgen. In diesem Falle tritt Diffusion usw. von Atomen in der Nähe des Kontaktabschnittes auf, um eine Legierungsschicht zu bilden, die eine feste Lösung oder eine zwischenmetallische Verbindung in der Nähe des verbundenen Abschnitts aufweist.
Wenn Au für das Metallglied des elektrischen Verbindungsgliedes verwendet wird und Al für den Kontaktabschnitt der elektrischen Schaltung, kann die Heiztemperatur vorzugsweise zwischen 200 und 350ºC liegen.
Wenn eines der elektrisch leitenden Glieder und der zu verbindende Kontaktabschnitt ein reines Metall und der andere eine Legierung enthält, oder beide die gleiche Art oder verschiedene Arten von Legierungen enthalten, enthält die verbundene Schnittstelle eine Legierungsschicht.
Betreffs einer Vielzahl von abwechselnden elektrisch leitfähigen Gliedern in einem elektrischen Verbindungsglied gibt es die Fälle, bei denen die betreffenden elektrisch leitfähigen Glieder die gleiche Art von Metall oder Legierung aufweisen, den Fall, bei dem die betreffenden Glieder unterschiedliche Metalle oder Legierungen enthalten, sowie andere Fälle. Soweit auch ein elektrisch leitendes Glied betroffen ist, gibt es den Fall, bei dem dieses aus dergleichen Art von Metall oder Legierung besteht, den Fall, bei dem verschiedene Arten von Metallen oder Legierungen verwendet werden und andere Fälle. In jedem Fall wird die Metallisierung oder Legierungsbildung bewirkt. Andererseits trifft dies auch für den Fall des Kontaktabschnitts zu.
Das elektrisch leitende Glied oder die Kontaktabschnitte können ein Metall oder eine Legierung an den Kontaktabschnitten zwischen den beiden enthalten, und andere Abschnitte können sich beispielsweise in dem Zustand befinden, daß sie ein Metallansatz mit einem anorganischem Metall wie Glas usw. aufweisen, oder den Zustand, daß sie einen Metallansatz mit einem organischen Material wie Harz u. dgl. aufweisen.
Auf der Oberfläche der zu verbindenden Abschnitte kann auch galvanische Schicht vorgesehen sein, die eine Legierung oder ein Metall enthält, welches leicht in eine Legierung übergeht.
Als Verfahren zur Wärmebehandlung kann das Verfahren thermischer Druckbeaufschlagung u. dgl. angewandt werden oder anderenfalls kann irgendein internes Heizverfahren wie das Ultraschallheizverfahren, das hochfrequente Induktionsheizverfahren, das hochfrequenzte Dielektrizitätsheizverfahren, das Mikrowellenheizverfahren u. dgl. angewandt werden oder auch andere externe Heizverfahren und es kann auch das oben genannte Heizverfahren in genannter Kombination angewandt werden. Unabhängig davon, welche der Erwärmungsverfahren angewandt wird, so werden doch in jedem Falle die Verbindungsteile direkt oder indirekt erhitzt, um miteinander verbunden zu werden.
Wenn in der vorliegenden Erfindung die Verbindung zwischen den Kontaktabschnitten des elektrischen Schaltungsteils und dem elektrisch leitenden Glied durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung erfolgt, werden der Kontaktabschnitt des elektrischen Schaltungsteils und das elektrisch leitende Glied fest und in sicherer Weise (mit großer Widerstandsfähigkeit) miteinander verbunden, wodurch ein elektrisches Schaltungsglied oder eine Sondenkarte mit großer mechanischer Widerstandsfähigkeit und extrem geringen Fehlerverhältnis geschaffen wird. Die elektrische Verbindung kann auch an dem Kontaktabschnitt mit großer Sicherheit erfolgen, und der Übergagswiderstand kann geringer gemacht werden.

(Verbindung auf anderem Wege als durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung)

Um eine andere Verbindung als durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung zu bewirken, kann beispielsweise der elektrische Schaltungsteil und das elektrisch leitende Glied des elektrischen Verbindungsgliedes durch Überdruckkapselung verbunden werden.
Als ein weiteres Verbindungsverfahren gibt es das adhäsive Verbindungsverfahren. Das heißt, es gibt ein Verfahren, bei dem der elektrische Schaltungsteil und das elektrisch leitende Glied an wenigstens einer Stelle ausschließlich ihrer Kontaktabschnitte geklebt werden.

(Zu messendes Teil)

Als zu messendes Teil, das mit der Sondenkarte zu messen ist, die nach der vorliegenden Erfindung geschaffen ist, kommen beispielsweise Halbleiterelemente in Frage, auch, Schaltungssubstrate, wie ein Schaltungssubstrat aus Harz, ein keramisches Substrat, ein Metallsubstrat, ein Silikonsubstrat u. dgl., Bleirahmen usw..
Da bei dem zu messenden Teil nach der Erfindung die Anzahl der Kontaktabschnitte, die das Teil mit den elektrisch leitenden Kontaktabschnitten besitzt, das in der vorliegenden Erfindung zu verwenden ist, nicht begrenzt ist, wird die Wirkung der vorliegenden Erfindung ausgeprägter, da die Anzahl der Kontaktabschnitte größer ist.
Obwohl die bestehenden Positionen der Kontaktabschnitte nicht begrenzt sind, wird die Wirkung der vorliegenden Erfindung ausgeprägter, da sie auch tiefer in inneren Abschnitten des elektrischen Schaltungsteils bestehen.
Es können auch zwei oder mehr dieser zu messenden Teile kombiniert werden.

(Messung von elektrischen Kenngrößen)

In der vorliegenden Erfindung werden elektrische Kenngrößen wie Strom, Spannung, Frequenzgang usw. unter Verwendung der Sondenkarte nach der vorliegenden Erfindung gemessen.
In der vorliegenden Erfindung wird das mit der Sondenkarte zu messende Teil mit dem elektrischen Verbindungsglied, das mit dem elektrischen Schaltungsteil verbunden ist, wobei das zu messende Teil nicht nur an dem äußeren peripheren Abschnitt sondern auch intern angeordnet werden kann, und des weiteren kann der Abstand der elektrisch leitenden Glieder des elektrisch leitenden Verbindungsgliedes enger gemacht werden, um so die Anzahl der Kontaktabschnitte zu erhöhen, wodurch es möglich wird, das zu messende Teil mit einer Vielzahl von Kontaktstiften zu messen.
Da ein Isoliermaterial bis hoch an die Nähe des Spitzenendes des elektrisch leitenden Gliedes des elektrischen Verbindungsgliedes existiert, das auf der Seite zum zu messenden Teil freisteht, kann das Spitzenende an einer gewünschten Stelle leichter angeordnet werden. Mit der Form der Spitzenenden, die einander im wesentlichen gleich sind, kann des weiteren im wesentlichen die gleiche Kraft an eine Vielzahl von Kontaktabschnitten des zu messenden Teils abgegeben werden, wodurch eine stabile Messung möglich gemacht wird, ohne daß eins der Teile Schaden nimmt.
Das elektrische Verbindungsglied kann auch dünner gemacht werden, um die Länge des elektrischen leitenden Gliedes des elektrischen Verbindungsgliedes zu kürzen, wodurch Vorteile bei der elektrischen Messung erzielt werden, in der Art, daß der elektrische Widerstandswert gering ist, daß die begleitende Kapazität herabgesetzt wird, daß Störungen aus der Umgebung reduziert werden usw.
Nachdem zuvor die Wirkung der vorliegenden Erfindung für die betreffenden Einrichtungserfordernisse beschrieben worden sind, indem, ebenfalls nach der vorliegenden Erfindung, der Abstand der elektrisch leitenden Glieder der elektrischen Verbindungsglieder enger als der Abstand der Kontaktabschnitte des zu messenden Teils gemacht werden, kann die Maßhaltigkeit der elektrischen Verbindungsglieder grob sein. In diesem Falle kann nicht nur die Maßhaltigkeit der elektrischen Verbindungsglieder grob sein, sondern auch andere zu messende Teile mit den Kontaktabschnitten des zu messenden Teils, dessen gleiche Position im wesentlichen freisteht, gemessen werden kann, wodurch das allgemeine Einsatzgebiet der Sondenkarte erweitert wird.
Die Form der Kontaktabschnitte des zu messenden Teils können auch des weiteren in den Formen des Draht - Bonden - Systems, des TAB - Systems, des CCB - Systems verfügbar sein.
Des weiteren wird die Wirkung erzielt, daß die Reproduzierbarkeit selbst dann möglich ist, wenn das elektrisch leitende Glied des elektrischen Verbindungsgliedes abgenutzt ist.
Durch Materialauswahl, wodurch Rauschen reduziert wird und durch Auswahl des Isolators des elektrischen Verbindungsgliedes kann das aus der Umgebung in den Halbleiter eindringende Störungsrauschen zusammen mit elektromagnetischen Störungen beseitigt werden, die von dem Halbleiterelement an die Umgebung abgegeben werden.
Durch Auswahl eines Materials mit guter Leitfähigkeit als Isolator des elektrischen Verbindungsgliedes kann, selbst wenn der Halbleiter Wärme erzeugt, diese Wärme schneller abgeführt werden und folglich wird eine Sondenkarte mit gutem Wärmeableitverhalten geschaffen.

(Vibrator)

Ein anderes spezifisches Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß ein Vibrator vorgesehen ist.
Der Vibrator kann ein beliebiger sein, vorausgesetzt, daß er ein zweites Ende des freistehenden elektrisch leitenden Gliedes in Schwingungen versetzen kann, sowie eine zweite Oberfläche des Haltegliedes.
Die Anzahl der Vibratoren kann eines betragen oder mehrere.
Die Position des Vibrators kann entweder innen, außen oder sowohl innerhalb und außerhalb des elektrischen Schaltungsteils sein. Er kann auch entweder innerhalb, außerhalb oder sowohl innerhalb und außerhalb des elektrischen Verbindungsgliedes sein. Weiterhin kann dieser sowohl auf dem elektrischen Schaltungsglied als auch auf dem elektrischen Verbindungsglied sein.
Er kann auch direkt auf dem elektrischen Verbindungsglied oder dem elektrischen Schaltungsteil montiert sein oder durch Einbettung in diese, oder er kann alternativ durch ein geeignetes Material ( z.B. eine galvanische Schicht) zwischengeschaltet montiert sein.
Als Vibrator kann ein solcher Verwendung finden, der durch physikalische, mechanische Verlagerung des Vibrators selbst, durch externe Befehle in Form von Elektrizität, eines elektromagnetischen Feldes, Licht u. dgl., Vibrationen an die Umgebung abgibt.
Als Beispiel für einen solchen, der Vibrationen durch Elektrizität abgibt, wird ein piezoelektrisches Element genannt. Dieses ist ein Beispiel, bei dem Elektrizität in mechanische Bewegung umgesetzt wird. Als Beispiel dafür, Vibration durch Temperatur zu erzeugen, wird eine gestaltsspeichernde Legierung angegeben. Dies ist ein Beispiel, bei dem Temperatur in mechanische Bewegung umgesetzt wird.
Im Falle dieses Beispiels ist ein keramisches piezoelektrisches Element durch Verwendung eines ferroelektrischen Materials wünschenswert, und dieses kann nach einem beliebigen Verfahren verschoben werden.
Im zweit und viertwichtigsten der vorliegenden Erfindung kann das zu messende Teil mit einem Vibrator versehen sein.
Die Richtung der Vibration kann entweder die planare Richtung des zu messenden Teils sein, die senkrechte Richtung zur planaren Richtung oder die Schrägrichtung zur planaren Richtung.
Wenn sowohl die Sondenkarte als auch das zu messende Teil in Schwingungen versetzt werden, dann können die Sondenkarte und das zu messende Teil in dieselbe Richtung in Schwingungen versetzt werden, oder alternativ dazu in verschiedene Richtungen.
Die Amplitude der Vibration, die Vibrationsfrequenz, der Vibrationsort können bestimmt sein durch die zu zerstörende Oxidschicht, die am zweiten Ende des elektrisch leitenden Gliedes existiert, insbesondere auf der Oberfläche des Kontaktabschnitts des zu messenden Teils, durch vorausgehende Messung der Bedingungen, die in der Lage sind, eine gute elektrische Messung durch Ausprobieren usw. und durch freie Wahl der Parameter, die derartigen Bedingungen angepaßt sind.
Die Abgabe der Vibration kann vom Kontakt der Sondenkarte mit dem zu messenden Teil vor dem Beginn der Messung erfolgen, oder die Vibration kann nach Beginn der Messung des zu messenden Teils erfolgen, oder die Vibration kann vom Kontakt der Sondenkarte mit dem zu messenden Teil erfolgen, um nach Abschluß der Messung freigegeben zu werden, oder eine beliebige Abgabe kann verfügbar sein. Vorzugsweise sollte die Abgabe vom Kontakt der Sondenkarte mit dem zu messenden Teil zum Vorbeginn der elektrischen Messung des zu messenden Teils bestehen. Weiterhin kann die Vibration auch vor dem Kontakt der Sondenkarte mit dem zu messenden Teil bewirkt werden. Auch im Falle der Vibration sowohl der Sondenkarte als auch des zu messenden Teils kann die Vibration zu gleichen Zeitvorgaben oder zu unterschiedlichen Zeitvorgaben erfolgen.

(Verkapselungsmaterial)

Wenn der elektrische Schaltungsteil in der vorliegenden Erfindung, der durch den elektrischen Kontaktabschnitt verbunden ist, nicht besonders gerne abgetrennt werden soll, kann der elektrische Schaltungsteil durch Einkapselung in ein Einkapselungsmaterial eingekapselt werden.
Die Einkapselung kann für lediglich ein elektrisches Schaltungsteil bewirkt werden oder auch für eine Vielzahl von elektrischen Schaltungsteilen.

(Material zum Einkapselungsmaterial)

In der vorliegenden Erfindung kann als Material für das Einkapselungsmaterial thermoplastisches Harz verwendet werden. Beispiele thermoplastischen Harzes können Polyimid - Harz, Polyphenylensulfid - Harz, polyethersulfonisches Harz, poyetherimidisches Harz, polysulfonisches Harz, flouoridisches Harz, Polycarbonat - Harz, Ploydiphenylether - Harz, Polybenzylimidazol - Harz, Polyamid - Imid - Harz, Polypropylen - Harz, Ployvenyl - Chlorid - Harz, Polystyren - Harz, Methyl - Metacrylat - Harz oder andere Harze sein.
Das Einkapselungsmaterial kann das obige Harz sein, oder auch das obige thermoplastische Harz, in das eine Art oder viele Arten von Metallen, Legierungen, anorganische Materialien, die in Form von Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. verteilt sind. Die Art und Weise der Verteilung kann praktiziert werden durch Hinzufügen von Puder, Faser, Platte, Stab, Kugel usw. in das Harz, gefolgt vom Verrühren des Harzes. Ohne Rückhalt zu einem derartigen Verfahren können Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. auch in das Harz nach irgendeinem anderen Verfahren dispergiert werden.
Als obiges Metall oder Legierung kann beispielsweise Metall oder Legierungen wie Ag, Cu, Au, Al, Be, Ca, Mg, Mo, Fe, Ni, Si, Co, Mn, W, usw. verwendet werden.
Als anorganisches Material kann beispielsweise Keramik, Diamant, Glas, Kohle, Bor, und andere anorganische Materialien wie SiO&sub2;, B&sub2;O&sub3;, Al&sub2;O&sub3;, Na&sub2;O, K&sub2;O, CaO, ZnO, BaO, PbO, Sb&sub2;O&sub3;, AS&sub2;O&sub3;, La&sub2;O&sub3;, ZrO&sub2;, BaO, P&sub2;O&sub5;, TiO&sub2;, MgO, SiC, BeO, BP, BN, AlN, B&sub4;C, TaC, TiB&sub2;, CrB&sub2;, TiN, Si&sub3;N&sub4;, Ta&sub2;O&sub5; usw. enthalten sein.
Die Größe, die Form, die Position, die in dem Isolator zu dispergieren ist, die Menge an Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. die zu dispergieren sind, können beliebig sein. Auch kann der Puder, die Faser, die Platte, die Stange, die Kugel usw. außerhalb des Isolators freistehen oder nicht freistehen. Weiterhin kann der Puder, die Faser, die Platte, die Stange, die Kugel usw. auch in Kontakt untereinander stehen oder auch nicht miteinander Kontakt haben.
Wenn in der vorliegenden Erfindung Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. mit guter thermischer Leitfähigkeit in dem Einkapselungsmaterial dipergiert sind, kann die von dem des elektrischen Schatlungsteils oder der Sondenkarte erzeugte Wärme schneller an die Umgebung abgegeben werden, wodurch eine elektrische Schaltungseinrichtung mit guter Wärmeableitung geschaffen wird. Wenn von dem Puder, der Faser, der Platte, der Stange, der Kugel usw. eines oder mehrere thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, die ungefähr dem des elektrischen Schaltungsteils entsprechen, das in dem Einkapselungsmaterial eingeschlkossen ist, wird der thermische Ausdehnungskoeffizient ungefähr dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des elektrischen Schaltungsteils entsprechen, wodurch derartige Phänomene, die die Zuverlässigkeit der elektrischen Schaltungseinrichtung beeinträchtigen, wie Brüche des Einkapselungsmaterials, des elektrischen Schaltungsteils oder Änderung der Eigenschaften des elektrischen Schaltungsteils, die auftreten können, wenn Wärme angelegt wird, kann verhindert werden, um dem elektrischen Schaltungsglied eine hohe Zuverlässigkeit zu verleihen.

(Einkapselungsverfahren)

Als Verfahren zur Einkapselung eines Einkapselungsmaterials, eines elektrischen Schaltungsgliedes (Glied, das ein elektrisches Verbindungsglied und ein elektrisches Schaltungsteil, das damit verbunden ist, enthält) wird innerhalb der Höhlung einer Form plaziert, und die Einkapselung kann bewirkt werden durch Einfügen des Einkapselungsmaterials, durch Einspritzvergießen. Das elektrische Schaltungsglied kann gemäß einem beliebigen Verfahren eingekapselt werden, wie Einspritzvergießen, Extrudier - Vergießen, Preßguß, Hohlguß und andere Gußarten.
Das obige Einkapselungsmaterial und eine Platte (die Platte wird aus einem anderen als dem Einkapselungsmaterial gemacht) können auch in Kombination verwendet werden. Bei einem derartigen Einkapselungsmuster gibt es den Fall, daß eine Platte mit wenigstens einem Teil der Oberfläche des Einkapselungsmaterials gebondet ist, den Fall daß wenigstens ein Teil der Platte mit wenigsten einem Teil von wenigsten einem oder einem anderen elektrischen Schaltungsteil, der wiederum mit einem elektrischen Schaltungsteil verbunden ist und das elektrische Verbindungsglied mit dem Einkapselungsglied auf der Oberfläche auf der entgegengesetzten Seite zu dem elektrischen Glied eingebettet ist, und den Fall, daß wenigstens ein Teil der Platte in der Nähe einer einzigen oder einer Vielzahl von Seitenopberflächen des elektrischen Schaltungsteil angeordnet ist, der mit dem elektrischen Schaltungsteil und dem elektrischen Verbindungsglied mit dem Einkapselungsglied eingebettet ist.

(Platte)

Das Material kann ein beliebiges Material sein, das sich von dem Einkapselungsmaterial unterscheidet.
Die Plattenstärke kann vorzugsweise 0,05 bis 0,5 mm, beispielsweise im Falle einer rostfreien Platte betragen.
Im Falle des Bondens ist das Verfahren hierzu auf kein bestimmtes beschränkt. Beispielsweise kann Verputzen bewirkt werden durch Verwendung eines Adhäsivs; aber jedes beliebige andere Verfahren ist auch anwendbar.
Durch Schaffen einer Platte, die auf der Oberfläche des Einkapselungsmaterials existiert oder in das Einkapselungsmaterial eingebettet ist, kann nach der vorliegenden Erfindung die Konzentration der mechanischen Beanspruchung entschärft werden, sogar wenn interne mechanische Beanspruchungen innerhalb des elektrischen Schaltungsgliedes erzeugt werden, oder Kräfte können von außen her einwirken. Demgemäß können Brüche u. dgl., die durch Konzentration mechanischer Beanspruchung auftreten, verhindert werden. Auch hat die Platte die Wirkung, den Weg von der Umgebung zu elektrischen Schaltungsteilen zu verlängern, so daß Wasser u. dgl. am Eindringen in den elektrischen Schaltungsteil hinderlich gegenübergestellt werden. Folglich kann die Zuverlässigkeit des elektrischen Schaltungsmaterials verbessert werden.
Wenn das Material der Platte ein Metall wie rostfreier Stahl u. dgl., Keramik, Kohle, Diamant usw. mit guter thermischer Leitfähigkeit ist, kann die von dem elektrischen Schaltungsteil erzeugte Wärme schnell an die äußere Umgebung abgeführt werden, wodurch eine elektrische Schaltung mit exzellenter Wärmeübergangskennlinie geschaffen wird. Wenn des weiteren das Material der Platte Metall ist, können Störungen von außen abgeschirmt werden, um von Störungen kaum beeinflußt zu werden, und des weiteren kann die elektromagnetische Strahlung, die von dem elektrischen Schaltungsteil ausgeht, abgeschirmt werden, um dem elektrischen Schaltungsglied gute Eigenschaften mit geringer Störungserzeugung zu verleihen.

(Deckel)

In der vorliegenden Erfindung kann das elektrische Schaltungsteil auch von einem Deckel eingekapselt werden.
Deckeleinkapselung bedeutet hier Einkapselung des elektrischen Schaltungsteils, um den elektrischen Schaltungsteil einzuschließen, so daß ein hohler Abschnitt darin existent sein kann.
Der Deckel kann nur für ein einziges Schaltungsteil oder für eine Vielzahl von elektrischen Schaltungsteilen vorgesehen sein.
Wenn die Deckeleinkapselung ausgeführt wird, ist es vorzuziehen, die Einkapselung so zu bewirken, daß die elektrischen Schaltungsteile gesichert gehalten werden mit den elektrischen Verbindungsgliedern. Zum Beispiel kann die Deckeleinkapselung so bewirkt werden, daß die innere Oberfläche des Deckels aus einer Form gemacht werden kann, die der Oberflächengestalt der Außenseite des elektrischen Schaltungsteils entspricht, der mit seiner Oberfläche mit der Oberfläche der Außenseite des elektrischen Schaltungsteils zu verbinden ist.
Der Deckel kann mit dem elektrischen Schaltungsteil oder einem anderen Deckel gebondet sein (im Falle, wenn sowohl der elektrische Schaltungsteil, der sich auf der Oberfläche des Haltegliedes befindet, und das elektrische Schaltungsglied, das auf der anderen Oberfläche besteht, vom Deckel eingekapselt sind) gemäß dem Verputzverfahren mit einem Adhäsiv, dem mechanischen Verfahren, dem Verfahren durch Löten oder einem anderen gewünschten Verfahren.

(Material der Deckeleinkapselung)

Das Material der Deckeleinkapselung kann ein organisches Material sein, ein anorganisches Material, ein metallisches Material oder ein aus diesen zusammengesetztes Material.
Wenn der Deckel aus einem Material mit guten störabschirmenden Eigenschaften hergestellt wird, insbesondere aus einem Metall des Eisentyps usw., erhält man ein elektrisches Schaltungsglied mit verbessertem Abschirmungseffekt. Auch wenn ein Glied zur Steuerung zwischen dem Deckel und dem elektrischen Schaltungsteil angeordnet wird, ist es möglich, die Teile mit guter Wirkung zu vereinigen, selbst wenn einige Abweichungen in der Höhe der elektrischen Schaltungsteile auftreten können.
Der Einkapselungsmodus kann derartig sein, daß entweder ein Teil oder eine Vielzahl von elektrischen Schaltungsteilen mit demselben Deckel eingekapselt werden. Auch kann die Einkapselung so bewirkt werden, daß der Deckel auf die elektrische Schaltung drückt oder diese in alternativer Weise hält.
Des weiteren kann die Einkapselung auch bewirkt werden mit einem dazwischen angeordneten Glied, zwischen elektrischen Schaltungsteil und dem Deckel. In diesem Falle tritt der Effekt deutlicher hervor, wenn eine Vielzahl elektrischer Schaltungsteile mit dem selben Deckel eingekapselt werden. 130. Der Deckel kann mit den elektrischen Schaltungsteilen und anderem gebondet sein gemäß einem beliebigen Verfahren.

(Glied zur Steuerung)

In der vorliegenden Erfindung kann ein Glied zu Steuerung auch zwischen dem Deckel und dem elektrischen Schaltungsglied angeordnet werden.
Das Material des Gliedes zur Steuerung kann entweder ein metallisches Material sein, es können anorganische Materialien und organische Materialien sein; jedoch wird ein Material, das elastisch ist, bevorzugt.
Die Gestalt kann eine beliebige annehmen, vorausgesetzt, daß die Abmessungen in Höhenrichtung des elektrischen Schaltungsteils steuerbar ist.

{Beispiele}

(Beispiel 1)

Das erste Beispiel der vorliegenden Erfindung ist anhand der Figuren 8A bis 8C und der Figuren 9A bis 9C zu beschreiben. 135. Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht einer Sondenkarte 200, auf die die vorliegende Erfindung angewandt wird, in der das elektrische Verbindungsglied 125 und der elektrische Schaltungsteil oder das Schaltungssubstrat 104, welche ein elektrisches Schaltungsglied getrennt voneinander bilden. Im Endzustand sind das elektrische Verbindungsglied 125 und das Schaltungssubstrat 104 integral gestaltet, wie die Ausschnittsansicht in Fig. 8B darstellt, und die gesamte Anordnung ist die Sondenkarte 200.
In der Sondenkarte 200 nach diesem Beispiel hat das elektrische Verbindungsglied 125 ein Halteglied 111, mit einem elektrisch isolierenden Material eines organischen Materials und ein Metallglied 107, welches ein in ein Halteglied 111 eingebettetes elektrisch leitfähiges Glied ist, und ein erstes Ende des Metallgliedes 107 liegt an einer ersten Oberfläche offen am Halteglied 111, und auch ein zweites Ende des Metallgliedes 107 ist auf einer zweiten Oberfläche des Haltegliedes 111 freistehend.
Des weiteren hat das Schaltungssubstrat 104 einen Kontaktabschnitt 102 und einen Kontaktabschnitt 25 dessen erstes Ende des Metallgliedes 107 auf der ersten Oberfläche des Haltegliedes 111 freisteht und durch Hartlot verbunden ist.
Im folgenden wird dieses Beispiel detailliert beschrieben.
Zuerst wird das elektrische Verbindungsglied 125 anhand eines Präparationsbeispiels des elektrischen Verbindungsgliedes 125 beschrieben.
Die Figuren 9A bis 9C zeigen ein Präparationsbeispiel.
Wie in Fig. 9A dargestellt, enthält zuerst ein Metalldraht 121 ein Metall, wie W oder eine Legierung mit einem Durchmesser b von 20 um , der mit einem Lötzinnauftrag um einen Stab 122 versehen ist mit einem Abstand a von 40 um, und nach Bewicklung wird der obige Metalldraht 121 in ein Harz 123 eingebettet, in der Art von Polyimid. Nach Einbettung wird das obige Harz 123 gehärtet. Das gehärtete Harz 123 wird ein Isolator. Dann wird zur Präparation eines elektrischen Verbindungsgliedes 125 in Scheiben geschnitten. Das elektrische Verbindungsglied 125, das auf diese Weise präpariert ist, zeigt die Fig. 9B.
In dem auf diese Weise präparierten elektrischen Verbindungsglied 125 bildet der Metalldraht 121 das Metallglied 107, und das Harz 123 bildet das Halteglied (Isolator 111).
In dem elektrischen Verbindungsglied 125 sind der Metalldraht 121, der das Metallglied 107 wird, elektrisch von einander isoliert durch das Harz 123. Das erste Ende des Metalldrahtes 121, steht frei auf dem Schaltungssubstrat 104, während das zweite Ende auf der Seite des zu messenden Teils freisteht. Das erste Ende des Metalldrahtes 121, das auf dem Schaltungssubstrat 104 freisteht, wird der Kontaktabschnitt mit dem Schaltungssubstrat 104. Andererseits wird der freistehende Abschnitt auf der Seite des zu messenden Teils der Verbindungabschnitt zur elektrischen Verbindung mit dem zu messenden Teil.
In diesem Beispiel wird das zweite Ende des Metalldrahtes 121, freistehend auf der Seite des zu messenden Teils, zu einem Scheitelpunkt - Umriß (Fig. 9C). Um auf diese Weise eine Scheitelpunktskontur zu erzeugen, wird die Oberfläche des Harzes auf der Seite des zu messenden Teiles um etwa 10 um unter Verwendung eines Ätzmaterials entfernt, um den Metalldraht 121 hervorstehend zu haben, und der vorstehende Draht kann unter Anwendung eines Ätzmaterials für Metalle geätzt werden.
Die geschnittene Fläche des elektrischen Verbindungsgliedes 125 kann wieder einen Lötzinnauftrag erhalten, um so hartgelötet werden zu können.
In diesem Beispiel ist das zweite Ende des Metalldrahtes 122 in Scheitelpunktskontur hervortretend auf der Seite des zu messenden Teils, jedoch kann das Hervortreten an beiden Seiten (Fig. 10) bewirkt werden, oder beide hervorstehenden Abschnitte können auch eine Scheitelform aufweisen (Fig. 11).
In dem oben beschriebenen Beispiel ist der Betrag c des Hervortretens 10 um gemacht, jedoch ist jeder beliebige Betrag anwendbar.
Als Verfahren zum Heraustretenlassen des Metalldrahtes 121 ist das des Ätzens nicht beschränkend, sondern jede beliebige andere chemische oder mechanische Methode kann verwendet werden.
Das Schaltungssubstrat 104 und das elektrische Verbindungsglied 125 sind als nächstes, wie in Fig. 8A gezeigt, als elektrische Schaltungsteile präpariert. Das Schaltungssubstrat 104, das in diesem Beispiel zu verwenden ist, beinhaltet eine große Anzahl von Kontaktabschnitten 102.
Der Kontaktabschnitt 102 des Schaltungssubstrats 104 hat offenstehendes Metall an der Stelle, die dem ersten Kontaktabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 entspricht.
Eine Einpassung wird bewirkt, so daß der Kontaktabschnitt 102 des Schaltungssubstrats 104 dem ersten Kontaktabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 entspricht, und nach Einpassung wird der Kontaktabschnitt 102 des Schaltungssubstrats 104 (in diesem Beispiel mit Cu als Lötmaterial beschichtet) mit dem ersten Kontaktabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 verbunden (in diesem Beispiel aus W, das mit einem Lötmaterial beschichtet ist), im Wege des Verputzens. In Fig. 8B ist 230 ein Verputzmaterial.
Als nächstes ist das Verfahren zur Messung der elektrischen Eigenschaften des zu messenden Teils mit der Sondenkarte 200 zu beschreiben, die in der zuvor beschriebenen Weise präpariert wurde, anhand Fig. 8C.
In diesem Beispiel wird ein Halbleiterelement 101 als zu messendes Teil präpariert. Dieses Halbleiterelement 101 hat Kontaktabschnitte 105, die in einem Abstand von 40 um angeordnet sind.
Die Einpassung wird bewirkt, so daß der Kontaktabschnitt 105 des elektrischen Halbleiterelements 101 einem zweiten Kontaktabschnitt 109 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 entsprechen kann, und nach Einpassung wird der Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements (in diesem Falle Al enthaltend) elektrisch mit dem zweiten Kontaktabschnitt 109 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 (Fig. 8C) verbunden, und die elektrischen Eigenschaften werden gemessen. Die Verbindung ist in diesem Falle vorübergehend, und die Trennung ist möglich, nachdem die Messung abgeschlossen ist.
Wenn die Messung wiederholt durchgeführt wird, während die Trennung von dem Halbleiterelement 101 zur Sondenkarte 102 wiederholt wird, hat man herausgefunden, daß die Abnutzung des elektrisch leitenden Abschnittsmaterials gering ist.

(Beispiel 2)

Fig. 12 stellt ein zweites Beispiel dar.
In diesem Beispiel ist das elektrische Verbindungsglied 125 von dem elektrischen Verbindungsglied, das im ersten Beispiel gezeigt wurde, unterschiedlich. Genauer gesagt, ist in dem elektrischen Verbindungsglied 125 dieses Beispiels der wechselseitige Abstand zwischen Metallgliedern 107 enger als der in dem ersten Beispiel. Das heißt, in diesem Beispiel ist der wechselseitige Abstand zwischen den Metallgliedern 107 intervallmäßig näher ausgelegt als zwischen den Kontaktabschnitten 105 des Halbleiterelements 101.
Kurz gesagt, in dem ersten Beispiel ist die genaue Einpassung zwischen dem Halbleiterelement 101 und dem elektrischen Verbindungsglied 125 erforderlich, jedoch in diesem Beispiel kann die Verbindung auch möglich werden, ohne daß genaue Einpassung durch Auswahl der Verbindungsabmessungen (L1, P1) des Halbleiterelements 101 und die genauen Abmessungen (L2, P2) des elektrischen Verbindungsgliedes 125 zu adäquaten Werten eingehalten werden.
Während der Präparation der Sondenkarte 200 wird auch in diesem Beispiel die genaue Einpassung des Kontaktabschnitts 102 des Schaltungssubstrats 104 mit in den ersten Kontaktabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 überflüssig. Des weiteren wird in diesem Beispiel, es ist ein Beispiel dargestellt, in dem Au im Kontaktabschnitt 102 des Schaltungssubstrats 104 verwendet wird, und Gold oder eine Goldlegierung im Metallglied und im ersten Kontaktabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgliedes 120 verwendet wird, um eine Verbindung durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung zu schaffen.
Die anderen Punkte sind die gleichen wie im ersten Ausführungsbeispiel.

(Beispiel 3)

Fig. 13 zeigt ein elektrisches Verbindungsglied 125, das in dem dritten Beispiel verwendet werden soll. Das elektrische Verbindungsglied 125 hat einen geschichteten Aufbau.
Fig. 13A ist eine perspektivische Ansicht des elektrischen Verbindungsgliedes 125 und Fig. 13B eine Teilansicht des obigen elektrischen Verbindungsgliedes 125.
Ein Präparationsbeispiel solch eines elektrischen Verbindungsgliedes 125 ist nachstehend beschrieben.
Gemäß dem in dem ersten Beispiel vorgestellten Präparationsverfahren werden zuerst drei Schichten elektrischer Verbindungsglieder 128, 129 und 130 präpariert.
Die Position des Metalldrahtes 121 auf der ersten Lage 128 ist die m-te Zeile und die n-te Spalte, die um mac und nbc aus dem Mittelpunkt zu verschieben ist. Die Werte von a, b, c und d nehmen die Werte in der Weise an, daß der obere und der untere Metalldraht 121 zueinander geführt werden, jedoch nimmt der rechte Draht und der linke Draht keinen elektrisch leitenden Kontakt miteinander auf. Die Einpassung der drei Lagen der elektrischen Verbindungsglieder 128, 129 und 130 wird bewirkt, und sie werden durch Hartlöten laminiert usw., um so das elektrische Verbindungsglied 125 zu präparieren.
In diesem Beispiel ist die Position des Metalldrahtes 121 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 so gewählt, daß er eine regelmäßige Position in der m-ten Zeile und n-ten Spalte einnimmt, aber dies kann auch zufällig geschehen, vorausgesetzt, daß der obere und der untere Draht zueinander geführt werden, wobei der rechte und der linke Draht nicht zueinander geführt werden.
In diesem Beispiel wird der Fall von drei Lagen der Laminierung beschrieben, jedoch kann die Anzahl der Lagen eine beliebige sein und zwei oder mehr Lagen umfassen. Auch ist die Laminierung so beschrieben, daß sie durch Hartlöten bewirkt wird; jedoch können auch andere Verfahren angewandt werden, wie Metallisierung und / oder Legierungsbildung, Druckkapselung, Klebung usw.. Des weiteren können auch die in Fig. 3 dargestellten Überstände in der Weise vorgesehen werden, das die Schnittposition des elektrischen Verbindungsgliedes 125 dieses Beispiels, beispielsweise der Metalldraht 121 oder eine in Fig. 4 dargestellte Scheitelform gebildet werden können.

(Beispiel 4)

Fig. 14 zeigt das elektrische Verbindungsglied 125, das in dem vierten Beispiel verwendet werden soll.
Fig. 14A ist eine Querschnittsansicht des elektrischen Verbindungsgliedes 125 im Verlauf der Präparation, und Fig. 14B ist eine perspektivische Ansicht des obigen elektrischen Verbindungsgliedes 125, und Fig. 14C ist eine Querschnittsansicht des obigen.
Ein Halteglied 126, das aus Aluminiumoxid - Keramik besteht, ist zuvor mit einem eingebohrten Loch 142 versehen worden, mit einem Durchmesser, der 20 um übersteigt. Als nächstes ist durch das Loch 142 ein Metalldraht 121 geschoben worden, der aus einem Metall wie Gold oder einer Metallegierung mit einem Durchmesser von 20 um besteht, und ein Harz 123 ist zwischen das Halteglied 126 und den Metalldraht 121 eingefügt worden, gefolgt von einer Härtung des Harzes 123. Das gehärtete Harz 123 bekommt einen Einwebcharakter. Dann wird der Metalldraht 121 zur Position der gestrichelten Linie 125 aufgeschnitten, um ein elekrisches Verbindungsglied 125 vorzubereiten. Das elektrische Verbindungsglied 125, das auf diese Weise präpariert wurde, ist in den Figuren 14B und 14C dargestellt.
Auch das elektrische Verbindungsglied 125 dieses Beispiels kann mit einem in Fig. 3 dargestellten Überstand versehen sein, in dem Bearbeitungen erfolgen, um die Schnittposition des Metalldrahtes 121 zu ändern, oder es kann eine in Fig. 4 dargestellte Scheitelpunktform gebildet werden.
Die anderen Punkte sind die gleichen wie im ersten Beispiel.
Auch in diesem Beispiel kann die Messung elektrischer Eigenschaften korrekt ausgeführt werden.
Des weiteren ist die Zuverlässigkeit der verschiedenen Eigenschaften hervorragend.
Im ersten bis vierten Beispiel, wie oben gezeigt, sind die Kontaktabschnitte 102 des elektrischen Schaltungsteils 104 und die elektrisch leitenden Glieder 107 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 regelmäßig und mit rechtwinkeliger Gestalt angeordnet, jedoch ist die Art und Weise der Anordnung nicht auf diese Beispiele beschränkt und auch die Anzahl der Kontaktabschnitte 102 und die der elektrisch leitenden Glieder 107 kann eine beliebige Anzahl sein.
Gemäß den vorliegenden exemplarischen Ausführungsbeipsielen werden die zuvor genannten Wirkungen erzielt.
(1) Da Sondieren ungeachtet, wo das zu messende Teil, insbesondere der Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements 101 angeordnet ist (insbesondere innen), möglich ist, ist es auch möglich geworden, das Sondieren eines Halbleiterelements 101 mit mehr Verbindungspunkten als beim Draht - Bonden - System, beim TAB - System nach dem Stand der Technik zu schaffen, wodurch eine Sondenkarte 200 geschaffen wird, die für eine Vielzahl von Stiften geeignet ist. Wegen der Anwesenheit der Isoliersubstanz zwischen benachbarten Metallen des elektrischen Verbindungsgliedes 125 gibt es keine elektrische Leitung zwischen den benachbarten elektrisch leitenden Gliedern 107, sogar wenn der Benachbarungsabstand enger gemacht wird, wodurch es möglich wird, das Sondieren eines Halbleiterelements 101 mit einer weiterhin erhöhten Vielzahl von Punkten zu schaffen verglichen mit dem CCB - System.
(2) Weil die Vielzahl elektrisch leitender Glieder 107 des elektrischen Verbindungsgliedes 120, die in der Nähe des zu messenden Materials freistehen, im wesentlichen die gleiche Gestalt haben, ist die auf den Kontaktabschnitt 105 abgewandte Kraft des zu messenden Materials im wesentlichen die gleiche, wodurch die Sondenkarte 200 in der Lage ist, stabile Messungen ohne Beschädigung des zu messenden Materials zu erreichen. Da des weiteren das Spitzenende des elektrisch leitenden Gliedes 125 leicht an einer gewünschten Stelle angeordnet werden kann, wird es möglich, die Sondenkarte 200 mit niedrigen Kosten herzustellen.
(3) Indem die Stärke des elektrischen Verbindungsgliedes 125 dünner gestaltet werden kann, wird der elektrische Widerstand geringer, und weiterhin können schwebende Kapazitäten und Störungen aus der Umgebung herabgesetzt werden.
(4) Selbst wenn das Spitzende des elektrisch leitenden Gliedes 104 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 abgenutzt ist, sind reproduzierbare Ergebnisse möglich und folglich ist eine verbesserte Haltbarkeit erzielt worden.
(5) Weil die elektrischen Verbindungsglieder 125 der Sondenkarte 200 leicht ausgewechselt werden können und auch der Durchmesser oder der Benachbarungs - Abstand des Halbleiterelemnents 101 verändert werden kann durch Änderung des Durchmessers oder des Benachbarungsabstandes des elektrisch leitenden Gliedes 107, wird es möglich, Halbleiterelemente 101 zu sondieren, die im wesentlichen entweder gleich oder verschieden sind, um so den Anwendungsbereich allgemein zu vergrößern.
(6) Durch Auswahl eines Materials, das Störungen reduziert, wie sie im Isolator des elektrischen Verbindungsgliedes 125 auftreten, wobei elektromagnetische Störungen, die von dem Halbleiterelement 101 erzeugt werden und Störungen, die aus der Umgebung kommen, reduziert werden, wodurch es möglich wird, eine Sondenkarte 200 zu schaffen, die exzellente Eigenschaften aufweist.
(7) Durch Auswahl eines Materials mit guter thermischer Leitfähigkeit für die Isolation des elektrischen Verbindungsgliedes 125 und des Schaltungssubstrates, ist es möglich geworden, die während der Messung aufgetretene Wärme schnell abzuführen.
(8) Während der Präparationsschritte ist es nicht erforderlich, die betreffenden elektrischen Glieder 125 durch individuelles Halten unter Verwendung von Werkzeugen u. dgl. zu montieren, und folglich ist es möglich geworden, die Schritte zu vereinfachen und die Präparationszeit abzukürzen.
Des weiteren werden in der zweiten Erfindung zusätzlich zu den obigen Wirkungen (1) bis (8) die folgenden Wirkungen erzielt.
(9) Die Verbindung zwischen Kontaktabschnitten 102 des elektrischen Schaltungsteils 104 und des elektrisch leitenden Gliedes 107 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 kann sicher bewirkt werden, und folglich erhält man eine feste Sondenkarte mit großer mechanischer Beanspruchungsfähigkeit, und auch die Handhabung nach der Präparation wird leichter.
(10) Elektrische Unzulänglichkeiten und der Übergangswiderstand an dem Kontaktabschnitt im obigen (9) kann bemerkenswert herabgesetzt werden.
In der dritten Erfindung erzielt man durch Verwendung der Sondenkarte die obigen Effekte (1) bis (8).
(11) Aufgrund der Herabsetzung des elektrischen Widerstandswertes und der Herabsetzung der schwebenden Kapazität und der Störungen aus der Umgebung, wird es möglich, elektrische Eigenschaften von Halbleiterelementen usw. korrekt und mit großer Präzision zu messen.
(12) Die Einpassung während der Messung ist leichter geworden, und auch im wesentlichen kann der selbe Halbleiter mit der Sondenkarte gemessen werden und des weiteren eine Vielzahl von Halbleiterelementen usw. können leicht gemessen werden, wodurch die Meßarbeit effizienter wird.
167. In der vierten Erfindung kann des weiteren durch Verwendung der Sondenkarte 200 mit den obigen Wirkungen von (1) bis (10) folgende zusätzliche Wirkungen erzielt werden.
(13) Aufgrund der Herabsetzung elektrischer Unzulänglichkeiten und Übergagswiderstände kann die Messung elektrischer Eigenschaften eines Halbleiterelementes korrekt und mit hoher Präzision ausgeführt werden, wodurch Messungen mit hoher Zuverlässigkeit ausgeführt werden können.

(Beispiel 5)

Das fünfte Beispiel der vorliegenden Erfindung wird nun anhand der Figuren 15A bis 15C und anhand der Figuren 8A bis 8C beschrieben, jedoch ist die Grundkonstruktion dieselbe wie im ersten Beispiel, und auf deren Erläuterung wird verzichtet.
Die Sondenkarte 200 dieses Beispiels hat ein spezielles Merkmal dadurch, daß ein Vibrator 253 vorgesehen ist, der das zweite Ende des Metallgliedes 107 in Schwingungen versetzt.
Das Präparationsbeispiel des elektrischen Verbindungsgliedes 125, das aus der Sondenkarte 200 gemäß diesem Beispiel besteht, ist das gleiche wie das in Fig. 9A bis 9C beschriebene, das erste Beispiel, und auf dessen Erläuterung wird verzichtet.
Das elektrische Verbindungsglied 125, das gemäß den Figuren 9A bis 9C präpariert wurde, wird mit dem Schaltungssubstrat 104 verbunden und nachfolgend fixiert und von eine Umhüllung der Halteplatte 251 auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 104 gehalten. Dann erfolgt die Befestigung und die Halterung durch Verputzen wenigstens eines Teils des einen Endes 253 des bimorphen piezoelektrischen Elements 252 auf der Halteplatte 251, um die Sondenkarte 200 zu bilden.
Das andere Ende des bimorphen piezoelektrischen Elements der Sondenkarte 200 wird auf der äußeren Halteplatte befestigt.
Das bimorphe piezoelektrische Element 252 dieses Beispiels hat eine Struktur mit piezoelektrischen Keramikplatten 255, die auf beiden Oberflächen einer elastischen Beischlagplatte 254 angeputzt sind. Die piezoelektrische Keramikplatte 250 auf der Rückseite der elastischen Beischlagplatte 254 ist nicht sichtbar.
Die freistehenden Abschnitte einer Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern 107 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 der Sondenkarte 200, die gemäß einem derartigen Verfahren präpariert worden sind, werden in Kontakt mit den Kontaktabschnitten 105 des Halbleiterelements 101 gebracht.
Dann wird das bimorphe piezoelektrische Element 252 in einer der Zeichnung im wesentlichen senkrechten Richtung zur Papieroberfläche in Schwingungen versetzt. Die Vibration wird durch die Halteplatte 251 übertragen, durch das Substrat 104, das elektrische Verbindungsglied 125, wodurch eine Vielzahl elektrisch leitender Glieder 107 auf Seite des Halbleiterelementes in Schwingungen versetzt werden, um die Oberflächenoxidschicht von Aluminium am Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements 101 zu zerstören. Dadurch wird der Übergangswiderstand zwischen elektrisch leitendem Glied 107 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 und des Kontaktabschnitts 105 des Halbleiterelements 101 geringer. Dann wird die Vibration beendet und das Halbleiterelement 101 wird elektrisch vermessen.
Im Falle dieses Beispiels ist die Halteplatte 251 vorgesehen, jedoch kann ein Ende 253 des bimorphen piezoelektrischen Elements 252 befestigt und gehalten sein durch Anbringes desselben auf wenigsten einem Teil des Schaltungssubstrats 104. Auch wird im Falle dieses Beispiels das bimorphe piezoelektrische Element 252 verwendet; jedoch kann jedes beliebige andere schwingfähige Material verwendet werden.
Als nächstes wird das Verfahren zur Messung der elektrischen Eigenschaften des zu messenden Teils mit der Sondenkarte, die in der zuvor beschriebenen Weise präpariert wurde, anhand Fig. 15C beschrieben.
In diesem Beispiel wird ein Halbleiterelement 101 als zu messendes Teil präpariert. Das Halbleiterelement 101 hat die Kontaktabschnitte 105, die mit einem Abstand von 40 um angeordnet sind.
Die Einpassung wird derart bewirkt, daß der Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements 101 dem zweiten Kontaktabschnitt 109 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 entspricht, und nach Einpassung wird der Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements 101 (in diesem Beispiel enthält es Al) mit dem zweiten Kontaktabschnitt 109 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 (in diesem Beispiel es W) (Fig. 15C) verbunden, um Messungen elektrischer Eigenschaften auszuführen. In diesem Fall wird die Verbindung zeitweilig sein, und Unterbrechungen können nach Abschluß der Messungen erfolgen.
Wenn die Messung schnell wiederholt wird, während wiederholten Abklemmens vom Halbleiterelement 101 von der Sondenkarte 200, beobachtet man nur eine geringe Abnutzung des elektrisch leitenden Abschnitts.
In diesem Beispiel folgt die Messung elektrischer Eigenschaften mit extremer Genauigkeit.

(Beispiel 6)

Fig. 16 zeigt das sechste Beispiel.
Dieses Beispiel ist im wesentlichen von gleichem Aufbau wie das zweite Beispiel, jedoch ist der darin vorgesehene Vibrator unterschiedlich.
In diesem Beispiel sind auch die Positionen, wo der Vibrator vorgesehen ist, und die Schwingungsrichtung von denen des fünften Beispiels verschieden. Genauer gesagt, sind in diesem Beispiel Vibratoren sowohl auf der Sondenkarte 200 als auch in der Nähe des Halbleiterelements 101 vorgesehen.
Das auf der Sondenkarte 200 montierte piezoelektrische Element 261 wird befestigt und gehalten, indem es auf das Schaltungssubstrat 104 montiert wird. Die Vibrationsrichtung ist vertikal relativ zur Papieroberfläche. Zu diesem Zweck wird das elektrisch leitende Glied 107 auf Seite des Halbleiterelements 101 relativ zur Papieroberfläche senkrecht in Schwingungen versetzt.
Wenigstens ein Teil des bimorphen piezoelektrischen Elements 262, das in der Nähe des Halbleiterelements 101 montiert ist, ist auf der Halterung 263 befestigt, um darauf befestigt und gehalten zu sein. Auf der Halterung 263 ist das Halbleiterelement 101 befestigt und gehalten, indem es angesaugt wird o. dgl.. Das bimprphe piezoelektrische Element 162 schwingt in einer Richtung, die im wesentlichen senkrecht zur Papieroberfläche steht, um die Halterung 263 in Schwingungen zu versetzen und um auch den Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements 101 in Schwingungen zu versetzen.
Während der Messung des zu messenden Teils ist die korrekte Einpassung mit dem elektrischen Verbindungsglied 125 nicht erforderlich, obwohl die Verwaltung zwischen dem Halbleiterelement 101, das das zu messende Teil ist, und der Sondenkarte 200 erforderlich ist.
In diesem Beispiel kann die Messung der elektrischen Eigenschaften sehr korrekt gemacht werden.
Die anderen Punkte sind dieselben wie im fünften Ausführungsbeispiel.
Wie das elektrische Verbindungsglied 125, das in dem fünften und sechsten Beispiel zu verwenden ist, können auch jene in den Figuren 13 und 14 dargestellten Verwendung finden.
191. Gemäß dem fünften und sechsten Ausführungsbeispiel werden folgende Wirkungen erzielt.
(1) Da Sondieren möglich ist, ohne Berücksichtigung, wo das zu messende Teil sich befindet, kann insbesondere der Kontaktabschnitt des Halbleiterelementes plaziert werden (insbesondere Innen), und so wird es möglich, Sondierungen von einem Halbleiterelement durchzuführen, das mehr Verbindungspunkte als das Draht - Bonden - System, das TAB - System nach dem Stand der Technik hat, wodurch eine Sondenkarte mit einer Vielzahl von Stiften geschaffen werden kann. Wegen der Anwesenheit der Isoliersubstanz zwischen angrenzenden Metallen des elektrischen Verbindungsgliedes gibt es des weiteren keine elektrische Leitung zwischen den benachbarten elektrisch leitenden Gliedern, selbst wenn der Benachbarungsabstand enger gemacht wird, wodurch es möglich wird, Sondierungen auf einem Halbleiterelement zu bewirken mit einer weiter angestiegenen Anzahl von Punkten gegenüber dem CCB - System.
(2) Weil die Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern des elektrischen Verbindungsgliedes, das in der Nähe des zu messenden Materials freisteht, im wesentlichen von gleicher Kontur ist, ist die auf den Kontaktabschnitt des zu messenden Materials ausgeübte Kraft im wesentlichen die gleiche, wodurch eine Sondenkarte in der Lage ist, stabil zu messen, ohne das zu messende Material zu verletzen. Da des weiteren das Spitzenende des elektrisch leitenden Gliedes leicht an einer beliebigen Position angeordnet werden kann, wird es möglich, eine Sondenkarte mit geringen Herstellkosten zu präparieren.
(3) Indem die Stärke des elektrischen Verbindungsgliedes dünner gemacht wird, wird der elektrische Widerstand geringer und weiterhin werden schwebende Kapazitäten und Störungen aus der Umgebung reduziert.
(4) Selbst wenn das Spitzenende des elektrsich leitenden Gliedes eines elektrischen Verbindungsgliedes abgenutzt ist, können reproduzierbare Meßergebnisse mit der Sondenkarte erreicht werden, und die Haltbarkeit ist verbessert.
(5) Weil die elektrischen Verbindungsglieder der Sondenkarte leicht ausgewechselt werden können und auch der Durchmesser des Benachbarungsabstandes des Halbleiterelements verändert werden kann, indem der Durchmesser oder der Benachbarungsabstand des elektrisch leitenden Gliedes verändert wird, ist es möglich geworden, Sondierung von Halbleiterelementen zu bewirken, die im wesentlichen gleich oder verschieden sind, wodurch der Anwendungsbereich vergrößert wird.
(6) Durch Auswahl eines Materials, das Störungen reduzieren kann, wie der Isolator eines elektrischen Verbindungsgliedes, werden sowohl elektromagnetische Störungen, die in dem Halbleiterelemenet erzeugt werden und die Störungen aus der Umgebung reduziert, wodurch es möglich wird, eine Sondenkarte zu schaffen, die exzellente Eigenschaften aufweist.
(7) Durch Auswahl eines Materials mit guter thermischer Leitfähigkeit für den Isolator des elektrischen Verbindungsgliedes und des Schaltungssubstrates ist es möglich geworden, die während der Messungen entstandene Wärme schnell abzuführen.
(8) Während der Präparationsschritte ist es nicht notwendig, die betreffenden elektrischen Glieder durch individuelles Halten oder durch die Anwendung von Werkzeugen zu montieren u. dgl., und folglich wird es möglich, die Präparationsschritte zu vereinfachen und die Präparationszeit zu verkürzen.
(9) Durch Vibration bezüglich einer Vielzahl von elektrischen Verbindungsgliedern, die mit dem Kontaktabschnitt des zu messenden Teils Kontakt haben, wird der oberflächliche Oxidfilm, der bei der Vielzahl elektrischer Kontaktabschnitte und / oder der Kontaktabschnitte des zu messenden Teiles besteht, zerstört, oder der anhaftende Staub wird verteilt, wodurch es möglich wird, den Übergangswiderstand geringer zu machen. Durch Vibration der Vielzahl elektrischer Verbindungsglieder auf Seite des zu messenden Teils und / oder des zu messenden Teils zu anderen Zeiten als des anhaltenden Kontaktes kann des weiteren der anhaftende Staub zerstreut werden, und es wird möglich, den Staub auf dem Wege des Saugens zu entfernen usw.
192. In der zweiten Erfindung werden bei der Verwendung der Sondenkarte mit den Wirkungen (1) bis (9) die folgenden Wirkungen erzielt.
(10) Wegen der Herabsetzung des elektrischen Widerstandswertes und der schwebenden Kapazität und der Störungen von der Umgebung wird es möglich, elektrische Eigenschaften des Halbleiterelements und dergleich korrekt und mit hoher Präzision zu messen.
(11) Die Einpassung während des Messens ist leichter geworden, und es können auch im wesentlichen die gleichen Halbleiter mit der gleichen Sondenkarte gemessen werden und des weiteren kann eine Vielzahl von Halbleiterelementen usw., können leicht gemessen werden, wodurch die Meßarbeit effizienter ausgeführt werden kann.
(12) Vor / oder während des Messens des zu messenden Teiles wird die oberflächliche Oxidschicht durch Vibration auf dem anderen Ende des elektrisch leitenden Gliedes zerstört und / oder im Kontaktabschnitt des zu messenden Teiles wird der anhaftende Staub zerstreut, wodurch der Übergangswiderstand geringer gemacht wird, so daß es möglich wird, die elektrischen Eigenschaften des Halbleiterelements besser, das heißt mit höherer Zuverlässigkeit zu messen.
Durch Anwendung der Sondenkarte mit den obigen Wirkungen (1) bis (9) werden mit der dritten Erfindung die folgenden Wirkungen erzielt.
(13) Verbindung zwischen Kontaktabschnitten des elektrischen Schaltungsteils und des elektrisch leitenden Gliedes des elektrischen Verbindungsgliedes kann leicht ausgeführt werden, wodurch eine feste Sondenkarte mit starker mechanischer Belastbarkeit geschaffen wird, und wodurch auch die Handhabung nach Präparation leichter wird.
(14) Elektrische Unzulänglichkeiten und Übergangswiderstand an dem Kontaktabschnitt des obigen (13) kann bemerkenswert verringert werden.
Des weiteren wird in der vierten Erfindung durch Anwendung der Sondenkarte mit den Wirkungen (1) bis (9) und (13) bis (14) die folgende Wirkung erzielt.
(15) Aufgrund der Verminderung elektrischer Mißstände und Übergangswiderstände kann die Messung elektrischer Eigenschaften des Halbleiterelements genau und mit hoher Präzision durchgeführt werden, wodurch Messungen mit hoher Zuverlässigkeit möglich gemacht werden.

(Beispiel 7)

Das siebente Beispiel der vorliegenden Erfindung ist nun anhand der Figuren 7A bis 7C und 9A bis 9C zu beschreiben.
Die Sondenkarte 200 gemäß diesem Beispiel hat ein elektrisches Verbindungsglied 125. Das elektrische Verbindungsglied 125 hat ein Halteglied 111 mit einem elektrischen Isoliermaterial aus organischem Material und ein elektrisch leitendes Metallglied 107, das in das Halteglied 111 eingebettet ist, mit einem ersten Ende des Metallgliedes 107, das an einer ersten Oberfläche des Haltegliedes 111 freisteht, während ein zweites Ende des Metallgliedes 107 auf einer zweiten Oberflächer des Haltegliedes 111 freisteht und auch ein Verdrahtungsmuster 300 aufweist.
Das Präparationsbeispiel des elektrischen Verbindungsgliedes 125, das die Sondenkarte 200 gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist däs gleiche wie in den Figuren 9A bis 9C dargestellte erste Beispiel, und auf dessen detaillierte Beschriebung wird verzichtet.
Zur Herstellung des Verdrahtungsmusters 300 auf dem elektrischen Verbindungsglied 125, das wie in den Figuren 9A bis 9C dargestellt präpariert wurde, wird Kupfer durch Dampfauftragung oder nach dem Schleuderverfahren aufgetragen, nicht notwendige Abschnitte werden durch Ätzung und weiterhin durch Vergoldung gemustert. Das elektrische Verbindungsglied, das auf diese Weise präpariert wird, ist in Fig. 18 dargestellt. Zur Information des Verdrahtungsmusters 300 ist beschrieben worden, daß Vergoldung nach Musterung durch Dampfauftragung oder daß Kupfer aufgetragen wird, jedoch können auch beliebige andere Verfahren angewandt werden.
Das elektrische Verbindungsglied 125 hat Verdrahtungsmuster 300 zu beiden Seiten des Haltegliedes 111.
Auf den Oberflächen der Seite, wo der elektishe Kontaktabschnitt des Metallgliedes 117 in Form eines Scheitelpunktes gemacht ist, und auf der entgegengesetzten Seite sind des weiteren Platten 305 zur Verstärkung angebracht, um eine Sondenkarte 200 (Figuren 17A, 17B) zu schaffen. Der in Form eines Scheitelpunktes konturierte Abschnitt wird hier der zweite Kontaktabschnitt 109 zur Verbindung des zu messenden Teiles.
Im Falle dieses Beispiels ist die Platte 305 befestigt, jedoch kann die Sondenkarte nur mit einem elektrischen Verbindungsglied 115 hergestellt sein, ohne daß die Platte 305 daran befestigt ist.
Als nächstes wird das Verfahren zur Messung der elektrischen Eigenschaften des zu messenden Teiles mit der Sondenkarte 200 anhand der Fig. 17C beschrieben, das in der obigen Weise präpariert worden ist.
In diesem Beispiel wird ein Halbleiterelement 101 als zu messendes Teil präpariert. Das Halbleiterelement 101 hat Kontaktabschnitte 105, die mit einem Abstand von 40 um angeordnet sind.
Die Einpassung wird bewirkt, so daß der Kontaktabschnitt 105 auf dem Halbleiterelement 101 dem des zweiten Kontaktabschnittes 109 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 entspricht, und nach Einpassung wird der Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements (in diesem Beispiel enthält es Al) elektrisch mit dem zweiten Kontaktabschnitt 109 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 (Fig. 17C) verbunden, und die elektrischen Eigenschaften werden gemessen. Die Verbindung ist in diesem Falle vorübergehend, und nach Beendigung der Messung wird getrennt.
Wenn die Messung wiederholt während wiederholten Abtrennens des Halbleiterelementes 101 von der Sondenkarte 200 erfolgt, dann ist die Abnutzung des elektrisch leitenden Materials gering, wie beobachtet. Die Messung der elektrischen Eigenschaften kann sehr korrekt durchgeführt werden.

(Beispiel 8)

Fig. 19 zeigt ein achtes Beispiel.
Das achte Beispiel ist eine Sondenkarte 200, die mit einer Platte 305 zu mechanischen Verstärkung versehen ist, die drei Lagen elektrischer Verbindungsglieder enthält, die mit Verdrahtungsmustern auf beiden Oberflächen, die aneinander grenzen versehen ist, wobei jede metallisiert und / oder einer Legierungsbildung (in diesem Falle Hartlot) zum Zwecke der Verbindung unterworfen wird. Auch ist die vorliegende Sondenkarte 200 eine Sondenkarte, die in der Lage ist, zwei unterschiedliche Halbleiterelemente 101 zu gleicher Zeit zu messen.
Das Verfahren zur Präparation der elektrischen Verbindungsglieder 125, 128 und 129 ist das gleiche wie im siebenten Beispiel, aber das elektrische Verbindungsglied 125 ist nicht aus dem Material gemacht, das in eine Scheitelpunktform konturiert ist, sondern eines unter dem in Fig. 18 gezeigten Zustand wird verwendet. Die unterschiedlichen Punkte aus dem siebenten Beispiel beziehen sich auf die Größe des elektrischen Verbindungsgliedes, die Anordnung der Anzahl der Metalldrähte 121 und auf das Verdrahtungsmuster 300. Als Metalldrähte 121 der elektrischen Verbindungsglieder 125, 118 werden jene, die W enthalten, verwendet. Als Metalldraht 121 des elektrischen Verbindungsgliedes 129 wird einer mit Cu verwandt. Die drei Lagen elektrischer Verbindungsglieder 125, 128 und 129 werden nach Einpassung wechselseitig an den Kontaktabschnitten durch Löten verbunden.
Das Verdrahtungsmuster 300 besitzt einen Isolationsfilm, der mit Ausnahme der Kontaktabschnitte vorhanden ist, so daß keine Leitung auftritt, wenn die Laminierung erfolgt. Des weiteren werden die Abschnitte außer dem Kontaktabschnitt mit Adhäsivklebstoff verklebt.
In diesem Beispiel werden Platten 305 zu Verstärkung ähnlich wie im siebenten Beispiel für die Sondenkarte 200 verwendet.
Dieses Beispiel ermöglicht gleichzeitige Messung zweier verschiedener Halbleiterelemente 100. Genauer gesagt, wird die Leitung elektrischer Eigenschaften durch elektrische Verbindung mit den Kontaktabschnitt des Halbleiterelements 101 geführt, das betreffende, unterschiedliche Scheitelpunktsabschnitte der elektrischen Verbindungsglieder 125 und 128 aufweist. Andere Punkte stimmen mit denen des siebenten Beispiels überein.
In diesem Beispiel wird die Messung wiederholt ausgeführt, während die Trennung des Halbleiterelements 100 von der Sondenkarte 200 wiederholt erfolgt; jedoch ist die Abnutzung des Metallgliedes als gering befunden worden. Auch können die elektrischen Eigenschaften sehr korrekt gemessen werden.

(Beispiel 9)

Fig. 20 zeigt eine Sondenkarte 200, die für das neunte Beispiel verwendet wird.
Fig. 20A ist eine Querschnittsansicht im Verlauf der Präparation des elektrischen Verbindungsgliedes 125, und Fig. 20B eine Querschnittsansicht des obigen.
Zuvor wird in ein Halteglied 126 aus Aluminiumoxid - Keramik ein Loch gebohrt mit einem Durchmesser, der größer als 20 um ist. Als nächstes wird durch das Loch 142 ein Metalldraht 122 geschoben, der ein Metall wie Au oder eine Metallegierung von 20 um im Durchmesser enthält, und ein Harz 122 wird zwischen das Halteglied 126 und den Metalldraht 121 plaziert, gefolgt von einer Härtung des Harzes 123. Das gehärtete Harz 123 wird zu einem Gewebe. Dann wird der Metalldraht 121 an der Stelle der gepunkteten Linie 124 aufgeschnitten, um ein elektrisches Verbindungsglied 125 zu präparieren.
Das elektrische Verbindungsglied 125 dieses Beispiels kann auch mit einer Überstand, wie sie in Fig. 18 gezeigt ist, durch Anwendung von Arbeiten zum Ändern der Schnittposition des Metalldrahtes 121, usw. geschaffen werden, oder kann einen Überstand, der die Form eines Scheitelpunktes aufweist, haben.
Dann wird das Verdrahtungsmuster 300 vorgesehen, um zu einer Sondenkarte 200 zu werden.
Andere Punkte stimmen mit denen des siebenten Beispiels und des elften Beispiels überein.
Auch in diesem Beispiel können Messungen elektrischer Eigenschaften sehr korrekt ausgeführt werden. Weiterhin ist die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften hervorragend.

(Beispiel 10)

Fig. 21 zeigt ein zehntes Beispiel.
In diesem Beispiel ist die Anzahl elektrischer Verbindungsglieder 125 von der Anzuahl elektrischer Verbindungsglieder, wie sie im siebenten Beispiel gezeigt wurden, unterschiedlich. Genauer gesagt ist das elektrische Verbindungsglied 125 im wechselseitigen Abstand zwischen den elektrisch leitenden Gliedern 107 enger als das im siebenten Ausführungsbeispiel. Ebenso ist in diesem Beispiel der wechselseitige Abstand zwischen den elektrisch leitenden Gliedern 107 in einen engeren Abstand versetzt als der Abstand zwischen den Kontaktabschnitten 105 des Halbleiterelements 101, das das zu messende Teil ist.
Kurz gesagt, ist im siebenten Beispiel die genaue Einpassung zwischen dem Halbleiterelement 101 und dem elektrischen Verbindungsglied 125 während der Messung mit der Sondenkarte 200 gefordert, jedoch kann in diesem Beispiel die Verbindung auch im wesentlichen mit nicht genauer Einpassung erfolgen, indem die Verbindungsabmessungen des Halbleiterelements (P&sub1;&sub1;, d&sub1;&sub1;) und die Verbindungsabmessungen des elektrischen Verbindungsgliedes P&sub1;&sub2;, d&sub1;&sub2; mit passenden Werten ausgesucht werden.
Andere Punkte stimmen mit denen des siebenten Beispiels, überein.
Auch in diesem Beispiel kann die Messung elektrischer Werte sehr korrekt ausgeführt werden.
Durch Bildung der Sondenkarte gemäß dem siebenten bis zehnten Beispiel können verschiedene, nachstehend aufgeführte Wirkungen erzielt werden.
(1) Da Sondieren möglich ist, unabhängig wo das Teil zu messen ist, kann insbesondere der Verbindungabschnitt des Halbleiterelementes beliebig plaziert werden (insbesondere innen), und so ist es möglich geworden, die Sondierung des Halbleiterelements mit mehr Verbindungspunkten als bei dem Draht - Bonden - System, dem TAB - System nach dem Stand der Technik durchzuführen, wodurch eine Sondenkarte für vielzahlige Stifte geeignet, geschaffen wird. Simultanes Multi - Chip - Sondieren von Halbleiterelementen wird auch aus diesem Grund möglich. Aufgrund der Anwesenheit einer Isolationssubstanz zwischen benachbarten Metallen des elektrischen Verbindungsgliedes gibt es des weiteren keine elektrische Verbindung zwischen den benachbarten elektrisch leitenden Gliedern, selbst wenn der Benachbarungsabstand enger gemacht wird, wodurch es möglich wird, ein Halbleiterelement mit gegenüber dem CCB - System weiter angestiegener Vielfachpunktzahl zu bewirken.
(2) Da die elektrischen Verbindungsglieder mit hoher Dichte der vielfachen Stifte hergestellt werden können, und zwar auf einfache Weise bei niedrigen Kosten, ist es möglich, eine Sondenkarte zu schaffen, die für hochverdichtete Vielfachstifte geeignet ist und in billiger und einfacher Weise herstellbar ist.
(3) Weil die Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern des elektrischen Verbindungsgliedes, die in der Nähe des zu messenden Materials freistehen, im wesentlichen die gleiche Gestalt aufweisen, ist die auf dem Kontaktabschnitt des zu messenden Materials wirkende Kraft im wesentlich die gleiche, wodurch eine Sondenkarte geschaffen wird, die stabile Messung ohne Zerstörung des zu messenden Materials gestattet. Da des weiteren das Spitzenende des elektrisch leitenden Gliedes leicht zu gewünschten Positionen angeordnet werden kann, wird es möglich, eine Sondenkarte mit niedrigen Herstellkosten zu präparieren.
(4) Indem man die Stärke des elektrischen Verbindungsgliedes dünner gestaltet, wird der elektrische Widerstand geringer, und des weiteren können die schwebende Kapazität und Störungen als der Umgebung gering gehalten werden. Dies ist vorteilhaft bei der Messung elektrischer Eigenschaften des zu messenden Teils, wie ein Halbleiterelement usw.. Selbst wenn das Spitzenende des elektrisch leitenden Gliedes des elektrischen Verbindungsgliedes abgenutzt ist, ist eine Reproduzierbarkeit der Meßergebnisse möglich und folglich hat man eine Sondenkarte mit höherer Lebensdauer.
(6) Die elektrischen Verbindungsglieder der Sondenkarte können leicht ausgewechselt werden.
(7) Das elektrische Verbindungsglied kann sicherer mit dem zu messenden Teil verbunden werden, und auch die Messung kann besser erfolgen.
(8) Während der Präparationsschritte ist es nicht notwendig, betreffende elektrische Glieder durch Halterung in individueller Weise oder durch Verwendung von Werkzeugen zu montieren, und folglich wird es möglich, diese Schritte zu vereinfachen und die Präparationszeit zu verkürzen.
(9) Die Verbindung zwischen dem Verbindungsglied und dem zu messenden Teil kann sicherer bewirkt werden.
(10) Die Einpassung während der Messung ist leichter geworden, und auch im wesentlichen der gleiche Halbleiter kann mit der gleichen Sondenkarte gemessen werden, und weiterhin können eine Vielzahl von Halbleiterelementen usw. leicht gemessen werden, wodurch die Meßarbeit effizienter erfolgen kann.
(11) Durch Bildung eines laminierten elektrischen Verbindungsgliedes ist es möglich geworden, elektrische Eigenschaften einer Vielzahl von Halbleiterelementen zur gleichen Zeit zu messen. Dadurch kann die Meßarbeit vereinfacht werden und effiezienter durchgeführt werden.
(12) Die wechselseitige Verbindung zwischen elektrischen Verbindungsgliedern kann durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung erfolgen, wodurch es möglich geworden ist, die elektrischen Mißverhältnisse und den Übergangswiderstand zu reduzieren und auch eine feste Sondenkarte mit guten mechanischen Eigenschaften zu erhalten. Durch dieses ist des weiteren die Handhabung nach der Präparation einfacher, und des weiteren wird die Meßarbeit mit höherer Effizienz möglich.
Für die Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden die folgenden Wirkungen erzielt.
(1) Durch Auswahl eines Materials, das Störungen des Isolators des elektrischen Verbindungsgliedes und das elektromagentische Störungen und Störungen aus der Umgebung reduzieren kann, wird eine Sondenkarte wird mit exzellenten Eigenschaften geschaffen.
(2) Durch Auswahl eines Materials mit guter Wärmeleitfähigkeit für den Isolator des elektrischen Verbindungsgliedes ist es möglich geworden, die während der Messung erzeugte Wärme schnell abzuführen.
(3) Durch Einstellung des wechselseitigen Abstands zwischen den Metallgliedern des elektrischen Verbindungsgliedes zu einem engeren Abstand als der Abstand zwischen den Kontaktabschnitten des zu messenden Teils wie des Halbleiterelements ist, kann die Verbindung mit im wesentlichen genauer Einpassung erfolgen wodurch eine Vereinfachung und eine größere Effizienz der Meßarbeit ermöglicht wird.

(Beispiel 11)

Das elfte Beispiel der vorliegenden Erfindung wird anhand der Figuren 22A bis 22C und der Figuren 9A bis 9C beschrieben.
Die Sondenkarte 200 nach der vorliegenden Erfindung hat ein elektrisches Verbindungsglied 125 und einen Vibrator 252 zur Schwingungserzeugung eines elektrisch leitenden Gliedes 107, das auf der Seite des zu messenden Teils auf dem Halteglied 112 freisteht. Das elektrische Verbindungsglied 125 hat ein Halteglied 111 mit einem elektrisch isolierenden Material aus einem organischen Material und das elektrisch leitende Glied 107, das in das Halteglied 111 eingebettet ist, mit einem ersten Ende des elektrisch leitenden Gliedes 107, das freisteht auf einer ersten Oberfläche des Haltegliedes 111, während ein zweites Ende des elektrisch leitenden Gliedes 107, das auf einer zweiten Oberfläche des Haltegliedes 111 freisteht und auch ein Verdrahtungsmuster 300 aufweist.
Das Präparationsbeispiel des elektrischen Verbindungsgliedes 125, das die Sondenkarte 200 gemäß diesem Beispiel bildet, ist das gleiche wie in den Figuren 9A bis 90 dargestellt und im ersten Beispiel beschrieben, und auf dessen detaillierte Beschreibung hier verzichtet wird.
Zur Ausführung der Verdrahtungsmuster 300 auf dem elektrischen Verbindungsglied 125, das wie in den Figuren 9A bis 90 dargestellt, auf dem elektrischen Verbindungsglied 125 präpariert wird, wird Kupfer durch Dampfauftragung oder durch Aufsprühen aufgetragen, unnötige Abschnitte werden durch Ätzung gemustert und des weiteren vergoldet. Das elektrische Verbindungsglied 125, das auf diese Weise präpariert wurde, ist in Fig. 18 dargestellt. Zur Bildung des Verdrahtungsmusters 300 ist schon beschrieben worden, daß Vergoldung nach Musterung durch Dampfauftragung von Kupfer erfolgt, jedoch kann jedes andere Verfahren ebenfalls angewandt werden.
Das elektrische Verbindungsglied 125 hat Verdrahtungsmuster 300 auf beiden Oberflächen des Haltegliedes 111.
Auf den Oberflächen auf der Seite, wo der zweite elektrische Kontaktabschnitt 109 des elektrisch leitenden Gliedes 107 in Form eines Scheitelpunktes auf der entgegengesetzten Seite gemacht ist, sind des weiteren Platten 305 zur Verstärkung angebracht, um eine Sondenkarte 200 (Figuren 22A, 22B) zu schaffen. Der Abschnitt, der hier in Form eines Scheitelpunktes konturiert ist, wird der zweite Kontaktabschnitt 109 zur Verbindung des zu messenden Teiles.
Im Falle dieses Beispiels ist die Platte angeputzt, jedoch kann die Sondenkarte 200 auch lediglich mit dem elektrischen Verbindungsglied 125 ohne Anputzung der Platte 305 hergestellt werden.
Das andere Ende des bimorphen piezoelektrischen Elements 252 wird dann außen an der Platte 305 angebracht, um eine Sondenkarte 200 (Fig. 22B) zu schaffen.
Das bimorphe piezoelektrische Element 252 in diesem Beispiel hat eine Struktur, die eine piezoelektrische Keramikplatten 255 auf beiden Oberflächen der elastische Zwischenlegeplatte 254 enthält. Die piezoelektrische keramische Platte 250 auf deer Rückseite der elastischen Zwischenplatte 254 ist nicht zu sehen.
Die zweiten Kontaktabschnitte 109 der Vielzahl von elektrischen Gliedern 107 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 der Sondenkarte 250, die gemäß einem solchen Verfahren präpariert sind, werden mit dem Verbindungabschnitten 105 des Halbleiterelements 101 in Verbindung gebracht.
Dann wird das bimorphe piezoelektrische Element 252 auf der Zeichnung in einer Richtung, die im wesentlichen senkrecht zur Oberfläche des Papieres verläuft, in Schwingungen versetzt. Die Vibration wird auf die Platte 305 übertragen, das elektrische Verbindungsglied 125, wodurch eine Vielzahl der Metallglieder 107 auf der Halbleiterelementseite in Schwingungen versetzt werden, um die Oberfläche des Al an den Kontaktabschnitten 105 des Halbleiterelement 101 von Oxid zu befreien. Der Übergangswiderstand zwischen den Metallgliedern 107 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 und des Kontaktabschnitts 105 des Halbleiterelements 101 wird dadurch geringer. Dann wird die Vibration beendet, und das Halbleiterelement wird elektrisch vermessen.
Im Falle dieses Beispiels wird das bimorphe piezoelektrische Element 252 verwendet, aber auch irgendein beliebiges Material, das schwingungsfähig ist, kann verwendet werden.
Als nächstes wird das Verfahren zur Messung der elektrischen Eigenschaften des zu messenden Teiles mit der Sondenkarte 200 beschrieben, die in der anhand Fig. 17C beschriebenen Weise präpariert wurde.
In diesem Beispiel wird ein Halbleiterelement 101 als zu messendes Teil präpariert. Das Halbleiterelement 101 hat Kontaktabschnitte 105, die mit einen Abstand von 40 um angeordnet sind.
Die Einpassung wird bewirkt, so daß der Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements 101 dem zweiten Kontaktabschnitt 109 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 entsprechen kann, und nach Einpassung werden der Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements 101 (in diesem Beispiel Al enthaltend) elektrisch mit dem zweiten Kontaktabschnitt 109 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 (Fig. 22C) verbunden, und die elektrischen Eigenschaften werden gemessen. Die Verbindung ist in diesem Falle vorübergehend und nach der Messung aufzutrennen.
Wenn in diesem Beispiel die Messung wiederholt durchgeführt wird, während wiederholten Abtrennens des Halbleiterelements 101 von der Sondenkarte 200, wird die Abnutzung des elektrisch leitenden Materials des Abschnitts als gering befunden; auch die Messung von elektrischen Eigenschaften kann sehr korrekt ausgeführt werden.

(Beispiel 12)

Fig. 23 zeigt ein zwölftes Beispiel.
Das zwölfte Beispiel ist eine Sondenkarte, die zur Verstärkung mit eine Platte verputzt ist, die drei Lagen elektrisch leitender Glieder enthält, die Verdrahtungsmuster auf beiden Oberflächen, die miteinander verbunden sind, aufweist, wobei jede metallisiert und / oder einer Legierungsbildung (in diesem Falle Hartlot) zur Verbindung unterworfen wurde. Die vorliegende Sondenkarte ist eine Sondenkarte 200, die auch in der Lage ist, zwei verschiedene Halbleiterelemente 101 zur gleichen Zeit zu messen.
Das Verfahren zur Präparierung der elektrischen Verbindungsglieder 125, 128 und 129 ist das gleiche wie im elften Beispiel, jedoch ist das elektrische Verbindungsglied 129 nicht mit dem in der Form eines Scheitelpunktes gestalteten Metalls gemacht, sondern nach einem unter dem in Fig. 18 dargestellten Status. Die unterschiedlichen Punkte von dem elften Beispiel sind Größe des elektrischen Verbindungsgliedes, Anordnung der Anzahl der Metalldrähte 121 und das Verdrahtungsmuster 300. Als Metalldrähte 121 der elektrischen Verbindungsglieder 125, 128 werden weiterhin solche verwendet, die W mit Verlötung enthalten. Als Metalldraht 121 des elektrischen Verbindungsgliedes 129 wird ein solcher mit Cu und Lötzinnauftrag verwendet. Die drei Lagen elektrischer Verbindungsglieder 125, 128, 129 werden nach Einpassung wechselseitig mit den Kontaktabschnitten durch Löten verbunden.
Das Verdrahtungsmuster hat Isolierfilm, der mit Ausnahme der Kontaktabschnitte besteht, so daß keine Leitung beim Laminieren auftritt. Weiterhin werden die anderen Abschnitte, außer den Verbindungabschnitten, mit einem Adhäsiv verklebt.
In diesem Beispiel werden Platten 305 zur Verstärkung angebracht, ähnlich wie im elften Beispiel, um eine Sondenkarte 200 zu schaffen.
In diesem Beispiel, bei dem ein Vibrator montiert ist, unterscheidet sich die Schwingungsrichtung von jener des elften Beispiels. Das heißt, in diesem Beispiel ist der Vibrator sowohl auf der Sondenkarte 200 als auch in der Nähe des Halbleiterelements 101.
Das piezoelektrische Element 260 auf der Sondenkarte 200 ist auf der Platte 305 befestigt und des weiteren außen befestigt und gehalten. Die Schwingungsrichtung ist zu der Papieroberfläche senkrecht. Demgemäß werden die Metallglieder 107 auf der Seite des Halbleiterelements 101 auch in Vertikalrichtung relativ zur Papieroberfläche in Schwingungen versetzt.
Wenigstens ein Teil des bimorphen piezoelektrischen Elements 262, das in der Nähe des Halbleiterelements montiert ist, ist auf der Halterung zur Fixierung und Halterung auf derselben befestigt. Auf der Halterung 263 ist das Halbleiterelement 101 im Wege des Ansaugens o. dgl. befestigt und gehalten. Die Schwingungsrichtung des bimorphen piezoelektrischen Elements 162 ist senkrecht relativ zur Papieroberfläche, um die Halterung 263 in Schwingungen zu versetzten und um auch den Verbindungabschnitt 105 des Halbleiterelements 101 in Schwingung zu versetzen.
Diese Beispiel gestattet gleichzeitige Messung verschiedener Halbleiterelemente 101. Genauer gesagt, wird die Messung von elektrischen Eigenschaften durch elektrische Verbindung mit dem Kontaktabschnitt 105 des Halbleiterelements 101 ermöglicht, das jeweilige verschiedene Scheitelpunktsabschnitte der elektrischen Verbindungsglieder 125 und 128 aufweist. Das piezoelektrische Element 271 kann auch direkt auf das elektrische Verbindungsglied 125 geklebt oder zusammen mit dem elektrischen Verbindungsglied laminiert werden. Andere Punkte sind die gleichen wie im elften Beispiel.
In diesem Beispiel wird die Messung wiederholt ausgeführt, während wiederholtes Abtrennen des Halbleiterelements 101 von der Sondenkarte erfolgt, jedoch ist die Abnutzung des Metallgliedes als gering zu bewerten. Auch können die elektrischen Eigenschaften sehr genau gemessen werden.

(Beispiel 13)

Fig. 24 zeigt das vierzehnte Beispiel.
In diesem Beispiel ist das elektrische Verbindungsglied 125 von dem elektrischen Verbindungsglied, das im elften Beispiel gezeigt wurde, verschieden. Genauer gesagt, ist das elektrische Verbindungsglied 125 mit engerem wechselseitigen Abstand zwischen den Metallgliedern 107 ausgeführt als das elfte Beispiel. Der wechselseitige Abstand zwischen den Metallgliedern 107 ist auch auf einen engeren Abstand gesetzt, als das Intervall zwischen den Kontaktabschnitten 105 des Halbleiterelements 101, welches das zu messende Teil ist.
Kurz gesagt, ist im elften Beispiel die genaue Einpassung des Halbleiterelements 101 und des elektrischen Verbindungsgliedes 125 während der Messung mit der Sondenkarte 200 gefordert, aber in diesem Beispiel kann die Verbindung auch möglich gemacht werden, ohne im wesentliche genau Einzupassen, indem die Verbindungsabmessungen des Halbleiterelements 101 (P&sub1;&sub1;, d&sub1;&sub1;) und die Verbindungsabmessungen des elektrischen Verbindungsgliedes 125 (P&sub1;&sub2;, d&sub1;&sub2;) auf geeignete Werte gesetzt wird.
Andere Punkte sind die gleichen wie im elften Beispiel.
Auch in diesem Beispiel kann die Messung elektrischer Eigenschaften sehr korrekt erfolgen.
Durch Bildung der Sondenkarte in der im elften bis vierzehnten Beispiel gezeigten Weise können verschiedene, nachstehende Wirkungen erzielt werden.
Da Sondieren unabhängig davon, wo das zu messende Teil, insbesondere der Kontaktabschnitt des Halbleiterelements plaziert ist (insbesondere innen), möglich ist, wird es auch möglich, Sondieren eines Halbleiterelementes mit mehr Verbindungspunkten als beim Draht - Bonden - System, beim TAB - System nach dem Stand der Technik durchzuführen, wodurch eine Sondenkarte für vielzahlige Stifte geschaffen wird. Aus dem obigen Grund wird auch gleichzeitiges Sondieren von Halbleiterelementen möglich gemacht. Wegen der Anwesenheit einer Isoliersubstanz zwischen benachbarten Metallen des elektrischen Verbindungsgliedes gibt es keine elektrische Leitung zwischen benachbarten elektrisch leitenden Gliedern, sogar wenn der Benachbarungsabstand enger gemacht wird, wodurch es möglich wird, Sondieren eines Halbleiterelements mit gegenüber dem CCB - System weiter angestiegenen Vielfachpunkten zu schaffen.
Da die elektrischen Verbindungsglieder mit hoher Dichte der Vielfachstifte hergestellt werden können, in einfacher Weise und mit geringen Kosten, ist es möglich geworden, eine Sondenkarte zu schaffen, die eine hohe Dichte der vielzahligen Stifte in billiger und einfacher Weise schafft.
Weil die Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern des elektrischen Verbindungsgliedes, die in der Nähe des zu messenden Materials freistehen, im wesentlichen von gleicher Gestalt sind, ist die auf den Kontaktabschnitt des zu messenden Materials wirkende Kraft im wesentlichen immer die gleiche, wodurch eine Sondenkarte geschaffen wird, die in der Lage ist, Messungen stabil und ohne Beschädigung des zu messenden Materials auszuführen. Da weiterhin das Spitzenende des elektrisch leitenden Gliedes leicht an einer gewünschten Stelle angeordnet werden kann, ist es möglich, eine Sondenkarte mit geringen Kosten herzustellen.
Indem man die Stärke des elektrischen Verbindungsgliedes dünner macht, wird der elektrische Widerstand geringer, und weitere schwebende Kapazitäten und Störungen von außen können vermindert werden. Dies ist vorteilhaft bei der Messung elektrischer Eigenschaften des zu messenden Teils, wie einem Halbleiterelement o. dgl..
Selbst wenn das Spitzenende des elektrisch leitenden Gliedes des elektrischen Verbindungsgliedes abgenutzt ist, ist die Reproduzierbarkeit von Meßergebnissen mit der Sondenkarte möglich, wodurch letzterer eine lange Lebensdauer beschieden ist.
Die elektrischen Verbindungsglieder der Sondenkarte können leicht ausgetauscht werden.
Das elektrische Verbindungsglied kann sicherer mit dem zu messenden Teil verbunden werden, und auch die Messungen werden besser.
Während der Präparationsschritte ist es keineswegs erforderlich, die betreffenden elektrischen Glieder durch individuelle Halterung oder durch Verwendung von Werkzeugen o. dgl. zu halten, und folglich ist es möglich geworden, diese Schritte zu vereinfachen und die Präparationszeit zu verkürzen.
Durch Vibration der Vielzahl von Metallgliedern, die mit den Kontaktabschnitten des zu messenden Teiles verbunden sind, kann der oberflächliche Oxidfilm, der auf der Vielzahl von Metallgliedern gebildet ist, und / oder das zu messenden Teil, zerstört werden, und selbst der anhaftende Staub kann zerstreut werden, wodurch es möglich wird, den Übergangswiderstand geringer zu machen. Durch In-Schwingung-Versetzen einer Vielzahl elektrischer Verbindungsglieder auf Seite des zu messenden Teils und / oder des zu messenden Teils zu anderen Zeiten als den Kontaktzeiten, kann der anhaftende Staub zerstreut werden bzw. kann der Staub auf dem Wege des Absaugens beseitigt werden. Es ist möglich geworden, elektrische Eigenschaften des zu messenden Teils, wie einem Halbleiterelement und dgl., dadurch besser und mit höherer Zuverlässigkeit zu messen.
Die Verbindung zwischen dem elektrischen Verbindungsglied und dem zu messenden Teil kann sicherer und wirkungsvoller sein. Auch der Effekt des Aufbrechens der Oxidfilmoberfläche tritt verstärkt hervor.
Die Einpassung während der Messung ist leichter geworden, und auch im wesentlichen kann derselbe Halbleiter mit der gleichen Sondenkarte gemessen werden, und weiterhin kann eine Vielzahl von Halbleiterelementen u. dgl. auf einfache Weise gemessen werden, wodurch die Meßarbeit effektiver ausgeführt werden kann.
Durch Bildung eines laminierten elektrischen Verbindungsgliedes ist es möglich geworden, elektrische Eigenschaften einer Vielzahl von Halbleiterelementen zur gleichen Zeit zu messen. Die Meßarbeit kann dadurch vereinfacht werden und effizienter ausgeführt werden.
Die wechselseitige Verbindung zwischen elektrischen Verbindungsgliedern kann durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung bewirkt werden, wodurch es möglich wird, die elektrischen Unzulänglichkeiten und die Kontaktwiderstände in bemerkenswerter Weise zu verringern und auch eine feste Sondenkarte mit guter mechanischer Widerstandsfähigkeit zu schaffen. Die Handhabung wird des weiteren dadurch nach der Präparation leichter, und des weiteren werden eine Vereinfachung und ewine höhere Effizienz der Meßarbeit möglich.
Für die Ausführungsbeispiele nach der vorliegenden Erfindung werden folgende Wirkungen erzielt.
(1) Durch Auswahl eines Materials, das die Störungen für den Isolator der elektrischen Verbindungsglieder, elektromagnetische Störungen und Störungen von der Umgebung reduziert, wird somit eine Sondenkarte mit exzellenten Eigenschaften realisiert.
(2) Durch Auswahl eines Materials mit guter thermischer Leitfähigkeit für den Isolator des elektrischen Verbindungsgliedes ist es möglich, die im Halbleiter während der Messung erzeugte Wärme schnell abzuführen.
(3) Durch Einstellen des wechselseitigen Abstandes zwischen den Metallgliedern des elektrischen Verbindungsgliedes zu einem engeren Abstand als dem Abstand zwischen Kontaktabschnitten des zu messenden Teils, wie dem Halbleiterelement, kann die Verbindung mit im wesentlichen korrekter Einpassung erfolgen, wodurch Vereinfachung und höhere Effizienz der Meßarbeit möglich wird.

(Beispiel 14)

Das vierzehnte Beispiel der vorliegenden Erfindung wird anhand der Figuren 25 und 9 beschrieben.
Ein Präparationsbeispiel ist in Fig. 9 dargestellt. Zuerst wird das elektrische Verbindungsglied 125 unter Bezug auf das Präparationsbeispiel des elektrischen Verbindungsgliedes 125 beschrieben.
Die Figuren 9A bis 9C zeigen ein Präparationsbeispiel.
Zuerst wird, wie in Fig. 9A dargestellt, ein Metalldraht 121 mit einem Metall, wie Au, oder eine Legierung mit einem Durchmesser von 20 um um einen Stift 122 mit einem Abstand von 40 um gewickelt und nach dem Wickeln wird der obige Metalldraht 121 in ein Harz, wie ein Polyimid 123, eingebettet. Nach Einbettung wird das Harz 123 gehärtet. Das gehärtete Harz wird ein Isolator. Dann wird es in Scheiben geschnitten, um ein elektrisches Kontaktglied 125 zu bilden. Das elektrische Verbindungslied 125, das auf diese Weise präpariert wurde, ist in den Figuren 9B und 9C dargestellt.
Um ein Verdrahtungsmuster 300 auf dem elektrischen Verbindungsglied 120 herzustellen, wird Kupfer durch Dampfauftragung oder durch Aufsprühen aufgebracht, und eine Musterung wird durch Ätzen des Kupfers an unnötigen Abschnitten bewirkt, gefolgt von einer Vergoldung.
Das elektrische Verbindungsglied 125, das auf diese Weise präpariert wurde, ist in Fig. 9D dargestellt. Es ist beschrieben worden, daß zur Musterung geätzt wird; Ätzen und Vergolden schließen sich an, jedoch kann die Musterung auch durch Verwendung anderer Verfahren als der beschriebenen durchgeführt werden.
Das elektrische Verbindungsglied 125 hat Verdrahtungsmuster 300 zu beiden Oberflächen des Haltegliedes 111.
In dem auf diese Weise präparierten elektrischen Verbindungsglied 125 bildet der Metalldraht 121 das elektrisch leitende Glied 107 und das Harz 123 bildet das Halteglied (Isolator 111).
In dem elektrischen Verbindungsglied 125, sind die Metalldrähte 122, die die elektrisch leitenden Glieder 107 werden wechselweise elektrisch untereinander durch das Harz 123 isoliert. Ein Ende des Metalldrahtes 121 ist auf der Seite des Schaltungssubstrates 104 freistehend. Das erste freistehende Ende wird der Kontaktabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgliedes 125.
Als nächstes werden ein Halbleiterelement 101' und ein elektrisches Verbindungslgied 121 präpariert, wie in FIg. 25A dargestellt. Das Halbleiterelement 101', das in der vorliegenden Erfindung zu verwenden ist, hat innen eine große Anzahl von Kontaktabschnitten 102.
Der Kontaktabschnitt 102 hat ein Metall, das an der Stelle, die dem Kontaktabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgliedes entspricht, freistehend ist.
Die Einpassung wird so bewirkt, daß der Kontaktabschnitt 102 des Halbleiterelements 101' dem Kontaktabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgsliedes 125 entsprechen kann, und nach Einpassung werden Al des Kontaktabschnittes 102 des Halbleiterelements 101' und Au des Kontaktabschnitts 108 des elektrischen Verbindungsgliedes durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung verbunden (Fig. 25B).
Als nächstes wird das elektrische Schaltungsteil des wie oben präparierten Gliedes (elektrisches Schatlungsglied) eingekapselt (Fig. 25C). In diesem Beispiel wird das Halbleiterelement 101' eingekapselt. Als Einkapselungsmaterial 170 wird ein thermoplastisches Harz mit Puder, der SiO&sub2; enthält, angesetzt, und als Einkapselungsverfahren wird das Verfahren der tropfenweisen Hinzugabe angewandt.
Eine Isolierlage 301 wird auf die Oberfläche des elektrischen Verbindungslgiedes 125 geputzt, auf der anderen Seite, wo das Halbleiterelement 101' zum Zwecke des Bewirkungs einer elekrischen Isolation verbunden ist.
Die Figuren 25D bis 25E zeigen ein anderes Einkapselungsverfahren.
Fig. 25D zeigt ein Beispiel, bei dem eine Platte 151 auf ein Einkapselungsmaterial 170 in Fig. 25C gebondet ist, und Fig. 25E ein Beispiel, bei dem die Platte 151 mit dem Halbleiterelement 101' auf entgegengesetzten Seite des elektrischen Verbindungsgliedes gebondet ist, bevor die Einkapselung mit dem Einkapselungsmaterial 170 erfolgt, Fig. 25F ein Beispiel, bei dem die Platte 151 in der Nähe des Halbleiterelements 101' angeordnet ist und mit dem Einkapselungsmaterial 170 eingekapselt wird, und Fig. 25G ein Beispiel, bei dem die Kappen - Einkapselung mit einer Kappe 155 bewirkt wird, die einen hohlen Abschnitt 158 aufweist.
Für das elektrische Schaltungsglied, das in der oben beschriebenen Weise präpariert wurde, wird die Kontaktfähigkeit seines Kontaktabschnitts geprüft. Als Ergebnis hat man herausgefunden, daß die Verbindung mit hoher Zuverlässigkeit arbeitet.
Des weiteren ist auch die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften exzellent.

(Beispiel 15)

Fig. 25 zeigt Beispiel 15.
Dieses Beispiel ist ein Beispiel, bei dem ein Halbleiterelement 101' mit einem Isolierfilm 103 an den Abschnitten außerhalb des Kontaktabschnitts 102 bedeckt ist, der in dem elektrischen Schaltungsteil verwendet wird.
Als elektrisches Verbindungsglied 125 verwendet wird ein in Fig. 18 mit einem Verdrahtungsmuster dargestelltes, das auf der Oberfläche gebildet ist.
Ein derartiges elektrisches Verbindungsglied kann gemäß dem gleichen Verfahren, wie in dem ersten Beispiel anhand Fig. 9 beschrieben, präpariert werden.
Im vorliegenden Beispiel ist der Stärke des Metalldrahtes mit 10 um vorgesehen, aber auch jeder andere Stärke kann verwendet werden.
Als Verfahren zur Freistellung des Metalldrahtes 120 gibt es nicht die Beschränkung auf das Ätzen, sondern jedes andere chemische Verfahren oder mechanisches Verfahren kann angewandt werden.
Dann werden Verdrahtungsmuster auf beiden Seiten des Haltegliedes 112 vorgesehen, um ein elektrisches Verbindungsglied 125 zu präparieren.
Der vorstehende Abschnitt kann auch angewandelt werden, indem das elektrische Verbindungsglied 125 zwischen einer Vertiefung bei der Position des Metalldrahtes 121 gesandwicht wird und indem die Überstand 126 des Metalldrahtes 121 zusammenfällt, wodurch ein Anschlag 150 gebildet wird. In diesem Fall wird der Metalldraht 121 nur sehr schwer aus dem Isolator 111 herausfallen.
In diesem Beispiel enthält der Metalldraht 121 auch das Metallglied 107, und des weiteren bildet das Harz 123 den Isolator 111.
Zur Präparation des Anschlags kann die Projetion zur Bildung eines Anschlags geschmolzen werden, oder es kann ein beliebiges anderes Verfahren angewandt werden.
Auch in diesem Beispiel ist herausgefunden worden, daß der Kontaktabschnitt mit hoher Zuverlässigkeit verbunden ist.
Auch die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften ist ebenfalls exzellent.

(Beispiel 16)

Fig. 27 zeigt Beispiel 16.
Beispiel 16 enthält drei Halbleiter, die mit dem elektrischen Verbindungsglied 125 verbunden sind.
Das elektrische Verbindungsglied 125 hat einen Metalldraht 122, der aus dem Halteglied 111 heraustritt, das in Beispiel 16 gezeigt ist. Die unterschiedlichen Punkte gegenüber dem Beispiel 15 ergeben sich aus der Anzahl der Metalldrähte 121, dem arrangierten Verdrahtungsmuster mit weiteren Ansätzen von Puder mit SiO&sub2; im Halteglied 111.
In diesem Beispiel sind die Halbleiterelemente 201, 202, 203 mit dem elektrischen Verbindungsglied 125 verbunden. Die Kontaktabschnitte 204, 205 der Halbleiterelemente 201, 202 sind mit den Kontaktabschnitten des elektrischen Verbindungsgliedes 125 durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung gemäß dem thermischen Drucklebeverfarhen verbunden, und der Kontaktabschnitt 206 des Halbleiterelements 203 ist mit dem Kontaktabschnitt des elektrischen Verbindungsgliedes 125 unter Druckanwendung verbunden.
Des weiteren ist auf der Oberfläche des elektrischen Verbindungsgliedes 125 dem Halbleiterelement 203 gegenüber eine Isolierlage 301 durch Klebung zur elektrischen Isolation angebracht.
Andere Punkte entsprechen denen des Beispiels 15.
Auch in diesem Beispiel hat man herausgefunden, daß die Kontaktabschnitte eine Verbindung mit hoher Zuverlässigkeit schaffen.
Des weiteren ist die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften exzellent.

(Beispiel 17)

Fig. 14 und Fig. 28 zeigen das elekrische Verbindungsglied 120, das im Beispiel 17 verwendet wird. Ein Beispiel eines solchen elektrischen Verbindungsgliedes ist bereits in Beispiel 4 beschrieben worden.
Des weiteren enthält die Zeichnung die Verdrahtungsmuster 300, die auf beiden Oberflächen des in Fig. 28 dargestellten Haltegliedes vorgesehen sind.
Auch das elektrische Verbindungsglied 120 dieses Beispiels kann so bearbeitet werden, daß ein Überstand oder ein Anschlag vorzusehen wird.
Andere Punkte entsprechen denen des Beispiels 14.
Auch in diesem Beispiel hat man herausgefunden, daß die Kontaktabschnitte eine hohe Zuverlässigkeit aufweisen.
Des weiteren ist die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften exzellent.

(Beispiel 18)

Fig. 29 zeigt Beispiel 18.
In diesem Beispiel ist das elektrische Verbindungsglied 125 von dem in Beispiel 15 verwendeten verschieden. Genauer gesagt, ist in dem elektrischen Verbindungsglied 125 dieses Beispiels der wechselseitige Abstand zwischen elektrisch leitenden Gliedern enger als in Beispiel 15. Das heißt, in diesem Beispiel wird wechselweise zwischen den elektrisch leitenden Gliedern 107 ein Abstand in engeren Intervallen gewählt als bei den Intervallen zwischen den Kontaktabschnitten des Halbleiterelements 101.
Da in Beispiel 16, kurz gesagt, die Verbindungsposition des Halbleiterelements 101 und des elektrischen Verbindungsgliedes 125 arrangiert ist, ist genaue Einpassung des elektrischen Verbindungsgliedes 125 gefordert, aber in diesem Beispiel kann die Einpassung des Halbleiterelements 101 in das elektrische Verbindungsglied 125 ungenau erfolgen. Aus diesem Grund kann die Verbindung auch mit lediglich im wesentlichen korrekter Einpassung möglich sein, indem adäquate Werte für die Verbindungsabmessungen des Halbleiterelements 101 (d&sub1;&sub1;, p&sub1;&sub1;) und für die Verbindungsabmessungen des elektrischen Verbindungsgliedes 125 (d&sub1;&sub2;, p&sub1;&sub2;) vorgesehen werden.
Andere Punkte entsprechen denen des Beispiels 15.
Auch in diesem Beispiel hat man herausgefunden, daß die Kontaktabschnitte eine hohe Zuverlässigkeit aufweisen.
Des weiteren ist die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften exzellent.
Als Ergebnis des Bildens des elektrischen Schaltungsgliedes 125, wie es in den Beispielen 14 bis 18 gezeigt wurde, kann eine Anzahl von nachstehend aufgeführten Wirkungen erzielt werden.
(1) Betreffend der Verbindung des Halbleiterelements mit dem elektrischen Schaltungsteil, wie einem Schaltungssubstrat, Bleirahmen, usw., kann die Verbindung mit hoher Zuverlässigkeit erreicht werden. Demgemäß wird es möglich, dieses an Stelle des Draht - Bonden - Systems, des TAB - Systems, des CCB - Systems nach dem Stand der Technik zu verwenden.
(2) Da gemäß der vorliegenden Erfindung die Kontaktabschnitte des elektrischen Schaltungsteils an irgendeiner beliebigen Stelle (insbesondere innen) angordnet werden können, werden gegenüber dem Draht - Bonden - System und dem TAB - System, Vielfachpunkt - Verbindungen möglich, wie zur Verbindung von Vielfachstiften geeignet. Aufgrund der Anwesenheit einer Isoliersubstanz, die zuvor zwischen benachbarten Metallen des elektrischen Verbindungsgliedes vorgesehen ist, kann keine elektrische Leitung zwischen den benachbarten Metallen auftreten, selbst wenn der Benachbarungsabstand enger gemacht wird, wodurch mehr Vielpunktverbindungen gegenüber dem CCB - System möglich werden.
(3) Da die Abmessung des Metallgliedes, das in dem elektrischen Verbindungsglied verwendet wird, verglichen mit dem nach dem Stand der Technik, klein ist, verringern sich die Kosten, sogar wenn teure Metalle wie Gold im Metallglied verwendet werden.
(4) Eine elektrische Schaltungsvorrichtung, wie eine Halbleitervorrichtung hoher Integrationsdichte usw., können erzielt werden.
(5) Da die vorliegende Erfindung ein Verdrahtungsmuster auf dem Halteglied des elektrischen Verbindungsgliedes hat, ist es möglich, ein Schaltungssubstrat hoher Dichte und trotzdem mit geringen Kosten zu präparieren, wodurch es möglich wird, ein elektrisches Schaltungsteil, insbesondere ein Halbleiterelement, direkt und ganz leicht mit einem elektrischen Verbindungsglied zu verbinden, die Anzahl der Schritte zu verringern und eine nicht teure Halbleitervorrichtung zu schaffen.
Das elektrische Verbindungsglied hat eine Vielzahl von Metallgliedern, die in ein Halteglied eingebettet sind, das ein elektrisch isolierendes Material enthält, mit den Metallgliedern, die auf beiden Oberflächen freistehen, und hat auch ein Verdrahtungsmuster auf beiden Oberflächen, und folglich kann ein hoch verdichtetes und weiter verbilligtes Schaltungssubstrat präpariert werden.
Da ein elektrisches Schaltungsteil, vor allem ein Halbleiterelement, direkt und ganz leicht mit dem elektrischen Verbindungsglied verbunden werden kann, kann die Anzahl der Schritte zur Präparation für eine weniger teure Halbleitervorrichtung reduziert werden.
(1) Wenn das elektrische Schaltungsteil mit dem elektrischen Verbindungsglied durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung verbunden wird, kann das elektrische Schaltungsteil fest (mit großer Widerstandsfähigkeit) und sicher verbunden werden, wodurch man ein elektrisches Schaltungsglied mit einem Übergangswiderstand kleinen Wertes erhält mit verringerter Varianz und des weiteren mit hoher mechanischer Festigkeit und einer sehr geringen Ausfallrate.
(2) Wenn das elektrische Schaltungsteil mit dem elektrischen Verbindungsglied durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung während und nach Präparation des elektrischen Schaltungsgliedes verbunden wird, dann ist es nicht erforderlich, das elektrische Schaltungsglied unter Verwendung eines Werkzeugs u. dgl. zu halten, wodurch die Handhabung während und nach Präparation des elektrischen Schaltungsgliedes erleichtert wird.
Wenn in der vorliegenden Erfindung durch Verwendung eines Einkapselungsmaterials eingekapselt wird, ist das elektrische Verbindungsglied aus Metallgliedern gebildet, die in dem Halteglied eingebettet sind, und folglich wird durch den Einkapselungsdruck wenig bewirkt, Einkapselungsrate, usw., wenn das Einkapselungsmaterial eingespritzt wird, und ein beliebiges Einkapselungsverfahren kann angewandt werden. Kurz gesagt, ist es möglich geworden, die Einkapselung gemäß dem Verfahren durch Anwendung eines thermoplastischen Harzes zu praktizieren, was nach dem Stand der Technik unpraktikabel war, da ein sehr hoher Druck erforderlich gewesen ist.
Wenn in der vorliegenden Erfindung eine Platte mit wenigstens einem Teil von wenigstens einer Oberfläche des Einkapselungsmnaterials gebondet wird, wenn wengistens ein Teil oder beide Teile der Platte oder des elektrischen Schaltungsteils mit der gegenüberliegenden Oberfläche mit dem elektrischen Verbindungsglied des elektrischen Schaltungsteils gebondet sind, das mit dem eingebetteten elektrischen Verbindungsglied verbunden ist, oder wenigstens ein Teil der Platte in der Nähe einer Vielzahl von Seitenoberflächen mit einem Einkapselungsmaterial eingebettet ist, kann die mechanische Belastungskonzentration selbst bei internen Spannungen, die in der Einrichtung erzeugt werden, oder durch äußere Kraft, die darauf wirkt, wodurch Brüche u. dgl. aufgrund der Spannungskonzentration auftreten können, verhindert werden; die Platte bewirkt auch eine Verlängerung des Weges von der Umgebung in das innere Schaltungsteil, wodurch Wasser u. dgl. von außen nur mit Schwierigkeiten in die elektrische Schaltung eindringen können. Folglich kann die Zuverlässigkeit der Vorichtung verbessert werden.
Wenn das Material der Platte ein Metall ist, wie rostfreier Stahl, u. dgl., ein Material mit guter thermischer Leitfähigkeit wie Keramik, Kohle, Diamant u. dgl., dann kann die von dem elektrischen Schaltungsteil erzeugte Wärme schnell an die Umgebung abgeführt werden, wodurch ein elektrisches Schaltungsglied mit exzellenten Wärmeableitungsverhalten erzielt wird. Wenn des weiteren das Material der Platte ein Metall ist, können Störungen von der Umgebung abgeschirmt werden, und folglich kann der äußere Störeinfluß nur mit Schwierigkeiten ins Innere dringen. Ebenso werden die elektromagnetischen Störungen, die von dem elektrischen Schaltungsteil erzeugt werden, abgeschirmt, wodurch ein elektrisches Schaltungsglied mit guten Eigenschaften erzielt werden kann.
Wenn die Deckeleinkapselung in der vorliegenden Erfindung bewirkt ist, ist das elektrische Schaltungsglied hohl, und folglich wird die Erzeugung von Wärmebelastung, selbst wenn Wärme zugeführt wird, gering ausfallen, wodurch eine elektrische Schaltung mit hoher Zuverlässigkeit erzielt werden kann. Auch wenn der Deckel mit dem elektrischen Schaltungsteil in Kontakt steht, und ein Material mit guter Leitfähigkeit für den Deckel verwendet wird, kann die vom elektrischen Schaltungsteil erzeugte Wärme schnell durch den Deckel nach Außen geführt werden, und folglich kann ein elektrisches Schaltungsglied mit exzellenterem Wärmeableitverhalten erzielt werden. Wenn des weiteren der Deckel aus einem Material mit guten Störungs - Abschirmungs - Eigenschaften besteht, insbesondere ein Metall des Eisentyps, usw., kann ein elektrisches Schaltungsglied mit exzellenterem Abschirmungseffekt erzielt werden. Wenn ein Glied zur Steuerung zwischen die Kapsel und das elektrische Schaltungsglied angeordnet wird, wird es möglich, Teile mit guter Effizienz zu vereinigen, selbst wenn es eine Varianz in der Höhe des elektrischen Schaltungsteiles gibt.
Wenn in der vorliegenden Erfindung ein Material mit thermischer Leitfähigkeit als Isolator des elektrischen Verbindungsgliedes verwendet wird, wenn Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. mit guter thermischer Leitfähigkeit in dem Einkapselungsmaterial verteilt sind, kann die von der elektrischen Schaltung erzeugte Wärme schnell an die Umgebung abfließen, wodurch ein elektrisches Schaltungsglied mit guter Wärmeabgabe geschaffen wird, auch wenn ein Material mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten nahe dem des elekrischen Schaltungsteils als Isolator des elektrisch leitenden Gliedes verwendet wird, wenn einer oder beide aus Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. in dem Einkapselungsmaterial verteilt sind, wird der Ausdehnungskoeffizient ungefähr dem des thermischen Ausdehnungskoeffizienten des elektrischen Schaltungsteiles gleich, wodurch das Phänomen der Zerstörung der Zuverlässigkeit des elektrischen Schaltungsgliedes, wie durch Brüche des Einkapselungsmaterials, des elektrischen Schaltungsteils oder charakteristische Änderungen des elektrischen Schaltungsteils vermieden werden, die auftreten können, wenn Wärme zugeführt wird, so daß dem elektrischen Schaltungsglied eine hohe Zuverlässigkeit eigen ist.
Wenn alle elektrischen Schaltungsteile mit der Verbindungsschicht verbunden sind, die durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung durch das elektrische Verbindungsglied gebildet werden, dann wird der Übergangswiderstand wechselweise zwischen den elektrischen Schaltungsteilungen verglichen mit dem Fall, wenn nur ein elektrisches Schaltungsteil verbunden wird, geringer.
Wenn andererseits wenigstens ein elektrisches Schaltungsteil auf dem Wege anderer Verbindungen als Verbindungen durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung verbunden werden, kann die Verschlechterung des elektrischen Schaltungsteils, die während der Metallisierung und / oder Legierungsbildung auftritt, vermieden werden. Auch ist es in manchen Fällen wünschenswert, daß der elektrische Schaltungsteil abhängig vom Gebrauch in freier Weise abzuklemmen ist, und in solchen Fällen kann dieser Forderung entsprochen werden, wenn die Verbindung des elektrischen Schaltungsteils auf einem anderen Wege der Verbindung erfolgt als durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung.
Durch Auswahl eines Materials mit einem großen Abschirmungseffekt für den Isolator kann des weiteren die elektromagnetische Störung, die von dem elektrischen Schaltungsteil an die Umgebung abgegeben wird, reduziert werden und auch die Störungen, die von der Umgebung in den elektrischen Schaltungsteil eintreten, können reduziert werden.

(Beispiel 19)

Das Beispiel 19 der vorliegenden Erfindung wird anhand Fig. 30 und anhand Fig. 9 beschrieben.
Das elektrische Verbindungsglied 125, das in diesem Beispiel verwendet wird, ist gemäß dem in Fig. 9 gezeigten Verfahren präpariert, und hat ein Verdrahtungsmuster, das auf dessen Oberfläche gebildet ist. Auch in diesem Beispiel wird ein Halbleiterelement 101' in das elektrische Schaltungsteil eingekapselt.
Zusätzlich zu dem elektrischen Verbindungsglied 125, das in Fig. 30D dargestellt ist, wird in diesem Beispiel ein anderes elektrisches Verbindungsglied 128 verwendet. Der Präparierungsprozess dieses elektrischen Schaltungsgliedes 128 ist der gleiche wie der zur Präparierung des elektrischen Verbindungsgliedes 125, mit Ausnahme der Unterschiede in der Anordnung und Musterung des elektrisch leitenden Gliedes 107. Die Musterung wird auf einer Oberfläche des Haltegliedes 111 des elektrischen Verbindungsgliedes 128 bewirkt, und das Glied hat ein Verdrahtungsmuster auf einer Oberfläche.
Als nächstes werden zwei Lagen des elektrischen Verbindungsgliedes 125, 128 präpariert. Dann wird die Einpassung bewirkt, so daß die beiden Kontaktabschnitte einander entsprechen können, und die Kontaktabschnitte werden durch eine Metallisation und / oder einer Legierungsbildung durch thermische Druckanwendung bewirkt.
Es ist beschrieben worden, daß das thermische Druckverfahren zur Metallisierung und / oder Legierungsbildung angewandt wird jedoch ist dieses thermische Druckverfahren nicht einschränkend, sondern andere externe Beheizungsverfahren und interne Heizungsverfahren sind ebenfalls anwendbar.
In den elektrischen Verbindungsgliedern 125, 128 werden die Metalldrähte 121 die Metallglieder, die wechselseitig elektrisch durch das Harz 123 mit Ausnahme des Verdrahtungsmusters elektrisch isoliert sind. Auch ist ein Ende des Metalldrahtes 121 auf dem Halbleiterelement 101 freistehend. Der freistehende Teil wird der Kontaktabschnitt 108 des Halbleiterelements 101'.
Wie als nächstes in Fig. 30A gezeigt, werden das Halbleiterelement 101', die elektrischen Verbindungsglieder 125, 128 präpariert. Das Halbleiterelement 101', das in diesem Beispiel verwendet wird, hat eine große Anzahl von Kontaktabschnitten im Inneren.
Der Kontaktabschnitt 102 des Halbleiterelements 101' hat ein Metall, das an einer Stelle entsprechend dem Verbindungabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 freisteht.
Die Einpassung wird bewirkt, so daß der Kontaktabschnitt 102 des Halbleiterelements 101' dem Kontaktabschnitt 108 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 entsprechen kann, und nach Einpassung wird Al des Kontaktabschnitts 102 des Halbleiterelements 101' und Au des Kontaktabschnitts 108 des elektrischen Verbindungsgliedes 125 der Metallisierung und / oder Legierungsbildung unterworfen, um die Verbindung herzustellen (Fig. 30B).
Als nächstes wird das elektrische Schaltungsteil des Gliedes, das in der oben beschriebenen Weise präpariert ist (elektrisches Schaltungsglied), eingekapselt (Fig. 30C). In diesem Beispiel wird das Halbleiterelement 101' eingekapselt. Als Einkapselungsmaterial 170 wird ein thermoplastisches Harz, das aus Puder mit SiO&sub2; besteht, verwendet, und die tropfenweise Hinzufügungsmethode wird als Einkapselungsverfahren angewandt.
Weiterhin wird auf der Oberfläche des elektrischen Verbindungsgliedes 125 diesem gegenüber, wo das Halbleiterelement 101 verbunden ist, eine Isolierlage 301 aufgetragen.
Fig. 13D bis Fig. 13G zeigen andere Einkapselungsverfahren. Fig. 30D veranschaulicht eine Zeichnung, in der eine Platte 151 auf das Einkapselungsmaterial 170 gebondet ist, Fig. 30E zeigt ein Beispiel, bei dem die Platte 150 auf das Halbleiterelement 101' auf der gegebüberliegenden Seite mit dem elektrischen Verbindungsglied vor Einkapselung mit dem Einkapselungsmaterial 170 gebondet ist. Fig. 30F ein Beispiel, in dem die Platte 175 in der Nähe des Halbleiterelements 101' angeordnet ist, und die Einkapselung mit dem Einkapselungsmaterial 170 bewirkt wird, und Fig. 30G ein Beispiel einer Deckeleinkapselung mit einem Deckel 155, der einen hohlen Abschnitt 158 aufweist.
Wenn die Kontaktierung der elektrischen Schaltungseinrichtung geprüft wird, die in der oben beschriebenen Weise präpariert wurde, findet man heraus, daß die Verbindung eine hohe Zuverlässigkeit aufweist. Des weiteren ist die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften ebenfalls exzellent.

(Beispiel 20)

Fig. 31 zeigt Beispiel 20.
Dieses Beispiel ist ein Beispiel, bei dem ein Halbleiterelement 101 mit einem Isolierfilm 103 an Stellen außerhalb des Verbindungabschnitts 102 bedeckt ist, das in dem elektrischen Schaltungsteil verwendet wird.
Als elektrisches Verbindungsglied 125 wird ein in Fig. 18 gezeigtes mit einem Verdrahtungsmuster 300 verwendet, das auf der Oberfläche gebildet ist.
Ein derartiges elektrisches Verbindungsglied 125 kann nach dem gleichen Verfahren präpariert werden, wie es in dem anhand Fig. 9 beschriebenen ersten Beispiel angewandt wurde.
Im vorliegenden Beispiel ist die Größe des Metalldrahtes zu 10 um gewählt, aber jede andere Größe kann verwendet werden.
Als Verfahren, den Metalldraht 122 hervorstehen zu lassen, ist Ätzen nicht begrenzend, sondern jedes andere chemische Verfahren oder mechanisches Verfahren kann angewandt werden.
Dann werden Verdrahtungsmuster 300 auf beiden Oberflächen des Haltegliedes 111 vorgesehen, um ein elektrisches Verbindungsglied 125 zu präparieren.
Das elektrische Verbindungsglied 128 ist auch nach dem gleichen Präparationsprozess präpariert. Unterschiedliche Punkte sind Anordnung, Anzahl der Metalldrähte 121 und das Verdrahtungsmuster 300. Das Verdrahtungsmuster 300 ist auf einer Oberfläche des Haltegliedes 111 vorgesehen.
Der vorstehende Abschnitt kann auch dadurch modifiziert werden, daß das elektrische Verbindungsgied 125 zwischen eine Gußform mit einer Vertiefung an der Stelle des Metalldrahtes 121 sandwichartig angeordnet wird und mit der Überstand 126 des Metalldrahtes 121 zusammengeformt wird, wodurch ein Anschlag 150 gebildet wird. In diesem Fall wird der Metalldraht 121 nur schwer aus dem Isolator 111 herausfallen können.
In diesem Beispiel bildet der Metalldraht 121 auch das Metallglied 107, und des weiteren bildet das Harz 123 den Isolator 111.
Zur Präparation des Anschlags kann der Vorsprung geschmolzen werden, um den Anschlag zu bilden, oder irgendein beliebiges anderes Verfahren kann verwendet werden.
Auch in diesem Beispiel ist herausgefunden worden, daß der Kontaktabschnitt Verbindungen mit hoher Zuverlässigkeit hat.
Weiterhin ist die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften auch hervorragend.

(Beispiel 21)

Fig. 32 zeigt Beispiel 21.
Das Beispiel 21 enthält drei Halbleiter, die unter Verwendung von vier Lagen elektrischer Kontaktglieder verbunden sind.
Die elektrischen Verbindungsglieder 125, 128, 129, 130 haben den aus dem Halteglied, dargestellt in Beispiel 21, heraustretenden Metalldraht. Die unterschiedlichen Punkte gegenüber Beispiel 21 sind Anordnung und Anzahl der Metalldrähte 121, das Verdrahtungsmuster 300 und weiterhin die Puderzusammensetzung, die SiO&sub2; im Halteglied 111 enthält.
Auch die elektrischen Verbindungsglieder 125, 128, 129, 130 sind von dem des vorigen Beispiels unterschiedlich. Das heißt, sie sind unterschiedlich in Anordnung, Anzahl der Metalldrähte und dem Verdrahtungsmuster 300. Das Verdrahtungsmuster 300 besetzt eine Oberfläche des Haltegliedes 111, ausgenommen das elektrische Verbindungsglied 129. Das elektrische Verbindungsglied 129 hat Verdrahtungsmuster 300 auf beiden Oberflächen. Das Verdrahtungsmuster 300 hat einen Isolierfilm, ausgenommen für den Kontaktabschnitt 204, 205, so daß keine Verbindung beim Laminieren auftreten kann.
In diesem Beispiel sind die Halbleiterelemente 201, 202, 203 mit dem elektrischen Verbindungsglied 125 verbunden. Die Kontaktabschnitte 204, 205 der Halbleiterelemente 201, 202 sind mit den Kontaktabschnitten des elektrischen Verbindungsgliedes 125 durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung gemäß dem thermischen Druckklebeverfahren verbunden, und der Kontaktabschnitt 205 des Halbleiterelements 202 ist mit dem Kontaktabschnitt des elektrischen Schaltungsgliedes 125 durch Überdruckkapselung verbunden.
Das Halbleiterelement 203 ist in überlappender Weise mit zwei elektrischen Kontaktabschnitten 128, 130 verbunden.
Auf der Oberfläche eines Teils des elektrischen Verbindungsgliedes 129 ist des weiteren auf der Seite des Halbleiterelements 202 eine Isolierlage 301 mit einem Adhäsiv angeklebt, um eine thermische Isolierung zu bewirken.
Andere Punkte sind mit denen des Beispiels 20 gleich.
Auch in diesem Beispiel hat man herausgefunden, daß die Verbindung eine hohe Zuverlässigkeit aufweist.
Des weiteren ist die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften exzellent.

(Beispiel 22)

Fig. 33 zeigt Beispiel 22.
In diesem Beispiel ist das elektrische Verbindungsglied 120 anders als das in Beispiel 20 gezeigte. Genauer gesagt, ist in dem elektrischen Verbindungsglied 125 dieses Beispiels der wechselweise Abstand zwischen den elektrisch leitenden Gliedern 107 enger als der in dem Beispiel 21. Das heißt in diesem Beispiel, der Abstand ist in engeren Intervallen wechselweise zwischen den elektrisch leitenden Gliedern 107 als die Intervalle zwichen den Kontaktabschnitten des Halbleiterelementes 101' eingerichtet sind.
Da die Verbindungsstelle des Halbleiterelements 101 und das elektrische Verbindungsglied 125 arrangiert ist, ist kurz gesagt in Beispiel 20 die korrekte Einpassung des elektrischen Verbindungsgliedes 125 gefordert, aber in diesem Beispiel ist die Einpassung des Halbleiterelements 101' in das elektrische Verbindungsglied 125 nicht notwendigerweise genau auszuführen. Aus diesem Grund kann die Verbindung auch mit im wesentlichen korrekter Einpassung erfolgen, in dem adäquate Werte der Verbindungsabmessungen des Halbleiterelements 101' (d&sub1;&sub1;, p&sub1;&sub1;) und für die Abmessungen des elektrischen Verbindungsgliedes 125 (d&sub1;&sub2;, p&sub1;&sub2;) gewählt werden.
Andere Punkte entsprechen denen des Beispiels 20.
Auch in diesem Beispiel hat man herausgefunden, daß die Verbindung eine hohe Zuverlässigkeit aufweist.
Des weiteren ist die Zuverlässigkeit verschiedener Eigenschaften exzellent.
Als Ergebnis der Bildung des elektrischen Schaltungsgliedes, wie es in den Beispielen 19 bis 22 gezeigt ist, kann eine Anzahl von Wirkungen erzielt werden.
Nach der vorliegenden Erfindung kann das elektrische Verbindungsglied, das in dem elektrischen Schaltungsglied zu verwenden ist, in der nachstehend beschriebenen Weise präpariert werden.
(1) Betreffend die Verbindung des Halbleiterelements mit elektrischem Schaltungsteil, wie einem Schaltungssubstrat, Bleirahmen usw., kann die Verbindung mit hoher Zuverlässigkeit erzielt werden. Demgemäß wird es nöglich, diesen an Stelle des Draht - Bonden - Systems, des TAB - Systems, des CCB - Systems nach dem Stand der Technik zu verwenden.
(2) Wenn nach der vorliegenden Erfindung eine oder mehrere elektrische Schaltungsteile unter Anwendung des elektrischen Verbindungsgliedes, wie oben beschrieben, verbunden werden, wird es möglich, die Kontaktabschnitte für das elektrische Schaltungsteil nicht nur an den äußeren peripheren Abschnitten, sondern auch intern anzuordnen, wodurch die Anzahl der Kontaktabschnitte angehoben und die Vielpunktverbindungen möglich werden gegenüber dem Draht - Bonden - System, dem TAB - System, wie für die Verbindung von Vielfachstiften geeignet. Wegen der Anwesenheit der Isoliersubstanz, die zuvor zwischen benachbarte Metalle des elektrischen Verbindungsgliedes eingefügt wurde, kann keine elektrische Leitung zwischen benachbarten Metallen auftreten, selbst wenn der Benachbarungssabstand enger gemacht werden kann, wodurch mehr Vielfachpunktverbindungen als beim CCB - System möglich werden.
(3) Ebenso kann das elektrische Verbindungsglied dünner gestaltet werden und auch das elektrische Schaltungsglied kann in dieser Hinsicht dünner gemacht werden.
(4) Da des weiteren die Größe des in dem elektrischen Verbindungsglied verwendeten Metallgliedes winzig klein ist verglichen mit dem des Standes der Technik, sind die Kosten geringer, selbst wenn teure Materialien wie Gold u. dgl. als Metallglied verwendet werden.
(5) Da das elektrische Verbindungsglied eine Fassung mit einer Vielzahl elektrischer Verbindungsglieder hat, die miteinander laminiert sind, wird ein Schaltungssubstrat hoher Dichte und mit Vielschichtung präpariert, und das mit niedrigen Herstellkosten.
(6) Ebenso können verschiedene Wirkungen durch Bildung der Halteglieder einer Vielzahl elektrischer Verbindungsglieder mit unterschiedlichen Arten von Materialien erzielt werden. Zum Beispiel können verschiedene funktionale Substrate erlangt werden, solche die durch Einfügung eines Materials mit höherer spezifischer dielektrischer Konstante, ein Kondensator kann gebildet werden, während durch Einfügen eines Materials mit einem ferromagnetischen Material, das darin dispergiert ist, kann eine Spule mit guten Eigenschaften hergestellt werden, usw..
Da darüberhinaus das elektrische Schaltungsteil, vor allem ein Halbleiterelement, direkt und ganz leicht mit dem elektrischen Verbindungsglied verbunden werden kann, kann die Anzahl der Schritte reduziert werden und eine billige Halbleitervorrichtung geschaffen werden.
(1) Wenn das elektrische Schaltungsteil mit dem elektrischen Verbindungsglied durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung verbunden wird, kann das elektrische Schaltungsteil fest (mit großer Festigkeit) und sicher verbunden werden, wodurch ein elektrisches Verbindungsglied mit einem geringen Übergangswiderstandswert geschaffen wird, dessen Varianz ebenfalls geringer ausfällt, und des weiteren eine mechanische Beanspruchbarkeit und eine sehr geringe Deffektrate aufweist.
(2) Wenn das elektrische Schaltungsteil mit dem elektrischen Verbindungsglied durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung verbunden wird, während oder nach der Präparation des elektrischen Schaltungsgliedes, ist es nicht erforderlich, das elektrische Schaltungsglied unter Verwendung eines Werkzeugs u. dgl. zu halten, wodurch die Handhabung während und nach der Präparation des elektrischen Schaltungsgliedes leichter ist.
(1) Nach der vorliegenden Erfindung kann ein elektrisches Verbindungsglied, das leicht präpariert werden kann, gewonnen werden, um eine elektrisches Verbindungsglied zur Verwendung für elektrische Schaltungsglieder gemäß Anspruch 5, wie nachstehend beschrieben, billig hergestellt werden.
(2) Das elektrische Verbindungsglied mit dem Verdrahtungsmuster des elektrischen Verbindungsgliedes kann mit Leichtigkeit präpariert werden, weil Verdrahtungsmuster auf einer oder beiden Seiten des Haltegliedes vorgesehen sind und folglich ein billiges elektrisches Verbindungsglied gewonnen wird, welches zu einem billigen elektrischen Schaltungsglied führt.
Wenn in der vorliegenden Erfindung unter Anwendung eines Einkapselungsmaterials eingekapselt wird, ist das elektrische Verbindungsglied aus Metallgliedern gebildet, die in dem Halteglied eingebettet sind, und folglich wird durch die Einkapselung wenig bewirkt, Einkapselungsrate usw., wenn ein Einkapselungsmaterial injiziert wird, und beliebige Einkapselungsverfahren können angewandt werden. Kurz gesagt, ist es möglich geworden, Einkapselungen gemäß eines Verfahrens unter Anwendung eines thermoplastischen Harzes zu praktizieren, was nach dem Stand der Technik unpraktikabel war, bei dem die Injektion unter sehr hohem Druck durchgeführt werden mußte.
Wenn in der vorliegenden Erfindung eine Platte mit wenigsten einem Teil mi wenigsten einer Oberfläche des Einkapselungsmaterials gebondet wird, wenn wenigstens ein Teil eines oder beider Platten oder elektrischen Schaltungsteile mit der gegenüberliegenden Oberfläche mit dem elektrischen Verbindungsglied des elektrischen Schaltungsteils verbunden wird, der in das elektrische Kontaktglied eingebettet ist, oder wenigstens ein Teil der Platte in der Nähe einer Vielzahl von Seitenoberflächen angeordnet ist, die mit einem Einkapselungsmaterial eingekapselt sind, kann die Spannungskonzentration sogar bei interner Spannung vermindert werden, die innerhalb der Vorrichtung oder durch äußere Einwirkung zu Brüchen u. dgl. führen kann, was durch Spannungskonzentration auftreten kann, wird verhindert. Die Platte hat auch die Funktion der Verlängerung des Weges von der äußeren Umgebung zum inneren Schaltungsteil, wodurch Wasser u. dgl. von außen am Eintreten in den elektrischen Schaltungsteil verhindert wird. Folglich wird die Zuverlässigkeit der Vorrichtung erhöht.
Wenn das Material der Platte ein Material, wie rostfreier Stahl u. dgl. ist, ein Material mit guter thermischer Leitfähigkeit wie Keramik, Kohle, Diamant u. dgl. verwendet wird, kann die von dem elektrischen Schaltungsteil erzeugte Wärme schnell nach außen abgeführt werden, wodurch ein elektrisches Schaltungsglied mit exzellenter Wärmeabführeigenschaft gewonnnen wird. Wenn des weiteren das Material der Platte Metall ist, können Störungen von außen abgeschirmt werden, und folglich wird der Einfluß der Störungen mit Schwierigkeiten empfangen. Auch der elektrische Störpegel, der von dem Schaltungsteil erzeugt wird, kann abgeschirmt werden, wodurch ein elektrisches Schaltungsglied mit guten Eigenschaften geschaffen wird.
Wenn in der vorliegenden Erfindung Deckeleinkapselung bewirkt wird, ist das elektrische Schaltungsglied hohl, und folglich wird die Herbeiführung von Wärmebeanspruchung gering sein, selbst wenn Wärme zugeführt wird, wodurch eine elektrische Schaltung mit hoher Zuverlässigkeit erzielt wird. Auch wenn der Deckel mit dem elektrischen Schaltungsteil in Verbindung steht und ein Material mit guter Leitfähigkeit für den Deckel verwendet wird, wird die von dem elektrischen Schaltungsteil erzeugte Wärme schnell nach außen geführt und folglich ein elektrisches Schaltungsglied mit exzellenterer Wärmeableitung geschaffen. Wenn des weiteren der Deckel aus einem Material mit guten Störungsabschirmungseigenschaften, insbesondere ein Metall des Eisentyps u. dgl. verwendet wird, wird ein elektrisches Schaltungsglied mit hervorragenderer Abschirmungswirkung geschaffen. Wenn ein Glied zu Steuerung zwischen den Deckel und das elektrische Schaltungsglied eingefügt wird, wird es möglich, die Teile mit guter Effizienz zu vereinigen, selbst wenn in der Bauhöhe der elektrischen Schaltungstteile Varianzen aufteten.
Wenn in der vorliegenden Erfindung ein Material mit guter thermischer Leitfähigkeit als Isolator für das elektrische Verbindungsglied verwendet wird, wenn Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw.. mit guter Leitfähigkeit im Einkapselungsmaterial dispergiert sind, kann die Wärmeentwicklung von dem elektrischen Schaltungsteil schneller an die Umgebung abgegeben werden, wodurch man ein elektrisches Schaltungsglied mit guter Wärmeableitung erhält. Wenn auch ein Material mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten nahe dem des elektrischen Schaltungsteils als Isolator des elektrisch leitenden Gliedes verwendet wird, wenn einer oder beide aus Puder, Faser, Platte, Stange, Kugel usw. in dem Einkapselungsmaterial dispergiert sind, wird der thermische Ausdehnungskoeffizient etwa dem des thermischen Ausdehnungskoeffizienten des elektrischen Schaltungsteiles gleich, wodurch das Phänomen der Beeinträchtigung der Zuverlässigkeit von elektrischen Schaltungsgliedern in der Art von Brüchen des Einkapselungsmaterials des elektrischen Schaltungsteils oder chrakteristischer Änderungen der elektrischen Schaltung, die auftreten können wenn Wärme angewandt wird, vermieden wird, und das Ergebnis ist ein elektrisches Schaltungsglied mit hoher Zuverlässigkeit.
Wenn alle elektrischen Schaltungsteile mit einer Verbindungsschicht verbunden sind, die durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung durch das elektrische Verbindungsglied gebildet werden, wird der Übergangswiderstand zwischen dem elektrischen Schaltungsteilen geringer, verglichen mit dem Fall, daß nur ein elektrisches Schaltungsteil verbunden ist.
Wenn andererseits wenigstens ein elektrisches Schaltungsteil im Wege anderer Verbindungen als Verbindungen durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung verbunden wird, kann eine Verschlechterung des elektrischen Schaltungsteils, die während der Metallisierung und / oder Legierungsbildung auftritt, verhindert werden. In einigen Fällen ist es auch wünschenswert, daß das elektrische Schaltungsteil abhängig vom Gebrauch frei abklemmbar ist, und in einem derartigen Fall kann dieser Forderung entsprochen werden, wenn das elektrische Verbindungsteil auf einem anderen Wege als der Metallisierung und / oder der Legierungsbildung bewirkt wird.
Durch Auswahl eines Materials mit gutem Abschirmeffekt für den Isolator kann Elektromagnetismus aus dem elektrischen Teil an die Umgebung reduziert werden und auch der Eintritt von Störungen aus der Umgebung in den elektrischen Schaltungsteil kann vermindert werden.

Claims

1. Elektrisches Schaltungsteil, mit:

einem elektrischen Verbindungsglied (125) mit

einem Halteglied (111), das eine elektrisch isolierendes Material enthält,

einer Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern (107) die zu vorbestimmten Abständen in dem Halteglied (111) eingebettet sind, wobei jedes elektrisch leitende Glied (107) der Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern (107) mit dem elektrisch isolierenden Material isoliert ist und auch über ein erstes und ein zweites Ende (108 und 109) des elektrisch leitenden Gliedes (107) verfügt, das auf einer ersten und einer zweiten Oberfläche des Halteglieds (111) freiliegt, und mit

einem elektrischen Schaltungsteil (104, 101'), das über mit den ersten auf der ersten Oberfläche des Halteglieds (111) freiliegenden Enden (108) der elektrisch leitenden Glieder (107) zu verbindenden Kontaktabschnitte (102) verfügt, wobei das elektrische Schaltungsteil (104, 101') mechanisch mit der ersten Oberfläche des Halteteils (101) verbunden ist und wobei die elektrische Verbindung der ersten Enden (108) der elektrisch leitenden Glieder (107) auf dem elektrischen Verbindungsglied (125) mit den Kontaktabschnitten (102) des elektrischen Schaltungsteils (104, 101') unter Anwendung von Diffusion von Atomen erfolgt, gekennzeichnet durch Mittel (252; 261), die die zweiten Enden (109) der elektrisch leitenden Teile (107) in Vibration versetzen.

2. Elektrisches Schaltungsteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrische Schaltungsteil eine Sondenkarte (200) ist.

3. Elektrisches Schaltungsteil nach einem der vorstehenden Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Enden (108) der elektrisch leitenden Glieder (107) und der Kontaktabschnitte (102) des elektrischen Schaltungsteils (104) durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung verbunden sind.

4. Elektrisches Schaltungsteil nach einem der vorstehenden Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrische Schaltungsteil (104, 101') ein Halbleiterelement (101'), ein Schaltungssubstrat oder ein Bleirahmen ist.

5. Elektrisches Schaltungsteil nach einem der vorstehenden Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrische Verbindungsglied (125) aus einer Laminierung einer Vielzahl von Haltegliedern (111; 123) besteht, in die eine Vielzahl von elektrisch leitenden Gliedern (107; 121) eingebettet sind.

6. Elektrisches Schaltungsteil nach Anspruch von, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eines der laminierten Halteglieder (111; 123) ein Verdrahtungsmuster (300) aufweist.

7. Elektrisches Schaltungsteil nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß obere und untere Kontaktabschnitte, die in jedem laminierten Halteglied (111; 123) eingebettet sind, wechselweise mit unteren und oberen Kontaktabschnitten der betreffenden benachbarten laminierten Halteglieder (111; 123) oder mit den Verdrahtungsmustern durch Metallisierung und / oder Legierungsbildung verbunden sind.

8. Verfahren zur Messung eines mit einem elektrischen Schaltungsteil zu messenden Teiles, nach einem der vorstehenden Ansprüche 2 bis 7, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:

Messung elektrischer Eigenschaften des zu messenden Teiles (101) durch Verbindung des zweiten Endes (109) der elektrisch leitenden Glieder (107) der Sondenkarte (200) auf elektrischem Wege zum Kontaktabschnitt (105) des zu messenden Teils (101).

9. Verfahren nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch den Verfahrensschritt der Schwingungserregung der zweiten Enden (109) der elektrisch leitenden Glieder (107) und des Kontaktabschnitts (105) des zu messenden Teils (101) vor und / oder während der Messung des zu messenden Teils (101)