DE2333813B2 - Ebene Magnetkopfanordnung mit mehreren flachen Magnetkopfstrukturen - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine ebene Magnetkopfanordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ebene Magnetkopfanordnungen dieser Art, die beispielsweise aus der Veröffentlichung »IBM Technical Disclosure Bulletin« Vol. 10, Nr. 4, Sept. 1967, Seite 364, bekannt sind, bieten den Vorteil, daß eine beliebige Anzahl von flachen Magnetkopfstrukturen gleichzeitig nach dem Prinzip der integrierten Dünnschichtschaltungen relativ einfach und billig und dennoch mit großer Genauigkeit, kleinem Gewicht und sehr geringem Raumbedarf hergestellt werden können. Solche Magnelkopfanordnungen werden daher vorzugsweise dort angewendet, wo eine größere Anzal von parallelen, eng nebeneinanderliegenden Magnetaufzeichnungsspuren gleichzeitig abgetastet werden müssen, wie es insbesondere bei Magnetplattenspeichern, Magnettrommelspeichern und Magnetbandspeichern der Fall ist, die als Peripheriegeräte bei Datenverarbeitungsanlagen verwendet werden. Ein Problem bei der Verwendung solcher Magnetkopfanordnungen ist die Erzielung einer ausreichenden mechanischen Festigkeit und vor allem eines wirksamen Schutzes gegen schädigende äußere Einwirkungen und mechanische Abnutzung.

Bei der zuvor erwähnten bekannten Magnetkopfanordnung wird nach der Bildung der Magnetkopfstrukturen auf dem Substrat die ganze Oberfläche mit einer Schutzschicht aus Siliziumdioxid bedeckt. Eine solche Schutzschicht ergibt ebenso wie ebenfalls bekannte, zu dem gleichen Zweck aufgebrachte Lackschichten, einen

gewischen Schutz gegen Korrosion; sie trägt jedoch zur mechanischen Festigkeit nicht bei und ergibt auch praktisch keinen Schutz gegen Abnutzung oder Beschädigung durch mechanische Einwirkungen. Ferner gibt die Oberfläche einer solchen Schutzschicht alle Unebenheiten wieder, die durch das Aufbringen der verschiedenen Schichten der Magnetkopfstrukturen auf das Substrat entstehen. Die hierdurch entstehenden Unregelmäßigkeiten erhöhen die Gefahr einer mechanischen Beschädigung der Magnetkopfstrukturen und erschweren die bei manchen Anwendungsfällen erwünschte Stapelung mehrerer ebener Magnetkopfstrukturen.

Die gleichen Erscheinungen bestehen bei einer aus der Veröffentlichung »IBM Technical Disclosure Bulletin« Vol. 13, Nr. 1, Juni 1970, Seiten 248/249, bekannten Magnetkopfanordnung, bei der die beiden äußersten Schichten der Magnetkopfstruktur Kupferschichten sind, die zusammen mit einer Zwischenschicht aus Kupfer eine aus einer einzigen Windung bestehende Wicklung für den Magnetkopf bilden und zur Erhöhung der mechanischen Stabilität der Magnetkopfstruktur verstärkt sind. Diese Magnetkopfstruktur setzt eine besondere Ausbildung der Wicklung voraus, die nicht immer anwendbar ist. Da ferner die obere Kupferschicht die Magnetkopfstruktur nur teilweise bedecken kann, liegen zumindest die Ränder von unteren Schichten frei, so daß sie äußeren Einwirkungen ausgesetzt sind. Schließlich ist die Oberseite der Magnetkopfstrukturen elektrisch leitend; falls dies unerwünscht ist, muß noch eine zusätzliche isolierende Schutzschicht aufgebracht werden.

Aus der US-PS 33 44 237 ist eine aus mehreren übereinanderliegenden Schichten bestehende Magnetkopfstruktur bekannt, bei welcher zwei einander spiegelbildlich gleiche Substrate zusammengeklebt werden, nachdem auf einem der beiden Substrate eine Magnetkopfstruktur gebildet worden ist, so daß die beiden Substrate die Magnetkopf struktur umschließen. Diese Maßnahme eignet sich für die Herstellung hochwertiger Einzelmagnetköpfe; sie wäre jedoch nicht mehr wirtschaftlich anwendbar, wenn eine größere Anzahl von flachen Magnetkopfstrukturen in möglichst kompakter Form auf einem gemeinsamen Substrat gebildet werden soll.

In der DE-OS 20 39 781 ist eine Magnetkopfanordnung mit einer größeren Anzahl von nebeneinanderliegenden Magnetköpfen beschrieben, deren Luftspalte in einer gemeinsamen Ebene liegen, so daß damit gleichzeitig mehrere Spuren eines Magnetaufzeichnungsträgers abgetastet werden können. Bei dieser bekannten Magnetkopfanordnung sind die einzelnen Magnetköpfe in einem senkrecht zu der Luftspaltebene liegenden Schichtaufbau einzeln aufgebaut und erst nach der Fertigstellung zusammengefügt, wobei zwischen jeweils zwei nebeneinanderliegende Magnetköpfe eine Trennfolie eingefügt ist. Diese Ausbildung läßt sich nicht auf Magnetkopfanordnungen übertragen, bei denen die nebeneinanderliegenden Magnetkopfstrukturen auf einem gemeinsamen Substrat derart gebildet sind, daß die gemeinsame Luftspaltebene parallel zu der Substratebene und zu den die Magnetkopfstrukturen bildenden Schichten liegt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine ebene Magnetkopfanordnung der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Art so auszubilden, daß die mechanische Stabilität verbessert wird und ein wirksamer Schutz der Magnetkopfstrukturen gegen äußere chemische und mechanische Einwirkungen erzielt wird.

Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Maßnahmen gelöst.

Bei der Magnetkopfanordnung nach der Erfindung sind die Magnetkopfstrukturen in eine isolierende Schutzschicht eingebettet, die einen wirksamen Schutz gegen mechanische und chemische Einwirkungen bietet, jedoch die Anschlußstellen frei läßt, die jedoch gemeinsam mit der Schutzschicht von dem Schutzplättchen bedeckt sind. Dadurch entsteht ein Sandwichaufbau, der einen sehr wirksamen und robusten mechanischen Schutz und eine gute mechanische Stabilität ergibt. Die Schutzschicht dient dabei neben ihrer Schutzwirkung zusätzlich zum Ausgleich des Höhen-Unterschieds zwischen den Magnetkopfstrukturen und den Flachleitern. Für den Aufbau sind keine komplizierten und teuren Teile erforderlich, und er Zusammenbau kann, unabhängig von der Anzahl und den Abmessungen der auf dem Substrat gebildeten Magnetkopfstruktüren, mit sehr einfachen, für eine automatisierte Massenfertigung geeigneten Maßnahmen erfolgen.

Ein besonderer Vorteil der erhaltenen Magnetkopfanordnung besteht darin, daß sie zwei vollkommen ebene Außenflächen hat. Sie eignet sich daher insbesondere für eine Stapelung von mehreren ebenen Magnetkopfanordnungen gleicher Art.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigt Fig. 1 eine seitliche Schnittansicht einer Magnetkopfstruktur einer ebenen Magnetkopfanordnung nach der Erfindung vor dem Anbringen des Schutzplättchens,

Fig.2 eine ähnliche Schnittansicht der Anordnung von F i g. 1 nach dem Anbringen des Schutzplättchens, F i g. 3 eine andere Ausführungsform der Anordnung von F i g. 1 nach dem Anbringen des Schutzplättchens,

Fig.4 eine Schnittansicht der Anordnungen von Fig.2 oder 3 in einer Ebene senkrecht zu der Zeichenebene von F i g. 2 bzw. 3,

F i g. 5 einen Schnitt durch eine Stapelung von zwei übereinanderliegenden ebenen Magnetkopfanordnungen,

Fig.6 einen Schnitt durch eine Stapelung von drei übereinanderliegenden ebenen Magnetkopfanordnungen,

F i g. 7 eine Ansicht der Anordnung von F i g. 6 in einem Schnitt senkrecht zu der Zeichenebene von Fig. 6,

Fig.8 eine Schnittansicht einer Stapelung von zwei entgegengesetzt zusammengefügten ebenen Magnetkopfanordnungen,

F i g. 9 eine Schnittansicht einer anderen Ausführungsform einer Stapelung von zwei entgegengesetzt zusammengefügten ebenen Magnetkopfanordnungen,

Fig. 10 eine Schnittansicht einer Stapelung von ebenen Magnetkopfanordnungen, deren Magnetkopfstrukturen für verschiedene Funktionen ausgebildet sind, und

F i g. 11 eine Schnittansicht einer anderen Stapelung von ebenen Magnetkopfanordnungen, deren Magnetkopfstrukturen für verschiedene Funktionen ausgebildet sind.

Fig. 1 zeigt ein dielektrisches Substrat 1, das beispielsweise aus Glas besteht. Auf dieses Substrat ist eiiTS Magnetkopfstruktur 2 in dünnen aufeinanderliegenden Schichten aufgebracht, die einen beliebigen, an sich bekannten Aufbau haben. Die Magnetkopfstruktur 2 enthält zwei Magnetschichten 8 und 9, die voneinander durch eine isolierende Schicht 10 getrennt sind; als

Beispiel ist angedeutet, daß zwischen diesen Schichten eine spiralförmige Wicklung mit mehreren Windungen aus dünnen Schichten vorgesehen ist, deren Anschlußleiter 3 sich nach hinten erstrecken, damit beispielsweise äußere Flachleiter 5 über Lot- oder Schweißstellen 4 angeschlossen werden können.

Die Magnetkopfstruktur 2 ist nach der Herstellung zunächst unbedeckt, und sie muß daher gegen korrodierende Mittel und mechanische Abnutzung geschützt werden. Zu diesem Zweck wird auf die Magnetkopfstruktur eine Schutzschicht 6 aus einem Isoliermaterial aufgebracht, das die folgenden Bedingungen erfüllt:

— sein Wärmeausdehnungskoeffizient entspricht im wesentlichen demjenigen des Materials des Substrats 1, das in üblicher Weise bereits in Abhängigkeit von den Wärmeausdehnungskoeffizienten der magnetischen, leitenden und oslierenden Materialien der in der Magnetkopfstruktur 2 vorkommenden Schichten ausgewählt und ausgebildet ist;

— es ist besonders widerstandfähig gegen korrodierende Mittel und mechanische Abnutzung;

— es kann im Vakuum oder einer geeignet beschaffenen Atmosphäre aufgebracht werden;

— es haftet gut auf dem Material des Substrats und auf den an der Außenfläche der Magnetkopfstruktur erscheinenden Materialien.

Wenn das Substrat aus Korund oder einem ähnlichen Material besteht, kann beispielsweise das durch Aufdampfen aufgebrachte Material der Schutzschicht 6 Aluminiumoxid sein, und bei einem Substrat aus Glas kann das Material der Schutzschicht 6 aus einer Mischung von SiO/SiO₂ bestehen, die so dosiert ist, daß sie im wesentlichen den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie das Glas hat. Eine solche Mischung kann mit dem folgenden Verfahren aufgebracht werden: Das die Magnetkopfstruktur tragende Substrat wird in einen abgeschlossenen Raum eingebracht, in dem die gleiche Atmosphäre herrschen kann, wie sie für das Aufbringen der Schichten der Magnetkopfstruktur verwendet worden ist, und SiO wird thermisch in Gegenwart von Sauerstoff oder Wasserdampf unter geringem Druck aufgedampft. Durch eine an sich bekannte Kontrolle sowohl der Geschwindigkeit des Verdampfens von SiO als auch des Anteils an Sauerstoff oder Wasserdampf in der Atmosphäre des Raumes kann erreicht werden, daß entweder SiO oder SiO₂ aufgebracht wird, wobei jede Zwischenstufe einer Mischung aus den beiden Materialien möglich ist. SiO hat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten in der Größenordnung von 100 · 10-⁷/^cC und SiO₂ hat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten in der Größenordnung von 2,5 ■ 10-⁷/°C. Der Wärmeausdehnungskoeffizient der für die Substrate geeigneten Glassorten kann zwischen etwa 20 und 85 · 10-'/⁰C schwanken. Daraus ergibt sich die Möglichkeit, durch eine geeignete Dosierung eine Schutzschicht zu erhalten, die im wesentlichen den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie das Substrat hat.

Das Material der Schutzschicht 6 läßt den hinteren Teil der Anschlußleiter 3 frei, die in dickeren Kontaktstücken enden, deren Dicke beispielsweise mehr als ΙΟμιτη beträgt, wenn die Gesamtdicke der Magnetkopfstruktur für etwa zehn Windungen der in den Magnetkopf eingefügten Wicklung in der Größenordnung von wenigstens 50 μπι liegt.

Die obere Fläche der Schutzschicht 6 muß sich vorzugsweise auf der Höhe der oberen Fläche de Flachleiter 5 befinden.

Auf die vollständige Magnetkopfstruktur wird, wie ii den folgenden Figuren gezeigt ist, ein dielektrische Schutzplättchen 13 aufgebracht, das vorzugsweise au dem gleichen Material wie das Substrat 1 besteht.

In Fig. 1 ist als Beispiel angegeben, daß di< Schutzschicht 6 mit einer Dicke aufgebracht wird, dii größer als die Dicke ist, welche die Magnetkopfstruktu nach der Befestigung der Flachleiter 5 hat. Es ist dam notwendig, diese Dicke auf den gewünschten Wert zi bringen, beispielsweise durch Abschleifen, wodurch da: Material der Schutzschicht 6 bis auf die Höhe W abgetragen wird. Der Zweck dieser Maßnahme ist au:

der Schnittansicht von Fig.4 erkennbar, die in eine Ebene liegt, die senkrecht zu der Schnittebene dei F i g. 1 bis 3 steht; diese Figur zeigt, daß di< Magnetkopfanordnung eine Reihe von Magnetkopf strukturen 2 enthält, die in einer Linie auf dem Substra liegen, wobei das Material der Schutzschicht 6 in wesentlichen alle Zwischenräume zwischen dem Sub strat 1 und dem Schutzplättchen 13 ausfüllt, und au: F i g. 2 und 3 ist außerdem zu erkennen, daß dies über die ganze Tiefe der Schutzschicht 6 in der Ebene 12 zutrifft Eine solche Maßnahme ist an sich nicht zwingenc erforderlich, sondern die Höhe der Schutzschicht 6 kanr bei der Bildung direkt im wesentlichen auf die obere Höhe der Flachleiter 5 begrenzt werden, wobei dann die auf dieser Höhe liegenden Flächen der Schutzschicht 6 falls erwünscht, bearbeitet oder optisch poliert werder können, bevor das Schutzplättchen 13 angebracht wird In der Schnittansicht von F i g. 4 wurden dann zwischer den Stellen der Magnetkopfstrukturen 2 Vertiefunger liegen, in denen kein Material der Schutzschicht ( vorhanden wäre, wobei die Tiefe dieser Vertiefunger von der Dicke der Magnetkopfstrukturen abhinge.

In der Schnittansicht von F i g. 1 ist ferner angedeutet daß es vorteilhaft sein kann, zunächst die Magnetkopf strukturen 2 und die Schutzschicht 6 so zu bilden, dal!

anschließend, falls erforderlich, links von der bei 11 angedeuteten Schnittlinie eine Scheibe 7 entfern werden kann, beispielsweise durch einen Schleifvor gang. Dies kann sich insbesondere dann als vorteilhaf erweisen, wenn, wie in F i g. 6, die ebenen Magnetkopf anordnungen aufeinandergestapelt werden, bei der die Luftspaltfläche so bearbeitet werden muß, daß sie besser mit einem davor vorbeilaufenden magnetischer Aufzeichnungsträger zusammenwirkt.

Das Schutzplättchen 13, das die Schutzschicht 6 unc die Flachleiter 5 bedeckt, kann beispielsweise in der ir F i g. 2 angegebenen Weise oder in der in Fig.; dargestellten Weise befestigt werden. Beide Befesti gungsarten verhindern jede gegenseitige Verschiebung zwischen dem Schutzplättchen 13 und der Magnetkopf struktur, mit der es starr verbunden werden muß. Wie bereits erwähnt wurde, besteht das Schutzplättchen 13 vorzugsweise aus dem gleichen Material wie da; Substrat oder zumindest aus einem Material, desser Wärmeausdehnungskoeffizient an denjenigen des Sub

ho strats 1 angepaßt ist. Sein Elastizitätsmodul tnuO ausreichend groß sein, daß es der Magnetkopfanord nung, mit der es zusammengebaut ist, eine Festigkei erteilt, die bei weitem größer als die Festigkeit dei Magnetkopfanordnung ohne Schutzplättchen ist. Da:

Wi Schutzplättchen muß an der Unterseite so eben sein unc seine inneren Spannungen müssen so gering sein, daC die Magnetkopfanordnung anschließend vollkommer eben bleibt; alle diese Bedingungen werden erhalten

wenn das Substrat und das Schutzplättchen aus dem gleichen Material bestehen. Wie später noch zu sehen sein wird, kann es in bestimmten Fällen vorteilhaft sein, dem Schutzplättchen 13 die gleiche Dicke wie dem Substrat 1 zu erteilen, also beispielsweise eine Dicke in der Größenordnung von 1 mm.

Bei der Ausführungsform von F i g. 2 ist das Schutzplättchen 13 mit Hilfe eines Harzes hoher Stabilität, beispielsweise eines Epoxydharzes aufgeklebt, und dieser Klebstoff 19 füllt wenigstens teilweise des Zwischenraum zwischen der Schutzschicht 6 und dem Substrat sowie die Zwischenräume zwischen den Flachleitern 5 aus. Um die Verankerung des Klebstoffes zu begünstigen, ist das Schutzplättchen 13 mit einer festgelegten Rauhigkeit ausgebildet, die gegebenenfalls durch eine geeignete, an sich bekannte Oberflächenverarbeitung erreicht werden kann, die so weit gehen kann, daß Riefen an dieser Fläche gebildet werden.

Bei der Ausführungsform von F i g. 3 wird zunächst ein Isolierfilm 17, beispielsweise durch Aufdampfen auf den Flachleiter 5 gebildet, nachdem die Flachleiter 5 auf den Kontaktstücken 4 der Magnetkopfstruktur befestigt worden sind. In ähnlicher Weise wird eine Zwischenschicht 15 aus Kupfer auf der Oberseite der Schutzschicht 6 und auf der Oberseite des Isolierfilms 17 gebildet. Andererseits wird eine Zwischenschicht 16 aus Kupfer auf der Innenfläche des Schutzplättchens 13 gebildet, und die beiden so vorbereiteten Teile werden durch eine Lötmittelschicht 14 mit niedrigem Schmelzpunkt zusammengefügt, beispielsweise eine Schicht aus einer Zinn-Blei-Legierung, deren Schmelzpunkt unter 200⁰C liegt, damit jede Beeinträchtigung der Magnetkopfstrukturen 2 vermieden wird.

Bei bestimmten Anwendungsfällen, die jetzt beschrieben werden, kann es vorteilhaft sein, die Magnetkopfstrukturen elektrisch und magnetisch abzuschirmen. Zur Ausbildung solcher Abschirmungen brauchen nur auf die Flächen des Substrats und des Schutzplättchens abwechselnde dünne Schichten aus Kupfer und aus einer Eisen-Nickel-Legierung, beispielsweise der unter der Bezeichnung »Permalloy« bekannten Legierung, aufgebracht zu werden. Wenn eine derartige Abschirmung auf die innere Fläche des Substrats aufgebracht wird, wird sie vor der Bildung der Magnetkopfstruktur mit einer Isolierschicht überzogen. Ganz offensichtlich werden die zuvor an Hand von F i g. 2 und 3 beschriebenen Maßnahmen durch das Vorhandensein solcher Abschirmungsschichten nicht beeinträchtigt, (beispielsweise kann die Zwischenschicht 16 Teil einer derartigen Abschirmung sein).

In den folgenden Figuren sind verschiedene Ausführungsbeispiele von Stapelungen von ebenen Magnetkopfanordnungen der zuvor beschriebenen Art dargestellt. Bei einer ersten Ausführungsform, die dann bevorzugt wird, wenn mehr als zwei ebene Magnetkopf- M anordnungen in dem Stapel vorhanden sind, werden die Magnetkopfanordnungen übereinander im gleichen »Sinne« in bezug auf die Ablaufrichtung des Magnetaufzeichnungsträgers angeordnet. Der »Sinn« ist durch die Folge Substrat-Magnetkopfstrukturen definiert. In ω> F i g. 5 sind zwei Magnetkopfanordnungen in dieser Weise aufeinandergestapelt, wobei jede Magnetkopfanordnung auf ihrem Substrat ihre Magnetkopfstrukturen 2 aufweist, die mit ihrer Schutzschicht 6 bedeckt und mit den Flachleitern 5 für die Verbindung mit den nicht b5 dargestellten äußeren Schaltungen versehen sind. In diesem Stapel bildet das Substrat der zweiten Magnetkopfanordnung zugleich das Schutzplättchen der ersten Magnetkopfanordnung, und die zweite Magnetkopfanordnung ist mit ihrem eigenen Schutzplättcher, ausgestattet; dies ist durch das Bezugszeichen 1/13 für das Substrat der zweiten Magnetkopfanordnung und durch das Bezugszeichen 13 für das Schutzplättchen der zweiten Magnetkopfanordnung angedeutet. Die Anordnung von F i g. 5 kann offensichtlich direkt auf jede beliebige Anzahl von übereinanderliegenden Magnetkopfanordnungen erweitert werden; ein Merkmal dieser Anordnung besteht darin, daß die Dicke der Substrate und der Schutzplättchen gleich groß ist.

Dagegen sind bei dem Auführungsbeispiel von F i g. 6 mit drei übereinanderliegenden Magnetkopfanordnungen in dem Stapel die Schutzplättchen 13 mit einer geringeren Dicke als das Substrat 1 der untersten Magnetkopfanordnung des Stapels ausgebildet; beispielsweise haben die Schutzplättchen 13 eine Dicke in der Größenordnung von einem Zehntel Millimeter während das Substrat 1 eine Dicke in der Größenordnung von 1 Millimeter hat. Dagegen wird das Schutzplättchen 23 der letzten Magnetkopfanordnung des Stapels wieder so ausgebildet, daß seine Dicke in der gleichen Größenordnung wie die Dicke des Substrats 1 liegt.

Ungeachtet der geringeren Dicke kann jede der Zwischenschutzschichten 13 als Substrat für die nächste Magnetkopfanordnung dienen, die dann dadurch gebildet wird, daß diese Schutzschicht mit Magnetkopfstrukturen 2 und Flachleitern 5 versehen wird und die Magnetkopfstrukturen mit der Schutzschicht 6 bedeckt werden.

Beim Zusammenbau der Magnetkopfanordnungen muß offensichtlich auf die gegenseitige Ausrichtung der Reihen der Magnetkopfstrukturen geachtet werden, was keine besonderen Schwierigkeiten bietet, da die Lagen der Magnetkopfstrukturen in den Magnetkopfanordnungen stets sichtbar sind, zumindest an den Stirnflächen der Magnetkopfstrukturen. Der Zusammenbau kann so erfolgen, wie an Hand von F i g. 2 und 3 für das Zusammenfügen eines Schutzplättchens mit einer zuvor mit ihrer Schutzschicht und den Flachleitern 5 versehenen Magnetkopfanordnung beschrieben worden ist.

Fig. 7 zeigt den Stapel von 6 in einer Ebene, die senkrecht zu der Zeichenebene von F i g. 6 steht. Aus dieser Darstellung ist zu erkennnen, daß die Magnetkopfanordnungen so zusammengebaut werden können, daß ihre Magnetkopfstrukturen 2, 22 bzw. 32 von einer Magnetkopfanordnung zur nächsten versetzt sind. Eine solche Anordnung kann somit direkt bei einer Vorrichtung verwendet werden, bei der die Spuren (P) des Aufzeichnungsträgers sich praktisch aneinanderschließen, während der Abstand der Magnetkopfstrukturen in jeder Magnetkopfanordnung bei diesem Beispiel dreimal so groß wie die Teilung der Spuren (P) sein kann.

Die F i g. 8 und 9 zeigen zwei Ausführungsbeispiele, bei denen zwei Magnetkopfanordnungen in entgegengesetztem Sinn zusammengebaut sind, so daß ihre Substrate 1 außen liegen und ihre Schutzschichten 6 und Flachleiter 5 einander zugewandt sind. Bei der Anordnung von Fig.8 dient jede Schutzschicht 6 als Schutzplättchen für die andere Magnetkopfanordnung, wobei die einander zugewandten Flächen direkt oder durch Verlöten von zuvor auf diese Flächen aufgebrachten Zwischenschichten miteinander verbunden sind; diese Zwischenschichten können jeweils eine Abschir-

mung der zuvor erwähnten Art enthalten; ein dünnes Plättchen 20, das eine einfache dielektrische Schicht sein kann, ist zwischen die Leiter 5 eingefügt. Bei der Anordnung von F i g. 9 ist zwischen die beiden Schienen ein dielektrisches Schutzplättchen 21 eingefügt, das als gemeinsames Schutzplättchen für jede der beiden Magnetkopfanordnungen dient.

Fig. 10 zeigt den Fall eines Stapels aus zwei übereinanderliegenden Magnetkopfanordnungen, wobei das Substrat 1 Magnetkopfstrukturen 2 und deren Schutzschicht 6 trägt, ein Schutzplättchen 13 als Substrat für Magnetkopfstrukturen 42 und deren Schutzschicht 6 dient und ein Schutzplättchen 23 von gleicher Dicke wie das Substrat 1 diese zweite Schutzschicht bedeckt. Die Breiten der Magnetkopfstrukturen 2 und 42 sind unterschiedlich dargestellt, um anzudeuten, daß die in dieser Anordnung jeweils in einer Linie liegenden Magnetkopfstrukturen zur Ausführung verschiedener Funktionen ausgebildet sind, beispielsweise für das Lesen und Schreiben. Eine dritte Magnetkopfanordnung mit als Löschköpfe dienenden Magnetkopfstrukturen, die in einer Linie mit den Magnetkopfstrukturen 2 und 42 liegen, kann, falls erforderlich, zu dieser Anordnung hinzugefügt werden.

F i g. 11 zeigt, wie eine aus mehreren Magnetkopfanordnungen nach Art von Fig. 10 gebildete Anordnung so ausgebildet werden kann, daß die Magnetkopfstruktüren 2 und 42 paarweise in bezug auf die Spuren Pi... P6 eine gegenseitige Versetzung aufweisen, so daß die Spuren einen kleineren Abstand haben können als die beiden Spuren Pl, P2, die bei der Anordnung von F i g. 10 anwendbar sind.

ίο Bei Anordnungen dieser Art, bei denen die Magnetkopfstrukturen verschiedene Funktionen haben, kommt es oft vor, daß gleichzeitig auf der gleichen Spur geschrieben und gelesen werden muß. Dann werden vorzugsweise Abschirmungen der zuvor beschriebenen Art zwischen den Magnetkopfanordnungen ausgebildet, beispielsweise auf der Höhe des Schutzplättchens.

Ferner kann, falls erwünscht, die Steifigkeit einer Stapelung von Magnetkopfanordnungen dadurch erhöht werden, daß auf eine der Flächen des Stapels ein Isolierplättchen aufgebracht wird, das eine größere Dicke als die Substrate und/oder die Schutzplättchen hat.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (13)

Patentansprüche:

1. Ebene Magnetkopfanordnung mit mehreren flachen Magnetkopfstrukturen, die auf einem nichtmagnetischen dielektrischen Substrat derart angebracht sind, daß ihre Luftspalte in einer Linie entlang einem Rand des Substrats liegen, und deren Anschlußleiter durch auf das Substrat aufgebrachte Leiterstreifen gebildet sind, die zu Anschlußkontakten führen, die am entgegengesetzten Rand des Substrats liegen und an denen Flachleiter angelötet sind, und mit einer die Magnetkopfstrukturen bedeckenden isolierenden Schutzschicht aus einem Material, das im wesentlichen den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizient wie das Material des Substrats hat, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende Schutzschicht (6) die Anschlußkontakte und die daran angelöteten Flachleiter (5) frei läßt, daß die dem Substrat (1) abgewandte Fläche der Schutzschicht (6) eben ist und im wesentlichen in einer Ebene mit der dem Substrat abgewandten Fläche der Flachleiter (5) liegt, und daß ein dielektrisches Schutzplättchen (13), das im wesentlichen die gleiche Flächenausdehnung wie das Substrat hat und dessen Material im wesentlichen den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizient wie das Material des Substrats (1) und der Schutzschicht (6) hat, auf den dem Substrat (1) abgewandten Flächen der Schutzschicht (6) und der Flachleiter (5) befestigt ist.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzplättchen (13) aus dem gleichen Material wie das Substrat (1) besteht.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Material des Substrats (1) ein Glas mit hohem Schmelzpunkt ist, und daß das Material der Schutzschicht (6) aus einer innigen Mischung von Siliziummonoxid und Siliziumdioxid besteht, die so dosiert ist, daß sie den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizient, wie das Substrat (1) hat.

4. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Material des Substrats (1) Korund ist, und daß das Material der Schutzschicht (6) Alumiumoxid ist.

5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzplättchen (13) an den Flächen der Schutzschicht (6) und der Flachleiter (5) durch einen Kunstharzkleber (19) befestigt ist, der wenigstens teilweise die Vertiefungen zwischen der Schutzschicht (6) und den Flachleitern (5) ausfüllt und in diesen Vertiefungen an der Oberfläche des Substrats (1) haftet.

6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Flachleiter (5) mit einem Isolierfilm (17) überzogen sind, daß auf dem Schutzplättchen (13) einerseits und auf der Fläche der Schutzschicht (6) und auf dem Isolierfilm (17) andererseits filmartige leitende Zwischenschichten (15, 16) gebildet sind, und daß das Schutzplättchen (13) auf der vom Substrat (1) der Magnetkopfstruktur (2), der Schutzschicht (6) und den Flachleitern (5) gebildeten Anordnung durch eine zwischen die filmartigen leitenden Zwischenschichten (15, 16) eingefügte Lötmittelschicht (14) befestigt ist.

7. Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die am Schutzplättchen (13) angebrachte Zwischenschicht (16) übereinander wenig-

stens einen magnetischen Film und wenigstens einen nichtmagnetischen leitenden Film enthält.

8. Stapelung von mehreren ebenen Magnetkopfanordnungen nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils das Schutzplättchen (13) der vorausgegangenen ebenen Magnetkopfanordnung als Substrat für eine weitere Anordnung von ebenen Magnetkopfstrukturen (2, 22, 32, 42) dient.

9. Stapelung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das letzte Schutzplättchen (23) die gleiche Dicke wie das Substrat (1) hat

10. Stapelung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (1) und die Schutzplättchen (13, 23) jeweils auf einer Seite mit magnetischen und leitenden Filmen bedeckt sind.

11. Stapelung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Magnetkopfstrukturen (2, 22, 32) von einer ebenen Anordnung zur nächsten gegenseitig um ihre eigene Breite versetzt sind.

12. Stapelung von zwei ebenen Magnetkopfanordnungen nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzplättchen (21) den beiden entgegengesetzt angeordneten Magnetkopfanordnungen gemeinsam ist.

13. Stapelung von zwei ebenen Magnetkopfanordnungen nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Magnetkopfanordnungen entgegengesetzt angeordnet sind, und daß die Schutzschichten (6) der beiden Magnetkopfanordnungen direkt fest miteinander verbunden sind, so daß jeweils die Schutzschicht (6) der einen Magnetkopfanordnung das Schutzplättchen der anderen Magnetkopfanordnung bildet.