DE69837636T2

DE69837636T2 - Herstellungsverfahren von elektronischen Komponenten

Info

Publication number: DE69837636T2
Application number: DE69837636T
Authority: DE
Inventors: Toshiya Nagaokakyo-shi Sasaki; Kazuyoshi Nagaokakyo-shi Uchiyama; Masahiko Nagaokakyo-shi Kawaguchi; Katsuhiro Nagaokakyo-shi Misaki; Katsuji Nagaokakyo-shi Matsuta
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-06-26
Filing date: 1998-06-26
Publication date: 2008-01-31
Anticipated expiration: 2018-06-27
Also published as: JPH1116759A; KR100309820B1; KR19990007388A; JP3239806B2; US6035528A; DE69837636D1; EP0887856B1; TW373199B; EP0887856A1

Description

Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen elektronischer Komponenten, und insbesondere auf ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von elektronischen Komponenten, das einen Schritt des Schneidens eines Hauptsubstrats, das eine Elektrode auf seiner Oberfläche aufweist, entlang vorbestimmter Schneidelinien umfasst, um dadurch eine Mehrzahl von einzelnen elektronischen Komponenten zu erzeugen, die jeweils eine Elektrode aufweisen, die auf gegenüberliegenden Schneideoberflächen derselben freigelegt ist.
Beschreibung des Stands der Technik
Eine gut bekannte Spulenkomponente vom Chip-Typ, bei der eine Elektrodenstruktur (Dünnfilmspulenstruktur) auf der Oberfläche eines Substrats angeordnet ist, wird durch Schneiden eines Hauptsubstrats 51 hergestellt, auf dem eine Mehrzahl von Elektrodenstrukturen 52 gebildet sind, und das mit einem isolierenden und schützenden Film 53 bedeckt ist, wie es in 7 gezeigt ist, entlang vorbestimmten Schneidelinien A und B, wodurch einzelne elektronische Komponenten 54 ausgeschnitten werden.
Der isolierende. und schützende Film 53 ist beispielsweise aus einem Harzmaterial, wie z. B. einem Polyimid oder einem Glasmaterial, gebildet, um eine gewünschte Oberflächenglätte, gewünschte Isoliereigenschaften, Wärmewiderstandsfähigkeit und Eignung für Mikrobearbeitung zu erreichen, die für die Miniaturisierung von elektronischen Chipkomponenten erforderlich sind.
Bei einer elektronischen Komponente vom Chip-Typ, die zu miniaturisieren ist, insbesondere einer Spulenkomponente vom Chip-Typ, bei der eine Elektrodenstruktur (Dünnfilmspulenstruktur) auf einem Substrat angeordnet ist, ist es wichtig, zuverlässig einen weiten Bereich zum Bilden der Elektrodenstruktur bereitzustellen, um die Leistungsfähigkeit der Komponente beizubehalten und zu verbessern.
Folglich wird ein Vereinzelungsverfahren zum Schneiden mit einer Vereinzelungsklinge verwendet, um einzelne Bauelemente durch Schneiden des Hauptsubstrats an vorbestimmten Positionen herauszuschneiden.
Dieses Vereinzelungsverfahren bietet eine hohe Arbeitsgenauigkeit und kann gleichzeitig den isolierenden und schützenden Film schneiden. Außerdem erfordert dieses Verfahren keinen Schneiderand, wie er bei einem Reiß- und Brechverfahren erforderlich ist. Ferner ermöglicht es dieses Verfahren, dass die Elektrodenstruktur sogar auf dem äußeren Umfangsteil der elektronischen Chip-Komponente gebildet wird, und stellt einen weiten Bereich für die Verwendung beim Bilden der Elektrodenstruktur sicher.
8 ist eine Querschnittsansicht einer elektronischen Komponente 54, die von dem in 7 gezeigten Hauptsubstrat 51 herausgeschnitten wurde, bei dem Außenelektroden 55 angeordnet sind, um mit Verbindungselektroden 52a, die auf Schneideoberflächen 51b freigelegt sind, elektrisch verbunden zu sein.
Um die einzelnen Chip-Komponenten 54 unter Verwendung des oben beschriebenen Vereinzelungsverfahrens herauszuschneiden, so dass die Verbindungselektroden 52a auf den Enden jedes Substrats 51a freigelegt sind, ist es notwendig, die Verbindungselektroden (Metallfilme) 52a über ihre volle Länge über die Gesamtbreite der Vereinzelungsklinge zu schneiden, in dem Fall, wo die Elektrodenstrukturen gebildet sind, wie es in 7 gezeigt ist. Da der Schneidewiderstand der Verbindungselektroden (Metallfilme) 52a allgemein stärker ist als der des Hauptsubstrats 51, nutzt die Vereinzelungsklinge wesentlich ab und erfährt eine Blockierung. Die Blockierung reduziert die Schneidekraft, was ein Absplittern des Hauptsubstrats bewirkt.
Falls ferner eine Haftung zwischen den Verbindungselektroden (Metallfilmen) 52a und dem isolierenden und schützenden Film 53 nicht stärker ist als die Haftung zwischen dem Hauptsubstrat 51 und dem isolierenden und schützenden Film 53, tritt Ablösen manchmal nicht nur an dem isolierenden und schützenden Film 53 auf, sondern auch an den Verbindungselektroden 52a während des Schritts des Schneidens mit der Vereinzelungsklinge, wie es in 9 gezeigt ist.
Außerdem bleibt eine Membranbelastung, die während der Filmbildung erzeugt wird, manchmal in den Verbindungselektroden (Metallfilmen) 52a. Als Folge ist es wahrscheinlicher, dass die Metallfilme 52a sich ablösen, wenn eine äußere Kraft angelegt wird, durch Schneiden mit der Vereinzelungsklinge.
Zusammenfassung der Erfindung
Um die obigen Probleme zu lösen, schaffen die bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Herstellen elektronischer Komponenten; das elektronische Komponenten erzeugt, die jeweils Elektroden aufweisen, die auf gegenüberliegenden Schneideoberflächen freigelegt sind, was durch Schneiden eines Hauptsubstrats, das eine Elektrode aufweist, erreicht wird. Das Verfahren zum Herstellen elektronischer Komponenten gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung reduziert die Abnutzung einer Schneideklinge und das Absplittern des Hauptsubstrats, verhindert das Ablösen der Elektrode während des Schritts des Schneidens des Hauptsubstrats, und ermöglicht eine effiziente Herstellung von elektronischen Komponenten, die konfiguriert sind, um einen äußerst zuverlässigen Außenanschluss zu erreichen.
Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente Schritte des Versehens eines Hauptsubstrats mit einer Elektrode, die auf demselben angeordnet ist, das Bilden von zumindest einem Schlitz in der Elektrode, wobei die Elektrode auf einer Schneidelinie auf der Oberfläche des Hauptsubstrats angeordnet ist, so dass sich der zumindest eine Schlitz in einer Richtung erstreckt, die im Wesentlichen transversal zu der Schneidelinie ist, und Schneiden des Hauptsubstrats entlang der Schneidelinie, während die Elektrode geschnitten wird, einschließlich dem Schneiden über den zumindest einen Schlitz, um die Elektrode auf einer Schneideoberfläche freizulegen, die durch den Schritt des Schneidens des Hauptsubstrats gebildet wird.
Da der Schlitz in der Elektrode gebildet ist, die auf der Schneidelinie auf der Oberfläche des Hauptsubstrats angeordnet ist, so dass sich der Schlitz in einer Richtung erstreckt, die die Schneidelinie schneidet, und das Hauptsubstrat entlang der Schneidelinie mit der Schneideklinge geschnitten wird, während die Elektrode geschnitten wird, die den Schlitz aufweist, ist es möglich, die Elektrode an einer Schnittoberfläche derselben zuverlässig freizulegen, und dadurch die Zuverlässigkeit von Verbindungen der Elektroden zu einer Elektrode einer äußeren elektronischen Komponente zu verbessern.
Weil in der Elektrode der Schlitz gebildet ist, ist es ferner möglich, den Abstand der Elektrode (Metallfilm), die durch die Schneideplatte zu schneiden ist (d. h. die Menge, die zu schneiden ist), zu verkürzen, im Vergleich zu den herkömmlichen Verfahren, bei denen in der Elektrode kein Schlitz gebildet ist. Somit ist durch Verkürzen des Abstands und der Menge, die durch die Schneideklinge zu schneiden ist, die Abnutzung der Schneideklinge reduziert, und die Lebensdauer der Schneideklinge wird ausgedehnt.
Es ist auch möglich, jede Verschlechterung in der Schneidekraft wesentlich zu verhindern, die bei herkömmlichen Verfahren durch Blockieren der Schneideklinge und Absplittern des Hauptsubstrats bewirkt wird.
Die Bildung des Schlitzes in der Elektrode auf dem Hauptsubstrat macht es auch möglich, die Belastung zu reduzieren, die auf der Elektrode aufgelegt wird, im Vergleich mit dem herkömmlichen Verfahren, bei dem kein Schlitz in der Elektrode auf dem Hauptsubstrat gebildet ist. Als Folge ist das Ablösen der Elektrode während des Schneideschritts wesentlich reduziert, und mit höherer Effizienz.
Es wird bevorzugt, dass eine Länge L des Schlitzes in der Richtung, die die Schneidelinie schneidet, die folgende Gleichung (1) erfüllt: L > Wb + 2α (1)wobei Wb die Dicke der Schneideklinge darstellt, und α die Versatzmenge der Schneideposition in der Schneideklingendickerichtung darstellt.
Da die Länge L des Schlitzes in der Richtung, die die Schneidelinie schneidet, vorzugsweise eingestellt ist, um größer zu sein als Wb + 2α, ist die Elektrode zuverlässig an den Schneideoberflächen des Substrats freigelegt, durch teilweises Schneiden der Elektrode, selbst wenn die Schneideposition versetzt ist, was die elektronischen Komponenten, die gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung hergestellt wurden, zu effektiveren Komponenten macht, insbesondere für zuverlässige elektrische Verbindungen zu anderen äußeren elektronischen Komponenten.
Bei dem Verfahren zum Herstellen elektronischer Komponenten kann das Hauptsubstrat entlang der Schneidelinie mit der Schneideklinge geschnitten werden, nach dem Bilden eines isolierenden und schützenden Films auf der Oberfläche des Hauptsubstrats, auf dem sich die Elektrode befindet. In diesem Fall sind eine Vertiefung und ein Vorsprung auf der Elektrode gebildet, durch einen Abschnitt, wo ein Schlitz gebildet ist, und einen benachbarten Abschnitt, und der isolierende und schützende Film dringt in die Vertiefung ein, und befestigt dadurch die Elektrode sicher an dem Substrat. Als Folge ist es möglich, das Ablösen der Elektrode während des Schneideschritts zu verhindern, und die Zuverlässigkeit der elektronischen Komponenten zu verbessern, die durch das Verfahren erzeugt werden.
Ferner wird es bevorzugt, dass die Dicke des Abschnitts der Elektrode auf dem Hauptsubstrat, der zumindest auf der Schneidelinie gebildet ist und mit dem Schlitz versehen ist, geringer ist als diejenige des verbleibenden Abschnitts der Elektrode.
In diesem Fall ist es möglich, den Betrag der Elektrode (Metallfilm), der durch die Schneideklinge während des Schneideschritts geschnitten werden soll, weiter zu reduzieren, um die Abnutzung der Schneideklinge zu reduzieren, und um die Lebensdauer der Schneideklinge wesentlich zu verlängern. Da eine Mehrzahl der Enden der geschnittenen Elektrode, die den Schlitz umfasst, auf den Schneideoberflächen freigelegt sind, wird die elektrische Verbindung zu der Außenelektrode wesentlich zuverlässiger.
Ferner wird es bevorzugt, dass die Elektrode, die auf der Schneideoberfläche freigelegt ist, eine Verbindungselektrode ist, die sich zu einem äußeren Abschnitt der Schneide- Oberfläche erstreckt, für eine Verbindung zu der Außenelektrode.
Da die Verbindungselektrode auf der Schneideoberfläche freigelegt ist, ist in diesem Fall die Verbindungszuverlässigkeit zu der Außenelektrode wesentlich verbessert. Außerdem führt das Verfahren der bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung zu einem erhöhten Qualitätsfaktor und einer erhöhten Induktivität der elektronischen Komponente, einer verringerten Streukapazität und sehr viel effizienterer Herstellung einer hochleistungsfähigen elektronischen Komponente.
Diese kurze Zusammenfassung wurde bereitgestellt, so dass die Art der Erfindung schnell verständlich wird. Ein vollständigeres Verständnis der Erfindung kann von der folgenden detaillierten Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele mit Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen erhalten werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1A ist eine Draufsicht eines Hauptsubstrats, das bei einem Schritt eines Herstellungsverfahrens der elektronischen Komponente mit Elektrodenstrukturen versehen wird, gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
1B ist eine vergrößerte Ansicht, die den Hauptteil der in 1A gezeigten Elektrodenstrukturen zeigt.
2 ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein isolierender und schützender Film auf dem Hauptsubstrat angeordnet ist, auf dem die Elektrodenstrukturen gebildet sind, in einem Schritt des Herstellungsverfahrens der elektronischen Komponente eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
3 ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Hauptsubstrat entlang Schneidelinien geschnitten wird, bei einem Schritt des Herstellungsverfahrens der elektronischen Komponente eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
4 ist eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Komponente (Spulenteil vom Chip-Typ), das durch das Herstellungsverfahren eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung hergestellt wird.
5A ist eine Ansicht, die die Elektrodenstrukturen zeigt, die bei dem Herstellungsverfahren der elektronischen Komponente eines bevorzugten Ausführungsbeispiels auf der Oberfläche des Hauptsubstrats gebildet werden.
5B ist eine Ansicht, die die Elektrodenstrukturen zeigt, die bei dem Herstellungsverfahren der elektronischen Komponente eines bevorzugten Ausführungsbeispiels auf der Oberfläche des Hauptsubstrats gebildet werden.
5C ist eine Querschnittsansicht, die die Dicke der gebildeten Elektrodenstrukturen zeigt, die in 5A und 5B gezeigt sind.
6 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Hauptsubstrat bei einem Herstellungsverfahren eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung geschnitten wird.
7 ist eine Ansicht, die Elektrodenstrukturen zeigt, die auf einem herkömmlichen Hauptsubstrat gebildet sind.
8 ist eine Vorderschnittansicht einer elektronischen Komponente, die durch ein herkömmliches Verfahren hergestellt wird.
9 ist eine Ansicht, die einen Schritt des Schneidens des Hauptsubstrats mit einer Vereinzelungsklinge bei einem herkömmlichen Herstellungsverfahren einer elektronischen Komponente erläutert.
Die Photographie 1 zeigt den Zustand der Elektrodenstrukturen von 9.
Die Photographie 2 zeigt eine Schnittoberfläche von Elektrodenstrukturen von 6 gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
Ein Herstellungsverfahren einer elektronischen Komponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend mit Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen beschrieben.
Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird eine Spulenkomponente vom Chip-Typ hergestellt, als ein Beispiel von elektronischen Komponenten, die gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellt werden. Bei der Spulenkomponente vom Chip-Typ, wie es in 4 gezeigt ist, wird eine Dünnfilmspulenstruktur (Elektrodenstruktur) 2, die Verbindungselektroden 2a umfasst, die für eine externe Verbindung zu anderen elektronischen Komponenten vorgesehen und angeordnet sind, auf der Oberfläche eines Keramiksub strats 1a einer Komponente 4 gebildet, und die Oberfläche der Komponente 4, wo die Dünnfilmspulenstruktur 2 gebildet ist, ist mit einem isolierenden und schützenden Film (Abdeckungsmaterial) 3 bedeckt. Außenelektroden 5 sind auf Abschnitten der Komponente 4 vorgesehen, wo die Verbindungselektroden 2a freigelegt sind, so dass dieselben mit den Verbindungselektroden 2a elektrisch verbunden sind.
Gemäß dem Herstellungsverfahren dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels wird ein Elektrodenfilm, der vorzugsweise aus Metall hergestellt ist, wie z. B. Ag oder Cu, zuerst auf einem Substrat gebildet, das vorzugsweise aus Keramik hergestellt ist, durch ein Filmbildungsverfahren, wie z. B. Sputtern, Verdampfung, Ionen-Plattierung, Plattierung oder Dickfilmdrucken.
Als Nächstes wird der Elektrodenfilm durch ein bekanntes Verfahren geätzt, wodurch ein Hauptsubstrat 1 erzeugt wird, auf dem Dünnfilmspulenstrukturen (Elektrodenstrukturen) 2, die Verbindungselektroden 2a umfassen, gebildet werden, wie es in 1 gezeigt ist.
Elektroden 2b in den Elektrodenstrukturen 2, die als die Verbindungselektroden 2a dienen (4), sind jeweils mit einer Mehrzahl von Schlitzen S versehen, die eine Schneidelinie A vorzugsweise in ungefähre rechten Winkeln schneiden. Die Länge L dieser Schlitze S ist eingestellt, um die Bedingung: L > Wb + 2α zu erfüllen, wobei Wb die Dicke einer Schneideklinge (Vereinzelungsklinge) 6 (1B) darstellt, für die Verwendung beim Schneiden des Hauptsubstrats 1, und α die Versatzmenge der Schneideposition in der Richtung der Dicke der Schneideklinge 6 darstellt.
Beim Bilden der Elektrodenstrukturen 2, die die Verbindungselektroden 2b umfassen, wird ein erster Elektrodenfilm 12a, der eine geringere Dicke aufweist als eine gewünschte Dicke, der die Elektroden 2b umfasst, beispielsweise zuerst auf der Oberfläche des Hauptsubstrats 1 gebildet, wie es in
5A gezeigt ist, und dann wird ein zweiter Elektrodenfilm (Dünnfilmspulenstruktur) 12b, der keinen Schlitzbildungsabschnitt aufweist, darauf gebildet, um eine Dicke aufzuweisen, die vorzugsweise im Wesentlichen gleich ist wie die Differenz zwischen der gewünschten Dicke und der Dicke des ersten Elektrodenfilms 12a, wie es in 5B gezeigt ist. Dadurch wird die Dicke der Elektroden 2b, die als Verbindungselektroden 2a dienen, geringer gemacht als diejenige des anderen Teils (der Dünnfilmspulenstruktur) 2.
Die Dicke der Elektroden 2b kann durch verschiedene Verfahren geringer gemacht werden als diejenige des anderen Abschnitts (der Dünnfilmspulenstruktur) 2, beispielsweise werden die Elektroden 2b geschabt und in der Dicke verringert durch Sandstrahlen oder dergleichen, nachdem die Elektrodenstruktur 2, die die Elektroden 2b umfasst, gebildet ist.
Dann, wie es in 2 gezeigt ist, wird ein isolierender und schützender Film 3, der vorzugsweise aus einem Harzmaterial, wie z. B. Polyimid oder einem anorganischen isolierenden Material, wie z. B. einer Glaspaste, gebildet ist, gebildet, so dass derselbe die Oberfläche des Hauptsubstrats 1 bedeckt, auf dem die Dünnfilmspulenstrukturen 2 angeordnet sind.
Als Nächstes werden die ungefähren Mitten der Verbindungselektroden 2b (4) auf dem Hauptsubstrat 1 entlang den Schneidelinien A mit der Schneideklinge 6 (1B), die die Dicke Wb aufweist, vereinzelt (primäres Schneiden). Die Enden der geschnittenen Elektroden 2b werden dadurch an den Schneideoberflächen freigelegt. Danach wird das Hauptsubstrat 1 entlang Schneidelinien B vereinzelt (sekundäres Schneiden), wodurch einzelne Bauelemente 4 ausgeschnitten werden (3).
Dann werden die Außenelektroden 5, die aus Metall hergestellt sind, wie z. B. Ag, Cu, Cr oder Ni, auf Abschnitten jeder Komponente 4 gebildet, einschließlich den Schneideoberflächen 1b (4), wobei die Verbindungselektroden 2a freigelegt werden, durch Sputtern oder eine Kombination von Sputtern und Plattieren, so dass dieselben mit den Verbindungselektroden 2a elektrisch verbunden sind, wodurch die elektronische Komponente (Spulenteil vom Chip-Typ) vervollständigt wird, die in 4 gezeigt ist.
Obwohl die Außenelektroden 5 nach dem Ausschneiden der einzelnen Komponenten gebildet werden können, können die Außenelektroden 5 in der Stufe gebildet werden, wo das Substrat hauptsächlich entlang den Schneidelinien A in streifenförmige Teile geschnitten wurde, die jeweils eine Mehrzahl von Komponenten umfassen. In diesem Fall wird jeder streifenförmige Teil, der die Außenelektroden umfasst, durch sekundäres Schneiden in einzelne elektronische Komponenten unterteilt (Spulenteile vom Chip-Typ). Dies ermöglicht es, den Herstellungsprozess zu vereinfachen, im Vergleich mit dem Fall, in dem die Außenelektroden gebildet werden, nachdem einzelne Bauelemente ausgeschnitten werden.
Bei dem oben erwähnten Verfahren dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels sind die Verbindungselektroden 2a jeweils mit den Schlitzen S versehen, die eine Länge (L > Wb + 2α) aufweisen, die die Schneidelinie A an im Wesentlichen rechten Winkeln schneidet, und das Hauptsubstrat 1 wird entlang den Schneidelinien A mit der Schneideklinge 6 geschnitten, während die Elektroden 2b zusammen mit den Schlitzen S geschnitten werden. Folglich ist es möglich, die Elektroden 2b (Verbindungselektroden 2a) zuverlässig an zwei gegenüberliegenden Schneideoberflächen 1b freizulegen (4), wie es in 3 und 4 gezeigt ist, und dadurch die Zuverlässigkeit der Verbindung zu den Außenelektroden 5 zu verbessern.
Da jede Elektrode 2b die Schlitze S aufweist, kann ferner die Menge der Elektrode (Metallfilm) 2b, die durch die Schneideklinge 6 zu schneiden ist, kleiner gemacht werden als ein Fall, wo keine Schlitze S gebildet sind. Dies macht es möglich, die Abnutzung der Schneideklinge 6 zu reduzieren, und dadurch die nutzbare Lebensdauer der Klinge 6 zu verlängern.
Es ist auch möglich, jede Verringerung in der Schneidekraft der Schneideklinge aufgrund von Blockieren und Absplittern des Substrats wesentlich zu verhindern, und dadurch die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den Elektroden und den Außenelektroden zu verbessern.
Da das Hauptsubstrat 1 mit den Elektrodenstrukturen 2 darauf mit der Schneideklinge 6 entlang den Schneidelinien A geschnitten wird, nachdem der isolierende und schützende Film 3 auf der Oberfläche des Hauptsubstrats 1 gebildet ist, werden Vertiefungen und Vorsprünge auf jeder Elektrode 2b gebildet, durch die Abschnitte, die die Schlitze S aufweisen, und die Abschnitte, die keine Schlitze aufweisen, wie es in 6 gezeigt ist, und der isolierende und schützende Film 3 dringt in die Vertiefungen ein, und befestigt dadurch die Elektrode 2b sicher auf dem Hauptsubstrat 1. Dies ermöglicht es, die Elektrode 2b daran zu hindern, sich während des Schneideschritts abzulösen, und dadurch die Zuverlässigkeit zu verbessern.
Obwohl das Hauptsubstrat mit der Schneideklinge geschnitten wird, nachdem der isolierende und schützende Film bei dem oben erwähnten bevorzugten Ausführungsbeispiel auf der Elektrodenstruktur gebildet ist, kann dasselbe geschnitten werden, bevor der isolierende und schützende Film gebildet wird. Darüber hinaus kann die vorliegende Erfindung auch angewendet werden auf das Herstellen von elektronischen Komponenten ohne isolierende und schützende Filme. Dieser Fall kann auch die gleichen Vorteile liefern wie die Grundvorteile der vorliegenden Erfindung des Verbesserns der Zuverlässigkeit der Verbindung mit den Außenelektroden, durch zuverlässiges Freilegen der Elektroden an zwei gegenüberliegenden Schneideoberflächen, Reduzieren der Abnut zung der Schneideklinge durch Verkürzen der Länge der Elektrode (Metallfilm), die durch die Schneideklinge geschnitten werden soll, und Begrenzen der Reduzierung der Schneidekraft der Schneideklinge aufgrund von Blockieren und Absplittern des Substrats.
Ferner sind bei dem oben erwähnten Verfahren dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels die Verbindungselektroden 2a zum Verbinden der Dünnfilmspulenstruktur 2 und der Außenelektroden 5 auf den Schneideoberflächen 1b freigelegt (4). Daher ist es möglich, den Qualitätsfaktor und die Induktivität der Spulenkomponente vom Chip-Typ zu erhöhen, die Streukapazität zu verringern und dadurch die Leistungsfähigkeit effizient zu verbessern.
Da die Teile auf der Schneidelinie A, wo die Schlitze gebildet sind (wobei die Elektroden 2b als die Verbindungselektroden dienen), dünner sind als andere Teile bei dem oben beschriebenen Verfahren dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels, ist es möglich, die Menge der Elektroden (Metallfilme) weiter zu reduzieren, die durch die Schneideklinge in dem Schneideschritt zu schneiden sind, um die Abnutzung der Schneideklingen zu reduzieren, und um die Lebensdauer der Schneideklinge wesentlich zu verlängern.
Obwohl Spulenkomponenten vom Chip-Typ bei dem obigen bevorzugten Ausführungsbeispiel hergestellt werden, ist die vorliegende Erfindung nicht nur auf die Spulenkomponenten vom Chip-Typ anwendbar, sondern auch auf verschiedene Typen von elektronischen Komponenten, bei denen eine Bauelementstruktur (Elektrode), die einen Widerstand, einen Kondensator und dergleichen umfasst, auf der Oberfläche eines Substrats gebildet ist.
Obwohl die Elektrodenstruktur bei dem obigen bevorzugten Ausführungsbeispiel nur auf einer Seite des Hauptsubstrats gebildet ist, ist die vorliegende Erfindung ferner eben falls anwendbar auf einen Fall, bei dem Elektrodenstrukturen auf beiden Seiten des Hauptsubstrats gebildet sind.
Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezugnahme auf bestimmte darstellende bevorzugte Ausführungsbeispiele derselben beschrieben wurde, ist klar, dass die vorliegende Erfindung nicht auf das oben beschriebene Ausführungsbeispiel begrenzt ist, und dass verschiedene Anwendungen und Modifikationen durchgeführt werden können, ohne von der vorliegenden Erfindung abzuweichen, wie sie in den angehängten Ansprüchen definiert ist.

Claims

Ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Bilden eines Hauptsubstrats (1) mit einer Elektrode (2, 2b), die auf demselben angeordnet ist; Bilden von zumindest einem Schlitz (S) in der Elektrode (2b), wobei die Elektrode auf einer Schneidelinie (A) auf der Oberfläche des Hauptsubstrats angeordnet ist, so dass sich der zumindest eine Schlitz (S) in einer Richtung erstreckt, die die Schneidelinie (A) schneidet; und Schneiden des Hauptsubstrats entlang der Schneidelinie (A), während die Elektrode (2b) geschnitten wird, einschließlich dem Schneiden über den zumindest einen Schlitz (S), um die Elektrode auf einer Schneideoberfläche der elektronischen Komponente freizulegen.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem eine Länge (L) des zumindest einen Schlitzes (S) in der Richtung, die die Schneidelinie schneiden, die folgende Gleichung (1) erfüllt: L > Wb + 2a (1)wobei Wb eine Dicke einer Schneideklinge darstellt, die bei dem Schritt des Schneidens verwendet wird, und α eine Menge des Versatzes einer Schneideposition in einer Dickerichtung der Schneideklinge darstellt.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, das ferner den Schritt des Bildens eines isolierenden und schützenden Films (3) auf der Oberfläche des Hauptsubstrats umfasst, wobei das Hauptsubstrat entlang der Schneidelinie geschnitten wird, nach dem Schritt des Bildens des isolierenden und schützenden Films auf der Oberfläche des Hauptsubstrats.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem eine Dicke eines Abschnitts der Elektrode (2b) auf dem Hauptsubstrat, der zumindest auf der Schneidelinie (A) gebildet ist, und mit dem zumindest einen Schlitz (S) versehen ist, geringer ist als diejenige von anderen Abschnitten (2) der Elektrode.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Elektrode, die auf der Schneideoberfläche freigelegt ist, eine Verbindungselektrode ist, die für eine Verbindung mit einer Außenelektrode (5) einer äußeren elektronischen Komponente angeordnet ist.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der zumindest eine Schlitz (S) im Wesentlichen senkrecht zu der Schneidelinie (A) ist.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, das ferner den Schritt des Bildens einer Mehrzahl von Schlitzen (S) in der Elektrode (2b) auf dem Hauptsubstrat umfasst.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 7, bei dem die Mehrzahl von Schlitzen im Wesentlichen parallel zueinander und im Wesentlichen senkrecht zu der Schneidelinie (A) sind.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die Elektrode auf dem Hauptsubstrat eine Mehrzahl von Verbindungselektroden (2a, 2b) und eine Dünnfilm spulenstruktur (2) umfasst, wobei eine Dicke der Verbindungselektroden geringer ist als eine Dicke der Dünnfilmspulenstruktur.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 9, bei dem der zumindest eine Schlitz (S) in einer der Verbindungselektroden gebildet ist.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 9, das ferner den Schritt des Bildens einer Mehrzahl von Schlitzen in der Elektrode auf dem Hauptsubstrat umfasst, wobei die Mehrzahl von Schlitzen in den Verbindungselektroden (2a, 2b) gebildet sind.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, das ferner den Schritt des Bildens eines isolierenden und schützenden Films (3) auf der Oberfläche des Hauptsubstrats umfasst, wobei der Schritt des Schneidens entlang der Schneidelinie Vertiefungen und Vorsprünge auf der Elektrode erzeugt, so dass der isolierende und schützende Film in die Vertiefungen eindringt und die Elektrode auf dem Hauptsubstrat befestigt.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1 zum Herstellen einer Mehrzahl von elektronischen Komponenten, wobei: die Elektrode auf einer Schneidelinie (A) zwischen benachbarten der Mehrzahl von elektronischen Komponenten angeordnet ist; und der Schneideschritt das Hauptsubstrat entlang der Schneidelinie (A) schneidet, um die Elektrode auf zwei gegenüberliegenden Schneideoberflächen der benachbarten elektronischen Komponenten freizulegen.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 13, bei dem die Elektrode eine Mehrzahl von Verbindungselektroden (2a, 2b) umfasst, die an Orten gebildet sind, die benachbarte der Mehrzahl von elektronischen Komponenten überbrücken, wobei der zumindest eine Schlitz (S) in einer der Verbindungselektroden gebildet ist.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 13 oder 14, das ferner den Schritt des Bildens einer Mehrzahl von Schlitzen (S) in der Elektrode umfasst.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 15, bei dem die Elektrode eine Mehrzahl von Verbindungselektroden (2a, 2b) umfasst, die an Orten gebildet sind, die benachbarte der Mehrzahl von elektronischen Komponenten überbrücken, wobei die Mehrzahl von Schlitzen (S) in den Verbindungselektroden gebildet ist.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 bis 16, bei dem eine Länge (L) des zumindest einen Schlitzes in der Richtung, die die Schneidelinie schneidet, die folgende Gleichung (1) erfüllt: L > Wb + 2α (1)wobei Wb eine Dicke einer Schneideklinge darstellt, die bei dem Schritt des Schneidens verwendet wird, und α eine Menge des Versatzes einer Schneideposition in einer Dickerichtung der Schneideklinge darstellt.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 bis 17, das ferner den Schritt des Bildens eines isolierenden und schützenden Films (3) auf der Oberfläche des Hauptsubstrats umfasst, wobei das Hauptsubstrat entlang der Schneidelinie (A) geschnitten wird, nach dem Schritt des Bildens des isolierenden und schützenden Films auf der Oberfläche des Hauptsubstrats.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 bis 18, bei dem eine Dicke eines Abschnitts (2b) der Elektrode auf dem Hauptsubstrat, der an zumindest einer Schneidelinie (A) gebildet ist und mit dem zumindest einen Schlitz (S) versehen ist, geringer ist als diejenige von anderen Abschnitten (2) der Elektrode.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 bis 19, bei dem der zumindest eine Schlitz (S) im Wesentlichen senkrecht zu der Schneidelinie ist.
Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 20, das folgende Schritte umfasst: Bilden von ersten und zweiten Elektrodenabschnitten auf jeweiligen ersten und zweiten Schneidelinien (A) auf der Oberfläche des Hauptsubstrats; Bilden von zumindest einem ersten Schlitz in dem ersten Elektrodenabschnitt und zumindest einem zweiten Schlitz in dem zweiten Elektrodenabschnitt, so dass sich der zumindest erste Schlitz in einer Richtung erstreckt, die die erste Schneidelinie (A) schneidet, und sich der zumindest zweite Schlitz in einer Richtung erstreckt, die die zweite Schneidelinie (A) schneidet; und Schneiden des Hauptsubstrats entlang der ersten und zweiten Schneidelinie (A), während der erste und zweite Elektrodenabschnitt geschnitten werden, einschließlich Schneiden über dem zumindest einen ersten Schlitz (S) und dem zumindest einen zweiten Schlitz (S), um den ersten und zweiten Elektrodenabschnitt auf zwei gegenüberliegenden Schneideoberflächen einer elektronischen Komponente freizulegen.