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Hintergrund
der Erfindung
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1. Gebiet
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine nichtreziproke Schaltungsvorrichtung,
wie beispielsweise einem Trennglied bzw. Isolator, einem Zirkulator,
etc., die in einem Mikrowellenband verwendet wird.
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2. Beschreibung der verwandten
Technik
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Im
Allgemeinen weisen konzentrierte Trennglieder vom konstanten Typ
für eine
Verwendung bei Mobilkommunikationsvorrichtungen, wie beispielsweise
tragbaren Telefonen, Funktionen zum Ermöglichen, dass ein Sendesignal
lediglich in die Senderichtung durchläuft, und zum Verhindern einer
Sendung desselben in die umgekehrte Richtung auf. Bei jüngeren Mobilkommunikationsvorrichtungen
gab es ferner eine starke Forderung nach niedrigeren Kosten sowie
einer kleineren Größe und eines
geringeren Gewichts von dem Betrachtungspunkt der Verwendung derselben
aus und ansprechend darauf sind auf eine ähnliche Weise eine kleinere
Größe, ein geringeres
Gewicht und niedrigere Kosten auch bei dem Trennglied gefordert.
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Als
derartige konzentrierte Trennglieder vom konstanten Typ gibt es
herkömmlicherweise
ein konzentriertes Trennglied vom konstanten Typ eines Aufbaus,
bei dem, wie es in 20 gezeigt ist, ein Permanentmagnet 52,
ein Mittelelektrodenkörper 53, eine
Anpassungsschaltungsplatine 54 und eine Masseplatte 55 in
dieser Reihenfolge von dem oberen Ende aus zwischen einem oberen
und einem unteren Joch 50 und 51 angeordnet sind.
Dieser Mittelelektrodenkörper 53 ist
auf eine derartige Weise aufgebaut, dass drei Mittelelektroden 57 platziert
sind, um einander in einem elektrisch isolierten Zustand in einem
Kreisplattenferrit 56 zu schneiden.
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Die
Anpassungsschaltungsplatine 54 weist ein kreisförmiges Loch 54b auf,
durch das der mittlere Elektrodenkörper 53 eingebracht
und platziert wird und das in dem mittleren Abschnitt eines dielektrischen
Substrats 54a in der Form einer rechteckigen dünnen Platte
gebildet ist. Um die Kante des kreisförmigen Lochs 54b des
dielektrischen Substrats 54a herum sind Kondensatorelektroden 58 gebildet,
um mit Eingang/Ausgang-Toren P1 bis P3 jeder der mittleren Elektroden 57 verbunden
zu sein. Ein Abschlusswiderstandsfilm 59 ist mit dem Tor
P3 verbunden.
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Bei
der herkömmlichen
Anpassungsschaltungsplatine 54 muss das kreisförmige Loch 54b jedoch
gebildet werden und jede Kondensatorelektrode 58 muss in
dem dielektrischen Substrat 54a einer dünnen Platte strukturiert werden.
Deshalb benötigen
ein Verarbeiten während
einer Herstellung und ein Handhaben während einer Zusammenfügung Zeit
und Aufwand, wobei das Problem präsentiert wird, dass die Kosten
erhöht
sind.
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Bei
der herkömmlichen
Anpassungsschaltungsplatine 54 bewirken auch andere Abschnitte
als die Kondensatorelektrode 58 eine Erhöhung bei
einer Fläche
und eine Erhöhung
bei einem Gewicht, wobei das Problem präsentiert wird, dass die oben beschriebene
Forderung nach einer kleineren Größe und einem geringeren Gewicht
nicht eingehalten werden kann. In dieser Hinsicht gab es bei jüngeren Trenngliedern
eine Forderung nach einer Reduzierung bei einem Gewicht in Einheiten
von Milligramm.
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Als
ein Anpassungskondensator anstelle einer derartigen Anpassungsschaltungsplatine
gibt es einen Fall, bei dem ein Einzelplatinentyp-Kondensator verwendet
wird, derart, dass Kondensatorelektroden auf der gesamten Oberfläche beider Seiten
eines dielektrischen Substrats gebildet sind, wobei sich die Platine
dazwischen befindet.
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Dieser
Einzelplatinentyp-Kondensator kann durch lediglich ein Bilden von
Elektroden auf beiden Hauptoberflächen einer Hauptplatine, die
aus einer großen
flachen Platte hergestellt ist, und durch ein Schneiden der Hauptplatine
auf vorbestimmte Abmessungen hergestellt werden und eine Massenproduktion
desselben ist möglich.
Verglichen mit einem herkömmlichen
Fall, bei dem kreisförmige
Löcher und
eine Mehrzahl von Kondensatorelektroden an einem dielektrischen
Substrat gebildet werden, sind deshalb eine Verarbeitung und eine
Handhabung einfach und Kosten können
reduziert werden. Da Elektroden auf der gesamten Oberfläche der
Platine gebildet sind, kann eine verschwenderische Erhöhung bei
einer Fläche
und bei einem Gewicht eliminiert werden und eine kleinere Größe und ein
geringeres Gewicht können
um eine Größe erreicht
werden, die der Eliminierung entspricht.
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16 bis 18 zeigen
ein Beispiel eines Trennglieds, das den Einzelplatinentyp-Kondensator verwendet.
In den Figuren geben die Bezugszeichen, die die gleichen wie dieselben
von 20 sind, die gleichen oder entsprechende Komponenten
an. Dieses Trennglied ist aufgebaut, derart, dass ein kreisförmiges Loch 61,
durch das ein Mittelelektrodenkörper 53 eingebracht
und platziert wird, an einer unteren Wand 60a eines Massebauglieds 60 gebildet
ist, das aus einem Harz hergestellt ist, jeder von Einzelplatinentyp-Kondensatoren C1
bis C3 in einer derartigen Weise angeordnet ist, um den Mittelelektrodenkörper 53 um
die Kante des kreisförmigen
Lochs 61 herum zu umgeben, und ein Einzelplatinentyp-Widerstand
R angeordnet ist.
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Eine
Masseelektrode 63, die in dem Massebauglied 60 gebildet
ist, ist mit einer Kondensatorelektrode 62 an der Kaltendseite
(untere Oberfläche) jedes
der Einzelplatinentyp-Kondensatoren C1 bis C3 verbunden und die
Ein gang/Ausgang-Tore P1 bis P3 jeder Mittelelektrode 57 sind
mit der Kondensatorelektrode 62 an der Heißendseite
(obere Oberfläche) verbunden.
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Hier
bedeutet die Kaltendseite eine Seite einer Kondensatorelektrode,
die mit einer Masseelektrode verbunden werden soll, und Heißendseite
bedeutet eine andere Seite der Kondensatorelektrode, die mit einer
Torelektrode (d. h. einer Signalleitung) verbunden werden soll.
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Bei
den Einzelplatinentyp-Kondensatoren C1 bis C3 ist, wie es in 19A und 19B gezeigt ist,
die Kondensatorelektrode 62 bis zu einer Kante 64a des
dielektrischen Substrats 64 hin positioniert, eine Belastung
konzentriert sich wahrscheinlich in der Kondensatorelektrode 62 bei
diesem Abschnitt der Kante 64a, sehr kleine Risse neigen
dazu erzeugt zu werden, wenn die Hauptplatine geschnitten wird, und
die Kondensatorelektrode 62 kann von dem dielektrischen
Substrat 64 abgelöst
werden.
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Wenn
die gesamte Oberfläche
der Kondensatorelektrode 62 gelötet wird und mit der Masseelektrode 63 verbunden
ist, bewirkt ferner eine thermische Belastung aufgrund eines Unterschieds
bei den Wärmeausdehnungskoeffizienten
zwischen dem dielektrischen Substrat 64 und der Masseelektrode 63, dass
die Kondensatorelektrode 62 ohne weiteres abgelöst wird.
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Wenn
insbesondere der Kondensator in einem Trennglied verwendet wird,
wird während
einer Sendung als ein Ergebnis eines Einfügungsverlusts und eines Verbrauchs
einer Reflexionsleistung bei dem Abschlusswiderstand Wärme erzeugt.
Während eines
Empfangs jedoch tritt das Problem mit einem Elektrodenablösen wahrscheinlich
auf, da der Kondensator einem Wärmezyklus
unterworfen ist, wie beispielsweise wieder gekühlt wird.
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Die
JP 07263917 A bezieht
sich auf ein irreversibles Schaltungselement, das drei Eingang/Ausgang-Tore
und drei Einzelplattenkondensatoren aufweist, die zwischen die Eingang/Ausgang-Tore
und Masse geschaltet sind.
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Die
EP-A-0 779 673 bezieht sich auf ein nichtreziprokes Schaltungselement,
das eine erste Mittelelektrode und eine zweite Mittelelektrode aufweist,
die auf einer Hauptoberfläche
eines Ferritbauglieds angeordnet sind, so dass dieselben sich aneinander
in einem elektrisch isolierenden schneiden. Ein erstes Eingang/Ausgang-Tor
und ein zweites Eingang/Ausgang-Tor, die mit den Enden an einer
Seite beider Mittelelektroden verbunden sind, und ein drittes Eingang/Ausgang-Tor,
das mit den Enden an der anderen Seite der Mittelelektroden verbunden
ist, sind vorgesehen und zwei Anpassungskondensatoren sind zwischen
das erste und das zweite Eingang/Ausgang-Tor und das dritte Eingang/Ausgang-Tor
geschaltet. Die Mittelleiter sind mit einer oberen Elektrode der
Anpassungskondensatoren verbunden.
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Die
EP 0 618 636 A2 bezieht
sich auf einen Mehrschicht-Zirkulator,
der ein Zirkulatorelement und eine Mehrzahl von Anschlusselektroden
umfasst, die auf Seitenoberflächen
des Zirkulatorelements gebildet sind. Resonanzkondensatoren sind
mit den Anschlusselektroden verbunden, die auf den Seitenoberflächen des
Zirkulators gebildet sind.
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Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine nichtreziproke
Schaltungsvorrichtung mit einer Verbindungsstruktur eines Einzelplatinentyp-Kondensators
zu schaffen, die zum Vermeiden des Problems eines Elektrodenablösens in
der Lage ist.
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Diese
Aufgabe wird durch eine nichtreziproke Schaltungsvorrichtung gemäß Anspruch
1 gelöst. Spezielle
Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den abhängigen
Ansprüchen
dargelegt.
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Die
obigen und weitere Aufgaben, Aspekte und neuartige Merkmale der
Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung in
Verbindung mit den zugehörigen
Zeichnungen ersichtlicher.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht, die ein konzentriertes
Trennglied vom konstanten Typ gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung darstellt.
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2A bis 2C sind
Ansichten, die ein Massebauglied des Trennglieds zeigen.
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3 ist
eine Ansicht, die einen verbundenen Zustand des Massebauglieds an
der Kaltendseite eines Einzelplatinentyp-Kondensators zeigt.
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4 ist
eine Draufsicht, die einen verbundenen Zustand an der Heißendseite
des Einzelplatinentyp-Kondensators
zeigt.
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5 ist
eine Ansicht, die ein Verfahren zum Herstellen des Einzelplatinentyp-Kondensators
zeigt.
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6 ist
eine auseinandergezogene Draufsicht, die ein Trennglied gemäß einem
exemplarischen Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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7 ist
eine auseinandergezogene Draufsicht, die eine Trennglied gemäß einem
exemplarischen Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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8 ist
eine auseinandergezogene Draufsicht, die ein Trennglied gemäß bevorzugten
Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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9 ist
eine Ansicht, die einen verbundenen Zustand eines Einzelplatinentyp-Kondensators des
Trennglieds zeigt.
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10 ist
eine Ansicht, die ein Trennglied gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung zeigt.
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11 ist
eine perspektivische Ansicht, die ein Trennglied gemäß einem
exemplarischen Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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12 ist
eine auseinandergezogene Draufsicht des Trennglieds.
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13 ist
eine Ansicht, die einen verbundenen Zustand des Trennglieds zeigt.
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14 ist
eine auseinandergezogene Draufsicht des Trennglieds gemäß bevorzugten
Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung.
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15 ist
eine Ansicht, die einen Verbindungszustand des Trennglieds zeigt.
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16 ist
eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die einen Bildungsprozess
der vorliegenden Erfindung darstellt.
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17 ist
eine Draufsicht, die einen auseinandergezogenen Aufbau eines Einzelplatinentyp-Kondensators
bei dem Bildungsprozess zeigt.
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18 ist
eine Ansicht, die den Verbindungszustand zeigt.
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19A, 19B und 19C sind Ansichten, die ein Elektrodenablösen des
Einzelplatinentyp-Kondensators zeigen.
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20 ist
eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die ein herkömmliches
Trennglied zeigt.
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21 ist
eine Ansicht, die einen Test 1 darstellt, der ausgeführt wird,
um die Vorteile eines Einzelplatinentyp-Kondensators eines Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zu bestätigen.
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22A und 22B sind
Ansichten, die einen Test 2 darstellen, der ausgeführt wird,
um die Vorteile des Ausführungsbeispiels
zu bestätigen.
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23 ist
eine charakteristische Ansicht, die die Beziehung zwischen der Anzahl
von Wärmezyklen
von Test 1 und der elektrostatischen Kapazitätsveränderungsrate zeigt.
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24 ist
eine charakteristische Ansicht, die die Beziehung zwischen der elektrostatischen
Kapazitätsveränderungsrate
von Test 1 und der Dicke der dielektrischen Platine zeigt.
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25 ist
eine charakteristische Ansicht, die die Beziehung zwischen der Anzahl
von Wärmezyklen
von Test 2 und der elektrostatischen Kapazitätsveränderungsrate zeigt.
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26 ist
eine charakteristische Ansicht, die die Beziehung zwischen der elektrostatischen
Kapazitätsveränderungsrate
von Test 2 und der Dicke der dielektrischen Platine zeigt.
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Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsbeispiele
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Die
Ausführungsbeispiele
der Erfindung werden unten mit Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen
beschrieben.
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1 bis 5 sind
Ansichten, die ein konzentriertes Trennglied vom konstanten Typ
gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung darstellen. 1 ist eine
auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die einen Einzelplatinentyp-Kondensatoren
zeigt. 2A bis 2C sind eine
obere Draufsicht bzw. eine untere Draufsicht eines Massebauglieds
bzw. eine durchsichtige Ansicht einer Elektrodenstruktur. 3 und 4 sind
eine Schnittansicht bzw. eine Draufsicht, die einen Zustand zeigen,
in dem ein Einzelplatinentyp-Kondensator verbunden ist. 5 ist
eine Ansicht, die ein Verfahren zum Herstellen eines Einzelplatinentyp-Kondensators
zeigt.
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Ein
konzentriertes Trennglied vom konstanten Typ 1 dieses Ausführungsbeispiels
ist in einer derartigen Weise aufgebaut, dass ein Harzmassebauglied 3 in
einem unteren Magnetmetalljoch 2 angeordnet ist, das eine
rechte und linke Seitenwand 2a und 2a und eine
untere Wand 2b aufweist; eine Mittelelektrodenanordnung 4 in
dem Massebauglied 3 platziert ist; und ein kastenförmiges oberes
Joch 5, das gleichermaßen
aus einem magnetischen Metall hergestellt ist, in dem unteren Joch 2 befestigt
ist, wobei eine geschlossene Magnetschaltung gebildet wird. Ferner
ist ein kreisförmiger
Permanentmagnet 6 auf die innere Oberfläche des oberen Jochs 5 angebracht,
so dass durch den Permanentmagneten 6 ein Gleichmagnetfeld
an die Mittelelektrodenanordnung 4 angelegt ist.
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Das
Trennglied 1 ist ein Rechteck-Parallelepiped, dessen äußere Form
die Ebenenabmessungen 7,5 × 7,5
mm oder weniger und eine Höhe
von 2,5 mm oder weniger aufweist, und ist auf eine Leitung einer
Schaltungsplatine (nicht gezeigt) oberflächenbefestigt.
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Die
Mittelelektrodenanordnung 4 ist von einem Aufbau, bei dem
drei Mittelelektroden 13 bis 15 auf der oberen
Oberfläche
eines kreisplattenförmigen
Ferrits 12 in einer derartigen Weise platziert sind, um
einander in einem elektrisch isolierten Zustand in einem Winkel
von 120 Grad zu schneiden, die Eingang/Ausgang-Tore P1 bis P3 sind
an einer Endseite jeder der Mittelelektroden 13 bis 15 hergestellt,
um nach außen
vorzustehen, und ein Abschirmungsabschnitt 16, den jede
der Mittelelektroden 13 bis 15 gemeinsam hat,
ist an der anderen Endseite in eine anstoßende Beziehung mit der unteren
Oberfläche
des Ferrits 12 gebracht, wobei dieser Abschirmungsabschnitt 16 mit
der unteren Wand 2b des unteren Jochs 2 verbunden
ist.
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Das
Massebauglied 3 weist einen Aufbau auf, bei dem eine untere
Wand 3b integriert mit Seitenwänden 3a in der Form
eines rechteckigen Rahmens gebildet ist, wobei ein kreisförmiges Loch 7, durch
das die Mittelelektrodenanordnung 4 eingebracht und platziert
wird, in dem mittleren Abschnitt der unteren Wand 3b gebildet
ist. Kondensatorpositionierungsausnehmungen 3c sind jeweils
um die Kante des kreisförmigen
Lochs 7 dieser unteren Wand 3b herum vorgesehen
und eine Masseelektrode 8 ist in der unteren Oberfläche jeder
Ausnehmung 3c gebildet. Jede dieser Masseelektroden ist
mit Masseanschlüssen 9 und 9 verbunden,
die auf den äußeren Oberflächen der
rechten und der linken Seitenwand 3a gebildet sind.
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Eingang/Ausgang-Tor-Elektroden 10 und 10 sind
an dem rechten bzw. linken oberen Endabschnitt der unteren Wand 3b gebildet
und jede der Torelektroden 10 ist mit Eingang/Ausgang-Anschlüssen 11 und 11 verbunden,
die auf den äußeren Oberflächen der
rechten und der linken Seitenwand 3a gebildet sind. Jeder
der Masseanschlüsse 9 und
der Eingang/Ausgang-Anschlüsse 11 ist
auf eine Leitung einer Schaltungsplatine (nicht gezeigt) oberflächenbefestigt.
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Die
Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren C1 bis C3 sind im Inneren
jeder der Positionierungsausnehmungen 3c gehäust und
angeordnet. Ferner ist ein Abschlusswiderstand R parallel zu dem Einzelplatinentyp-Anpassungskondensator
C3 im Inneren der Unterkante-Positionierungsausnehmung 3c platziert
und der Abschlusswiderstand R ist mit dem Masseanschluss 9 verbunden.
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Wie
es in 3 gezeigt ist, ist jeder der Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren
C1 bis C3 von einem Aufbau, bei dem Kondensatorelektroden 18 und 18 auf
der gesamten Oberfläche
beider Hauptoberflächen
eines rechteckigen dünnplattenförmigen dielektrischen
Substrats 17 auf eine derartige Weise gebildet sind, um
einander mit dem Substrat dazwischen gegenüberzuliegen. Wie es in 5 gezeigt
ist, ist ferner jeder der Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren
C1 bis C3 durch ein Strukturieren einer Silberdickfilmelektrode 20 auf
beiden Oberflächen
einer Hauptplatine 19 hergestellt, die aus einer großen flachen
Platte durch ein Verfahren, wie beispielsweise Drucken, Plattieren,
Kontaktbonden oder eine Dampfaufbringung und durch ein Schneiden
der Hauptplatine 19 in vorbestimmte Abmessungen hergestellt
ist.
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Jede
der Masseelektroden 8 ist auf eine derartige Weise kleiner
als die Kondensatorelektrode 18 gebildet, um von einer äußeren peripheren
Kante 18a der Kondensatorelektrode 18 um die gesamte äußere periphere
Kante 8a der Masseelektrode 8 herum einwärts positioniert
zu sein. Somit bildet der äußere periphere
Abschnitt der Masseelektrode 8 einen nicht verbundenen
Abschnitt 21, mit dem die Kondensatorelektrode 18 nicht
verbunden ist. Die Kondensatorelektrode 18 an der Kaltendseite
jedes der Einzelplatinentyp-Anpassungskondenstoren C1 bis C3 ist
mit jeder der Masseelektroden 8 verlötet und verbunden.
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Jedes
der Eingang/Ausgang-Tore P1 bis P3 jeder der Mittelelektroden 13 bis 15 ist
gebildet, um von einer äußeren peripheren
Kante 18a der Kondensatorelektrode 18 der Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren
C1 bis C3 einwärts
positioniert zu sein. Jedes der Eingang/Ausgang-Tore C1 bis C3 ist
mit der Kondensatorelektrode 18 an der Heißendseite
verlötet
und verbunden. 4 zeigt ein exemplarisches vergrößertes Diagramm,
in dem das Eingang/Ausgang-Tor P3 mit der Kondensatorelektrode 18 an
der Heißendseite
des Kondensators C3 verbunden ist und die Kondensatorelektrode 18 des Kondensators
C3 an der Kaltendseite mit der Masseelektrode 8 verbunden
ist. die Spitzenabschnitte der zwei Tore P1 und P2 der Eingang/Ausgang-Tore P1
bis P3 sind mit den Eingang/Ausgang-Tor-Elektroden 10 verbunden
und der Spitzenabschnitt des verbleibenden Tors P3 ist mit dem Abschlusswiderstand R
verbunden.
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Als
nächstes
wird die betriebsmäßige Wirkung
dieses Ausführungsbeispiels
beschrieben.
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Gemäß dem konzentrierten
Trennglied vom konstanten Typ 1 dieses Ausführungsbeispiels
kann, da die äußere periphere
Kante 18a der Masseelektrode 8, mit der die Kondensatorelektrode 18 jedes der
Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren
C1 bis C3 verbunden ist, und die Eingang/Ausgang-Tore P1 bis P3
klein gebildet sind, um von der äußeren peripheren
Kante 18a der Kondensatorelektrode 18 einwärts positioniert
zu sein, ein Elektrodenablösen
in dem Kantenabschnitt der Kondensatorelektrode 18, bei
dem während
einer Belastungskonzentration und einer Herstellung wahrscheinlich
Risse auftreten, verhindert werden und eine Zuverlässigkeit
mit Bezug auf eine Qualität
kann verbessert werden.
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Da
der Kantenabschnitt der Kondensatorelektrode 18 nicht verbunden
ist, tritt ein Elektrodenablösen
nicht auf, selbst wenn eine thermische Belastung aufgrund des Unterschieds
bei den Wärmeausdehnungskoeffizienten
unter dem dielektrischen Substrat 17 jedes der Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren
C1 bis C3, der Masseelektrode 8 und den Mittelelektroden 13 bis 15 erzeugt
wird. Selbst wenn eine wiederholte thermische Wechselbeanspruchung
während
einer Sendung und eines Empfangs des Trennglieds 1 auftritt,
kann folglich das Problem mit einem Elektrodenablösen gelöst werden und
kann ferner von diesem Standpunkt aus eine Zuverlässigkeit
mit Bezug auf eine Qualität
verbessert werden.
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Bei
diesem Ausführungsbeispiel
wird, da die Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren C1 bis C3
verwendet werden, wie es oben beschrieben ist, eine Herstellung
einfach und eine Massenproduktion ist möglich, was es möglich macht,
die Kosten von Teilen zu reduzieren. Verglichen mit einem herkömmlichen
Fall, bei dem kreisförmige
Löcher
und Kondensatorelektroden gebildet sind, ist ferner eine Verarbeitung
und eine Handhabung einfach und eine verschwenderische Erhöhung bei
einer Fläche
und bei einem Gewicht kann eliminiert werden, was zu einer kleineren
Größe und einem
geringeren Gewicht beiträgt.
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6 bis 15 sind
Ansichten, die ein konzentriertes Trennglied vom konstanten Typ
gemäß jedem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung darstellen. In den Figuren geben die
Bezugszeichen, die die gleichen wie dieselben in 2 bis 4 sind,
die gleichen oder entsprechende Komponenten an.
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6 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Dieses Ausführungsbeispiel ist aufgebaut,
derart, dass lediglich beide Langseitenkanten 8b der Masseelektrode 8,
die rechteckig gebildet sind, in einer derartigen Weise gebildet
sind, um von beiden Langseitenkanten der Kondensatorelektrode 18 einwärts positioniert
zu sein.
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Bei
diesem Ausführungsbeispiel
kann, da die Langseitenkanten 8b der Masseelektrode 8 von
der Kondensatorelektrode 18 einwärts positioniert sind, ein
Elektrodenablösen
in die Querrichtung, in die ein Elektrodenablösen wahrscheinlich auftritt,
verhindert werden und eine Elektrodenfläche in die Längsrichtung
kann erhöht
werden. Da die Langseite der Masseelektrode 8 verlängert werden
kann, ist es ferner möglich,
mit einem Einzelplatinentyp-Kondensator einer unterschiedlichen
Länge umzugehen.
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7 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Dieses Ausführungsbeispiel ist aufgebaut,
derart, dass beide Langseitenkanten 8b einer Kondensatorelektrode 8 von
beiden Langseitenkanten einer Masseelektrode 18 einwärts positioniert
sind und ein mittlerer Abschnitt 8c entlang der Längsrichtung
der Langseitenkanten 8b erweitert ist und bis zu der Kante
der Kondensatorelektrode 18 gebildet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel
kann ferner die Elektrodenfläche
erhöht
werden, während ein
Elektrodenablösen
in die Querrichtung verhindert wird, in die ein Elektrodenablösen wahrscheinlich auftritt.
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8 und 9 zeigen
ein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Dieses Ausführungsbeispiel ist aufgebaut,
derart, dass ein isolierender Film 25 auf einem nicht verbundenen
Abschnitt 21 jeder Masseelektrode 8 durch ein
Drucken eines isolierenden Harzes beschichtet und gebildet ist und
eine äußere periphere
Kante 18a einer Kondensatorelektrode 18 jedes
der Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren C1 bis C3 mit diesem
isolierenden Film 25 in Kontakt gebracht ist.
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Da
der isolierende Film 25, der durch ein Harz gebildet ist,
auf den nicht verbundenen Abschnitt 21 beschichtet ist,
kann bei diesem Ausführungsbeispiel
eine Isolation der äußeren peripheren Kante 18a der
Kondensatorelektrode 18 zuverlässig sichergestellt werden,
was es möglich
macht, ein Elektrodenablösen
weiter zu verhindern. Dies macht es möglich, eine Masseimpedanz des
Trennglieds 1 zu verringern, um eine unerwünschte Strahlung
um eine Größe zu reduzieren,
die der Verringerung bei einem Einfügungsverlust entspricht, um
eine Harmonisch-Welle-Eliminierungsfähigkeit
zu verbessern, was zu einer höheren
Leistungsfähigkeit
führt,
wenn das Trennglied in einer Kommunikationsvorrichtung verwendet
wird, und es kann ein stabiler Betrieb erhalten werden. Der isolierende
Film 25 ist nicht auf ein Harz begrenzt und andere isolierende
Materialien können
beschichtet sein.
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10 zeigt
ein konzentriertes Trennglied vom konstanten Typ gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Dieses Trennglied ist aufgebaut, derart,
dass ein isolierender Film 26 auf der gesamten unteren
Oberfläche
der Gehäuseausnehmung 3c gebildet
und beschichtet ist und eine Masseelektrode 8 über dem
isolierenden Film 26 gebildet ist. Für diesen isolierenden Film 26 wird rostfreier
Stahl verwendet und für
die Masseelektrode 8 wird eine Goldplattierung verwendet.
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Da
die Masseelektrode 8 über
dem isolierenden Film 26 gebildet ist, der als eine Basis
beschichtet ist, werden bei diesem Ausführungsbeispiel andere Abschnitte
als die Masseelektrode 8 zu dem isolierenden Film 26.
Deshalb ist die Bildung des isolierenden Films 26 in einem
Fall leicht, bei dem die Form oder dergleichen der Masseelektrode 8 komplex wird,
und ähnlich
zu demselben, das oben beschrieben ist, kann ein Elektrodenablösen zuverlässig verhindert
werden, kann eine unerwünschte
Strahlung reduziert werden und kann eine Harmonisch-Welle-Eliminierungsleistungsfähigkeit
verbessert werden.
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11 bis 13 zeigen
ein konzentriertes Trennglied vom konstanten Typ gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Dieses Trennglied ist aufgebaut, derart,
dass ein herabgestufter Abschnitt 3d in einem Abschnitt,
der dem nicht verbundenen Abschnitt 21 der Ausnehmung 3c des Massebauglieds 3 entspricht,
in einer derartigen Weise gebildet ist, um von einer äußeren peripheren Kante 18a einer
Kondensatorelektrode 18 weg zu sein.
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Da
der herabgestufte Abschnitt 3d in einem Abschnitt gebildet
ist, der dem nicht verbundenen Abschnitt 21 entspricht,
kommt bei diesem Ausführungsbeispiel
die äußere periphere
Kante 18a der Kondensatorelektrode 18 nicht in
Kontakt, was es möglich
macht, ein Elektrodenablösen
in einem Fall zu verhindern, in dem die Masseelektrode 8 auf
der gesamten Oberfläche
im Inneren der Ausnehmung 3c gebildet ist.
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14 und 15 zeigen
ein konzentriertes Trennglied vom konstanten Typ gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Dieses Trennglied ist aufgebaut, derart,
dass ein nicht verbundener Abschnitt 30, der einen Abschnitt
des dielektrischen Substrats 10 definiert, freigelegt ist
und eine Kondensatorelektrode nicht auf demselben gebildet ist,
der nicht verbundene Abschnitt 30 um die äußere periphere
Kante des dielektrischen Substrats 17 jedes der Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren
C1 bis C3 herum gebildet ist und folglich die äußere periphere Kante 18b der
Kondensatorelektrode 18 von der äußeren peripheren Kante 8c der
Masseelektrode 8 einwärts
positioniert ist. Die Bildung dieses nicht verbundenen Abschnitts 30 kann
durch ein Bilden der Kondensatorelektrode 18 in einem Abschnitt,
der den nicht verbundenen Abschnitt 30 des dielektrischen
Substrats 17 ausschließt,
durch ein Drucken oder durch ein Entfernen der äußeren peripheren Kante der
Elektrode realisiert werden, die auf der gesamten Oberfläche des
dielektrischen Substrats 17 durch Ätzen gebildet ist.
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Da
der nicht verbundene Abschnitt 30 um die äußere periphere
Kante des dielektrischen Substrats 17 jedes der Einzelplatinentyp-Anpassungskondensatoren
C1 bis C3 herum gebildet ist und da keine Elektroden in dem Kantenabschnitt
des dielektrischen Substrats 17 angeordnet sind, wo während einer
Belastungskonzentration und einer Herstellung wahrscheinlich Risse
auftreten, ist es bei diesem Ausführungsbeispiel möglich, ein
Elektrodenablösen in
dem Kantenabschnitt zu verhindern und eine Zuverlässigkeit
mit Bezug auf eine Qualität
zu verbessern.
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Als
nächstes
wird eine Beschreibung eines Trennglieds gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung abgegeben. Ein Merkmal des Trennglieds
dieser Erfindung ist, dass die Dicke eines dielektrischen Substrats 17 jedes
der oben beschriebenen Einzelplatinentyp-Kondensatoren C1, C2 und
C3 0,5 mm oder weniger beträgt
und dass die Filmdicke einer Kondensatorelektrode 18 0,05
mm oder weniger beträgt
(siehe 3, 9, 10, 13 und 15).
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Da
die Dicke des dielektrischen Substrats 17 der Einzelplatinentyp-Kondensatoren
C1, C2 und C3 0,5 mm oder weniger beträgt, ist es möglich, die
Einzelplatinentyp-Kondensatoren
C1, C2 und C3 in eine kleinere Größe und eine dünnere Platte
zu bilden, ohne ein Elektrodenablösen zu bewirken, wodurch zu
einer noch kleineren Größe des Trennglieds
beigetragen wird. In dieser Hinsicht muss bei einem herkömmlichen
Fall, bei dem die gesamte Oberfläche der
Elektrode gelötet
ist, um einen erforderlichen Kapazitätswert zu erhalten, während ein
Elektrodenablösen
verhindert wird, die Dicke des dielektrischen Substrats z. B. 1
mm oder mehr betragen, was das Problem darstellt, dass der Kondensator
größer wird.
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Infolge
dessen, dass die Filmdicke der Kondensatorelektrode 18 jedes
der Einzelplatinentyp-Kondensatoren C1, C2 und C3 auf 0,05 mm oder weniger
festgelegt ist, kann ferner das Problem mit einem Elektrodenablösen zuverlässiger verhindert werden,
wenn die Dicke des dielektrischen Substrats 17 0,5 mm oder
weniger beträgt.
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Die
Wärmezyklustests,
die ausgeführt
werden, um die Vorteile der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele
zu bestätigen,
werden unten mit Bezug auf 21 bis 26 beschrieben.
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Test 1
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Bei
diesem Test 1 wurde, wie es in 21 gezeigt
ist, ein Einzelplatinentyp-Kondensator verwendet, bei dem die Dicke
td des dielektrischen Substrats D verändert wurde, die gesamte Oberfläche einer
Kondensatorelektrode E an einer Seite jedes Einzelplatinentyp-Kondensators
mit einer Cu-Platine 70 als
einer verbundenen Elektrode verlötet
und verbunden wurde und ein Wärmezyklustest
in diesem Zustand ausgeführt
wurde. Dann wurde die Veränderungsrate
des elektrostatischen Kapazitätswerts
zwischen der Kondensatorelektrode E und der nicht gelöteten Seite
und der Cu-Platine 70 überprüft (siehe die →-Markierungen
in 21).
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Die
Dicken td des jeweiligen dielektrischen Substrats D betrugen 0,1,
0,2, 0,5 und 1,0 mm. Für die
Kondensatorelektrode E wurde eine Ag-Dickfilmelektrode verwendet
und die Filmdicke der Elektrode E betrug 0,02 mm. Die Lötdicke ta
zum Verbinden betrug 0,01 bis 0,02 mm und die Dicke der Cu-Platine 70 betrug
0,2 mm.
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Test 2
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Bei
diesem Test 2 wurde, wie es in 22A und 22B gezeigt ist, ein Einzelplatinentyp-Kondensator
als ein Produkt der vorliegenden Erfindung verwendet, bei dem die
Filmdicke te der Kondensatorelektrode E verändert wurde, Cu-Platinen 71 und 71 mit
beiden Seiten der Kondensatorelektrode E jedes Einzelplatinentyp-Kondensators
auf eine derartige Weise verlötet
und verbunden wurden, um von der äußeren peripheren Kante der
Kondensatorelektrode E einwärts
positioniert zu sein, und ein Wärmezyklustest
in diesem Zustand ausgeführt
wurde, so dass die Änderungsrate
des elektrostatischen Kapazitätswerts
auf die gleiche Weise wie bei dem oben beschriebenen Test 1 überprüft wurde.
Es wurden Einzelplatinentyp-Kondensatoren, die jeweils eine Größe von 3
mm Länge × 1 mm Breite
aufweisen, verwendet (siehe die Draufsicht von 22B).
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Die
Filmdicken te der jeweiligen Kondensatorelektroden E betrugen 0,005,
0,01, 0,02, 0,05 und 0,1 mm. Die Dicke td der dielektrischen Platine
D betrug 0,2 mm. Die Lötdicke
ta zum Verbinden und die Dicke tb der Cu-Platine 71 waren
die gleiche Dicke wie dieselbe des oben beschriebenen Tests 1.
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23 und 24 sowie 25 und 26 sind
charakteristische Ansichten, die die Testergebnisse des Tests 1
bzw. 2 zeigen. In den Figuren gibt die o-Markierung den Maximal-
oder Minimalwert an und die •-Markierung
gibt den Durchschnittswert derselben an. 24 und 26 sind
charakteristische Ansichten, bei denen die Änderungsrate des elektrostatischen
Kapazitätswerts
bei 2000 Zyklen des Tests 1 bzw. 2 zusammengefasst ist.
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Wie
es in 23 und 24 gezeigt
ist, lassen die Ergebnisse von Test 1 erkennen, dass, wenn die Substratdicke
td 0,1 oder 0,2 mm beträgt,
die Änderungsrate
der elektrostatischen Kapazität –1,4% und –1,2% (siehe
die •-Markierungen
in der Figur) hinsichtlich eines Durchschnittswerts beträgt, und geben
ferner das Auftreten eines Elektrodenablösens an. Wenn die Substratdicke
td 0,5 oder 1,0 mm beträgt,
beträgt
ferner die Änderungsrate
während 2.000
Wärmezyklen
nur –0,3%
und –0,5%
hinsichtlich eines Durchschnittswerts und je größer die Substratdicke td wird,
desto unwahrscheinlicher ist es, dass ein Elektrodenablösen auftritt.
Der Kondensator wird jedoch um eine Größe größer, die einer Erhöhung bei
der Dicke td des dielektrischen Substrats D entspricht, wobei so
unmöglich
gemacht wird, eine kleinere Größe des Trennglieds
zu erreichen.
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Im
Vergleich gibt es bei den Ergebnissen von Test 2, wie es aus 25 und 26 klar
ist, trotz der Tatsache, dass die Dicke td des dielektrischen Substrats
D nur 0,2 mm beträgt,
kaum eine Veränderung
bei der elektrostatischen Kapazität in dem Bereich, in dem die
Filmdicke te der Kondensatorelektrode E 0,005 bis 0,05 mm beträgt, und
ein Elektrodenablösen
ist nicht aufgetreten. Folglich kann durch ein Löten und Verbinden der verbundenen
Elektroden (hier z. B. eine Cu-Platine) an der Innenseite der äußeren peripheren
Kante der Kondensatorelektrode des Einzelplatinentyp-Kondensators das
dielektrische Substrat viel dünner
als bei dem herkömmlichen Fall
gebildet werden.
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Wenn
die Filmdicke te der Kondensatorelektrode E 0,1 mm beträgt, verändert sich
indessen die elektrostatische Kapazität während 2000 Wärmezyklen
stark auf –1,0%
(siehe die •-Markierungen
in der Figur). Dies wird beinahe das gleiche wie dasselbe, bei dem
die gesamte Oberfläche
der Kondensatorelektrode mit einer dicken Cu-Platine verlötet ist,
und dies wird erachtet, zu bewirken, dass ein Elektrodenablösen wegen
der thermischen Belastung leicht auftritt, die aus dem Unterschied
bei den Wärmeausdehnungskoeffizienten
resultiert. Das Festlegen der Filmdicke te der Kondensatorelektrode
E bei 0,1 mm ist in Anbetracht von Kosten und einer Herstellungszeit
und einer Arbeit jedoch in der Praxis schwierig, weil dies in einer
Dicke resultiert, die die Hälfte
der Dicke td des dielektrischen Substrats D beträgt.
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In
der oben beschriebenen Weise zeigen die Ergebnisse der Tests 1 und
2, dass infolge dessen, dass die Dicke td des dielektrischen Substrats
D des Einzelplatinentyp-Kondensators
auf 0,5 mm oder weniger festgelegt ist und die Filmdicke te der
Kondensatorelektrode E auf 0,05 mm oder weniger festgelegt ist,
der Kondensator in eine kleinere Größe und eine dünnere Platte
gebildet werden kann, ohne ein Problem mit einem Elektrodenablösen zu bewirken, was
zu einer noch kleineren Größe des Trennglieds beiträgt. Genau
gesagt, ist es bevorzugt, dass die Dicke td des dielektrischen Substrats
D zwischen 0,1 und 0,5 mm liegt und die Filmdicke te der Kondensatorelektrode
E zwischen 0,005 und 0,05 mm liegt.
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Obwohl
bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen
eine Beschreibung durch ein Verwenden eines konzentrierten Trennglieds
vom konstanten Typ als ein Beispiel abgegeben ist, ist klar, dass
die vorliegende Erfindung auf eine nichtreziproke Schaltungsvorrichtung,
wie beispielsweise einen Zirkulator angewendet werden kann.
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Gemäß der nichtreziproken
Schaltungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung gibt es, da zumindest
ein Teil der äußeren peripheren
Kante einer verbundenen Elektrode, mit der die Kaltendseite der Kondensatorelektrode
des Einzelplatinen typ-Kondensators verbunden ist, von der äußeren peripheren Schaltung
der Kondensatorelektrode einwärts
positioniert ist, die Vorteile, dass ein Elektrodenablösen bei dem
Kantenabschnitt einer Kondensatorelektrode, bei dem während einer
Belastungskonzentration und einer Herstellung wahrscheinlich Risse
auftreten, verhindert werden kann und eine Zuverlässigkeit
mit Bezug auf eine Qualität
verbessert werden kann. Da der Kantenabschnitt einer Kondensatorelektrode nicht
verbunden ist, gibt es ferner den Vorteil, dass auch von diesem
Standpunkt aus ein Elektrodenablösen
verhindert werden kann, selbst wenn eine thermische Belastung aufgrund
eines Unterschieds bei den Wärmeausdehnungskoeffizienten
auftritt.
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Da
ein Teil der äußeren peripheren
Kante einer verbundenen Elektrode, die mit einer Heißendseite
der Kondensatorelektrode verbunden werden soll, von der äußeren peripheren
Kante der Kondensatorelektrode einwärts positioniert ist, gibt
es bei der vorliegenden Erfindung den Vorteil, dass ein Elektrodenablösen auf
die gleiche Weise wie oben beschrieben verhindert werden kann.
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Da
die äußere periphere
Kante der verbundenen Elektrode von der äußeren peripheren Kante der
Kondensatorelektrode um den gesamten Umfang der verbundenen Elektrode
herum einwärts
positioniert ist, gibt es bei der vorliegenden Erfindung den Vorteil,
dass ein Elektrodenablösen
zuverlässig
verhindert werden kann.
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Da
die Kondensatorelektrode und die verbundene Elektrode rechteckig
gebildet sind und die Langseitenkante der verbundenen Elektrode
von der Langseitenkante der Kondensatorelektrode einwärts positioniert
ist, gibt es bei der vorliegenden Erfindung den Vorteil, dass ein
Elektrodenablösen
in die Querrichtung, in die ein Elektrodenablösen wahrscheinlich auftritt,
verhindert werden kann und eine Elektrodenfläche in die Längsrichtung
erhöht
werden kann. Ferner gibt es den Vorteil, dass es möglich ist,
mit einem Kondensator einer unterschiedlichen Länge umzugehen.
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Da
ein Teil der Langseitenkante der verbundenen Elektrode erweitert
ist und bis zu der Langseitenkante der Kondensatorelektrode gebildet
ist, gibt es bei der vorliegenden Erfindung den Vorteil, dass die
Elektrodenfläche
entlang der Querrichtung erhöht werden
kann, während
ein Elektrodenablösen ähnlich wie
oben beschrieben verhindert wird.
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Da
ein isolierender Film, der aus einem isolierenden Material gebildet
ist, auf den nicht verbundenen Abschnitt an der Außenseite
der verbundenen Elektrode beschichtet ist, gibt es bei der vorliegenden Erfindung
den Vorteil, dass ein Elektrodenablösen zuverlässiger verhindert werden kann.
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Da
der isolierende Film durch ein Drucken eines Harzes gebildet ist,
gibt es bei der vorliegenden Erfindung den Vorteil, dass der isolierende
Film mit hoher Genauigkeit ohne weiteres gebildet werden kann.
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Da
eine verbundene Elektrode über
einem isolierenden Film, der als eine Basis beschichtet ist, gebildet
ist, werden bei der vorliegenden Erfindung andere Abschnitte als
die verbundene Elektrode zu einem isolierenden Film. Deshalb gibt
es den Vorteil, dass die Bildung des isolierenden Films in einem
Fall, in dem eine Masseelektrode gebildet ist, die eine komplexe
Form aufweist, einfach ist.
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Da
ein nicht verbundener Abschnitt an der Außenseite einer verbundenen
Elektrode herabgestuft gebildet ist, um von der äußeren peripheren Kante der
Kondensatorelektrode weg zu sein, kann bei der vorliegenden Erfindung
die äußere periphere Kante
der Kondensatorelektrode in einen Nichtkontaktzustand versetzt sein,
was den Vorteil ergibt, dass ein Elektrodenablösen zuverlässiger verhindert werden kann.
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Da
zumindest ein Teil der äußeren peripheren
Kante der Kondensatorelektrode von der äußeren peripheren Kante des
dielektrischen Substrats einwärts
positioniert ist, kann bei der vorliegenden Erfindung eine Elektrode
in dem Kantenabschnitt des dielektrischen Substrats, bei dem während einer
Belastungskonzentration und einer Herstellung wahrscheinlich Risse
auftreten, eliminiert werden, was den Vorteil ergibt, dass ein Elektrodenablösen verhindert
werden kann.
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Da
die Kondensatorelektrode durch ein Drucken gebildet ist, gibt es
bei der vorliegenden Erfindung den Vorteil, dass ein nicht verbundener
Abschnitt um die Kante des dielektrischen Substrats herum ohne weiteres
gebildet werden kann.
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Da
die äußere periphere
Kante der Kondensatorelektrode durch Ätzen entfernt wird, gibt es
bei der vorliegenden Erfindung den Vorteil, dass ein nicht verbundener
Abschnitt ohne weiteres gebildet werden kann.
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Da
ein Einzelplatinentyp-Kondensator in einer derartigen Weise hergestellt,
dass Elektroden auf beiden Hauptoberflächen einer dielektrischen Hauptplatine
auf eine derartige Weise strukturiert werden, um einander mit der
Hauptplatine dazwischen gegenüberzuliegen,
und die Hauptplatine auf vorbestimmte Abmessungen geschnitten ist,
wird eine Herstellung bei der vorliegenden Erfindung einfach und eine
Massenproduktion ist möglich,
was den Vorteil ergibt, dass die Kosten von Teilen reduziert werden können und
eine verschwenderische Erhöhung
bei einer Fläche
und bei einem Gewicht eliminiert werden kann, was zu einer kleineren
Größe und einem geringeren
Gewicht beiträgt.
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Da
ein Einzelplatinentyp-Kondensator und ein Massebauglied, auf dem
die verbundene Elektrode gebildet ist, integriert zusammengefügt sind,
gibt es bei der vorliegenden Erfindung den Vorteil, dass ein Elektrodenablösen verhindert
werden kann, um eine Zuverlässigkeit
mit Bezug auf eine Qualität zu verbessern,
und eine unerwünschte
Strahlung reduziert werden kann und eine Harmonisch-Welle-Eliminierungsleistungsfähigkeit
verbessert werden kann.
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Da
die Dicke des dielektrischen Substrats des Einzelplatinentyp-Kondensators
0,5 mm oder weniger beträgt,
kann bei der vorliegenden Erfindung der gesamte Kondensator kleiner
und dünner
gebildet werden, ohne ein Problem mit einem Elektrodenablösen zu bewirken,
wodurch zu einer noch kleineren Größe des Trennglieds beigetragen
wird.
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Da
die Filmdicke der Kondensatorelektrode des Einzelplatinentyp-Kondensators
0,05 mm beträgt,
gibt es bei der vorliegenden Erfindung den Vorteil, dass das Problem
mit einem Elektrodenablösen zuverlässiger verhindert
werden kann, wenn die Dicke des dielektrischen Substrats 0,5 mm
oder weniger beträgt.