DE2026777C3 - - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 20
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 2
- 241000238425 Polyplacophora Species 0.000 claims 1
- REQPQFUJGGOFQL-UHFFFAOYSA-N dimethylcarbamothioyl n,n-dimethylcarbamodithioate Chemical compound CN(C)C(=S)SC(=S)N(C)C REQPQFUJGGOFQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Description
schrift 1 021 083 bekannt, Trockenglsichrichtersäulen
mit einem strömenden Kühlmittel zu kühlen und dem Querschnitt der Kühlmittelführung bei den Wntereinanderliegenden
Gleichrichtersäulen stufenweise zu verringern, so daß eine gleichmäßige Kühlung erfolgt.
Zum Unterschied von der vorliegenden Erfindung wird aber bei diesen beiden bekannten Gleichrichteranordnungen
ein künstlich erzeugter Kühlmittelstrom
nung erzielt, wodurch die Anordnung höher belastet werden kann, als wenn eine Gestaltung vorgesehen
ist, die eine unterschiedliche Betriebstemperatur in der Anordnung bedingt. Bei gleicher Belastung ist
die Ubensdauererwartung der Anordnung gemäß der Erfindung größer als bei den bekannten Anord-
nungsseitigen Ende der AnL'dnung erzielt, was zu
einer stärkeren Wärmeabführung an dem Ende führt, bei d *η eine stärkere Wärmeentwicklung stattfindet.
Aus der Seitenansicht in F i g. 5 kann die unterschiedliche
Gestaltung der Kühlrippen deutlich erkannt werden. In der Draufsicht von F i g. 6 ist der
Hochspannungsanschluß 7 noch mit einer Anschlußkappe 9 in üblicher Weise versehen. In dieser Figur
ist auch der Befestigungsansatz 10 zu sehen, der auch in F i g. 4 in Erscheinung tritt. Mit diesem Ansatz
kann die Anordnung auf einer wärmeableitenden Unterlage, beispielsweise einem Chassis, befestigt
werden. Die wärmeableitende Unterlage verstärkt
nungen. , ....
In den Fig.4, 5 und 6 ist eine andere Ausfuh-
„.„_ ö „ rungsform gemäß der Erfindung dargestellt. Auch
verwendet, und es werden lauter gleiche Bauelemente xo hier ist als Beispiel eine Spannungsvervielfacheranmit
gleicher Wärmeabgabe im Kühlmittdstrom an- Ordnung dargestellt, die mit einer IsoHerstoffumhulgeordnet.
Zum Unterschied hiervon handelt es sich lung, beispielsweise einer Gießharzumhullung, umgebei
der Erfindung um Anordnungen mit unterschied- ben ist. Wie bei der Anordnung, die in den ^ ι g. 1, liehen
elektrischen und unterschiedlich wärmeerzeu- und 3 dargestellt ist, sind hier Durchbreche in Form
genden Bauelementen, die in einer Umhüllung an- 15 der Kühlschütze 4 von unterschiedlicher Große vorgeordnet
sind und bei denen die Oberfläche der Um- gesehen, die eine verstärkte Kühlung an dem hochhüHung
vergrößert ist. spannungsseitigen Ende bewirken. Zusätzlich hierzu
Die Gestaltung der Umhüllung zur Steuerung der sind noch Kühlrippen 8 vorgesehen, deren Gestal-Wärmcabgabe
kann bei der Anordnung getnäß der tung sich nach dem hochspannungsseitigen Ende der
Erfindung in der Ausbildung von Kühlrippen beste- 20 Anordnung zu ändert. Dadurch wird ebenfalls eine
hen, aber auch in der Anordnung von Durchbrüchen. stärkere Oberflächenvergrößerung an dem hochspan-Es
können aber auch beide MiUeI gleichzeitig verwendet werden.
Es wurde bereits erwähnt, daß es Autgabe der vorliegenden
Erfindung is.., eine möglichst gleichmäßige Temperatur in der ganzen umhüllten Bauelementeanordnung
zu erzielen. Es ist dabei gleichgültig, ob die unterschiedliche Wärmeerzeugung durch die Art des
Bauelementes oder die Betriebsweise der Bauelemente in der Schaltung bedingt ist.
Der unterschiedlicher! Wärmeerzeugung innerhalb der Umhüllung wird somit durch unterschiedliche
Wärmeabgabe infolge unterschiedlicher Gestaltung
der Umhüllung Rechnung getragen.
Die Erfindung soll an Hand der Figuren näher er- 35 noch die unterschiedliche Temperaturbelastung der
läutert werden. Anordnung, indem nämlich an dem weniger wär-
In den Fig. 1 bis 3 sind verschiedene Ansichten meentwickelnden Teil eine größere Wärmeabführung
einer Spannungsvcrvielfacheranordnung gemäß der erzielt wird als an dem hochspannungsseitigen 1 eil,
Erfindung dargestellt. an dem mehr Wärme erzeugt wird. Die; an sich er-
In den Fig.4, 5 und 6 sind verschiedene Ansich- 40 wünschte Kühlwirkung der Unterlage verstärkt also
ten einer anderen Ausführungsform einer Span- noch den Temperaturunterschied in der Anordnung.
Dies wird im vorliegenden Falle durch die unterschiedliche
Gestaltung der Kühlrippen 8 sowie durch die unterschiedliche Größe der Durchbrüche 4 ausgeglichen.
Zur Erzielung einer gleichmäßigen Temperatur in der Anordnung ist es natürlich nicht in jedem Falle
erforderlich, alle Maßnahmen zur Gestaltung der Umhüllung gleichzeitig anzuwenden, also gleichzeitig
Dio Spannungsvervielfacheranordnung nach 5° durch Schlitze und Kühlrippen zu verwirklichen. Es
Fig. 1 enthält als Bauelemente Gleichrichtersäulen 1 kann in vielen Fällen genügen, allem Kuh .rippen zu
und Kondensatoren 2, die von einer Umhüllung um- -.erwcnden und diese, je nach der gewünschten war-Kchlossen
sind. Die Umhüllung 3 kann vollständig mcabgabe, örtlich unterschiedlich groß und/oder unaus
Gießharz bestehen. Es ist aber auch möglich, daß terschicdlid: dicht zu machen. Es können weiter
eine Schale aus Isolierstoff verwendet wird, in welche 55 gleichzeitig noch Kuhlschlitze vorhanden seia, cue
die Gleichrichtersäulen 1 und die Kondensatoren 2 eine gleichmäßige Größe haben, wahrend die
eingelegt und darin mit Gießharz vergossen sind. Aus
der Umhüllung bzw. der Vergußmasse ragen die Z.u-
der Umhüllung bzw. der Vergußmasse ragen die Z.u-
leitungen 5 und 6 sowie der Hochspannungsan- .
schluß 7 heraus. Zur Verbesserung der Wärmeabfiih- 60 verteilte und gleich große Kühlrippen zu verwenden,
rung an die umgebende Luft sind Schlitze4 vorgese- Wenn aber, wie im Falle der in den hig.4,>
5 und6 hen, welche durchgehende Durchbrüche bilden. Gemäß
der Erfindung haben die als Kühlschlitze 4 ausgebildeten Durchbrüche eine unterschiedliche Größe,
und zwar nimmt die Größe der Schlitze von der 65 l-nde gekühlt wird, dann kann es angezeigt sein, Niederspannungsseite zur Hochspannungsscite hin beide Maßnahmen gleichzeitig anzuwenden, also unzu Durch diese unterschiedliche Gestaltung wird terschicdlich große Durchbrüche und unterschiedlich eine gleichmäßige 'fVmperatur in der ganzen Anord- verteilte Kühlrippen gleichzeitig zu benutzen.
und zwar nimmt die Größe der Schlitze von der 65 l-nde gekühlt wird, dann kann es angezeigt sein, Niederspannungsseite zur Hochspannungsscite hin beide Maßnahmen gleichzeitig anzuwenden, also unzu Durch diese unterschiedliche Gestaltung wird terschicdlich große Durchbrüche und unterschiedlich eine gleichmäßige 'fVmperatur in der ganzen Anord- verteilte Kühlrippen gleichzeitig zu benutzen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnuncen
nungsvervielfacheranordnung gemäß der Erfindung dargestellt.
Fig. 1 zeigt eine Spannungsvervielfacheianordnung
im Aufriß,
Fig. 2 einen Schnitt längs der senkrechten Mittellinie
C-D der Anordnung von Fig. 1, und
Fig. 3 zeigt einen Schnitt längs der Schnittlinie A-B von Fig. 1.
rippen unterschiedlich gestaltet sind. Schließlich besteht auch die Möglichkeit, unterschiedlich große
Kuhlschlitze vorzusehen und zusätzlich gleichmäßig
dargestellten Anordnung, sowohl die Wärmeentwicklung an sich an beiden Seiten der Anordnung unterschiedlich
ist und zusätzlich noch das an sich kältere
Claims (6)
- dos zum Eingießen verwendeten Kunststoifes, verbes-Patentansprüche: Se Weiter hat man die Oberfläche der UmhüllungPatp Weiter hat man die Oberfläche der g,. Umhüllte SpannungsvervieUacheranord- /^bfÄ^nung, bei der die wärmeabgebende Oberfläche 5 abgabe der A^E&rfacbenvergrößerung kanndurch Kühlrippen und/oder Durchbrüche vergro- ^fJf ™:;.^ m der Weise vorgenommen werden,ßert ist, dadurch gekennzeichnet, daß Wf^X1JnJ! Kühlrippen versehen wird,die Oberflächenvergrößerung der Umhüllung (3) daß d£ Α"0™?"1^!^^ versehene, vergosseneunter Berücksichtigung der örüich unterschied!!- Eine soicaem l . ££ Bauelementen, welchechen Wärmeerzeugung und Wärmeabführung im χ. ^ÄjJ^^acher bildet, ist bMspiels-Betrieb örtlich derart unterschiedlich ist, daß die einen .SP^u"|^chen Gebrauchsmuster 6 901 894Temperatur im Betrieb im wesentlichen auf der weise indem deutscnen υganzen Oberfläche der Anordnung gleich ist F, ist weiter bekannt, umhüllte Baueinheiten mit
- 2. Umhüllte Spannungsvervielfacheranordnung Es ist weiter d £ der wärmeabgabe nach Anspruch I. die zur Montage auf einer war- * »»[f^lZlS^ gje wärmeabgebende meableitenden Unterlage bestimmt ist, dadurch zu ve^Jfn'*^Si wird Eine vergossene Spangekennzeichnet, daß die Oberfläche der Umhül- Oberfläche vergrößert wira. ^ Dur*hbrüchen F zur fung (3) an dem von der Unterlage abgewandten ««£J^J ^SmeaEgaEe ist beispielsweise in Teil der Anordnung stärker vergrößert ist als an \ erbesserung der W!J™« * 8Q 550 ^,.hrieben. dem der Unterlage zugewandten TeiL « der deichen^ Pat entschnft ^ ^^ ^
- 3. Umhüllte ^pannungsverv.elfacheranordnung Die ele^tr™GXrform angeordnet und mit einer nach Anspruch-., dadurch gekennzeichnet daß «[^"S^jP^KunTüianschicht umgössen, so die Oberflächenvergrößerung von dem der Unter- S'^hmaßig dicken Kunst Wärmeablage zugewandten Teil zu dem der Unterlage ab- daß Du.rch.br n u^?"£ Bauelementen verbleiben, gesandten Tei. der Anordnung kontinuierlich zu- ,5 P^f tajnjJ^ Anordnungen wirdnimmt. ,. nhprfHrhenvererößerung die War-
- 4. Umhüllte Spannungsvervie-facheranordnung zwar ^**^1^™^ jedoch festgestellt, nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge- "«abgabe ^^e^tc„ende J Arbeiten einer solkennzeichnet, daß in der Umnüllung verschieden daß es fur da^ ™™°e^; ZeU hinweg nicht nur große Durchbrüche vorhanden sind. 3° chen Anurdnung über langte £ > |enügcndcn
- 5. Umhüllte Spannungsvervielfacheranordnung darauf ankommt, die W-umejn e fnach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge- Maße abzuführen^ »ndem aucn Bkennzeichnet, daß die Umhüllung Kühlrippen un- so zu ^"'^^^S ist. Dies konnte beiterschiedlicher Größe besiuL der Anordnung ^»^ fei mit vergrößerter Ober-
- 6. Umhüllte Spannungsvervieltacheranordnung 35 den bisherigen Anoranungen πι &nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge- fläche deshalb n.cht erre«chiton, wet die Ub . kennzeichnet daß L Umhüllung verschieden ^^^n^^^^^^^ dicht angeordnete Kühlrippen besitel. ^tentauelemenTe erfolgte.40 Gemäß der Erfindung wird oie Temperatur beieiner umhüllten Spannungsvcrvielfacheranordnungdadurch über die ganze Fläche gleichmäßig gemacht, daß die Obernächenve^^Die Erfindung bezieht sich auf eine umhüllte daß die Obernächenve^^ Spannungsvervielfacheranordnung, bei der die war- unter Berucks.cht.gung der °·^ umcrs m'™eb m^abgebLde Oberfläche durch Kühlrippen und/ « Wärmee^gunj]J^^^^^^CT^°άΐ^^^ und üblich. Anordnun- Ärieb «-. =tlichen auf der ganzen Obergen von elektrischen Bauelementen mit einer isolie- flache der Anordnung £^ ^ 'umhüllung an den StC-renden Umhüllung zu versehen. Insbesondere hat So wird beispielsweise uic ^ t man miteinander verschaltete elektrische Bauele- 5« en, wo ein Bf"^"1 ^χ6^ Γη dS Se mente in Kunststoff eingegossen. Eine solche durch ^^T^ ' ri?e 2mSbcn7e Luft größer t Vergießen hergestellte Umhüllung für Anordnungen die Wärmeabgabe an die^mgcbende^LuIt groUc ,st von elektrischen Bauelementen ist besonders dort als an den Stellen, wo Bauelemente eingebettet sina, vorteilhaft, wo es sich um Anordnungen handelt, die die weniger Warme.?™u8eJ lshildune der mit höherer Spannung arbeiten. Eine solche Anord- 55 In weiterer ν°^''^« Ausbndung de nung, auf die sich die Erfindung bezieht, ist eine wird bei einer Baue ^^η°^^° Spannungsvervielfacheranordnung, die aus miteinan- warmeable.tenden Unterlage a"f °™ ^ ^ der verschalteten elektrischen Kondensatoren und staltung der Umhullun8 d«J""J5 S dl! Ober Gleichrichtern besteht und hauptsächlich zur Erzeu- diese ^f^^^^J^^JS^ gung hoher Spannungen für Fernsehempfänger ver- ao ^wesentliches Problem bei solchen Anordnun- als an dem der Unterl ^ jj.^ Jbfid A d deutsche η Patentechnf f^2 300Kn: wesentliches Problem bei solchen Anordnun als angen, die sich in einer Isolierstoffumhüllung befinden, Aus der deutsche η ^ist die Abführung der durch die Bauelemente wäh- zwar schon bekannt b«/r~k£n^^ rend des Betriebes erzeugten Wärme. Man hat zur 65 mit künsthcher Kühlung die Abmessungen der ^besseren Ableitung der Wärme an die Oberfläche platten in der Μ™™?™*™**™" Khkme etschon dem Umhülkingsmaterial Stoffe zugesetzt, die Hch zu gestalten daß eineg«*m ^gj1™«, J^die Wärmeleitfähigkeilder Umhüllung, insbesondere zielt wird. Auch ist es aus der deutschen Patent
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19702026777 DE2026777B2 (de) | 1970-06-01 | 1970-06-01 | Umhüllte Spannungsvervielfacheranordnung |
GB1785271A GB1323643A (en) | 1970-06-01 | 1971-05-28 | Enveloped arrangement of electric circuit elements |
FR7119753A FR2095735A5 (de) | 1970-06-01 | 1971-06-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19702026777 DE2026777B2 (de) | 1970-06-01 | 1970-06-01 | Umhüllte Spannungsvervielfacheranordnung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2026777A1 DE2026777A1 (de) | 1971-12-16 |
DE2026777B2 DE2026777B2 (de) | 1974-02-07 |
DE2026777C3 true DE2026777C3 (de) | 1974-08-29 |
Family
ID=5772680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702026777 Granted DE2026777B2 (de) | 1970-06-01 | 1970-06-01 | Umhüllte Spannungsvervielfacheranordnung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2026777B2 (de) |
FR (1) | FR2095735A5 (de) |
GB (1) | GB1323643A (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2420452C3 (de) * | 1974-04-26 | 1982-03-04 | Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut | Vorrichtung zur Spannungsvervielfachung |
SE456547B (sv) * | 1984-12-07 | 1988-10-10 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning vid kylning av kretskort |
-
1970
- 1970-06-01 DE DE19702026777 patent/DE2026777B2/de active Granted
-
1971
- 1971-05-28 GB GB1785271A patent/GB1323643A/en not_active Expired
- 1971-06-01 FR FR7119753A patent/FR2095735A5/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2026777A1 (de) | 1971-12-16 |
DE2026777B2 (de) | 1974-02-07 |
GB1323643A (en) | 1973-07-18 |
FR2095735A5 (de) | 1972-02-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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