DE19950821A1 - Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltungen - Google Patents
Bewertungssystem für integrierte HalbleiterschaltungenInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltungen, die mit hoher Geschwindigkeit Funktionen eines zu prüfenden Bauteils sowie ein Prüfmuster zum Prüfen des zu prüfenden Bauteils bewertet, ohne daß dabei ein tatsächliches Prüfgerät oder das geplante Bauteil verwendet werden. Das Bewertungssystem umfaßt eine Prüfmusterdatei zum Speichern eines Prüfmusters, das einem Prüfling zu Prüfzwecken zugeführt werden soll, einen ersten Speicher, der zum Speichern von Prüfgerät-Ereignisdaten dient und hierzu einen bestimmten Teil eines Prüfmusters aus der Prüfmusterdatei empfängt, eine erste FIFO-Einheit (First-In-First-Out-Einheit), die einen bestimmten Teil der Prüfgerät-Ereignisdaten aus dem ersten Speicher empfängt und die Prüfgerät-Ereignisdaten in der Reihenfolge ihres Empfangs extrahiert, einen zweiten Speicher, der zum Speichern von Prüflings-Ereignisdaten dient und hierzu einen bestimmten Teil von Ereignisdaten empfängt, die aus einer Logiksimulation des Prüflings auf der Grundlage von durch ein CAD-Verfahren erzeugten Layoutdaten des Prüflings stammen, eine zweite FIFO-Einheit (First-In-First-Out-Einheit), die einen bestimmten Teil der Prüflings-Ereignisdaten vom zweiten Speicher empfängt und die Prüflings-Ereignisdaten in der Reihenfolge ihres Empfangs extrahiert, einen Komparator zum Vergleich der von der ersten FIFO-Einheit stammenden Ereignisdaten mit den von der zweiten FIFO-Einheit stammenden Ereignisdaten und Mittel zur Erzeugung eines ...
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bewertungssystem
für integrierte Halbleiterschaltungen, beispielsweise
für Großintegrationsschaltungen (LSIs), und dabei ins
besondere ein Bewertungssystem für integrierte Halblei
terschaltungen, das zur Hochgeschwindigkeitsbewertung
von Prüfmustern dient, welche für ein Halbleiter-Prüf
system bzw. zur Durchführung eines Fehlertests am Ent
wurf einer integrierten Halbleiterschaltung erzeugt
wurden und auf in einer Entwicklungsphase der inte
grierten Halbleiterschaltung mit Hilfe eines CAD-Ver
fahrens (Verfahren zur rechnergestützten Entwurfsanfer
tigung) gewonnenen logischen Simulationsdaten basieren,
wobei kein eigentliches Halbleiterprüfsystem bzw. keine
eigentliche integrierte Halbleiterschaltung als Prüf
ling verwendet wird.
Bei der Entwicklung von integrierten Halbleiterschal
tungen, beispielsweise von Großschaltkreisen (LSIs),
wird beinahe immer ein Entwicklungsverfahren unter Ver
wendung eines CAD-Programms eingesetzt. Eine derartige
Entwicklungsumgebung unter Einsatz eines CAD-Programms
wird auch als Umgebung zur elektronischen Entwicklungs
automatisierung (EDA) bezeichnet. Bei einem solchen
Halbleiter-Entwicklungsverfahren unter Verwendung eines
CAD-Programms werden die gewünschten Halb
leiterschaltungen in einem Großschaltkreis mit Hilfe
einer Hardware-Spezifikationssprache, wie etwa VHDL
bzw. Verilog, erzeugt. Außerdem werden bei diesem Ver
fahren Funktionen der so entworfenen Halbleiterschal
tungen mittels einer Simulationssoftware, eines soge
nannten Bauteillogiksimulators, bewertet.
Ein Bauteillogiksimulator umfaßt eine Schnittstelle,
die üblicherweise als Testbench bezeichnet wird und
durch die den Bauteildaten, welche die gewünschten
Halbleiterschaltungen repräsentieren, Prüfdaten
(Vektoren) zugeführt und sodann die durch die Prüfdaten
ausgelösten Antwortsignale der geplanten
Haltbleiterschaltungen bewertet werden.
Nach Beendigung der Entwurfsphase der LSI-Schaltung
werden eigentliche LSI-Bauteile hergestellt und mit
Hilfe eines Halbleiterprüfsystems, beispielsweise eines
LSI-Prüfgeräts, geprüft, um festzustellen, ob die LSI-
Bauteile die gewünschten Funktionen fehlerfrei aus
führen. Ein LSI-Prüfgerät leitet dabei ein Prüfmuster
(Prüfvektor) an einen LSI-Prüfling und vergleicht die
sich ergebenden Ausgangssignale vom LSI-Bauteil mit
SOLL-Wert-Daten, um zu bestimmen, ob das LSI-Bauteil
fehlerfrei oder fehlerhaft arbeitet. Zur Prüfung eines
LSI-Bauteils hoher Funktionalität und Dichte muß dem
LSI-Bauteil ein entsprechend komplexes und umfangrei
ches Prüfmuster zugeführt werden, was die Herstellung
des Prüfmusters entsprechend arbeitsintensiv und zeit
aufwendig macht. Es empfiehlt sich daher nicht, ein
Prüfmuster für tatsächlich vorhandene LSI-Prüflinge
herzustellen, und dies insbesondere dann, wenn es sich
dabei um LSI-Bauteile mit vergleichsweise kurzer Le
bensdauer handelt, da sich hierdurch die Vermarktung
dieser LSI-Bauteile verzögert.
Um somit die Gesamtprüfleistung und die Produktivität
bei integrierten Halbleiterschaltungen zu erhöhen, wer
den üblicherweise die durch den Einsatz des
Bauteillogiksimulators während der Entwicklung der in
tegrierten Schaltung erzeugten Daten bei einer Prüfung
der tatsächlichen vorhandenen integrierten Halb
leiterschaltungen eingesetzt. Grundsätzlich weist näm
lich ein vom LSI-Prüfgerät beim Prüfen integrierter
Halbleiterschaltungen verwendetes Prüfverfahren eine
erhebliche Ähnlichkeit mit einem vom Bauteillogiksimu
lator zum Prüfen der Layoutdaten der Halbleiterschal
tung im oben erwähnten CAD-Verfahren eingesetzten Prüf
verfahren auf. So werden beispielsweise Prüfmuster und
SOLL-Wert-Muster für ein LSI-Prüfgerät zum Prüfen der
geplanten integrierten Halbleiterschaltungen unter Ver
wendung der bei der Durchführung der Bauteillogik
simulation gewonnenen Ausgangsdaten
(Speicherauszugsdatei) erzeugt. Allerdings gibt es der
zeit kein System, das in der Lage wäre, mit hoher Ge
schwindigkeit und bei niedrigen Kosten Prüfmuster und
SOLL-Wertmuster zur Verwendung in einem LSI-Prüfgerät
zu erzeugen und diese zu bewerten, ohne daß dabei In
formationsfehler auftreten, welche auf die während der
Logiksimulation des LSI-Prüflings gewonnene Speicher
auszugsdatei zurückgehen.
Bei derartigen Logiksimulationsdaten liegen die einem
Bauteilmodell zuzuführenden Prüfmuster ebenso wie die
resultierenden Ausgangssignale (SOLL-Wert-Muster) des
Bauteilmodells in einem ereignisbezogenen Format vor.
Dabei entsprechen die ereignisbezogenen Daten den Stel
len eines Wechsels (Ereignissen) im Prüfmuster vom Bi
när "1" zum Binär "0" oder umgekehrt in bezug zur
verstrichenen Zeit. Üblicherweise wird die verstrichene
Zeit als Zeitspanne ab einem bestimmten Bezugspunkt
oder ab einem vorhergegangenen Ereignis angegeben. Bei
einem eigentlichen LSI-Prüfgerät sind die Prüfmuster
hingegen zyklusbezogen. Bei zyklusbezogenen Daten wer
den Prüfmuster in bezug zu vorbestimmten Prüfzyklen
(Prüfgeschwindigkeit) des Prüfgeräts definiert.
Wie bereits erwähnt, werden zur Erzeugung von Prüfmu
stern zum Prüfen von tatsächlich vorhandenen LSI-Bau
teilen die in der Entwicklungsphase der LSI-Bauteile
gewonnenen CAD-Daten wirkungsvoll eingesetzt. Aus ver
schiedenen Gründen sind jedoch auf diese Weise erzeugte
Prüfmuster für LSI-Prüfgeräte nicht immer in der Lage,
ein Versagen der LSI-Prüflinge sicher festzustellen. Es
ist daher notwendig, eine Bewertung der in der genann
ten Weise erzeugten Prüfmuster durchzuführen.
Gemäß dem Stand der Technik gibt es grundsätzlich zwei
Verfahren zur Bewertung von in LSI-Prüfgeräten einzu
setzenden und unter Verwendung von Logiksimulationsda
ten erzeugten Prüfmustern, wobei man bei dem einen Ver
fahren tatsächlich ein LSI-Prüfgerät verwendet, während
bei dem anderen kein LSI-Prüfgerät eingesetzt wird. Bei
dem Verfahren unter Verwendung eines LSI-Prüfgeräts ist
es notwendig, zu den Logiksimulationsdaten gehörende
ereignisbezogene Prüfmuster abzurufen und diese in zy
klusbezogene Prüfmuster umzuwandeln. Derartige zyklus
bezogene Prüfmuster werden zur Bewertung der Fehlerlo
sigkeit der Prüfmuster beim tatsächlich vorhandenen
LSI-Prüfgerät eingesetzt. Dieses Verfahren hat den
Nachteil, daß ein teueres LSI-Prüfgerät, allein zur Be
wertung der Fehlerlosigkeit der Prüfmuster dient.
Bei dem Verfahren, bei dem kein LSI-Prüfgerät zum Ein
satz kommt, wird zur Bewertung der Prüfmuster ein LSI-
Prüfgerätsimulator verwendet. Auch bei diesem Verfahren
spürt der LSI-Prüfgerätsimulator Fehler in den in eine
zyklusbezogene Form umgewandelten Prüfmustern auf. Zur
Simulation der Funktionen des LSI-Prüflings, welcher
das Prüfmuster vom LSI-Prüfgerätsimulator empfängt,
wird ein während der Entwicklungsphase unter Verwendung
des CAD-Programms erzeugter Logiksimulator eingesetzt.
Da der gesamte Bewertungsvorgang in Form von Software-
Arbeitsschritten abläuft, weist dieses Verfahren den
Nachteil auf, daß die vollständige Durchführung der Be
wertung sehr lange Zeit in Anspruch nimmt.
Ein Beispiel für den Stand der Technik, bei dem kein
tatsächlich vorhandenes LSI-Prüfgerät verwendet wird,
wird im folgenden näher erläutert. Fig. 1 zeigt ein Bei
spiel für den Stand der Technik zur Bewertung von Prüf
mustern unter Verwendung eines Prüfgerätsimulators und
eines Logiksimulators, d. h. ein Beispiel, bei dem alle
Arbeitsschritte unter Einsatz von Software durchgeführt
werden.
Gemäß Fig. 1 werden einem durch Software gebildeten LSI-
Simulator 11 Musterdaten und Taktdaten zugeführt, die
von einer Musterdatei 101 bzw. einer Taktdatei 102 für
ein LSI-Prüfgerät erzeugt wurden. Die Musterdaten und
die Taktdaten erhält man beispielsweise, indem man Mu
sterdaten und Taktdaten aus einer bei der Durchführung
einer Logiksimulation während der Entwicklungsphase des
LSI-Bauteils gewonnenen Speicherauszugsdatei 15 extra
hiert. Als Logiksimulator-Speicherauszugsdatei dient
beispielsweise die VCD (Value Change Dump) von Verilog.
Die Daten in der Speicherauszugsdatei 15 werden mittels
einer Umwandlungssoftware 17 in zyklusbezogene Daten
umgewandelt, wodurch die in der Musterdatei 10 1 bzw.
der Taktdatei 10 2 gespeicherten bereits erwähnten Mu
ster- und Taktdaten entstehen.
Der LSI-Prüfgerätsimulator 11 dient zum Aufspüren von
Fehlern im zum Prüfen des geplanten LSI-Bauteils bzw.
zum Prüfen der Funktionen des LSI-Bauteils dienenden
Prüfmuster, ohne daß dabei ein LSI-Prüfgerät in Form
von Hardware vorhanden ist. Der LSI-Prüfgerätsimulator
11 erzeugt ein Prüfmuster mit Musterinformationen und
Taktinformationen und führt das Prüfmuster dem LSI-
Prüfling-Logiksimulator zu. Der LSI-Prüfgerätsimulator
11 vergleicht sodann die resultierenden Ausgangssignale
vom Logiksimulator mit den SOLL-Werten, um zu bestim
men, ob das Prüfmuster bzw. die Leistung des geplanten
LSI-Bauteils fehlerfrei ist.
Der LSI-Prüfgerätsimulator 11 sendet das Prüfmuster als
Eingangsdaten an einen Formatkonverter 12. Der Format
konverter 12 wandelt die Eingangsdaten vom LSI-Prüfge
rätsimulator 11 in ein Format um, das von einem Bau
teillogiksimulator 13 akzeptiert wird. Üblicherweise
enthält der Bauteillogiksimulator 13 eine Schnitt
stelle, die äls PLI (Programmsprachen-Schnittstelle)
bezeichnet wird. In diesem Fall wandelt also der For
matkonverter 12 das Prüfmuster in das PLI-Format um.
Beim Bauteillogiksimulator 13 handelt es sich um den
selben Simulator, der bereits während der Entwicklung
des LSI-Bauteils zum Einsatz kam. Er besteht aus einem
Logiksimulator 13 1 und einem Bauteilmodell 13 2, welches
in einer für die Kommunikation mit dem Logiksimulator
13 1 geeigneten Sprache spezifiziert ist. Das Bau
teilmodell 13 2 simuliert die Arbeitsweise des LSI-Prüf
lings. Der Bauteillogiksimulator 13 sendet das über die
PLI-Schnittstelle empfangene Prüfmuster zum Bau
teilmodell 13 2 und leitet das resultierende Antwortsi
gnal vom Bauteilmodell 13 2 durch die PLI-Schnittstelle
zu einem Formatkonverter 14. Der Formatkonverter 14
wandelt die Ausgangssignale vom Bauteilmodell 13 2 in
ein Format um, das vom LSI-Prüfgerätsimulator 11 emp
fangen werden kann. Der LSI-Prüfgerätsimulator 11 ver
gleicht die vom Formatkonverter 14 kommenden Bauteil
ausgangsdaten mit den SOLL-Wert-Daten. Stimmen beide
überein, so wird das Prüfmuster für korrekt befunden.
Das beschriebene Bewerten von Prüfmustern allein mit
Hilfe eines Softwareverfahrens unter Verwendung des
Bauteillogiksimulators erfordert einen hohen Arbeits
aufwand und eine sehr lange Verarbeitungszeit, wobei
die Verarbeitungszeit beim Betrieb des Bauteillogiksi
mulators den größten Teil der Gesamtverarbeitungszeit
bildet.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschal
tungen zu beschreiben, das zur Hochgeschwindigkeitsbe
wertung der Leistung von in einem elektronischen Ent
wicklungs-Automatisierungsverfahrens (EDA-Verfahren)
entwickelten LSI-Bauteilen sowie der zum Prüfen der
LSI-Bauteile verwendeten Prüfmustern dient, welche auf
während der Entwicklungsphase des LSI-Bauteils gewon
nenen CAD-Daten basieren.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht
darin, ein Bewertungssystem für integrierte Halbleiter
schaltungen zu beschreiben, das zur Hochgeschwindig
keitsbewertung von zum Prüfen von LSI-Bauteilen verwen
deten und auf während der Entwicklungsphase der LSI-
Bauteile gewonnenen CAD-Daten basierenden Prüfmustern
dient, ohne daß ein eigentliches LSI-Prüfgerät zum Ein
satz kommt, und das es ermöglicht, das Prüfmuster zum
Prüfen des LSI-Bauteils vor der eigentlichen Her
stellung des LSI-Bauteils fertigzustellen.
Darüber hinaus ist es eine Aufgabe der vorliegenden Er
findung, ein Bewertungssystem für integrierte Halblei
terschaltungen zu beschreiben, das zur Hochgeschwindig
keitsbewertung von zum Prüfen von LSI-Bauteilen verwen
deten und auf während der Entwicklungsphase der LSI-
Bauteile gewonnenen CAD-Daten basierenden Prüfmustern
dient und bei dem kleine, spezialisierte Hardwareein
heiten verwendet werden.
Weiterhin ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschal
tungen zu beschreiben, das einen aus kleinen, speziali
sierten Hardwareelementen bestehenden Programmzeitver
kürzer sowie einen Arbeitsplatz mit Graphikanzeige- und
Logiksimulationsfunktionen enthält und zur Bewertung
eines Prüfmusters dient, welches zum Prüfen von LSI-
Bauteilen verwendet wird und auf während der
Entwicklungsphase der LSI-Bauteile gewonnenen CAD-Daten
basiert.
Beim erfindungsgemäßen Bewertungssystem für integrierte
Halbleiterschaltungen werden die Funktionen von mit
Hilfe eines elektronischen Entwicklungsautomatisie
rungsverfahrens (EDA-Verfahrens) entwickelten LSI-Hau
teilen an einem Rechner mit Hilfe eines Bauteil-Logik
simulators geprüft. Bei der Durchführung der Bauteil-
Logiksimulation gewonnene ereignisbezogene Daten werden
in einer Speicherauszugsdatei gespeichert. Mit Hilfe
von durch Umwandlung von Daten aus der Speicherauszugs
datei gewonnenen Muster- und Taktdaten wird dann ein
Prüfmuster zur Verwendung in einem LSI-Prüfgerät er
zeugt. Dabei wird in einem bestimmten Taktverhältnis
die Wellenform eines Ausgangs-Pins gemäß dem Prüfmuster
mit der auf die Speicherauszugsdatei zurückgehenden
Ausgangs-Pin-Wellenform verglichen. Anstatt der von der
Speicherauszugsdatei erzeugten Wellenform kann zum Ver
gleich mit dem Prüfmuster auch die Ausgangswellenform
des Logiksimulators verwendet werden. Stimmen die bei
den Ausgangswellenformen überein, so wird das Prüfmu
ster für geeignet befunden bzw. die geplante Funktion
des Bauteils als erfüllt angesehen.
Das erfindungsgemäße Bewertungssystem für integrierte
Halbleiterschaltungen ermöglicht durch die Verwendung
der während der Entwicklung des LSI-Bauteils gewonnenen
Layoutdaten die Bewertung eines Prüfmusters zum Prüfen
eines mit Hilfe eines elektronischen Entwicklungs-Auto
matisierungsverfahrens (EDA-Verfahrens) entwickelten
LSI-Bauteils mit hoher Geschwindigkeit und zu niedrigen
Kosten. Beim Bewertungssystem wird das Prüfmuster durch
kleine, systemspezifische Hardwareeinheiten bewertet.
Außerdem erfolgt die Prüfmusterbewertung kostengünstig
und mit hoher Geschwindigkeit, so daß es möglich ist,
das Prüfmuster sowie die Leistung des LSI-Bauteils vor
dessen tatsächlicher Herstellung zu prüfen.
Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf
die beigefügte Zeichnung näher erläutert. In der Zeich
nung zeigen
Fig. 1 ein Blockschaltbild zur Darstellung eines
Prüfmusterbewertungsverfahrens gemäß dem
Stand der Technik, wobei ein durch Software
gebildeter Bauteillogiksimulator zum Einsatz
kommt,
Fig. 2A ein Blockschaltbild zur Darstellung des
grundsätzlichen Aufbaus des erfindungsgemäßen
Bewertungssystems für integrierte Halbleiter
schaltungen,
Fig. 2B eine schematische Darstellung eines LSI-Prüf
geräts, das eine dem Bewertungssystem gemäß
Fig. 2A äquivalente Funktion erfüllt;
Fig. 3 ein Blockschaltbild eines vollständigen Ver
fahrens zur Herstellung eines integrierten
Halbleiterbauteils von einer Entwicklungs
phase über eine Bewertungsphase bis zu einer
Herstellungs- und Prüfphase, wobei auch die
Beziehung zwischen dem Herstellungsverfahren
und dem erfindungsgemäßen Bewertungssystem
für integrierte Halbleiterschaltungen er
sichtlich ist;
Fig. 4 ein Blockschaltbild zur genaueren Darstellung
des Aufbaus des erfindungsgemäßen Bewertungs
systems für integrierte Halbleiterschaltungen
und der Beziehung zwischen dem Aufbau des Be
wertungssystems und der Software sowie den
Daten, welche bei der Entwicklung der inte
grierten Halbleiterbauteile zum Einsatz kom
men;
Fig. 5 ein Wellenform-Diagramm zur Darstellung der
Arbeitsweise des erfindungsgemäßen Bewer
tungssystems für integrierte Halbleiterschal
tungen;
Fig. 6 ein Blockschaltbild zur Darstellung der Ar
beitsweise des erfindungsgemäßen Bewertungs
systems für integrierte Halbleiterschaltungen
unter Bezugnahme auf Logikdaten;
Fig. 7 ein Blockschaltbild zur genaueren Darstellung
des Aufbaus des erfindungsgemäßen Bewertungs
systems für integrierte Halbleiterschaltun
gen; und
Fig. 8 ein Wellenformdiagramm zur Darstellung von
Signalwellenformen, welche den in einer Er
eignis-FIFO-Einheit des erfindungsgemäßen Be
wertungssystems für integrierte Halbleiter
schaltungen gespeicherten Ereignisdaten ent
sprechen.
Im folgenden wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die
Zeichnung näher erläutert. Das Blockschaltbild gemäß
Fig. 2A zeigt einen grundlegenden Aufbau eines Prüf
systems 26, welches ein erfindungsgemäßes Bewertungssy
stem für integrierte Halbleiterschaltungen enthält. Die
Hauptblöcke des Prüfsystems 26 bestehen beim Beispiel
gemäß Fig. 2 aus einem Bewertungssystem 20 für inte
grierte Halbleiterschaltungen, einem Bauteilmodell 23,
einem Logiksimulator 25 und einer durch die
Logiksimulation erstellte Speicherauszugsdatei 27. Das
Bewertungssystem 20 für integrierte Halbleiterschaltun
gen gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt einen tech
nischen Arbeitsplatz (EWS) 24 und einen Programmzeit
verkürzer 22. Wie später noch im einzelnen erläutert
wird, besteht der technische Arbeitsplatz EWS 24 im we
sentlichen aus einer Simulationseinheit, während der
Programmzeitverkürzer 22 durch spezifische Hardware
gebildet wird, die eine Hochgeschwindigkeitsbearbeitung
ermöglicht. Fig. 2B zeigt in einem Schemadiagramm ein
LSI-Prüfgerät, dessen Funktion der des Prüfsystems ge
mäß Fig. 2A äquivalent ist. Das LSI-Prüfgerät 30 führt
eine Bauteilprüfung am eigentlichen LSI-Bauteil durch,
indem es dem Bauteil Prüfmuster zuführt, was der vom in
Fig. 2A dargestellten Prüfsystem durchgeführten Prüfung
entspricht.
Mit Hilfe des Prüfsystems gemäß Fig. 2A ist es möglich,
sowohl Prüfmuster zum Prüfen von in einer EDA-Umgebung
entwickelten LSI-Bauteilen als auch die Leistung der
LSI-Bauteile zu bewerten. Das Prüfsystem erlaubt die
Bewertung der Halbleiterbauteile lange bevor diese
tatsächlich auf einer Siliziumscheibe hergestellt wer
den. Außerdem ermöglicht das Prüfsystem die Fertigstel
lung der Prüfmuster zum Prüfen von LSI-Bauteilen lange
bevor die LSI-Bauteile tatsächlich in Produktion gehen.
Beim Beispiel gemäß Fig. 2A kann der Arbeitsplatz 24
entweder vom Logiksimulator 25 oder von der Speicher
auszugsdatei 27 Eingangsdaten empfangen.
Empfängt der Arbeitsplatz 24 die Eingangsdaten vom Lo
giksimulator 25, so werden dabei dem Arbeitsplatz die
Daten des vom Bauteilmodell 23 und dem Logiksimulator
simulierten geplanten Halbleiterbauteils zugeführt. Der
Arbeitsplatz 24 führt dem simulierten Halbleiterbauteil
das Prüfmuster zu und der Programmzeitverkürzer 22 be
wertet das vom Bauteil kommende resultierende Antwort
signal. Empfängt der Arbeitsplatz 24 andererseits Ein
gangsdaten von der Speicherauszugsdatei 27, so bedeutet
dies, daß dem Arbeitsplatz 24 die von der Speicheraus
zugsdatei 27 stammenden, bei der Durchführung der Bau
teil-Logik-Prüfsimulation während der Entwicklungsphase
des Halbleiterbauteils gewonnenen Daten zugeführt wer
den. Die Bauteil-Ausgangssignale der von der Speicher
auszugsdatei 27 stammenden Daten werden vom Programm
zeitverkürzer 22 bewertet. Als Speicherauszugsdateien
des Bauteillogik-Prüfsimulators dienen beispielsweise
die VCD (Value Change Dump) von Verilog sowie STIL
(Standard Test Interface Language) von IEEE.
Der schematischen Darstellung gemäß Fig. 3 läßt sich
entnehmen, in welcher Beziehung das erfindungsgemäße
Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltungen
zum gesamten Herstellungsverfahren für integrierte
Halbleiterschaltungen, einschließlich der Entwicklung,
der Bewertung und der Herstellungs- und Prüfphasen
steht. In Fig. 3 sind auf der linken Seite etwa bis zur
Blattmitte hin die zum Herstellungsverfahren gehörende
CAD-Entwicklungsphase des Halbleiterbauteils sowie des
sen simulierte Prüfphase gezeigt, während etwa auf der
rechten Blatthälfte der Fig. 3 die Bauteil-Herstellungs
phase sowie die Prüfphase des Herstellungsverfahrens
dargestellt sind. Das erfindungsgemäße Bewertungssystem
20 für integrierte Halbleiterschaltungen bezieht sich
auf die Bauteil-Entwicklungsphase des Verfahrens. Das
Bewertungssystem 20 für integrierte Halbleiterschaltun
gen führt die Bewertung der Prüfmuster zum Prüfen der
Halbleiterbauteile ebenso mit hoher Geschwindigkeit
durch wie die Bewertung der Funktionen des entwickelten
Halbleiterbauteils unter Verwendung der bewerteten
Prüfmuster.
In der frühen Entwicklungsphase werden mit Hilfe des
CAD-Entwicklungsverfahrens Bauteil-Layoutdaten 32 in
der Hardwarespezifikationssprache HDL sowie Prüfsignal
daten 31 zum Prüfen des entwickelten Bauteils erzeugt.
Die in der höheren Computersprache spezifizierten Daten
31 und 32 werden durch Einsatz des Logiksimulators 25
und eines Silizium-Compiler 33 in Gatterschaltungs-Lo
gikdaten kompiliert. Auf der Grundlage der vom Logik
simulator 25 und dem Compiler 33 gelieferten kompilier
ten Daten werden eine Netzliste 34 sowie Schaltdia
grammdaten 35 erzeugt, die die Schaltverbindungen zwi
schen den Gattern anzeigen.
Auf der Grundlage der Netzliste 34 und der Schaltdia
grammdaten 35 werden eine das physikalische Layout und
die Verdrahtung des Bauteils auf einem Siliziumsubstrat
betreffende Layout-Simulation 36 sowie eine der Zuord
nung physikalischer Parameter des Bauteils dienende
Parametersimulation 37 durchgeführt. Bei der Durchfüh
rung dieser Simulationen werden Daten 38 gewonnen, wel
che Layout-Netzlisten entsprechen. Die entwickelten
Halbleiterbauteile werden dann auf der Grundlage der
Daten 38 in einem Verfahren zur Herstellung integrier
ter Schaltungen auf dem Siliziumsubstrat erzeugt. Die
in dieser Weise hergestellten eigentlichen
Halbleiterbauteile werden sodann durch ein LSI-Prüfge
rät 30 unter Verwendung verschiedener Prüfsignale be
wertet.
Das erfindungsgemäße Bewertungssystem für integrierte
Halbleiterschaltungen wird beim beschriebenen Halblei
terherstellungsverfahren vorteilhaft in der in der
Zeichnung mit Pfeilen bezeichneten Schleife eingesetzt.
Die Ergebnisse der Simulationen 36 und 37, die die Ar
beitstakte simulieren, welche das physikalische Layout
und die physikalischen Parameter des Bauteils betref
fen, werden beispielsweise in einer Wertänderungs-Spei
cherauszugsdatei 27 (VCD-Speicherauszugsdatei) gespei
chert. Die in der Speicherauszugsdatei 27 gespeicherten
Daten werden mit Hilfe einer Umwandlungssoftware 43 in
Prüfmusterdaten (LPAT) 44 umgewandelt. Derartige Prüf
musterdaten bestehen aus Musterdaten und Taktdaten und
werden so erstellt, daß durch sie in einer Prüfspezifi
kationssprache TDL 45 spezifizierte Prüfziele erreicht
werden. Das in den Prüfmusterdaten 44 abgespeicherte
Prüfmuster wird vom erfindungsgemäßen Bewertungssystem
20 für integrierte Halbleiterschaltungen bewertet. Ein
derartiges Bewertungsverfahren wird durchgeführt, indem
man ermittelt, ob in Antwort auf Prüfmustereingangssi
gnale erzeugte Prüfmusterausgangssignale (SOLL-Werte)
den Ausgangssignalen des betreffenden Halbleiterbau
teils entsprechen.
Fig. 4 zeigt ein Blockschaltbild zur Darstellung eines
Aufbaus des erfindungsgemäßen Bewertungssystems für in
tegrierte Halbleiterschaltungen sowie der Beziehung
zwischen dem Bewertungssystem und der bei der Bewertung
direkt mit einbezogenen Software bzw. den entsprechenden
Daten. In Fig. 4 sind Teile, die denjenigen in Fig. 3
entsprechen, mit denselben Bezugsziffern gekennzeich
net. Allerdings handelt es sich beim Logiksimulator 25
in Fig. 4 um eine aus dem Logiksimulator 25, dem Compi
ler 33 und den Simulatoren 36 und 37 der Fig. 3 ge
bildeten Einheit. Das Bewertungssystem 20 für inte
grierte Halbleiterschaltungen empfängt entweder die aus
der Speicherauszugsdatei 27 stammenden Daten über die
Datei 46 oder aber die Daten vom Logiksimulator 25.
Darüber hinaus empfängt das Bewertungssystem 20 für in
tegrierte Halbleiterschaltungen auch noch die durch die
Prüfmusterdaten LPAT 44 und die Prüfzielspezifikationen
TDL 45 gebildeten Prüfmuster.
Der Benutzer gibt dem Bewertungssystem 20 durch ein Be
diensystem, etwa eine graphische Benutzerschnittstelle
GUI 47, Befehle ein. Das Bewertungssystem 20 für inte
grierte Halbleiterschaltungen besteht aus einem techni
schen Arbeitsplatz (EWS) 24, einem Programmzeitverkür
zer 22 und einer Schnittstellenkarte 28. Der Arbeits
platz 24 und der Programmzeitverkürzer 22 dienen als
Prüfgerätemulator. Der Arbeitsplatz 24 umfaßt außerdem
zur Steuerung des Programmzeitverkürzers 22 über die
Schnittstellenkarte 28 eine Treibersoftware für den
Programmzeitverkürzer 22. Aufbau und Arbeitsweise des
Programmzeitverkürzers 22 werden später noch im einzel
nen erläutert.
Ein Beispiel für die Arbeitsweise des Bewertungssystems
für integrierte Halbleiterschaltungen gemäß der vorlie
genden Erfindung ist im Wellenformdiagramm gemäß Fig. 5
dargestellt. Der Benutzer gibt am Bildschirm der gra
phischen Benutzerschnittstelle 47 einen Befehl zum Be
ginn der Prüfung ein, wodurch die aus Prüfmusterdaten
45 und Prüfzielspezifikation 44 gebildeten Prüfmuster
dem Bewertungssystem zugeführt werden, und der Prüfge
rätemulator wird aktiviert. Im Beispiel gemäß Fig. 5 ist
eine Situation dargestellt, in der Ausgangssignale ei
nes Halbleiterbauteilpins 4 sich bei (durch Pfeile dar
gestellten) Auswertsignal-Takten auf den dargestellten
hohen bzw. niedrigen Niveaus befinden, wenn die darge
stellten Prüfwellenformen an die Halbleiterbauteilpins
1 bis 3 angelegt werden.
Die in der Zeichnung dargestellten Prüfwellenformen
werden dem Bauteilmodell 23 durch den Logiksimulator 25
zugeführt und die resultierenden Ausgangssignale am Pin
4 des Bauteilmodells werden mit den Ausgangssignalen
des Pins 4 des Prüfgerätsimulators verglichen. Statt
dessen können auch die in der Speicherauszugsdatei 27
enthaltenen Ausgangssignale des Pins 4 mit den Aus
gangssignalen des Pins 4 des Prüfgerätesimulators vergli
chen werden. Diese Anordnung ermöglicht eine Bewertung
der Arbeitsweise des geplanten Halbleiterbauteils sowie
der Prüfmuster zum Prüfen des Halbleiterbauteils. Wenn
die Vergleichsergebnisse anzeigen, daß beide Daten
übereinstimmen, so bedeutet dies, daß die Prüfmuster
geeignet sind. Weichen die Daten voneinander ab, so
sind entweder die Prüfmuster ungeeignet oder das Halb
leiterbauteil arbeitet fehlerhaft. Außerdem erkennt das
System einen Fehler im Prüfmuster, wenn die Prüfwellen
form eine Impulsbreite aufweist, die geringer ist als
die vorbestimmte Minimalimpulsbreite, wie dies bei der
dargestellten Wellenform von Pin 1 der Fall ist. Eine
derartige Fehlerinformation wird in einer Datei 51 ge
speichert.
Ein Beispiel für die Arbeitsweise des erfindungsgemäßen
Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltungen
wird nun unter Bezugnahme auf Fig. 6 näher erläutert.
Die Prüfmusterdaten vom LPAT 44 werden von einem Prüf
gerätemulator 53 als ereignisgestützte Befehle und Da
ten klassifiziert. Die Bezeichnung "VGC" in Fig. 6 steht
für eine Vektorenerzeugungs-Kontrolleinheit, die bei
diesem Beispiel "NOP" anzeigt. Die Bezeichnung "RATE"
steht für einen Geschwindigkeitsgenerator, der auf der
Grundlage eines Taktintervalls zwischen aufeinanderfol
genden Prüfimpulsen eine Prüfgerätgeschwindigkeit fest
legt. "TTB" steht für einen Funktionstabellenpuffer,
der das Prüfmuster durch "1" und "0" wiedergibt. "FP"
bezeichnet einen Rahmenprozessor, welcher die Takt-
Steuerung jedes Prüfsignals unter Berücksichtigung der
Prüfgerätgeschwindigkeit auf der Grundlage einer zeit
lichen Verzögerung festlegt. Ähnlich dem Beispiel gemäß
Fig. 5 sind auch in Fig. 6 die Daten am Ausgangspin 4 des
Halbleiterbauteils gezeigt.
Die Daten vom Prüfgerätemulator 53 werden einer Ereig
nis-FIFO-Einheit (First-In-First-Out-Einheit) 54 zuge
führt. Die Daten vom Logiksimulator 25 bzw. der Spei
cherauszugsdatei 27 werden dem Bewertungssystem 20 als
Bauteileingangsdaten zugeleitet. Dabei gelangen die Da
ten vom Logiksimulator 25 direkt zu einer Ereignis-
FIFO-Einheit 57, während die Daten von der Speicheraus
zugsdatei 27 der Ereignis-FIFO-Einheit 57 über einen
Ereignis-Decoder 56 zugeführt werden. Der Prüfgerätemu
lator 53 (Emulator 62 in Fig. 7), die Ereignis-FIFO-Ein
heiten 54 und 57 und der Ereignisformatemulator 63
(Fig. 7), werden. durch zum Programmzeitverkürzer 22 ge
hörende Hardwareeinheiten gebildet. Die Ausgangsdaten
der beiden FIFO-Einheiten 54 und 57 werden durch einen
Komparator 55 miteinander verglichen. Dieser Arbeits
schritt wird durchgeführt, indem die zuerst empfangenen
Ereignisdaten mit den anderen Ereignisdaten verglichen
werden. Das Ergebnis des Vergleichs wird in einer Datei
58 gespeichert.
Ein Beispiel für den detaillierten Aufbau des Programm
zeitverkürzers 22 des erfindungsgemäßen Bewertungssy
stems 20 für integrierte Halbleiterschaltungen ist in
Fig. 7 in Form eines Blockdiagramms dargestellt. Die
Prüfmusterdaten vom Arbeitsplatz 24 und die Daten vom
Logiksimulator 25 bzw. der Speicherauszugsdatei 27 wer
den dem Prüfgerätemulator 62 bzw. einem Ereignisforma
temulator 63 über einen Hauptweg 61 zugeführt. Der
Prüfgerätemulator 62 weist Felder sowohl in Richtung
der Pinzahl als auch in Richtung der Mustertiefe auf,
so daß die unter Bezugnahme auf Fig. 6 beschrieben Daten
in den durch einen Mustersortierer 68 generierten
Datenfeldern 66, 67, 69 und 71 gebildet werden. Diese
Ereignisdaten werden der FIFO-Einheit 54 durch ein Er
eignis-Rechengerät 72 zugeführt.
In entsprechender Weise werden im Ereignisformatemula
tor 63 Ereignisdaten in einem Speicherauszugsdateifeld
74 in Richtung der Mustertiefe und in Richtung der Pin
zahl gebildet. Die Ereignisdaten werden der FIFO-Ein
heit 57 durch ein Ereignisrechengerät 75 zugeführt. Die
von den FIFO-Einheiten 54 und 57 kommenden Ereignisda
ten werden durch den Komparator 55 unter Berücksichti
gung eines bestimmtes Taktverhältnisses verglichen. Zur
Bildung eines Vergleichsergebnisses 81, das "bestanden"
bzw. "nicht bestanden" lautet, kann das Vergleichser
gebnis zudem noch Pin-Status-Einheiten 83 und 85 zuge
führt werden. Musterfehler 73 und Taktfehler 77 werden
dabei direkt aufgespürt, ohne daß die Ausgangsdaten von
den FIFO-Einheiten 54 und 57 verglichen werden müßten.
Der Arbeitsschritt, bei dem die Ereignisdaten von den
FIFO-Einheiten 54 bzw. 57 abgerufen und vom Komparator
55 miteinander verglichen werden, wird im folgenden un
ter Bezugnahme auf die Fig. 6, 7 und 8 näher erläutert.
Wie bereits erwähnt, speichert die Ereignis-FIFO-Ein
heit 54 die emulierten Informationen, die dem vom
Prüfgerät zu erzeugenden Prüfsignal entsprechen, als
Bauteil-Pin-Signal (in diesem Beispiel als Signal des
Ausgangspins 4). Wie in Fig. 6 gezeigt, enthalten diese
Informationen Taktangaben (wie etwa 3 ns, 13 ns) und
Angaben über den Ereignistyp (SOLL-Wert, "hoch" bzw.
"tief"). Die Ereignis-FIFO-Einheit 57 speichert ihrer
seits entsprechende Informationen, die von der die Si
mulationsdaten enthaltenden Speicherauszugsdatei
(Speicherauszugsdatei 46) bzw. vom Logiksimulator 25
stammen.
Somit speichern die Ereignis-FIFO-Einheiten 54 und 57
Informationen über die herkömmlichen Pins des Halblei
terbauteils, wobei die Ereignis-FIFO-Einheit 54 Infor
mationen zu den Prüfmustern und die Ereignis-FIFO-Ein
heit 57 Informationen über die Eingangs- und Ausgangs
wellenformen des Halbleiterbauteils speichert. Fig. 8
zeigt eine Darstellung von Signalwellenformen, die den
in den Ereignis-FIFO-Einheiten 54 und 57 gespeicherten
Informationen entsprechen, wobei in Fig. 8A die Bautei
linformationen und in Fig. 8B die Prüfmusterinformatio
nen dargestellt sind.
Der Ereigniskomparator 55 gemäß Fig. 6 empfängt die Er
eignisinformationen von den Ausgängen der Ereignis-
FIFO-Einheiten 54 bzw. 57. Diese Ereignisinformationen
lauten "3ns: expect H" bzw. "0ns: set 1". Aufgrund der
Taktbeziehung zwischen den Ereignisinformationen wird
die Ereignisinformation "0ns: set 1" von der FIFO-Ein
heit 57 extrahiert, da diese die frühere Taktangabe
enthält. Dementsprechend erscheint am Ausgang der FIFO-
Einheit 57 als nächste Ereignisinformation "10ns:
set0". Zu diesem Zeitpunkt verbleibt die Information
"3ns: expect H" am Ausgang der FIFO-Einheit 54, da die
Ereignisinformation am Ausgang der Ereignis-FIFO-Ein
heit 54 nicht extrahiert wird. Da die extrahierte Er
eignisinformation "0ns: set 1" zum Einstellen des Bau
teilpins dient, werden die Statusdaten in der Datei 58
auf "1" gesetzt. Da die Ereignisinformationen dabei ein
Einstellereignis betreffen, erfolgt kein Vergleich
durch den Komparator und somit wird das Statusergebnis
in der Datei 58 mit "bestanden" angegeben.
Als nächstes empfängt der Komparator 55 die Informatio
nen "3ns: expect H" und "10ns: set1" und untersucht de
ren Tatkverhältnis. Dabei wird die erste Information
aus der Ereignis-FIFO-Einheit 54 extrahiert, da sie
eine frühere Taktangabe enthält als die zweite Informa
tion. Da die erste Information ein Vergleichsereignis
anzeigt, werden die im vorherigen Zyklus eingestellten
Pin-Statusdaten "1" mit dem in dieser Ereignisinforma
tion enthaltenen SOLL-Wert H verglichen. Der Vergleich
zeigt eine Übereinstimmung, so daß in der Ergebnis
spalte der Datei 58 das Ergebnis "bestanden" eingetra
gen wird. Wie erwähnt, wird der Wert der Ereignisinfor
mation in der Datei 58 gespeichert, ohne daß ein Ver
gleich durchgeführt wird, sofern die Bauteilereignisin
formation ein Einstellereignis betrifft. Wenn dann di
rekt nach dem Einstellereignis vom Prüfgerätemulator
ein Vergleichsereignis geliefert wird, so wird der Wert
des Einstellereignisses mit dem SOLL-Wert des Ver
gleichsereignisses verglichen. Durch einen Vergleich
der Ereignisinformationen an den Ausgängen der Ereig
nis-FIFO-Einheiten 54 und 57 in der erwähnten Reihen
folge ist es möglich, das Prüfmuster und die Leistung
des Bauteils zu bewerten.
Die Zahl der Prüfkanäle eines LSI-Prüfgeräts muß der
Maximalzahl an Pins des Prüflings entsprechen, die zwi
schen 124 und bis zu 1.024 betragen kann. Jeder Prüfka
nal enthält einen Prüfmustererzeuger und arbeitet mit
derselben Taktsteuerung wie die anderen Kanäle. Aus Ko
stengründen ist es nicht sinnvoll, für jeden Prüfkanal
des LSI-Prüfgeräts im erfindungsgemäßen Be
wertungssystem für integrierte Halbleiterbauteile Si
gnalverarbeitungsschaltungen vorzusehen. Es werden des
halb beim bevorzugten Ausführungsbeispiel des Bewer
tungssystems für integrierte Halbleiterbauteile gemäß
Fig. 7 für mehrere Pins oder mehrere zehn Pins eine Si
gnalverarbeitungsschaltung sowie ein für eine solche
Signalverarbeitungsschaltung geeigneter Speicher vorge
sehen, der im Vergleich zur Mustertiefe des Prüfmu
sters eine sehr viel geringere Kapazität aufweist. Bei
dieser Anordnung wird die Bewertung des Prüfmusters und
der Bauteilleistung mehrfach durchgeführt, indem die
Anzahl der Pins und die Musterlänge in vorbestimmte
kleine Einheiten unterteilt werden, wodurch sich ein
Anstieg der Kosten vermeiden läßt und sich außerdem ein
gutes Verhältnis zwischen den Prüfkosten und der
Prüfleistung einstellt.
Wie bereits erwähnt, wird beim erfindungsgemäßen Bewer
tungssystem zur Bewertung von integrierten Halbleiter
schaltungen das Prüfmuster zum Prüfen von LSI-Bautei
len, die auf der Grundlage von in der Entwicklungsphase
gewonnenen CAD-Daten erzeugt werden, mit hoher Ge
schwindigkeit durchgeführt. Durch den Einsatz des er
findungsgemäßen Bewertungssystems steht das Prüfmuster
zur Verfügung, wenn die LSI-Bauteile in Produktion ge
hen, wodurch es möglich ist, die LSI-Bauteile schnell
auf den Markt zu bringen. Außerdem ermöglicht das er
findungsgemäße Prüfsystem ein Prüfen von Prüfmustern
unter Verwendung kleiner, spezifizierter Hardwareein
heiten hei hoher Geschwindigkeit und ohne Einsatz eines
tatsächlichen LSI-Prüfgeräts.
Claims (9)
1. Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltun
gen enthaltend
- 1. eine Prüfmusterdatei zum Speichern eines Prüfmu sters, das aus einem Eingabemuster, welches ei nem Prüfling zu Prüfzwecken zugeführt werden soll, sowie einem SOLL-Wert-Muster besteht, wel ches zum Vergleich mit einem durch das Eingabe muster ausgelösten Ausgangssignal des Prüflings dient;
- 2. einen ersten Speicher, der zum Speichern von Prüfgerät-Ereignisdaten dient und hierzu einen bestimmten Teil eines Prüfmusters aus der Prüf musterdatei empfängt;
- 3. eine erste FIFO-Einheit (First-In-First-Out-Ein heit), die einen bestimmten Teil der Prüfgerät- Ereignisdaten aus dem ersten Speicher empfängt und die Prüfgerät-Ereignisdaten in der Reihen folge ihres Empfangs extrahiert;
- 4. einen zweiten Speicher, der zum Speichern von Prüflings-Ereignisdaten dient und hierzu einen bestimmten Teil von Ereignisdaten empfängt, die aus einer Logiksimulation des Prüflings auf der Grundlage von durch ein CAD-Verfahren erzeugten Layoutdaten des Prüflings stammen;
- 5. eine zweite FIFO-Einheit (First-In-First-Out- Einheit), die einen bestimmten Teil der Prüf lings-Ereignisdaten vom zweiten Speicher emp fängt und die Prüflings-Ereignisdaten in der Reihenfolge ihres Empfangs extrahiert;
- 6. einen Komparator zum Vergleich der von der er sten FIFO-Einheit stammenden Ereignisdaten mit den von der zweiten FIFO-Einheit stammenden Er eignisdaten; und
- 7. Mittel zur Erzeugung eines Komparator-Vergleich sergebnisses.
2. Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltun
gen nach Anspruch 1, wobei die erste FIFO-Einheit,
die zweite FIFO-Einheit, der Komparator und die Mit
tel zur Erzeugung des Vergleichsergebnisses durch
Hardware gebildet werden.
3. Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltun
gen nach Anspruch 1, wobei von einem Arbeitsplatz
aus Zugriff auf das Prüfmuster genommen werden kann
und die Zuführung des Prüfmusters zum ersten Spei
cher unter der Kontrolle durch diesen Arbeitsplatz
erfolgt.
4. Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltun
gen nach Anspruch 1, wobei die erste FIFO-Einheit,
die zweite FIFO-Einheit, der Komparator und die Mit
tel zur Erzeugung des Vergleichsergebnisses aus
Hardware bestehen und einen Hardware-Programmzeit
verkürzer bilden und wobei das Bewerten der Prüfmu
ster und eine am Prüfling durchzuführende simulierte
Prüfung durch ein Zusammenwirken des Hardware-Pro
grammzeitverkürzers mit dem Arbeitsplatz erfolgen.
5. Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltun
gen nach Anspruch 1, weiterhin enthaltend ein zwi
schen dem ersten Speicher und der ersten FIFO-Ein
heit angeordnetes erstes Ereignis-Rechengerät sowie
ein zwischen dem zweiten Speicher und der zweiten
FIFO-Einheit angeordnetes zweites Ereignis-Rechenge
rät.
6. Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltun
gen nach Anspruch 1, weiterhin enthaltend eine Da
tei, in der entweder Ausgangsdaten der ersten FIFO-
Einheit oder Ausgangsdaten der zweiten FIFO-Einheit
gespeichert werden, je nachdem, welche Daten die frü
here Ereignis-Taktangabe enthalten.
7. Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltun
gen nach Anspruch 1, wobei entweder Ausgangsdaten
der ersten FIFO-Einheit oder Ausgangsdaten der zwei
ten FIFO-Einheit in einer Datei gespeichert sind, je
nachdem, welche Daten die frühere Ereignis-Taktangabe
enthalten, und wobei dann, wenn es sich bei den in
der Datei gespeicherten Daten um Prüflings-Ereignis
daten handelt, das Prüflings-Ereignis mit einem
SOLL-Wert eines Vergleichsereignisses verglichen
wird, welches zu Prüfgerät-Ereignisdaten gehört, die
unmittelbar auf die Prüflings-Ereignisdaten folgen,
wobei zur Bewertung des Prüfmusters bestimmt wird,
ob das Vergleichsergebnis eine Übereinstimmung zwi
schen Prüfgerät-Ereignisdaten und Prüflings-Ereig
nisdaten aufweist.
8. Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltun
gen nach Anspruch 1, wobei das in der Prüfmusterda
tei gespeicherte Prüfmuster auf der Grundlage von
Daten aus einer Speicherauszugsdatei erzeugt wird,
in welcher bei der Durchführung einer Logiksimula
tion des Betriebs eines Halbleiterbauteils gewonnene
Daten gespeichert sind, wobei die Logiksimulation
auf der Grundlage von in einem CAD-Verfahren bei der
Entwicklung des Halbleiterbauteils gewonnen Layout
daten durchgeführt wurde.
9. Bewertungssystem für integrierte Halbleiterschaltun
gen nach Anspruch 1, wobei die erste FIFO-Einheit,
die zweite FIFO-Einheit, der Komparator und die Mit
tel zur Erzeugung des Vergleichsergebnisses aus
Hardware bestehen und einen Hardware-Programmzeit
verkürzer bilden und wobei das Bewertungssystem wei
terhin einen Arbeitsplatz umfaßt, der unter Verwen
dung des aus der Prüfmusterdatei stammenden Prüfmu
sters Funktionen eines LSI-Prüfgeräts emuliert, und
wobei die Bewertung der Prüfmuster sowie eine simu
lierte Prüfung des Prüflings durch ein Zusammenwir
ken des Hardware-Programmzeitverkürzers mit dem Ar
beitsplatz erfolgt.
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