DE19638681C2 - Verfahren zur Fertigung eines elektrischen Verteilerkastens - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Fertigung eines elektrischen Verteilerkastens, der für die wechselseitige Verbindung von Kabelbäumen oder dergleichen benutzt werden kann und dazu geeignet ist, die Anzahl der benötigten Bauteile zu reduzieren, um das Gesamtgewicht zu minimieren, und auch eine Verdrahtung des inneren Schaltkreises zu erleichtern, um einen schnellen Wechsel der Schaltkreiseigenschaften zu bewältigen.

Aus der japanischen Patent-Offenlegungsschrift Heisei 5-316622 ist die Verwendung von zweiseitigen verteilerstückartigen Abzweiganschlüssen (Sammelschiene) als Schaltkreiskomponente eines elektrischen Verteilerkastens bekannt, die durch das Verbinden zweier symmetrisch angeordneter verteilerstückartiger Abzweiganschlüsse mit einer Verbindugsbrücke zwischen ihnen strukturiert sind und einer der Anschlüsse mit mehreren Metallspitzen ausgestattet ist, die aus einem Seitenrand einer bandartigen gemeinsamen Basisplatte in einer kammähnlichen Zahnform herausragen, während der andere Abzweiganschluß mit Metallspitzen ausgestattet ist, die aus dem anderen Rand der gemeinsamen Basisplatte herausragen.

Jedoch erfordern diese zweiseitigen verteilerstückartigen Abzweiganschlüsse eine teure besondere Form, da wegen der Sammelschienen, wie sie im Fall des oben zusammengebauten Körpers gefordert werden, Schneidevorgänge anfallen. Ändert sich die Gestalt der Sammelschiene, so ist eine andere entsprechende Form erforderlich. Dadurch steigen die Kosten für ein Formteil, wenn sich wie im obigen Fall die Auslegung oder dergleichen ändert, stark an. Da ferner mehrere Metallspitzen über eine gemeinsame Basisplatte verbunden sind, ist für den Fall, daß der eingespeiste Strom klein ist, die gemeinsame Basisplatte für diesen Strom überdimensioniert, so daß nicht nur das Gewicht des Produktes als Ganzes zu hoch ist, sondern auch eine Materialverschwendung verursacht wird.

Ferner ist in der japanischen Gebrauchsmuster-Offenlegungs­ schrift Heisei 4-74858 eine wechselseitige Verbindungsanordnung offenbart, in der eine gewünschte Verdrahtung durch Montage mehrerer Druckschweiß-Anschlüsse auf einer Isolationsbasis gebildet wird, und anschließend Isolationsdrähte in die jeweiligen Schlitze der Anschlüsse gedrückt werden.

Es ist jedoch erforderlich, eine spezielle Einrichtung für die Verteilung der Isolationsdrähte vorzusehen, und mit der Komplexität des Verdrahtungsmusters, wird auch die geforderte Einrichtung komplizierter, und für den Fall, daß sie dazu ausgelegt ist, einen Wechsel der Spezifikationen oder dergleichen automatisch durch die Verwendung eines Programms zu bewältigen, steigen die Gesamtkosten der Ausrüstung ebefalls.

In der japanischen Gebrauchsmuster-Offenlegungsschrift Heisei 5-70124 ist eine wechselseitige Verbindungsvorrichtung für Kabelbäume offenbart, in der ein Sammelschienenmuster-Bereich und ein gedruckter Verdrahtungsmuster-Bereich getrennt auf derselben Isolierplatte ausgebildet sind, wobei die Sammel­ schiene des Sammelschienenmuster-Bereichs und die gedruckte Leiterbahn des gedruckten Musterbereichs durch Löten eines Sammelschienenmontagetücks in ein Durchgangsloch in der Isolierplatte eingesetzt ist und die gedruckte Leiterbahn auch mit dem Anschluß verlötet ist, der senkrecht auf der Isolierplatte sitzt.

Für den Fall, daß der Schaltkreis der Isolierplatte mit dem Anschluß durch Löten verbunden werden muß, muß die Isolier­ platte aus einem Material mit hoher Temperaturbeständigkeit (so wie Epoxidharz, Melaminharz) gefertigt sein, wodurch die Gesamtkosten steigen.

In der japanischen Patent-Offenlegungsschrift Heisei 3-102791 ist eine Verbindungsstruktur für gedruckte Leiterbahnen und Anschlüsse offenbart, wie sie in den Fig. 7A bis 7C und in der Fig. 8 der vorliegenden Anmeldung gezeigt ist, die durch Ausbildung von Durchgangslöchern (c) in mehreren Leiterbahnen (b) strukturiert ist, welche auf einer Isolierplatte (a) durch Naßätzen oder dergleichen ausgebildet werden. Nach Eindrücken und Fixieren eines Anschlußstücks (d1) jedes von mehreren Anschlüssen (d) werden die Leiterbahnen (b) durch eine elektrolytische oder nicht-elektrolytische Metallisierung (b') verdickt. Damit werden die Strombelastbarkeit erhöht und auch die Anschlußstücke (d1) mit den Leiterbahnen (b), infolge der Metallabscheidung auf diesen Leiterbahnen einstückig verbunden.

Fig. 9A zeigt eine detaillierte Konstruktion, bei der der Oberflächenbereich des Verbindugsstückes (d1) quadratisch ausgeführt ist, um einen Raum (V) zwischen dem Verbindungsstück (d) und den Durchgangslöchern (c) zu erhalten, der die Metallabscheidung erlaubt, wogegen Fig. 9B eine andere Einzelheit zeigt, bei der der Oberflächenbereich des Verbindungsstückes (d1) rund ausgeführt ist und die innere Oberfläche des Durchgangsloches (c) mit mehreren Rippen (c1') versehen ist, um den Raum (V) aufrechtzuerhalten.

Wie jedoch in den Fig. 10 und 11-(1) gezeigt, ist es mit der obigen Anschluß-Fixierungskonstruktion eher schwierig, den Anschluß (d) so einzubauen, daß er senkrecht steht und ein Endabschnitt des Verbindungsstückes (d1) für eine vorbestimmte Länge aus dem Durchgangsloch (c) herausragt. Wie ferner in den Fig. 10-(2), 11-(3) und (4) gezeigt ist, wird der Anschluß (d) voraussichtlich vor- oder zurückgeneigt, oder, wie in der Fig. 11-(2) gezeigt, wird das Verbindungsstück (d1) voraussichtlich nicht vollständig eingeführt.

Die Aufgabenstellung der Erfindung ist die Lösung der oben angesprochenen Probleme, wobei ein Fertigungsverfahren für elektrische Abzweigkästen bereit­ gestellt werden soll, das für die Bildung des Schaltkreises keine besonderen Formen erfordert, geeignet ist, die Verdrahtung des inneren Schaltkreises zu vereinfachen, fähig ist, eine Veränderung der Spezifikationen zu bewältigen und die Anzahl der erforderlichen Teile reduziert, sowie das Gesamtgewicht minimiert.

Um das oben genannte Ziel zu verwirklichen, ist das Fertigungs­ verfahren gemäß Anspruch 1 vorgesehen.

Bei dem obigen Verfahren wird, wie in Anspruch 2 gezeigt, es empfohlen, daß jedes der Einstecklöcher des Gehäuses in einer schlitzförmigen Form ausgebildet ist und einen Verriegelungsvorsprung an einer der einander gegenüberliegenden Seiten der inneren Oberfläche des Einsteckloches aufweist, wohingegen jedes Anschlußstück einen verbreiterten Anschlagteil und ein Anschlußteil im Basisbereich aufweist, dessen Kontaktstück mit einem Verriegelungsloch versehen ist. Wenn das Anschlußstück in das Einsteckloch eingedrückt wird, wird der Anschlagteil mit dem Schaltungsmuster in Kontakt gebracht und das Anschlußstück durch Einrasten des vorstehenden Verriegelungsteils in das Verriegelungsloch fixiert.

Bei dem obigen Verfahren wird, wie in Anspruch 3 gezeigt, es ferner empfohlen, die beiden Seitenkanten des Anschlußstückes der Anschlüsse jeweils mit einer Verriegelungsklaue zu versehen. Die Verriegelungsklaue wird in die innere Oberfläche des Einsteckloches versenkt, wenn das Anschlußstück zur Fixierung eingedrückt wird.

Ferner wird es bei dem obigen Verfahren, wie in Anspruch 4 gezeigt, empfohlen, daß dem Einsteckloch am unteren Ende ein enges Positionierungsloch folgt. Das Verbindungsteil des Anschlußstückes ist ferner am unteren Ende mit einem schmalen Positionierungsstück versehen, wodurch das Anschlußstück senkrecht gehalten wird, wenn das Positionierungsstück beim Eindrücken und Sichern des Anschlußstückes in das Positionierungsloch eingeführt wird.

Wie zuvor in Übereinstimmung mit Anspruch 1 der Erfindung erklärt, sind Schaltungsgestaltung und Verdrahtung einfach und können schnell und günstig gefertigt werden. Mit einem Wechsel der Schaltungseigenschaften ist nur das Auswechseln der Druckplatte verbunden.

Ferner können, da die Breite und die Dicke der Schaltung optimiert werden können, die Gesamtgröße und das Gewicht minimiert werden, woraus eine Einsparung von natürlichen Hilfsmitteln resultiert. Da es ferner nicht erforderlich ist eine ebene Platte, wie eine Isolierplatte und eine Verdrahtungsplatte zu benutzen, um einen Schaltkreis durch Drucken oder Metallisieren zu bilden, kann auch eine gekrümmte Oberfläche benutzt werden. Die Isolier- und Verdrahtungsplatten können wegfallen, um die Anzahl der verwendeten Teile zu minimieren. Ferner kann das Verbinden der Anschlußstücke mit dem Leitungsmuster durch einen Lötvorgang vermieden werden, so daß die gesamten Fertigungskosten verringert werden können. Da ferner weitverbreitete Harzmaterialien wie Vinylchlorid- Polyäthylen verwendet werden, deren Hitzebeständigkeit sehr gering ist, können diese anstelle von Materialien mit hoher Temparaturbeständigkeit verwendet werden, wodurch die Materialkosten ebenfalls stark gesenkt werden.

Zusätzlich zu den oben aufgeführten Vorteilen kann die Höhe der Anschlußstücke von der Plattenoberfläche aus konstant gehalten werden, wenn das Einsteckloch in Übereinstimmung mit Anspruch 2 schlitzförmig und die Einführungstiefe durch einen Anschlagteil begrenzt ist. Wenn ferner das Verbindungsteil, in Übereinstimmung mit Anspruch 3 der Erfindung, mit einer Verriegelungsklaue ausgestattet ist und diese Verriegelungsklaue in die innere Oberfläche des Einsteckloches einsinkt, arbeitet diese Klaue als Widerhaken und verstärkt dabei insgesamt die Verriegelungskraft.

Da ferner die Anschlußstücke senkrecht gehalten werden können, wie in Anspruch 4 der Erfindung aufgezeigt, durch Einrasten des Positionierungsstückes in das Positionierungsloch, wird eine abwärtsgerichtete Schrägstellung der Anschlüsse, während oder nach dem Eindrücken, perfekt vermieden, so daß einer korrekten Positionierung und Fixierung der Anschlußstücke, in Bezug auf das leitende Schaltungsmuster, stets nachgekommen werden kann.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden nachfolgend anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert. In der Zeichnung zeigt:

Fig. 1 eine erläuternde Ansicht für den Fertigungsprozeß eines elektrischen Verteilerkastens;

Fig. 2 eine erläuternde Ansicht für die Fertigung nach dem Prozeß nach Fig. 1;

Fig. 3 eine erläuternde Ansicht für die Fertigung nach dem Prozeß nach Fig. 2;

Fig. 4 einen Teil einer Schnittansicht des gesamten Produktes;

Fig. 5 eine vergrößerte Schnittansicht eines wichtigen Teils der Einsteckstruktur der Anschlußstücke aus Fig. 2;

Fig. 6A und 6B die Teilansichten von Schnitten entlang der Linien a-a und b-b in Fig. 5;

Fig. 7A, 7B und 7C eine perspektivische Ansicht der Befestigung der Anschlußstücke in einer herkömmlichen gedruckten Leiterplatte;

Fig. 8 eine Schnittansicht eines wesentlichen Teils, die eine Verbindungsstruktur zwischen Anschluß und Leiterbahn aus den Fig. 7A, 7B und 7C zeigt;

Fig. 9A und 9B Schnittansichten der verbindenden Teile aus Fig. 8;

Fig. 10 eine fragmentarische Vorderansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem der Anschluß aus den Fig. 9A und 9B durch Eindrücken in die Isolierplatte befestigt ist; und

Fig. 11 eine Seitenansicht von Fig. 10.

Das Herstellungsverfahren für elektrische Schaltkästen in Übereinstimmung mit der Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben.

Der in den Fig. 1 bis 4 gezeigte elektrische Verteilerkasten (A) ist als Verteilerkasten ausgelegt, um die Anschlüsse am Ende eines Kabelbaumes anzuschließen. Im Voraus wurden ein unteres Gehäuseteil (1) und ein oberes Gehäuseteil (10) geformt, die aus dem gleichen isolierenden Kunststoff hergestellt sind, und eine Mehrzahl von Anschlußstücken (15) hergestellt.

Das untere Gehäuseteil (1) ist aus einer Bodenplatte (2), die auch als Leiterplatte verwendet werden kann und einer, die Bodenplatte (2) abstützenden Umfangswand (3) aufgebaut. Die Umfangswand (3) weist mehrere Verriegelungsteile (4) auf, von denen jedes in einer Aussparung (5) sitzt. Die Bodenplatte (2) ist als Leiterplatte mit einer Mehrzahl von Einstecklöchern (6) versehen, die entsprechend einem vorbestimmten Leitungsmuster im Mittelpunkt der jeweiligen Leiterbahn angeordnet sind. Diese Einstecklöcher (6) können während oder nach der Formgebung hergestellt werden.

Das obere Gehäuseteil (10) ist als Deckel ausgeführt, um das untere Gehäuseteil (1) abzudecken. Das obere Gehäuseteil ist zusammengesetzt aus einer Deckelplatte (11), die als Anschlußgehäuse-Bodenplatte wirkt und einer Umfangsfläche (12), die selbstverschließende Teile aufweist (nicht gezeigt), die jeweils mit den vorstehenden Verriegelungsteilen (4) verriegelt werden, um zusammen eine Verriegelungseinrichtung zu bilden, mit der sich das obere und das untere Gehäuseteil miteinander verriegeln lassen. Ferner sind eine Mehrzahl von Anschluß­ gehäusen (131), (132), . . . (134) auf der Deckelplatte (11) des oberen Gehäuseteils (10) parallel zueinander angeordnet und jedes Anschlußgehäuse ist einrastbar mit den Anschlüssen der jeweiligen Kabelbäume verbunden.

Jedes der Anschlußstücke (15) ist mit einem Verbindungsteil (19) mit einem Verriegelungsloch (18) unterhalb eines verbreiterten Anschlagteils (17) im Basisbereich versehen. Das Verbindungsteil (19) weist Verriegelungsklauen (20) an den gegenüberliegenden dünnen Seiten und ein verschmälertes Positionierungsstück (21) am unteren Ende auf.

Das Einsteckloch (6) ist in der Art und Weise gestaltet, daß sein Querschnitt eine gestreckte, schlitzförmige Form aufweist, um das Verbindungsteil (19) des Anschlußstücks (15) aufzunehmen, und wobei ein vorstehender Verriegelungsvorsprung (7) an einer Seite der inneren Begrenzung ausgebildet ist und ein enges Positionierungsloch (8) aufweist, das an dem untersten Ende des Einsteckloches (6) ausgebildet ist.

Als nächstes wird ein Verfahren zur Bildung eines inneren Schaltkreises erklärt.

Wie in Fig. 1 gezeigt, wird zuerst eine leitende Paste durch eine Druckplatte auf die Leiterplatte (2) des unteren Gehäuseteils (1) aufgetragen, um ein aus mehreren Leiterbahnen bestehendes Leitungsmuster (9) zu erhalten. Das Leitungsmuster (9) ist so angeordnet, daß das Einsteckloch (6) im Mittelpunkt jeder Leiterbahn des vorbestimmten Schaltungsmusters liegt. Die Druckplatte ist von einer bekannten Netzstruktur, die generell für den Siebdruck verwendet wird. Die hier verwendete leitende Paste ist hochleitend, mit einem spezifischen Widerstand von weniger als 10^-1 Ωcm, und ist fähig, die Netzstruktur zu durchdringen. Nachdem die Paste bis zu einer Dicke von einigen 10 µm aufgetragen wurde, ist ein Positiv des Leitungsmusters auf die Druckplatte aufgetragen.

Um das Leitungsmuster (9) zu vervollständigen wird das untere Gehäuseteil (1) nach dem Druck in einen Trockenofen eingeschoben, um die Paste auszuhärten.

Die leitende Paste, die zur Bildung des Leitungsmusters verwendet wurde, ist eine flüssige Verbindung eines Matrixkunststoffes und eines leitenden Füllstoffes, die nach Bedarf mit einem Lösungsmittel verdünnt werden kann. Der Matrixkunststoff kann durch Lösen eines thermoplastischen Kunststoffes in einem Lösungsmittel, aus einem flüssigen aushärtbaren Kunststoff, aus einem aushärtbaren Kunststoff, der in einem Lösungsmittel gelöst ist, aus einem flüssigen und ultraviolett nachbehandelten Kunststoff und dergleichen, gewonnen werden.

Der leitende Füllstoff kann ein Metall- oder ein Kohlenstoff- Füllstoff sein. Der Metallfüllstoff enthält Teilchen, Fasern, Haarkristalle oder Flocken aus Metallen wie Gold, Silber, Nickel, Kupfer, oder Legierungen bzw. Oxide davon. Ferner enthält der Kohlenstoff-Füllstoff Rußpartikel, faserige Kohlefasern, Graphitfasern, mit Kohlenstoff überzogene Haarkristalle und Flocken von natürlichem Graphitpulver. Ferner können Kohlenstoff-Füllstoffe, deren Oberfläche mit Metall beschichtet ist oder die mit metallbeschichteten isolierenden Fasern oder Teilchen versehen sind, verwendet werden.

Die leitende Paste wird unter Zusatz von 10-90 Gewichtsprozenten dieser leitenden Füllstoffe zu dem Matrixkunststoff hergestellt.

Wie in Fig. 2 gezeigt, wird als nächstes das Verbindungsteil (19) des Anschlußstücks (15) in das Einsteckloch (6) des behandelten Leitungsmusters (9) eingedrückt. Mit anderen Worten, wenn das Verbindungsteil (19) des Anschlußstücks (15) in das Einsteckloch (6) eingedrückt wird, ist ferner das Positionierungsstück (21) in das Positionierungsloch (8) des Einsteckloches (6) eingebracht. Das Anschlußstück (15) ist senkrecht durch das Verbindungsstück (21), durch die Führungsfunktion des Positionierungsloches (8) und durch die Unterstützung durch das schlitzförmige Einsteckloch (6) befestigt. Da der verbreiterte Anschlagteil (17) gegen die Oberfläche (Leitungsmuster (9)) der Leiterplatte (2) stößt und der vorstehende Verriegelungsvorsprung (7) an das Verriegelungsloch (18) angepaßt ist, ist die Höhe der Anschlußstücke (15) von der Basisplatte konstant und kann folglich gesichert werden.

Wie in Fig. 3 gezeigt, wird als nächstes das untere Gehäuseteil (1), in dem die Anschlußstücke (15) fixiert sind, in ein Metallbeschichtungsgefäß (25) eingebracht, um eine elektrolytische Beschichtung aufzubringen. Die Bedingungen für das elektrolytische Beschichten sind die herkömmlich anerkannten Bedingungen. Bei der Beschichtung wird eine metallisierte Schicht (9') wie Kupfer, Zinn und Nickel in einer gewünschten Dicke auf der leitenden Paste des Leitungsmusters (9) abgeschieden, um ein Schaltungsmuster (9") zu bilden, das aus dem Leitungsmuster (9) und dem leitenden Metall (metallisierte Schicht) (9') zusammengesetzt ist. Das Anschlußstück (15), das eine Kupferlegierung ist, wird gleichzeitig metallisiert. Das Anschlußstück (15) und das leitende Schaltungsmuster (9") werden dabei miteinander verbunden.

Wenn nach der Metallisierung das untere Gehäuseteil (1) aus dem Metallbeschichtungsgefäß (25) herausgezogen, gewaschen, getrocknet und mit dem oberen Gehäuseteil (10) verbunden wird, werden beide Gehäuseteile gegenseitig durch den Verriegelungs­ mechanismus (das vorstehende Verriegelungsteil (4) und das selbstverschließende Teil) miteinander verriegelt. Gleichzeitig ragt jede Metallspitze (16) der mit dem Schaltungsmuster (9") verbundenen Anschlußstücke (15) durch Einstecklöcher (nicht gezeigt), die in die Decke des oberen Gehäuseteils (10) eingebracht und angepaßt sind, in eines der zugeordneten vorbestimmten Anschlußgehäuse (131), (132), (133) und (134) hinein. Folglich können die Anschlußverbinder (nicht gezeigt) der Kabelbäume mit einem der zugeordneten Gehäuselöcher verbunden werden.

Da die Anschlußstücke (15), in Übereinstimmung mit der Erfindung, gleichzeitig und einstückig mit dem Schaltungsmuster (9") durch die Metallisierung verbunden sind, ist kein anschließender Prozeßschritt mehr erforderlich. Nebenbei, dadurch daß kein Lötprozeß erforderlich ist, gibt es keinen Grund für den Gebrauch von hitzebeständigem Kunststoffmaterial für das untere Gehäuseteil (1) (oder das obere Gehäuseteil (10)), wie es herkömmlich verwendet wird. Statt dessen können günstige thermoplastische Kunststoffmaterialien, wie Vinylchlorid, Polyäthylen und andere verwendet werden, wodurch eine erhebliche Reduzierung der Gesamtkosten erzielt wird.

In der obigen Erläuterung ist ein Verteilerkasten als Beispiel genommen worden, bei dem das obere Gehäuseteil (10) des elektrischen Verteilerkastens mit mehreren Anschlußgehäusen (131), (132), (133) und (134) ausgestattet ist. Allerdings ist die Gestaltung des oberen Gehäuseteils (10) auf die verwendete Art von Anschlußgehäusen zum Verbinden von Anschlüssen nicht beschränkt. Es können andere Arten von Anschlußgehäusen verwendet werden, zum Beispiel um elektrische Teile anzuschließen, die Kreise für Sicherungen, Relais und dergleichen schützen und/oder steuern. In diesen Fällen kann das Schaltungsmuster (9") mit einem gewünschten Muster gedruckt werden.

Wie zuvor in Übereinstimmung mit Anspruch 1 erläutert, sind Schaltkreisgestaltung und Verdrahtung einfach, und eine Änderung der Schaltkreisspezifikationen kann günstig und schnell bewältigt werden, wobei nur die Druckplatte geändert werden muß. Durch die Optimierung der Breite und der Dicke des Schaltkreises werden ferner die gesamte Größe und das gesamte Gewicht minimiert, woraus eine Einsparung natürlicher Hilfs­ mittel folgt. Ferner ist es zur Bildung eines Schaltkreises durch Bedrucken und Metallisieren nicht erforderlich, eine gerade Platte als Isolier- und Verdrahtungsplatte zur Bildung des Schaltkreises zu verwenden, es können auch gekrümmte Oberflächen Verwendung finden. Diese Isolier- und Verdrahtungs­ platten können weggelassen werden, so daß folglich die Anzahl der benötigten Teile minimiert wird. Da ein Lötvorgang zur Verbindung der Anschlußstücke mit dem Leitungsmuster vermieden werden kann, können die gesamten Fertigungskosten reduziert werden. Da ferner weitverbreitete Kunststoffmaterialien, wie Vinylchlorid, Polyäthylen, verwendet werden können, deren Hitzebeständigkeit sehr gering ist, können diese anstatt von Materialien verwendet werden, deren Hitzebeständigkeit sehr hoch ist, um die Materialkosten erheblich zu senken.

Zusätzlich zu den oben angeführten Vorteilen ist das Einsteckloch schlitzförmig (Anspruch 2) und die Einstecktiefe durch einen Anschlagteil begrenzt, so daß die Höhe des Anschlußstücks von der Plattenoberfläche konstant ist.

Ferner ist das Verbindungsteil mit einer Verriegelungsklaue (Anspruch 3) versehen. Diese Verriegelungsklaue dringt in die innere Begrenzung des Einsteckloches ein und arbeitet wie ein Widerhaken, um die Verriegelungskraft als ganzes zu stärken.

Da das Anschlußstück durch das Einrasten des Positionierungsstücks in das Einsteckloch (Anspruch 4) senkrecht gehalten werden kann, kann ein abwärtsgerichtetes Schrägstellen der Anschlußstücke während oder nach dem Eindrücken des Anschlußstücks perfekt vermieden werden, so daß die korrekte Positionierung und Fixierung des Anschlußstücks in Bezug auf das Leitungsmuster immer durchgeführt werden kann.

Claims (5)

1. Verfahren zur Fertigung eines elektrischen Verteilerkastens (A) mit einem Gehäuse (1, 10), in dem eine Leiterplatte (2) angeordnet ist, die ein aus einer Mehrzahl von Bahnen gebildetes Leitungsmuster (9) mit einer Mehrzahl von vorstehenden Anschlußstücken (15) aufweist, die in Einstecklöcher (6) eingesetzt sind, wobei das Leitungsmuster (9) mit einer metallisierten Schicht (9') zur Bildung eines elektrisch leitenden Schaltungsmusters (9") versehen ist, mit folgenden Schritten:
Anfertigen der Einstecklöcher (6) entlang eines vorbestimmten Musters, das aus den Bahnen der Leiterplatte (2) gebildet ist;
Bilden des Leitungsmusters (9) durch ein Siebdruck­ verfahren, wobei eine elektrisch leitende Paste auf die Leiterplatte (2) im Bereich der Einstecklöcher (6) aufgebracht wird;
Eindrücken eines unteren Basisabschnitts des jeweiligen Anschlußstückes (15) in die zugeordneten Einstecklöcher (6);
Bilden des elektrisch leitenden Schaltungsmusters (9") durch Abscheiden der metallisierten Schicht (9') auf das durch Siebdruck gewonnene Leitungsmuster (9), in das die Anschlußstücke (15) eingedrückt sind.

2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei jedes Einsteckloch (6) schlitzförmig ausgebildet wird und eine Längsseite seiner Begrenzungswandung mit einem Verriegelungsvorsprung (7) versehen wird, und der untere Basisabschnitt des jeweiligen Anschlußstückes (15) mit einem Verbindungsteil (19) mit einem oberseitigen verbreiterten Anschlagteil (17) und einem unterseitigen Verriegelungsloch (18) versehen wird, wobei der Anschlagteil (17) durch Eindrücken des Anschlußstückes (15) in das Einsteckloch (6) mit dem Leitungsmuster (9) in Kontakt gebracht wird und das Anschlußstück (15) durch Einrasten des Verriegelungsvorsprungs (7) in das Verriegelungsloch (18) fixiert wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei beide Querseiten des Verbindungsteils (19) des Anschlußstückes (15) jeweils mit einer Verriegelungsklaue (20) versehen werden, die beim Eindrücken und Fixieren des Anschlußstückes (15) in die Begrenzungswandung des Einsteckloches (6) eindringt.

4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, wobei sich am unteren Ende des Einsteckloches (6) ein engeres Positionierungsloch (8) anschließt und das Verbindungsteil (19) des Anschlußstückes (15) an seinem unteren Ende mit einem verschmälerten Positionierungsstück (21) versehen wird, das beim Eindrücken und Fixieren des Anschlußstückes (15) in das Positionierungsloch (8) bei senkrecht stehendem Anschlußstück (15) eingeführt wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei von der elektrisch leitenden Paste, die hochleitend ist und deren spezifischer Widerstand kleiner als 101 Qcm ist, eine Netzstruktur einer Druckplatte für ein Siebdruckverfahren durchdrungen wird.