DE1621256A1

DE1621256A1 - Verfahren zur Herstellung von mit Metallfilmen ueberzogenen Unterlagen

Info

Publication number: DE1621256A1
Application number: DE19671621256
Authority: DE
Inventors: Kefalas John H
Original assignee: Honeywell Inc
Current assignee: Honeywell Inc
Priority date: 1966-06-29
Filing date: 1967-06-28
Publication date: 1971-06-03
Also published as: AT297444B; NO128830B; US3594229A; BE700684A; CH478250A; NL6708989A; DE1621256B2; GB1201194A; SE346336B

Description

blPL-ING. ROLAND MERTENS

PATENTANWALT

6 Frankfurt α. M., am 26. Juni 1967 Neue Mainzer Str. 40-42 Dt/Sh Fernsprecher 283927, 288525

~ L 84 h P 64 -

HONEYWELL· Inc. 2701 Fourth Avenue South

Minneapolls, Minnesota United States of America

"Verfahren zur Herstellung von mit Metallfilmen überzogenen Unterlagen"

Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung von mit einem dünnen Metallfilm plattierten Unterlagen.

Gemäß der Erfindung wird eine plattierte Unterlage aus einer beständigen, nichtmetallischen Unterlage erhalten, deren plattierte Oberfläche mit einer Schicht aus wasserdurchlässigem, kolloiden Material überzogen ist, auf der durch, nicht galvanische

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Plattlerungsbehandlung auf der Oberfläche ein aus dem kolloiden Material gebildeter metallischer Film niedergeschlagen wurde«

Ein üblicherweise lästiges Problem beim nicht galvanischen Plattieren von Metallfilmen auf nichtmetallischen Unterlagen besteht in der Sicherstellung einer entsprechenden Haftung an der Unterlage. Dieses Problem wird gewöhnlich noch durch die Notwendigkeit schwieriger, daß der plattierte BlIm eine genauso gute Beständigkeit, Abriebfestigkeit und dergleichen, wie gute Haftung aufweisen soll. Es wurden bereits viele Lösungen dieses Problems vorgeschlagen, keine erscheint jedoch völlig befriedigend. Beispielsweise wurden bei der nichtgalvanischen Ablagerung eines dünnen, magnetischen Filmes auf einem biegsamen Kunstfasergewebe bisher die Unterlage geätzt oder einer ähnlichen Oberflächenauf rauhung unterworfen, um einen befriedigend haftenden Niederschlag zu erhalten.

Ein ernsthafter Nachteil solcher Ätzvorbehandlungen, der zwar nicht immer festzustellen ist, besteht darin, daß

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die Ätzwirkung es praktisch unmöglich macht, eine Unterlage absatzweise zu plattieren, wie es für eine gedruckte Schaltung oder dergleichen erforderlich ist* Es wurde festgestellt, daß die Ätzmittel photoempfindliche Emulsionen, die zur Bestimmung des Plattierungsmusters (beispielsweise die gedruckte Schaltung) verwendet werden, heftig angreifen und entfernen. Dadurch wurde bisher das Plattieren von Mustern gemäß ^ einem photografischen Bild auf einer nichtmetallischen Unterlage (die alle ein Ätzen erfordern) verhindert.

Diese Schwierigkeiten werden gemäß der Erfindung vermieden. So wird beispielsweise das elektrolose Plattieren von geformten, einzelnen magnetischen Filmen in den Fällen erleichtert, wo es vorher unpraktisch war, insbesondere bei nicht benetzbaren Geweben aus synthetischen Materialien.

Die bevorzugte, nichtmetallische Unterlage besteht aus einem Gewebe aus einem polymeren Film, genauer gesagt aus einem Band, das aus einem Film auf der Grundlage eines linearen, gesättigten Polyesters oder anderen

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dielektrischen Harzen besteht, das mit einem wasserdurchlässigen Kolloid überzogen ist, auf dem eine dünne, magnetische Schicht elektrolos aufplattiert werden kann. Die Unterlage kann beispielsweise eine Polyalkylenterephthalatfilmbasis haben, beispielsweise Polyethylenterephthalat, das im Handel unter den Bezeichnungen "Mylar" und "Gronar" von DuPont erhältlich ist. Die Produkte "Estar" oder ¹¹T-16" von Kodak können ebenfalls verwendet werden. In jedem falle wird das Gewebe auf der Plattierungsseite mit einem verhältnismäßig harten, wasserdurchlässigen Kolloid, insbesondere einem Gel oder dergleichen, überzogen, ehe es in die elektrolose Plattierungsanlage eingeführt wird. Das Kolloid soll ausreichend hart sein, damit es sich nicht leicht in den Tauchbädern beim Vorplattieren und Plattieren löst.

Derartige polymere Filmunterlagen sind mechanisch fest, wasserdicht und dimensionsbeständig, sie sind in verschiedenen Formen auch völlig durchsichtig und daher optisch geeignet. Verschiedene solcher polymerer Filme lassen sich nicht benetzen, und in einem solchen

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Pall entstehen besondere Vorteile beim Plattieren durch den vorstehend beschriebenen kolloiden Überzug. Entsprechende, nicht benetzbare polymere Filme, die auch diese Vorteile aufweisen, sind Celluloseacetat, Poly-· vinylchlorid, Polyvinylacetat, Polyvinylidenchlorid, Polyacrylnitril, die Mischpolymeren der monomeren Verbindungen, die überwiegend aus den vorstehend genannten Polymeren zusammengesetzt sind, andere Polyester, wie Polyethylenterephthalat und dessen modifizierte Derivate und auch Uhterlagsmätritzen aus Stoff, Papier oder dergleichen, die mit nicht benetzbaren Harzen, wie den vorstehend genannten, imprägniert oder überzogen sind·

Erfindungsgemäß wurde erfolgreich erreicht, dünne, magnetische überzüge (z.B. Kobalt-Nickel) auf Gel-überzogene Polyethylenterephthalat filme auf nicht galvanischem Wege aufzubringen» Wie nachstehend noch beschrieben wird, werden die typischen elektrolosen Plattierungsbäder und die zu plattierende, Gel-überzogene Unterlage, wenn erforderlich, aufeinander abgestimmt, so daß sie nicht gegenseitig die jeweiligen Verfahrenseigenschaften beeinflussen· Beispielsweise können die Zusammensetzung, Temperatur und Eintauchzeit, usw. in den verschiedenen

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Plattierungs-, Vorplattierungs- und Nachplattierungsbädern derart bestimmt werden, daß das Gel dabei nicht vollständig aufgelöst wird. Umgekehrt kann auch das Gel so ausgewählt werden, dass es in diesen Bädern verhältnismäßig unlöslich, ist.

Wie vorstehend erwähnt, ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren vor dem Eintauchen der Unterlage in die elektrolosen Plattierungsbäder kein Ätzen erforderlich. Bei einem solchen Ätzen wird üblicherweise die Ablagerungsoberfläche mit einem ätzenden Mittel, wie Lösungen von Alkalihydroxyden in Berührung gebracht, um sie zu mattieren, hydrolysieren, usw. Man kann natürlich gewünscht enfal Is solche Xtzbehandlungen mit den Gelüberzogenen Unterlagen gemäß der Erfindung in bestimmten fällen durchführen, sie sind jedoch., was sehr wichtig . ist, niemals notwendig. Es werden immer eine überraschend erhöhte Haftfestigkeit, Abriebfestigkeit, usw. erhalten, wenn man darauf elektrolos die metallischen überzüge plattiert, wobei diese Überzüge sogar den bekannten elektrolos plattierten überzügen überlegen sind, bei deren Herstellung diese üblichen Atzvorbehandlungen angewendet wurden.

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Es ist offensichtlich, daß der Fortfall dieser üblichen Atzbehandlung sehr vorteilhaft ist. Ein weiterer, unerwarteter Vorteil dieses Fortfalls "besteht jedoch darin, daß zusätzliche photosensitive Überzüge auf den elektrolos plattierten Unterlagen vorliegen können und dadurch getrennte magnetische Überzugsmuster hergestellt werden können. Bas bedeutet, daß es möglich ist, solche Gelüberzüge mit einer üblichen, verhältnismäßig photo- M empfindlichen Emulsion zu überziehen und darin Huster zu entwickeln, durch die getrennte Huster von elektrolosen Plattierungen entstehen.

Erfindungsgemäß arbeitet man nach einem Verfahren, durch das gelierte Filme mit photografischen Emulsionen überzogen werden, die photoempfindliche Silberverbindungen enthalten. Insbesondere ist es erfindungsgemäß möglich, die lage der Fläche zu regeln, auf der solche Filme - * elektrolos in Abhängigkeit davon plattiert werden, wo Silberverbindungen auf ihrer Oberfläche vorliegen.

Für das in Beispiel 1 beschriebene elektrolose Plattierungsverfahren hat sich als äusserst befriedigend die

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Vervrendung von bestimmten handelsmäßig verfügbaren, gelüberzogenen "photografischen" Filmen von DuPont, wie bestimmten klaren, obenauf überzogenen Filmen auf "Oronar-Basis", herausgestellt (z.B. G-4-1, GOS-7, "Oronar"-Ortho-S Lithe-Filmen), die bisher nur für photografische Arbeiten verwendet wurden. Andere geeignete Kolloide umfassen aus Polyvinylalkohol, Vinylchlorid, Vinylacetat und Cellulose erhaltene Gele und dergleichen.

Wenn der Unterlagefilm nach einem der vorbeschriebenen Ätzverfahren vorkonditioniert wird, besitzt er überraschenderweise eine erheblich verbesserte Kratzfestigkeit.

Die Erfindung wird durch die nachstehenden Beispiele erläutert.

Beispiel Λ

Ein dünner, magnetischer Film von etwa i Mikron Dicke wird auf eine unter der Handelsbezeichnung "Olear Subcoated Oronar C-41" bekannten Folyäthylenterephthalatbahn elektrolos plattiert» Diese Unterlage

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"besteht aus einer klaren Filmbahn (Band), die etwa 101,^6 dlok ist und auf der "Plattierungs^ll-Seite mit einer klaren, photografischen Gelatine etwa 50 Mikro« zoll dick überzogen ist und bisher in geeigneter Weise für photografische Zwecke verwendet wurde. Es können auch andere wasserdurchlässige Kolloide verwendet werden, wenn si« bei der elektrolosen Plattierungsbe« handlung im wesentlichen inert sind und keine Metalle, Salze oder dergleichen enthalten, die solche Behandlungen beeinflussen.

Der Film wird kontinuierlich wie folgt durch eine Anlage , zur elektrolosen Plattierung geführtι

1. Emgf indiichmachen

Das Band wird in üblicher Weise von einer Zufuhrrolle auf eine Aufnahmerolle umgespult und kontinuierlich

durch eine Anzahl von Behandlungsstationen mit einer ™

Geschwindigkeit von etwa 25 cm je Minute gezogen. Das Band wird zunächst in ein saures, zinnhaltigea Sensibilisierungsbad mit einem pH von etwa 0,2 eingeführt, das als "Enplate Sensltlzer No. 430" bekannt ist (hergestellt von der Firma Enthone Go.). Äquivalente Sensibilisatoren

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enthalten Halogenidsalze von Zinn und können auch. Netzmittel, wenn gewünscht, enthalten· Ein titanhaltiger Sensibilisator kann ebenfalls verwendet werden. Nach etwa einer Minute Eintauchen in den "Enplate" Sensibilisator bei Raumtemperatur wird das Band durch zwei klare Wasserspülbäder geführt, in denen alle Sensibilisator— rückstände abgespült werden, um eine Verschmutzung der anschließenden Bäder zu verhindern. Als Mittel zum Einstellen der Eintauchzeit in den Sensibilisator können die Bodenrollen in dem Sensibilisatorbehälter in ihrer Höhe verstellbar vorgesehen werden, um auf diese Weise den Abstand zu verstellen, in dem die Lösung von dem Band durchquert wird, wobei eine konstante Fördergeschwindigkeit sichergestellt sein soll. Eine derartige Regelung der Eintauchzeit kann auch in den anschließenden Tauchbädern vorgesehen werden. Es wird darauf hingewiesen, daß Zeit und Temperatur beim Eintauchen eines solchen Filmes etwas kritisch sind und nicht wesentlich überschritten werden sollten.

Bas Band wird anschließend kontinuierlich durch eine Aktivierungs- (oder Impf«) Lösung, der als "Enplate

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Activator Fo. W bekannten Art (hergestellt von Enthone Oo. - 1:15 mit Wasser verdünnt) geführt und dort etwa 30 sek. bei Raumtemperatur eingetaucht gelassen. Nachfolgende Aktivatoren können beliebige Halogenidsalze von Silber oder Paladium enthalten und beispielsweise aus einer, angesäuerten Lösung von Paladiumchlorid bestehen.

Die vorstehend erwähnten Sensibilisierungs— und Aktiv!erungsstufen sind für sich bekannt und können in jeder gewünschten Weise modifiziert oder ergänzt werden. Beispielsweise wird die ßensibilisierungsstufe typischerweise zum Empfindlichmachen der Bandoberfläche für die anschließende Adsorption von katalytischen Kernen den Zinn~II-Ioneh ^Sn⁺⁺_7 benutzt, die vom Gel adsorbiert werden. . Diese Adsorption kann durch Zugabe einer geringen Menge von Zinn-IV-Ionen £~Sn ++++_7" erhöht werden. Im Anschluß an diese Sensi- (J bilisierung und vor einer Impfaktivierungstauchbehandlung kann eine " Silberaktivierungs-¹¹ Tauchbehandlung zwischengeschoben werden, die eine wässrige Lösung oder dergleichen verwendet, die dazu dient, einen fest-

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haftenden Nieder schlag von getrennten Silberteilchen zu bilden, die durch die adsorbierten Zinn-II-Ionen reduziert werden. Venn in dieser Stufe ein Eintauchen der Unterlage in eine angesäuerte Lösung von Paladiumchlorid folgt,' werden die Silberteilchen durch Paladiumteilchen ersetzt, die den katalytisch wachsenden Kern bilden, der vorher erwähnt worden ist. Diese Sensibili-

^ sierungs- und Aktivierungsstufen können darüber hinaus durch eine einzige modifizierte "Sensibilisierungs-/ Aktivierungs-"-Stufe ersetzt werden, bei der die Unterlage in ein katalytisches Metallsol eingetaucht wird, wie es beispielsweise in der US-Patentschrift $ 011 920 beschrieben ist. Solche katalytisch^ Metallsole umfaßt sowohl das sensibilisierende Metall als auch den Aktivator, die in besonderer Weise (in Form einer kolloiden Dispersion) ohne Berührung mit den Reaktionsteilnehmern durch einen Emulgator suspendiert sind, um das Ausfallen

™ aus dem Sol zu verhindern. Tröpfchen dieser Suspension werden haftend auf der Unterlage niedergeschlagen. Dem Eintauchen in dieses Sol folgt eine charakteristische "Deemulgationiitt-oder Beschleunigungstauchbehandlung, die dazu dient, die sensibilisierenden und aktivierenden Materialien schnell freizumachen, damit sie reagieren

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und die Bildung von Wachstumskernen bewirken, auf denen die elektrolose Plattierung erfolgen kann. .

Bei den vorstehend beschriebenen Vorplattierungsstufen können die verschiedenen Eintauchzeiten verändert werden, wobei jedoch jede einzelne so lang sein muß, daß eine vollständige Behandlunjg der Bandoberfläche sichergestellt ist· Es sei darauf hingewiesen, daß die Beschaffenheit der Lösungen ihre Konzentration, Temperatur und dergleichen sowie auch die besondere Beschaffenheit des Unterlagsfilmes durch den Fachmann etwas geändert werden können, wobei diese Parameter untereinander in Wechselbeziehung stehen, da sie die erforderliche Eintauchzeit beeinflussen.

Im Anschluß an die Aktivierungstauchung folgen zwei Spülungen mit sauberem Wasser unter Verwendung von kaltem, kontinuierlich laufendem Wasser, vorzugsweise destilliertem Wasser. Im Anschluß daran folgt eine dritte Spülung, bei der das Wasser kräftig gegen das Band gesprüht wird, um die Einführung von Aktivatormaterial in die anschließende Plattierungslösung zu verhindern, wodurch diese zersetzt würde. Durch das

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Besprühen wird die Verteilung von Blasen der Aktivatorlosung erleichtert, die nicht fortgespült worden sind. Dieses Spülen beseitigt auch Schmutzflecken vom Band.

Das elektrolose Plattieren wird zunächst durch Einführung des Bandes durch Eintauchen durch eine Reihe von Behältern durchgeführt, die den plattierenden Elektrolyten enthalten. Die folgenden wässrigen Elektrolyten wurden zum Plattieren eines magnetischen Nickel-Kobalt-Phosphor-lPilms in einer Stärke von 1 Mikron auf dem gelierten Band verwendet. Dieser Niederschlag auf dem magnetischen, dünnen Film wird in bekannter Weise durch autokatalytisehe Reduktion von Ionen aus Nickel- und Kobalt quellen, die hypophosphitische Ionen enthalten, die sowohl als Reduktionsmittel als auch als Quelle von Phosphor für die magnetische Filmlegierung dienen, durchgeführt. Andere geeignete Plattierungsbäder lassen sich für den Fachmann leicht zusammenstellen. Die Bestandteile sind (in Gramm je Liter wässriger Lösung) folgende:

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Elektrolyt

50 GoOI₂ . 6H₂O

30 MOI₂ · 6H₂O

40 ₂₂

50 Rochelle-Salz
'25 M₄GI
40 Zitronensäure

Badtemperaturbereich: 60° - 95°O» - vorzugsweise 70-9O⁰C Bad pH-Wert 7,2 - 10,0

Eintauehzeit um die vorgeschriebene Dicke (1 Mikron)

zu erreichen.

Wenn man bei einer Temperatur von etwa 80°G arbeitet, ergibt diese bevorzugte Plattierungslosung eine fest haftende, befriedigend kontinuierliche Plattierung in der Größenordnung von etwa einem Mikron Dicke bei etwa 1-2 Minuten Plattierungsz'eit· Wie bei den bekannten Tauchbädern, wird es auch hier vorgezogen, Puhrungsrollen in die Plattierungsbehälter einzubauen, um das Unterlagsband durch diese zu führen, wobei diese Rollen periodisch gewechselt werden, um zu verhindern * daß sich

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plattiertes Material übermäßig darauf absetzt, dann davon abblättert und auf diese Weise das Bad versetzt» Das Bad wird, erwärmt und nach Filtrieren wieder in die Plattierungsbehalter zurückgeführt. Es können auch, "verschiedene andere dünne Metallfilme auf diese Weise elektrolos plattiert werden, wobei die erreichte verbesserte Haftung usw. besonders vorteilhaft für magnetisierbare Metalle, wie Kobalt, Nickel, Legierungen

»davon auch mit Eisen, Phosphor, Schwefel und dergl. ■"."""".';"■
_:; i.st.

4-. Fertigbehändlung und Prüfung: ■ . =.. "

Das plattierte Band wird dann geprüft und anschliessend durch eine klare Wasserspülung -und anschlies- < sens durch eine Trockenstation (Tropfbehälter) etwa 3 Minuten abgezogen, um es ausreichend für eine Lagerung auf der Aufnehmer Ό lie zu trocknen.

Die Ergebnisse des vorstehend beschriebenen Plattierens von gelüberzogenen Bändern sind unerwartet und können al^gleichmässig"ausgezeichnet"im Vergleich zu bekannten Produkten bezeichnet werden. Dieses plattierte Band ist außergewöhnlich kprrosionsfrei und korrodiert nicht, wenn es sogar 4-8 Stunden in Wasser eingetaucht wird, während analoge bekannte Bänder sich entweder vollständig auflösen oder mindestens alle Haftung nach ·

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'.— 17 - ''. ^{: :} ■■;■

einem Einweichen von nur etwa *\2 Btunden verliert. Die magnetischen Eigenschaften des-plattiea?ten Films sind ausgezeichnet und die Haftung.an der Unterlage" ist außergewöhnlich gut-, ebenso die Abriebfestigkeit. Die-Haftung ist allen bekannten plattierteil Bändern., wie einfachen, nicht überzogenen Bölyäthylen-Terephthalat-Bändern überlegen, sogar .wenn diese durch Itzbehandlungen odej? dergl. vorher aufgerauht; worden ?/aren. Beispielsweise übersteht ein nach diesem Beispiel plattiertes Band leicht den Zellophanstreifenhaftungsversuch, während vergleichbare bekannte Plattierungen diesen Test nicht überstehen. Darüber hinaus zeigt es keinen merklichen Abrieb nach vielen hundert en von tausenden von Durchgängen gegen einen magnetischen Schreibkopf. Beispielsweise kann von einer ,magnetischen Aufzeichnung hoher Bitdichte eine gleichmäßige Ablesung mit weniger als y/ox^en Verringerung..-.des Signals nach hunderten von tausenden von Durchgängen gegen einen magnetischen Aufzeichnungskopf aufrechterhalten werden.- Darüber hinaus zeigt das B^nd eine sehr große (glänzende^Glätte. Die Plattierungsauflage ist völlig befriedigend, kontinuierlich und gleichmäßig, hat keine Hecken und zeigt keine der vielen Hohlstellen (Plattierungslücken),die

bekannte

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Sjebeme aufweisen.

Beispiel II

Eine Unterlage, wie sie im Beispiel I verwendet wurde, wird, wie dort beschrieben, plattiert mit der Ausnahme, daß die Unterlage etwas verändert wurde und einen entsprechend geeigneten 0-42-FiIm von Dupont enthält, der auf beiden Seiten mit Gel überzogen ist und in getrennten Streifen behandelt wird, wobei die Plattierung durch absatzweise und nicht durch kontinuierliche Behandlung erfolgt* In diesem Falle werden die gleichen ausgezeichneten Plattierungsergebnisse auf beiden ge !überzogenen Oberflächen des Streifens erhalten, wie bei der einzigen gelbehandelten Plattierungsoberflache des Beispiels I.

Beispiel III

Die Plattierungsstufen von Beispiel I wurden wiederholt, wobei ein entsprechender geeigneter Film von Dupont mit der Bezeichnung "G-72" verwendet wurde, der eine 177,8/t dicke Polyäthylen-Terephthalat-Basis hatte, die auf beiden Seiten mit Gel überzogen war.

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'.,'ic bei d„en vorhergehenden Beisjjielen hat der erhaltene plattierte Film auPergewöhnlich gute Eigenschaften.

Zum Vergleich sei darauf hingewiesen, daß bestimmte golüberzogene Filrae sich weniger gut plattieren las- fc.-i: Beispie.1 sv/eise ergibt die elek!;rolose HLattierungsbchartcllung nach Γόβι Verfahren des Beispiels I eines gelierten Kodacel K-^O-J-Filmes, wie er im Handel von oar liov.dk Company vertrieben wird, einen plattierten !''iTr-i, der nach'; gleichmäßig" ist und sich ziemlich leicht ritzen läßt. Darüber hinaus wird ein solcher Film durch ^:'.ie i-la' ' ie run gebäde r zers.eU',!. und d'e Bäder dadurch veruiirelnigi . Das hier vorliegende Gel etwa '12,7 U dick, neigt KtUU Absplittern von der 5 Millizoll d.icken Acetat-Bpsjs. D;i c-f^er·· Gel pcheiiit eher weich su sein und ist sehr er..] lindlich gegen Temperatur- und Feuchtigkeitsveränderungn ISs wird angenommen, daß o.ie aufgelegte Dicke des Gels o'"-er anderen xi&n- crdurchliissigen Kolloids vorzugsweise bei weniger alB ü'v;a 5OC Iv'I>.krosoll .gehalten werden soll, wenn man dieses öder■ein ähnliches Plattierungsverfahren durchführt (Bc "-.rj-iel IY bestätigt diese Annahme).

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Ein Grund für diese Beschränkung der Dicke wird in der charakteristischen niedrigen Zug- und Heißfestigkeit solcher Gele gesehen» .Aus diesen Gründen ■besitzen- die Gele eine gute Zwischenhaftung nur dann, wenn sie zwischen den haftenden JOlien eingeschlossen sind (doh. des verhältnismässig festen polymeren Bahn und dem plattierten Met allfilm) und. wenn 3t±s m± sie eine sehr geringe Dicke haben im Verhältnis zu

ihrer Längsdimension«, · —

: ■■■■ ;-■■".''-^:■'- ■: - Beispiel IV ^:; " ^: ■'

ITnter ;f erwöndm

esiin:den.Beispieleil I -■■ III verwendeli wird, auf das Jedoch noch eine Photo-Emulsion aufgetragen wördeii ist 5 kann ein ahnlich Terhesserter elektrolos plattierter JPilm erhalten werden» Datei wird k eine ge lütoersögene-Unter lage verwendet i wi-e sie . .-. vorstehenä 'beaöhrle'beiL wurde, auf die auf das Gel ein üblicher photografiscliei {photoempfindlicher, phptoentwickelbarer) Hfeersug, d*h. eine Photoemulfefgebraoiii/ wurde, die OJeilcheh von

, die iji einer festen · suspendier ti "sind,"_: Bas bedeutet _t -

daß zwei Überzüge auf der laser unterlage niedergeschlagenwerden, um eine zusammengesetzte Schicht aus Gel und Photoemulsion zu ernalten, die etwa 150 - "250 Mikrozoll'dick ist. Vorzugsweise enthalt dieser drei-feilge Film eine Unterlage aus "Öronar GOS-7" - Film (wie er im Handel von Mpont vertrieben wird), der, wie im Beispiel 1, elektrolos plattiert wurden ist, mit der Ausnahme^ daß. eine Vorbehandlung durchgeführt wurde. Dieser Film enthält eine 177,8M

uxeke Cronar-Basis, die mitGel- und Photoemulsionsschichten überzogen ist* die zusammen etwa5M dick sind. Diese Filmunterlage wird wie folgt ■behandelt: ■■"'- : /";"'

Stufe 1 - Vorfixieren: · Vor Durchführung der Stufen 1 ^ 5 von Beispiel I werden die photoempfindlichen Materialien (d.h. SilherverTDindungen) in dem Photoemulsionsüberzug entfernt, z.B* mit einem geeigneten. Fixiermittel:. Zu diesem Zweck wird der Film unempfindlich gehal* taaen (in einem Dim-kelb ehält er) und in 53-D-Allzweckentwickler, wie er von der Firma Dupont im Handel vertrieben wird, oder ähnlichen Entwicklern eingetaucht, und zwar ausreichend lange, um die Silberverbindungen zu entfernen. Dabei kann ein'

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BADORiGiMAL

Teil oder die gesamte Photoemulsion ebenfalls entfernt werden* ^

Anschließend daran können die Stufen 1 - 5 von Beispiel 5 durchgeführt werden. Es werden sehr gute Plattierungsergebnisse erhalten, die denen der Beispiele T - 3 entsprechen, mit der Ausnahme, daß die Abriebfestigkeit etwas schlechter sein kann.

Wahlweise kann man einen ÖOS-4-Film von Dupoht verwenden, der dem vorher genannt en COS-y-Film entspricht, mit der Ausnahme, daß die Filmunterlage 1OxCdick ist. Es werden die gleichen Plattierungsergebnisse erhalten«, - .

Beispiel V

Die Verfahrensstufen von Beispiel I werden wiederholt, wobei ein Gel- und Photoemulsionsuberzogener Film, wie im Beispiel IVyverwendet wurde, der gering modifiziert worden ist. Es wurden ein Kodak GoA-4-Film mit einer iOOytCr dicken Estar-Basis mit einer zusammengesetzten Dicke von Gel und Photoemulsion von etwa

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Ί 0 ^ I £. O O - 25 -

5/1-Zoll verwendet. Diese Filmunterlage gibt die gleichen guten Plattierungsergebnisse wie. im Beispiel IV, mit der Ausnahme, daß die Platti^rungsgleichmässigkeit etwas geringer ist und eine geringe FJ.eckenbildung auftreten kann.

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die P^attierung ist ^^^ϊ^^:--^β^β'ίΛ*>^ί^ϊ^νν;^^:-ί- ;^; :; \ ^ch^chi;j(®e^ötelrfe;;^e4'^o^o^bauaa^te^^^fe^;;^;:;^ ^; _: - und: aeigt sogar/ ^slSlÄeii'*^e1ilsteil©n,■;--d«ite ^:";F3SGhen₄ ^;: indeneisich die GeI~P|^tö;^
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wurde) für diese Abhebung verantwortlich sind.' Ein entsprechender Kodakfilm EP-4- ist ebenso wenig befriedigend.

. - ' ν; Beispiel VI .

Obwohl bestimmte gelüberzogene Unterlagen vorstehend beschrieben wurden, die sich ohne vorhergehende Ätzbehandlung mit überraschender Wirksamkeit elektrolos plattieren lassen, können verschiedene Ätzbehandlungen trotzdem in. Verbindung mit diesem Verfahren durchgeführt werden, um eine verbesserte Haftung im allgemeinen und im besonderen eine verbesserte Kratzfestigkeit zu erreichen«

Es wurde ein klarer, zweifach überzogener Oronar 0-72 FiIm ausgewählt und, wie im Beispiel I plattiert, mit der Ausnahme, daß folgende Vorplattierungsätzbehandlung unmittelbar vor dem Sensibilisieren (Stufe I .von Beispiel I) durchgeführt wurde.

Stufe I - A. Vorätzung:

Der 0-72-2¹Um _v±rd kontinuierlich (wie vorher) durch

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ein Bad zum Ätzen und Reinigengeführt, das aus einem wässrigen Bad besteht ,das etwa 24-0 Gramm/Liter eines alkalischen Zusatzmittels enthält, wie es im Handel unter der· Bezeichnung PO 4^0 von der Firma Enthone Company vertrieben wird, so daß die Verweilzeit etwa 2-5 Minuten beträgt» Diese Zeit reicht aus, die Oberfläche zu entfetten und den Gelüberzug . Der Film wird anschließend gespült.

Stufe I - B.-Ätzung: -: "'-'"-' Der Film wird dann durch- ein etwas schwächeres Ätzmittel geführt, das aus einem wässrigen Bad mit einem Gehalt von etwa 120 Gramm/Liter von Actane/82, einem im Handel von der Firma Enthone öömpany vertriebenen sauren Zusatzmittel besteht. Die Terweilzeit beträgt etwa 2 Minuten. Sie reicht aus,um eine vollständige Ätzung und weitere Oberflächenkonditionierung des gelüberzogenen Filmes durchzuführen. Im Anschluß daran wird wieder gespült. Die ätzenden Zusatzstoffe PÖ-45Ö und Actan 82 werden bei diesem Verfahren vorzugsweise bei Temperaturen unter 58^ 0, vorzugsweise bei Raumtemperatur,verwendet.

Wenn sicii dieser Behandlung ein Plattierungsyecfahren

Ji 5

. 3:8 3-

laß Beispiel I mit den Stufen 1-4-, wie sie vorstehend besehrieben wurden, anschließt, wird ein plattierter Film erhalten, der sogar eine etwasbessere Haftung und sehr viel bessere Eratz-

festigkeit besitzt. Es ist anzunehmen, daß ähnliche gel

4e»/behandelte: Unterlagen (z.B. die der Beispiele 1 und 2) in ähnlicher Weise auf solche Ätzbehandlungen ansprechen. '

Bestimmte übliche Ätzmittel eignen sich jedoch nicht für diesen Zweck. Beispielsweise ergibt ein yerhältnismässig scharfes saures Ätzmittel, wie es im Handel unter der Bezeichnung Shipley Conditioner (Shipley Company) vertrieben wird und das im allgemeinen zur Torätzung von nicht gelbehandeltem

. Polyäthylen-Serephthalat-Film verwendet wird,

schlechte Plattierungsergebnisse und kann daher zusammen mit solchen gelierten Filmen nicht verwendet werden. Es wird angenommen, daß solche starken Ätzmittel zuviel Gel entfernen.

Beispiel VII

Die mit Gel und Photoemulsion überzogenen ünter-. ■ -27-

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lagen der Beispiele IV rind V können auch zur elektrolosen Plattierung von getrennten (nicht kontinuierlichen) Metallüberzugsmustern unter Verwendung von geeigneten vorteilhaften photografischen Arbeitsweisen zur Herstellung solcher Muster verwendet werden· Man hat "bisher soeh keine nicht kontinuierliclie/blektrolose Plattierung in einem

. "beschrieben praktischen Siaxi, wie vorstehend durchgeführt, überwiegend -»ππππΗπΓ wohl deshalb, weil die üblichen Vorätzungen photobeständige Maskierungen unbrauchbar machtsa, weil sie diese ohne Unterschied entferntea*BI© bekannten ele&trolosen. Plattierungen mußten däSs.er kontinuierlich cLurehgefül^t; in den 7orstehenin Beispieles I - TfI wurde. Es wzzcLe nun ein ODS~7~^iia d©s IV als "bevorsugte Eilmunterlage vervrendet und mit einer nichtphotoempfindlichen Gel-und einer photoempfindlichen Schicht überzogen und folgende Stufen ζΰχ Herstellung eines vorgeschriebenen auswählbaren unabhängigen PXattierungsmusters durchgeführt. '

Stufe P-I - Negative Bildherstellung ι Sin negatives Lichtbild des Musters wird auf dem

. -2B-

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SAD

■ photoemulsionsüberzug auf dem'Film g·^ # *«·;)* w y. * * »^r so projiziert, daß er in üblicher Weise empfindlich gemacht 'werden kann und ein latentes Bild daraus an den vorgesehenen "HoMsteilen" (oder nicht plattierten? Flächen induziert werden kann, wobei die Plattierungsflachen nicht belichtet uuöd unj. sensibilisiert verbleiben, I)ies kann in geeigneter Veise dadurch erreicht wrden, daß man eine dem Muster entsprechende positive Maske über den Film . legt und die nicht belichteten Flächen mit Licht so ausreichend bestrahlt, daß anschliessend der Film entwickelt wenden kann,

Stufe P-2. - Entwicklung:

Der das Bild aufweisende Film wird anschliessend in eine Entwickler.lösungxKEkEgsiSH3g3a± eingetaucht, wie sie von Dupont im Handel unter der Bezeichnung 53-D"Allzweckentv/ickler vertrieben wird, oder es werden,ähnliche Entwickler verwendet, wie sie üblicherweise verwendet .werden (vergl. Stufe 1 , vorstehend). Die Photoemulsion wird entwickelt und auäfixierä, d,h. die sensibilisierten Silber-

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halögenidverbindungen werden zu freiem metallischen Silber reduziert (in den nichtplattiertenFlächen) und es werden auch die nicht sensibilisiertenSilberverMndufingsteilchen (in den plattierten Flächen) entfernt. Ein solcher Entwickler kann so wirken, daß er den größten Anteil der Emulsion in den plattierten Flächen, auf denen kein metallisches Silber vorliegt, fortwäscht.Dabei verbleiben die plattierten Flächen etwas weißlich aussehend und die liichtplattierten Flächen et-was dunkler und un- , durchsichtig, so daß die freien Silberteilchen dort sichtbar werden.

Stufe P- -"3 - Placierung: , ■ /:■.

Die elektrolosen Plattierungsstufen von Beispiel I werden Qetzt durchgeführt und dabei erhält man ein unabhängiges Metallmuster, wobei die Plattierung nur auf den nichtbelichteten Flächen erfolgt und keine Plattierung auf den belichteten Hohlflächen stattfindet. Es wird angenommen, daß das Vorliegen der freien Silberteilchen in den Hohlflächen verhindert, ,daß der Sensibilisator (Stufe 1) dort ,haftet, so daß auf diese Weise verhindert wird_&

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daß das Aktivatormaterial (Palladiumkern) anschliessend dort ausfällt, auf dem allein nur die anschliessende elektrolose Plattierung erfolgen kann. Auf diese Weise wird ein unabhängiges Muster plattiert, das sehr gut in den-niehtbelichteten Flächen am Gel haftet (d.h. dort, wo zurückgebliebenes nicht belichtetes Silber ausgewaschen worden ist). Die belichteten silberhaltigen Flächen (oder Hohlflächen) verbleiben unplattiert.

Es sei darauf hingewiesen, daß bei diesem elektro— losen Plattierungsverfahren kein Ätzen od.dgl. vor dem Plattierujigstauchen erfolgt. Ein Ätzen soll sogar vermieden werden, da die typischen Ätzmittel das getrennte Plattierungsmuster zerstören wurden. Beispielsweise greifen die üblicherweise bei bekannten elktrolosen Plattierungen verwendeten Ätzmittel unterschiedslos alle Phot ο emulsionen an, so daß ein kontinuierlicher Gelüberzug zurückbleibt und eine kontinuierliche Plattierung auf diese Weise eintreten würde, wie sie in Beispiel I erfolgt.

Bei diesem Beispiel kanne man anstelle des GOS-4— IiIms auch GÖA-4— oder EO-^—Filmunterlagen verwenden,

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wie sie vorstehend beschrieben wurden oder ähnliche mit Ge'l und Photoemulsion überzogene Filme.

Beispiel VIII

ein ähnliches unabhängiges, einem photografischen a

Bild entsprechendes Plattierungsmuster in geeigneter Veise elektrolos nach einem etwas modifiziertem Verfahren wie folgt plattiert*.

In diesem Falle würde das Bild umgekeisrfc land die Piattierungsflächen belichtet und entwickelt (Die Hohlflächen wurden maskiert) und Back decs. Fortätzen der Emulsionsschichten das darunterliegend© Gel plattiert. ' ■

Stufe DP-I - Positive Bildherstelluagi - (

Ein positives Lichtbild des Musters würde auf die photografische Emulsion auf einer zusammengesetzten COS-7-Filmunterlage, wie sie vorstehend "beschrieben wurde, oder einem entsprechenden J'ilia aufgebracht, so daß die Silberhal^ogenidverbindungen in den . Plattierungsflachen, jedoch nicht in¹ den Hohlflächen (nicht plattiert) photoseneibilisiert werden konnten.

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©AD ORIGINAL

Diese Sensibilisierungfist eine Umkehrung der des Beispiels VII. Im Gegensatz zu Beispiel "VIII kann man eine negative Maske verwenden; und ausreichend ■belichten, damit die plattierten !Flächen entwickelt und, wie nachstehend beschrieben, geätzt werden können.

Stufe-PD ^- 2 - Entwicklung:

Der EiIm wird zunächst durch eine spezielle Ehtwickler-Iosung abgezognen, wie sie von DIIPOHT unter der Bezeichnung 21-D Pulverentwickler, Cronalith Code GELD-Litho-' Entwickler (flüssig) oder ähnlichen Bezeichnungen vertrieben werden. Solche Entwickler wirken im Gegensatz zu denen in Stuf e P-2 von Beispiel VTI verwendeten nicht fixierend, sondern hinterlassen eine unsensibilisierte Emulsion (in den Hohlflächen "voids" oder Freiflächen), die nicht beeinflußt ist,'und wirken entwickelnd (reduzierend) lediglich auf die sensibilisierten Silber-verbindungen in den Plattierungsflachen, wobei'letztere., nachdunkeln.

Stuf e PB - 3. - Bleiehen !

Der. !Film wird anschließend gespült und durch eine vorgeschriebene Bleichlösung gezogen, wie sie

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von Dupont ζ«,Β«, unter Bezeichnung 3--ES-Bleach od. dgl* vertrieben wird. Die Behandlung dauert etwa Λ Minutebei Raumtemperatur,, Durch dieses Bleichen wird die gesamte entwickelte Emulsion entfernt und es verbleibi? (lediglich auf den plattierten Flächen), das belichtete--"GeI,,,das. im '-wesentlichen unbeeinflußt ist. Diese Bleichung beeinflußt auch die nicht sensibilisierten unentwickelten (Hohlflächen, "voids) Stellen der Emulsion nicht.

Stufe PxMi- - Entwicklung von negativen Flächen:

Der Film wird zunächst wahllos belichtet, um auf diese Weise die"liohlraum"-Eniulsionsflachen zu phötosensibilisieren. Anschließend wird der "B¹Um durch einen Allzweckentwickler gezogen (Dupont 53-D» vgl. Stufe ]?-2 oben), um die Hohlflächen (voids) zu entwickeln und auf diese Weis« zu stabilisieren«. Die metallischen Silberteilchen, die dabei gebildet werden, lassen die Emulsion etwas dunkler werden. Diese Stufe kann in den Fällen ausgelassen werden, bei denen das allmähliche. Dunklerwerden-von Hohlflächen (bei kontinuierlicher Belichtung) keine Bolle spielt» -

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BAD

Stufe FD - 5 - Plattierungi

Der Film wird anschließend in die "nicht ätzende" elektrolose Plattierungsanlage geführt, wie sie in Beispiel I beschrieben wurde. Wie vorstehend ausgefuhr t, stört die Ä t zbehandlung die Einzelplattie— rung, da durch die Ätzmittel die Emulsion an den Hohlflächen entfernt wird, so daß sich eine mehr kontinuierliche Plattxerung der Gesamtoberfläche ergibt. ;

Die vorstehenden Verfahrensstufen hinterlassen plattierbare Gelflächen und überstehende, nicht plattierbare Hohl- oder Freiflächen (mit entwickelter Emulsion). Ein unabhängiges Muster aus Metall kann auf diese Weise elektrolos in den Eindrücken plattiert werden, die in dem Emulsionsüberzug verblieben sind. Diese plattierten Muster wurden unter Verwendung der positiv ven Bilderzeugungstechnik durchgeführt Ckichtmueter entspricht ebenfalls Empfindlichmachen des positiven Bildes, d.h. der Plattxerungsflachen),

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Im Gegensatz zum. negativen Bilderzeugungsverfahren des Beispiels VII. Beispiel VIII¹ ergibt auch ein "abgesunkenes"Plattierungsmuster mit Phoioemulsions- :

inseln in den Hohlflächen im Gegensatz zu den er- ■. \

höhten plattierten Inseln des Beispiels VII. Diese Photoemulsionsinseln können ö^e<loch, wie im nachstehenden Beispiel IX beschrieben wird, entfernt r werden. *

Solche unabhängigen Plattierungsmuster sind besonders vorteilhaft. Beispielsweise können sie getrennte Spuren aus dünnen magnetischen Filmen auf einer .magnetischen Aufkeichnungsunterlage für "Aufzeichnung in getrennten Spuren" umfassen. Das magnetische Material kann natürlich gemäß einem Merkmal der· . :

Erfindung in den Rillen plattiert weifen, und solche eingepreßten (eingegrabene) magnetischen Spuren · sind sowohl zur Verbesserung von magnetischen Eigen- * schäften der Aufzeichnungen als auch zur Ver·»· ./

besserung der Leistung von damit zusammen verwendeten λ Übertragern sehr geeignet. Beispielsweise isoliert die Photoemulsion zwischen benachbarten Spuren auf magnetische Weise benachbarte magnetische Bits, wodurch. "Übersprechen", Interferenz benachbarter Bits und dergl. verringert werden.; ;

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Die Killen können eine wertvolle Luftlagerungswirkung ("air-bearing") ergeben, wenn sie richtig in die plattierte Aufzeichnung eingebaut sind. Die Rillen können also so ; ausgebildet werden, daß dadurch die aerodynamischen Verhältnisse des Luft ströme s über jeder Spur geregelt werden^ wenn der Aufzeichnungsträger bewegt wird, um eine lufttragende Wirlmng oder Polsterbildung des .Luftstromes zu erreichen, durch die der Magnetkopf so darüber gehalten wird, als ob er flöge_o· Solche Rillen können auch die plattierte Spur vor einer schädlichen Berührung mit dem Magnetkopf schützen» Das durch die Spurvertiefung gegebene %ierschnittsvolumen kann vorgeschrieben sein, um eiri/gewünschtes aerodynamisches Anheben für eii]/besonderes Aufzeichnungs-Ablesesystem (Kopfform, Gewicht und Geschwindigkeit usw.) vorzusehen« ■

Durch einen solchen "Luftring"''würde eine; Fluidströmung '

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verwendet, ehe man, wie bisher, die'nicht befriedigenden Mittel zum' Kanalisieren der Strömung längs der magnetischen' Spuren selbst anwendete« Die genaue Dimensionssteuerung,

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die erfindungsgemäß möglich ist, ist in. solchen Fällen besonders vorteilhaft.

Eine entsprechende Anwendung ist auch das Plattieren von getrennten magnetischen "TJnterspuren", "bei denen Jede magnetische "Bitspur" aus einer Anzahl von dünnen, dicht nebeneinander angeordneten parallelen, fadenartigen Streifen oder sehr schmalen "Unter spur en" b'e steht. Anstatt jede einzelne magnetische "Spur" kontinuierlich über ihre Breite zu plattieren, wird eine Mehrzahl von im Abstand angeordneten Fäden über ihre Breite, plattiert, die jeweils voneinander durch einen vorge schrieb en en engen Spalt getrennt sind. Es sei darauf hihgewiesen, daß die Verwendung der vorstehendangeführten getrennten Muster (discrete-pattern) in Verbindung ". mit der elektrolosenPlattierungstechnik gemäß der Erfindung ein solches "Mehrfadenspursystem" bei der |

magnetischen Aufzeichnung leicht herzustellen erlaubt. Mit solchen mehrfädigen Spuren lassen sich sehr wünschenswerte Vorteile err-eichen, da im Gegensatz zu einzelnen kontinuierlichen Spuren dabei eine Form-.anisotropie vorgesehen v/ejfen kann und die Versetzung und Dispersion der Magnetisierung ■ -■ '

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verringert werden kann. Als Ergebnis werden verbesserte Signalausbeuten und höhere Bitdichten erreicht.

Eine Anwendung, die sich auf eine magnetische Aufzeichnung mit solchen getrennten Spuren bezieht, ist die Bildung von flachen, -dünnen Filmen für Magnetspeicheranwendungen, wie. "read only memory"-Matrizen u.dgl.. Bei einer solchen Anwendung werden einer oder mehrere Metall- "flecken" von vorzugsweise im allgemeinen elliptischer Form elektrolos auf der Filmunterlage plattiert. Dem lachmann ist bekannt, daß die äußerst erwünschte elliptische Form nur ein Minimum von (Kanten) - Entmagnetisierungswirkungen ausübt5 es war jedoch bisher schwierig, diese Form genau herzustellen. Die Flecken können gleich dort abgelagert werden, wo die getrennten (diskreten) Spuren verlaufen. Das Bildmuster kann gleich so vorgesehen werden, daß die elliptischen oder andere Formen erhalten werden.

Beispiel IX

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■■■■--' Beispiel ΙΣ

Unter Verwendung der Unterlage von Beispiel VIII wird , das Verfahren wiederholt, jedoch gering durch ein zusätzliches Hachplattierungsverfahren modifiziert, •um getrennte aufrechtstehende plattierte Inseln herzustellen, wobei die Emulsion in den Hohlflächen (voids) dabei wie folgt "entfernt xvird. . .

Stufe PB^f —6 - Entfernung von Überzug in Hohlflächen.

Es wird unterstellt, daß die filmunterlage belichtet und entwickelt wurde, τ-iie es vorstehend in Stufe PiMf- beschrieben .wurde, um auf diese Weise die Emulsion in den Hohlflächen au photosensibilisieren und zu entwickeln. Es wird weiter unterstellt, daß die getrennte elektrolose Plattierung in Stufe PB-5 durchgeführt^ worden ist . Im Anschluß daran wird der plattierte 3?ilm dann in eine Bleichlösung eingetaucht, . wie sie in^ Stufe PD 5 vorstehend im Beispiel VIII beschrieben wurde. Durch diese Behandlung wird die EmulsiöJi in den Hohlräumen entfernt und es verbleibt das darunterliegende GeI₅ das zwischen den plattierten Inseln belichtet wird. Die Hohlflächen mit dem Gel können auch., wie gewünscht, entfernt werden,ζ«B· um höhere plattierte Inseln

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herzustellen* Die dabei erhaltenen "cladylike"-Plattierühgsflächeil mit nichtplättierten -Eindrücken dazwischen sind bisher noch niemals hergestellt worden und es lassen sich viele wertvolle Anwendungszwecke hierfür denken*

Stufe PD II ■·* 6 (Wählweise);

Wahlweise zu der Behandlung in Stufe PD' -6, wie vorstehend beschrieben, kann die mögliche Stufe PD 4- weggelassen werden, wobei die Emulsionshohlflächei]. (voids) im wesentlichen unentwickelt verbleiben. In diesem Fäll können diese Emulsionshohlflächen später nach dem Plattierungsverfahren von Stufe PD*5. durch Fortsätzen der Emulsionshohlflächen entfernt werden* Man kann ein relativ starkes Ätzmittel verwenden, um auch das Gel unter diesen Emulsioiishothlflachen zu entfernen» -

Andere bedeutende Vorteile einer solchen getrennten! magnetischen Plättierung liegen auf der Hand*

töte zt/im

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Beispielsweise tann man durch die getrennte (diskrete) Plattierung die "Lebensdauer von Plattierungslösungen vergrößern und ebenfalls ihre Plattierungswirksamkeit. Die getrennte elektrolose Plattierung hat viele Vorteile gegenüber bekannten Verfahren zur Herstellung von getrennten Mustern von Metall auf einer Unterlage, wie sie durch Ausfällen von kontinuierlichen Metallüberzügen und anschließendes, selektives Fortätzen der unerwünschten Teile erhalten wird. Durch, eine solche Ätzung kann eine Unterlage und der^: darauf befindliche, magnetische Überzug beschädigt werden^ Darüber hinaus wird dadurch eine verhältnismässig schlechte Musterauflösung (Zeilen-.; definition) erhalten. Das getrennte, elektrolose Plattieren ist daher sicherer, genauer und offensichtlich günstiger und wirksamer. Außerdem wird mit getrennten magnetischen Filmen dabei eine derart verbesserte Auflösung erreicht, daß man ganz enge, magnetische Aufzeichnungsspuren in der Grossenordnung von 5 tu Breite herstellen kann, wo-? durch die Bit-Dichte stark erhöht wird usw. Das Verfahren vermeidet auch die üblichen schädlichen Wirkungen, die beim Ätzen von plattiertem, mag-

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netischem Material entstehen und die Auflösung ist weitaus besser, ohne, die ""rauhen Kanten "der bekannten Verfahren Ό Beispielsweise ist eine Auflösung in der Größenordnung von etwa 0,1 mil möglich. Dadurch wird natürlich die Gleicmäßigkeit erhöht und es wird eine leichtere Regelung der magnetischen Eigenschaften möglich, wodurch ein Minimum von demagnetisierenden Wirkungen. auftritt ο

Das erfindungsgemäße Verfahren ist auch bekannt, getrennten Niederschlagsverfahren überlegen, beispielweise der Vakuumablagerung unter Verwendung, von Masken<, Das Maskieren ist auch billiger, bequemer und genauer als die Ablage- , rungsveffahren, die ferner für einzeilige J?abrikaturen besser geeignet sind»

Weitere ähnliche Anwendungen, bei denen getrennte, metallische Ablagerungsmuster elektrolos auf nicht magnetischen Unterlagen gemäß der Erfindung plattiert werden, liegen für den Fachmann auf der Hand.

Patentansprüche

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Claims

t e ή t a η s ρ r ü c he

1». Verfahren zur Herstellung iiiier Mit eineffi plattierten Uaterlage, 4 7α^Ϊ-«>. Q.fc ■■'&.«:&'. ö^:;ä it-.>:"'_; ζ ei c iin et, äaß man: eine niöhtmetailiseite unterlage mit einer Schicht aus wasserciurchlässigeiai Mllöielen Material iiberzieht uncL cturch elektrolose Plattierungstie«- handlung äi£C die so erhaltene Oberfläche einen Hetali*- film niederschlägt. λ
2. Verfahren nach Anspruch % da ja ü r c h g el: en η **_. ■ ζ e i c h η e t, daß die ühteriage^ aus einer verhäitnismäßig netzbeständigen, po3^p^renBaJiii besteht»
3* Verfahren nach Msprüchen_:,1 ^und 2, ü. a d u r c h g e »-* ken η ze i c h η e t, daß die iaattierungsbehändlain^ eine Vörtsuchfaehandlung der überzogenen Unterlage zum Sensibilisieren und Aktivieren umfaßt> "
4. Verfahren nach Anspruch 3γ da d ti t c h g e k e η η — zeich η e t, daß als kolloides Material· ein öölmaterial verwendet wird₄ das die Tauchbehandiung zum

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SensIbIlLIsieren und äctivieren verträgt
5. Verfiaarem aaeih Anspruches. 1 ♦■ ^ .1 ä d i ί c ii | « * k « a a H «1 ο Il a e t₃ daß als Metallfilm ein j&etlseher film irea?wetääse§ auid,
eisfcBs Sad, daö Zixi^II^IoiLea
und ansciiiieBeiid ein zweites Bad zürn Aifctivieren verwende* wi:cdj das fallaäJLumionen—Jiquiva3.en1;e enthält■,
6. Vef fahren ns.en. tosrp^iclLen 1 *- 5_} d ad u r c h g « — 3e e β ja ze ic h. m e t, daß die Plattie^mgsbehandlung die Tervrendiuig ineitrerer Voacplattiejrungsbäder iimfaßt, die fceine alikaliscnen Hittöl enthalten*
7* ITerißaniien nacih. Anspaiuiclien 1 ■·* 6, dadurch ge - k öγ .η -η ζ s i c E η * t* daß man eine unterlage aus einem Film aus linearem, gesättigtem 3?ölye st er, vorzugsweise aus Eoly(alikylen)terephÄalatfilm., verwendet.
S. ITeriähren nach. Ansprächen 1 - 7, dadurch g e 3c e n η ze i :g h η e t, daß man ein JteoHoides Material mit einem weiteren tiberzug aus photografischer verwendet, der inur Materialien enthält, die sich feel

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. ■· HS ■■ ^:

Plattierungsbehandlung inert verhalten.
9. Verfahren nach Ansprüchen 1 -8, d a d u r c h g e — ken η ζ e i c h η e t, daß die Kolloidsehicht ixt bestimmter Dicke auf die Unterlage aufgebraucht wird.
10. Verfahren nach Ansprüchen 7 und 8, d a d u r c h g e zeichne t, daß der letzte Überzug weniger als f 500 Mikrozoll dick aufgebracht wird. : . ■

f ■ - - ■ ■
11. Verfahren nach Ansprüchen 1—10, dadurch g e — k e η η ze i c h η et, daß die |»lattierungsbehandlung eine Ätztauchbehandlung in einem schwach alkalischen Mittel umfaßt, das mit dem kolloiden Material verträglich ist.
12. Verfahren nach Ansprüchen 1 - 11„_r d a d u r c h g e- k e η η ζ e i c h h et, daß mindestens ein Oberflächenteil des kolloiden Materials eine photoempfindliche Emulsions schicht trägt,^^ die photoempfindliches Silbermaterial enthalt und daß durch die Plattierung die getrennten Materiaimuster auf den vorgeschriebenen iPlattierungsflachen dieser Schichtoberflächen plattiert,

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St

anschließend entwickelt und gewaschen werden.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennz ei c h η e t, daß die Emulsionsschicht ein lichtempfindliches Silberhalogenid, in Gelatine dispergiert,. enthält.
14-. Verfahren nach Ansprüchen 12 und I5, dadurch g. e k e η η ζ e i c h η e t, daß das Silbermaterial durch Fotoentwicklung der nichtplattierten Flächen und durch Auswaschen mit einer Fixierlösung entfernt wird.
15· Verfahren nach Ansprüchen 12-14·, dadurch g.ek e η η ze lehne t, daß das kolloide Material eine weitere Kolloidschicht aus verhältnismäßig inertem Gel unter der Emulsionsschicht trägt und daß die Plattierungsbehandlung mit diesem Gel nur die dabei gebildeten Rillen in den Plattierungsflachen beeinflußt.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch g e k e η η; ζ e ich η e t, daß die Emulsionsschicht und die zweite Kolloidschicht zusammen eine bestimmte, kritische Dicke haben.

— 5 —

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17. Verfahren nach "Ansprüchen 12-16, dadurch gekennzeichnet, daß man die Emulsion in den Plattierungsflächen mit einem bleichenden Material "behandelt.
18» Verfahren nach Ansprüchen 12-17, d a d u r c h ' g e kennzeichnet, daß im Anschluß an-die elektrolose Plattierung die Unterlage in eine Ätzlösung eingetaucht wird.
19. Verfahren nach Ansprüchen 12-16, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattierungs"behandlung die Herstellung von getrennten, magnetischen Spuren durch photografisches Bild auf der Emulsionsschicht umfaßt.
20» Verfahren nach Ansprüchen 1-19» dadurch gekennzeichnet, daß für die chemische Aktivierung des Kolloidüberzuges Ionen vorliegen, die die Ablagerung eines dünnen Filmes aus magnetischem Nickel, Kobalt, Eisen oder Phosphor oder Legierungen davon ermöglichen.

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21. Plattierte Unterlage bestehend aus einer nichtmetallischen Folie, einer Schicht aus wasserdurchlässigem, kolloidem Material auf mindestens einer Folienob'erfläehe und einem Metallfilm, der auf die Kolloidschichten elektrolos plattiert worden ist.
22. Verfahren nach Anspruch 21, dadurch g e k e η η zeichnet, daß die nichtmetallische Folie aus einem feuchtigkeitsbeständigen, polymeren Band, vorzugsweise einem dielektrischen Harz, besteht.»
23. Verfahren nach Ansprüchen 21 und 22, d a d u r c h

g e k e η η ζ e i ohne t, daß das kolloide Material Nickelteilchen, und in diesen vorzugsweise Paladium« metall, enthält und der Metallfilm aus Kobalt, ITiekel, Eisen oder Legierungen davon besteht.
24. Verfahren nach Ansprüchen 21 - 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterlage aus Poly(alkylen)terephthalat besteht und das kolloide Material eine verhältnismäßig sehr harte Schicht

am Ό mm

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23» Verfahren nach Ansprüchen 21-24, dad u'r .c h gekeaa ze ic h η e ι, daß das kolloide ' Material aus einer ersten Schicht und einer daraufliegenden zweiten Schicht besteht, die eine Gelatine-Silber-Halgenid-Emulsion enthält.

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